JPH01171063U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01171063U JPH01171063U JP6854488U JP6854488U JPH01171063U JP H01171063 U JPH01171063 U JP H01171063U JP 6854488 U JP6854488 U JP 6854488U JP 6854488 U JP6854488 U JP 6854488U JP H01171063 U JPH01171063 U JP H01171063U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- circuit board
- printed circuit
- electronic component
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のプリント基板を示
す破断面図、第２図は本考案の他の実施例のプリ
ント基板を示す破断面図、第３図は従来のプリン
ト基板を示す破断面図である。 １，５，１１……プリント基板、２，６，１２
……貫通穴、３……電子部品、４……電子部品の
リード。
す破断面図、第２図は本考案の他の実施例のプリ
ント基板を示す破断面図、第３図は従来のプリン
ト基板を示す破断面図である。 １，５，１１……プリント基板、２，６，１２
……貫通穴、３……電子部品、４……電子部品の
リード。
Claims (1)
- 電子部品のリードが挿入される貫通穴を有する
プリント基板において、前記貫通穴の少なくとも
開口部がテーパ状をなしていることを特徴とする
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6854488U JPH01171063U (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6854488U JPH01171063U (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171063U true JPH01171063U (ja) | 1989-12-04 |
Family
ID=31293855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6854488U Pending JPH01171063U (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01171063U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013239552A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP6854488U patent/JPH01171063U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013239552A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法 |