JP3190177B2

JP3190177B2 - 積層型セラミックチップコンデンサの製造方法

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Publication number: JP3190177B2
Application number: JP15435493A
Authority: JP
Inventors: 幸恵中野; 友宏嵐; 陽佐藤; 武史野村
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1993-06-01
Filing date: 1993-06-01
Publication date: 2001-07-23
Anticipated expiration: 2016-07-23
Also published as: JPH06342736A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層型セラミックチッ
プコンデンサの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化にともない、各種の積
層型セラミックチップコンデンサは小型化および大容量
化が求められている。

【０００３】積層型セラミックチップコンデンサは通
常、誘電体層用のペーストと内部電極層用のペーストと
をシート法や印刷法等により交互に積層し、一体同時焼
成して製造される。

【０００４】積層方法としては、キャリアフィルム上に
誘電体層用ペーストを用いてドクターブレード法等によ
りグリーンシート層を形成し、この上に内部電極層用ペ
ーストを印刷したのち、これらを１層ずつ剥離、積層し
て積層体とするいわゆるシート法がある。その他、例え
ばスクリーン印刷法を用いて、キャリアフィルム上に誘
電体層用ペーストおよび内部電極用ペーストを交互に印
刷して積層体を得、積層終了後にキャリアフィルムから
剥離してグリーンチップ体とする方法も用いられてい
る。

【０００５】積層型セラミックチップコンデンサを小型
化、大容量化する方法として、１層あたりの誘電体層の
厚さを薄くし、誘電体層の積層数を増加させる方法が考
えられる。しかし、１層あたりの誘電体層の厚さを薄く
するためには、製造上いくつかの問題点がある。

【０００６】前記シート法を用いる場合、誘電体グリー
ンシート層の１層あたりの厚さが１０μm 以下では、シ
ート厚さが薄すぎるため剥離・積層時のハンドリングが
困難である。

【０００７】また、前記印刷法の例で記述した、キャリ
アフィルム上で積層体を得る方法を用いる場合、通常内
部電極層を印刷した部分と印刷してない誘電体グリーン
シート層のみのマージン部分とで段差が生じる。誘電体
層を多層積層する場合、生じる段差のため、誘電体グリ
ーンシート層のマージン部分の変形が著しくなる。この
変形のため、焼成後の積層型セラミックチップコンデン
サで内部電極層間の短絡等の問題が生じやすくなる。

【０００８】このような理由により、誘電体グリーンシ
ート層として２００層をこえるような多層構造をもちか
つ誘電体グリーンシート層の厚さが１０μm 以下となる
ような積層型セラミックチップコンデンサの製造は従来
困難であった。

【０００９】特開昭６１−２０４９２１号公報には薄層
型の積層型セラミックチップコンデンサの製造方法が提
案されている。この方法では、表面層に接着剤層を形成
したキャリアフィルムａと、単層の誘電体グリーンシー
ト層のみを形成した別のキャリアフィルムｂとを、キャ
リアフィルムａの接着剤層面と誘電体グリーンシート層
面とを対向させて配置し、キャリアフィルムｂの裏面か
ら誘電体グリーンシート層をキャリアフィルムａの接着
剤層に加圧接着したのちキャリアフィルムｂを剥離す
る。次いで得られたキャリアフィルムａ上の誘電体グリ
ーンシート層上に内部電極ペースト層を印刷する。さら
に、内部電極層上にキャリアフィルムｂ上に形成した別
の単層の誘電体グリーンシート層を同様に接着し、キャ
リアフィルムｂを剥離する。このような操作を繰り返し
て誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト層との交
互積層構造体を得る。この提案では、１層の厚さ約２０
μmでの積層が可能になったとされているが、前記誘電
体グリーンシート層の１層の厚さが１０μm 程度以下で
は加圧圧着後の誘電体グリーンシート層からキャリアフ
ィルムｂを剥離することは難しく、多層構造をもちかつ
誘電体グリーンシート層の厚さが１０μm 程度以下とな
るような積層型セラミックチップコンデンサの製造は困
難である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、積層
型セラミックチップコンデンサを製造するに際し、誘電
体グリーンシート層厚を従来より薄層化し、さらに積層
数を増大することが可能な方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（５）の本発明により達成される。（１）キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層
と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリー
ンシート層の厚さを０．５〜１０μm として、交互に形
成し、キャリアフィルム上に２〜５０層の誘電体グリー
ンシート層をもつ積層体を得、この積層体からキャリア
フィルムを剥離した後、この積層体の２以上を重ねて焼
成する積層型セラミックチップコンデンサの製造方法。（２）キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層
と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体グリー
ンシート層の厚さを０．５〜１０μm として、交互に形
成し、キャリアフィルム上に２〜５０層の誘電体グリー
ンシート層をもつ積層体を得、この積層体の２以上を重
ねた後、キャリアフィルムを剥離して焼成する積層型セ
ラミックチップコンデンサの製造方法。（３）前記内部電極ペースト層の厚さが、０．５〜５
μm である上記（１）または（２）の積層型セラミック
チップコンデンサの製造方法。（４）前記内部電極ペースト層の面積が、前記誘電体
グリーンシート層の面積の１０％以上である上記（１）
〜（３）のいずれかの積層型セラミックチップコンデン
サの製造方法。（５）前記２以上の積層体を積層して得たグリーンチ
ップ体が、誘電体グリーンシート層と内部電極ペースト
層との交互積層構造をもち、積層方向の最外層が誘電体
グリーンシート材料の保護層となっている上記（１）〜
（４）のいずれかの積層型セラミックチップコンデンサ
の製造方法。

【００１２】

【作用および効果】本発明の積層型セラミックチップコ
ンデンサの製造方法は、キャリアフィルム上に誘電体グ
リーンシート層と内部電極ペースト層とを交互に形成
し、キャリアフィルム上に２層以上の誘電体グリーンシ
ート層をもつ第１の積層体を得る。この場合の誘電体グ
リーンシート層の厚さは１層あたり０．５〜１０μm で
ある。次いで、得られた第１の積層体をキャリアフィル
ムから剥離し、この第１の積層体をさらに２以上積層す
る。あるいは得られた第１の積層体のキャリアフィルム
を剥離せず、積層体どうし対面させてキャリアフィルム
裏面から押圧して積層し、その後にキャリアフィルムを
剥離する。このような処理を繰り返して第１の積層体を
さらに２以上積層して任意の積層数をもつグリーンチッ
プ体を得、これを焼成して積層型セラミックチップコン
デンサを製造する。

【００１３】すなわち、形成した誘電体グリーンシート
層に内部電極ペースト層を印刷した誘電体グリーンシー
ト層を１層のみで剥離せずに、誘電体グリーンシート層
を２層以上もつ前記第１の積層体としたものを剥離する
ため、剥離するシート積層体の合計厚さが十分あり、ハ
ンドリング時のグリーンシートの破損や静電気の発生等
によるキャリアフィルムへの再付着等の困難は解消され
る。

【００１４】さらに第１の積層体は、内部電極ペースト
層と誘電体グリーンシート層との面積の差により生じる
段差等の原因による内部電極間の短絡等の事故を防止す
るために積層数を制限する。したがって、焼成後のこの
ような事故の発生を防止できる。そのため、誘電体層の
さらなる薄層化と多層化とが実現し、積層型セラミック
チップコンデンサの小型化、大容量化が実現する。

【００１５】

【具体的構成】以下、本発明の具体的構成について詳細
に説明する。

【００１６】本発明により製造される積層型セラミック
チップコンデンサの構成例を図１に示す。

【００１７】〔積層型チップコンデンサの構造〕図１に
示されるように、積層型セラミックチップコンデンサ１
は、誘電体層２と内部電極層３とが交互に積層された構
成のコンデンサチップ体１０をもち、積層方向の最外層
は誘電体層材料の保護層であり、このコンデンサチップ
体１０表面に、内部電極層３と導通する外部電極４を有
する。コンデンサチップ体１０の形状に特に制限はない
が、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に
制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、
通常、（０．５〜５．６mm）×（０．５〜５．０mm）×
（０．５〜１．９mm）程度である。内部電極層３は、そ
の端面がコンデンサチップ体１０の対向する２表面に交
互に露出するように積層され、外部電極４は、コンデン
サチップ体１０の前記対向する２表面に形成され、所定
のコンデンサ回路を構成する。

【００１８】〔原料および材料〕以下、本発明に用いる
原料および材料について説明する。

【００１９】＜キャリアフィルム＞キャリアフィルムの
材質としては剥離時の適当な柔軟性と、支持体としての
剛性とを持つものであればどのようなものでもよく、通
常ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエス
テルなどが好ましく用いられる。

【００２０】＜誘電体層用ペースト＞誘電体層用ペース
トは、誘電体原料と有機ビヒクルとを混練して製造され
る。

【００２１】誘電体原料の組成に特に制限はなく、通常
このような積層型セラミックチップコンデンサ１に用い
られるものであれば、温度補償用材料でも高誘電率系材
料でもどのようなものでもよい。材質としても、例えば
チタン酸バリウム系であっても鉛含有ペロブスカイト系
であってもよく、その組成についても特に制限はない。

【００２２】例えば温度補償用のチタン酸バリウム系材
料としては、ＢａＯ−ＴｉＯ₂ −Ｎｄ₂ Ｏ₃ −Ｓｍ₂ Ｏ
₃ 系その他、また高誘電率系の鉛含有ペロブスカイト材
料としては、Ｐｂ（Ｍｇ_1/3 Ｎｂ_2/3 ）Ｏ₃ −ＰｂＴｉ
Ｏ₃ 系その他種々の組成のものがいずれも好ましく用い
られる。

【００２３】誘電体層用ペースト中の誘電体原料の含有
量は通常３０〜８０重量％程度である。また、通常は平
均粒子径０．１〜５μm 程度の粉末として用いられる。

【００２４】有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中
に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダ
は特に限定されず、エチルセルロース等の通常の各種バ
インダから適宜選択すればよい。また、用いる有機溶剤
も特に限定されず、テルピネオール、ブチルカルビトー
ル、アセトン、トルエン等の各種有機溶剤から適宜選択
すればよい。

【００２５】このような有機ビヒクルのペースト中の含
有量に特に制限はなく、通常の含有量、例えば、バイン
ダは１〜１０重量％程度、溶剤は１０〜５０重量％程度
とすればよい。また、ペースト中には、必要に応じて各
種分散剤、可塑剤、誘電体、絶縁体等から選択される添
加物が含有されていてもよい。これらの総含有量は、１
０重量％以下とすることが好ましい。

【００２６】＜内部電極層用ペースト＞内部電極層用ペ
ーストは、通常このような積層型セラミックチップコン
デンサに用いられているものであれば特に制限はない。
用いる誘電体材料に適した電極材料を選択すればよく、
下記の各種導電性金属や合金からなる導電材、あるいは
焼成後に下記の導電材となる各種酸化物、有機金属化合
物、レジネート等と、前記した有機ビヒクルとを混練し
て調製する。

【００２７】用いられる導電材としては、Ａｇ、Ｐｔ、
Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ等の金属あるいは
それらの合金が挙げられる。合金を用いた場合は合金中
の前記金属の含有量は９５重量％以上であることが好ま
しい。

【００２８】〔積層方法〕以下積層方法を説明する。

【００２９】＜第１の積層工程＞前記誘電体層用ペーストおよび内部電極用ペーストを用
い、キャリアフィルム上に誘電体グリーンシート層と内
部電極ペースト層とを交互に形成し、２層以上の誘電体
グリーンシート層をもち、交互積層構造を有する積層体
とする。この第１の積層工程によって得られる積層体を
第１の積層体とする。この際、本発明の製造方法の効果
が顕著になる誘電体グリーンシート層の１層あたりの厚
さとしては０．５〜１０μm 、さらには０．５〜８μm
である。この程度の厚さの誘電体グリーンシート層は、
後述する焼成により通常０．２〜５μm 程度の厚さをも
つ誘電体層２となる。誘電体グリーンシート層の１層あ
たりの厚さが厚すぎると取得容量が少なくなり、高容量
化には適さない。一方誘電体グリーンシート層厚が前記
範囲より薄すぎるものは、均一な誘電体層を形成するこ
とが困難となり、短絡不良が多発するという問題が生じ
やすい。

【００３０】第１の積層工程での各誘電体グリーンシー
ト層の形成方法は、このような厚さの層を均一に形成で
きる方法であれば制限はなく、例えばスクリーン印刷
法、ドクターブレード法、カーテンコーター法等を用い
ればよい。

【００３１】内部電極ペースト層厚さは０．５〜５μm
、特に０．５〜３．５μm が好ましい。内部電極ペー
スト層厚さが厚すぎると、積層数を減少せざるをえなく
なり取得容量が少なくなり、高容量化しにくく、さらに
積層に際して内部電極を印刷した部分と印刷してないマ
ージン部分との段差が大きくなりすぎ、短絡不良が生じ
やすくなる。一方、薄すぎると均一に設層することがむ
ずかしく、電極途切れが発生しやすくなる。

【００３２】また、内部電極ペースト層の面積は、誘電
体グリーンシート層の面積の１０％以上、特に３０％以
上である。面積がせますぎる場合は、取得容量が少なく
なり、薄層化する意味が無くなる。また、内部電極ペー
スト層の面積は、通常誘電体グリーンシート層の９０％
以下程度である。

【００３３】内部電極ペースト層の形成方法について
も、このような層を均一に形成できる方法であれば制限
はないが、通常スクリーン印刷法が好ましく用いられ
る。

【００３４】第１の積層工程での積層数は誘電体グリー
ンシート層数が２〜５０層、好ましくは２〜２０層であ
る。誘電体グリーンシート層が１層では従来のシート法
と同じであり、誘電体グリーンシート層の積層数が多す
ぎると内部電極層間の短絡不良等の問題が生じやすくな
る。

【００３５】＜第２の積層工程＞このようにして得た第
１の積層体を２以上用い、その必要数を積層したグリー
ンチップ体とするために第２の積層工程を行なう。

【００３６】第２の積層工程は、キャリアフィルム上の
第１の積層体をキャリアフィルムから剥離し、誘電体グ
リーンシート層と内部電極ペースト層とが交互になるよ
うに通常のグリーンシート積層法と同様の方法で積層し
て第２の積層体とする。通常は積層機等を用いて積層す
ればよい。

【００３７】さらに、積層方向の最外層となる層には、
前記した厚さの誘電体グリーンシート層より厚い誘電体
グリーンシート材料層を用い、保護層とすることが好ま
しい。

【００３８】また、第２の積層工程は次のように行って
もよい。すなわち、第１の積層体のキャリアフィルムを
剥離せず、キャリアフィルムの付いた２組の積層体どう
しを対面させる。ついで一方のキャリアフィルム裏面を
固定し、他方のキャリアフィルム裏面から押圧して積層
体どうしを積層し、その後一方または両方のキャリアフ
ィルムを剥離して積層体の積層ユニットを得る。次に、
キャリアフィルムを剥離して得られた積層ユニットの表
面に、別の第１の積層体や積層ユニットを同様に積層し
てその後キャリアフィルムを剥離する。この積層、剥離
の処理を繰り返して第２の積層体を作製し、前記保護層
をもつ任意の所望の積層数をもつグリーンチップ体を得
る。この工程でも、２層以上の誘電体グリーンシート層
をもつ積層体からキャリアフィルムを剥離するため、誘
電体グリーンシート層が剥離時に破損する等の事故を防
止できる。本発明の方法では、これら上記の２方式のう
ちいずれを用いてもよく、用いる器材および設備等を考
慮して選択すればよい。

【００３９】本発明の方法に従えば、容易に薄層を多数
積層することが可能であり、誘電体グリーンシート層の
総積層数が４〜５００層、特に１００〜５００層程度の
グリーンチップ体を得ることができる。

【００４０】〔脱バインダ処理〕次いで得られたグリー
ンチップ体を熱圧着し、所定サイズに切断した後、脱バ
インダ処理を行う。焼成前に行なわれる脱バインダ処理
は、通常の条件で行えばよく、用いた材質や目的により
決めればよい。一般的な条件を以下に示す。

【００４１】昇温速度：５〜３００℃／時間、保持温度：２００〜６００℃、温度保持時間：０．５〜２４時間、特に５〜２０時間、雰囲気：空気中

【００４２】〔焼成〕グリーンチップ体焼成の条件は、
誘電体層用ペーストおよび内部電極層用ペースト中の導
電材の種類に応じて適宜決定されればよい。一般的には
下記の条件で行われる。

【００４３】昇温速度：５０〜５００℃／時間、保持温度：１０００〜１４００℃、温度保持時間：０．５〜８時間、冷却速度：５０〜５００℃／時間

【００４４】〔外部電極４形成〕上記のようにして得ら
れたコンデンサチップ体に、例えばバレル研磨やサンド
ブラストなどにより端面研磨を施し、外部電極用ペース
トを印刷ないし転写して焼成し、外部電極４を形成す
る。外部電極用ペーストの焼成条件は、例えば、６００
〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ま
しい。

【００４５】そして、必要に応じ、外部電極４表面に、
めっき等により被覆層を形成する。

【００４６】このようにして製造された積層型セラミッ
クチップコンデンサ１は、ハンダ付等によりプリント基
板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。

【００４７】

【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をさらに詳細に説明する。

【００４８】実施例１下記の各ペーストを調製した。

【００４９】誘電体層用ペースト粒径０．１〜１μm のＢａＴｉＯ₃ 、（ＭｇＣＯ₃ ）₄
・Ｍｇ（ＯＨ）₂ ・５Ｈ₂ Ｏ、ＭｎＣＯ₃ 、ＢａＣＯ
₃ 、ＣａＣＯ₃ 、ＳｉＯ₂ 、Ｙ₂ Ｏ₃ 等の粉末を、焼成
によりＢａＴｉＯ₃ として１００モル％、ＭｇＯに換算
して２モル％、ＭｎＯに換算して０．２モル％、ＢａＯ
に換算して３モル％、ＣａＯに換算して３モル％、Ｓｉ
Ｏ₂ に換算して６モル％、Ｙ₂ Ｏ₃ として２モル％の組
成となるように混合し、ボールミルにより１６時間湿式
混合し、次いでスプレードライヤーで乾燥させて、誘電
体原料とした。この誘電体原料１００重量部と、アクリ
ル樹脂４．８重量部、塩化メチレン４０重量部、トリク
ロロエタン２０重量部、ミネラルスピリット６重量部お
よびアセトン４重量部とをボールミルで混合してペース
ト化した。

【００５０】内部電極層用ペースト平均粒径０．８μm のＮｉ粒子１００重量部と、有機ビ
ヒクル（エチルセルロース樹脂８重量部をブチルカルビ
トール９２重量部に溶解したもの）４０重量部およびブ
チルカルビトール１０重量部とを３本ロールにより混練
し、ペースト化した。

【００５１】外部電極用ペースト平均粒径０．５μm のＣｕ粒子１００重量部と、有機ビ
ヒクル（エチルセルロース樹脂８重量部をブチルカルビ
トール９２重量部に溶解したもの）３５重量部およびブ
チルカルビトール７重量部とを混練し、ペースト化し
た。

【００５２】上記誘電体層用ペーストおよび内部電極層
用ペーストを用い、キャリアフィルム上にドクターブレ
ード法により厚さ６μm の誘電体グリーンシート層を形
成し、この上に厚さ３μm の内部電極ペースト層を印刷
した。この作業を５回繰り返して誘電体グリーンシート
層数５層の第１の積層体を得た。この第１の積層体をキ
ャリアフィルムより剥離して、積層機により積層体数で
４０体第２の積層工程を行って第２の積層体を得、熱圧
着した後、切断して誘電体グリーンシート層の積層数２
００の第２の積層体を得た。なお、第１の積層体をキャ
リアフィルムより剥離し、積層機により第２の積層工程
を行なう際、積層不良の発生はなかった。また、第２の
積層体の積層方向の最外層の両層にはドクターブレード
法により作成した３０μm の厚さの誘電体グリーンシー
ト材料の層を各５枚用いて保護層とした。

【００５３】得られたグリーンチップ体を常法に従って
切断、脱バインダ処理後、還元雰囲気中で１２４０℃、
２時間焼成を行った。焼成後、再酸化を目的としてアニ
ール処理を行い、コンデンサチップ体１０を得た。

【００５４】得られたコンデンサチップ体１０の端面を
サンドブラストにて研磨した後、上記外部電極用ペース
トを前記端面に転写し、Ｎ₂ ＋Ｈ₂ 雰囲気中で８００℃
にて１０分間焼成して外部電極４を形成し、積層型セラ
ミックチップコンデンサ１を得た。

【００５５】得られた試料は、誘電体層２の積層数が２
００層で、誘電体層２の１層あたりの厚さが４μm 、内
部電極層３の厚さが２μm で、サイズは、３．２mm×
１．６mm×１．５mmであった。得られた試料を用い、下
記の評価を行った。なお、短絡不良の発生はほとんど認
められなかった。結果を表１にまとめて示す。

【００５６】＜短絡不良、絶縁抵抗＞ヒューレットパッ
カード社製の高抵抗計(HP-4329A)を用い、室温にて１０
V 印加して測定した。なお、絶縁抵抗１ｋΩ以下のもの
を短絡不良とした。

【００５７】＜容量、損失＞ヒューレットパッカード社
製のインピーダンスアナライザー(HP-4284A)を用いて容
量、損失（tan δ）を測定した。

【００５８】＜破壊電圧＞自動昇圧試験機を用いて測定
した。

【００５９】＜絶縁抵抗の加速寿命＞２００℃にて２５
V の電界下で加速試験を行い、抵抗が２×１０⁵ Ω以下
になるまでの時間を寿命時間とした。

【００６０】

【表１】

【００６１】実施例２誘電体グリーンシート層厚さを３μm としたほかは実施
例１と同様にして積層型セラミックチップコンデンサ１
を得た。なお、第１の積層体をキャリアフィルムより剥
離し、積層機により第２の積層工程を行なう際、積層不
良の発生はなかった。

【００６２】得られた試料は、誘電体層２の積層数が２
００層で、誘電体層２の１層あたりの厚さが２μm 、内
部電極層３の厚さが２μm で、サイズは、３．２mm×
１．６mm×１．１mmであった。得られた試料を用い、実
施例１と同様の評価を行った。なお、短絡不良の発生は
ほとんど認められなかった。結果を表１にまとめて示
す。

【００６３】実施例３誘電体層用ペーストとして、実施例１と同じ誘電体原料
１００重量部と、エチルセルロース樹脂１２重量部をブ
チルカルビトール８８重量部に溶解した有機ビヒクルを
３４重量部と、テルピネオール５０重量部とを３本ロー
ル型混練機を用いて混練してペーストとしたものを用
い、内部電極用ペーストは実施例１と同じものを用た。

【００６４】キャリアフィルム上にスクリーン印刷法に
より厚さ３．５μm の誘電体グリーンシート層と厚さ３
μm の内部電極ペースト層とを交互に印刷し、誘電体グ
リーンシート層数１０層の第１の積層体を得た。この第
１の積層体をキャリアフィルムより剥離して、積層機に
より第２の積層工程を行い、誘電体グリーンシート層の
積層数３１０層の第２の積層体を得た。なお、第１の積
層体をキャリアフィルムより剥離し、積層機により第２
の積層工程を行なう際、積層不良の発生はなかった。ま
た、第２の積層体の積層方向の最外層の両層にはドクタ
ーブレード法により作成した３０μm の厚さの誘電体グ
リーンシート材料の層を各５枚用いて保護層とした。得
られたグリーンチップ体を実施例１と同様に処理して積
層型セラミックチップコンデンサ１を得た。

【００６５】得られた試料は、誘電体層２の１層あたり
の厚さが２．５μm 、内部電極層３の厚さが２．０μm
で、サイズは３．２mm×１．６mm×１．６mmであった。
得られた試料を用い、実施例１と同様の評価を行った。
なお、短絡不良の発生はほとんど認められなかった。得
られた結果を表１にまとめて示す。

【００６６】実施例４第１の積層体の誘電体グリーンシート層の積層数を５層
とし、積層機による第２の積層工程での第１の積層体の
積層数を６２としたほかは実施例３と同様にして積層型
セラミックチップコンデンサ１を得た。なお、第１の積
層体をキャリアフィルムより剥離し、積層機により第２
の積層工程を行なう際、積層不良の発生はなかった。

【００６７】得られた試料は、誘電体層２の１層あたり
の厚さが２．５μm 、内部電極層３の厚さが２．０μm
で、サイズは３．２mm×１．６mm×１．６mmであった。
得られた試料を用い、実施例１と同様の評価を行った。
なお、短絡不良の発生はほとんど認められなかった。結
果を表１にまとめて示す。

【００６８】実施例５第１の積層体の誘電体グリーンシート層の積層数を３１
層とし、積層機による第２の積層工程での第１の積層体
の積層数を１０としたほかは実施例３と同様にして積層
型セラミックチップコンデンサ１を得た。なお、第１の
積層体をキャリアフィルムより剥離し、積層機により第
２の積層工程を行なう際、積層不良の発生はなかった。

【００６９】得られた試料は、誘電体層２の１層あたり
の厚さが２．５μm 、内部電極層３の厚さが２．０μm
で、サイズは３．２mm×１．６mm×１．６mmであった。
得られた試料を用い、実施例１と同様の評価を行った。
なお、短絡不良の発生はほとんど認められなかった。結
果を表１にまとめて示す。

【００７０】実施例６実施例３と同様にしてキャリアフィルム上に誘電体グリ
ーンシート層数１０層の第１の積層体を得た。

【００７１】この第１の積層体を積層したキャリアフィ
ルムを２本準備し、一方のキャリアフィルムを支持台に
固定した。ついで、他方のキャリアフィルム上の積層体
と前記一方のキャリアフィルム上の積層体とが対面する
位置にそれぞれを配置し、前記他方のキャリアフィルム
積層面の裏面から押圧して２体の第１の積層体を積層さ
せた。次に前記他方のキャリアフィルムを積層体より剥
離した。剥離により得られた積層体表面に、同様の方法
で第１の積層体を積層する操作を繰り返し、誘電体グリ
ーンシート層数で２００層の第２の積層体を得た。な
お、第１の積層体どうしの積層やキャリアフィルムを剥
離する際の剥離作業等による積層不良の発生はなかっ
た。また、第２の積層体の積層方向の最外層の両層には
ドクターブレード法により作成した３０μm の厚さの誘
電体グリーンシート材料の層を各５枚用いて保護層とし
た。得られたグリーンチップ体を実施例１と同様に処理
して積層型セラミックチップコンデンサ１を得た。

【００７２】得られた試料は、誘電体層の１層あたりの
厚さが２．５μm 、内部電極層の厚さが２．０μm で、
サイズは３．２mm×１．６mm×１．１mmであった。得ら
れた試料を用い、実施例１と同様の評価を行った。な
お、短絡不良の発生はほとんど認められなかった。結果
を表１にまとめて示す。

【００７３】比較例１キャリアフィルム上に実施例１と同様にして厚さ４μm
の誘電体層を１層形成し、次に厚さ４μm の内部電極ペ
ースト層を印刷の後、積層のために剥離作業を行った
が、作業中の誘電体グリーンシート層の破損等のため、
積層不可能であった。

【００７４】比較例２誘電体層の厚さを６μm としたほかは比較例１と同様の
作業を行ったが、作業中の誘電体グリーンシート層の破
損等のため、積層不可能であった。

【００７５】比較例３実施例３と同様にスクリーン印刷法により、厚さ６μm
の誘電体グリーンシート層および厚さ４μm の内部電極
ペースト層を交互に、誘電体グリーンシート層数で１０
０層積層した。このとき、積層方向の最外層の保護層厚
さは１５０μmとした。これをグリーンチップ体として
実施例１と同様にして積層型セラミックチップコンデン
サ１を得た。得られた試料を用いて短絡不良の評価を行
ったところ、７９％の短絡不良が発生していた。

【００７６】比較例４積層数を誘電体グリーンシート層数で２００層としたほ
かは比較例３と同様にして積層型セラミックチップコン
デンサ１を得た。得られた試料を用いて短絡不良の評価
を行ったところ、９８％の短絡不良が発生していた。

【００７７】比較例１〜４の積層不良率および短絡不良
率を表２にまとめて示した。

【００７８】

【表２】

【００７９】表１および表２より明らかなように、本発
明の製造方法によれば、誘電体グリーンシート層厚を薄
層化し、さらに多層化することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】積層型セラミックチップコンデンサの構成例を
示す断面図である。

【符号の説明】

１積層型セラミックチップコンデンサ１０コンデンサチップ体２誘電体層３内部電極層４外部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者野村武史東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内 (56)参考文献特開昭64−66916（ＪＰ，Ａ) 特開昭64−65818（ＪＰ，Ａ) 特開平５−90067（ＪＰ，Ａ) 実開平１−63127（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】キャリアフィルム上に誘電体グリーンシ
ート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体
グリーンシート層の厚さを０．５〜１０μmとして、交
互に形成し、キャリアフィルム上に２〜５０層の誘電体
グリーンシート層をもつ積層体を得、この積層体からキャリアフィルムを剥離した後、この積
層体の２以上を重ねて焼成する積層型セラミックチップ
コンデンサの製造方法。
【請求項２】キャリアフィルム上に誘電体グリーンシ
ート層と内部電極ペースト層とを、１層あたりの誘電体
グリーンシート層の厚さを０．５〜１０μmとして、交
互に形成し、キャリアフィルム上に２〜５０層の誘電体
グリーンシート層をもつ積層体を得、この積層体の２以上を重ねた後、キャリアフィルムを剥
離して焼成する積層型セラミックチップコンデンサの製
造方法。
【請求項３】前記内部電極ペースト層の厚さが、０．
５〜５μm である請求項１または２の積層型セラミック
チップコンデンサの製造方法。
【請求項４】前記内部電極ペースト層の面積が、前記
誘電体グリーンシート層の面積の１０％以上である請求
項１〜３のいずれかの積層型セラミックチップコンデン
サの製造方法。
【請求項５】前記２以上の積層体を積層して得たグリ
ーンチップ体が、誘電体グリーンシート層と内部電極ペ
ースト層との交互積層構造をもち、積層方向の最外層が
誘電体グリーンシート材料の保護層となっている請求項
１〜４のいずれかの積層型セラミックチップコンデンサ
の製造方法。