CN105611730A - 层压装置 - Google Patents
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- 238000003475 lamination Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 131
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 claims abstract description 71
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 abstract 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 241000949477 Toona ciliata Species 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/14—Velocity, e.g. feed speeds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
- B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
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Abstract
本发明涉及一种层压装置,该层压装置将层压材料压合在基板的正面上,并且该层压装置包括:输送单元,该输送单元沿着输送方向输送基板;以及第一加压单元和第二加压单元,该第一加压单元和第二加压单元对布置在基板的正面上的层压材料加压。第二加压单元能够以比基板的输送速度高的速度沿输送方向移动。当将层压材料压合在被输送的基板上时,第一加压单元将层压材料从中央部朝向输送方向的上游侧压合在基板上,并且第二加压单元将层压材料从基板的中央部朝向输送方向的下游侧压合在基板上,该中央部位于基板的沿输送方向的上游端部与基板的沿输送方向的下游端部之间。
Description
技术领域
本发明涉及一种层压装置。
背景技术
具有由多个印刷电路板压合而成的构型的积层基板被广泛地应用于高密度地安装电子器件。通过层压而在基板的表面上形成绝缘层的技术被用于形成积层基板。
日本未经审查的专利申请公开No.H11-266080公开了如下技术,其中:在将层压材料压合在基板的表面上的层压装置中,在通过热压力辊从基板的端部开始对布置在所输送的基板上的层压材料进行按压的同时将层压材料热压接接合。
发明内容
如在“背景技术”部分中所描述的,在日本未经审查的专利申请公开No.H11-266080中公开的技术中,在通过热压力辊从基板的端部开始对布置在所输送的基板上的层压材料进行按压的同时将层压材料热压接接合。换言之,在日本未经审查的专利申请公开No.H11-266080中公开的技术中,通过借助于布置在基板的上方和下方的热压力辊将基板和层压材料夹紧而使层压材料热压接接合到基板上。这时,沿着从基板的在输送方向的下游侧的端部朝向基板的在输送方向的上游侧的端部的方向对布置在基板的表面上的层压材料进行压合。因此,热压力辊引起摩擦力沿一个方向(与输送方向相反的方向)施加至层压材料。这导致在基板与层压材料之间产生位置偏差的问题。
鉴于上述问题,本发明的目的是提供能够抑制层压材料相对于基板的位置偏差的层压装置。
本发明的第一示例性方面为将层压材料压合在基板的正面上的层压装置,该层压装置包括:输送单元,该输送单元沿着输送方向输送基板;以及第一加压单元和第二加压单元,该第一加压单元和第二加压单元对布置在基板的正面上的层压材料加压。第二加压单元构造成能够以比基板的输送速度高的速度沿输送方向移动。当在输送单元输送基板的同时使层压材料压合在基板上时,第一加压单元沿着从基板的中央部朝向输送方向的上游侧的方向将层压材料压合在基板上,并且第二加压单元沿着从基板的中央部朝向输送方向的下游侧的方向将层压材料压合在基板上,该中央部位于基板的在输送方向的上游侧的端部与基板的在输送方向的下游侧的端部之间。
在根据本发明的第一示例性方面的层压装置中,第二加压单元构造成能够以比基板的输送速度高的速度沿输送方向移动。相应地,当在输送单元输送基板的同时使层压材料压合在基板上时,第一加压单元能够沿着从基板的中央部朝向输送方向的上游侧的方向将层压材料压合在基板上,并且第二加压单元能够沿着从基板的中央部朝向输送方向的下游侧的方向将层压材料压合在基板上。因此,层压能够从基板的中央部开始,并且因此能够使从层压起点(基板的中央部)至层压终点(基板的每个端部)的距离缩短。因此,能够抑制层压材料相对于基板的位置偏差。
根据本发明的示例性方面,能够提供能够抑制层压材料相对于基板的位置偏差的层压装置。
根据下文所给出的详细描述和附图,将能够充分理解本发明的上述及其他目的、特征和优点,详细描述和附图仅以说明的方式给出,因此不应视作对本发明的限制。
附图说明
图1是示出根据实施方式的层压装置的构型示例的侧视图;
图2A是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图;
图2B是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图;
图2C是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图;
图2D是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图;
图2E是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图;
图2F是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图;
图2G是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的侧视图;
图3A是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的俯视图;
图3B是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的俯视图;
图3C是用于说明根据实施方式的层压装置的操作的俯视图;
图4是示出根据实施方式的层压装置的另一构型示例的侧视图;
图5是示出根据实施方式的层压装置的又一构型示例的侧视图;
图6是示出根据实施方式的层压装置的再一构型示例的俯视图;
图7是示出根据实施方式的层压装置的另外的一种构型示例的侧视图;
具体实施方式
下面将参照附图描述本发明的实施方式。
图1为示出根据该实施方式的层压装置的侧视图。如图1所示,层压装置1为将层压材料11压合在基板10的正面上的装置。层压装置1包括输送单元12和加压单元15。在这种情况下,例如能够将玻璃环氧基板用作基板10。能够将树脂材料或预浸材料(例如,通过将树脂浸渍到玻璃纤维中获得的材料)用作层压材料11。应注意的是这些材料仅以说明的方式给出。在该实施方式中,能够将除这些材料之外的材料用于基板10和层压材料11。
输送单元12沿输送方向输送基板10。输送单元12设置在基板10的背面侧。例如,输送单元12能够使用多个辊子13构造而成。在这种情况下,辊子13的旋转使得沿着输送方向输送基板10。层压材料11布置在基板10的正面上。
根据本实施方式的层压装置1还包括从基板10的背面侧对基板10进行加热的加热单元。例如,加热单元能够通过在各个辊子13(输送单元)中设置加热器而构造而成。具体地,由于在对基板10进行输送时辊子13与基板10的背面接触,因此能够通过加热辊子13而从基板10的背面侧对基板10进行加热。相应地,热量能够从布置在基板10的正面上的层压材料11的接合面(与基板10接触的表面)侧供给,这避免将过多的热量供给至层压材料11并且避免使层压材料11变形。
加压单元15构造成沿基板10的厚度方向(竖向方向)移位(见图2B和2C),并且对布置在基板10的正面上的层压材料11加压。换言之,加压单元15用于以将热量供给至层压材料11的接合面的状态对层压材料11进行加压,从而能够将层压材料11压合在基板10上。例如,加压单元15能够使用第一加压单元15_1和第二加压单元15_2构造而成。第一加压单元15_1构造成使得其不沿输送方向移动(即,第一加压单元15_1仅沿竖向方向移动),并且第一加压单元15_1能够使用例如辊子R1和辊子R2构造而成。第二加压单元15_2构造成能够以比基板10的输送速度高的速度沿输送方向移动,并且第二加压单元15_2能够使用例如辊子R3和辊子R4构造而成。
接下来,将参照图2A至图2G以及图3A至图3C来描述根据本实施方式的层压装置1的操作。首先参照图2A,层压材料11布置在基板10的正面上,并且将上面布置有层压材料11的基板10加载到层压装置1中。由输送单元12对所加载的基板10以输送速度v进行输送。此时,热量从辊子13传递至基板10,使得在层压材料11的下表面上的树脂软化。
此后,如图2B所示,当基板10到达预定位置时,第一加压单元15_1和第二加压单元15_2下降并且开始对层压材料11加压。本文所用的术语“预定位置”是指辊子R2和R3位于基板10的中央部附近时的位置。然后,如图2C(同时参见图3A的俯视图)和图2D(同时参见图3B的俯视图)所示,在输送单元12以输送速度v输送基板10的同时,第二加压单元15_2(辊子R3和辊子R4)以两倍于输送速度v的速度2v沿输送方向移动。由此,由第一加压单元15_1和第二加压单元15_2将层压材料11压合在基板10上。
此时,第一加压单元15_1构造成使得其不沿输送方向移动。换言之,第一加压单元15_1以如下方式构造:第一加压单元15_1相对于输送单元12的在输送方向上的位置不变。在这种情况下,当基板10沿输送方向移动时,第一加压单元15_1相对于基板10的位置发生变化。因此,第一加压单元15_1沿着从基板10的中央部(即,位于基板10的在输送方向的上游侧的端部与基板10的在输送方向的下游侧的端部之间的中央部)朝向输送方向的上游侧的方向将层压材料11压合。第一加压单元15_1将层压材料11压合在基板10上的速度与基板10的输送速度v相同。
第二加压单元15_2以两倍于输送速度v的速度2v移动。在这种情况下,由于第二加压单元15_2移动得比基板10快,因此第二加压单元15_2相对于基板10的位置发生变化。因此,第二加压单元15_2沿着从基板10的中央部朝向输送方向的下游侧的方向将层压材料11压合。第二加压单元15_2将层压材料11压合在基板10上的速度与第二加压单元15_2相对于基板10的相对速度v(=(第二加压单元15_2的输送速度(2v)-(基板的输送速度(v)))相同。
相应地,当第二加压单元15_2的移动速度为基板10的输送速度的两倍时,第一加压单元15_1将层压材料11压合在基板10上的速度与第二加压单元15_2将层压材料11压合在基板10上的速度相同。
如图2E所示(同时参见图3C的俯视图),当第一加压单元15_1的辊子R2到达基板10的上游侧端部并且第二加压单元15_2的辊子R3到达基板10的下游侧端部时,第一加压单元15_1和第二加压单元15_2上升并且加压单元15停止对层压材料11加压。
之后,如图2F所示,第二加压单元15_2沿与输送方向相反的方向移动。当第二加压单元15_2到达图2G中所示的初始位置时,第二加压单元15_2停止并且达到初始状态。之后,当载入新的基板10时,层压装置1重复图2A至图2G所示的操作。
如在“背景技术”部分中所描述的,在日本未经审查的专利申请公开No.H11-266080中所公开的技术中,在由热压力辊自基板的端部开始对布置在所输送的基板上的层压材料进行按压的同时使层压材料热压接接合。换言之,在日本未经审查的专利申请公开No.H11-266080中公开的技术中,通过借助于布置在基板的上方和下方的热压力辊将基板和层压材料夹紧而使层压材料热压接接合到基板上。这时,沿着从基板的在输送方向的下游侧的端部朝向基板的在输送方向的上游侧的端部的方向将布置在基板的正面上的层压材料压合。因此,热压力辊引起摩擦力沿一个方向(与输送方向相反的方向)施加至层压材料。这导致在基板与层压材料之间产生位置偏差的问题。
具体地,在将层压材料压合在基板上的情况下,当沿从基板的一个端部朝向基板的另一端部的一个方向压合层压材料时,从层压起点(一个端部)至层压终点(另一端部)的距离增大,这导致层压材料相对于基板的位置偏差增大。例如,层压材料相对于基板的位置偏差是和层压起点与层压终点之间的距离成正比的。
另一方面,在根据本实施方式的层压装置中,第二加压单元15_2构造成能够以比基板10的输送速度高的速度沿输送方向移动。相应地,当在输送单元12输送基板10的同时将层压材料11压合在基板10上时,第一加压单元15_1沿从基板10的中央部朝向输送方向的上游侧的方向将层压材料11压合在基板10上,并且第二加压单元15_2沿从基板10的中央部朝向输送方向的下游侧的方向将层压材料11压合在基板10上。因此,压合能够从基板10的中央部开始,并且因此能够使从层压起点(基板10的中央部)至结束终点(基板的每个端部)的距离缩短。因此,能够抑制层压材料11相对于基板10的位置偏差。
换言之,施加至层压材料11的摩擦力也能够沿输送方向施加,即,施加至层压材料11的摩擦力能够沿输送方向以及沿与输送方向相反的方向施加,从而能够减小在施加摩擦力所沿的方向上的偏差。因此,能够抑制层压材料11相对于基板10的位置偏差。
此外,在根据该实施方式的层压装置1中,通过加热每个辊子13(输送单元)而从基板10的背面侧对基板10进行加热。相应地,热量能够从布置在基板10的正面上的层压材料11的接合面(与基板10接触的表面)侧供给,这避免将过多的热量供给至层压材料11并且避免使层压材料11变形(例如,层压材料11中的孔的变形)。换言之,通过使用输送单元12来加热基板10,而非通过使用加压单元15来加热基板10,从而能够提供从基板10的背面侧至基板10的正面侧的温度梯度。因此,能够防止层压材料11变形。
将对根据该实施方式的层压装置的其他构型的示例进行描述。
在图1所示的层压装置1中,在每个辊子13(输送单元)中均设置有加热器(加热单元)。然而,在该实施方式中,例如,如在示于图4中的层压装置2中那样,可以在输送单元12的下侧设置加热单元18。将加热单元18设置在输送单元12的下侧使得能够均匀地加热基板10的背面侧。
此外,在该实施方式中,如在示于图5中的层压装置3中那样,可以使用带24来构造输送单元22。具体地,可以通过绕多个辊子23缠绕带24来构造输送单元22。在这种情况下,能够均匀地加热带24,并且能够使基板10与带24之间的接触面积增大。相应地,能够从基板10的背面侧均匀地加热基板10。此外,能够稳定地输送基板10。
当使用带24构造输送单元22时,如图5和图6所示,可以在带24中设置定位销25。定位销25沿基板10的厚度方向穿透基板10并且构造成与形成在层压材料11中的凹部配合。具体地,基板10与层压材料11之间的相对位置使用定位销25来固定,从而可靠地抑制基板10与层压材料11之间的位置偏差。此时,定位销25构造成不穿透层压材料11。相应地,加压单元15从定位销25的上方经过。例如,如图6中所示,能够将定位销25设置在带的如由25_1和25_2表示的在与带24的输送方向相交的方向上的两侧。
可以将定位销设置在与基板10的四个角部相对应的位置处。在这种情况下,定位销的数量为四个。也可以将定位销设置在与基板10的两个相对的角部相对应的位置处。在这种情况下,定位销的数量为两个。设置定位销的位置不限于上述位置。可以将定位销设置在除这些位置以外的任意位置。
在这些实施方式中,如在示于图7中的层压装置4中那样,可以使用带36_1和带36_2构造加压单元35。具体地,可以通过绕多个辊子缠绕带36_1并且绕多个辊子缠绕带36_2来构造加压单元35。在这种情况下,第一加压单元对应于带36_1,并且第二加压单元对应于带36_2。以此方式,使用带36_1和带36_2构造加压单元35,从而能够增大层压材料11与加压单元35之间的接触面积,并且因此将层压材料11稳定地压合。
在该实施方式中,例如,可以使用如图7中所示的带36_1和带36_2来构造加压单元35,并且可以使用如图1中所示的辊子13来构造输送单元12。
每个都用作输送单元的辊子的数量与每个都用作加压单元的辊子的数量仅以说明的方式给出。在根据该实施方式的层压装置中,能够任意确定辊子的数量。
上述实施方式示出了第二加压单元15_2(辊子R3和R4)以两倍于基板10的输送速度v的速度2v沿输送方向移动的示例。然而,第二加压单元15_2的速度不限于此。即,不对第二加压单元15_2的速度作特别的限定,只要该速度比基板10的输送速度v高即可。
此外,上述实施方式示出了第一加压单元15_1(辊子R1和R2)构造成使其不沿输送方向移动的示例。然而,在该实施方式中,可以将第一加压单元15_1构造成沿输送方向移动。在这种情况下,第一加压单元15_1的速度设定为低于基板10的输送速度v。也可以将第一加压单元15_1构造成沿与基板10的输送方向相反的方向移动。如上所述,当第一加压单元15_1构造成使其不沿输送方向移动时,没有必要提供用于使第一加压单元15_1沿输送方向移动的移动单元。因此,能够简化装置的构型。
根据上文所描述的本发明,将显而易见的是本发明的实施方式可以以多种方式变化。这些变体不应被视为偏离本发明的主旨和范围,并且如对本领域的技术人员而言将显而易见的所有这些改型均意在包含在随附权利要求的范围内。
Claims (7)
1.一种层压装置,所述层压装置将层压材料压合在基板的正面上,所述层压装置包括:
输送单元,所述输送单元沿着输送方向输送所述基板;以及
第一加压单元和第二加压单元,所述第一加压单元和所述第二加压单元对布置在所述基板的所述正面上的所述层压材料加压,其中
所述第二加压单元构造成能够以比所述基板的输送速度高的速度沿着所述输送方向移动,并且
当在所述输送单元输送所述基板的同时使所述层压材料压合在所述基板上时,所述第一加压单元沿着从所述基板的中央部朝向所述输送方向的上游侧的方向将所述层压材料压合在所述基板上,并且所述第二加压单元沿着从所述基板的所述中央部朝向所述输送方向的下游侧的方向将所述层压材料压合在所述基板上,所述中央部位于所述基板的在所述输送方向的上游侧的端部与所述基板的在所述输送方向的下游侧的端部之间。
2.根据权利要求1所述的层压装置,其中,所述第一加压单元构造成使得所述第一加压单元不沿着所述输送方向移动。
3.根据权利要求1或2所述的层压装置,还包括从所述基板的背面侧对所述基板进行加热的加热单元。
4.根据权利要求3所述的层压装置,其中,所述加热单元为设置在所述输送单元中的加热器。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的层压装置,其中,
所述加压单元使用辊子和带中的一者构造而成,并且
所述输送单元使用辊子和带中的一者构造而成。
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的层压装置,其中,
所述输送单元使用带构造而成,并且
所述带包括定位销,所述定位销沿着所述基板的厚度方向穿透所述基板并且构造成与形成在所述层压材料中的凹部配合。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的层压装置,其中,所述第二加压单元构造成能够以两倍于所述基板的所述输送速度的速度沿着所述输送方向移动。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014230404A JP6079748B2 (ja) | 2014-11-13 | 2014-11-13 | ラミネート装置 |
JP2014-230404 | 2014-11-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105611730A true CN105611730A (zh) | 2016-05-25 |
CN105611730B CN105611730B (zh) | 2018-04-17 |
Family
ID=55855132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510716754.1A Expired - Fee Related CN105611730B (zh) | 2014-11-13 | 2015-10-29 | 层压装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10201960B2 (zh) |
JP (1) | JP6079748B2 (zh) |
CN (1) | CN105611730B (zh) |
DE (1) | DE102015119559B4 (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE102015119559A1 (de) | 2016-05-19 |
JP6079748B2 (ja) | 2017-02-15 |
JP2016093919A (ja) | 2016-05-26 |
CN105611730B (zh) | 2018-04-17 |
US20160136936A1 (en) | 2016-05-19 |
DE102015119559B4 (de) | 2021-04-22 |
US10201960B2 (en) | 2019-02-12 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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