JP5542360B2

JP5542360B2 - プリント配線板

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Publication number: JP5542360B2
Application number: JP2009082863A
Authority: JP
Inventors: 大介柴田; 新遠藤; 勝人邑田
Original assignee: Taiyo Holdings Co Ltd
Current assignee: Taiyo Holdings Co Ltd
Priority date: 2009-03-30
Filing date: 2009-03-30
Publication date: 2014-07-09
Anticipated expiration: 2029-03-30
Also published as: CN101854775B; CN101854775A; JP2010238786A

Description

本発明は、プリント配線板に係り、より具体的には、光学式自動外観検査による外観検査において欠陥の誤認識を生じさせないプリント配線板に関する。

両面プリント配線板や多層プリント配線板等の、複数の導体パターン層を有するプリント配線板には、複数の導体パターン層を相互に電気的に接続するために、内壁に導体をメッキしたバイアホールやスルーホール等の穴が設けられ、これらの穴は、導体パターン形成の際に内壁導体をエッチングから保護し、実装時の信頼性向上のために、穴埋め材料により充填される。また、プリント配線板において、はんだ付けが不要な部分にはんだが付着しないように、また導体パターンを保護するために、ソルダーレジストが塗布される。このソルダーレジストは、上記穴を充填した穴埋め材料を覆って塗布される（例えば、特許文献１を参照）。

ところで、プリント配線板は、その作製段階での一次不良品の検出や不良製品の流出の防止などを目的として、導体パターン層の断線やショート等の不良の有無を検査される。近年、導体パターン層の高密度化により、目視での不良品の発見が困難になったことから、不良の検査法として、検査を自動化に行える電気（導通）検査機や光学式自動外観検査（ＡＯＩ）が用いられている。この内、ＡＯＩは、正しく形成された導体パターン層を有する基板（マスター基板）の導体パターン層を撮像して得たマスター画像と、被検査基板の導体パターン層を撮像して得た被検査画像とを比較し、両画像の明度、色度に基づいて、不良箇所を検出する方法であり、簡便さと精度の高さから一般的に用いられている。しかし、穴埋め材料上にソルダーレジストが形成されているプリント配線板について、ＡＯＩで外観検査する場合、穴埋め材料とソルダーレジストとの色の差が大きいと、それにより生じる色ムラ等が異物による欠陥として認識されることがあり、これが歩留まり率の低さに繋がっていた。

国際公開ＷＯ２００２／０４４２７４

熱硬化型樹脂組成物を用いた穴埋め材料上に、前記穴埋め材料と組成の異なる光硬化型熱硬化型樹脂組成物を用いたソルダーレジストが形成されているプリント配線板について、ＡＯＩで外観検査する場合、穴埋め材料とソルダーレジストとの色の差が大きいと、それにより生じる色ムラ等が欠陥として認識されるという問題がある。ＡＯＩの外観検査は、精度の高低が機械で調整可能なため、精度を低く設定することで、歩留まり率を上げることができるが、その場合は異物による欠陥等の認識精度が落ちることになる。

そこで、本発明は、穴部が熱硬化型樹脂組成物を用いた穴埋め材料で充填され、その穴埋め材料を覆って前記穴埋め材料と組成の異なる光硬化型熱硬化型樹脂組成物を用いたレジスト樹脂が形成されたプリント配線板において、ＡＯＩによる外観検査で異物や欠陥の認識精度を落とさず、さらにレジスト樹脂の色ムラ等による誤認識を実質的に生じさせないプリント配線板を提供することを課題とする。

前記目的を達成するために、本発明は以下のプリント配線板を提供する。

（１）層間絶縁層により相互に絶縁された複数の導体パターン層と、前記導体パターン層を相互に電気的に接続する導体が内側に形成された少なくとも１つの穴と、前記少なくとも１つの穴に充填された熱硬化型樹脂組成物を用いた穴埋め材料と、前記穴埋め材料を覆って形成された前記穴埋め材料と組成の異なる光硬化型熱硬化型樹脂組成物を用いたソルダーレジスト層とを備えたプリント配線板において、前記穴埋め材料と前記ソルダーレジストとの、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系におけるＬ値の差が−１０〜１０であり、ａ値の差が−２０〜２０であり、ｂ値の差が−１０〜１０であることを特徴とするプリント配線板。
（２）層間絶縁層により相互に絶縁された複数の導体パターン層と、前記導体パターン層を相互に電気的に接続する導体が内側に形成された少なくとも１つの穴と、前記少なくとも１つの穴に充填された熱硬化型エポキシ樹脂組成物を用いた穴埋め材料と、前記穴埋め材料を覆って形成された前記穴埋め材料と組成の異なる光硬化型熱硬化型エポキシ樹脂組成物を用いたソルダーレジスト層とを備えたプリント配線板において、前記穴埋め材料と前記ソルダーレジストとの、Ｌ*ａ*ｂ*表色系におけるＬ値の差が−１０〜１０であり、ａ値の差が−２０〜２０であり、ｂ値の差が−１０〜１０であることを特徴とするプリント配線板。

（３）前記ソルダーレジストと、前記穴埋め材料と前記ソルダーレジスト層とが重ね合わされた部分とのＬ値の差が−５〜５であり、ａ値の差が−１５〜１５であり、ｂ値の差が−５〜５であることを特徴とする（１）又は（２）に記載のプリント配線板。

本発明のプリント配線板は、穴埋め樹脂組成物とソルダーレジストの色の差が十分に小さいため、ＡＯＩによる外観検査において、欠陥の誤認識を実質的に生じさせない。

本発明の一態様に係るプリント配線板の概略断面図である。本発明の別の態様に係る多層プリント配線板の概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。

本発明のプリント配線板は、層間絶縁層により相互に絶縁された複数の導体パターン層を備える。層間絶縁層と、層間絶縁層により絶縁された２つの導体パターン層とを貫通して穴部（バイアホール、スルーホール等）が設けられ、穴部の内側には、導体パターン層を相互に電気的に接続する導体層が形成されている。穴内には、穴埋め材料が充填され、穴埋め材料を覆ってソルダーレジスト層が形成されている。そして、穴埋め材料とソルダーレジストとの、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系におけるＬ値の差が−１０〜１０であり、ａ値の差が−２０〜２０であり、ｂ値の差が−１０〜１０である。さらに、前記ソルダーレジストと、前記穴埋め材料と前記ソルダーレジスト層とが重ね合わされた部分とのＬ値の差が−５〜５であり、ａ値の差が−１５〜１５であり、ｂ値の差が−５〜５である。

本発明において、プリント配線板には、いわゆる両面プリント配線板及び多層プリント配線板が含まれる。これらのプリント配線板の構造は、通常のものと同じである。

両面プリント配線板は、基本的に、ガラスエポキシ等からなる層間絶縁層、及び層間絶縁層の両面に形成された導体パターン（回路パターン）層を備え、両導体パターン及び層間絶縁層を貫通して１つまたはそれ以上のスルーホールが穿設されている。スルーホールの内壁には、導体層が形成されており、この導体層により、両導体パターンが電気的に接続される。スルーホール内には、以後詳述する着色された穴埋め材料が充填され、この穴埋め材料及び両導体パターンの一部を覆って、以後詳述する着色されたソルダーレジスト層が形成されている。このような両面プリント配線板は、常法によって作製することができる。例えば、両面銅張り積層板から出発して、スルーホールの穿設、スルーホール内壁への無電解銅メッキ、穴埋め材料によるスルーホールの充填と穴埋め材料の硬化、フォトリソグラフィーによる両銅箔のパターニング（回路パターンの形成）、ソルダーレジストの塗布と硬化等の工程を経て両面プリント配線板を作製することができる。

多層プリント配線板は、基本的に、３層以上の導体パターン層を有し、隣り合う２つの導体パターンの間には層間絶縁層が設けられている。少なくとも１つの層間絶縁層には、両面プリント配線板と同様に、内壁に導体層が形成された１つまたはそれ以上のスルーホールが穿設され、導体パターンを電気的に接続している。また、両面プリント配線板と同様に、スルーホール内には、以後詳述する着色された穴埋め材料が充填され、この穴埋め材料及び両導体パターンの一部を覆って、以後詳述する着色されたソルダーレジスト層が形成されている。

プリント配線板に形成されたバイアホールやスルーホール等の穴部に充填される穴埋め材料は、色調を除き、通常使用されている穴埋め材料を用いることができる。その中でも、熱硬化性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化触媒及びフィラーを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物を穴埋め材料として用いることが好ましい。熱硬化性エポキシ樹脂としては、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂を用いることができ、中でも室温で液状のものが好ましい。そのようなエポキシ樹脂の例を挙げると、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジグリシジルフタレート樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、又はそれらの臭素原子含有エポキシ樹脂やリン原子含有エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート等のエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等の三官能以上のエポキシ樹脂である。これらエポキシ樹脂は、単独で、または２種以上を混合して用いることができる。

上記熱硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂硬化触媒としては、エポキシ樹脂の硬化反応を促進する効果があればいずれのものも使用でき、特に限定されるものではない。それらの中でもイミダゾール誘導体が好ましく、特に常温で固体のイミダゾール誘導体が好ましく、１５０℃の温度で、液状のエポキシ樹脂に融解するものがさらに好ましい。イミダゾール誘導体の具体例を挙げると、２−メチルイミダゾール、４−メチル−２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、4−メチル−２−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾール等である。市販されているものの具体例としては、商品名２Ｅ４ＭＺ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ等のイミダゾール類、商品名２ＭＺ−Ａ、２Ｅ４ＭＺ−Ａ等のイミダゾールのアジン化合物、商品名２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＺ−ＯＫ等のイミダゾールのイソシアヌル酸塩、商品名２ＰＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ等のイミダゾールヒドロキシメチル体（前記商品名はいずれも四国化成工業（株）製）等が挙げられる。

また、上記エポキシ樹脂硬化触媒としては、ジシアンジアミド及びその誘導体、メラミン及びその誘導体、ジアミノマレオニトリル及びその誘導体、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラメチレンペンタミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエタノーアミン、ジアミノジフェニルメタン、有機酸ヒドラジド等のアミン類、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（商品名ＤＢＵ、サンアプロ（株）製）、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン（商品名ＡＴＵ、味の素（株）製）、あるいはトリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物等を、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。しかし、芳香族アミン類を用いた場合には加熱硬化後の樹脂組成物の収縮が大きく、硬化後に穴部の内壁との間に隙間が生じたり、穴埋め部の硬化物にボイドが生じ易いので好ましくない。これらの硬化触媒の中でも、ジシアンジアミド、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、３，９−ビス［２−（３，５−ジアミノ−２，４，６−トリアザフェニル）エチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン等のグアナミン及びその誘導体、さらにはこれらの有機酸塩やエポキシアダクトなどは、銅との密着性や防錆性を有することが知られており、エポキシ樹脂の硬化触媒として働くばかりでなく、プリント配線板の銅の変色防止に寄与することができる。

上記エポキシ樹脂組成物に含まれるフィラーとしては、無機フィラーが好ましい。無機フィラーとして、周期律表のIIａ族の元素の塩、例えば炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム等を用いることができる。

無機フィラーの平均粒径は、通常０．１〜２５μｍ、好ましくは０．５〜１０μｍ、より好ましくは１〜１０μｍである。無機フィラーの形状は、球状、針状、板状、鱗片状、中空状、不定形、六角状、キュービック状、薄片状等が挙げられるが、高充填性の点からは球状が好ましい。

上記熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂１００質量部当たり、エポキシ樹脂硬化剤を、通常３〜２０質量部、好ましくは５〜１５質量部の割合で含むことが望ましい。エポキシ樹脂硬化剤の配合量が３質量部未満の場合、一般にエポキシ樹脂組成物の予備硬化速度が遅くなり、硬化物にボイドの残留とクラックの発生を生じ易くなるので好ましくない。他方、エポキシ樹脂硬化剤の配合量が２０質量部を超えて多量に配合すると、一般にエポキシ樹脂組成物の予備硬化速度が早くなり過ぎ、硬化物にボイドが残留し易くなるので好ましくない。また、フィラーの配合量は、エポキシ樹脂組成物全体量の４５〜８５質量％が好ましい。

なお、穴埋め材料（エポキシ樹脂組成物）には、以下詳述するように、ソルダーレジストの色に対応した色に着色する着色剤が含まれる。これらの中でも、環境負荷低減並びに人体への影響の観点からハロゲン原子を含有しない着色剤を使用することが好ましい。

青色着色剤としては、金属を含有する又は無金属のフタロシアニン系及びアントラキノン系等が挙げられる。特に限定されるものではないが、コスト的な面から銅フタロシアニンブルーが好ましい。

黄色着色剤としては、アントラキノン系、モノアゾ系、ジスアゾ系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系、イソインドリノン系等が挙げられる。特に限定されるものではないが、安全性・無害性の観点からアゾ基を含有しない黄色着色剤が好ましい。

赤色着色剤としてはモノアゾ系、ジスアゾ系、アゾレーキ系、ベンズイミダゾロン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、縮合アゾ系、アントラキノン系、キナクリドン系等が挙げられる。特に限定されるものではないが、安全性・無害性の観点からアゾ基を含有しない赤色着色剤が好ましい。

上記着色剤以外に、色調を調整する目的で紫、オレンジ、茶色等の着色剤を加えても良い。

はんだ付けが不要な部分に形成され、穴埋め材料を被覆するソルダーレジストとしては、色調を除き、通常使用されているソルダーレジストを用いることができる。その中でも、光硬化性熱硬化性のエポキシ樹脂組成物をソルダーレジストとして用いることが好ましい。そのような光硬化熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、光（特に紫外線）硬化性樹脂、光重合開始剤、熱硬化性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化触媒及びフィラーを含む。

光硬化性樹脂としては、エポキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステル化反応により生成するエポキシカルボキシレートを用いることが好ましい。エポキシ化合物としては、穴埋め材料として説明した熱硬化性エポキシ樹脂組成物に使用されるエポキシ樹脂を用いることができるが、中でも、例えば、フェノール、クレゾール、アルキルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドを酸性触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロルヒドリン等のエピハロヒドリンを反応して得られるノボラック型エポキシ化合物を用いることが好ましい。このノボラック型エポキシ化合物のエポキシ基に付加する不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタアクリル酸、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、フェニルグリシジル（メタ）アクリレート等を例示することができる。これら不飽和カルボン酸は、単独で、または２種以上を混合して用いることができる。不飽和カルボン酸としては、アクリル酸及びメタアクリル酸が特に好ましい。

光重合開始剤には、光重合開始剤として公知慣用の化合物のみならず、紫外線もしくは可視光領域で光を吸収し、（メタ）アクリロイル基等の不飽和基をラジカル重合させ得るものが含まれる。公知慣用の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノアミノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン類；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン等のアントラキノン類；２，４− ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾイルパーオキシド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物；２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、リボフラビンテトラブチレート、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物；２，４，６−トリス−ｓ−トリアジン、２，２，２−トリブロモエタノール、トリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物；ベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類又はキサントン類；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。これら公知慣用の光重合開始剤は、単独で又は２種類以上の混合物として使用できる。

光硬化熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、光重合開始剤による光硬化性樹脂の重合を促進させるために、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類等の増感剤を加えることができる。また可視光領域に吸収のあるＣＧＩ−７８４等（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）のチタノセン化合物等も、光反応を促進するために添加することもできる。なかでも、好ましい光重合開始剤は、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノアミノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン等であるが、特にこれらに限られるものではなく、紫外光もしくは可視光領域で光を吸収し、（メタ）アクリロイル基等の不飽和基をラジカル重合させるものであれば、光重合開始剤、光開始助剤に限らず、単独であるいは複数併用して使用できる。

光重合開始剤の配合量は、光硬化性樹脂１００質量部に対し、好ましくは１〜３０質量部、より好ましくは１０〜２５質量部である。

光硬化熱硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれる熱硬化性エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化触媒としては、穴埋め材料として説明した熱硬化性エポキシ樹脂組成物に使用されるエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化触媒を上記の割合で用いることができる。フィラーとしても、穴埋め材料として説明した熱硬化性エポキシ樹脂組成物に使用されるフィラーを用いることができる。

光硬化熱硬化性エポキシ樹脂組成物において、熱硬化性エポキシ樹脂は、光硬化性樹脂１００質量部に対し、２〜５０質量部の割合で用いることが好ましく、さらには１０〜５０質量部の割合で用いることがより好ましい。また、光硬化熱硬化性エポキシ樹脂組成物において、フィラーは、光硬化熱硬化性エポキシ樹脂組成物の全量の７０質量部以下、好ましくは２０〜６０質量％の割合で用いることが好ましい。

ソルダーレジストは、下地の導体パターンを十分に隠蔽するように、例えば、赤、緑、黄緑色等に着色され、それに応じた公知慣用の着色剤が含まれる。

さて、既述のように、穴埋め材料上にソルダーレジストが形成されているプリント配線板について、ＡＯＩで外観検査する場合、穴埋め材料とソルダーレジストとの色の差が大きいと、それにより生じる色ムラ等が欠陥として誤認識されることがある。そこで、本発明では、穴埋め材料として、ソルダーレジストとの、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系におけるＬ値の差が−１０〜１０であり、ａ値の差が−２０〜２０であり、ｂ値の差が−１０〜１０である穴埋め材料を用いることにより、この誤認識の問題を解決したものである。いいかえると、穴埋め材料の、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系におけるＬ値をＬ_H、ａ値をａ_H、ｂ値をｂ_Hで表し、ソルダーレジストのＬ^*ａ^*ｂ^*表色系におけるＬ値をＬ_S、ａ値をａ_S、ｂ値をｂ_Sで表すと、Ｌ_H−Ｌ_S＝−１０〜１０、ａ_H−ａ_S＝−２０〜２０、ｂ_H−ｂ_S＝−１０〜１０である。このような色調差を有する穴埋め材料とソルダーレジストを使用することにより、光学式自動外観検査法による検査において欠陥の誤認識を実質的に生じさせないプリント配線板が得られる。さらに、ソルダーレジストと、穴埋め材料とソルダーレジスト層とが重ねあわされた部分とのＬ値の差が−５〜５、ａ値の差が−１５〜１５、ｂ値の差が−５〜５であることが好ましい。

なお、Ｌ値、ａ値、ｂ値は、分光測色計（例えば、コニカミノルタ製ＣＭ−２６００ｄ）を用いて測定することができる。使用するソルダーレジストの色に応じて、本発明に従い穴埋め材料の色を調整することは当業者が容易に行えるものである。最も簡便な手法は、ソルダーレジストに使用されている着色顔料と同種の顔料を穴埋め材料に用いることである。

図１は、本発明の第１の態様による両面プリント配線板１０の一例を示す概略断面図である。このプリント配線板１０は、両面銅張り積層板から出発して形成することができる。プリント配線板１０は、例えばガラスエポキシからなるコア基板（層間絶縁層）１１、及びコア基板１１の両面に例えばフォトリソグラフィーにより銅箔から形成された銅パターン（回路パターン）層１２及び１３を有する。銅パターン層１２、層間絶縁層１１及び銅パターン層１３を貫通してスルーホール１４が穿設され、スルーホール１４の内壁には、例えば無電解メッキにより銅層１５が形成され、銅パターン層１２及び１３を電気的に接続している。スルーホール１４内には、本発明の穴埋め材料１６が、常法により充填されている。それぞれ、両銅パターン層１２、１３の所要部分及び穴埋め材料１６の表面を覆って、本発明のソルダーレジスト層１７及び１８が形成されている。

図２は、本発明の第２の態様による多層プリント配線板２０の一例を示す概略断面図である。この多層プリント配線板２０は、図１に示す両面プリント配線板を基に、その両側に、層間絶縁層２１、２２を介して外側導体パターン２３、２４を形成したものである。層間絶縁層２１及び２２のそれぞれには、下地導体パターン１２及び１３の一部表面を露出させるようにバイアホール２５及び２６が設けられ、バイアホール２５及び２６のそれぞれの内壁には、導体層２７及び２８が形成されている。導体層２７及び２８は、導体パターン２３及び２４を形成するための導体を層間絶縁層２１、２２の全面に形成し、その導体をパターニングして外側導体パターン２３及び２４を形成すると同時に形成することができる。露出した層間絶縁層２１、２２の部分と外側導体パターン２３、２４を覆って、図示しないソルダーレジスト層が形成される。本発明によるＡＯＩ検査は、この多層プリント配線板２０において、図１に示す両面プリント配線板に相当する配線板を作製した段階で行う。

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はそれら実施例に限定されるものではない。

実施例１〜２、比較例１
＜ソルダーレジストの調製＞
下記表１の光硬化性樹脂（クレゾールノボラック型エポキシアクリレート）は、エポキシ当量が２１７のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の１当量とアクリル酸の１．０５当量とを反応させて得られる反応物に無水テトラヒドロフタル酸の０．６７当量を常法にて反応させ、カルビトールアセテートで希釈して不揮発分を６０％としたものを用いている。

さらに下記表１に示す成分を同表に示す割合で配合して、緑色着色ソルダーレジスト組成物（組成物１−Ａ）を調製した。

＜穴埋め材料の調製＞
下記表２に示す成分を同表に示す割合で配合して、緑色着色穴埋め材料（組成物２−Ａ及び２−Ｂ）と白色穴埋め材料（組成物２−Ｃ）を調製した。

＜ソルダーレジストのＬａｂ値評価基板の作製＞
スルーホールを有する両面銅張り積層板を、３Ｍ社製ハイカットバフ＃６００で研磨処理した後、組成物１−Ａを、スクリーン印刷法により塗布し、８０℃で３０分間乾燥し、露光（２００ｍＪ／ｃｍ²）後、１５０℃で６０分間熱硬化させた。

＜穴埋め材料のＬａｂ値評価基板の作製＞
スルーホールを有する両面銅張り積層板を、ハイカットバフ＃６００（３Ｍ社製）で研磨処理した後、銅張り積層板のスルーホールにスクリーン印刷法により穴埋め材料（組成物２−Ａ、２−Ｂまたは２−Ｃ）を充填し、１５０℃で６０分間熱硬化させた。

＜ソルダーレジスト被覆基板（穴埋め材料とソルダーレジストとが重ね合わされた部分のＬａｂ値評価基板）の作製＞
スルーホールを有する両面銅張り積層板を、ハイカットバフ＃６００（３Ｍ社製）で研磨処理した後、スクリーン印刷法によりスルーホールに穴埋め材料（組成物２−Ａ、２−Ｂまたは２−Ｃ）を充填し、１５０℃で６０分間硬化させた。しかる後、硬化した穴埋め材料上にソルダーレジスト（組成物１−Ａ）をアプリケーターを使用し塗布し、８０℃で３０分間乾燥し、露光（２００ｍＪ／ｃｍ²）後、１５０℃で６０分間熱硬化させた。

なお、上記全ての評価基板の作製に用いた両面銅張り積層板は、同じ仕様のものであった。

＜Ｌａｂ値の測定＞
分光測色計（コニカミノルタ製ＣＭ−２６００ｄ）を用いて上記で作成した評価基板のハンター表色系Ｌａｂ値を測定し、穴埋め材料のＬａｂ値とソルダーレジストのＬａｂ値の差、及び穴埋め材料とソルダーレジストとが重ね合わされた部分のＬａｂ値と穴埋め材料のＬａｂ値の差を算出した。結果を表３に示す。

上記組成物１−Ａと、組成物２−Ａ（実施例１）、組成物２−Ｂ（実施例２）または組成物２−Ｃ（比較例１）を用い、図１に示すような構造のプリント配線板を作製し、ＡＯＩ検査機（オルボテック社製Ｄｉｓｃｏｖｅｒｙ６０００）による外観検査における誤認識の有無を確認したところ、表３の「評価結果」に示すように、実施例１及び実施例２の場合は、１００枚のプリント配線板の検査で誤認識は一切なかったが、比較例１の場合は、誤認識が生じた。

１０・・・プリント配線板；１１・・・コア基板（層間絶縁層）；１２、１３・・・銅パターン（回路パターン）層；１４・・・スルーホール；１５・・・無電解メッキ銅層；１６・・・穴埋め材料；１７、１８・・・ソルダーレジスト層；２０・・・多層プリント配線板；２１、２２・・・層間絶縁層；２３、２４・・・外側導体パターン；２５、２６・・・バイアホール；２７、２８・・・導体層

Claims

層間絶縁層により相互に絶縁された複数の導体パターン層と、前記導体パターン層を相互に電気的に接続する導体が内側に形成された少なくとも１つの穴と、前記少なくとも１つの穴に充填された熱硬化型樹脂組成物を用いた穴埋め材料と、前記穴埋め材料を覆って形成された前記穴埋め材料と組成の異なる光硬化型熱硬化型樹脂組成物を用いたソルダーレジスト層とを備えたプリント配線板において、前記穴埋め材料と前記ソルダーレジストとの、Ｌ*ａ*ｂ*表色系におけるＬ値の差が−１０〜１０であり、ａ値の差が−２０〜２０であり、ｂ値の差が−１０〜１０であることを特徴とするプリント配線板。
層間絶縁層により相互に絶縁された複数の導体パターン層と、前記導体パターン層を相互に電気的に接続する導体が内側に形成された少なくとも１つの穴と、前記少なくとも１つの穴に充填された熱硬化型エポキシ樹脂組成物を用いた穴埋め材料と、前記穴埋め材料を覆って形成された前記穴埋め材料と組成の異なる光硬化型熱硬化型エポキシ樹脂組成物を用いたソルダーレジスト層とを備えたプリント配線板において、前記穴埋め材料と前記ソルダーレジストとの、Ｌ*ａ*ｂ*表色系におけるＬ値の差が−１０〜１０であり、ａ値の差が−２０〜２０であり、ｂ値の差が−１０〜１０であることを特徴とするプリント配線板。
前記ソルダーレジストと、前記穴埋め材料と前記ソルダーレジスト層とが重ね合わされた部分とのＬ値の差が−５〜５であり、ａ値の差が−１５〜１５であり、ｂ値の差が−５〜５であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。