JPH04137798A - フレキシブルプリント基板のシールド構造 - Google Patents

フレキシブルプリント基板のシールド構造

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JPH04137798A
JPH04137798A JP25973990A JP25973990A JPH04137798A JP H04137798 A JPH04137798 A JP H04137798A JP 25973990 A JP25973990 A JP 25973990A JP 25973990 A JP25973990 A JP 25973990A JP H04137798 A JPH04137798 A JP H04137798A
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JP
Japan
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flexible printed
printed circuit
circuit board
connector
conductive foil
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JP25973990A
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English (en)
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Junichi Sato
淳一 佐藤
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 この発明は、たとえば情報処理機器などの電子機器に使
用されるフレキシブルプリント基板のシールド構造に関
し、 フレキシブルプリント基板の柔軟性を損なわず、コネク
タ側部でのみ信号線路や電子回路の配線およびシールド
用の導電箔をコネクタに半田接続するようにして作業工
数を削減し、かつ、従来と同等のシールドの効果を得る
ことを目的とし、多層の帯状あるいは矩形状のフレキシ
ブルプリント基板の少なくとも一端部にはコネクタが設
けられ、中間層のフレキシブルプリント基板の信号線路
あるいは電子回路の配線がコネクタの信号ビンに接続さ
れ、両外層のフレキシブルプリント基板にはシールド用
の導電箔が設けられ、その一方の外層のフレキシブルプ
リント基板の導電箔の一端部がコネクタのアースピンに
接続され、他方の外層のフレキシブルプリント基板のコ
ネクタとの接続側端部には、その側縁から外方に延びた
枝部を形成し、この枝部を一方の外層のフレキシブルプ
リント基板の上面に折り曲げて、この枝部に設けられた
導電箔を、コネクタのアースピンに接続して中間層のフ
レキシブルプリント基板をシールドしたことを特徴とす
るフレキシブルプリント基板のシールド構造としたもの
である。
〔産業上の利用分野〕
この発明は、たとえば情報処理機器などの電子機器に使
用されるフレキシブルプリント基板のシールド構造に関
するものである。
〔従来の技術〕
近年、情報処理機器の小型化の要求に伴い、電子部品の
高密度実装技術が要求されている。そのため少ないスペ
ースを有効に利用し配線できるフレキシブルプリント基
板が供給されている。
また、近年、情報処理機器がオフィス環境で使用される
ことが多くなったことで、情報処理機器から出る、また
は情報処理機器に入って来る電磁波によって、自他の情
報処理機器に悪影響を与えないようにするために、電子
回路が配線されたフレキシブルプリント基板をシールド
したり、情報処理機器自身の中で、あるいは情報処理機
器間で微弱信号や高周波信号を伝送するフレキシブルプ
リント基板で造られたケーブルをシールドする必要があ
る。
第7図に示すような従来の多層構造のフレキシブルプリ
ント基板を用いたフレキシブルプリントケーブルにおい
ては、シールド用の導電箔が外面に設けられた両外層の
フレキシブルプリント基板a、dで挟まれた第2および
第3のフレキシブルプリント基板す、cがあり、これら
の多層のフレキシブルプリント基板a、b、c、dを貫
くスルーホールeを穿設し、このスルーホールeおよび
前記第1および第4のフレキシブルプリント基板a、d
のシールド用の導電箔にスルーホールメツキfを施し、
コネクタgのアースピンhに連設した半田接続部h′を
スルーホールeに貫通してその先端部を、第4のフレキ
シブルプリント基板dのシールド用の導電箔にメツキさ
れたスルーホールメツキfに半田iによって接続してい
る。
第8図乃至第10図は他の従来の多層構造のフレキシブ
ルプリント基板を用いたフレキシブルプリントケーブル
を示すものである。
第9図は第8図の0部の断面図で、第10図は同り部の
断面図であり、両外層のフレキシブルプリント基板j、
  Ilに挟まれて中間層のフレキシブルプリント基板
kがあり、図において、一方の外層のフレキシブルプリ
ント基板jの上面にはシールド用の導電箔mが設けられ
、他方の外層のフレキシブルプリント基板!の下面には
シールド用の導電箔nが設けられている。中間層のフレ
キシブルプリント基板にの下面の両縁部にはアース用の
導電箔o、o’が設けられ、これらアース用の導電Fi
o、o’に囲まれた中間部には信号線路用の導電箔pが
設けられている。
そして、第9図に詳細に示すように、この多層のフレキ
シブルプリント基板j、に、fの少なくとも一端部に取
り付けたコネクタqのアースピンrに連設した半田接続
部r′を、スルーホールSに貫通して、これを中間層の
フレキシブルプリント基板にのアース用の導電箔0に半
田接続する。
また、逆U字状の導電線tを多層のフレキシブルプリン
ト基板の上面から下面にスルーホールSを通して貫通し
、その一方の中間部を中間層のフレキシブルプリント基
板にのアース用の導電箔0に半田接続し、その他方の下
端部を他方の外層のフレキシブルプリント基板lの下面
のシールド用の導電箔nに半田接続する。
また、第10図に詳細に示すように、コネクタqの他の
アースピンUに連設した半田接続部Uを、スルーホール
Sに貫通し、これを中間層のフレキシブルプリント基板
にのアース用の導電箔0′に半田接続する。また、U字
状の導電線Vを多層のフレキシブルプリント基板の下面
から上面にスルーホールSを通して貫通し、その一方の
中間部を中間層のフレキシブルプリント基板にのアース
用の導電箔0′に半田接続し、その他方の上端部を一方
の外層のフレキシブルプリント基板jの上面のシールド
用の導電tinに半田接続する。
また、中間層のフレキシブルプリント基板にの信号線路
用の導電箔pは、コネクタqの信号ビンWに半田接続す
る。このようにしてフレキシブルプリント基板を用いた
フレキシブルプリントケーブルのシールド構造を形成し
ていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
前記第7図に示すような従来の多層構造のフレキシブル
プリントケーブルの場合は、両外層のフレキシブルプリ
ント基板a、dの外面に設けたシールド用の導電箔の上
にスルーホールメツキfを行うため、それだけ厚くなり
、フレキシブルプリントケーブルの特有の柔軟性が損な
われる。
また、前記第8図乃至第10図に示すような従来の多層
構造のフレキシブルプリントケーブルの場合は、コネク
タqのアースピンr、uが接続された中間層のフレキシ
ブルプリント基板にのアース用の導電箔0.0′と、両
外層のフレキシブルプリント基板j、lのシールド用の
導電箔m、  nとの間に、逆U字状の導電線tやU字
状の導電線Vを半田接続しなければならず、しかも、こ
の導電線t、vが極端に短いために、フレキシブルプリ
ントケーブルの製作の作業能率をダウンさせるという問
題があった。
この発明は、従来のように多層のフレキシブルプリント
基板を貫通するスルーホールを穿設し、このスルーホー
ルおよび両外層のフレキシブルプリント基板のシールド
用の導電箔にスルーホールメツキを行い、このスルーホ
ール部にコネクタのアースピンを接続するような手段を
用いずに、または逆U字状の導電線やU字状の導電線を
半田接続する手段を用いずに、多層のフレキシブルプリ
ント基板における中間層のフレキシブルプリント基板の
シールドを行うようにして、前記従来のような問題を解
決することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は、前記のような課題を解決するため、多層の
帯状のフレキシブルプリント基板1++12、Isの少
なくとも一端部にはコネクタ2が設けられ、中間層のフ
レキシブルプリント基板1□の信号線路3がコネクタ2
の信号ビン41に接続され、両外層のフレキシブルプリ
ント基板11.13にはシールド用の導電箔5I、5s
が設けられ、その一方の外層のフレキシブルプリント基
板1.の導電箔5Iの一端部がコネクタのアースピン4
.に接続され、他方の外層のフレキシブルプリント基板
13のコネクタ2との接続側端部には、その側縁から外
方に延びた枝部6を形成し、この枝部6を一方の外層の
フレキシブルプリント基板11の上面に折り曲げて、こ
の枝部6に設けられた導電箔53′を、コネクタ2のア
ースピン4.に接続して中間層のフレキシブルプリント
基板12をシールドしたことを特徴とする特許キシプル
プリント基板のシールド構造。
また、多層のフレキシブルプリント基vi、it。
1□、1.の少なくとも一端部にはコネクタ2カ設けら
れ、中間層のフレキシブルプリント基板12には電子回
路7が配線されるとともに、その配線がコネクタ2の信
号ビンに接続され、両外層のフレキシブルプリント基板
1.、t、にはシールド用の導電箔51.53が設けら
れるとともに一方の外層のフレキシブルプリント基11
.の導電箔51の一端部がコネクタ2のアースピンに接
続され、他方の外層のフレキシブルプリント基板l、の
コネクタ2との接続側端部には、その側縁から外方に延
びた枝部6を形成し、この枝部6を一方の外層のフレキ
シブルプリント基板11の上面に折り曲げて、この枝部
6に設けられた導電箔58′を、コネクタ2のアースピ
ンに接続して中間層のフレキシブルプリント基板1□を
シールドしたことを特徴とするフレキシブルプリント基
板のシールド構造としたものである。
〔作用〕
この発明のようなフレキシブルプリント基板のシールド
構造によると、一方の外層のフレキシブルプリント基板
Itの導電箔5Iの一端部がコネクタのアースピン4□
に接続され、他方の外層のフレキシブルプリント基板1
3のコネクタ2との接続側端部には、その側縁から外方
に延びた枝部6を形成し、この枝部6を一方の外層のフ
レキシブルプリント基板1、の上面に折り曲げて、この
枝部6に設けられた導電箔5.′を、コネクタ2のアー
スピン43に接続して中間層のフレキシブルプリント基
板12をシールドするようにしたので、従来のように多
層のフレキシブルプリント基板を貫通するスルーホール
を穿設し、このスルーホールおよび両外層のフレキシブ
ルプリント基板にスルーホールメツキを行い、このスル
ーホール部にコネクタのアースピンを接続するような手
段を用いないので、フレキシブルプリント基板の特有の
柔軟性を損なわず、また、逆U字状の導電線やU字状の
導電線を半田接続する手段を用いないで、多層のフレキ
シブルプリント基板のコネクタ部側での半田接続のみで
シールド構造を形成しているため、作業能率が向上し、
従来例と同等のシールド効果が得られる。
〔実施例〕
以下、この第1の発明の実施例を第1図乃至第4図にし
たがって詳細に説明する。
第1図はこの第1の発明の斜視図、第2図は第1図のA
部を他方面から見た斜視図、第3図は他方の外層のフレ
キシブルプリント基板の枝部を一方の外層のフレキシブ
ルプリント基板の上に折り返してアースピンに連接した
半田接続部に半田付けした斜視図、第4図は第1図のB
部を他方面から見た斜視図であり、1511□、1.は
多層の帯状のフレキシブルプリント基板、2はこの少な
くとも一端部に設けたコネクタ、3はこの中間層のフレ
キシブルプリント基#H,itに導電箔で形成された信
号線路で、これがコネクタ2の信号ビン41に接続され
ている。3′はこの中間層のフレキシブルプリント基板
1zの両縁部に形成されたシールド用の導電箔である。
51.53は両外層のフレキシブルプリント基板11.
13に設けられたシールド用の導電箔で、その一方の外
層のフレキシブルプリント基板1.の導電箔5.の一端
部が、コネクタ2のアースピン4□に接続されている。
他方の外層のフレキシブルプリント基板13のコネクタ
2との接続側端部には、その側縁から外方に延びた枝部
6が形成され、この枝部6を一方の外層のフレキシブル
プリント基板1.の上面に折り曲げて、この枝部6に設
けられた前記シールド用の導電箔5.に連接された導電
箔5.′を、コネクタ2のアースピン4.に接続して中
間層のフレキシブルプリント基板12をシールドしたも
のである。
さらに、第2図乃至第4図にしたがって詳細に説明する
。前記コネクタ2に設けた信号ビン41、アースピン4
□、4.は、L字状になって連接された半田接続部4+
’、4□r、4.rを有している。
そして、信号ピン4.の半田接続部4.′は、これが接
触しないように他方の外層のフレキシブルプリント基板
13に穿設された図示しない孔を通り、中間層のフレキ
シブルプリント基板1□を貫通して、この中間層のフレ
キシブルプリント基板1□に設けた信号線路3に半田接
続されている(第2図および第3図参照)。
また、アースピン4□の半田接続部4□′は、第4図に
示すように、他方の外層のフレキシブルプリント基板1
.および中間層のフレキシブルプリント基板1□さらに
一方の外層のフレキシブルプリント基板l、を貫通して
、この一方の外層のフレキシブルプリント基板Itに設
けたシールド用の導電箔51の一端部に半田接続されて
いる。
また、アースピン4.の半田接続部4.′は、第2図お
よび第3図に示すように、他方の外層のフレキシブルプ
リント基板13および中間層のフレキシブルプリント基
板1□を貫通し、この中間層のフレキシブルプリント基
板1□に設けたシールド用の導電箔3′に半田接続され
、さらに、他方の外層のフレキシブルプリント基板13
のコネクタ2との接続側端部の側縁から外方に延びた枝
部6を、一方の外層のフレキシブルプリント基板1、の
上面に折り曲げて、この枝部6に設けられた前記シール
ド用の導電箔5.に連接された導電箔5.′を、前記ア
ースピン43の半田接続部4、′に半田接続して、フレ
キシブルプリント基板のシールド構造としたものである
第5図は第1の発明の他の実施例を示す斜視図であり、
多層に積み重ねた帯状のフレキシブルプリント基板1+
、It、Isの両端部に、コネクタ2,2′をフレキシ
ブルプリント基板面に垂直に接続した点が前記実施例と
相違する。
第6図は第2の発明の実施例を示す斜視図であり、多層
に積み重ねたフレキシブルプリント基板11.1!、I
gの少なくとも一端部にコネクタ2が設けられ、中間層
のフレキシブルプリント基板1!に電子回路7が配線さ
れるとともに、その配線がコネクタ2の信号ビンに接続
された点が前記第1の発明と相違する。
なお、第5図および第6図における、8は多層に積み重
ねた各層のフレキシブルプリント基板18,1□、11
間を接着した接着剤であり、また、第6図における両外
層のフレキシブルプリント基板り、1sは、中間層のフ
レキシブルプリント基板1□の電子回路7を見せるため
に湾曲させたものである。
〔発明の効果〕
この発明は、以上説明したように構成したので、一方の
外層のフレキシブルプリント基板のシールド用の導電箔
の一端部がコネクタのアースピンに接続され、他方の外
層のフレキシブルプリント基板のコネクタとの接続側端
部には、その側縁から外方に延びた枝部を形成し、この
枝部を一方の外層のフレキシブルプリント基板の上面に
折り曲げて、この枝部に設けられた導電箔を、コネクタ
のアースピンに接続して中間層のフレキシブルプリント
基板をシールドするようにしたので、従来のように、多
層のフレキシブルプリント基板を貫通するスルーホール
を穿設し、このスルーホールおよび両外層のフレキシブ
ルプリント基板のシールド用の導電箔にスルーホールメ
ツキを行い、このスルーホール部にコネクタのアースピ
ンを接続するような手段を用いないので、フレキシブル
プリント基板の特有の柔軟性を損なうことがない。
また、従来のように、逆U字状の導電線やU字状の導電
線を、アースピンが接続された中間層のフレキシブルプ
リント基板のシールド用の導電箔と、両外層のフレキシ
ブルプリント基板のシールド用の導電箔との間に半田接
続する手段を用いないで、多層のフレキシブルプリント
基板のコネクタ部側での半田接続のみでシールド構造を
形成しているため、作業能率が向上し、従来例と同等の
シールド効果が得られる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は第1の発明の斜視図、第2図は第1図のA部を
他方面から見た斜視図、第3図は他方の外層のフレキシ
ブルプリント基板の枝部を折り返してアースピンの半田
接続部に接続した斜視図、第4図は第1図のB部を他方
面から見た斜視図、第5図は第1の発明の他の実施例の
斜視図、第6図は第2の発明の斜視図、第7図は従来例
の断面図、第8図は他の従来例の斜視図、第9図は第8
図の0部の断面図、第10図は第8図のD部の断面図で
ある。 11、lx、Is・・・フレキシブルプリント基板2.
2′・・・コネクタ 3・・・信号線路 3′・・・シールド用の導電箔 41・・・信号ピン 41 ・・・半田接続部 4□、4.・・・アースピン 4□ 、43 ・・・半田接続部 51,53”・シールド用の導電箔 5、′・・・導電箔 6・・・枝部 7・・・電子回路 8・・・接着剤 第7図 r′ 第8図の6部の断面図 第8図のD部の断面図 第10図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1).多層の帯状のフレキシブルプリント基板(1_
    1,1_2,1_3)の少なくとも一端部にはコネクタ
    (2)が設けられ、中間層のフレキシブルプリント基板
    (1_2)の信号線路(3)がコネクタ(2)の信号ピ
    ン(4_1)に接続され、両外層のフレキシブルプリン
    ト基板(1_1,1_3)にはシールド用の導電箔(5
    _1,5_3)が設けられ、その一方の外層のフレキシ
    ブルプリント基板(1_1)の導電箔(5_1)の一端
    部がコネクタのアースピン(4_2)に接続され、他方
    の外層のフレキシブルプリント基板(1_3)のコネク
    タ(2)との接続側端部には、その側縁から外方に延び
    た枝部(6)を形成し、この枝部(6)を一方の外層の
    フレキシブルプリント基板(1_1)の上面に折り曲げ
    て、この枝部(6)に設けられた導電箔(5_3′)を
    、コネクタ(2)のアースピン(4_3)に接続して中
    間層のフレキシブルプリント基板(1_2)をシールド
    したことを特徴とするフレキシブルプリント基板のシー
    ルド構造。
  2. (2).多層のフレキシブルプリント基板(1_1,1
    _2,1_3)の少なくとも一端部にはコネクタ(2)
    が設けられ、中間層のフレキシブルプリント基板(1_
    2)には電子回路(7)が配線されるとともに、その配
    線がコネクタ(2)の信号ピンに接続され、両外層のフ
    レキシブルプリント基板(1_1,1_3)にはシール
    ド用の導電箔(5_1,5_3)が設けられるとともに
    、一方の外層のフレキシブルプリント基板(1_1)の
    導電箔(5_1)の一端部がコネクタ(2)のアースピ
    ンに接続され、他方の外層のフレキシブルプリント基板
    (1_3)のコネクタ(2)との接続側端部には、その
    側縁から外方に延びた枝部(6)を形成し、この枝部(
    6)を一方の外層のフレキシブルプリント基板(1_1
    )の上面に折り曲げて、この枝部(6)に設けられた導
    電箔(5_3′)を、コネクタ(2)のアースピンに接
    続して中間層のフレキシブルプリント基板(1_2)を
    シールドしたことを特徴とするフレキシブルプリント基
    板のシールド構造。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007080857A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Fujikura Ltd 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び電子装置
CN112423462A (zh) * 2019-08-20 2021-02-26 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板

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