JPH01226138A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ、ＯＡ機
器等の電気製品に広く用いられている積層セラミックコ
ンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関す
るものであり、他にも、広く多層セラミック基板、積層
バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を
製造する際においても、利用可能なものである。

従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度化
にともない、積層セラミックコンデンサ等のますますの
微小化及び高性能化が望まれている。ここでは、積層セ
ラミックコンデンサを例に採り説明する。

第７図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面にて
示す図である。第７図において、１はセラミック誘電体
層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内部電極
２は、２ケの外部電極３に交互に接続されている。

最近、電子部品のチップ化は著しく、前述した通りこの
ような積層セラミックコンデンサにおいても微小化が望
まれている。この積層セラミックコンデンサにおいて、
単なる面積の小型化はそのまま電気的容（Ｉ（の減少に
つながってしまう。このため噴層セラミックコンデンサ
の小型化と同時に高容ｈト比がｒ了われなくてはならな
い。

そして、積層セラミックコンデンサの高容量化の方法と
して、誘電体の高誘電率化の池に、誘電体層の薄層化、
誘電体層及び内部電極の多層化が考えられている。

まず、誘’ｉＴｊ：体層の薄層化について説明する。こ
の誘電体の薄層化は、非常に難しい。まず、積層５　　
セラミックコンデンサの製造方法について筒中に説明す
る。ここで、初めにセラミック生シートの製造方法につ
いて説明する。この積層セラミックコンデンサを製造す
る際に使われるセラミック生シートは、誘電体となる金
属酸化物粉末とポリビニルブチラール、ポリビニルアル
コール、ポリアクリロイド等の樹脂をキシレン等の溶剤
中に溶解して作ったビヒクル中に均一に分散させ、これ
をスラリーとした後、連続的に高速でキャスチング法（
溶液流延）金層いて、十数ミクロンから数十ミクロンの
厚さのセラミック生シートとして成膜する。ここで用い
られているキャスチング法とは、金属またはボリエナレ
ンテレフタレートフイルム（以下、ＰＥＴフィルムと呼
ぶ〕等の有機フィルム金支持俸とし、この支持体の上に
スラリーをドクターブレード等？用いて、均一な膜厚に
塗布し、スラリー中の溶剤を温風乾燥もしくは自然乾燥
により蒸発させ、セラミック生シートとするものである
。

そして、積層セラミックコンデンサを製造する場合は、
次にこのセラミック生シートを所定の大きさに切断した
後、電極をセラミック生シート上に印刷し、この印刷し
たセラミック生シート全台む複数枚のセラミック生シー
）ｋ積層圧着、切断、焼成の工程を経て作製されること
となる。

ここで、誘電体層を薄層化するためｖ′Ｃは、セラミッ
ク生シートの薄層化が必要になるが、セラミック生シー
トを薄層化するほど、セラミック生シートにピンホール
等が発生しやすくなる。このためにセラミック生シート
の薄層化により、急激に積層セラミックコンデンサの歩
留りを落としてしまう。また、電極インキ中に含まれる
溶剤のために、セラミック生シート上に印刷した電極イ
ンキがセラミック生シートを侵食し、膨潤を起こしてし
まい、ショートを起こしやすくなる。これを、以下に第
８図を用いて説明する。

第８図は、セラミック生シート上に電極インキをスクリ
ーン印刷方法により印刷している様子を示す図である。

第８図において、４はスクリーン枠、５はスクリーン、
６は電極インキ、７はスキージ、８は台、９はベースフ
ィルム、１０はセラミック生シート、１１は前記セラミ
ック生シート１０上に印刷された電極インキである。第
８図において、スクリーン枠４に張られたスクリーンＳ
を通して、電極インキ６がスキージ７によって、台８の
上に固定されたベースフィルム９表面のセラミック生シ
ート１０上に印刷される。この時、印刷された電極イン
キ１１がセラミック生シート１０に染み込み、ショート
を起こしやすくなる。

これに対してセラミック生シート中の樹脂の種類、量等
を変えて、侵食、膨潤の少ない組合せが検討されている
が、セラミック生シートの厚みが例えば３０ミクロン以
下のように薄くなると、浸食、膨潤の起こらない組合せ
はほとんどない。また、侵食、膨潤の起こりにくいセラ
ミック生シートの組合せも、電極インキを印刷する時に
インキの乾燥が早すぎて、印刷時での作業性が悪かった
り、電極インキが印刷後の乾燥工程中にクラックを生じ
たり、あるいは圧着した積層体を焼結した時にクラック
が発生する等の現象を生じ、実用になる組合せを得るこ
とは難しい状態にある。

このために実用的には、誘電体層及び内部電極の多層化
が行われている。しかし、従来の積層方法では、多層化
した時に内部電極における部分的な積層数の違いによる
部分的な厚みムラあるいは段差が発生してしまう。この
厚みムラによる凹凸により、積層セラミックコンデンサ
としての均一な厚みの積層ができず、デラミネーション
（層間剥離）やクランク（割れ）等の問題を発生してし
まう問題がある。

第９図は、多積層化した時の積層セラミックコンデンサ
の断面図である。ここで、積層セラミックコンデンサの
中心部（内部電極２の積層数が多い）の厚み人に比べ、
周辺部（内部電極２の積層数が少ない）の厚みＢが小さ
いことが解る。

第１０図は、積層数に対する中心部と周辺部の厚みの差
を説明する図である。ここで、用いたセラミック生シー
トの厚みは２０ミクロン、内部電極の厚みは４ミクロン
である。第１０図より、積層数が１０層を超えると中心
部と周辺部の厚みの差が２０ミクロン、つまり用いたセ
ラミック生シートの厚みを超えてしまうことが解る。

従来より、この問題に対して、いくつかのアプローチが
採られていた。まず、特開昭５２−１３５０５０号公報
、特開昭６２−１３３６６３号公報では、段差部つまり
周辺部に新しく内部電極の分だけ取り除いたセラミック
生シートを介挿し、これを積層後、焼成する方法が提案
されている。しかし、この方法によるとセラミック生シ
ートを精度よく、例えば３．５Ｘ１．Ｏミリメートルの
大きさに数６個以上取り除く必要がある。特に、セラミ
ック生シート単体では、その薄さ、やわらかさ等により
、機械的に取り扱うことはほとんどできない。たとえ、
取り扱えたとしても、精度良くパンチング等で切抜き加
工することは難しい。

同様に、特開昭６１−１０２７１９号公報のように、セ
ラミック生シート及び電極シートの両方をパンチングで
打ち抜き、順次積層するという積層セラミックコンデン
サの製造方法もあるが、これも量産性に問題がある。例
えば、−度に多数パンチングすることは、印刷するより
、コスト的にも精度的にも不利である。さらに、電極シ
ートの厚さを６ミクロン以下にした場合、電極シートの
物理的な強度がパンチングやハンドリングに耐えられな
いことにもなる。

また、特開昭５２−１３５０５１号公報では、セラミッ
ク生シート上にまず内部電極インキを塗布し、さらに内
部１翫インキを塗布した残りの部分に誘電体インキを塗
布し、これを内部電極インキの取り出し位置を異ならせ
、積み重ね、加圧、焼成する方法が提案されている。し
かし、この場合には、新しく印刷した誘電体インキに含
まれる溶剤により、下の積層体が侵される問題が残る。

このために、セラミック生シートが薄いほど、ショート
や耐電圧特性を劣化させやすい。

また、電極インキに溶剤を用いない方法として、特開昭
５３−５１４５８号公報等の電極形成方法がある。また
、特開昭６７−１０２１６６号公報のように活性化ペー
ストを用いた無電解メツキ法による方法もあるが、電極
形成を無電解メツキ技術を用いて行うために、セラミッ
ク生シートをメツキ液に浸すことから、新たな問題が発
生する。

池にも、特開昭５３−４２３５３号公報のようにセラミ
ック生シートを部分的に打ち抜くが、凹状に加工するこ
とも考えられているが、実用的ではない。

また、特開昭５６−９４７１９号公報も同様なものであ
り、積層体上に生じた段差の箇所にセラミンク生シート
を形成しようとするもので、量産性が良いとは考えにく
い。

その他にも電極インキ中の溶剤のセラミック生シートへ
の悪影響を防止するだめに、いくつかの方法が提案され
ている。

例えば、特開昭５６−１０６２４４号公報のように、ベ
ースフィルム上に電極のみをまず印刷形成しておき、次
にこの上にキャスチング法でセラミック生シートを形成
する方法がある。また、特　゛公昭４０−１９９７６号
公報のように、電極ペイントを塗布、乾燥後、連続的に
誘電体スラリーを塗布し、これを支持体から剥離するこ
とにより、電極付きセラミック未焼成薄膜を得る方法が
ある。

しかし、これらの方法により作った電極埋め込みセラミ
ック生シートは、膜厚が５〜２０ミクロン程度まで薄く
なると、機械的強度が極端に減少するために、もはやそ
れ自体で取り扱いできなくなる。このために、２０ミク
ロン以下の薄層化は行えなかった。

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のような積層セラミックコンデンサの
構成では、セラミック生ンー計上に電極を印刷する積層
セラミックコンデンサの製造方法においては、電極イン
キ中に含まれる溶剤によりセラミック生シートが侵食、
膨潤を起こしてしまい、セラミック生シートが薄くなる
ほどショートしやすくなる。一方、電極をセラミック生
シートに埋め込み、この電極埋め込みセラミック生シー
トを用いる積層セラミックコンデンサの製造方法では、
前記電極埋め込みセラミックシートを支持体上より剥離
して用いることにより、薄層化に限度があった。また、
特に誘電体層及び内部電極の多層化を行う場合において
は、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部とでの
、内部電極により発生する段差を取り除くことはできな
いという問題点を有していた。

本発明は、前記問題点に鑑み、電極が重合もしくは硬化
されていることにより、セラミック生シートを侵すこと
がないために、ショートを起こしにくく、また誘電体ス
ラリー中に含まれる溶剤によっても電極が侵されにくく
、電極をセラミック生−、−ト中に埋め込むことにより
、誘電体層及び内部電極の多層化された積層セラミック
コンデンサを製造する際に用いても、積層セラミックコ
ンデンサの中心部と周辺部とでの内部電極により発生す
る段差を低減し、２０ミクロン程度以下の薄いセラミッ
ク生シートにおいても機械的強度を保ちながら取り扱い
でき、転写することができる積層セラミック電子部品の
製造方法を提供するものである。

課題を解決するだめの手段 前記問題点を解決するために本発明の積層セラミ７り電
子部品の製造方法は、重合もしくは硬化された電極が形
成されてなる支持体上に、乾燥後に熱可塑性樹脂が１０
重量％以上４０重量％以下になるように配合した誘電体
スラリーを塗布した後、前記誘電体スラリーを乾燥させ
、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生シートを作
り、次に前記電極埋め込みセラミック生シートを前記支
持体より剥離することなく、他のセラミック生シートも
しくは他の電極の上に熱圧着させた後、支持体のみを剥
離し、前記電極埋め込みセラミνり生シートを前記他の
セラミック生シートもしくは他の電極上に転写するとい
う構成を備えたものである。

作用 本発明は前記した構成によって、電極が重合もしくは硬
化されていることにより、電極インキ中に含まれる溶剤
によってセラミック生シートが侵食、膨潤を起こし、シ
ョートするといったことが低減され、また誘電体スラリ
ー中に含まれる溶剤によって電極が侵されにくく、多層
化された積層セラミックコンデンサを製造する際に用い
ても、電極をセラミック生シートに埋め込むことにより
、電極により発生する段差を低減することができること
になる。また、電極の埋め込まれたセラミンク生シート
を、支持体よや剥離することなく、他のセラミック生シ
ートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、支持体の
みを剥離し、前記電極埋め込みセラミ、り生シートを転
写することになる。

実施例 以下、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
製造方法及び積層方法について、図面を参照しながら説
明する。

第１図及び第２図は、本発明の第１の実施例における電
極埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明す
るための図である。第１図、第２図において、２０は台
、２１，２１１１Ｌはベースフィルム、２２はセラミッ
ク生積層体、２３，２３４は電極、２４はセラミック生
シート、２５は電極埋め込みセラミック生シートであり
、電極２３＆とセラミック生シート２４より構成されて
いる。

２６はヒータ、２７は黙然、２８は転写された電極、２
９は転写された電極埋め込みセラミック生シート、３ｏ
は転写された電極埋め込みセラミック生シートであり、
転写された電極２８と転写されたセラミック生シート２
９より構成されている。

また、矢印は黙然２７の動く方向を示す。

まず、第１図を用いて説明する。まず、ベースフィルム
２１２Ｌの電極埋め込みセラミック生シート２６が形成
されていない側に、ヒータ２６により加熱された熱溶２
７を置く。一方、ベースフィルム２１ａの電極埋め込み
セラミック生シート２５の形成された側に、台２０上に
固定したベースフィルム２１及びセラミック生積層体２
２を置く。

この時、セラミック生積層体２２の表面に転写、印刷等
の適宜の方法により電極２３を形成しておく。ここで、
セラミック生積層体２２の表面には必ずしも電極２３が
形成されている必要はない。

次に、この第１図に示す状態から、熱溶２７によりセラ
ミック生積層体２２０表面に、ベースフィルム２１＆の
表面に形成された電極埋め込みセラミック生シート２６
を加熱圧着させる。

次に、第２図を用いて説明する。この第２図は、第１図
に示す電極埋め込みセラミック生シート２６を転写した
後の図である。すなわち、第２図のように、熱溶２７に
よってベースフィルム２１１Ｌ上の電極埋め込みセラミ
ック生シート２６は、セラミック生積層体２２の表面に
転写され、これにより転写された電極２８及び転写され
たセラミック生シート２９より構成された転写された電
極埋め込みセラミック生シート３ｏを形成する。

また、第３図及び第４図は、前記第１の実施例・の変形
例を示し、電極２３の形成されたセラミック生積層体２
２の表面に、ベースフィルム２１ｂの上に形成されたセ
ラミック生シート２４ａを加熱圧着させ、転写されたセ
ラミック生シート２９ａを形成した後に、電極埋め込み
セラミック生シート２６を加熱圧着する様子を示す。こ
こで、第１図、第２図の工程や、第３図、第４図の工程
を繰り返すことで多層にわたり積層することも可能であ
る。

次に、さらに詳しく説明する。まず、電極を形成するだ
めの電極インキとしては、パラジウム粉末を用いた電極
インキを作製した。電極用インキのビヒクルとして、一
般的に凸版インキや平版インキの酸化重合型樹脂として
用いられているアマニ油ワニスを用いた。ここで、試作
したインキのビヒクルとしては、この中より３号アマニ
油ワニス（測定温度２６℃、すり速度１００セクインバ
−スの測定条件での二重円筒型粘度計での粘度が３６ポ
イス）ヲ選んだ。この３号アマニ油ワニスを５９重量％
、分散剤を１重量％量り、ここに粒径０．３ミクロンの
パラジウム粉末を４０重量％加え、１００重量％とした
後、３本ロールミルを使用して均一に分散させ、インキ
化した。このようにしてできあがったインキは、測定温
度２６℃、すり速度１００セクインバースの測定条件で
の二重円筒型粘度計での粘度が６０ポイズであった。

次に、電極２３ａ（及びセラミック生シート２４）用の
ベースフィルム２１ａとして、フィルム幅２００ミリメ
ートル、フィルム膜厚７５ミクロン、中心コア径３イン
チ、長さ約１００メートルのロール状のポリエチレンテ
レフタレートフィルム（以下、ＰＩＣＴフィルムと呼ぶ
）を用いて、この上に乳剤厚１０ミクロン、４００メツ
シユのステンレススクリーンを用いたスクリーン印刷法
により、前記の電極インキを一定間隔を空けながら連続
的に印刷した。ここで、電極の形状は３．５Ｘ１．Ｏミ
リメートルのものを用いた。そして、印刷後の電極イン
キの重合による乾燥は、印刷機の次に約１２６℃に加熱
した遠赤外のベルト炉を接続し、電極インキ中の重合反
応を進めながら行い、これを電極２３＆とした。

次に、誘電体スラリーの作り方について説明する。まず
、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学株式会社製、Ｂ
Ｌ−２ブチラール樹脂）６．０重量部を、フタル酸ジブ
チル０．６重量部、エチルアルコール２５．０重量部、
トルエン３６．０重量部よりなる樹脂溶液中に、粒径１
ミクロンのチタン酸バリウム粉末３１．０重量部と共に
加え、よく攪拌した。次に、これをポリエチレン製の瓶
に入れ、ジルコニアビーズを加え、適当な分散状態にな
るまで混合分散した。次に、これを仮ろ過した後、１０
ミクロンのメンブレンフィルタを用いて加圧ろ過して、
誘電体スラリーとした。

次に、この誘電体スラリーをアプリケータを用いて、電
極２３ＩＬの形成されたベースフィルム２Ｉａ上に連続
的に塗布した。次に、これを乾燥させ電極埋め込みセラ
ミック生シート２５とし、マイクロメータで°膜厚を測
定したところ、セラミック生シート２５の膜厚は１８ミ
クロンであった。

次に、この電極埋め込みセラミック生シート２６を用い
た積層セラミックコンデンサの製造方法について説明す
る。まず、厚み２００ミクロンの電極の形成されていな
いセラミック生積層体２２を、ベースフィルム２１ごと
第３図の台２ｏ上に固定した。この上に第３図及び第４
図のように、必要な積層数だけ電極埋め込みセラミック
生シート２５を転写した。ここで、転写は温度１８０℃
で、圧力１５キログラム毎平方センナメートルの条件下
で、ベースフィルム２１＆の側から黙然２７を用いて行
い、電極埋め込みセラミック生シート２らを転写した後
、ベースフィルム２１＆を剥して行った。これは、第３
図のようにセラミック生シート２４Δを転写し、次に第
４図のようにこの上に電極（２３，２３＆）を一定のピ
ッチだけずらせた状態で、次の電極埋め込みセラミック
生シートを、黙然２７を用いてベースフィルム２１ｂ側
から加熱することにより転写した。

以下、これを繰り返し電極が第７図のように交互にずれ
るようにし、電極を６１層になるようにした。そして、
最後に焼成時のンリ対策や機械的強度を上げるために、
厚み２００ミクロンの電極が形成されていないセラミッ
ク生シートを転写した。このようにして得た積層体を２
．４Ｘ１，６ミリメードルのチップ状に切断した後、１
０００℃で１時間焼成した。

比較のために、従来法として前述と同じ組成、厚みから
なるセラミック生シート上に同じ電極を直接第８図のよ
うにスクリーン印刷法により内部電極として形成し、そ
の上にセラミック生シート件はすべて前述と同じにした
。

ここで、試料数は、ｎ＝１００とした。次に、外部電極
を通常の方法を用いて形成し、ショート発生率を調べた
。その結果を下記の第１表に示す。

第　　　　１　　　　表 以上のように、本発明による積層セラミックコンデンサ
の製造方法を用いれば、ショート発生率、デラミネーシ
ョン発生率ともに、従来法に比較して大きく改善されて
いることが解る。ここで、本発明におけるショート発生
の原因を調べると、その多くは、セラミック生シートの
ピンホールによるものと考えられた。また同時に、本発
明では電極をセラミック生シート中に埋め込んだために
、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部とでの厚
みの差が大幅に改善されており、これがデラミネーショ
ンの発生率を低下させていると推測された。

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック生
シートのセラミック生シート部は、それ自体に含むポリ
ビニルブチラール樹脂の性質により熱による転写性を有
する。また、この熱による転写性は、セラミック生シー
ト中に含まれているポリビニルブチラール樹脂（以下、
ＰＶＢ樹脂と呼ぶ）が少ないほど、転写性が悪くなり、
逆に含まれているＰＶＢ樹脂の量が多いほど、転写性が
良くなる。ここで用いたセラミック生シート中に含まれ
るＰＶＢ樹脂は、セラミック粉末１００グラムに対し、
２０グラム程度含まれているものが転写性が良かった。

しかし、ここで転写に必要なＰＶＢ樹脂量は、スラリー
原料のセラミック粉末の粒径によっても、ＰＶＢ樹脂の
重合度、種類等によっても、あるいは転写時の温度によ
っても、転写に必要な樹脂量は変化すると考えられる。

そして、樹脂量が不足すると、転写温度を上げる必要が
ある。

次に、実験に用いた粒径のチタン酸バリウム粉末につい
て、セラミック生シート中に含まれる樹重量と、このセ
ラミック生シートの転写性について実験した結果を下記
の第２表に示す。ここで、セラミック生シートは前述の
ようにチタン酸バリウム粉末、可塑剤としてのフタル酸
ジブチル、及びＰｖＢ樹脂よりできており、ここに含ま
れるＰＶＢ樹脂の重量パーセントを変化させた場合の転
写性を調べた。ここで、セラミック生シート中に加えた
フタル酸ジプチルの量は、ＰＶＢ樹脂の１０重量％と固
定した。また、セラミック生シートの転写性については
、第１図のように表面に電極が形成されたセラミンク生
積層体の上に、電極埋め込みセラミック生シートを転写
することで実験した。また、転写はベースフィルム側か
ら、転写圧力１６キログラム毎平方センナメートルの圧
力で、温度１８０℃に加熱した熱溶を押し当てることで
行った。まだ、ＰＶＢ樹脂量は、セラミック生シート中
の重量％で表した。

（以下余白） 第　　　　２　　　　表 次に、前記第２表のセラミック生シートを用い、前記第
１表の場合の実施例と同じようにして、積層セラミック
コンデンサを製造した。この時のセラミック生シート中
に含まれるＰＶＢ樹脂量とデラミネーションの発生率と
の関係を下記の第３表に示す。

第　　　３　　　表 この第３表より、ＰＶＢ樹脂量は１０〜４０重量％程度
のものがデラミネーションを起こしにくいことが解る。

以上より、ＰＶＢ樹脂量はセラミック生シートの１０〜
４０重量％、特に１６重量％前後のものが転写性も良く
、デラミネーションの発生も少ないことが解る。

ここで、ＰＶＢ樹脂のような転写性を有する樹脂として
は、他にもアクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース誘電
体樹脂等の熱可塑性樹脂がある。

また、熱可塑性樹脂以外に、硬化型樹脂、重合型樹脂で
あっても、その硬化条件、重合条件を適当にし、例えば
ゴム状にすることで、表面に粘着性を持たせることによ
って転写でき、セラミック生シート用の樹脂として用い
ることができる。

さらに、第３図及び第４図のような場合に、セラミック
生シート２４＆に、チタン酸バリウム１００重量部に対
して、樹脂が６重量部程度しか含まれていない転写性の
ないセラミック生シートを用いても、交互に本発明の転
写性の優れた電極埋め込みシートを用いることによって
積層できる。

次に、第６図は本発明の第２の実施例における熱ローラ
を用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写する方
法を説明するだめの図である。第２図において、３１は
熱ローラであり、ヒータ２６＆により一定温度に設定さ
れている。そして、電極埋め込みセラミック生シート２
５がセラミック生積層体２２と熱ローラ３１の間を通る
時、電極埋め込みセラミック生シート２６は、セラミッ
ク生積層体２２表面に転写され、転写された電極埋め込
みセラミック生シー）３０となる。この方法によると、
電極埋め込みセラミンク生シートの転写を連続的に行う
ことができる。

次に、第６図は、電極埋め込みセラミック生シートの製
造方法の一例を説明するための図である。

第３図において、３２はアプリケータ、３３は誘電体ス
ラリーであり、アプリケータ３２の中にセットされてい
る。また、矢印はベースフィルム２１＆の動く方向を示
す。第３図において、予め電極２３１Ｌが形成されたベ
ースフィルム２１＆が、誘電体スラリー３３のセットさ
れたアプリケータ３２によって、表面に誘電体スラリー
３３が塗布され、セラミック生シート２６を形成する。

ここで、アプリケータ３２は、６〜２０ミクロン程度の
塗膜を形成できるものが良い。また、ベースフィルム２
１１Ｌを固定しておいて、アプリケータ３２を動かして
も良い。

なお、本発明において、転写時には熱、光、電子線、マ
イクロウェーブ、Ｘ線等を使用して転写を行っても良い
。また、ＰＶＢ樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量を変
えることにより室温での転写も可能である。

また、重合もしくは硬化による電極のスクリーン印刷以
外の形成例について説明する。まず、平版印刷方法への
応用例について述べる。まず、平版印刷用の酸化重合型
のビヒクルとしては、２号アマニ油ワニス（測定温度２
６℃、すり速度が１００セクインバースで２００ボイズ
）等を使用して、同様にインキ化し、さらに印刷適正を
上げるためにロジン変性フェノール樹脂等を加え粘度を
数百ポイズに上げると良い。このようにして作製したイ
ンキを、銀塩マスターあるいはプレセンシタイズド版（
通称２８版と呼ばれる）を使用して印刷できる。

さらに、フリキン印刷方法への応用も可能である。この
フリキン印刷方法とは、ゴム凸版印刷方法の一種であり
、印刷圧力が低いため、例えば数ミクロン程度のアルミ
箔から２０〜３０ミクロン程度のＰＩＣＴフィルムまで
印刷できる能力がある。

このときの電極インキの粘度は１〜１ｏポイズ程度にす
ると良い。また、電極の膜厚は、電極インキ中に含まれ
る溶剤や金属粉末の割合を変えたり、アニロックスロー
ラで調節できる。

本発明において、重合もしくは硬化されてできる電極は
、スクリーン印刷、オフセット印刷、ドライオフセット
印刷、フレキソ印刷等によって形成できる。これら各種
印刷方法においてそれぞれの印刷適正を上げるために、
ロジン変性フェノール樹脂、フェノール樹脂、ポリアル
キド樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂等をアマニ油ワニス等の重
合型樹脂に混ぜて使用できる。さらに、重合型樹脂とし
ては、アマニ油、オイチシカ油、サフラワー油、大豆油
、脱水ヒマシ油、桐油等の乾性油が使える。これら乾性
油は、オレイン酸、リノール酸、エレオステアリン酸等
の不飽和脂肪酸の混合グリセライドからできており、こ
の不飽和二重結合を有する樹脂もしくは油であれば、電
極用の樹脂として用いることができる。さらに、酸化重
合型樹脂以外に、紫外線重合型樹脂、電子線重合型樹脂
、熱重合型樹脂、マイクロウェーブによる重合により、
電極を形成することも可能である。

さらに、本発明方法は、前記実施例で述べた積層セラミ
ックコンデンサに適用する以外に、多層セラミック基板
、積層バリスタ等のその他の積層セラミンク電子部品に
おいても適用できるものである。

発明の効果 以上のように本発明は、重合もしくは硬化された電極が
形成されてなる支持体上に、乾燥後に熱可塑性樹脂が１
０重量％以上４０重量％以下になるように配合した誘電
体スラリーを塗布した後、前記誘電体スラリーを乾燥さ
せて、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生シート
を作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シートを前
記支持体より剥離することなく、他のセラミック生シー
トもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、支持体のみ
を剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シートを前記
他のセラミック生シートもしくは他の電極上に転写する
ことにより、電極が乾燥されていることにより、電極イ
ンキ中に含まれる溶剤Ｏ悪影響を極力少なくし、またセ
ラミック生シートを支持体と共に取扱うために取扱時に
破損することなく、電極を埋め込むことにより内部電極
による凹凸の発生を低減しながら、歩留り良く積層セラ
ミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を製造す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例における電極
埋め込みセラミック生シート金積層する様子を説明する
ための図、第３図及び第４図は前記第１の実施例の変形
例を説明するための図、第５図は本発明の第２の実施例
における熱ローラを用いて電極埋め込みセラミック生シ
ー）？転写する方法を説明するだめの図、第６図は本発
明において電極埋め込みセラミ７り生シートの製造方法
の一例ｔ−説明するだめの図、第７図は積層セラミック
コンデンサの一部を断面にて示す図、第８図は従来例に
おいてセラミック生シート上に電極インキをスクリーン
印刷方法により印刷している様子を示す図、第９図は同
じく多積層化した時の積層セラミックコンデンサの断面
図、第１０図は同じく積層数に対する中心部と周辺部の
厚みの差を説明する図である。 ２ｏ・・・・・・台、２１，２１ａ、２１ｂ・・・・・
・ベースフィルム、２２・・・・・・セラミック生積層
体、２３゜２３１Ｌ・・・・・・電極、２４．２４＆・
・・・・・セラミック生シート、２６・・・・・電極埋
め込みセラミック生シート、２６・・・・・ヒータ、２
７・・・・・・黙然、２８・・・・・・転写された電極
、２９・・・・・・転写された電極埋め込みセラミック
生シート、３０・・・・・・転写された電極埋め込みセ
ラ’−ｙり生シー）、３１・・・・・・熱ローラ、３２
・・・・・・アプリケータ、３３・・・・・・誘電体ス
ラリー。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名？Ｏ
−ｍ−台 ２１．２１α−ベースフィルム ２２−　　セラミック使覆層体 ２３−電　極 ２３α−電　　掻 ２４−　　セラミック生シート ２５　−−を箱埋め込みセラミック生シート２６−　　
ヒータ ２７−　　熱　　盤 第　１　図 ？Ｏ−ｍ−合 ２Ｌ２１α−ベースフィルム ２２−　　セラミック生積層体 ２３−１　　　縫 ２６−　　ヒータ ２７−熱盤 ２８−　　転写さａ、ｔｔ糧 ２９−　　耘了さ札にセラミ・ツク生シート２０−一台 ２１．２ｆｂ−ｍ−ベースフィルム ２２−　　セラミック生覆層依 ２３−　　電　　極 ２４１１Ｌ−セラミ・ツク生シート ２６−　　ヒータ ２７−熱溶 第　３　図 ２０−　合 ２１．２１α−ベースフィルム ２２−　　セラミック住積層体 ２３．２３α−電　　磁 ２４−　　セラミック生シート ２５−　　覚ｊ埋め込みセラミック生シート２６　−−
−　　ヒ　　−　　タ ２７−　　熱　　盤 ？９α−転写き札たセラミ・ツク生シート第４図 ２０−ｍ−合 ２１．２１α−ベースフィルム ２２−　　セラミック生撞層体 ２３−　　電　　桶 ２３α−１極 ２４−セラミック生シート ２５−を躇埋め込みセラミック生シート２６ａ−−−ヒ
ータ ２８−　　転写さ丸た電層 ２９−　　転写されたセラミック生シート３０−　　五
了さ１′した電極埋め込みセラミ・ツク生シート ３１−　　処ローラ 第　５　図 第６図 第７図 第１０図 □積層数（層）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　重合もしくは硬化された電極が形成されてなる支持体
   上に、乾燥後に熱可塑性樹脂が１０重量％以上４０重量
   ％以下になるように配合した誘電体スラリーを塗布した
   後、前記誘電体スラリーを乾燥させ、前記支持体上に電
   極埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋
   め込みセラミック生シートを前記支持体より剥離するこ
   となく、他のセラミック生シートもしくは他の電極の上
   に熱圧着させた後、前記支持体のみを剥離し、前記電極
   埋め込みセラミック生シートを前記他のセラミック生シ
   ートもしくは他の電極上に転写することを特徴とする積
   層セラミック電子部品の製造方法。