JP2017130347A - 電子回路装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の実装高さが減少された電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１は、基板１０と、電子部品３０と、ソケット２０とを備える。電子部品３０は、本体部３１とリード３２とを含む。ソケット２０は、第１の端子２３と、第１の端子２３の一部が内部に配置される第２の孔２２とを含む。ソケット２０は、基板１０の第１の主面１２上に取り付けられる。基板１０の第１の孔１４は、電子部品３０の一部を受け入れる。電子部品３０の本体部３１は、ソケット２０に対して基板１０側に位置する。リード３２は、第２の孔２２内において第１の端子２３に接触する。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子回路装置及びその製造方法に関する。

アルミ電解コンデンサのような、リードと本体部とを含む電子部品が、ソケットを用いて、基板に実装される電子回路装置が知られている（特許文献１を参照）。

特開２０１２−７４５６１号公報

しかし、特許文献１に記載された電子回路装置では、基板上に配置されたソケットの上方から電子部品のリードを挿入することによって、電子部品が基板上に実装される。電子部品の実装高さは、電子部品の本体部の高さとソケットの高さとの和となる。特許文献１に記載された電子回路装置では、電子部品の実装高さが増加するため、電子回路装置を小型化することが困難であった。

本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の実装高さが減少された電子回路装置及びその製造方法を提供することである。

本発明の電子回路装置は、基板と、電子部品と、ソケットとを備える。基板は、第１の主面と、第１の主面と反対側の第２の主面と、第１の主面と第２の主面との間を貫通する第１の孔とを有する。電子部品は、本体部とリードとを含む。ソケットは、第１の端子と、第１の端子の一部が内部に配置される第２の孔とを含む。ソケットは、第１の主面上に取り付けられる。第１の孔は、電子部品の一部を受け入れる。本体部は、ソケットに対して基板側に位置する。リードは、第２の孔内において第１の端子に接触する。

本発明の電子回路装置の製造方法は、基板の第１の主面上にソケットを取り付ける工程と、ソケットを取り付ける工程の後に、本体部とリードとを含む電子部品を実装する工程とを備える。基板は、第１の主面と第１の主面と反対側の第２の主面との間を貫通する第１の孔を有する。ソケットは、第１の端子と、第１の端子の一部が内部に配置される第２の孔とを含む。電子部品を実装する工程は、第２の主面側から電子部品を第１の孔に挿入して、第２の孔内においてリードを第１の端子に接触させることを含む。

本発明の電子回路装置では、ソケットは、基板の第１の主面上に取り付けられる。基板の第１の孔は、電子部品の一部を受け入れる。電子部品の本体部は、ソケットに対して基板側に位置する。そのため、本発明の電子回路装置及びその製造方法によれば、電子部品の実装高さが減少され得る。

本発明の電子回路装置の製造方法では、ソケットが取り付けられる基板の第１の主面と反対側の基板の第２の主面側から、電子部品が第１の孔に挿入される。そのため、本発明の電子回路装置の製造方法によれば、電子部品の実装高さが減少され得る。

本発明の実施の形態１に係る電子回路装置の概略分解斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る電子回路装置の、図１に示す断面線ＩＩ−ＩＩにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態１に係る電子回路装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１に係る電子回路装置の製造方法における、図３に示す工程の次工程を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１に係る電子回路装置の製造方法における、図４に示す工程の次工程を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態１の変形例に係る電子回路装置の概略分解斜視図である。 （Ａ）は、本発明の実施の形態２に係る電子回路装置の概略断面図である。（Ｂ）は、本発明の実施の形態２に係る電子回路装置における、図７（Ａ）の部分ＶＩＩＢの概略部分拡大断面図である。 本発明の実施の形態３に係る電子回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態４に係る電子回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態４に係る電子回路装置の製造方法の一工程を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態４に係る電子回路装置の製造方法における、図１０に示す工程の次工程を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態４に係る電子回路装置の製造方法における、図１１に示す工程の次工程を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態５に係る電子回路装置の概略分解斜視図である。 本発明の実施の形態５に係る電子回路装置の、図１３に示す断面線ＸＩＶ−ＸＩＶにおける概略断面図である。 本発明の実施の形態６に係る電子回路装置の概略断面図である。 本発明の実施の形態７に係る電子回路装置の概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。

（実施の形態１）
図１及び図２を参照して、本実施の形態に係る電子回路装置１の一例を説明する。本実施の形態の電子回路装置１は、基板１０と、ソケット２０と、電子部品３０とを備える。

基板１０は、基材１１と、配線１５と、ソルダレジスト１７とを含んでもよい。
基材１１は、第１の主面１２と、第１の主面１２と反対側の第２の主面１３とを有する。基材１１の第１の主面１２及び第２の主面１３は、基板１０の第１の主面１２及び第２の主面１３でもある。基材１１は、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂から構成されてもよい。基板１０は、第１の主面１２と第２の主面１３との間を貫通する第１の孔１４をさらに有する。基板１０は、１つまたは複数の第１の孔１４を有してもよい。第１の孔１４は、電子部品３０の一部を受け入れる。具体的には、第１の孔１４は、電子部品３０のリード３２を受け入れてもよい。第１の孔１４の数は、電子部品３０のリード３２の数と同じであってもよい。

配線１５は、基板１０の第１の主面１２上に配置されてもよい。配線１５は、基板１０の第１の孔１４の表面（第１の孔１４の内壁）上に配置されていてもよいし、配置されていなくてもよい。基板１０の第１の孔１４の表面は、非導電性を有してもよい。配線１５は、基板１０の第２の主面１３上に配置されていてもよいし、配置されていなくてもよい。第２の主面１３に直交する方向からの平面視において電子部品３０と重なる基板１０の第２の主面１３上に、配線１５は配置されていてもよいし、配置されていなくてもよい。基板１０は、プリント配線板であってもよい。配線１５は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）などの導電性材料から構成されている。配線１５は、パッド１６を含んでもよい。パッド１６は、配線１５の端部に配置されてもよい。

基板１０は、ソルダレジスト１７をさらに含んでもよい。ソルダレジスト１７は、パッド１６及び第１の孔１４を除いて、基板１０の第１の主面１２及び配線１５を被覆してもよい。ソルダレジスト１７は開口１８を有し、パッド１６は開口１８から露出している。ソルダレジスト１７は開口１９を有し、第１の孔１４は開口１９から露出している。ソルダレジスト１７は、アクリル系樹脂などの絶縁性樹脂である。

ソケット２０は、基板１０の第１の主面１２上に取り付けられる。ソケット２０は、ソケット本体部２１と、ソケット本体部２１に設けられた第２の孔２２と、ソケット本体部２１に設けられた第１の端子２３とを含む。第１の端子２３の一部は、第２の孔２２の内部に配置される。ソケット本体部２１は、エポキシ樹脂またはナイロン樹脂のような絶縁性樹脂からなってもよい。第２の孔２２は、電子部品３０のリード３２を受け入れる。第２の主面１３に直交する方向からの平面視において、第２の孔２２は、電子部品３０のリード３２と同じ形状を有してもよい。第２の主面１３に直交する方向からの平面視において電子部品３０のリード３２が円形を有している場合、第２の主面１３に直交する方向からの平面視においてソケット２０の第２の孔２２は円形を有してもよい。第２の主面１３に直交する方向からの平面視において電子部品３０のリード３２が矩形を有している場合、第２の主面１３に直交する方向からの平面視においてソケット２０の第２の孔２２は矩形を有してもよい。第２の主面１３に直交する方向からの平面視におけるリード３２の形状及びソケット２０の第２の孔２２の形状は、円形または矩形に限られない。ソケット２０の第２の孔２２は、基板１０の第１の孔１４に連通している。

第１の端子２３は、導電性を有するとともに、リード３２を弾性的に保持する。第１の端子２３は、配線１５に電気的に接続されてもよい。第１の端子２３は、パッド１６に電気的及び機械的に接続されてもよい。はんだを用いて電子部品３０が基板１０に実装されると、故障または劣化した電子部品３０を故障及び劣化のない電子部品３０に交換するために、はんだに熱を加えて、はんだを溶融する必要がある。この熱は、配線１５の断線またはパッド１６の基板１０からの剥離のようなダメージを基板１０に与える。基板１０がダメージを受けると、基板１０を再利用することができない。これに対し、本実施の形態の電子回路装置１では、はんだなどの接合部材を用いることなく、電子部品３０はソケット２０を介して基板１０に実装され得る。そのため、基板１０にダメージを与えることなく、故障または劣化した電子部品３０が、故障及び劣化のない電子部品３０に容易に交換され得る。さらに、電子部品３０がアルミ電解コンデンサのような大きな熱容量を有する場合またはヒートシンクを有する電子部品である場合には、はんだが設けられるリード３２の温度が上昇しにくい。そのため、はんだを用いて大きな熱容量または高い放熱性を有する電子部品３０が基板１０に実装されると、はんだ付け不良が生じやすい。また、良好なはんだ付けを行うために、はんだが設けられるリード３２に多くの熱を加えてリード３２の温度を上昇させると、この熱は低い耐熱性を有する電子部品３０にダメージを与える。これに対し、本実施の形態の電子回路装置１では、はんだなどの接合部材を用いることなく、電子部品３０はソケット２０を介して基板１０に実装され得る。そのため、電子部品３０が大きな熱容量、高い放熱性または低い耐熱性を有していても、電子部品３０にダメージを与えることなく、電子部品３０は、ソケット２０を介して基板１０に確実に実装され得る。

第１の端子２３は、その一方側にソケット本体部２１から突出して第２の孔２２の内部に配置される弾性保持部２４を含み、その他方側にソケット本体部２１から突出する外部接続端子２５を含んでもよい。外部接続端子２５は、弾性保持部２４と一体化されてもよいし、弾性保持部２４と別部材であってもよい。外部接続端子２５は、弾性保持部２４に電気的に接続されている。弾性保持部２４は、導電性を有し、電子部品３０のリード３２を弾性的に保持する。弾性保持部２４は、電子部品３０のリード３２を弾性的に挟持してもよい。外部接続端子２５は、はんだなどの接合部材２８を用いて、パッド１６に電気的及び機械的に接続されてもよい。こうして、電子部品３０のリード３２は、ソケット２０の第１の端子２３を介して、配線１５に電気的に接続されてもよい。第１の端子２３は、リン青銅のような導電性材料からなってもよい。

電子部品３０は、本体部３１と、本体部３１から延在するとともに導電性を有するリード３２とを含む。電子部品３０は、正極と負極の２本のリード３２を含んでもよい。リード３２は、ソケット２０の第２の孔２２内において、第１の端子２３に接触する。具体的には、リード３２は、ソケット２０の第２の孔２２内の弾性保持部２４に接触するとともに、弾性保持部２４により弾性的に保持されて、第１の端子２３に電気的及び機械的に接続されてもよい。電子部品３０の本体部３１は、ソケット２０に対して基板１０側に位置する。電子部品３０は、例えば、アルミ電解コンデンサのような、大きな熱容量と低い耐熱性とを有する背の高い電子部品であってもよい。電子部品３０は、例えば、電界効果型トランジスタ（ＦＥＴ）のようなトランジスタであってもよい。電子部品３０は、ヒートシンクを有してもよい。このヒートシンクは電子部品３０の本体部３１に取り付けられて、電子部品３０で発生する熱を周囲の雰囲気に放散してもよい。

図３から図５を参照して、本実施の形態の電子回路装置１に係る製造方法の一例を説明する。

図３を参照して、本実施の形態の電子回路装置１の製造方法は、基板１０を準備する工程を備える。基板１０は、第１の主面１２と第１の主面１２と反対側の第２の主面１３との間を貫通する第１の孔１４を有する。第１の孔１４は、電子部品３０の一部を受け入れる。第１の孔１４によって受け入れられる電子部品３０の一部は、電子部品３０のリード３２であってもよい。基板１０は、配線１５と、ソルダレジスト１７とを含んでもよい。配線１５は、その端部にパッド１６を含んでもよい。配線１５は、基板１０の第１の主面１２上に配置されてもよい。配線１５は、基板１０の第１の孔１４上に配置されていてもよいし、配置されていなくてもよい。配線１５は、基板１０の第２の主面１３上に配置されていてもよいし、配置されていなくてもよい。ソルダレジスト１７は、基板１０の第１の主面１２及び配線１５を覆うが、パッド１６及び第１の孔１４を覆わない。パッド１６はソルダレジスト１７の開口１８から露出し、基板１０の第１の孔１４はソルダレジスト１７の開口１９から露出する。

図４を参照して、本実施の形態の電子回路装置１の製造方法は、基板１０の第１の主面１２上にソケット２０を取り付ける工程を備える。ソケット２０は、第１の端子２３と、第１の端子２３の一部が内部に配置される第２の孔２２とを含む。ソケット２０の第２の孔２２が基板１０の第１の孔１４に連通するように、ソケット２０は基板１０の第１の主面１２上に取り付けられてもよい。第１の端子２３は、その一方側にソケット本体部２１から突出して第２の孔２２の内部に配置される弾性保持部２４を含み、その他方側にソケット本体部２１から突出する外部接続端子２５を含んでもよい。基板１０の第１の主面１２上にソケット２０を取り付ける工程は、第１の端子２３を配線１５に電気的に接続することを含んでもよい。特定的には、基板１０の第１の主面１２上にソケット２０を取り付ける工程は、第１の端子２３をパッド１６に電気的及び機械的に接続することを含んでもよい。より特定的には、基板１０の第１の主面１２上にソケット２０を取り付ける工程は、はんだなどの接合部材２８を用いて、第１の端子２３の外部接続端子２５をパッド１６に電気的及び機械的に接続することを含んでもよい。

図５を参照して、本実施の形態の電子回路装置１の製造方法は、基板１０の第１の主面１２上にソケット２０を取り付ける工程の後に、本体部３１とリード３２とを含む電子部品３０を実装する工程とを備える。本体部３１とリード３２とを含む電子部品３０を実装する工程は、第２の主面１３側から電子部品３０を第１の孔１４に挿入して、第２の孔２２内においてリード３２を第１の端子２３に接触させることを含む。こうして、電子部品３０のリード３２は、ソケット２０の第１の端子２３を介して、配線１５に電気的に接続される。電子部品３０のリード３２が、基板１０の第１の孔１４に挿入されてもよい。電子部品３０のリード３２をソケット２０の第１の端子２３に接触させることは、第１の端子２３によりリード３２を弾性的に保持することを含んでもよい。特定的には、電子部品３０のリード３２は、弾性保持部２４に接触するとともに、弾性保持部２４により弾性的に保持されて、第１の端子２３に電気的及び機械的に接続されてもよい。第２の主面１３に直交する方向からの平面視において、電子部品３０を実装する工程の際に電子部品３０と重なる基板１０の第２の主面１３上に、配線１５は配置されていてもよいし、配置されていなくてもよい。

本実施の形態に係る電子回路装置１及びその製造方法の効果を説明する。
本実施の形態の電子回路装置１は、基板１０と、電子部品３０と、ソケット２０とを備える。基板１０は、第１の主面１２と、第１の主面１２と反対側の第２の主面１３と、第１の主面１２と第２の主面１３との間を貫通する第１の孔１４とを有する。電子部品３０は、本体部３１とリード３２とを含む。ソケット２０は、第１の端子２３と、第１の端子２３の一部が内部に配置される第２の孔２２とを含む。ソケット２０は、第１の主面１２上に取り付けられる。第１の孔１４は、電子部品３０の一部（例えば、電子部品３０のリード３２）を受け入れる。本体部３１は、ソケット２０に対して基板１０側に位置する。リード３２は、第２の孔２２内において第１の端子２３に接触する。このように、本実施の形態の電子回路装置１では、ソケット２０は、基板１０の第１の主面１２上に取り付けられる。基板１０の第２の主面１３上にソケット２０は存在しない。基板１０の第１の孔１４は、電子部品３０の一部を受け入れる。電子部品３０の本体部３１は、ソケット２０に対して基板１０側に位置する。そのため、本実施の形態の電子回路装置１によれば、電子部品３０の実装高さｈ₁が減少され得る。

なお、本実施の形態の電子回路装置１では、ソケット２０の高さだけ基板１０の第１の主面１２から突出している。これに対し、ソケット２０を使用せずにリード３２を基板１０の孔にはんだ付けする比較例では、はんだフィレットを形成するために、リード３２は基板１０の第１の主面１２から突出させる必要がある。本実施の形態における基板１０の第１の主面１２からの突出高さは、比較例における基板１０の第１の主面１２からの突出高さとあまり変わらない。そのため、基板１０の第１の主面１２からの突出高さの点では、本実施の形態は比較例よりも大きく不利になることはない。

本実施の形態の電子回路装置１では、第１の端子２３は、電子部品３０のリード３２を弾性的に保持してもよい。そのため、はんだなどの接合部材を用いることなく、電子部品３０のリード３２は、第１の端子２３に電気的及び機械的に接続され得る。本実施の形態の電子回路装置１によれば、基板１０にダメージを与えることなく、故障または劣化した電子部品３０が故障及び劣化のない電子部品３０に容易に交換され得る。また、電子部品３０が大きな熱容量、高い放熱性または低い耐熱性を有していても、電子部品３０にダメージを与えることなく、電子部品３０は、ソケット２０を介して基板１０に確実かつ容易に実装され得る。

本実施の形態の電子回路装置１では、電子部品３０は、ヒートシンクを有してもよい。ソケット２０を使用せずにリード３２を基板１０の孔にはんだ付けする比較例では、電子部品３０のリード３２を第１の端子２３にはんだ付けするために加えられた熱は、電子部品３０のヒートシンクから周囲の雰囲気に放散される。電子部品３０のリード３２を第１の端子２３にはんだ付けする際に、電子部品３０の本体部３１、リード３２及びはんだの温度が上昇しにくい。そのため、はんだを用いてヒートシンクを有する電子部品３０が基板１０に実装されると、はんだ付け不良が生じやすい。また、良好なはんだ付けを行うために、はんだが設けられるリード３２に多くの熱を加えてリード３２の温度を上昇させると、この熱は低い耐熱性を有する電子部品３０にダメージを与える。これに対し、本実施の形態の電子回路装置１では、第１の端子２３は、電子部品３０のリード３２を弾性的に保持するため、はんだを用いることなく、電子部品３０のリード３２は、第１の端子２３に電気的及び機械的に接続され得る。本実施の形態の電子回路装置１によれば、ヒートシンクを有する電子部品３０のリード３２が、確実かつ容易に、第１の端子２３に電気的及び機械的に接続され得る。

本実施の形態の電子回路装置１では、基板１０は配線１５を含む。ソケット２０の第１の端子２３は、配線１５に電気的に接続される。そのため、電子部品３０は配線１５に容易に電気的に接続され得る。本実施の形態の電子回路装置１では、配線１５はパッド１６を含み、ソケット２０の第１の端子２３は、パッド１６に電気的及び機械的に接続される。そのため、電子部品３０は配線１５に容易に電気的及び機械的に接続され得る。

本実施の形態の電子回路装置１では、配線１５は、基板１０の第１の孔１４の表面上に配置されていなくてもよい。言い換えると、基板１０の第１の孔１４の表面は、非導電性を有してもよい。アルミ電解コンデンサのような電子部品３０が劣化すると、電子部品３０の本体部３１の内部に封入されている電解液などの液体が、本体部３１とリード３２との間の継ぎ目から漏れ出すことがある。電子部品３０から漏れ出す液体は、電子部品３０の直下に位置する基板１０の第１の孔１４に流れる。本実施の形態の電子回路装置１では、配線１５は基板１０の第１の孔１４の表面上に配置されていないため、電子部品３０から漏れ出す液体によって、配線１５がダメージを受けることを防ぐことができる。さらに、電子部品３０から漏れ出す液体によって配線１５がダメージを受けないため、故障または劣化した電子部品３０を故障及び劣化のない電子部品３０に交換することによって基板１０を再利用することができる。そのため、本実施の形態の電子回路装置１は、経済的な利点を有する。

本実施の形態の電子回路装置１では、配線１５は、基板１０の第１の主面１２上に配置されてもよい。本実施の形態の電子回路装置１では、基板１０の第１の孔１４は電子部品３０の一部を受け入れ、電子部品３０の本体部３１は、ソケット２０に対して基板１０側に位置する。上記のように電子部品３０から漏れ出す液体は、基板１０の第２の主面１３には達しやすいものの、基板１０の第１の主面１２には達しにくい。本実施の形態の電子回路装置１では、配線１５は基板１０の第１の主面１２上に配置されているため、電子部品３０から漏れ出す液体によって配線１５がダメージを受けることを防ぐことができる。さらに、電子部品３０から漏れ出す液体によって配線１５がダメージを受けないため、故障または劣化した電子部品３０を故障及び劣化のない電子部品３０に交換することによって基板１０を再利用することができる。そのため、本実施の形態の電子回路装置１は、経済的な利点を有する。

本実施の形態の電子回路装置１では、基板１０の第２の主面１３に直交する方向からの平面視において電子部品３０と重なる基板１０の第２の主面１３上に、配線１５は配置されていなくてもよい。上記のように電子部品３０から漏れ出す液体は、基板１０の第２の主面１３に直交する方向からの平面視において電子部品３０と重なる基板１０の第２の主面１３に流れる。本実施の形態の電子回路装置１では、基板１０の第２の主面１３に直交する方向からの平面視において電子部品３０と重なる基板１０の第２の主面１３上に、配線１５は配置されていない。そのため、電子部品３０から漏れ出す液体によって配線１５がダメージを受けることを防ぐことができる。さらに、電子部品３０から漏れ出す液体によって配線１５がダメージを受けないため、故障または劣化した電子部品３０を故障及び劣化のない電子部品３０に交換することによって基板１０を再利用することができる。そのため、本実施の形態の電子回路装置１は、経済的な利点を有する。

本実施の形態の電子回路装置１の製造方法は、基板１０の第１の主面１２上にソケット２０を取り付ける工程と、ソケット２０を取り付ける工程の後に、本体部３１とリード３２とを含む電子部品３０を実装する工程とを備える。基板１０は、第１の主面１２と第１の主面１２と反対側の第２の主面１３との間を貫通する第１の孔１４を有する。ソケット２０は、第１の端子２３と、第１の端子２３の一部が内部に配置される第２の孔２２とを含む。電子部品３０を実装する工程は、第２の主面１３側から電子部品３０を第１の孔１４に挿入して、第２の孔２２内においてリード３２を第１の端子２３に接触させることを含む。このように、本実施の形態の電子回路装置１の製造方法では、ソケット２０が取り付けられる基板１０の第１の主面１２と反対側の基板１０の第２の主面１３側から、電子部品３０が第１の孔１４に挿入される。そのため、本実施の形態の電子回路装置１の製造方法によれば、電子部品３０の実装高さｈ₁が減少され得る。

本実施の形態の電子回路装置１の製造方法では、電子部品３０のリード３２をソケット２０の第１の端子２３に接触させることは、第１の端子２３によりリード３２を弾性的に保持することを含んでもよい。そのため、はんだなどの接合部材を用いることなく、電子部品３０のリード３２は、第１の端子２３に電気的及び機械的に接続され得る。本実施の形態の電子回路装置１の製造方法によれば、基板１０にダメージを与えることなく、故障または劣化した電子部品３０が故障及び劣化のない電子部品３０に容易に交換され得る。また、電子部品３０が大きな熱容量、高い放熱性または低い耐熱性を有していても、電子部品３０にダメージを与えることなく、電子部品３０は、ソケット２０を介して基板１０に確実かつ容易に実装され得る。

本実施の形態の電子回路装置１の製造方法では、電子部品３０は、ヒートシンクを有してもよい。ソケット２０を使用せずにリード３２を基板１０の孔にはんだ付けする比較例の製造方法では、電子部品３０のリード３２を第１の端子２３にはんだ付けするために加えられた熱は、電子部品３０のヒートシンクから周囲の雰囲気に放散される。電子部品３０のリード３２を第１の端子２３にはんだ付けする際に、電子部品３０の本体部３１、リード３２及びはんだの温度が上昇しにくい。そのため、はんだを用いてヒートシンクを有する電子部品３０が基板１０に実装されると、はんだ付け不良が生じやすい。また、良好なはんだ付けを行うために、はんだが設けられるリード３２に多くの熱を加えてリード３２の温度を上昇させると、この熱は低い耐熱性を有する電子部品３０にダメージを与える。これに対し、本実施の形態の電子回路装置１の製造方法では、第１の端子２３は、電子部品３０のリード３２を弾性的に保持するため、はんだを用いることなく、電子部品３０のリード３２は、第１の端子２３に電気的及び機械的に接続され得る。本実施の形態の電子回路装置１の製造方法によれば、ヒートシンクを有する電子部品３０のリード３２が、確実かつ容易に、第１の端子２３に電気的及び機械的に接続され得る。

本実施の形態の電子回路装置１の製造方法では、基板１０は配線１５を含んでもよい。ソケット２０を取り付ける工程は、第１の端子２３を配線１５に電気的に接続することを含んでもよい。そのため、電子部品３０は配線１５に容易に電気的に接続され得る。本実施の形態の電子回路装置１の製造方法では、配線１５はパッド１６を含み、ソケット２０を取り付ける工程は、第１の端子２３をパッド１６に電気的及び機械的に接続することを含んでもよい。そのため、電子部品３０は配線１５に容易に電気的及び機械的に接続され得る。

本実施の形態の電子回路装置１の製造方法では、配線１５は、基板１０の第１の孔１４の表面上に配置されていなくてもよい。言い換えると、基板１０の第１の孔１４の表面は、非導電性を有してもよい。アルミ電解コンデンサのような電子部品３０が劣化すると、電子部品３０の本体部３１の内部に封入されている電解液などの液体が、本体部３１とリード３２との間の継ぎ目から漏れ出すことがある。電子部品３０から漏れ出す液体は、電子部品３０の直下に位置する基板１０の第１の孔１４に流れる。本実施の形態の電子回路装置１の製造方法では、配線１５は基板１０の第１の孔１４の表面上に配置されていないため、電子部品３０から漏れ出す液体によって、配線１５がダメージを受けることを防ぐことができる。さらに、電子部品３０から漏れ出す液体によって配線１５がダメージを受けないため、故障または劣化した電子部品３０を故障及び劣化のない電子部品３０に交換することによって基板１０を再利用することができる。そのため、本実施の形態の電子回路装置１の製造方法は、経済的な利点を有する。

本実施の形態の電子回路装置１の製造方法では、配線１５は、基板１０の第１の主面１２上に配置されてもよい。本実施の形態の電子回路装置１の製造方法では、ソケット２０が取り付けられる基板１０の第１の主面１２と反対側の基板１０の第２の主面１３側から、電子部品３０が第１の孔１４に挿入される。上記のように電子部品３０から漏れ出す液体は、基板１０の第２の主面１３には達しやすいものの、基板１０の第１の主面１２には達しにくい。本実施の形態の電子回路装置１の製造方法では、配線１５は、基板１０の第１の主面１２上に配置されているため、電子部品３０から漏れ出す液体によって配線１５がダメージを受けることを防ぐことができる。さらに、電子部品３０から漏れ出す液体によって配線１５がダメージを受けないため、故障または劣化した電子部品３０を故障及び劣化のない電子部品３０に交換することによって基板１０を再利用することができる。そのため、本実施の形態の電子回路装置１の製造方法は、経済的な利点を有する。

本実施の形態の電子回路装置１の製造方法では、基板１０の第２の主面１３に直交する方向からの平面視において、電子部品３０を実装する工程の際に電子部品３０と重なる基板１０の第２の主面１３上に、配線１５は配置されていなくてもよい。上記のように電子部品３０から漏れ出す液体は、基板１０の第２の主面１３に直交する方向からの平面視において電子部品３０と重なる基板１０の第２の主面１３に流れる。本実施の形態の電子回路装置１の製造方法では、電子部品３０を実装する工程の際に電子部品３０と重なる基板１０の第２の主面１３上に、配線１５は配置されていない。そのため、電子部品３０から漏れ出す液体によって配線１５がダメージを受けることを防ぐことができる。さらに、電子部品３０から漏れ出す液体によって配線１５がダメージを受けないため、故障または劣化した電子部品３０を故障及び劣化のない電子部品３０に交換することによって基板１０を再利用することができる。そのため、本実施の形態の電子回路装置１の製造方法は、経済的な利点を有する。

図６を参照して、本実施の形態の変形例の電子回路装置１ａを説明する。本実施の形態の変形例では、電子部品３０ａは、本体部３１ａとリード３２ａとを有する。電子部品３０の本体部３１ａは、例えば、デュアルインラインパッケージＩＣ（ＤＩＰ−ＩＣ）であってもよい。本実施の形態の変形例の電子部品３０ａは、本実施の形態の電子部品３０よりも多くのリード３２ａを有する。本実施の形態の変形例の基板１０ａは、本実施の形態の基板１０よりも多くの第１の孔１４、配線１５、パッド１６及び開口１８，１９を有する。本実施の形態の変形例のソケット２０ａは、本実施の形態のソケット２０よりも多くの第２の孔２２及び第１の端子２３を含む。基板１０ａの複数の第１の孔１４は、複数のリード３２ａを受け入れる。ソケット２０ａの複数の第２の孔２２は、複数のリード３２ａを受け入れる。ソケット２０ａの複数の第１の端子２３は、複数のリード３２ａに接触して、複数のリード３２ａを弾性的に保持する。複数のリード３２ａは、ソケット２０ａの複数の第１の端子２３に電気的及び機械的に接続される。複数の配線１５は、複数のパッド１６において、複数の外部接続端子２５に電気的及び機械的に接続される。本実施の形態及びその変形例のように、電子部品３０，３０ａの本体部３１，３１ａの形状及び電子部品３０のリード３２，３２ａの本数は、任意に変更され得る。

（実施の形態２）
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）を参照して、実施の形態２に係る電子回路装置１ｂを説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｂは、実施の形態１の電子回路装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｂでは、ソケット２０ｂは、ソケット本体部２１と、ソケット本体部２１に設けられた第２の孔２２と、ソケット本体部２１に設けられた第１の端子２３ｂとを含む。第１の端子２３ｂの一部は、第２の孔２２の内部に配置される。第１の端子２３ｂは、その一方側にソケット本体部２１から突出して第２の孔２２の内部に配置される保持部２４ｂを含み、その他方側にソケット本体部２１から突出する外部接続端子２５を含んでもよい。保持部２４ｂは、リード３２に食い込む突起２６ｂを有する。突起２６ｂは、ソケット本体部２１の厚さ方向に沿う断面において、くさび形状を有してもよい。第１の端子２３ｂの突起２６ｂが電子部品３０のリード３２に食い込むことによって、電子部品３０のリード３２は、第１の端子２３ｂの保持部２４ｂに接触して保持される。こうして、電子部品３０のリード３２は、第１の端子２３ｂに電気的及び機械的に接続される。

本実施の形態に係る電子回路装置１ｂの製造方法を説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｂの製造方法は、実施の形態１の電子回路装置１の製造方法と同様の工程を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｂの製造方法では、リード３２を第１の端子２３ｂに接触させることは、第１の端子２３ｂの突起２６ｂをリード３２に食い込ませることを含んでもよい。基板１０の第２の主面１３側から電子部品３０を第１の孔１４に挿入するときに、第１の端子２３ｂの突起２６ｂが電子部品３０のリード３２に食い込む。こうして、リード３２は、第１の端子２３ｂに電気的及び機械的に接続される。

本実施の形態の電子回路装置１ｂ及びその製造方法の効果を説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｂ及びその製造方法は、実施の形態１の電子回路装置１及びその製造方法と同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｂでは、第１の端子２３ｂは、リード３２に食い込む突起２６ｂを有する。本実施の形態の電子回路装置１ｂの製造方法では、電子部品３０のリード３２をソケット２０ｂの第１の端子２３ｂに接触させることは、第１の端子２３ｂの突起２６ｂをリード３２に食い込ませることを含む。そのため、はんだなどの接合部材を用いることなく、電子部品３０のリード３２は、第１の端子２３ｂに電気的及び機械的に接続され得る。本実施の形態の電子回路装置１ｂ及びその製造方法によれば、基板１０にダメージを与えることなく、故障または劣化した電子部品３０が故障及び劣化のない電子部品３０に容易に交換され得る。また、電子部品３０が大きな熱容量、高い放熱性または低い耐熱性を有していても、電子部品３０にダメージを与えることなく、電子部品３０は、ソケット２０ｂを介して基板１０に確実かつ容易に実装され得る。

本実施の形態の電子回路装置１ｂ及びその製造方法では、電子部品３０は、ヒートシンクを有してもよい。ソケット２０を使用せずにリード３２を基板１０の孔にはんだ付けする比較例では、電子部品３０のリード３２を第１の端子２３ｂにはんだ付けするために加えられた熱は、電子部品３０のヒートシンクから周囲の雰囲気に放散される。電子部品３０のリード３２を第１の端子２３ｂにはんだ付けする際に、電子部品３０の本体部３１、リード３２及びはんだの温度が上昇しにくい。そのため、はんだを用いてヒートシンクを有する電子部品３０が基板１０に実装されると、はんだ付け不良が生じやすい。また、良好なはんだ付けを行うために、はんだが設けられるリード３２に多くの熱を加えてリード３２の温度を上昇させると、この熱は低い耐熱性を有する電子部品３０にダメージを与える。これに対し、本実施の形態の電子回路装置１ｂ及びその製造方法では、第１の端子２３ｂは、リード３２に食い込む突起２６ｂを有するため、はんだを用いることなく、電子部品３０のリード３２は、第１の端子２３ｂに電気的及び機械的に接続され得る。本実施の形態の電子回路装置１ｂ及びその製造方法によれば、ヒートシンクを有する電子部品３０のリード３２が、確実かつ容易に、第１の端子２３ｂに電気的及び機械的に接続され得る。

（実施の形態３）
図８を参照して、実施の形態３に係る電子回路装置１ｃを説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｃは、実施の形態１の電子回路装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｃでは、ソケット２０ｃは延長部４４をさらに含む。延長部４４は、筒形状を有してもよい。延長部４４は、１つまたは複数の壁であってもよい。延長部４４は、ソケット本体部２１と同じ材料からなってもよいし、異なる材料からなってもよい。延長部４４は、弾性変形可能に構成されてもよい。延長部４４は、基板１０の第１の孔１４内に挿入される。延長部４４の外表面は、基板１０の第１の孔１４の表面に面接触してもよい。延長部４４が基板１０の第１の孔１４内に挿入される時に、延長部４４は弾性変形されて、延長部４４の外表面は第１の孔１４の表面に圧接してもよい。

本実施の形態の電子回路装置１ｃでは、第１の端子２３ｃは、ソケット２０ｃの第２の孔２２内だけでなく、延長部４４にも配置されている。第１の端子２３ｃは、第２の孔２２の内部に加えて、延長部４４においても、リード３２に接触する。具体的には、第１の端子２３ｃは、その一方側にソケット本体部２１から突出する弾性保持部２４ｃを含み、その他方側にソケット本体部２１から突出する外部接続端子２５を含んでもよい。弾性保持部２４ｃは、ソケット２０ｃの第２の孔２２の内部に加えて、延長部４４にも配置される。弾性保持部２４ｃは、第２の孔２２の内部に加えて、延長部４４においても、リード３２に接触する。弾性保持部２４ｃは、第２の孔２２の内部及び延長部４４において、電子部品３０のリード３２を弾性的に保持する。弾性保持部２４ｃは、第２の孔２２の内部及び延長部４４において、電子部品３０のリード３２を弾性的に挟持してもよい。

本実施の形態に係る電子回路装置１ｃの製造方法を説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｃの製造方法は、実施の形態１の電子回路装置１の製造方法と同様の工程を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｃの製造方法では、ソケット２０ｃは延長部４４をさらに含む。ソケット２０ｃを取り付ける工程は、延長部４４を基板１０の第１の孔１４内に挿入することを含む。延長部４４が基板１０の第１の孔１４内に挿入された後、延長部４４の外表面は、基板１０の第１の孔１４の表面に面接触してもよい。延長部４４が基板１０の第１の孔１４内に挿入される時に、延長部４４は弾性変形されて、延長部４４の外表面は第１の孔１４の表面に圧接してもよい。

本実施の形態の電子回路装置１ｃの製造方法では、電子部品３０を実装する工程は、延長部４４においてリード３２を第１の端子２３ｃにさらに接触させることを含む。具体的には、第１の端子２３ｃは、その一方側にソケット本体部２１から突出する弾性保持部２４ｃを含み、その他方側にソケット本体部２１から突出する外部接続端子２５を含んでもよい。弾性保持部２４ｃは、ソケット２０ｃの第２の孔２２の内部に加えて、延長部４４にも配置される。弾性保持部２４ｃは、第２の孔２２の内部に加えて、延長部４４においても、リード３２に接触する。弾性保持部２４ｃは、第２の孔２２の内部及び延長部４４において、電子部品３０のリード３２を弾性的に保持する。弾性保持部２４ｃは、第２の孔２２の内部及び延長部４４において、電子部品３０のリード３２を弾性的に挟持してもよい。

本実施の形態に係る電子回路装置１ｃ及びその製造方法の効果を説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｃ及びその製造方法は、実施の形態１の電子回路装置１及びその製造方法と同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｃでは、ソケット２０ｃは延長部４４をさらに含む。延長部４４は、基板１０の第１の孔１４内に挿入される。ソケット２０ｃの第１の端子２３ｃは、延長部４４においてリード３２にさらに接触する。本実施の形態の電子回路装置１ｃの製造方法では、ソケット２０ｃは延長部４４をさらに含む。ソケット２０ｃを取り付ける工程は、延長部４４を基板１０の第１の孔１４内に挿入することを含む。電子部品３０を実装する工程は、延長部４４においてリード３２を第１の端子２３ｃにさらに接触させることを含む。このように、ソケット２０ｃの第１の端子２３ｃは、第２の孔２２の内部に加えて、延長部４４においても、電子部品３０のリード３２に接触する。そのため、ソケット２０ｃの第１の端子２３ｃと電子部品３０のリード３２との接触面積が増加する。本実施の形態の電子回路装置１ｃ及びその製造方法によれば、電子部品３０が、より強固にソケット２０ｃに保持され得る。そのため、電子回路装置１ｃは、自動車等の振動する機器に組み込まれ得る。また、本実施の形態の電子回路装置１ｃ及びその製造方法によれば、電子部品３０とソケット２０ｃとの間の電気抵抗が減少され得る。

本実施の形態の変形例の電子回路装置では、本実施の形態の弾性保持部２４ｃを、実施の形態２の突起２６ｂを有する保持部２４ｂに置き換えてもよい。本実施の形態の変形例の電子回路装置では、突起２６ｂを有する保持部２４ｂは、第２の孔２２の内部に加えて、延長部４４においても、電子部品３０のリード３２に接触して保持する。

（実施の形態４）
図９を参照して、実施の形態４に係る電子回路装置１ｄを説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｄは、実施の形態１の電子回路装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の基板１０ｄは、実施の形態１のパッド１６に代えて、第１の主面１２と第２の主面１３との間を貫通する導電ビア１６ｄを含む。導電ビア１６ｄは、第１の主面１２と第２の主面１３との間を貫通する貫通孔１４ｄの表面に、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）などの導電性材料からなる導電性薄膜を堆積することによって形成されてもよい。本実施の形態の基板１０ｄでは、配線１５ｄは、第２の主面１３上に配置される。配線１５ｄは、導電ビア１６ｄに電気的に接続される。

ソケット２０ｄの第１の端子２３ｄの一部は、導電ビア１６ｄに挿入されて、導電ビア１６ｄに電気的及び機械的に接続される。具体的には、第１の端子２３ｄは、その一方側にソケット本体部２１から突出して第２の孔２２の内部に配置される弾性保持部２４を含み、その他方側にソケット本体部２１から基板１０ｄに向かって突出する外部接続端子２５ｄを含んでもよい。ソケット２０ｄの外部接続端子２５ｄは、導電ビア１６ｄに挿入される。外部接続端子２５ｄは、はんだなどの接合部材２８を用いて、導電ビア１６ｄに電気的及び機械的に接続される。こうして、電子部品３０のリード３２は、ソケット２０ｄの第１の端子２３ｄを介して、配線１５ｄに電気的に接続されてもよい。

基板１０ｄは、ソルダレジスト３７をさらに含んでもよい。ソルダレジスト３７は、基板１０ｄの第２の主面１３のうち第２の主面１３に直交する方向からの平面視において電子部品３０と重なる領域と導電ビア１６ｄとを除いて、基板１０ｄの第２の主面１３及び配線１５を被覆してもよい。基板１０ｄの第２の主面１３のうち第２の主面１３に直交する方向からの平面視において電子部品３０と重なる領域は、第１の孔１４を含む。ソルダレジスト３７は開口３８を有し、導電ビア１６ｄは開口３８から露出している。ソルダレジスト３７は開口３９を有し、基板１０ｄの第２の主面１３のうち第２の主面１３に直交する方向からの平面視において電子部品３０と重なる領域は開口３９から露出している。第１の孔１４は開口３９から露出している。ソルダレジスト３７は、アクリル系樹脂などの絶縁性樹脂である。ソルダレジスト１７は、第１の孔１４及び導電ビア１６ｄを除いて、基板１０ｄの第１の主面１２を被覆してもよい。

本実施の形態に係る電子回路装置１ｄの製造方法を説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｄの製造方法は、実施の形態１の電子回路装置１の製造方法と同様の工程を備えるが、主に以下の点で異なる。

図１０を参照して、本実施の形態の電子回路装置１ｄの製造方法は、基板１０ｄを準備する工程を備える。基板１０ｄは、第１の主面１２と第２の主面１３との間を貫通する導電ビア１６ｄを含む。配線１５ｄは、第２の主面１３上に配置されるとともに、導電ビア１６ｄに電気的に接続される。基板１０ｄは、ソルダレジスト３７をさらに含んでもよい。ソルダレジスト３７は、基板１０ｄの第２の主面１３のうち第２の主面１３に直交する方向からの平面視において電子部品３０と重なる領域と導電ビア１６ｄとを除いて、基板１０ｄの第２の主面１３及び配線１５を被覆してもよい。基板１０ｄは、ソルダレジスト１７をさらに含んでもよい。ソルダレジスト１７は、第１の孔１４及び導電ビア１６ｄを除いて、基板１０ｄの第１の主面１２を被覆してもよい。

図１１を参照して、本実施の形態の電子回路装置１ｄの製造方法は、ソケット２０ｄを取り付ける工程を備える。ソケット２０ｄを取り付ける工程は、基板１０ｄの第１の主面１２側から第１の端子２３ｄの一部を導電ビア１６ｄに挿入して、導電ビア１６ｄに電気的及び機械的に接続することを含む。具体的には、導電ビア１６ｄに挿入される第１の端子２３ｄの一部は、外部接続端子２５ｄであってもよい。ソケット２０ｄの外部接続端子２５ｄは、導電ビア１６ｄに挿入される。ソケット２０ｄの外部接続端子２５ｄは、はんだなどの接合部材２８を用いて、基板１０ｄの導電ビア１６ｄに電気的及び機械的に接続される。

図１２を参照して、本実施の形態の電子回路装置１ｄの製造方法は、基板１０ｄの第１の主面１２上にソケット２０を取り付ける工程の後に、本体部３１とリード３２とを含む電子部品３０を実装する工程とを備える。本体部３１とリード３２とを含む電子部品３０を実装する工程は、第２の主面１３側から電子部品３０を第１の孔１４に挿入して、第２の孔２２内においてリード３２を第１の端子２３ｄに接触させることを含む。弾性保持部２４は、導電性を有し、電子部品３０のリード３２を弾性的に保持する。

本実施の形態に係る電子回路装置１ｄ及びその製造方法の効果を説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｄ及びその製造方法は、実施の形態１の電子回路装置１及びその製造方法と同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｄでは、基板１０ｄは、第１の主面１２と第２の主面１３との間を貫通する導電ビア１６ｄを含む。配線１５ｄは、第２の主面１３上に配置されるとともに、導電ビア１６ｄに電気的に接続される。第１の端子２３ｄの一部は、導電ビア１６ｄに挿入されて、導電ビア１６ｄに電気的及び機械的に接続される。本実施の形態の電子回路装置１ｄの製造方法では、基板１０ｄは、第１の主面１２と第２の主面１３との間を貫通する導電ビア１６ｄを含む。配線１５ｄは、第２の主面１３上に配置されるとともに、導電ビア１６ｄに電気的に接続される。ソケット２０ｄを取り付ける工程は、第１の端子２３ｄの一部を、導電ビア１６ｄに挿入して、導電ビア１６ｄに電気的及び機械的に接続することを含む。本実施の形態の電子回路装置１ｄ及びその製造方法によれば、ソケット２０ｄの第１の端子２３ｄの一部（例えば、外部接続端子２５ｄ）が基板１０ｄに向けて延在していても、電子部品３０の実装高さが減少され得る。

（実施の形態５）
図１３及び図１４を参照して、実施の形態５に係る電子回路装置１ｅを説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｅは、実施の形態１の電子回路装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の基板１０ｅは、実施の形態１の第１の孔１４に代えて、第１の孔１４ｅを有する。第１の孔１４ｅは、電子部品３０の本体部３１の少なくとも一部を受け入れる。第１の孔１４ｅに受け入れられる電子部品３０の一部は、電子部品３０の本体部３１の少なくとも一部であってもよいし、電子部品３０の本体部３１の少なくとも一部及びリード３２の一部であってもよい。電子部品３０の本体部３１は、第１の孔１４ｅを貫通してもよい。第２の主面１３に直交する方向からの平面視において、第１の孔１４ｅは、電子部品３０の本体部３１の外周寸法よりも大きくてもよい。

本実施の形態のソルダレジスト１７は、パッド１６及び第１の孔１４ｅを除いて、基板１０の第１の主面１２及び配線１５を被覆してもよい。ソルダレジスト１７は開口１８を有し、パッド１６は開口１８から露出している。ソルダレジスト１７は開口１９ｅを有し、第１の孔１４ｅは開口１９から露出している。

本実施の形態に係る電子回路装置１ｅの製造方法を説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｅの製造方法は、実施の形態１の電子回路装置１の製造方法と同様の工程を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｅの製造方法では、電子部品３０を実装する工程は、電子部品３０の本体部３１の少なくとも一部を第１の孔１４ｅに挿入することを含む。具体的には、第２の主面１３側から電子部品３０の本体部３１の少なくとも一部を第１の孔１４ｅに挿入して、第２の孔２２内においてリード３２を第１の端子２３に接触させることを含む。電子部品３０の本体部３１の少なくとも一部が、基板１０ｅの第１の孔１４ｅに挿入されてもよいし、電子部品３０の本体部３１の少なくとも一部及びリード３２の一部が、基板１０ｅの第１の孔１４ｅに挿入されてもよい。電子部品３０の本体部３１は、第１の孔１４ｅを貫通してもよい。

本実施の形態の電子回路装置１ｅ及びその製造方法の効果を説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｅ及びその製造方法は、実施の形態１の電子回路装置１及びその製造方法と同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｅでは、第１の孔１４ｅは、電子部品３０の本体部３１の少なくとも一部を受け入れる。本実施の形態の電子回路装置１ｅの製造方法では、電子部品３０を実装する工程は、電子部品３０の本体部３１の少なくとも一部を第１の孔１４ｅに挿入することを含む。そのため、電子部品３０の実装高さｈ₂がさらに減少され得る。例えば、本実施の形態において、電子部品３０の本体部３１が第１の孔１４ｅを貫通する場合には、実施の形態１に比べて、電子部品３０の実装高さｈ₂が基板１０の厚さ分さらに減少され得る。

（実施の形態６）
図１５を参照して、実施の形態６に係る電子回路装置１ｆを説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｆは、実施の形態５の電子回路装置１ｅと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の基板１０ｆは、実施の形態５のパッド１６及び第１の主面１２上の配線１５に代えて、実施の形態４の導電ビア１６ｄ及び第２の主面１３上の配線１５ｄを含む。本実施の形態の基板１０ｆは、実施の形態４の第２の主面１３上のソルダレジスト３７をさらに含んでもよい。本実施の形態の基板１０ｆは、実施の形態５の基板１０ｅと同様に、電子部品３０の本体部３１の少なくとも一部を受け入れる第１の孔１４ｅを有する。本実施の形態のソケット２０ｄは、実施の形態４のソケット２０ｄと同様の構成を有する。

本実施の形態の電子回路装置１ｅにおいて、ソケット２０ｄの第１の端子２３ｄの一部は、実施の形態４と同様に、導電ビア１６ｄに電気的及び機械的に接続される。具体的には、ソケット本体部２１から基板１０ｆに向けて延在する外部接続端子２５ｄは、導電ビア１６ｄに挿入される。外部接続端子２５ｄは、はんだなどの接合部材２８を用いて、導電ビア１６ｄに電気的及び機械的に接続される。こうして、電子部品３０のリード３２は、ソケット２０ｄの第１の端子２３ｄを介して、配線１５ｄに電気的に接続される。

本実施の形態に係る電子回路装置１ｆの製造方法を説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｆの製造方法は、実施の形態５の電子回路装置１ｅの製造方法と同様の工程を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｆの製造方法は、基板１０ｆを準備する工程を備える。基板１０ｆは、電子部品３０の本体部３１の少なくとも一部を受け入れる第１の孔１４ｅを有する。基板１０ｆは、第１の主面１２と第２の主面１３との間を貫通する導電ビア１６ｄを含む。配線１５ｄは、第２の主面１３上に配置されるとともに、導電ビア１６ｄに電気的に接続される。基板１０ｆは、ソルダレジスト３７をさらに含んでもよい。ソルダレジスト３７は、基板１０ｆの第２の主面１３のうち第２の主面１３に直交する方向からの平面視において電子部品３０と重なる領域と導電ビア１６ｄとを除いて、基板１０ｆの第２の主面１３及び配線１５を被覆してもよい。基板１０ｆは、ソルダレジスト１７をさらに含んでもよい。ソルダレジスト１７は、第１の孔１４及び導電ビア１６ｄを除いて、基板１０ｆの第１の主面１２を被覆してもよい。

それから、本実施の形態の電子回路装置１ｆの製造方法は、ソケット２０ｄを取り付ける工程を備える。ソケット２０ｄを取り付ける工程は、基板１０ｆの第１の主面１２側から第１の端子２３ｄの一部を導電ビア１６ｄに挿入して、導電ビア１６ｄに電気的及び機械的に接続することを含む。具体的には、導電ビア１６ｄに挿入される第１の端子２３ｄの一部は、外部接続端子２５ｄであってもよい。ソケット２０ｄの外部接続端子２５ｄは、導電ビア１６ｄに挿入される。ソケット２０ｄの外部接続端子２５ｄは、はんだなどの接合部材２８を用いて、基板１０ｆの導電ビア１６ｄに電気的及び機械的に接続される。

本実施の形態の電子回路装置１ｆの製造方法は、基板１０ｆの第１の主面１２上にソケット２０を取り付ける工程の後に、本体部３１とリード３２とを含む電子部品３０を実装する工程とを備える。本実施の形態の電子回路装置１ｆの製造方法における電子部品３０を実装する工程は、実施の形態５の電子回路装置１ｅの製造方法における電子部品３０を実装する工程と同様に、第２の主面１３側から電子部品３０の本体部３１の少なくとも一部を第１の孔１４ｅに挿入して、第２の孔２２内においてリード３２を第１の端子２３ｄに接触させることを含む。弾性保持部２４は、導電性を有し、電子部品３０のリード３２を弾性的に保持する。

本実施の形態に係る電子回路装置１ｆ及びその製造方法の効果を説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｆ及びその製造方法は、実施の形態５の電子回路装置１ｅ及びその製造方法と同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｆでは、基板１０ｆは、第１の主面１２と第２の主面１３との間を貫通する導電ビア１６ｄを含む。配線１５ｄは、第２の主面１３上に配置されるとともに、導電ビア１６ｄに電気的に接続される。第１の端子２３ｄの一部は、導電ビア１６ｄに挿入されて、導電ビア１６ｄに電気的及び機械的に接続される。本実施の形態の電子回路装置１ｆの製造方法では、基板１０ｆは、第１の主面１２と第２の主面１３との間を貫通する導電ビア１６ｄを含む。配線１５ｄは、第２の主面１３上に配置されるとともに、導電ビア１６ｄに電気的に接続される。ソケット２０ｄを取り付ける工程は、第１の端子２３ｄの一部を、導電ビア１６ｄに挿入して、導電ビア１６ｄに電気的及び機械的に接続することを含む。本実施の形態の電子回路装置１ｆ及びその製造方法によれば、ソケット２０ｄの第１の端子２３ｄの一部（例えば、外部接続端子２５ｄ）が基板１０ｆに向けて延在していても、電子部品３０の実装高さが減少され得る。

（実施の形態７）
図１６を参照して、実施の形態７に係る電子回路装置１ｇを説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｇは、実施の形態６の電子回路装置１ｆと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｇでは、第１の孔１４ｅは、電子部品３０の一部を受け入れる。具体的には、第１の孔１４ｅは、電子部品３０の本体部３１の一部とリード３２の一部とを受け入れる。

本実施の形態の電子回路装置１ｇでは、ソケット２０ｇは延長部４４をさらに含む。本実施の形態の延長部４４は、実施の形態３の延長部４４と同様の構成を備えている。具体的には、延長部４４は、基板１０ｆの第１の孔１４ｅ内に挿入される。延長部４４の外表面は、基板１０ｆの第１の孔１４ｅの表面に面接触してもよい。延長部４４が基板１０ｆの第１の孔１４ｅ内に挿入される時に、延長部４４は弾性変形されて、延長部４４の外表面は第１の孔１４ｅの表面に圧接してもよい。

本実施の形態の電子回路装置１ｇでは、第１の端子２３ｇは、ソケット２０ｇの第２の孔２２の内部だけでなく、延長部４４にも配置されている。ソケット２０ｇの第１の端子２３ｇは、延長部４４においてリード３２にさらに接触する。具体的には、第１の端子２３ｇは、その一方側にソケット本体部２１から突出する弾性保持部２４ｃを含み、その他方側にソケット本体部２１から基板１０ｆに向かって突出する外部接続端子２５ｄを含んでもよい。弾性保持部２４ｃは、ソケット２０ｇの第２の孔２２の内部に加えて、延長部４４にも配置される。弾性保持部２４ｃは、第２の孔２２の内部に加えて、延長部４４においても、リード３２に接触する。弾性保持部２４ｃは、第２の孔２２の内部及び延長部４４において、電子部品３０のリード３２を弾性的に保持してもよい。弾性保持部２４ｃは、第２の孔２２の内部及び延長部４４において、電子部品３０のリード３２を弾性的に挟持してもよい。

本実施の形態に係る電子回路装置１ｇの製造方法を説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｇの製造方法は、実施の形態６の電子回路装置１ｆの製造方法と同様の工程を備えるが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｇの製造方法では、ソケット２０ｇは延長部４４をさらに含む。ソケット２０ｇを取り付ける工程は、延長部４４を基板１０ｆの第１の孔１４ｅ内に挿入することを含む。延長部４４が基板１０ｆの第１の孔１４ｅ内に挿入された後、延長部４４の外表面は基板１０ｆの第１の孔１４ｅの表面に面接触してもよい。延長部４４が基板１０ｆの第１の孔１４ｅ内に挿入される時に、延長部４４は弾性変形されて、延長部４４の外表面は第１の孔１４ｅの表面に圧接してもよい。

本実施の形態の電子回路装置１ｇの製造方法において、本体部３１とリード３２とを含む電子部品３０を実装する工程は、第２の主面１３側から電子部品３０を第１の孔１４ｅに挿入して、第２の孔２２内においてリード３２を第１の端子２３ｇに接触させることを含む。電子部品３０の本体部３１の一部とリード３２の一部が、基板１０ｆの第１の孔１４ｅに挿入されてもよい。

本実施の形態の電子回路装置１ｇの製造方法では、電子部品３０を実装する工程は、延長部４４においてリード３２を第１の端子２３ｇにさらに接触させることを含む。具体的には、第１の端子２３ｇは、その一方側にソケット本体部２１から突出する弾性保持部２４ｃを含み、その他方側にソケット本体部２１から基板１０ｆに向かって突出する外部接続端子２５ｄを含んでもよい。弾性保持部２４ｃは、ソケット２０ｇの第２の孔２２の内部に加えて、延長部４４にも配置される。弾性保持部２４ｃは、第２の孔２２の内部に加えて、延長部４４においても、リード３２に接触する。弾性保持部２４ｃは、第２の孔２２の内部及び延長部４４において、電子部品３０のリード３２を弾性的に保持する。弾性保持部２４ｃは、第２の孔２２の内部及び延長部４４において、電子部品３０のリード３２を弾性的に挟持してもよい。

本実施の形態に係る電子回路装置１ｇ及びその製造方法の効果を説明する。本実施の形態の電子回路装置１ｇ及びその製造方法は、実施の形態６の電子回路装置１ｆ及びその製造方法と同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。

本実施の形態の電子回路装置１ｇでは、ソケット２０ｇは延長部４４をさらに含む。延長部４４は、基板１０ｆの第１の孔１４内に挿入される。ソケット２０ｇの第１の端子２３ｇは、延長部４４においてリード３２にさらに接触する。本実施の形態の電子回路装置１ｇの製造方法では、ソケット２０ｇは延長部４４をさらに含む。ソケット２０ｇを取り付ける工程は、延長部４４を基板１０ｆの第１の孔１４内に挿入することを含む。電子部品３０を実装する工程は、延長部４４においてリード３２を第１の端子２３ｇにさらに接触させることを含む。このように、ソケット２０ｇの第１の端子２３ｇは、第２の孔２２の内部に加えて、延長部４４においても、電子部品３０のリード３２に接触する。そのため、ソケット２０ｇの第１の端子２３ｇと電子部品３０のリード３２との接触面積が増加する。本実施の形態の電子回路装置１ｇ及びその製造方法によれば、電子部品３０が、より強固にソケット２０ｇに保持され得る。そのため、電子回路装置１ｇは、自動車等の振動する機器に組み込まれ得る。また、本実施の形態の電子回路装置１ｇ及びその製造方法によれば、電子部品３０とソケット２０ｇとの間の電気抵抗が減少され得る。

本実施の形態の変形例の電子回路装置では、本実施の形態の弾性保持部２４ｃを、実施の形態２の突起２６ｂを有する保持部２４ｂに置き換えてもよい。本実施の形態の変形例の電子回路装置では、突起２６ｂを有する保持部２４ｂは、第２の孔２２の内部に加えて、延長部４４においても、電子部品３０のリード３２に接触して保持する。

今回開示された実施の形態及び変形例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態及び変形例の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ 電子回路装置、１０，１０ａ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ 基板、１１ 基材、１２ 第１の主面、１３ 第２の主面、１４，１４ｅ 第１の孔、１４ｄ 貫通孔、１５，１５ｄ 配線、１６ パッド、１６ｄ 導電ビア、１７，３７ ソルダレジスト、１８，１９，１９ｅ，３８，３９ 開口、２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｇ ソケット、２１ ソケット本体部、２２ 第２の孔、２３，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２３ｇ 第１の端子、２４，２４ｃ 弾性保持部、２４ｂ 保持部、２５，２５ｄ 外部接続端子、２６ｂ 突起、２８ 接合部材、３０，３０ａ 電子部品、３１，３１ａ 本体部、３２，３２ａ リード、４４ 延長部。

Claims (26)

1. 第１の主面と、前記第１の主面と反対側の第２の主面と、前記第１の主面と前記第２の主面との間を貫通する第１の孔とを有する基板と、
   本体部とリードとを含む電子部品と、
   第１の端子と、第１の端子の一部が内部に配置される第２の孔とを含むソケットとを備え、
   前記ソケットは、前記第１の主面上に取り付けられ、
   前記第１の孔は、前記電子部品の一部を受け入れ、
   前記本体部は、前記ソケットに対して前記基板側に位置し、
   前記リードは、前記第２の孔内において前記第１の端子に接触する、電子回路装置。
2. 前記第１の端子は、前記リードを弾性的に保持する、請求項１に記載の電子回路装置。
3. 前記第１の端子は、前記リードに食い込む突起を有する、請求項１または請求項２に記載の電子回路装置。
4. 前記電子部品は、ヒートシンクを有する、請求項２または請求項３に記載の電子回路装置。
5. 前記基板は配線を含み、
   前記第１の端子は、前記配線に電気的に接続される、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子回路装置。
6. 前記配線は、前記第１の孔の表面上に配置されていない、請求項５に記載の電子回路装置。
7. 前記基板は、前記第１の主面と前記第２の主面との間を貫通する導電ビアを含み、
   前記配線は、前記第２の主面上に配置されるとともに、前記導電ビアに電気的に接続され、
   前記第１の端子の一部は、前記導電ビアに挿入されて、前記導電ビアに電気的及び機械的に接続される、請求項５または請求項６に記載の電子回路装置。
8. 前記配線は、前記第１の主面上に配置される、請求項５または請求項６に記載の電子回路装置。
9. 前記配線はパッドを含み、
   前記第１の端子は、前記パッドに電気的及び機械的に接続される、請求項８に記載の電子回路装置。
10. 前記第１の孔は、前記本体部の少なくとも一部を受け入れる、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の電子回路装置。
11. 前記第２の主面に直交する方向からの平面視において前記電子部品と重なる前記基板の前記第２の主面上に、前記配線は配置されていない、請求項５から請求項９のいずれか１項に記載の電子回路装置。
12. 前記ソケットは延長部をさらに含み、
    前記延長部は、前記第１の孔内に挿入され、
    前記第１の端子は、前記延長部において前記リードにさらに接触する、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の電子回路装置。
13. 前記電子部品は、アルミ電解コンデンサである、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の電子回路装置。
14. 基板の第１の主面上にソケットを取り付ける工程と、
    前記ソケットを取り付ける前記工程の後に、本体部とリードとを含む電子部品を実装する工程とを備え、
    前記基板は、前記第１の主面と前記第１の主面と反対側の第２の主面との間を貫通する第１の孔を有し、
    前記ソケットは、第１の端子と、第１の端子の一部が内部に配置される第２の孔とを含み、
    前記電子部品を実装する前記工程は、前記第２の主面側から前記電子部品を前記第１の孔に挿入して、前記第２の孔内において前記リードを前記第１の端子に接触させることを含む、電子回路装置の製造方法。
15. 前記リードを前記第１の端子に接触させることは、前記第１の端子により前記リードを弾性的に保持することを含む、請求項１４に記載の電子回路装置の製造方法。
16. 前記リードを前記第１の端子に接触させることは、前記第１の端子の突起を前記リードに食い込ませることを含む、請求項１４または請求項１５に記載の電子回路装置の製造方法。
17. 前記電子部品は、ヒートシンクを有する、請求項１５または請求項１６に記載の電子回路装置の製造方法。
18. 前記基板は配線を含み、
    前記ソケットを取り付ける前記工程は、前記第１の端子を前記配線に電気的に接続することを含む、請求項１４から請求項１７のいずれか１項に記載の電子回路装置の製造方法。
19. 前記配線は、前記第１の孔の表面上に配置されていない、請求項１８に記載の電子回路装置の製造方法。
20. 前記基板は、前記第１の主面と前記第２の主面との間を貫通する導電ビアを含み、
    前記配線は、前記第２の主面上に配置されるとともに、前記導電ビアに電気的に接続され、
    前記ソケットを取り付ける前記工程は、前記第１の端子の一部を前記導電ビアに挿入して、前記導電ビアに電気的及び機械的に接続することを含む、請求項１８または請求項１９に記載の電子回路装置の製造方法。
21. 前記配線は、前記第１の主面上に配置される、請求項１８または請求項１９に記載の電子回路装置の製造方法。
22. 前記配線はパッドを含み、
    前記ソケットを取り付ける前記工程は、前記第１の端子を前記パッドに電気的及び機械的に接続することを含む、請求項２１に記載の電子回路装置の製造方法。
23. 前記電子部品を実装する前記工程は、前記本体部の少なくとも一部を前記第１の孔に挿入することを含む、請求項１４から請求項２２のいずれか１項に記載の電子回路装置の製造方法。
24. 前記第２の主面に直交する方向からの平面視において、前記電子部品を実装する前記工程の際に前記電子部品と重なる前記基板の前記第２の主面上に、前記配線は配置されていない、請求項１８から請求項２２のいずれか１項に記載の電子回路装置の製造方法。
25. 前記ソケットは、延長部をさらに含み、
    前記ソケットを取り付ける前記工程は、前記延長部を前記第１の孔内に挿入することを含み、
    前記電子部品を実装する前記工程は、前記延長部において前記リードを前記第１の端子にさらに接触させることを含む、請求項１４から請求項２４のいずれか１項に記載の電子回路装置の製造方法。
26. 前記電子部品は、アルミ電解コンデンサである、請求項１４から請求項２５のいずれか１項に記載の電子回路装置の製造方法。
    

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