JPH0258815A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ等の電気
製品に広く用いられている積層セラミックコンデンサ等
の積層セラミック電子部品の、特に、転写方法による製
造方法に関するものであり、他にも、広く多層セラミッ
ク基板、積層バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミッ
ク電子部品を製造する際においても、利用可能なもので
ある。

従来の技術 例えば、積層セラミックコンデンサを例に採って説明す
ると、その内部電極は、通常、後で積層されるべきセラ
ミック生シート（セラミックグリーンシート）上に電極
インキをスクリーン印刷することにより形成される。こ
こで、電極インキには、内部電極となる金属の粒子のほ
か、フェスおよびそれを溶かすだめの溶剤からなるバイ
ンダが含有されている。

しかしながら、印刷方法による内部電極の形成は、次の
ような問題点があった。

まず、電極インキ内のバインダに含まれる溶剤は、セラ
ミック生シートに染み込む傾向があり・セラミック生シ
ートが例えば約５ミクロン程度にまで薄くされると、こ
のような電極金属を含んだバインダが印刷面の裏面側に
まで浸透してきて、得られた積層セラミックコンデンサ
の耐電圧性の低下を招くことがあった。また、印刷方法
による場合、所定のパターンに形成された電極インキ膜
の周辺部にはどうしても滲みが生じ、得られた積層セラ
ミックコンデンサの内部電極の寸法や形状の精度をあま
シ向上させることができなかった。

さらに、１枚のセラミック生シート上に複数の配列され
た電極インキ膜を印刷方式により形成する場合、特に、
スキージの移動範囲の終端付近においては、各隣シ合う
電極インキ膜間の間隔がわずかながら設定値以上に大き
くなるという傾向があった。このことからも、得られた
積層セラミックコンデンサの内部電極の寸法精度の低下
につながることになる。

上述したような印刷方式による欠点を除去し得る方法と
して、転写方式が考えられている。

この転写方式では、適当なキャリアフィルム上に電極イ
ンキ膜を形成した後、加熱乾燥させて溶剤を飛ばした後
、セラミック生シート上に内部電極となるべき電極膜を
形成しようとするものである。しかしながら、上述した
転写方式にもなお解決されるべき問題点があった。まず
、キャリアフィルム上で電極インキを十分乾燥させない
と、転写が困難であった。また、たとえ電極インキを十
分乾燥させても、完全に転写しに＜＜、まだらになるこ
とさえあった。このような不完全な転写は、得られた積
層セラミックコンデンサの静電容量のばらつきを生じさ
せてしまうこととなっていた。

さらに、電極インキを十分に加熱乾燥させるだめには、
長時間必要であった。

上述したように転写方式の場合ばかシでなく、さ、らに
前に述べた印刷方式の場合にも、電極インキのバインダ
として、溶剤で溶かしたフェスを用いているのが、種々
の問題点を引き起こしている要因であることが解る。

従来より、この問題に対して、いくつかのアプローチが
採られていた。

例えば、特開昭５６−１０６２４４号公報のように、ベ
ースフィルム上に電極のみをまず印刷形成しておき、次
にこの上にキヤスチング法でセラミック生シートを形成
する方法がある。また、特公昭４０−１９９７５号公報
のように、電極ペイントを塗布、乾燥後、連続的に誘電
体スラリーを塗布し、これを支持体から剥離することに
よシ、電極付セラミック未焼成薄膜を得る方法がある。

しかし、これらの方法により作った電極埋め込みセラミ
ック生シートは、ベースフィルムから剥離されているた
めに、その膜厚が薄くなると、機械的強度が極端に減少
するために、もはやそれ自体では取扱いできなくなる。

このため、２０ミクロン以下の薄層化は行えなかった。

さらに、次のような方法も考えられている。まず、特開
昭６２−ｅａ４１３号公報では、取扱いやすいように、
セラミック生シートをベースフィルムに装着したまま、
このセラミック生シートの表面に電極インキを印刷し、
積層後、ベースフィルムを剥離する方法が提案されてい
る。しかし、この方法においてセラミック生シートの電
極インキによる浸食を考えてみると、セラミック生シー
トが薄くなった分だけ、電極インキによって侵されやす
くなることが解る。さらに、セラミック生シートに染み
込んだ電極インキの溶剤は、セラミック生シートの反対
側（電極インキが印刷されていない側）がベースフィル
ムによって覆われていることにより、この反対面から蒸
発することができなくなシ、セラミック生シートの中に
残ってしまう。つまシ、従来よシさらに長い時間セラミ
ック生シートに電極インキが残ることになり、セラミッ
ク生シートが電極インキによって侵されやすくなる。

次に、特開昭６３−３１１０４号公報及び特開昭６３−
３２９０９号公報では、電極インキを、セラミック生シ
ート表面に印刷するのではなく、熱転写することによシ
、電極インキの溶剤による悪影響を防止しながら、セラ
ミック生シート上に電極インキ膜を形成し、積層セラミ
ックコンデンサの歩留まりを上げようとする方法が提案
されている。しかし、この方法では、セラミック生シー
トと電極の両方を熱転写により交互に積層することにな
る。つまシ、内部電極の積層数を例えば５０層とした場
合、セラミック生シートの積層で５層回以上、電極の積
層で６０回、最低でも合計１００回以上の熱転写を繰シ
返すこととなる。まだ、セラミック生シートが１層のみ
では、ピンホールの発生の可能性が高い。このだめ歩留
まりを上げるだめに、セラミック生シートの２層連続転
写が考えられる。しかし、この場合は最低でも計１５０
回以上の熱転写が繰り返されることとなる。

これはつまシ、各転写された層の熱履歴が異なることに
なる。すなわち、初めに熱転写された層は、その後１６
０回近く熱履−歴が加えられる。一方、最後の方に積層
された層は、その後数回の熱履歴が加えられるだけであ
る。一般的に、このような熱履歴が加えられる度にセラ
ミック生シートは少しずつ熱変形してしまう。さらに、
初めに熱転写された層はど熱履歴が大きくな勺、最後の
方に積層された層に比較して変形が大きくなる。このた
め、セラミック生シートが変形したり、厚みが変化した
り、あるいは電極の面積が変化したり、電極の積層位置
がずれたシし、積層後の切断時等に不良を発生させやす
い。

まだ、特開昭６３−５１６１６号公報では、フィルムの
一側面に所定パターンの電極を°設け、この電極を乾燥
させた前記フィルムをセラミンク生シートに電極が重な
るようにのぞませ、前記電極をセラミック生シートに熱
転写し、このセラミック生シートを複数枚積層して焼成
する積層コンデンサの製造方法が提案されている。しか
し、この方法では、セラミック生シートの熱による積層
の前に、電極の熱転写が必要になｐ１セラミンク生シー
トに熱履歴がかかってしまうため、精度が悪くなってし
まう。まだ、電極が寸法的にしっかりシタベースフィル
ムの上でなく、熱軟化性を有するセラミック生シートの
上に熱転写された後に、熱転写されることになる。この
時、セラミック生シートのみならずベースフィルムも電
極の転写の際に熱転写を起こしてしまう可能性が大きく
、この場合さらに積層精度を悪化させることになる。

このだめ、この方法では、耐熱性に優れたベースフィル
ムを用いることが不可欠になり、製造コストを増加させ
ることとなる。

また、特開昭６３−５１６１７号公報では、電極の転写
は、電極パターンに一致する突部を備えた押型でフィル
ムをセラミック生シート上に加熱押圧して、電極層から
所定パターンの電極をセラミック生シートに転写する方
法が採用されている。

しかし、この場合、突部を用いるとどうしてもその部分
のセラミック生シートの厚みが変化することになる。さ
らに、電極の数だけ突部が必要となり、どうしても各突
部における圧力がばらついてしまうことにもなる。この
ため、各電極の位置におけるセラミック生シートの厚み
あるいは圧縮率がばらつくこととなる。また、一つの電
極を転写する突部においても圧力分布があり（一般的に
はマージナルゾーンと呼ばれる現象で、凸版印刷におい
てインキの濃度ムラ等の発生原因になっている）、セラ
ミック生シートの厚みが変化することとなる。また、セ
ラミック生シート自体もさらにこのセラミック生シート
の形成されたベースフィルムも、積層前に部分的な熱圧
力を受けるために不規則な変形を起こしやすい。また、
特開昭６３−５１６１６号公報の場合と同様に、電極が
寸法的にしっかりしたベースフィルム上でなく、熱軟化
性を有するセラミック生シート上に熱転写された後に、
熱転写されることになる。この時、セラミック生シート
のみならずベースフィルムもｔｉの熱転写の際に熱変形
を起こしてしまい、積層精度を悪化させる。このため、
耐熱性に優れたベースフィルムを用いることが不可欠に
なり、製造コストを増加させる問題がある。

また、電極をセラミック生シートに埋め込み積層セラミ
ックコンデンサを製造する方法として、特公昭５５−１
２４２２５号公報及び特公昭５６−３７６１９号公報で
提案されている方法がある。

しかし、これらの製造方法は、１枚のベースフィルムの
上に誘電体及び電極を交互に複数層にわたって、グラビ
ア印刷等の方法を用いて印刷積層するものである。この
ため、やはシミ極に含まれる溶剤によって、セラミック
生シートが侵されてしまう問題点がある。

また、特公昭５９−１７２７１１号公報で提案されてい
る方法は、ベースフィルム上に形成された電極をセラミ
ック生シートに埋め込み、ベースフィルムごと積層、焼
成して積層セラミックコンデンサを製造するものである
。しかし、ベースフィルムごと焼成するためには、ベー
スフィルム自体の膜厚が１．６〜１４ミクロン程度と非
常に薄いものを用いる必要がある。また、積層数に比例
して焼成されるベースフィルムの量も増加してしまい、
デラミネーションが発生しやすくなる。このため、ベー
スフィルムは積層数を増すほど薄くする必要がある。ま
た、焼成されやすい樹脂で作ったベースフィルムは、機
械的強度が悪い。このだめ、この積層方法では、自動積
層装置等での使用に耐えないものである。

また、問題点を引き起こしている溶剤を用いずに実施で
きる転写方式として、特開昭６３−５３９１２号公報の
ように、紫外線硬化型樹脂を含有する内部電極となる電
極ペーストの膜を紫外線透過性のキャリアフィルム上に
形成し、前記キャリアフィルムを通して前記電極ペース
トに紫外線を照射して、前記電極ペースト膜の前記キャ
リアフィルムに接する側にある前記紫外線硬化型樹脂を
硬化させるとともに、他の側にある前記紫外線硬化型樹
脂を未硬化または半硬化状態に留め、前記電極ペースト
をセラミック生シートに転写、積層するセラミック積層
体の内部電極形成方法がある。しかし、この方法では、
電極インキはキャリアフィルム側のみが硬化し、電極イ
ンキの表面側（キャリアフィルムでない側）は、未硬化
または半硬化状態であシ、粘着性を有している。このよ
うないわゆる生乾きの電極インキ表面は、ちょっとした
ことでもごみや汚れば付着しやすく、扱いにくい。また
、電極インキを印刷した後、表面カモ半乾きのため、キ
ャリアフィルムを巻き取ることができない。さらに、電
極ペーストをセラミック生シートに転写した後、セラミ
ック生シートは、キャリアフィルムに保持されることな
く、積層されることになる。このため、セラミック生シ
ートが２０ミクロン程度以下の厚みになると、セラミッ
ク生シート自体の機械的強度が不足して、もはや取り扱
うことはできなくなる。このため、セラミック生シート
の薄層化には限度がある。

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のよ″うな積層セラミックコンデンサ
の製造方法では、電極インキの悪影響を防止することは
難しかった。また、Ｎ極インキの溶剤の影響を避ける積
層セラミックコンデンサの製ミ・遣方法では、精度良い
積層ができなかった。そし゛て、電極インキの溶剤の影
響を防止するため、電極を熱転写によってセラミック生
シート上に形成する場合は、セラミック生シート自体が
熱で変形。

しやすく、複数回以上の複雑な熱履歴を受けるため、積
層数を増加することに限度があった。

また、電極を単にセラミック生シートに埋め込むだけで
は、セラミック生シートが薄くなった時に取扱いが難し
く、セラミック生シートの薄層化に限度があった。

本発明は、前記課題に対して、電極インキの表面（ベー
スフィルムに接していない側）が硬化していることによ
り、電極インキを簡単にセラミック生シートの内部に埋
め込むことができ、また電極インキのベースフィルムに
接した面が未硬化のため）その粘着力によってベースフ
ィルムに張す付くことができ、さらにこの電極埋め込み
セラミック生シートを他のセラミック生積層体等の表面
に熱転写し、ベースフィルムを剥離した場合、電極イン
キの粘着性を有する未硬化部が表面に現れ、久のセラミ
ック生シート等の積層を容易にする製造方法を提供する
ものである。

課題を解決するだめの手段 前記課題を解決するために、本発明のセラミック電子部
品の製造方法は、支持体上に紫外線硬化型樹脂を含む電
極インキを印刷した後・前記電極インキに支持体を通す
ことなく紫外線を照射し、前記電極インキの前記支持体
に接していない部分のみを硬化させ、前記電極インキの
支持体に接している部分は未硬化または半硬化状態に留
めておくように前記電極インキを硬化させた後、この電
極インキ膜の設けられたｍＪ記点支持体上セラミックス
のスラリーを塗布し、その後前記セラミックスのスラリ
ーを乾燥させ、前記支持体上に電極埋め込みセラミック
生シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シ
ートを前記支持体よシ剥離することなく、他のセラミッ
ク生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、前
記支持体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラミック生
シートを前記他のセラミック生シートもしくは他の電極
上に転写するという構成を備えたものである。

作用 本発明は前記した構成によって、電極が乾燥されている
ことにより、電極インキによる悪影響を防止することが
でき、電極インキの表面（ベースフィルムに面していな
い側）が硬化されていることによシ、電極埋め込みセラ
ミック生シートを製造する際において、セラミックスの
スラリーに含まれる溶剤の影響も受けにくくなる。

またこの発明によれば、適当な粘性をもつ紫外線硬化型
樹脂を用いることで、フェノや溶剤をまったく用いるこ
となく、金属粒子をペースト状とすることができる。し
たがって、前記した従来技術において発生した問題点は
印刷方式または溶剤に起因したものであったため、これ
らの問題点をすべて除去することができる。

すなわち、まず基本的には、電極をセラミック生シート
に埋め込んでいるために、電極の積層とセラミック生シ
ートの積層が一度に行うことができる。さらに、電極埋
め込みセラミック生シートは、支持体により積層が終了
するまで保持された状態で扱われるために、極めて簡便
に、精度良く各層の積層が可能になる。

そして、電極インキの乾燥が、紫外線を照射するだけで
すむことになる。また、紫外線照射は、ベースフィルム
上に電極インキを形成した状態で、ベースフィルムでな
い側からベースフィルムラ通さずに行われるので、電極
インキのベースフィルムに接していない側の紫外線硬化
型樹脂は硬化され、セラミックスのスラリーが塗布され
る時にセラミックスのスラリーに含まれる溶剤の影響を
受けにくくなシ、ベースフィルムに接する側にある、紫
外線硬化型樹脂は未硬化または半硬化状態を保つため、
依然として粘着力を有しておシ、したがってこの電極埋
め込みセラミック生シートが転写され、ベースフィルム
が剥離された時、この粘着面が表面に表れ、次のセラミ
ック生シート等の転写を容易にすることとなる。

また、この発明では、電極インキに溶剤を全く用いなく
て済むので、溶剤に起因する公害等の発生もない。

実施例 第２図から第５図は、この発明の一実施例に含まれる支
持体上に電極埋め込みセラミック生シートを作製する各
ステップを順次水している。

まず、内部電極となる金属粒子と紫外線硬化型樹脂を混
合してなる’ｔｒ！ｗインキが用意される。ここで、紫
外線硬化型樹脂は、液状であるが適度の粘性を有してお
り、これだけでインキ状とすることができる。

次に、第２図に示すようにベースフィルム１が用意され
、このベースフィルム１上に、前記シた電極インキをも
って、所定のパターンで電極インキ２が印刷等の方法に
よシ形成される。

次に、第３図に示すように、紫外ａ３がベースフィルム
１を通すことなくして電極インキ２に照射される。この
時、第６図にモデル的に示すように、電極インキ２に含
まれる金属粒子９の表面において紫外線３は矢印にした
がって反射して紫外線硬化型樹脂１０中を通過するが、
電極インキ２の図による下面に近づくにしたがって、紫
外線３の到達の度合は低下する。このため、第７図にモ
デル的に示すように、硬化された電極インキ膜２ＪＬの
厚み方向に見た時、電極インキ膜２ａは、典型的には硬
化層１１と未硬化層または半硬化層１２とに二分される
。

一般的に使用される紫外線硬化型樹脂は、ラジカル重合
あるいはイオン重合（カチオン重合等）であり、重合さ
れた硬化層１１は、次にセラミックスのスラリーに含ま
れる溶剤がたとえ有機系のものであっても再溶解するこ
とはない。特に、カチオン重合系のものは、重合開始時
に副産物として窒素を発生させやすいため、ラジカル重
合系のものを用いる方がよい。また、樹脂の種類として
は、不飽和ポリエステル系、アクリル系、チオール・エ
ン系等がある。さらに、紫外線の照射を窒素雰囲気中等
で行うことで、硬化速度を上げることもできる。

次に、第４図に示すように、電極インキ膜２ａをセラミ
ックスのスラリー４によって、埋め込む。

この時、第７図の硬化層１１のように電極インキ膜２ａ
の表面が硬化していることにより、セラミックスのスラ
リー４の中に含まれている溶剤によって電極インキ膜２
ａが侵されたり、溶は出したりすることはない。ここで
、セラミックスのスラリー４の塗布方法は、電極インキ
膜２ａを傷つける恐れのないものがよい。具体的には、
圧胴を用いないグラビア塗布装置、アプリケータ塗布装
置等を用いることができる。また、スクリーン印刷方法
等の印刷方法を用いても、セラミックスのスラリー４を
パターニングすることなしに（つまりペタ）印刷するこ
とによっても容易かつ効果的に行うことができる。

次に、第６図に示すように、電極インキ膜２ａをセラミ
ック生シート６に埋め込む。ここで、セラミック生シー
ト６は、第４図のセラミックスのスラリー４が乾燥され
てできている。このようにすることで、セラミック生シ
ート５の内部に、電極インキ膜２ａをセラミック生シー
ト６の表面に凹凸を発生させることなく埋め込むことが
できる。

次に、第１図を用いて本発明の一実施例における積層セ
ラミックコンデンサの製造方法及び積層方法を説明する
。第１図において、６はプレス、７はヒータ＞８は台で
あシ、ヒータ７によってプレス６は一定の温度に加熱さ
れている。まず、第５図のようにしてできあがった電極
埋め込みセラミック生シートは、第１図のようにプレス
６の側にベースフィルム１面が、また台８の上に固定さ
れたセラミック生シート５ａ及び電極インキ膜２ｂから
なるセラミック生積層体側に、セラミック生シート６面
がそれぞれセットされる。次に、ヒータ７によって一定
の温度に加熱されたプレス６が矢印のように上下に動き
、電極インキ膜２ｂ及びセラミック生シート６ａよシな
るセラミック生積層体表面に、電極インキ膜２ａ及びセ
ラミック生シート６を転写する。また、このようにして
電極インキ膜２１Ｌ及びセラミック生シート５は転写さ
れ、電極インキ膜２ｂ及びセラミック生シート５ａを形
成する。このように本発明においては、電極インキ膜２
ａ及びセラミック生シート５はベースフィルム１よシ剥
離しないことによシ、強度的にしっかりしたまま取り扱
うことができ、積層後にベースフィルム１を剥離するこ
とにより、セラミック生積層体にはベースフィルム１が
含まれず、焼成時に発生する問題が少なくなる。また、
ベースフィルム１が剥離された面の電極インキ膜２ａは
、未硬化まだは半硬化状態にあり、表面に接着性を有し
ている。このだめに、次に転写されるセラミック生シー
ト等がさらに転写されやすくなる。

また、支持体としてはポリエステル等の樹脂フィルム以
外にも、金属薄膜等が形成された紫外線を透過しない支
持体を用いることで、さらに選択的に電極インキ膜を硬
化半硬化あるいは硬化未硬化させるこ七ができる。

さらに、本発明の製造方法は、前記実施例で述べた積層
セラミックコンデンサに適用する以外に、多層セラミッ
ク基板、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電子
部品においても適用できるものである。

以上、この発明を図示した実施例に関連して説明したが
、この発明の範囲内において、いくつかの変形例が可能
である。

発明の効果 以上のように、本発明は、支持体上に紫外線硬化型樹脂
を含む電極インキを印刷した後、前記電極インキに支持
体を通すことなく紫外線を照射し、前記電極インキの前
記支持体に接していない部分のみを硬化させ、前記電極
インキの支持体に接している部分は未硬化または半硬化
状態に留めておくように前記電極インキを硬化させた後
、この電極インキ膜の設けられた前記支持体上にセラミ
ックスのスラリーを塗布し、その後前記セラミックスの
スラリーを乾燥させ、前記支持体上に電極埋め込みセラ
ミック生シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミッ
ク生シートを前記支持体より剥離することなく、他のセ
ラミック生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた
後、前記支持体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラミ
ック生シートを前記他のセラミック生シートもしくは他
の電極上に転写することによシ、電極が乾燥されており
、電極インキ中に含まれる溶剤の悪影響を防止し、セラ
ミック生シートを電極を埋め込んだまま支持体に固定し
取り扱えるため破損しに＜＜、寸法精度もよい。また、
電極インキがセラミック生シートに埋め込まれているた
めに、Ｔ！Ｌ極に起因する凹凸も発生しにくい。さらに
、Ｎ極インキ膜の表面が硬化されていることによシ、電
極インキ膜の埋め込み時にスラリー中に含まれる溶剤の
悪影響を受けにくい。また、この電極インキ膜がセラミ
ック生シートに埋め込まれたまま、他のセラミック生シ
ート等の上に支持体ごと転写され、支持体が剥離された
際において、この電極インキ膜のベースフィルム側（つ
まシ表面に表れた面）が半硬化あるいは未硬化であるこ
とより、接着性を有し、次のセラミック生シート等の転
写を助けるこ゛とができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの製造方法を説明するための断面図、第２図から
第６図は本発明の一実施例に含まれる支持体上に電極埋
め込みセラミック生シートを作製する各ステップを順次
示す断面図、第６図は第３図のステップにおいて紫外線
が電極インキ膜を透過する様子をモデル的に説明した拡
大断面図、第７図は第３図のステップの結果得られた電
極インキ膜をモデル的に説明した断面図である。 １・・・・・ベースフィルム、２・・・・・・７１イン
キ、２ａ　、２ｂ・・・・・・電極インキ膜、３・・・
・・紫外線、４・・・・・・セラミックスのスラリー、
５．５ａ・・・・・・セラミック生シート、６・・・・
・プレス、了・・・・ヒータ、８・・・・台、９・・・
・金属粒子、１０・・・・・紫外線硬化型樹脂、１１・
・・・・硬化層、１２・・・・・未硬化または半硬化層
。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名第１
図 ！　−・ ２ａ、２ｂ ５．５４ −ｍ− ベースフィルム 電極インキ中 セラミック生シート プレス ピ　　−　　タ 台 １−　ベースフィルム ２−ｔ　ｆｉ　（ツキ ？１−電也イツキ頃 ３−　輩外織

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）支持体上に紫外線硬化型樹脂を含む電極インキを
   印刷した後、前記電極インキに支持体を通すことなく紫
   外線を照射し、前記電極インキの前記支持体に接してい
   ない部分のみを硬化させ、前記電極インキの支持体に接
   している部分は未硬化または半硬化状態に留めておくよ
   うに前記電極インキを硬化させた後、この電極インキ膜
   の設けられた前記支持体上にセラミックスのスラリーを
   塗布し、その後前記セラミックスのスラリーを乾燥させ
   、前記支持体上に電極埋め込みセラミック生シートを作
   り、次に前記電極埋め込みセラミック生シートを前記支
   持体より剥離することなく、他のセラミック生シートも
   しくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記支持体のみ
   を剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シートを前記
   他のセラミック生シートもしくは他の電極上に転写する
   ことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
2. （２）支持体は紫外線透過性のないものであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の積層セラミック電
   子部品の製造方法。