JPH04137798A - フレキシブルプリント基板のシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 この発明は、たとえば情報処理機器などの電子機器に使
用されるフレキシブルプリント基板のシールド構造に関
し、 フレキシブルプリント基板の柔軟性を損なわず、コネク
タ側部でのみ信号線路や電子回路の配線およびシールド
用の導電箔をコネクタに半田接続するようにして作業工
数を削減し、かつ、従来と同等のシールドの効果を得る
ことを目的とし、多層の帯状あるいは矩形状のフレキシ
ブルプリント基板の少なくとも一端部にはコネクタが設
けられ、中間層のフレキシブルプリント基板の信号線路
あるいは電子回路の配線がコネクタの信号ビンに接続さ
れ、両外層のフレキシブルプリント基板にはシールド用
の導電箔が設けられ、その一方の外層のフレキシブルプ
リント基板の導電箔の一端部がコネクタのアースピンに
接続され、他方の外層のフレキシブルプリント基板のコ
ネクタとの接続側端部には、その側縁から外方に延びた
枝部を形成し、この枝部を一方の外層のフレキシブルプ
リント基板の上面に折り曲げて、この枝部に設けられた
導電箔を、コネクタのアースピンに接続して中間層のフ
レキシブルプリント基板をシールドしたことを特徴とす
るフレキシブルプリント基板のシールド構造としたもの
である。

〔産業上の利用分野〕

この発明は、たとえば情報処理機器などの電子機器に使
用されるフレキシブルプリント基板のシールド構造に関
するものである。

〔従来の技術〕

近年、情報処理機器の小型化の要求に伴い、電子部品の
高密度実装技術が要求されている。そのため少ないスペ
ースを有効に利用し配線できるフレキシブルプリント基
板が供給されている。

また、近年、情報処理機器がオフィス環境で使用される
ことが多くなったことで、情報処理機器から出る、また
は情報処理機器に入って来る電磁波によって、自他の情
報処理機器に悪影響を与えないようにするために、電子
回路が配線されたフレキシブルプリント基板をシールド
したり、情報処理機器自身の中で、あるいは情報処理機
器間で微弱信号や高周波信号を伝送するフレキシブルプ
リント基板で造られたケーブルをシールドする必要があ
る。

第７図に示すような従来の多層構造のフレキシブルプリ
ント基板を用いたフレキシブルプリントケーブルにおい
ては、シールド用の導電箔が外面に設けられた両外層の
フレキシブルプリント基板ａ、ｄで挟まれた第２および
第３のフレキシブルプリント基板す、ｃがあり、これら
の多層のフレキシブルプリント基板ａ、ｂ、ｃ、ｄを貫
くスルーホールｅを穿設し、このスルーホールｅおよび
前記第１および第４のフレキシブルプリント基板ａ、ｄ
のシールド用の導電箔にスルーホールメツキｆを施し、
コネクタｇのアースピンｈに連設した半田接続部ｈ′を
スルーホールｅに貫通してその先端部を、第４のフレキ
シブルプリント基板ｄのシールド用の導電箔にメツキさ
れたスルーホールメツキｆに半田ｉによって接続してい
る。

第８図乃至第１０図は他の従来の多層構造のフレキシブ
ルプリント基板を用いたフレキシブルプリントケーブル
を示すものである。

第９図は第８図の０部の断面図で、第１０図は同り部の
断面図であり、両外層のフレキシブルプリント基板ｊ、
　　Ｉｌに挟まれて中間層のフレキシブルプリント基板
ｋがあり、図において、一方の外層のフレキシブルプリ
ント基板ｊの上面にはシールド用の導電箔ｍが設けられ
、他方の外層のフレキシブルプリント基板！の下面には
シールド用の導電箔ｎが設けられている。中間層のフレ
キシブルプリント基板にの下面の両縁部にはアース用の
導電箔ｏ、ｏ’が設けられ、これらアース用の導電Ｆｉ
ｏ、ｏ’に囲まれた中間部には信号線路用の導電箔ｐが
設けられている。

そして、第９図に詳細に示すように、この多層のフレキ
シブルプリント基板ｊ、に、ｆの少なくとも一端部に取
り付けたコネクタｑのアースピンｒに連設した半田接続
部ｒ′を、スルーホールＳに貫通して、これを中間層の
フレキシブルプリント基板にのアース用の導電箔０に半
田接続する。

また、逆Ｕ字状の導電線ｔを多層のフレキシブルプリン
ト基板の上面から下面にスルーホールＳを通して貫通し
、その一方の中間部を中間層のフレキシブルプリント基
板にのアース用の導電箔０に半田接続し、その他方の下
端部を他方の外層のフレキシブルプリント基板ｌの下面
のシールド用の導電箔ｎに半田接続する。

また、第１０図に詳細に示すように、コネクタｑの他の
アースピンＵに連設した半田接続部Ｕを、スルーホール
Ｓに貫通し、これを中間層のフレキシブルプリント基板
にのアース用の導電箔０′に半田接続する。また、Ｕ字
状の導電線Ｖを多層のフレキシブルプリント基板の下面
から上面にスルーホールＳを通して貫通し、その一方の
中間部を中間層のフレキシブルプリント基板にのアース
用の導電箔０′に半田接続し、その他方の上端部を一方
の外層のフレキシブルプリント基板ｊの上面のシールド
用の導電ｔｉｎに半田接続する。

また、中間層のフレキシブルプリント基板にの信号線路
用の導電箔ｐは、コネクタｑの信号ビンＷに半田接続す
る。このようにしてフレキシブルプリント基板を用いた
フレキシブルプリントケーブルのシールド構造を形成し
ていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記第７図に示すような従来の多層構造のフレキシブル
プリントケーブルの場合は、両外層のフレキシブルプリ
ント基板ａ、ｄの外面に設けたシールド用の導電箔の上
にスルーホールメツキｆを行うため、それだけ厚くなり
、フレキシブルプリントケーブルの特有の柔軟性が損な
われる。

また、前記第８図乃至第１０図に示すような従来の多層
構造のフレキシブルプリントケーブルの場合は、コネク
タｑのアースピンｒ、ｕが接続された中間層のフレキシ
ブルプリント基板にのアース用の導電箔０．０′と、両
外層のフレキシブルプリント基板ｊ、ｌのシールド用の
導電箔ｍ、　　ｎとの間に、逆Ｕ字状の導電線ｔやＵ字
状の導電線Ｖを半田接続しなければならず、しかも、こ
の導電線ｔ、ｖが極端に短いために、フレキシブルプリ
ントケーブルの製作の作業能率をダウンさせるという問
題があった。

この発明は、従来のように多層のフレキシブルプリント
基板を貫通するスルーホールを穿設し、このスルーホー
ルおよび両外層のフレキシブルプリント基板のシールド
用の導電箔にスルーホールメツキを行い、このスルーホ
ール部にコネクタのアースピンを接続するような手段を
用いずに、または逆Ｕ字状の導電線やＵ字状の導電線を
半田接続する手段を用いずに、多層のフレキシブルプリ
ント基板における中間層のフレキシブルプリント基板の
シールドを行うようにして、前記従来のような問題を解
決することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、前記のような課題を解決するため、多層の
帯状のフレキシブルプリント基板１＋＋１２、Ｉｓの少
なくとも一端部にはコネクタ２が設けられ、中間層のフ
レキシブルプリント基板１□の信号線路３がコネクタ２
の信号ビン４１に接続され、両外層のフレキシブルプリ
ント基板１１．１３にはシールド用の導電箔５Ｉ、５ｓ
が設けられ、その一方の外層のフレキシブルプリント基
板１．の導電箔５Ｉの一端部がコネクタのアースピン４
．に接続され、他方の外層のフレキシブルプリント基板
１３のコネクタ２との接続側端部には、その側縁から外
方に延びた枝部６を形成し、この枝部６を一方の外層の
フレキシブルプリント基板１１の上面に折り曲げて、こ
の枝部６に設けられた導電箔５３′を、コネクタ２のア
ースピン４．に接続して中間層のフレキシブルプリント
基板１２をシールドしたことを特徴とする特許キシプル
プリント基板のシールド構造。

また、多層のフレキシブルプリント基ｖｉ、ｉｔ。

１□、１．の少なくとも一端部にはコネクタ２カ設けら
れ、中間層のフレキシブルプリント基板１２には電子回
路７が配線されるとともに、その配線がコネクタ２の信
号ビンに接続され、両外層のフレキシブルプリント基板
１．、ｔ、にはシールド用の導電箔５１．５３が設けら
れるとともに一方の外層のフレキシブルプリント基１１
．の導電箔５１の一端部がコネクタ２のアースピンに接
続され、他方の外層のフレキシブルプリント基板ｌ、の
コネクタ２との接続側端部には、その側縁から外方に延
びた枝部６を形成し、この枝部６を一方の外層のフレキ
シブルプリント基板１１の上面に折り曲げて、この枝部
６に設けられた導電箔５８′を、コネクタ２のアースピ
ンに接続して中間層のフレキシブルプリント基板１□を
シールドしたことを特徴とするフレキシブルプリント基
板のシールド構造としたものである。

〔作用〕

この発明のようなフレキシブルプリント基板のシールド
構造によると、一方の外層のフレキシブルプリント基板
Ｉｔの導電箔５Ｉの一端部がコネクタのアースピン４□
に接続され、他方の外層のフレキシブルプリント基板１
３のコネクタ２との接続側端部には、その側縁から外方
に延びた枝部６を形成し、この枝部６を一方の外層のフ
レキシブルプリント基板１、の上面に折り曲げて、この
枝部６に設けられた導電箔５．′を、コネクタ２のアー
スピン４３に接続して中間層のフレキシブルプリント基
板１２をシールドするようにしたので、従来のように多
層のフレキシブルプリント基板を貫通するスルーホール
を穿設し、このスルーホールおよび両外層のフレキシブ
ルプリント基板にスルーホールメツキを行い、このスル
ーホール部にコネクタのアースピンを接続するような手
段を用いないので、フレキシブルプリント基板の特有の
柔軟性を損なわず、また、逆Ｕ字状の導電線やＵ字状の
導電線を半田接続する手段を用いないで、多層のフレキ
シブルプリント基板のコネクタ部側での半田接続のみで
シールド構造を形成しているため、作業能率が向上し、
従来例と同等のシールド効果が得られる。

〔実施例〕

以下、この第１の発明の実施例を第１図乃至第４図にし
たがって詳細に説明する。

第１図はこの第１の発明の斜視図、第２図は第１図のＡ
部を他方面から見た斜視図、第３図は他方の外層のフレ
キシブルプリント基板の枝部を一方の外層のフレキシブ
ルプリント基板の上に折り返してアースピンに連接した
半田接続部に半田付けした斜視図、第４図は第１図のＢ
部を他方面から見た斜視図であり、１５１１□、１．は
多層の帯状のフレキシブルプリント基板、２はこの少な
くとも一端部に設けたコネクタ、３はこの中間層のフレ
キシブルプリント基＃Ｈ，ｉｔに導電箔で形成された信
号線路で、これがコネクタ２の信号ビン４１に接続され
ている。３′はこの中間層のフレキシブルプリント基板
１ｚの両縁部に形成されたシールド用の導電箔である。

５１．５３は両外層のフレキシブルプリント基板１１．
１３に設けられたシールド用の導電箔で、その一方の外
層のフレキシブルプリント基板１．の導電箔５．の一端
部が、コネクタ２のアースピン４□に接続されている。

他方の外層のフレキシブルプリント基板１３のコネクタ
２との接続側端部には、その側縁から外方に延びた枝部
６が形成され、この枝部６を一方の外層のフレキシブル
プリント基板１．の上面に折り曲げて、この枝部６に設
けられた前記シールド用の導電箔５．に連接された導電
箔５．′を、コネクタ２のアースピン４．に接続して中
間層のフレキシブルプリント基板１２をシールドしたも
のである。

さらに、第２図乃至第４図にしたがって詳細に説明する
。前記コネクタ２に設けた信号ビン４１、アースピン４
□、４．は、Ｌ字状になって連接された半田接続部４＋
’、４□ｒ、４．ｒを有している。

そして、信号ピン４．の半田接続部４．′は、これが接
触しないように他方の外層のフレキシブルプリント基板
１３に穿設された図示しない孔を通り、中間層のフレキ
シブルプリント基板１□を貫通して、この中間層のフレ
キシブルプリント基板１□に設けた信号線路３に半田接
続されている（第２図および第３図参照）。

また、アースピン４□の半田接続部４□′は、第４図に
示すように、他方の外層のフレキシブルプリント基板１
．および中間層のフレキシブルプリント基板１□さらに
一方の外層のフレキシブルプリント基板ｌ、を貫通して
、この一方の外層のフレキシブルプリント基板Ｉｔに設
けたシールド用の導電箔５１の一端部に半田接続されて
いる。

また、アースピン４．の半田接続部４．′は、第２図お
よび第３図に示すように、他方の外層のフレキシブルプ
リント基板１３および中間層のフレキシブルプリント基
板１□を貫通し、この中間層のフレキシブルプリント基
板１□に設けたシールド用の導電箔３′に半田接続され
、さらに、他方の外層のフレキシブルプリント基板１３
のコネクタ２との接続側端部の側縁から外方に延びた枝
部６を、一方の外層のフレキシブルプリント基板１、の
上面に折り曲げて、この枝部６に設けられた前記シール
ド用の導電箔５．に連接された導電箔５．′を、前記ア
ースピン４３の半田接続部４、′に半田接続して、フレ
キシブルプリント基板のシールド構造としたものである
。

第５図は第１の発明の他の実施例を示す斜視図であり、
多層に積み重ねた帯状のフレキシブルプリント基板１＋
、Ｉｔ、Ｉｓの両端部に、コネクタ２，２′をフレキシ
ブルプリント基板面に垂直に接続した点が前記実施例と
相違する。

第６図は第２の発明の実施例を示す斜視図であり、多層
に積み重ねたフレキシブルプリント基板１１．１！、Ｉ
ｇの少なくとも一端部にコネクタ２が設けられ、中間層
のフレキシブルプリント基板１！に電子回路７が配線さ
れるとともに、その配線がコネクタ２の信号ビンに接続
された点が前記第１の発明と相違する。

なお、第５図および第６図における、８は多層に積み重
ねた各層のフレキシブルプリント基板１８，１□、１１
間を接着した接着剤であり、また、第６図における両外
層のフレキシブルプリント基板り、１ｓは、中間層のフ
レキシブルプリント基板１□の電子回路７を見せるため
に湾曲させたものである。

〔発明の効果〕

この発明は、以上説明したように構成したので、一方の
外層のフレキシブルプリント基板のシールド用の導電箔
の一端部がコネクタのアースピンに接続され、他方の外
層のフレキシブルプリント基板のコネクタとの接続側端
部には、その側縁から外方に延びた枝部を形成し、この
枝部を一方の外層のフレキシブルプリント基板の上面に
折り曲げて、この枝部に設けられた導電箔を、コネクタ
のアースピンに接続して中間層のフレキシブルプリント
基板をシールドするようにしたので、従来のように、多
層のフレキシブルプリント基板を貫通するスルーホール
を穿設し、このスルーホールおよび両外層のフレキシブ
ルプリント基板のシールド用の導電箔にスルーホールメ
ツキを行い、このスルーホール部にコネクタのアースピ
ンを接続するような手段を用いないので、フレキシブル
プリント基板の特有の柔軟性を損なうことがない。

また、従来のように、逆Ｕ字状の導電線やＵ字状の導電
線を、アースピンが接続された中間層のフレキシブルプ
リント基板のシールド用の導電箔と、両外層のフレキシ
ブルプリント基板のシールド用の導電箔との間に半田接
続する手段を用いないで、多層のフレキシブルプリント
基板のコネクタ部側での半田接続のみでシールド構造を
形成しているため、作業能率が向上し、従来例と同等の
シールド効果が得られる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は第１の発明の斜視図、第２図は第１図のＡ部を
他方面から見た斜視図、第３図は他方の外層のフレキシ
ブルプリント基板の枝部を折り返してアースピンの半田
接続部に接続した斜視図、第４図は第１図のＢ部を他方
面から見た斜視図、第５図は第１の発明の他の実施例の
斜視図、第６図は第２の発明の斜視図、第７図は従来例
の断面図、第８図は他の従来例の斜視図、第９図は第８
図の０部の断面図、第１０図は第８図のＤ部の断面図で
ある。 １１、ｌｘ、Ｉｓ・・・フレキシブルプリント基板２．
２′・・・コネクタ ３・・・信号線路 ３′・・・シールド用の導電箔 ４１・・・信号ピン ４１　・・・半田接続部 ４□、４．・・・アースピン ４□　、４３　・・・半田接続部 ５１，５３”・シールド用の導電箔 ５、′・・・導電箔 ６・・・枝部 ７・・・電子回路 ８・・・接着剤 第７図 ｒ′ 第８図の６部の断面図 第８図のＤ部の断面図 第１０図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）．多層の帯状のフレキシブルプリント基板（１＿
   １，１＿２，１＿３）の少なくとも一端部にはコネクタ
   （２）が設けられ、中間層のフレキシブルプリント基板
   （１＿２）の信号線路（３）がコネクタ（２）の信号ピ
   ン（４＿１）に接続され、両外層のフレキシブルプリン
   ト基板（１＿１，１＿３）にはシールド用の導電箔（５
   ＿１，５＿３）が設けられ、その一方の外層のフレキシ
   ブルプリント基板（１＿１）の導電箔（５＿１）の一端
   部がコネクタのアースピン（４＿２）に接続され、他方
   の外層のフレキシブルプリント基板（１＿３）のコネク
   タ（２）との接続側端部には、その側縁から外方に延び
   た枝部（６）を形成し、この枝部（６）を一方の外層の
   フレキシブルプリント基板（１＿１）の上面に折り曲げ
   て、この枝部（６）に設けられた導電箔（５＿３′）を
   、コネクタ（２）のアースピン（４＿３）に接続して中
   間層のフレキシブルプリント基板（１＿２）をシールド
   したことを特徴とするフレキシブルプリント基板のシー
   ルド構造。
2. （２）．多層のフレキシブルプリント基板（１＿１，１
   ＿２，１＿３）の少なくとも一端部にはコネクタ（２）
   が設けられ、中間層のフレキシブルプリント基板（１＿
   ２）には電子回路（７）が配線されるとともに、その配
   線がコネクタ（２）の信号ピンに接続され、両外層のフ
   レキシブルプリント基板（１＿１，１＿３）にはシール
   ド用の導電箔（５＿１，５＿３）が設けられるとともに
   、一方の外層のフレキシブルプリント基板（１＿１）の
   導電箔（５＿１）の一端部がコネクタ（２）のアースピ
   ンに接続され、他方の外層のフレキシブルプリント基板
   （１＿３）のコネクタ（２）との接続側端部には、その
   側縁から外方に延びた枝部（６）を形成し、この枝部（
   ６）を一方の外層のフレキシブルプリント基板（１＿１
   ）の上面に折り曲げて、この枝部（６）に設けられた導
   電箔（５＿３′）を、コネクタ（２）のアースピンに接
   続して中間層のフレキシブルプリント基板（１＿２）を
   シールドしたことを特徴とするフレキシブルプリント基
   板のシールド構造。