JP2000260657A - 積層セラミック部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック部品の製造方法Info
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- JP2000260657A JP2000260657A JP5822299A JP5822299A JP2000260657A JP 2000260657 A JP2000260657 A JP 2000260657A JP 5822299 A JP5822299 A JP 5822299A JP 5822299 A JP5822299 A JP 5822299A JP 2000260657 A JP2000260657 A JP 2000260657A
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層数が多層となりかつ複数層にビアホール
を有する複雑な回路構成を有すると生産性が劣るという
問題を解決するもので、生産性が向上した積層セラミッ
ク部品の製造方法を提供するものである。 【解決手段】 厚みが２００μｍ以下のセラミックグリ
ーンシート２のビアホール３へ導体を充填するのと同時
に内部配線パターン６を形成し、ビアホール３および内
部配線パターン６を有するセラミックグリーンシート２
を複数枚積層した後、切断、焼成してなるものである。
を有する複雑な回路構成を有すると生産性が劣るという
問題を解決するもので、生産性が向上した積層セラミッ
ク部品の製造方法を提供するものである。 【解決手段】 厚みが２００μｍ以下のセラミックグリ
ーンシート２のビアホール３へ導体を充填するのと同時
に内部配線パターン６を形成し、ビアホール３および内
部配線パターン６を有するセラミックグリーンシート２
を複数枚積層した後、切断、焼成してなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミック部
品の製造方法に関するものである。
品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミック部品は、セラミッ
クグリーンシートにパンチングまたはレーザ加工等によ
りビアホールを形成し、このビアホールに導電ペースト
を充填して形成した後、セラミックグリーンシート上に
前工程で作製したビアホールに形成した導体と電気的に
接続するように内部配線パターンを形成していた。
クグリーンシートにパンチングまたはレーザ加工等によ
りビアホールを形成し、このビアホールに導電ペースト
を充填して形成した後、セラミックグリーンシート上に
前工程で作製したビアホールに形成した導体と電気的に
接続するように内部配線パターンを形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法では積
層数が多層となりかつ複数層にビアホールを有する複雑
な回路構成を有すると生産性が劣るという問題点を有し
ていた。
層数が多層となりかつ複数層にビアホールを有する複雑
な回路構成を有すると生産性が劣るという問題点を有し
ていた。
【０００４】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、生産性が向上した積層セラミック部品の製造方法を
提供するものである。
で、生産性が向上した積層セラミック部品の製造方法を
提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、厚みが２００μｍ以下のセラミックグリー
ンシートにビアホールを形成し、このビアホールへ導体
を充填するのと同時に前記セラミックグリーンシートに
内部配線パターンを形成するものである。
に本発明は、厚みが２００μｍ以下のセラミックグリー
ンシートにビアホールを形成し、このビアホールへ導体
を充填するのと同時に前記セラミックグリーンシートに
内部配線パターンを形成するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、厚みが２００μｍ以下のセラミックグリーンシート
にビアホールを形成し、このビアホールへ導体を充填す
るのと同時に前記セラミックグリーンシートに内部配線
パターンを形成し、前記ビアホールおよび内部配線パタ
ーンを有するセラミックグリーンシートを複数枚積層し
た後、切断、焼成してなるもので、積層セラミック部品
の製造プロセスが簡略化でき歩留まりが向上するという
作用を有するものである。
は、厚みが２００μｍ以下のセラミックグリーンシート
にビアホールを形成し、このビアホールへ導体を充填す
るのと同時に前記セラミックグリーンシートに内部配線
パターンを形成し、前記ビアホールおよび内部配線パタ
ーンを有するセラミックグリーンシートを複数枚積層し
た後、切断、焼成してなるもので、積層セラミック部品
の製造プロセスが簡略化でき歩留まりが向上するという
作用を有するものである。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載のセラミックグリーンシートにビアホールを形成す
る工程は、１００μｍ以上３００μｍ以下のビアホール
を形成する工程であるもので、高密度の配線パターンを
形成できるという作用を有するものである。
記載のセラミックグリーンシートにビアホールを形成す
る工程は、１００μｍ以上３００μｍ以下のビアホール
を形成する工程であるもので、高密度の配線パターンを
形成できるという作用を有するものである。
【０００８】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
記載のビアホールへ導体を充填するのと同時に前記セラ
ミックグリーンシートに内部配線パターンを形成する工
程は、金属粉の粒径を１μｍ以上５μｍ以下の導電ペー
ストを用いて形成する工程であるもので、焼成後におい
ても確実にビアホール導体を形成することができるとい
う作用を有するものである。
記載のビアホールへ導体を充填するのと同時に前記セラ
ミックグリーンシートに内部配線パターンを形成する工
程は、金属粉の粒径を１μｍ以上５μｍ以下の導電ペー
ストを用いて形成する工程であるもので、焼成後におい
ても確実にビアホール導体を形成することができるとい
う作用を有するものである。
【０００９】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
記載のビアホールへ導体を充填するのと同時に前記セラ
ミックグリーンシートに内部配線パターンを形成する工
程は、粘度を１００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下の
導電ペーストを用いて形成する工程であるもので、確実
にビアホール導体を形成できるという作用を有するもの
である。
記載のビアホールへ導体を充填するのと同時に前記セラ
ミックグリーンシートに内部配線パターンを形成する工
程は、粘度を１００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・ｓ以下の
導電ペーストを用いて形成する工程であるもので、確実
にビアホール導体を形成できるという作用を有するもの
である。
【００１０】以下、本発明の一実施の形態における積層
セラミック部品の製造方法について、図面を参照しなが
ら説明する。
セラミック部品の製造方法について、図面を参照しなが
ら説明する。
【００１１】図１は本発明の実施の形態１における積層
セラミック部品の製造方法の工程図である。
セラミック部品の製造方法の工程図である。
【００１２】まず、図１（ａ）に示すように、フォルス
テライト粉末とＳｉＯ2−ＢａＯ−Ｌａ2Ｏ3を主成分と
するガラスとを所定の割合で混合・粉砕したガラスセラ
ミック混合粉末に、溶剤、バインダ、可塑剤および分散
材を所定量添加して、スラリーを作製する。このスラリ
ーをドクターブレード法等によりベースフィルム１上に
厚みが２００μｍ以下のグリーンシート２を形成する。
テライト粉末とＳｉＯ2−ＢａＯ−Ｌａ2Ｏ3を主成分と
するガラスとを所定の割合で混合・粉砕したガラスセラ
ミック混合粉末に、溶剤、バインダ、可塑剤および分散
材を所定量添加して、スラリーを作製する。このスラリ
ーをドクターブレード法等によりベースフィルム１上に
厚みが２００μｍ以下のグリーンシート２を形成する。
【００１３】次に、図１（ｂ）に示すように、グリーン
シート２を有するベースフィルム１に、パンチングまた
はレーザ加工等により孔径が１００μｍ以上３００μｍ
以下の所望の位置に複数個のビアホール３を形成する。
この時、同時に積層用のパイロット穴４も同時に形成す
る。
シート２を有するベースフィルム１に、パンチングまた
はレーザ加工等により孔径が１００μｍ以上３００μｍ
以下の所望の位置に複数個のビアホール３を形成する。
この時、同時に積層用のパイロット穴４も同時に形成す
る。
【００１４】次に、図１（ｃ）に示すように、セラミッ
クグリーンシート２とベースフィルム１と接する面の反
対側より、ビアホール３へ粒径が１μｍ以上５μｍ以下
の金属粉を含有してなる１００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ
・ｓ以下の粘度の導電ペーストを充填してビアホール導
体５を形成するのと同時に、セラミックグリーンシート
２にビアホール導体５と同一の材料を用いて内部配線パ
ターン６を形成する。
クグリーンシート２とベースフィルム１と接する面の反
対側より、ビアホール３へ粒径が１μｍ以上５μｍ以下
の金属粉を含有してなる１００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ
・ｓ以下の粘度の導電ペーストを充填してビアホール導
体５を形成するのと同時に、セラミックグリーンシート
２にビアホール導体５と同一の材料を用いて内部配線パ
ターン６を形成する。
【００１５】次に、図１（ｄ）に示すように、ベースフ
ィルム１の面を上にして積層機７のピン８をパイロット
穴４に通して積層パレット９上に圧着した後、ベースフ
ィルム１は剥離する。この工程を図１（ｅ）に示すよう
に、所定の回路となるまで複数回繰り返し、積層体ブロ
ック１０を形成する。
ィルム１の面を上にして積層機７のピン８をパイロット
穴４に通して積層パレット９上に圧着した後、ベースフ
ィルム１は剥離する。この工程を図１（ｅ）に示すよう
に、所定の回路となるまで複数回繰り返し、積層体ブロ
ック１０を形成する。
【００１６】最後に、この積層体ブロック１０を所望の
大きさとなるように個片状に切断した後、焼成して、積
層セラミック部品を製造するものである。
大きさとなるように個片状に切断した後、焼成して、積
層セラミック部品を製造するものである。
【００１７】以上のように製造される積層セラミック部
品に適するセラミックグリーンシートの厚みおよびビア
ホールの孔径について説明する。
品に適するセラミックグリーンシートの厚みおよびビア
ホールの孔径について説明する。
【００１８】セラミックグリーンシートの厚みおよびビ
アホールの孔径は、銀ペーストをスクリーン印刷するこ
とにより、ビアホール導体と内部配線パターンを同時に
形成した結果を（表１）および（表２）に示す。この表
中の「○は十分実用可能」、「△は実用可能」および
「×は実用不可能」であることを示している。
アホールの孔径は、銀ペーストをスクリーン印刷するこ
とにより、ビアホール導体と内部配線パターンを同時に
形成した結果を（表１）および（表２）に示す。この表
中の「○は十分実用可能」、「△は実用可能」および
「×は実用不可能」であることを示している。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】（表１）から明らかなように、銀ペースト
をビアホール導体および内部配線パターンを形成する際
に、印字圧を上げたり、スキージ接触角を小さくしたり
すると、内部配線パターンに滲みが生じることは望まし
くなく、１層当たりのグリーンシートの厚みは２００μ
ｍ以下ではプロセス安定するために良く、１５０μｍ以
下とするとさらに好ましい。
をビアホール導体および内部配線パターンを形成する際
に、印字圧を上げたり、スキージ接触角を小さくしたり
すると、内部配線パターンに滲みが生じることは望まし
くなく、１層当たりのグリーンシートの厚みは２００μ
ｍ以下ではプロセス安定するために良く、１５０μｍ以
下とするとさらに好ましい。
【００２２】また、（表２）から明らかなように、ビア
ホールへの銀ペーストの挿入性および内部配線パターン
の印刷性を考慮すると、１００μｍ以上３００μｍ以下
が良く、１００μｍ以上２００μｍ以下とすると内部配
線パターンを非常にファインに印刷できるためさらに好
ましい。
ホールへの銀ペーストの挿入性および内部配線パターン
の印刷性を考慮すると、１００μｍ以上３００μｍ以下
が良く、１００μｍ以上２００μｍ以下とすると内部配
線パターンを非常にファインに印刷できるためさらに好
ましい。
【００２３】以下に、上述した積層セラミック電子部品
に適する１層当たり２００μｍ以下のグリーンシートを
用いて、ビアホールの孔径を２００μｍとするビアホー
ル導体および内部配線パターンを形成する際の導電ペー
ストの金属粒子径および粘度について、説明する。
に適する１層当たり２００μｍ以下のグリーンシートを
用いて、ビアホールの孔径を２００μｍとするビアホー
ル導体および内部配線パターンを形成する際の導電ペー
ストの金属粒子径および粘度について、説明する。
【００２４】
【表３】
【００２５】（表３）から明らかなように、金属粒子径
が５．０μｍより大きくなるとビアホール導体の部分が
盛り上がった形状となりうねり等の原因となるし、１．
０μｍより小さくなるとビアホールの収縮量が大きくな
るため、焼成後にビアホール導体が外れてしまいビアホ
ールの形状が保持できなくなるため、金属粒子径は１．
０μｍ以上５．０μｍ以下が好ましい。
が５．０μｍより大きくなるとビアホール導体の部分が
盛り上がった形状となりうねり等の原因となるし、１．
０μｍより小さくなるとビアホールの収縮量が大きくな
るため、焼成後にビアホール導体が外れてしまいビアホ
ールの形状が保持できなくなるため、金属粒子径は１．
０μｍ以上５．０μｍ以下が好ましい。
【００２６】
【表４】
【００２７】（表４）から明らかなように、粘度が４０
０μｍより大きくなると内部配線パターンの印刷性およ
び焼成後のビアホール導体の部分が盛り上がった形状と
なりうねり等が発生する原因となるし、１００μｍより
小さくなるとビアホールへの充填性が悪くなるので、１
００μｍ以上４００μｍ以下が好ましい。
０μｍより大きくなると内部配線パターンの印刷性およ
び焼成後のビアホール導体の部分が盛り上がった形状と
なりうねり等が発生する原因となるし、１００μｍより
小さくなるとビアホールへの充填性が悪くなるので、１
００μｍ以上４００μｍ以下が好ましい。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明は、従来個別に行っ
ていたビアホール導体の形成と内部配線パターンの形成
とを同時に行うことで、積層セラミック部品の製造プロ
セスが簡略化でき歩留まりが向上するという効果を奏す
るものである。
ていたビアホール導体の形成と内部配線パターンの形成
とを同時に行うことで、積層セラミック部品の製造プロ
セスが簡略化でき歩留まりが向上するという効果を奏す
るものである。
【図１】本発明の実施の形態１における積層セラミック
部品の製造方法の工程図
部品の製造方法の工程図
１ ベースフィルム ２ グリーンシート ３ ビアホール ４ パイロット穴 ５ ビアホール導体 ６ 内部配線パターン ７ 積層機 ８ ピン ９ 積層パレット １０ 積層体ブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石富 裕之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 三田 倫久 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC09 AE00 AE04 AH01 AH05 AH06 AH09 AJ01 AJ02 AZ01 5E082 AB03 BC38 EE04 EE23 EE35 FG06 FG22 FG26 FG54 JJ03 JJ12 JJ15 JJ23 LL01 LL03 MM22 PP03 PP09
Claims (4)
- 【請求項１】 厚みが２００μｍ以下のセラミックグリ
ーンシートにビアホールを形成し、このビアホールへ導
体を充填するのと同時に前記セラミックグリーンシート
に内部配線パターンを形成し、前記ビアホールおよび内
部配線パターンを有するセラミックグリーンシートを複
数枚積層した後、切断、焼成してなる積層セラミック部
品の製造方法。 - 【請求項２】 セラミックグリーンシートにビアホール
を形成する工程は、１００μｍ以上３００μｍ以下のビ
アホールを形成する工程である請求項１記載の積層セラ
ミック部品の製造方法。 - 【請求項３】 ビアホールへ導体を充填するのと同時に
前記セラミックグリーンシートに内部配線パターンを形
成する工程は、金属粉の粒径を１μｍ以上５μｍ以下の
導電ペーストを用いて形成する工程である請求項１記載
の積層セラミック部品の製造方法。 - 【請求項４】 ビアホールへ導体を充填するのと同時に
前記セラミックグリーンシートに内部配線パターンを形
成する工程は、粘度を１００Ｐａ・ｓ以上６００Ｐａ・
ｓ以下の導電ペーストを用いて形成する工程である請求
項１記載の積層セラミック部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5822299A JP2000260657A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 積層セラミック部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5822299A JP2000260657A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 積層セラミック部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000260657A true JP2000260657A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13078062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5822299A Pending JP2000260657A (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 積層セラミック部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000260657A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004165631A (ja) * | 2002-10-08 | 2004-06-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-03-05 JP JP5822299A patent/JP2000260657A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004165631A (ja) * | 2002-10-08 | 2004-06-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
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