JPS62192671U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62192671U JPS62192671U JP8033186U JP8033186U JPS62192671U JP S62192671 U JPS62192671 U JP S62192671U JP 8033186 U JP8033186 U JP 8033186U JP 8033186 U JP8033186 U JP 8033186U JP S62192671 U JPS62192671 U JP S62192671U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- layer base
- reference mark
- hole drilling
- advance
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
Description
第１図ａ，ｂ及び第２図ａ，ｂはそれぞれ異な
る本考案の実施例を示す圧着前、圧着後の斜視図
、第３図ａ，ｂ，ｃは従来例を示す圧着前、圧着
後、座ぐり後の斜視図である。 １１……スルーホール穿孔用基準マーク、１２
……内層基材、１３，１３′，１５……外層基材
。
る本考案の実施例を示す圧着前、圧着後の斜視図
、第３図ａ，ｂ，ｃは従来例を示す圧着前、圧着
後、座ぐり後の斜視図である。 １１……スルーホール穿孔用基準マーク、１２
……内層基材、１３，１３′，１５……外層基材
。
Claims (1)
- スルーホール穿孔用基準マークを設けた内層基
材に、少なくとも前記スルーホール穿孔用基準マ
ークに対応する部分をあらかじめ除去した外層基
材を積層してなることを特徴とする多層配線基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8033186U JPS62192671U (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8033186U JPS62192671U (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62192671U true JPS62192671U (ja) | 1987-12-08 |
Family
ID=30931041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8033186U Pending JPS62192671U (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62192671U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111172A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメント方法 |
| JP2010225973A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-05-27 JP JP8033186U patent/JPS62192671U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002111172A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメント方法 |
| JP4534330B2 (ja) * | 2000-09-29 | 2010-09-01 | 住友ベークライト株式会社 | アライメント方法 |
| JP2010225973A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |