JPH0258397A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ、ＯＡ機
器等の電気製品に広く用いられている積層セラミックコ
ンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関す
るものであり、池にも、広く多層セラミック基板、積層
バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を
製造する際においても、利用可能なものである。

従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度化
にともない、積層セラミック電子部品のますますの微小
化及び高性能化が望まれている。

ここでは、積層セラミック電子部品として積層セラミッ
クコンデンサを例に採り説明する。

第３図は、積層セラミックコンデンサの一部ｔ−断面に
て示す図である。第３図において、１はセラミック誘電
体層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内部電
極２は、２ケの外部電極３に交互に接続されている。

このような積層セラミックコンデンサをさらに高容量化
するために、内部電極の高積層化が望まれている。しか
し、積層セラミックコンデンサを多層化した時に内部電
極における部分的な積層数の違いによる部分的な厚みム
ラあるいは段差が発生してしまう。この厚みムラによる
凹凸により。

積層セラミックコンデンサとしての均一な厚みの積層が
できず、デラミネーション（層間剥離）やクラック（割
れ）等の問題を発生してしまうといった問題がある。

第４図は、高積層化した時の積層セラミックコンデンサ
の断面図である。第４図に示すように積層セラミックコ
ンデンサの中心部（内部電極２の積層数が多い）の厚み
人に比べ、周辺部（内部電極２の積層数が少ない）の厚
みＢが小さいことが解る。

第５図は、積層数に対する中心部と周辺部とでの厚みの
差を説明する図である。ここで用いた積層セラミックコ
ンデンサの内部電極の厚みは４ミクロンである。第６図
より、積層数が多くなるほど中心部と周辺部とでの厚み
の差が広がることが解る。さらに、内部電極としてはパ
ラジウム、白金等の高価な材料が使われることが多く、
この場合、内部′直棒の厚みが内部電極の使用量となり
、積層セラミックコンデンサの値段を高くしてしまう。

このため、従来よりコストの面からも電極を薄層化する
ことが試みられているが、スクリーン印刷方法により電
極を薄く印刷形成することには限界があった。例えば、
特公昭８０−２９２０９号公報のように、電極インキを
セラミック生シート上ではなく、支持体の上に直接印刷
することが考えられる。この場合、電極インキの被印刷
面となる支持体にポリエステルフィμム等の表面の滑ら
かなものを用いることで、表面に凹凸を有するセラミッ
ク生シートに比較して、より均一で薄い電極の印刷が可
能になる。

次に、第６図ｆＡ）、　ｉＢ）　、　（Ｃ）を用いて電
極インキを直接支持体上に薄層になるように印刷した場
合を説明する。この第６図は、スクリーン印刷により内
部電極を印刷した様子を説明する図である。第６図にお
いて、４は支持体、５は電極インキ、６は表面処理され
たＮ、極インキ膜、７はセラミック生シートであり、セ
ラミックスのスラリーが乾燥したものである。第６図（
ム）はスクリーン印刷によって、支持体４の表面に電極
インキ５を印刷した様子を説明するものである。第６図
（Ａｌにおいて、電極インキ６０表面は滑らかではなく
、スクリーン印刷に用いたスクリーンの編目模様等が残
ったりする。また、例えば電極インキのレベリング性が
よくてスクリーンの編目模様が残らなくても、電極イン
キ５中に含まれていた溶剤が飛ぶことで表面に凹凸が生
じる場合もある。第６図（Ｂ）は、電極インキ５を乾燥
させた後、表面処理して表面を滑らかにした様子を説明
するものである。ここで、ｘｉインキ５は鏡面処理され
た金属筋等に押し当・てたり、カレンダーロールをかけ
たりすることで、表面処理された電極インキ膜６となる
。しかし、圧力をかけて電極インキ６を物理的に薄くす
ることは、電極インキ５０表面を滑らかにする程度の効
果はあるが、薄層化には限度があり、逆に支持体自体を
変形させてしまうととになる。第６図（Ｃ）は、表面処
理された電極インキ膜６をセラミックスのスラリーが乾
燥してできたセラミック生シート７に埋め込んだ様子を
説明するだめのものである。このようにすることで、電
極をセラミック生シート７に埋め込゛み、その凹凸をな
くそうと努力していた。しかし、実際には電極によって
引き起こされる凹凸を低下させることは難しかった。

このため、従来より電極インキの印刷後の厚みを薄くす
るために、スクリーンを薄くしたり（例えば、３２０メ
ツシユを４００メツシユ以上にしたり、メタルマスクや
大日本スクリーン株式会社等で開発されたエレクトロフ
ォーミング工法で製造された特殊なスクリーン版等を用
いる。）、乳剤厚みを薄くする（例えば、１０　／１ｍ
を５／１ｍ以下にする。）ことが考えられた。しかし、
スクリーンを例えばステンレス３００メツシユ（線径２
８μｍ１スクリーン厚み６４μｍ）のものを、スレンレ
ス４００メツシユ（ｍ径２　ｓ　１ｔ　ｍ、スクリーン
厚み５８μｍ　）のものにしても、スクリーン厚みがあ
まり低下せず、電極インキの塗布された膜厚もあまり変
わらない。さらに、スクリーンを薄くしようとして、４
００メツシュ以上のメツシュ数の高いものを選ぶと、逆
にスクリーンのオープニング（開口部）が小さくなり、
スクリーン自体が高価になると共に、スクリーンが目詰
まりを起こしやすくなり実用的ではない。一方、乳剤の
厚みを１０μｍから５μｍ程度まで低下させても、スク
リーン自体の厚みに比較して乳剤自体が薄いため、あま
り効果的ではなく、逆にスクリーン版の耐刷性を悪くし
たり、印刷パターンの精度を悪くしてしまう。このよう
にスクリーン印刷を行う限り、印刷された電極インキの
厚みを薄くすることに対しては限度がある。そのために
通常は電極インキを溶剤等で希釈したりすることが行わ
れていたが、電濱インキに溶剤を加えて単に希釈するだ
けでは、電極インキの粘度が急激に低下してしまい、ス
クリーン印刷における印刷性を悪化させてしまう。また
、電極インキを製造する際Ｋ、電極インキ中に含まれる
電極材料（例えば、パラジウム、タングステン等の高沸
点金属や、銅、ニッケル等の電極材料）の量を減らして
も、印刷後の電極インキの厚みはほとんど変化しなく、
逆に内部電極の抵抗を上げてしまう問題点が発生する。

例えば、電極インキ中におけるパラジウム等の電極材料
の含有量が５０％以下になると、急激に電気抵抗が上が
ったり、さらには導通がとれなくなってしまうという問
題点があり、どれもあまり効果的ではなかった。

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のようなスクリーン印刷方法により内
部電極を薄く形成することには限度があった。そのため
に、特に誘電体層及び内部電極の多層化を行う場合にお
いては、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部と
での、内部電ＷＫより発生する段差を増り除くことはで
きないという問題点を有していた。

本発明は、このような課屑に囲み、電極インキによる内
部電極の薄膜化の方法として、従来性われていたような
電極インキを希釈する方法（ある程度の薄層印刷は可能
であるが印刷性や電気的特性を悪くする。）等を用いな
くても″ＦＬ樺インキによる内部電極の薄層化を可能に
し、積層数の高い積層セラミック電子部品を製造する際
においても、電極の厚みに起因する積層体表面に発生し
やすい凹凸を防止することができ、また電極インキ膜を
薄くできることより電極インキの使用量を低減でき、製
品コストを下げることを目的とするものである。さらに
、本発明では、支持体上に形成された状態の電極埋め込
みセラミック生シートを熱圧着により転写することによ
り、従来では増扱時に破損してしまうような薄い電極埋
め込みセラミック生シートを用いた場合においても、電
極埋め込みセラミック生シートが支持体と共にウリ扱え
るために、破損しにくく、かつ機械的にも精度良く積層
することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、支持体上にフッ素
樹脂を印刷した後、電極インキを前記支持体上の前記フ
ン素樹脂以外の部分に所望する形状に付着させ、乾燥さ
せた後、その上にセラミックスのスラリーを塗布した後
、乾燥させ、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生
シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シー
トを前記支持体より剥離することなく、他のセラミック
生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記
支持体及び前記フッ素樹脂を除去し、前記電極埋め込み
セラミック生シートを前記也のセラミック生シートもし
くは他の電極上に転写するという構成を備えたものであ
る。

作用 本発明は前記した構成によって、スクリーン印刷に比較
して電極インキ膜を薄くすることができ、この薄い電極
インキ膜をセラミック生シートに埋め込むことにより、
積層数の高い積層セラミック電子部品を製造する際にお
いても、電極の厚みに起因するところの積層体表面に発
生しゃすい凹凸の発生を防止でき、また電極インキ膜を
薄くできることより電極インキの使用量を低減でき、製
品コストを下げられることとなる。

さらに、電極埋め込みセラミンク生シートは、支持体上
に形成されたまま熱圧着により転写されることにより、
従来では取扱時に破損してしまうような薄い電極埋め込
みセラミック生シートを用いた場合においても、電極埋
め込みセラミック生シートが支持体と共に増り扱えるた
めに、破損しにくく、かつ濠械的にも精度良く積層する
ことができることとなる。

特に、本発明における電極インキの所望するパターンの
形成を、予めフン素樹脂の印刷された支持体上に重版イ
ンキをベタ（つまりパターニングされずに）に塗布する
ことによって行うことにより、新たな効果が生まれる。

つまり、本発明では、電極を形成しない部分の支持体上
には、予めフッ素樹脂が印刷されているために、その部
分では電極インキがはじかれることによシ、電極インキ
の付着を防止することができる。すなわち、本発明では
、電極インキの所望する形状は、印刷にょってでなく塗
布することで電極インキとフッ素樹月旨の間の界面化学
的な作用によって、得られることになる。このため、本
発明では電極インキをペタに（つまり所望する形状の）
（ターニングを行わすとも）支持体上に塗布するだけで
よいことになり、通常の磁気テープ等の磁性層やノくツ
クコート等を薄層、均一かつ高速に塗布するために広く
用いられているグラビア塗布機やリノ（−ス塗布機を使
用することができる。こうして、本発明では従来のスク
リーン印刷法に比較し、薄層にかつ高速に電極インキの
塗布が可能になる。また、本発明ではグラビア捨布装置
等を用いることができるため、電極インキの組成におい
ても樹脂の含有率を従来のスクリーン印刷に用いられた
ものに比較して低減することができ、この樹脂を減らし
た分だけ電極インキ膜におけるパラジウム等の金属粒子
の含有率を増加させることができ、電気的な特性を改善
できることとなる。

実施例 以下、本発明について実施例を挙げながら説明する。

まず、本発明の一実施例の積層セラＳツクコンデンサの
製造方法について、図面を８照しながら説明する。

第１図ｃ人）、　ｍ）、　（Ｃ）は本発明を説明するだ
めの電極埋め込みセラミック生シートの製造方法の一実
施例を工程Ｊ願に示す図、第２図（ム）、串）は本発明
の一実施例における積層セラミックコンデンサの製造方
法を説明するための図である。第１図ておいて、１Ｑは
フッ素樹脂である。１１は支持体、１２は電極インキ、
１２１ａは電極インキ膜、１３はセラミックスのスラリ
ー　１３＆はセラミックスのスラリーが乾燥してできた
生シート、１４は電極埋め込みセラミック生シートであ
る。まず、第１図（Ａ）のように、ポリエステ〜フィル
ム等の支持体１１の上に、フッ素樹脂１０全印刷する。

この時、フッ素樹脂１０の印刷方法としては、スクリー
ン印刷、オフセット平版印刷、オフセット凸版印刷、フ
レキン凸版、熱転写、インクジェット印刷等の印刷方法
を用いることができる。次に、この土建電極インキ１２
をめ布すると、フッ素樹脂１０上には電極インキ１２が
付着しないため、第１図の）のようにフッ素樹脂１０に
覆われた部分以外の支持体１１の表面に、電極インキ１
２が塗布されることとなる。

ここで、電極インキ１２の塗布には、グラビア塗布機、
リバース塗布機等を用いることができる。

次に、電極インキ１２を乾燥させた後、第１図（Ｑのよ
うにセラミックスのスラリー１３をフッ素樹脂１０．電
極インキ１２が表面処理されてできた電副インキ膜１２
ａが設けられた支持体１１の全面に塗布する。ここで、
セラミックスのスラリー１３は、塗布膜厚、スラリー中
の樹脂量、スラリーの粘度、スラリーに含まれる溶剤の
種類等を調整することで、フッ素樹脂１０の上にも塗布
することができる。

次に、セラミックスのスラリー１３を乾燥させ、生シー
）１３２Ｌとし、電極埋め込みセラミック生シート１４
を作製する。

次に、第２図（ム）、し）を用いて、前記電極埋め込み
セラミック生シート１４を用いた積層セラミンクコンデ
ンサの製造方法について説明する。第２図において、１
５はセラミ’）り生積層体であり、予めセラミック生シ
ートが積層されている。１６はプレス装置である。まず
、第２図（Ａ）のように。

セラミック生積層体１５とプレス装置１６の間に前記電
極埋め込みセラミック生シート１４をはさむ。次に、プ
レス装置１６によって、電極埋め込ミセラミック生シー
ト１４を支持体１１ごとセラミック生積層体１５に押し
当てる。この時、熱をかけながら押し当ててもよい。次
に、第２図（Ｂ）のように、支持体１１及びフッ素樹脂
１ｏをセラミック生積層体１５から剥離することにょ虱
セラミック生積層体１６の表面に電甑埋め込みセラミッ
ク生シート１４が転写されることになる。この時、セラ
ミック生積層体１５の上に電極を予め設けておき、その
上に転写させるようにしてもよい。

次に、さらに詳しく説明する。

まず、本発明の支持体として、７５ミクロンの厚みのポ
リエステルフィルムを用いた。次に、この支持体の上に
、コーティング用のフッ素樹脂ダイスバージョン（固形
公約５５％）を支持体に接着するように樹脂を加え適当
な粘度にし、スクリーン印刷方法で印刷した後、熱処理
し、フッ素樹脂を固定した。次に、この上にバーコータ
を用いた塗布装置を用いて、電極インキを塗布した。こ
の電極インキとしては、パラジウム粉末を用いた電極イ
ンキを使用した。これは１粒径０．３ミクロンのパラジ
ウム粉末６０．０重量部、樹脂としてのエチルセルロー
ス１−Ｑ重量部、分散剤０．１重量部に対して、１ボイ
ズ以下の粘度になるように溶剤を加え、ボールミ・ルを
用いて充分分散させ、最後にメンブレンフィｐり（５ミ
クロンを使用）を用いて加圧ろ過し、電極インキとした
。ここで、電極インキの溶剤、電極インキの塗布厚み、
塗布装置の塗布条件を最適化することで、フン素樹脂の
以外の部分に電極インキを塗布することができた。

また、乾燥後の電極インキ膜をカレンダ処理した後の厚
みを測定すると、３ミクロンであった。以下、これを本
発明電極と呼ぶ。

比較のために、従来法のスクリーン印刷による電極印刷
は以下のようにして行った。従来法としてのスクリーン
印刷用の電極インキとして、本発明電極に用いたものと
同じパラジウム粉末を用いた電極インキを作成した。こ
れは、粒径０，３ミクロンのパラジウム粉末５０．０重
量部、樹脂としてのエチルセルロース５．０重量部、分
散剤０．１重量部に対して、適当な粘度になるように溶
剤としてブチルカルピトールを加えながら、３本ローｌ
レミルを用いて、粘度が１００ボイズになるまで分散さ
せた。次に、支持体上に乳剤厚１ｏミクロン、４００メ
ソシユのステンレススクリーンを用いたスクリーン印刷
法により、印刷した。また、乾燥後の電極インキ膜をカ
レンダ処理した後の厚みを測定すると、約９ミクロンで
あった。以下、これを従来電極と呼ぶ。

次に、本発明電極及び従来電極の上にセラミックスのス
ラリーを塗布した。まず、セラミックスのスラリーの作
り方について説明する。これはポリビニルブチラール樹
脂（積水化学株式会社製。

ＢＬ−２ブチラー／Ｉ／ｌｔｔ脂）６．０重量部を、フ
タル酸ジブチＡ１０．６重量部、エチルアルコール２５
．０重量部、トルエン３６６０重量部よυなる樹脂溶液
中に、粒径１ミクロンのチタン酸バリウム粉末３１．０
重量部と共に加え、よく攪拌した。次に、これをポリエ
チレン製の瓶に入れ、ジルコニアビーズを加え、適当な
分散状態になるまで混合分散した。次に、これを仮ろ過
した後、１ｏミクロンのメンブレンフィｐりを用いて加
圧ろ過して、セラミックスのスラリーとした。

次に、このセラミックスのスフ’）−ラバーコータを用
いた塗布装置により、本発明電極及び従来電極の上に塗
布した。次に、これを乾燥させ電極埋め込みセラミック
生シートとし、マイクロメータで膜厚を測定したところ
、セラミックスのスラリーが乾燥してできた生シート単
体の膜厚け１８ミクロンであった。

次に、この電甑埋め込みセラミック生シート単体いた積
層セラミックコンデン丈の製造方法について説明する。

まず、厚み２００ミクロンの電極の形成されていないセ
ラミック生積層体の上に第２図のように電極埋め込みセ
ラミック生シートを次々に転写積層した。また、積層時
に一定のピッチだけずらせた状態で、次の電極埋め込み
セラミック生シートを転写することで、内部電極が交互
にずれるようにした。

以下、これを繰り返し内部電極が第３図のように交互に
ずれるようにし、内部電極を１０層になるようにした。

そして、最後に焼成時のノリや機械的強度を上げるため
に、厚み２ｏＯミクロンの′、π版が形成されていない
セラミック生シートを転写した。このようにして得た積
層体をチップ状に切断した後、１０００℃で１時間焼成
した。

次に、外部電極を通常の方法を用いて形成し、電極の薄
層化の効果を調べた。この電極の薄層化の効果について
は、その結果を下記の第１表に示す。第１表において、
支持体上は電極そのものの乾燥後の厚み、埋め込み後は
セラミックスのスラリーを表面に塗布した後の乾燥後の
凹凸、積層後は１０層積層した後の生積層体の凹凸であ
る。

〈第１表〉 以上のように、本発明による製造方法を用いれば、電極
埋め込みシートの表面の凹凸及び積層体の表面の凹凸が
、従来電極に比較して大きく改善されていることが解る
。ここで、焼成後の積層セラミックコンデンサを観察し
たが、本発明の製造方法によるものが、デラミネーショ
ン（層間剥離）等の発生率が低かった。これは電極が薄
くなったためと推測された。また、焼成後の積層セラミ
ックコンデンサの断面を走査形電子顕微鏡で観察したが
、本発明による製造方法の方の内部電極の方が従来のも
のに比較して明らかに薄かった。

これについて、以下第２表、第３表、第４表を用いて説
明する。第２表は、本発明電極及び従来電極の各成分構
成を重量部で、第３表は重量％で、第４表は体積％で、
それぞれ表したものである。

なお、第４表では樹脂及び分散剤の比重ば１、パラジウ
ムの比重は１２とした。

〈第２表〉 く第３表〉 く第４表〉 第４表より、本発明電極の方が従来電極のものよりパラ
ジウムの体積％が２倍近くに増加していることが解る。

つまり、本発明電極の方が従来電断より約２倍の密度で
、パラジウム濃度が高いことになる。このため、より薄
くパラジウム密度の高い電極が得られたと考えられる。

なお、従来電極において、これ以上樹脂量を減らすと、
電極インキの粘度が急激に低下するため、スクリーン印
刷では印刷できなくなった。一方、本発明電極において
は、電極インキの粘度が低下してもパーコータによる塗
布性に問題はなかった。このため、樹脂量をさらに０．
５重量％程度に減らすこともできた。

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック生
シートのセラミック生シート部ハ、−すれ自ｆ４＝に含
むポリビニルブチラール樹脂の性質により熱による転写
性を有する。また、この熱による転写性は、セラミック
生シート中に含まれているポリビニルブチラール樹脂（
以下、ＰＶＢ樹脂と呼ぶ）が少ないほど、転写性が悪く
なり、逆に含まれているＰＶＢ樹脂の量が多いほど、転
写性が良くなる。ここで用いたセラミック生シート中に
含まれるＰＶＢ樹脂は５．セラミック粉末１００グラム
に対し、２０グラム程度含まれているものが転写性が良
かった。しかし、ここで転写に必要なＰＶＢ樹脂全は、
スラリー原料のセラミック粉末の粒径によっても、ＰＶ
Ｂ樹脂の重合度、種類等によっても、あるいは転写時の
温度によっても、転写に必要な樹脂量は変化すると考え
られる。そして、樹脂量が不足すると、転写温度を上げ
る必要がある。

次に、実験に用いた粒径のチタン酸バリウム粉末につい
て、セラミック生シート中に含まれる樹脂量と、このセ
ラミック生シートの転写性について′Ａ検した結果を下
記の第５表に示す。ここで、セラミック生シートは前述
のようにチタン酸バリウム粉末、可塑剤としてのフタｌ
し酸ジブチ／Ｌ／、及びＰＶＢ樹脂よりできており、こ
こに含まれるＰＶＢ樹脂の重量パーセントを変化させた
場合の転写性を調べた。ここで、セラミック生シート中
に加えたフタル酸ジブチルの量は、ＰＶＢ樹脂の１０重
量形と固定した。また、セラミック生シートの転写性に
ついては、第２図のようにセラミ、。

り生積層体の上に、電極埋め込みセラミック生シートを
転写することで実験した。また、転写は支持体側から、
転写圧力１５キログラム毎平方センチメートルの圧力で
、温度１８０℃に加熱した熱形を押し当てることで行っ
た。また、ＰＶＢ樹脂量は、セラミック生シート中の重
量％で表した。

（以下余　白） く第５表〉 次に、前記第５表のセラミック生シートを用い、セラミ
ック生シートの中に含まれるＰＶＢ樹脂量とデラミネー
／ヨンの発生率との関係を調べた結果を第６表に示す。

く第６表〉 この第６表より、ＰＶＢ樹脂量は１０重量％以上〜４０
重量％以下のものがデラミネーションを起こしにくいこ
とが解る。以上より、ＰＶＢ樹脂量はセラミック生シー
トの１０重量％〜４０重量％、特に１５重量％前後のも
のが転写性も良く、デラミネーションの発生も少ないこ
とが解る。

ここで、ＰＶＢ樹脂のような転写性を有する樹脂として
は、他にもアクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース誘導
体樹脂等の熱可塑性樹脂がある。

また、熱可塑性樹脂以外に、硬化型樹脂１重合型樹脂で
あっても、その硬化条件、重合条件を適当にし、例えば
ゴム状にすることで、表面に粘着性を持たせることによ
って一種の熱可塑性樹脂として用いることができる。

なお、本発明において、転写時には熱、光、電子線、マ
イクロウェーブ、ｘＬ％等を使用して転写を行っても良
い。また、ＰＶＢ樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を
変えることにより室温での転写も可能である。

さらに、本発明の電極インキ及びセラミックスのスラリ
ーは、グラビア塗布機もしくはリバース塗布機を用いて
塗布できることは言うまでもない。

実際に、磁気テープの生産用に使用されている塗布機（
膜厚１〜４ミクロン程度用のもの）を故メートル毎分の
塗布スピードで用いて、電極インキ１’セラミツクスの
スラリーの塗布を行ったが、問題はなかった。この場合
、電極インキ及びセラミックスのスラリーの膜厚の均一
性も磁気テープなみに良くすることもでき、さらに高速
度で塗布することができる。

また、フッ素樹脂の、支持体に対しての接着性の改善の
ために、各種添加物やプライマー処理等を行っても良い
。またフッ素樹脂としてはＦＥＰ樹脂（４フッ化エチレ
ン−〇フッ化プロピレン共重合樹脂）の０．２〜０．３
μｍ程度のディスバージョン以外に、フッ素ゴム等を用
いても良い。またシＩＪ−ｙン樹脂、ワックス等の剥離
性の高いものを混ぜて用いても効果的である。また、電
極インキの溶剤は、有機溶剤だけでなく水等の表面張力
の高いものも使える。さらに、必要に応じてアルコール
等を加えることで電極インキの濡れ性を変化できる。ま
た、支持体表面を電極インキに濡れやすくするための化
学的な例としてプライマー処理。

物理的な例としコロナ放電等をすることも効果的である
。また、フッ素樹脂の上が電極インキによって濡れた状
態になった場合も、エアードクタ等を用いて空気を吹き
付けたわ、垂直に塗布する等の手段を用いることで、安
定してはじかせることができる。また、フッ素樹脂は支
持体上にスプレーを用いたり、リフトオフの手法を用い
て印刷形成しても良い。

また一方、本発明におけるセラミックスのスラリーは、
電極インキに比較して、樹脂層も多く、塗布膜厚も電極
インキに比べ厚くすることで、前述のようにフッ素樹脂
の上でも塗布することができる。

さらに、本発明方法は、前記実施例で述べた積層セラミ
ックコンデンサに適用する以外に、多重セラミック基板
、積層バリスタ等のその曲の積層セラミック電子部品に
おいても適用できるものである。

発明の効果 以上のように本発明は、支持体上の所望しない部分にフ
ッ素樹脂を印刷した後、電極インキを前記フッ素樹脂以
外の部分に所望する形状に付着させ、乾燥後、表面にセ
ラミックスのスラリーヲ塗布、乾燥して、前記支持体上
に電極埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記電
極埋め込みセラミック生シートを前記支持体より剥離す
ることなく、他のセラミック生シートもしくは他の電極
の上に熱圧着させた後、前記支持体及び前記フッ素樹脂
を剥離し、前記電甑埋め込みセラミック生シートを前記
他のセラミック生シートもしくは他の電極上に転写する
ことを特徴とすることにより、電極インキをグラビア塗
布機等を用いて薄層に塗布できるために、スクリーン印
刷に比較して、電極を薄くすることができ、またセラミ
ック生シートを支持体と共に取扱うために増扱時に破損
することなく、電極を埋め込むことにより内部電極によ
る凹凸の発生を低減しながら、歩留り良く積層セラミッ
クコンデンサ等の積層セラミック電子部品を製造するこ
とができる。

第１図ｒＡ）　、　ｆＢ）　、　（Ｃ）は本発明を説明
するための電極埋め込みセラミック生シートの製造方法
の一実施例を工程順に示す図、第２図（Ａ）　、　（Ｂ
）は本発明の一実施例における積層セラミックコンデン
サの製造方法を説明するための図、第３図は積層セラミ
ックコンデンサの一部を断面にて示す図、第４図は従来
例における多積層化した時の積層セラミックコンデンサ
の断面図、第５図は同じく積層故に極を印刷した様子を
説明する図である。

１０・・・・・・フッ素樹脂、１１・・・・・・支持体
、１２・・・・・・電極インキ、１２＆・・・・・・電
極インキ膜、１３・・・・・・セラミックスのスラリー
、１３２Ｌ・・・・・・生シート、１４・・・・・・電
極埋め込みセラミック生シート、１５・・・・・セラミ
ック生積層体、１６・・・・・・プレス装置。

代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名ＩＩ
　　・− １２、・・− １あ フ　　ッ　　素　上目′　脂 支碑体 電極インキ ｆ極イソキ噴 ｔ″つミックスのスラリー 生ソート ＋４−　　！ｉ陽７めＩ、！ｌＨ 第 図 第 図 第 図 矛１１　散 〔４１〕

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）支持体上にフッ素樹脂を印刷した後、電極インキ
   を前記支持体上の前記フッ素樹脂以外の部分に所望する
   形状に付着させ、乾燥させた後、その上にセラミックス
   のスラリーを塗布した後、乾燥させ、前記支持体上に電
   極埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋
   め込みセラミック生シートを前記支持体より剥離するこ
   となく、他のセラミック生シートもしくは他の電極の上
   に熱圧着させた後、前記支持体及び前記フッ素樹脂を除
   去し、前記電極埋め込みセラミック生シートを前記他の
   セラミック生シートもしくは他の電極上に転写すること
   を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
2. （２）セラミックスのスラリーは乾燥後に熱可塑性樹脂
   が１０重量％以上４０重量％以下になるように配合した
   ことを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部
   品の製造方法。