JPS63119292A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
- Publication number
- JPS63119292A JPS63119292A JP26365786A JP26365786A JPS63119292A JP S63119292 A JPS63119292 A JP S63119292A JP 26365786 A JP26365786 A JP 26365786A JP 26365786 A JP26365786 A JP 26365786A JP S63119292 A JPS63119292 A JP S63119292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ground
- signal
- layers
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 115
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高速信号の伝送に適用される多層配線板に関す
るものである。
るものである。
従来、この種の多層配線板は、第２図に断面で示すよう
に層間絶縁層１を介して互いに隣接した信号層４３．４
４の上下に同様に層間絶縁層１を介してグランド層４２
．電源層４５がそれぞれ積層配置されておシ、シたがっ
てグランド層４２゜信号層４４に接続されるヴイアホー
ルは存在しなかった。また、グランド層４２または電源
層４５間の接続は通常取付部品のグランド穴に対応する
ところのみであシ、シたがって多層配線板を貫通するス
ルーホール５１で接続するのみであった。
に層間絶縁層１を介して互いに隣接した信号層４３．４
４の上下に同様に層間絶縁層１を介してグランド層４２
．電源層４５がそれぞれ積層配置されておシ、シたがっ
てグランド層４２゜信号層４４に接続されるヴイアホー
ルは存在しなかった。また、グランド層４２または電源
層４５間の接続は通常取付部品のグランド穴に対応する
ところのみであシ、シたがって多層配線板を貫通するス
ルーホール５１で接続するのみであった。
なお、４１は電源層、４６はグランド層、４Ｔ。
４８は表面層である。
しかしながら、このように構成される多層配線板におい
て、１本の信号線は、信号層４３．４４の両層を使い、
両層間は図示しないヴィアホールで接線され形成される
。また、信号層４３の信号伝搬特性拡グランド層４２の
影響を強く受け、同様に信号層４４のそれは電源層４５
の影響を強く受ける。すなわち信号層４３．４４にある
信号線において、信号が高速に変化すると、そのリター
ン電流がグランド層４２．電源層４５に流れ、この電流
によジグランド層４２．電源層４５に交流的なノイズが
発生する。このグランド層４２．電源層４５に発生する
交流的なノイズが時間的にもノイズ量の大きさにおいて
も、同一であれば、信号線には何ら影響を与えない。し
かし、このノイズが同一でなければ信号線の信号伝送特
性に悪い影響を与える。例えばグランド層４２から見て
電源層４５に交流的ノイズが発生した場合、信号層４４
を通る信号線はこの電源層４５に強く影響され、電源層
４５と同様の動作をする。したがってグランド層４２か
ら見た信号線は、電源層４５と同様に交流的なノイズが
乗シ信号波形が乱されることになる。
て、１本の信号線は、信号層４３．４４の両層を使い、
両層間は図示しないヴィアホールで接線され形成される
。また、信号層４３の信号伝搬特性拡グランド層４２の
影響を強く受け、同様に信号層４４のそれは電源層４５
の影響を強く受ける。すなわち信号層４３．４４にある
信号線において、信号が高速に変化すると、そのリター
ン電流がグランド層４２．電源層４５に流れ、この電流
によジグランド層４２．電源層４５に交流的なノイズが
発生する。このグランド層４２．電源層４５に発生する
交流的なノイズが時間的にもノイズ量の大きさにおいて
も、同一であれば、信号線には何ら影響を与えない。し
かし、このノイズが同一でなければ信号線の信号伝送特
性に悪い影響を与える。例えばグランド層４２から見て
電源層４５に交流的ノイズが発生した場合、信号層４４
を通る信号線はこの電源層４５に強く影響され、電源層
４５と同様の動作をする。したがってグランド層４２か
ら見た信号線は、電源層４５と同様に交流的なノイズが
乗シ信号波形が乱されることになる。
したがって従来の多層配線板では、グランド層４２と電
源層４５との間にコンデンサを接続して交流的ノイズを
等しくするようにして信号波形の乱れを小さくしようと
していた。また、同一グランド層４２または電源層４５
間の接続は多層配線板を貫通するスルーホールで行なっ
ていたため、そのスルーホールは所定の個所にしか配置
できず、結局、グランド層４２．電源層４５のノイズを
同一とすることができず、信号の乱れを生じていた。
源層４５との間にコンデンサを接続して交流的ノイズを
等しくするようにして信号波形の乱れを小さくしようと
していた。また、同一グランド層４２または電源層４５
間の接続は多層配線板を貫通するスルーホールで行なっ
ていたため、そのスルーホールは所定の個所にしか配置
できず、結局、グランド層４２．電源層４５のノイズを
同一とすることができず、信号の乱れを生じていた。
本発明による多層配線板は、隣接して積層され２層の信
号層の上下を同一グランド層または電源層とするととも
に前記同一グランド層または電源層間のみを互いに接続
するヴイアホールを有している。
号層の上下を同一グランド層または電源層とするととも
に前記同一グランド層または電源層間のみを互いに接続
するヴイアホールを有している。
本発明における多層配線板は、２層の信号層が同一グラ
ンド層または電源層間にはさまれ、その層間が多層配線
板を貫通しないヴイアホールで接続されるので、グラン
ド層または電源層間のノイズが等しくなる。
ンド層または電源層間にはさまれ、その層間が多層配線
板を貫通しないヴイアホールで接続されるので、グラン
ド層または電源層間のノイズが等しくなる。
以下、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例による多層配線板の断面図で
ある。同図において、多層配線板１ｏは、層間絶縁層１
を介して互いに隣接した第１の信号層１１．１２の上下
に同様に層間絶縁層１を介して第１のグランド層１３．
１４がそれぞれ積層配置されるとともにこの第１のグラ
ンド層１３．１４間が第１の信号層１１．１２を囲むよ
うにヴイアホール１５で接続され、下部のグランド層１
４の下層には層間絶縁層１を介して第１の電源層１６が
積層配置されている。また、前述した構成と同様に下部
側には層間絶縁層１を介して互いに隣接した第２の信号
層１７．１８の上下に層間絶縁層１を介して第２のグラ
ンド層１９．２０がそれぞれ積層配置されるとともにこ
の第２のグランド層１９．２０間が第２の信号層１７．
１８を囲むようにヴィアホール１５で接続され、上部の
グランド層１９の上層には層間絶縁層１を介して第２の
電源層２１が積層配置されている。さらにこれらの第１
のグランド層１３．１４および第２のグランド層１９．
２０は表面部品取付層２２がら裏面部品取付層２３まで
貫通するスルーホール２４で接続されている。
ある。同図において、多層配線板１ｏは、層間絶縁層１
を介して互いに隣接した第１の信号層１１．１２の上下
に同様に層間絶縁層１を介して第１のグランド層１３．
１４がそれぞれ積層配置されるとともにこの第１のグラ
ンド層１３．１４間が第１の信号層１１．１２を囲むよ
うにヴイアホール１５で接続され、下部のグランド層１
４の下層には層間絶縁層１を介して第１の電源層１６が
積層配置されている。また、前述した構成と同様に下部
側には層間絶縁層１を介して互いに隣接した第２の信号
層１７．１８の上下に層間絶縁層１を介して第２のグラ
ンド層１９．２０がそれぞれ積層配置されるとともにこ
の第２のグランド層１９．２０間が第２の信号層１７．
１８を囲むようにヴィアホール１５で接続され、上部の
グランド層１９の上層には層間絶縁層１を介して第２の
電源層２１が積層配置されている。さらにこれらの第１
のグランド層１３．１４および第２のグランド層１９．
２０は表面部品取付層２２がら裏面部品取付層２３まで
貫通するスルーホール２４で接続されている。
このような構成において、第１の信号層１１゜１２の上
下には第１のグランド層１３．１４が積層配置されてこ
の第１のグランド層１３．１４間が第１の信号層１１．
１２を囲むようにヴィアホール１５で接続されるので、
第１のグランド層１３．１４の交流的ノイズが等しくな
る。また、同様に第２の信号層１７．１８の上下にも第
２のグランド層１９．２０が積層配置されてこの第２の
グランド層１９．２０間が第２の信号層１７゜１日を囲
むようにヴイアホール１５で接続されるので、第２のグ
ランド層１９．２０の交流的ノイズが等しくなる。
下には第１のグランド層１３．１４が積層配置されてこ
の第１のグランド層１３．１４間が第１の信号層１１．
１２を囲むようにヴィアホール１５で接続されるので、
第１のグランド層１３．１４の交流的ノイズが等しくな
る。また、同様に第２の信号層１７．１８の上下にも第
２のグランド層１９．２０が積層配置されてこの第２の
グランド層１９．２０間が第２の信号層１７゜１日を囲
むようにヴイアホール１５で接続されるので、第２のグ
ランド層１９．２０の交流的ノイズが等しくなる。
このような構成によれば、第１のグランド層１３．１４
問および第２のグランド層１９．２０間に第１の信号層
１１．１２および第２の信号層１γ、１８をそれぞれ囲
みかつ多層配線板１ｏを貫通しない複数のヴィアホール
１５で接続スることができるので、第１のグランド層１
３．１４および第２のグランド層１９．２０の交流的ノ
イズが等しくなシ、信号波形の乱れを小さくすることが
できる。
問および第２のグランド層１９．２０間に第１の信号層
１１．１２および第２の信号層１γ、１８をそれぞれ囲
みかつ多層配線板１ｏを貫通しない複数のヴィアホール
１５で接続スることができるので、第１のグランド層１
３．１４および第２のグランド層１９．２０の交流的ノ
イズが等しくなシ、信号波形の乱れを小さくすることが
できる。
なお、前述した実施例においては、信号層の上下に同一
グランド層を積層配置し、この同一グランド層間のみを
ヴィアホールで接続した場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、信号層の上下に同
一電源層を積層配置し、この同一電源層間のみをヴィア
ホールで接続しても前述と同様の効果が得られることは
勿論である。
グランド層を積層配置し、この同一グランド層間のみを
ヴィアホールで接続した場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、信号層の上下に同
一電源層を積層配置し、この同一電源層間のみをヴィア
ホールで接続しても前述と同様の効果が得られることは
勿論である。
以上説明したように本発明は、隣接して積層された信号
層２層の上下を同一グランド層または電源層ではさみ、
さらにそれらのグランド層または電源層間を多層配線板
を貫通しないヴィアホールで接続することによシ、各グ
ランド層または電源層の交流的ノイズが等しくなるので
、信号波形のみだれを小さくできるという効果が得られ
る。
層２層の上下を同一グランド層または電源層ではさみ、
さらにそれらのグランド層または電源層間を多層配線板
を貫通しないヴィアホールで接続することによシ、各グ
ランド層または電源層の交流的ノイズが等しくなるので
、信号波形のみだれを小さくできるという効果が得られ
る。
第１図は本発明の一実施例による多層配線板の断面図、
第２図は従来の多層配線板の断面図である。 １・・・・層間絶縁層、１０・・・・多層配線板、１１
．１２・・・・信号層、１３．１４・ゆ・・グランド層
、１５・―拳・ヴイアホール、１６・嗜・・第１の電源
層、１７．１８・・・ｅ第２の信号層、１９．２０・・
・・第２のグランド層、２１＠・・・第２の電源層、２
２・・・・表面部品取付層、２３・・・・裏面部品取付
層。
第２図は従来の多層配線板の断面図である。 １・・・・層間絶縁層、１０・・・・多層配線板、１１
．１２・・・・信号層、１３．１４・ゆ・・グランド層
、１５・―拳・ヴイアホール、１６・嗜・・第１の電源
層、１７．１８・・・ｅ第２の信号層、１９．２０・・
・・第２のグランド層、２１＠・・・第２の電源層、２
２・・・・表面部品取付層、２３・・・・裏面部品取付
層。
Claims (1)
- 層間絶縁層を介して上下に隣接して積層された２層の
信号層に、層間絶縁層を介して同一グランド層または電
源層を積層配置するとともに、前記２層の信号層を囲ん
で前記同一グランド層または電源層間をヴィアホールで
接続したことを特徴とする多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26365786A JPS63119292A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26365786A JPS63119292A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 多層配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119292A true JPS63119292A (ja) | 1988-05-23 |
Family
ID=17392516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26365786A Pending JPS63119292A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63119292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08264954A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-11 | Nec Shizuoka Ltd | 多層プリント基板 |
| JP2005116811A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Fujitsu Ltd | 多層配線回路基板およびその作製方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51150066A (en) * | 1975-06-19 | 1976-12-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | Multilayered printed wiring board |
| JPS5513936A (en) * | 1978-07-18 | 1980-01-31 | Fujitsu Ltd | Printed board and method of manufacturing same |
| JPS61161797A (ja) * | 1985-01-11 | 1986-07-22 | 日本電気株式会社 | 多層プリント板 |
-
1986
- 1986-11-07 JP JP26365786A patent/JPS63119292A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51150066A (en) * | 1975-06-19 | 1976-12-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | Multilayered printed wiring board |
| JPS5513936A (en) * | 1978-07-18 | 1980-01-31 | Fujitsu Ltd | Printed board and method of manufacturing same |
| JPS61161797A (ja) * | 1985-01-11 | 1986-07-22 | 日本電気株式会社 | 多層プリント板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08264954A (ja) * | 1995-03-20 | 1996-10-11 | Nec Shizuoka Ltd | 多層プリント基板 |
| JP2005116811A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Fujitsu Ltd | 多層配線回路基板およびその作製方法 |
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