JP6079748B2 - ラミネート装置 - Google Patents

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Description

本発明はラミネート装置に関する。
電子機器を高密度に実装するために、複数のプリント基板を積層したビルドアップ基板が広く用いられている。ビルドアップ基板を形成する際、基板の表面に絶縁層をラミネートで形成する技術が用いられている。
特許文献1には、基板の表面にラミネート材をラミネートするラミネート装置において、搬送される基板上に配置されたラミネート材を基板の端部から加熱加圧ローラーで押し付けて熱圧着する技術が開示されている。
特開平11−266080号公報
背景技術で説明したように、特許文献1に開示されている技術では、搬送される基板上に配置されたラミネート材を基板の端部から加熱加圧ローラーで押し付けて熱圧着している。つまり、特許文献1にかかる技術では、基板の上下に配置された加熱加圧ローラーで基板とラミネート材を挟むことで、ラミネート材を基板に熱圧着している。このとき、基板の表面に配置されたラミネート材は、基板の搬送方向の下流側の端部から上流側の端部に向かって一方向にラミネートされる。このため、加熱加圧ローラーによってラミネート材にかかる摩擦力が一方向(搬送方向と逆方向)となり、基板とラミネート材との間で位置ずれが生じるという問題がある。
上記課題に鑑み本発明の目的は、基板に対するラミネート材の位置ずれを抑制することができるラミネート装置を提供することである。
本発明にかかるラミネート装置は、基板の表面にラミネート材をラミネートするラミネート装置であって、前記基板を搬送方向に搬送する搬送手段と、前記基板の表面に配置されている前記ラミネート材を加圧する第1及び第2の加圧手段と、を備える。前記第2の加圧手段は、前記基板の搬送速度よりも速い速度で前記搬送方向に移動可能に構成されている。そして、前記搬送手段で前記基板を搬送しながら前記基板に前記ラミネート材をラミネートする際、前記第1の加圧手段は前記基板の前記搬送方向上流側の端部と前記搬送方向下流側の端部との間である中央部から前記搬送方向上流側に向かって前記基板に前記ラミネート材をラミネートし、前記第2の加圧手段は前記基板の中央部か前記搬送方向下流側に向かって前記基板に前記ラミネート材をラミネートする。
本発明にかかるラミネート装置では、第2の加圧手段を基板の搬送速度よりも速い速度で搬送方向に移動可能に構成している。このため、搬送手段で基板を搬送しながら基板にラミネート材をラミネートする際、第1の加圧手段は基板の中央部から搬送方向上流側に向かって基板にラミネート材をラミネートし、第2の加圧手段は基板の中央部から搬送方向下流側に向かって基板にラミネート材をラミネートすることができる。よって、ラミネートを開始する位置を基板の中央部とすることができるので、ラミネートの開始点(基板の中央部)から終了点(基板の各々の端部)までの距離を短くすることができ、基板に対するラミネート材の位置ずれを抑制することができる。
本発明により、基板に対するラミネート材の位置ずれを抑制することができるラミネート装置を提供することができる。
実施の形態にかかるラミネート装置を示す側面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の動作を説明するための側面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の動作を説明するための側面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の動作を説明するための側面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の動作を説明するための側面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の動作を説明するための側面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の動作を説明するための側面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の動作を説明するための側面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の動作を説明するための上面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の動作を説明するための上面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の動作を説明するための上面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の他の構成例を示す側面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の他の構成例を示す側面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の他の構成例を示す上面図である。 実施の形態にかかるラミネート装置の他の構成例を示す側面図である。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図1は、本実施の形態にかかるラミネート装置を示す側面図である。図1に示すように、ラミネート装置1は基板10の表面にラミネート材11をラミネートする装置であり、搬送手段12と加圧手段15とを備える。ここで、基板10には、例えばガラスエポキシ基板を用いることができる。また、ラミネート材11には樹脂材やプリプレグ(例えば、ガラス繊維に樹脂を含浸させた材料)を用いることができる。なお、これらの材料は一例であり、本実施の形態では基板10やラミネート材11にこれらの材料以外の材料を用いてもよい。
搬送手段12は、基板10を搬送方向に搬送する。搬送手段12は基板10の裏面側に設けられている。例えば、搬送手段12は複数のローラー13を用いて構成することができる。この場合は、各々のローラー13が回転することで基板10が搬送方向に搬送される。基板10の表面にはラミネート材11が配置されている。
本実施の形態にかかるラミネート装置1では、基板10の裏面側から基板10を加熱する加熱手段を更に備えている。例えば、加熱手段は、各々のローラー13(搬送手段)にヒータを設けることで構成することができる。つまり、基板10を搬送する際、各々のローラー13は基板10の裏面と接するので、各々のローラー13を加熱することで、基板10の裏面側から基板10を加熱することができる。よって、基板10の表面に配置されているラミネート材11の接着面(基板10と接している面)側から熱を加えることができるので、余分な熱をラミネート材11に加えることを抑制することができ、ラミネート材11の変形を抑えることができる。
加圧手段15は、基板10の厚み方向(鉛直方向)に変位可能に構成されており(図2B、図2C参照)、基板10の表面に配置されているラミネート材11を加圧する。つまり、ラミネート材11の接着面に熱を加えた状態で、加圧手段15を用いてラミネート材11を加圧することで、ラミネート材11を基板10にラミネートすることができる。例えば、加圧手段15は、第1の加圧手段15_1と第2の加圧手段15_2とを用いて構成することができる。第1の加圧手段15_1は、搬送方向において移動しないように構成されており(つまり、鉛直方向にのみ移動する)、例えばローラーR1、R2を用いて構成することができる。第2の加圧手段15_2は、基板10の搬送速度よりも速い速度で搬送方向に移動可能に構成されており、例えばローラーR3、R4を用いて構成することができる。
次に、本実施の形態にかかるラミネート装置1の動作について、図2A〜図2G、図3A〜図3Cを用いて説明する。まず、図2Aに示すように、基板10の表面にラミネート材11を配置し、このラミネート材11が配置された基板10をラミネート装置1に投入する。投入された基板10は、搬送手段12によって搬送速度vで搬送される。このとき、各々のローラー13から基板10に熱が伝わり、ラミネート材11の下面の樹脂が軟化する。
その後、図2Bに示すように、基板10が所定の位置に到達すると、第1の加圧手段15_1および第2の加圧手段15_2が降下してラミネート材11への加圧を開始する。ここで、所定の位置とは、ローラーR2、R3が基板10の中央部付近となる位置である。その後、図2C(図3Aの上面図参照)、図2D(図3Bの上面図参照)に示すように、搬送手段12が基板10を搬送速度vで搬送しつつ、第2の加圧手段15_2(ローラーR3、R4)が搬送速度vの2倍の速度2vで搬送方向に移動する。これにより、第1の加圧手段15_1および第2の加圧手段15_2によってラミネート材11が基板10にラミネートされる。
このとき、第1の加圧手段15_1は搬送方向において移動しないように、つまり、搬送手段12に対する搬送方向における相対的な位置が変化しないように構成されている。この場合は、基板10が搬送方向に移動することで、基板10に対する第1の加圧手段15_1の相対的な位置が変化する。これにより、第1の加圧手段15_1は基板10の中央部(つまり、基板10の搬送方向上流側の端部と搬送方向下流側の端部との間である中央部)から搬送方向上流側に向かってラミネート材11をラミネートする。第1の加圧手段15_1が基板10にラミネート材11をラミネートする速度は、基板10の搬送速度vと同一となる。
また、第2の加圧手段15_2は搬送速度vの2倍の速度2vで搬送方向に移動する。この場合は、第2の加圧手段15_2が基板10よりも速く移動しているので、基板10に対する第2の加圧手段15_2の相対的な位置が変化する。これにより、第2の加圧手段15_2は基板10の中央部から搬送方向下流側に向かってラミネート材11をラミネートする。第2の加圧手段15_2が基板10にラミネート材11をラミネートする速度は、基板10に対する第2の加圧手段15_2の相対速度v(=第2の加圧手段15_2の移動速度(2v)−基板の搬送速度(v))と同一となる。
よって、第2の加圧手段15_2の移動速度を、基板10の搬送速度vの2倍とした場合は、第1の加圧手段15_1が基板10にラミネート材11をラミネートする速度と、第2の加圧手段15_2が基板10にラミネート材11をラミネートする速度とが同一となり、基板10にラミネート材11を均一にラミネートすることができる。
そして、図2E(図3Cの上面図参照)に示すように、第1の加圧手段15_1のローラーR2が基板10の上流側の端部に達し、また第2の加圧手段15_2のローラーR3が基板10の下流側の端部に達すると、第1の加圧手段15_1および第2の加圧手段15_2が上昇し、加圧手段15はラミネート材11への加圧を停止する。
その後、図2Fに示すように、第2の加圧手段15_2が搬送方向と逆の方向に移動する。そして、第2の加圧手段15_2が図2Gに示す初期位置に到達すると、第2の加圧手段15_2が停止して初期状態となる。その後、新たに基板10が投入されると、ラミネート装置1は、図2A〜図2Gの動作を繰り返す。
背景技術で説明したように、特許文献1に開示されている技術では、搬送される基板上に配置されたラミネート材を基板の端部から加熱加圧ローラーで押し付けて熱圧着している。つまり、特許文献1にかかる技術では、基板の上下に配置された加熱加圧ローラーで基板とラミネート材を挟むことで、ラミネート材を基板に熱圧着している。このとき、基板の表面に配置されたラミネート材は、基板の搬送方向の下流側の端部から上流側の端部に向かって一方向にラミネートされる。このため、加熱加圧ローラーによってラミネート材にかかる摩擦力が一方向(搬送方向と逆方向)となり、基板とラミネート材との間で位置ずれが生じるという問題があった。
すなわち、基板にラミネート材をラミネートする際に、基板の一方の端部から他方の端部に向かって一方向にラミネートした場合は、ラミネートの開始点(一方の端部)から終了点(他方の端部)までの距離が長くなるため、基板に対するラミネート材の位置ずれが大きくなる。例えば、基板に対するラミネート材の位置ずれは、ラミネートの開始点と終了点との距離に比例する。
これに対して本実施の形態にかかるラミネート装置では、第2の加圧手段15_2を基板10の搬送速度よりも速い速度で搬送方向に移動可能に構成している。このため、搬送手段12で基板10を搬送しながら基板10にラミネート材11をラミネートする際、第1の加圧手段15_1は基板10の中央部から搬送方向上流側に向かって基板10にラミネート材11をラミネートし、第2の加圧手段15_2は基板10の中央部から搬送方向下流側に向かって基板10にラミネート材11をラミネートすることができる。よって、ラミネートを開始する位置を基板10の中央部とすることができるので、ラミネートの開始点(基板10の中央部)から終了点(基板10の各々の端部)までの距離を短くすることができ、基板10に対するラミネート材11の位置ずれを抑制することができる。
換言すると、ラミネート材11にかかる摩擦力を搬送方向にもかけることができるため、つまり、ラミネート材11にかかる摩擦力を搬送方向および搬送方向と逆の方向の両方にかけることができるので、摩擦力がかかる方向の偏りを低減することができ、基板10に対するラミネート材11の位置ずれを抑制することができる。
また、本実施の形態にかかるラミネート装置1では、各々のローラー13(搬送手段)を加熱することで、基板10の裏面側から基板10を加熱している。よって、基板10の表面に配置されているラミネート材11の接着面(基板10と接している面)側から熱を加えることができるので、余分な熱をラミネート材11に加えることを抑制することができ、ラミネート材11の変形(例えば、ラミネート材11の穴の変形)を抑えることができる。つまり、加圧手段15を用いて加熱するのはなく、搬送手段12を用いて加熱することで、基板10の裏面側から表面側に温度勾配を持たせることができる。よって、ラミネート材11の変形を抑えることができる。
次に、本実施の形態にかかるラミネート装置の他の構成例について説明する。
図1に示したラミネート装置1では、各々のローラー13(搬送手段)にヒータ(加熱手段)を設けていた。しかし、本実施の形態では、例えば、図4に示すラミネート装置2のように、搬送手段12の下側に加熱手段18を設けてもよい。このように、搬送手段12の下側に加熱手段18を設けることで、基板10の裏面側を均一に加熱することができる。
また、本実施の形態では、図5に示すラミネート装置3のように、搬送手段22をベルト24を用いて構成してもよい。つまり、複数のローラー23の周りにベルト24を巻いて搬送手段22を構成してもよい。この場合は、ベルト24が均一に加熱され、また基板10とベルト24との接触面積を増加させることができるため、基板10を裏面側から均一に加熱することができる。また、基板10を安定的に搬送することができる。
搬送手段22をベルト24を用いて構成した場合は、図5、図6に示すように、ベルト24に位置決め用のピン25(以下、位置決めピン25とも記載する)を設けてもよい。位置決めピン25は、基板10の厚み方向において基板10を貫通し、ラミネート材11に形成された凹部と嵌合するように構成されている。つまり、位置決めピン25を用いて基板10とラミネート材11との相対的な位置を固定することで、基板10とラミネート材11との位置ずれを確実に抑制することができる。このとき、位置決めピン25がラミネート材11を貫通しないようにしているため、位置決めピン25の上を加圧手段15が通過することができる。例えば、図6に示すように、位置決めピン25は、ベルト24の搬送方向と交差する方向の両側25_1、25_2に設けることができる。
また、位置決めピンは、基板10の4つの角部と対応する位置に設けてもよい。この場合は、位置決めピンは4本になる。また、位置決めピンは、基板10の対角の位置と対応する位置に設けてもよい。この場合は、位置決めピンは2本になる。なお、位置決めピンを設ける位置はこれらに限定されることはなく、他の任意の位置に設けてもよい。
また、本実施の形態では、図7に示すラミネート装置4のように、加圧手段35をベルト36_1、36_2を用いて構成してもよい。つまり、複数のローラーの周りにベルト36_1、36_2を巻いて加圧手段35を構成してもよい。この場合は、第1の加圧手段がベルト36_1に対応し、第2の加圧手段がベルト36_2に対応する。このように加圧手段35をベルト36_1、36_2を用いて構成することで、ラミネート材11と加圧手段35との接触面積を増加させることができ、ラミネート材11を安定的にラミネートすることができる。
なお、本実施の形態では、例えば、図7に示すように加圧手段35をベルト36_1、36_2を用いて構成し、図1に示すように搬送手段12をローラー13を用いて構成してもよい。
また、上記で示した搬送手段として用いているローラーの数、及び加圧手段として用いているローラーの数は一例であり、本実施の形態にかかるラミネート装置では、ローラーの数は任意に決定することができる。
また、上記では一例として、第2の加圧手段15_2(ローラーR3、R4)が基板10の搬送速度vの2倍の速度2vで搬送方向に移動する場合について示したが、第2の加圧手段15_2の速度はこれに限定されることはない。つまり、第2の加圧手段15_2の速度は、基板10の搬送速度vよりも速ければよい。
また、上記では一例として、第1の加圧手段15_1(ローラーR1、R2)が搬送方向において移動しない構成について示したが、本実施の形態では第1の加圧手段15_1が搬送方向において移動するように構成してもよい。この場合は、第1の加圧手段15_1の速度が基板10の搬送速度vよりも遅くなるようにする。また、第1の加圧手段15_1を基板10の搬送方向と逆の方向に移動するようにしてもよい。なお、上記で説明したように、第1の加圧手段15_1が搬送方向において移動しないように構成した場合は、第1の加圧手段15_1を搬送方向に移動するための移動手段を設ける必要がないため、装置構成を簡略化することができる。
以上、本発明を上記実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施の形態の構成にのみ限定されるものではなく、本願特許請求の範囲の請求項の発明の範囲内で当業者であればなし得る各種変形、修正、組み合わせを含むことは勿論である。
1、2、3、4 ラミネート装置
10 基板
11 ラミネート材
12 搬送手段
13 ローラー
15 加圧手段
15_1 第1の加圧手段
15_2 第2の加圧手段
18 加熱手段
22 搬送手段
23 ローラー
24 ベルト
25、25_1、25_2 位置決めピン
35 加圧手段
36_1、36_2 ローラー

Claims (7)

  1. 基板の表面にラミネート材をラミネートするラミネート装置であって、
    前記基板を搬送方向に搬送する搬送手段と、
    前記基板の表面に配置されている前記ラミネート材を加圧する第1及び第2の加圧手段と、を備え、
    前記第2の加圧手段は、前記基板の搬送速度よりも速い速度で前記搬送方向に移動可能に構成されており、
    前記搬送手段で前記基板を搬送しながら前記基板に前記ラミネート材をラミネートする際、前記第1の加圧手段は前記基板の前記搬送方向上流側の端部と前記搬送方向下流側の端部との間である中央部から前記搬送方向上流側に向かって前記基板に前記ラミネート材をラミネートし、前記第2の加圧手段は前記基板の中央部か前記搬送方向下流側に向かって前記基板に前記ラミネート材をラミネートする、
    ラミネート装置。
  2. 前記第1の加圧手段は、前記搬送方向において移動しないように構成されている、請求項1に記載のラミネート装置。
  3. 前記基板の裏面側から前記基板を加熱する加熱手段を更に備える、請求項1または2に記載のラミネート装置。
  4. 前記加熱手段は、前記搬送手段に設けられたヒータである、請求項3に記載のラミネート装置。
  5. 前記加圧手段はローラーまたはベルトを用いて構成されており、
    前記搬送手段はローラーまたはベルトを用いて構成されている、
    請求項1乃至4のいずれか一項に記載のラミネート装置。
  6. 前記搬送手段はベルトを用いて構成されており、
    前記ベルトには前記基板の厚み方向において前記基板を貫通し、前記ラミネート材に形成された凹部と嵌合するように構成された位置決め用のピンが設けられている、
    請求項1乃至4のいずれか一項に記載のラミネート装置。
  7. 前記第2の加圧手段は、前記基板の搬送速度の2倍の速度で前記搬送方向に移動可能に構成されている、請求項1乃至6のいずれか一項に記載のラミネート装置。
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