JPH11307883A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 樹脂絶縁層、例えば、ソルダーレジスト層内
の異物の発見が容易で、そのような配線基板を選別し、
あるいは除去することが容易であり、クラック等の生じ
難い信頼性の高い配線基板を提供する。 【解決手段】 本発明の配線基板１０は、樹脂絶縁基板
１と、その表裏面１ａ，１ｂに形成された導体層２，３
と、樹脂絶縁基板１上および導体層２，３上に形成さ
れ、樹脂からなるソルダーレジスト層４，５と、を備え
る。ここで、樹脂絶縁層１は、ほぼ黒色とされ、導体層
２のうち、ソルダーレジスト層４との界面は、黒化層２
ａによりほぼ黒色とされ、ソルダーレジスト層４，５
は、有色（緑色）透明とされている。このため、例え
ば、ソルダーレジスト層４，５にスキージのくずなどの
異物Ｒ１等が混入している場合にも、拡大鏡などで検査
すると、視野内で下地が黒く見えるのに対し、異物Ｒ１
等は入射した光を反射して白っぽく見える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂絶縁層中、例
えば、ソルダーレジスト層中に混入した異物を発見しや
すい配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣチップ、トランジスタチ
ップ、抵抗等の電子部品を搭載等するための配線基板に
おいては、下地となる絶縁基板や絶縁層上に、エポキシ
樹脂等の樹脂ペーストを塗布し、硬化させて樹脂絶縁層
を形成するものが知られている。この様な配線基板とし
ては、例えば、樹脂絶縁層間に配線層を形成しつつ、樹
脂絶縁層を積層したビルドアップ配線基板が挙げられ、
その他、絶縁性に加えて、樹脂絶縁層のハンダに濡れに
くい性質を利用して、ソルダーレジスト層として用いる
ものもある。この樹脂絶縁層の形成方法としては、例え
ば、図１１（ａ）に示すように、下地絶縁層Ｌ上に、未
硬化の樹脂ペーストＰをスクリーン印刷によって所定パ
ターンに塗布し、加熱して硬化させるスクリーン印刷法
がある。また、ロールコータ法もある。これは、ローラ
（図示しない）を用いて絶縁層上に未硬化の感光性樹脂
ペーストを塗布するもので、その後、露光現像して所定
パターンとし、さらに硬化させて樹脂絶縁層を形成す
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１１
（ｂ）に示すように、配線基板ＷＢに形成した樹脂絶縁
層ＳＲに異物Ｒが混入することがある。未硬化の樹脂ペ
ーストＰを塗布する際、上記したスクリーン印刷法等に
おいては、ゴム製のスキージＳＱやローラ（図示しな
い）を用いるため、スキージＳＱ等が樹脂ペーストＰ中
の有機溶剤によって膨潤し、スクリーンＳＣ等との摩擦
により摩耗して、スキージくず等のゴムくずが樹脂ペー
ストＰ内に移行するためと考えられる。また、治工具の
フッ素樹脂コーティングが剥がれた破片が混入すること
もある。

【０００４】ところで、樹脂絶縁層ＳＲは、ＩＣチップ
等のハンダ付け工程において、高温に曝され、特に樹脂
絶縁層ＳＲがソルダーレジスト層である場合は、溶融し
たハンダと直接接触する。また、ＩＣチップ等の動作に
よる発熱と冷却を繰り返すため、実用上あるいは熱衝撃
試験等の耐久試験後も各層内にクラック等の不具合部分
を生じないことが求められる。最上層に位置するソルダ
ーレジスト層にクラック等が生じた場合には、そこから
湿気等が侵入し、マイグレーション等によって接続端子
間や配線との絶縁抵抗が低下したり、クラックが下層の
絶縁層や配線層まで進行し、甚だしい場合には、配線を
切断してしまう場合もあるからである。また、ソルダー
レジスト層でない他の樹脂絶縁層、例えば、内層の樹脂
絶縁層においても、クラックを生じると、進行して表面
まで達した場合には、そこから湿気が侵入して絶縁抵抗
の低下を招く。また、発生したクラックが配線層まで進
行して、配線層を切断する場合もあるからである。しか
るに、上記のように異物Ｒが樹脂絶縁層ＳＲに含まれて
いる場合、熱衝撃試験等を行うと、クラックＣが発生す
ることが判明した。これは、異物（ゴムくずなど）Ｒと
樹脂絶縁層ＳＲとの熱膨張率等に違いが生じ、その部分
を起点としてクラックＣを生じると為と考えられる。

【０００５】そこで、樹脂絶縁層ＳＲが複数層積層され
ている場合には、各樹脂絶縁層ＳＲを形成した各工程
で、また、配線基板ＷＢの完成後に、樹脂絶縁層ＳＲ中
に異物Ｒを含む配線基板ＷＢを、目視あるいは拡大鏡
で、さらには画像認識で選別・除去することが考えられ
るが、樹脂絶縁層ＳＲが不透明な場合には、その中の異
物Ｒを視認できない。また、樹脂絶縁層ＳＲが透明であ
っても、その下地となる下地絶縁層Ｌが、例えば、黄土
色ないし茶色の色調であるなど、明度の高いものである
場合には、樹脂絶縁層ＳＲを通して見た下地絶縁層Ｌ
は、明るく見える。これに対し、異物Ｒ、例えばゴムく
ずは、表面の凹凸等により、略白色、ないし例えば、ス
キージゴムの色（例えば茶色）を含む白色（例えば、茶
色がかった白色）に見える。このため、下地（下地樹脂
絶縁層Ｌ）が明るく見えると、異物Ｒの視認が難しい。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであっ
て、樹脂絶縁層、例えば、ソルダーレジスト層内の異物
の発見が容易で、そのような配線基板を選別し、あるい
は除去することが容易であり、これにより、クラック等
の生じ難い信頼性の高い配線基板を提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】そして、
その解決手段は、１または複数の下地絶縁層と、上記下
地絶縁層上に形成された１または複数の樹脂絶縁層と、
を備える配線基板であって、上記下地絶縁層のうち、少
なくとも上記樹脂絶縁層と接する下地絶縁層は、ほぼ黒
色とされ、上記樹脂絶縁層は、透明とされていることを
特徴とする配線基板である。

【０００７】上記構成を有する本発明の配線基板では、
下地絶縁層のうち、少なくとも樹脂絶縁層と接する下地
絶縁層がほぼ黒色であり、これに対して、樹脂絶縁層は
透明とされている。従って、樹脂絶縁層を通して下地絶
縁層を見ると、概略黒色に見える。一方、樹脂絶縁層中
にゴムくずなどの異物が混入している場合、異物（ある
いは異物と樹脂絶縁層との界面）が光を反射して白っぽ
く見える。このため、拡大鏡等を用いて樹脂絶縁層中の
異物の有無を検査した場合、下地（下地絶縁層）と異物
との明度差が大きく見えるので、容易に異物を発見で
き、異物が混入した配線基板を選別・除去することがで
きる。

【０００８】ここで、本明細書において、透明とは、無
色透明の他、有色透明をも含む。また、下地絶縁層は、
樹脂絶縁層の基材となる絶縁層であれば良く、例えば、
エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂
等からなる絶縁層が挙げられる。また、例えば、ガラス
−エポキシ樹脂複合材料など、樹脂とガラス繊維やポリ
エステル等の有機繊維との複合材や、アルミナ等のセラ
ミック粉末との複合材等でも良い。また、アルミナやム
ライト、ガラスセラミック、窒化アルミニウム等のセラ
ミック材でもよい。また、黒色とするには、その材質に
応じて適宜、発色剤（色素）を混入するなどすればよ
い。また、樹脂絶縁層は、絶縁性が良好である性質を有
している樹脂であることが好ましい。例えば、エポキシ
樹脂やポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂等が挙げ
られる。なお、樹脂絶縁層の色調は、無色（透明）また
は有色透明であり、有色透明である場合には、できるだ
け薄い着色のものが好ましい。なお、ソルダーレジスト
層としての役割をも果たす場合には、さらに、ハンダに
濡れず、溶融ハンダの接触にも変質等せず、湿気を通し
にくいなどの性質を備えていることが好ましい。

【０００９】また、他の解決手段は、１または複数の下
地絶縁層と、上記下地絶縁層上に積層された１または複
数の樹脂絶縁層と、少なくとも、上記樹脂絶縁層相互
間、上記下地絶縁層と上記樹脂絶縁層の間、および、上
記樹脂絶縁層を貫通する貫通孔内、のいずれかに形成さ
れた１または複数の導体層と、を備える配線基板であっ
て、上記下地絶縁層のうち、少なくとも上記樹脂絶縁層
と接する下地絶縁層は、ほぼ黒色とされ、上記導体層
は、積層方向上方の上記樹脂絶縁層との界面がほぼ黒色
とされ、上記樹脂絶縁層は、透明とされていることを特
徴とする配線基板である。

【００１０】上記構成を有する本発明の配線基板は、樹
脂絶縁層は透明とされ、これに対し、下地絶縁層のう
ち、少なくとも樹脂絶縁層と接する下地絶縁層、つまり
樹脂絶縁層を通して見える下地絶縁層が、ほぼ黒色とさ
れている。さらに、樹脂絶縁層相互間、下地絶縁層と樹
脂絶縁層の間、および、樹脂絶縁層を貫通する貫通孔
内、に形成された導体層は、積層方向上方の樹脂絶縁層
との界面がほぼ黒色とされている。従って、樹脂絶縁層
を通して下地絶縁層および導体層を見ると、いずれも概
略黒色に見える。一方、樹脂絶縁層中にゴムくずなどの
異物が混入している場合には、異物表面（あるいは異物
と樹脂絶縁層との界面）の凹凸によって光を反射するの
で、樹脂絶縁層を通して見ると、黒色の下地中におい
て、異物が白っぽく見えることとなる。さらに、視野内
において、樹脂絶縁層の下地が、下地絶縁または導体層
のいずれであっても、あるいは両者が同時に視野内に入
ったとしても、略黒色の下地という点で同様に見えるた
め、場所による視野内の明るさの変動が少なくなり、検
査時の目の疲れが少なくなり、異物の視認が容易にな
る。従って、例えば、拡大鏡等を用いて樹脂絶縁層中の
異物の有無を検査した場合、下地（下地絶縁層および導
体層）と異物との明度差が大きく見えるので、容易に異
物を発見でき、異物が混入した配線基板を、選別・除去
することができる。

【００１１】ここで、導体層は、例えば、メッキや金属
箔からのエッチングによって形成されたＣｕ，Ｎｉ等の
導体であり、例えば、接続端子や配線層、ビア導体、ス
ルーホール導体、さらには品番表示用や位置決め用のマ
ーク等が挙げられる。なお、導体層は、樹脂絶縁層（ソ
ルダーレジスト層）に覆われていない部分があっても良
い。また、この樹脂絶縁層に覆われない部分は、黒色で
なくとも良く、例えば、金メッキにより金色を呈してい
たり、ハンダで覆われて、鈍い銀色等の金属色を呈して
いても良い。導体層を黒色化するには、例えば、Ｃｕか
らなる導体層であれば、公知の黒化処理あるいはＣｕ−
Ｎｉ針状メッキ形成が挙げられる。これらの場合には、
黒化するだけでなく、ソルダーレジスト層との密着性も
向上するので好ましい。また、黒色Ｎｉメッキ層を形成
したり、黒染め処理により黒色化しても良い。

【００１２】さらに、他の解決手段は、下地絶縁層上に
樹脂絶縁層が積層された配線基板であって、平面視した
ときに、透明な上記樹脂絶縁層の全面にわたり、この樹
脂絶縁層を通して、ほぼ黒色の上記下地絶縁層が、また
は、ほぼ黒色の上記下地絶縁層およびほぼ黒色の導体層
が、見えることを特徴とする配線基板である。

【００１３】上記構成を有する本発明の配線基板では、
樹脂絶縁層の全面にわたり、樹脂絶縁層を通して、ほぼ
黒色の下地絶縁層が、または、ほぼ黒色の下地絶縁層お
よびほぼ黒色の導体層が見える。従って、樹脂絶縁層中
に異物が混入している場合には、略黒色の下地中で、異
物が白っぽく見えるので、明度差が大きくなり容易に異
物を発見でき、異物が混入した配線基板を選別・除去で
きる。

【００１４】さらに、他の解決手段は、１または複数の
下地絶縁層と、上記下地絶縁層上に形成され、樹脂から
なるソルダーレジスト層と、を備える配線基板であっ
て、上記下地絶縁層のうち、少なくとも上記ソルダーレ
ジスト層と接する下地絶縁層は、ほぼ黒色とされ、上記
ソルダーレジスト層は、透明とされていることを特徴と
する配線基板である。

【００１５】上記構成を有する本発明の配線基板では、
ソルダーレジスト層は透明とされ、これに対し、下地絶
縁層のうち、少なくともソルダーレジスト層と接する下
地絶縁層、つまりソルダーレジスト層を通して見える下
地絶縁層がほぼ黒色とされている。従って、ソルダーレ
ジスト層を通して下地絶縁層を見ると、概略黒色に見え
る。一方、ソルダーレジスト層中に、異物、特にゴムく
ずなどが混入している場合、異物表面（あるいは異物と
ソルダーレジスト層との界面）の凹凸によって光を反射
するので、ソルダーレジスト層を通して見ると、黒色の
下地中において、異物が白っぽく見えることとなる。従
って、例えば、拡大鏡等を用いてソルダーレジスト層中
の異物の有無を検査した場合、下地（下地絶縁層）と異
物の明度差が大きく見えるので、容易に異物を発見で
き、異物が混入した配線基板を選別・除去することがで
きる。

【００１６】さらに、他の解決手段は、１または複数の
下地絶縁層と、導体層と、上記下地絶縁層上および上記
導体層上に形成され、樹脂からなるソルダーレジスト層
と、を備える配線基板であって、上記下地絶縁層のう
ち、少なくとも上記ソルダーレジスト層と接する下地絶
縁層は、ほぼ黒色とされ、上記導体層のうち、上記ソル
ダーレジスト層との界面がほぼ黒色とされ、上記ソルダ
ーレジスト層は、透明とされていることを特徴とする配
線基板である。

【００１７】配線基板においては、下地絶縁層の他、導
体層、例えば、Ｃｕメッキによって下地絶縁層上に形成
された配線層などの導体層も、ソルダーレジスト層の下
地となる場合がある。通常、メッキ等によって形成され
た状態の導体層は、反射率が高く、従って、ソルダーレ
ジスト層を通して導体層を見ると、光を反射して白っぽ
く見える。ソルダーレジスト層の下地として、下地絶縁
層と導体層とがある場合には、下地絶縁層のみ黒色とし
ても、導体層の上方のソルダーレジスト層中に異物があ
る場合には、視認困難であり、異物を含むソルダーレジ
スト層を持つ配線基板を十分に除去し難い。さらに、下
地の明度が場所によって変動するため、例えば、拡大鏡
での検査では、視野内の明るさが場所と共に頻繁に変動
し、目が疲れやすくなったり、画像の明度調整が難しく
なる。

【００１８】これに対して、上記構成を有する本発明の
配線基板では、下地絶縁層のうち、少なくとも上記ソル
ダーレジスト層と接する下地絶縁層がほぼ黒色であり、
ソルダーレジスト層は透明とされ、さらに、導体層もソ
ルダーレジスト層との界面がほぼ黒色とされている。従
って、ソルダーレジスト層を通して下地絶縁層および導
体層を見ると、いずれも概略黒色に見える。つまり、異
物が下地絶縁層上にあっても、導体層上にあっても、容
易に視認することができる。さらに、視野内において、
ソルダーレジスト層の下地が、下地絶縁層または導体層
のいずれであっても、あるいは両者が視野内に入ったと
しても、略黒色の下地という点で同様に見えるため、場
所による視野内の明るさの変動が少なくなり、検査時の
目の疲れが少なくなり、異物の視認が容易となる。従っ
て、例えば、拡大鏡等を用いてソルダーレジスト層中の
異物の有無を検査した場合、下地（下地絶縁層及び導体
層）と異物の明度差が大きく見えるので、容易に異物を
発見でき、異物が混入した配線基板を選別・除去するこ
とができる。

【００１９】さらに他の解決手段は、１または複数の下
地絶縁層と、樹脂絶縁層であって、上記下地絶縁層上に
積層された１または複数の中間樹脂絶縁層と、上記中間
樹脂絶縁層上に形成されたソルダーレジスト層とを備え
る樹脂絶縁層と、少なくとも、上記中間樹脂絶縁層相互
間、上記下地絶縁層と上記中間樹脂絶縁層の間、上記中
間樹脂絶縁層と上記ソルダーレジスト層の間、および、
上記中間樹脂絶縁層を貫通する貫通孔内、のいずれかに
形成された１または複数の導体層と、を備える配線基板
であって、上記下地絶縁層のうち、少なくとも上記中間
樹脂絶縁層と接する下地絶縁層は、ほぼ黒色とされ、上
記導体層のうち、積層方向上方の上記樹脂絶縁層との界
面がほぼ黒色とされ、上記樹脂絶縁層は、透明とされて
いることを特徴とする配線基板である。

【００２０】上記構成を有する本発明の配線基板では、
下地絶縁層のうち、少なくとも中間樹脂絶縁層と接する
下地絶縁層がほぼ黒色とされている。さらに、中間樹脂
絶縁層相互間、下地絶縁と中間樹脂絶縁層との間、中間
樹脂絶縁層とソルダーレジストとの間、および中間樹脂
絶縁層を貫通する貫通孔内に形成された導体層も、積層
方向上方の中間樹脂絶縁層またはソルダーレジスト層と
の界面がほぼ黒色とされている。さらに、樹脂絶縁層、
即ち、中間樹脂絶縁層およびソルダーレジスト層が、透
明とされている。従って、ソルダーレジスト層、あるい
はソルダーレジスト層と中間樹脂絶縁層を通して、導体
層がほぼ黒色に見え、ソルダーレジスト層および中間樹
脂絶縁層（即ち、樹脂絶縁層）を通して、下地絶縁層が
ほぼ黒色に見える。つまり、ソルダーレジスト層の下地
は、透明な中間樹脂絶縁層を介して、ほぼ黒色に見える
ので、ソルダーレジスト層中の異物を容易に発見でき
る。また、場所による視野内での明るさの変動が少なく
なるので、検査時の目の疲れが少なくなり、異物の視認
が容易になる。従って、例えば、拡大鏡等を用いてソル
ダーレジスト層中の異物の有無を検査した場合、下地
（下地絶縁層及び導体層）と異物の明度差が大きく見え
るので、容易に異物を発見でき、異物が混入した配線基
板を選別・除去することができる。

【００２１】さらに、他の解決手段は、下地絶縁層上に
ソルダーレジスト層が積層された配線基板であって、平
面視したときに、透明な上記ソルダーレジスト層の全面
にわたり、このソルダーレジスト層を通して、ほぼ黒色
の上記下地絶縁層が、または、ほぼ黒色の上記下地絶縁
層およびほぼ黒色の導体層が、見えることを特徴とする
配線基板である。

【００２２】上記構成を有する本発明の配線基板では、
ソルダーレジスト層の全面にわたり、ソルダーレジスト
層を通して、ほぼ黒色の下地絶縁層が、またはほぼ黒色
の下地絶縁層およびほぼ黒色の導体層が見える。従っ
て、ソルダーレジスト層中に異物が混入している場合に
は、略黒色の下地中で、異物が白っぽく見えるので、明
度差が大きくなり容易に異物を発見でき、異物が混入し
た配線基板を選別・除去できる。

【００２３】

【発明の実施の形態】（実施形態１）本発明の第１の実
施の形態を、図面と共に説明する。図１（ａ）（ｂ）
は、実施形態１にかかる配線基板１０の部分拡大断面図
及び部分拡大平面図である。下地絶縁基板１は、黒色
で、ガラス繊維−ＢＴ樹脂複合材料からなる。さらに、
所定パターンに形成された表面１ａ側の配線層２と裏面
側の接続端子３とが、表面１ａと裏面１ｂの間に空けた
表面側径２００μｍ、裏面側径１８０μｍの略円錐台形
状の貫通孔１ｔｈに形成されたスルーホール導体７（外
径４００μｍ）を通じて、導通している。配線層２及び
接続端子３は、Ｃｕからなり、後述するように、メッキ
及びエッチングによって形成される。さらに、この表面
１ａ上および配線層２上には、緑色透明のエポキシ樹脂
からなる表面側ソルダーレジスト層４が、また、裏面１
ｂ上にも、同様に裏面側ソルダーレジスト層５が、それ
ぞれ所定パターンで形成されている。これにより、配線
層２のうち露出する部分は、ＩＣチップ（図示しない）
をフリップチップ接続するためのフリップチップパッド
６（直径１５０μｍ）を構成し、残部は表面側ソルダー
レジスト層４に覆われている。また、接続端子３（直径
４００μｍ）は、配線基板１０を他の配線基板（マザー
ボード）に接続するためのＬＧＡパッドを構成してい
る。

【００２４】また、配線層２のうち、表面側ソルダーレ
ジスト層４に覆われている部分（即ち、界面）は、図１
（ａ）に示すように、黒化処理により黒色の黒化層２ａ
が形成されている。この黒化処理により、Ｃｕからなる
配線層２は、粗化されるので、表面側ソルダーレジスト
層４との良好な密着性が得られる。一方、表面側ソルダ
ーレジスト層４に覆われていない（露出した）部分は、
その表面にニッケルメッキ（厚さ５μｍ）を介して金メ
ッキ層２ｂ（厚さ１μｍ）が形成されているので、金色
を呈している。また同様に、接続端子３も、その表面に
ニッケルめっきを下地とした金メッキ層３ｂが形成され
金色を呈している。

【００２５】ここで、図１（ａ）（ｂ）に示すように、
表面側ソルダーレジスト層４に、スキージＳＱのくずか
らなる異物Ｒ１，Ｒ２が混入している場合を考える。こ
の場合において、下地絶縁基板１上に位置する異物Ｒ１
を、拡大鏡（倍率×２０）を用いて、表面１ａ側から
（図中上方）見ると、図２に示すように、視野Ｖ全体に
黒く見える。表面側ソルダーレジスト層４の下地は、色
調が黒色の下地絶縁基板１であるので、その表面１ａが
見えるからである。これに対し、異物Ｒ１は、その表面
の凹凸により、緑色透明の表面側ソルダーレジスト層４
を通って入射した光を反射するので、白っぽく見える。
従って、周囲との色調差が大きくなるから、異物Ｒ１を
容易に発見できる。また同様に、裏面側ソルダーレジス
ト層５に混入した異物Ｒ５についても、下地絶縁基板１
の色調が黒色のため、視野Ｖ全体に黒い裏面１ｂが見え
る。このため、白っぽく見える異物Ｒ５を容易に発見で
きる。

【００２６】これに対し、下地絶縁基板の色調を、例え
ば、茶色に変更した第１比較形態においては、図３
（ａ）に示すように、拡大鏡によって同様に下地絶縁基
板（図示しない）上の異物Ｒ１（Ｒ５）を見ると、その
表面１ａ’（裏面１ｂ’）の色調が黒色でなく茶色であ
るため、光を反射して、視野Ｖ全体が明るく見える。こ
のため、白っぽく見える異物Ｒ１（Ｒ５）との明度差が
小さくなって、これを発見しにくい。このことから判る
ように、本実施形態において、下地絶縁基板１を黒色と
したことにより、異物Ｒ１，Ｒ５等の発見が容易にで
き、このような異物Ｒ１等を含むソルダーレジスト層
４，５を持つ配線基板１０を、選別・除去できる。従っ
て、クラックの少ない、信頼性の高い配線基板１０とす
ることができる。

【００２７】さらに、本実施形態においては、ソルダー
レジスト層４は、下地絶縁基板表面１ａ上の他、導体層
２の一部をも覆うように形成されている。しかも、配線
層２において、黒化層２ａを形成している。このため、
図２に示すように、配線層２上に位置する異物Ｒ２を拡
大鏡で見る場合にも、視野Ｖ全体が黒く見える。下地の
黒化層２ａが見えるからである。これに対し、配線層２
上の異物Ｒ２は、異物Ｒ１と同様に、白っぽく見える。
従って、周囲との色調差が大きくなるから、異物Ｒ２も
容易に発見できる。また、表面側ソルダーレジスト層４
の下地が、下地絶縁基板１であるか導体層２であるかを
問わず、視野全体が黒く見えるので、場所による視野内
の明るさの変動が少ない。

【００２８】これに対し、下地絶縁基板１の色調は本実
施形態と同じく黒色としたが、配線層２’上に黒化層を
形成しなかった第２比較形態においては、配線層２’で
光を反射するため、配線層２’上の異物Ｒ２は発見しに
くい（図３（ａ）参照）。さらに、図３（ｂ）に示すよ
うに、視野Ｖ内において、下地絶縁基板表面１ａと配線
層２’の両方が見える場合には、少し場所をずらすだけ
で、視野Ｖ内の明るさが大きく変動するため、異物Ｒ
３，Ｒ４を発見するのに、検査（選別）作業での目の疲
れが多くなる。画像認識で処理した場合にも、画像の明
るさを頻繁に調節する必要があり検査に時間を要する。

【００２９】このことから判るように、本実施形態にお
いては、下地絶縁基板１のみならず、配線層２のうち、
表面側ソルダーレジスト層４との界面を黒化層２ａによ
って黒色としたことにより、異物Ｒ２等の発見も容易に
できる。また、下地絶縁基板１を見たときと配線層２を
見たときとで、視野Ｖの明るさに変動があまり生じない
ので、拡大鏡で検査する場合に目が疲れにくくなり、画
像認識の場合による場合でも検査時間が短くできる。こ
のため、下地が下地絶縁基板１であるか配線層２である
かを問わず、このような異物Ｒ１、Ｒ２等を含むソルダ
ーレジスト層４，５を持つ配線基板１０を、確実に選別
・除去できる。従って、さらに、クラックの少ない、信
頼性の高い配線基板１０とすることができる。

【００３０】ここで、本実施形態にかかる配線基板１０
は、公知のいずれの手法によっても形成できるが、レー
ザを用いた配線基板１０の製造方法について説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、両面１ａ，１ｂに銅箔
Ｆ１，Ｆ２をそれぞれ貼り付けたガラス繊維−ＢＴ樹脂
複合材料からなる下地絶縁基板１を用意する。この下地
絶縁基板１の銅箔Ｆ１には、所定位置に開口Ｆ１ｏが形
成されている。この基板１に、例えばＹＡＧレーザによ
りレーザ光ＬＴを照射し、図４（ｂ）に示すように、基
板１のうち開口Ｆ１ｏのある部分にだけ貫通孔１ｔｈを
穿孔する。ついで、図４（ｃ）に示すように、この貫通
孔１ｔｈ内および銅箔Ｆ１，Ｆ２上に、無電解銅メッキ
および電解銅メッキを施して、互いに導通する２つの銅
層Ｇ１，Ｇ２を形成する。

【００３１】さらに、図５（ａ）に示すように、感光性
エッチングレジストを塗布し、露光現像して、所定パタ
ーンの開口Ｈ１ｏ，Ｈ２ｏをそれぞれ有するレジスト層
Ｈ１，Ｈ２を形成する。ついで、図５（ｂ）に示すよう
に、銅層Ｇ１，Ｇ２のうち露出している部分を、エッチ
ングにより溶解除去し、所定パターンの配線層２及び接
続端子３を形成し、レジスト層Ｈ１，Ｈ２を除去する。
さらに、配線層２及び接続端子３の表面を、ＮａＣｌＯ
２／ＮａＯＨ系の化学処理にて黒化処理し、黒化層２
ａ，３ａを形成する。この黒化層２ａ，３ａは、黒色の
色調を呈するほか、表面が凹凸に粗化されているため、
次述するソルダーレジスト層４との密着が強固になる。
さらに、図５（ｃ）に示すように、スクリーン印刷によ
り樹脂ペーストを所定パターンに塗布し、硬化させて、
表面側および裏面側ソルダーレジスト４，５を形成す
る。なお、ソルダーレジスト層４，５内には、異物Ｒ
１，Ｒ２，Ｒ５が混入している場合があることは、前記
の通りである。その後、ソルダーレジスト層４，５に覆
われていない配線層２及び接続端子３について、表面の
黒化層２ａ，３ａを除去し、その後、無電解ニッケルメ
ッキを施した後に無電解金メッキを施して、図１（ａ）
に示すように、金メッキ層２ｂ，３ｂをそれぞれ形成し
て、配線基板１０を完成する。

【００３２】（実施形態２）ついで、第２の実施の形態
にかかる配線基板２０について説明する。図６に示す本
実施形態の配線基板２０は、上記実施形態１の配線基板
１０が、下地絶縁基板１の表裏面１ａ，１ｂに直接ソル
ダーレジスト層４，５を形成したのに対して、コア基板
を中心として、上下に各３層のビルドアップ絶縁層を形
成し、その上にソルダーレジスト層を形成した点で異な
る。

【００３３】即ち、ガラス繊維−ＢＴ樹脂複合材料から
なるコア基板２１は、表面２１ａと裏面２１ｂとの間を
貫通する貫通孔２１ｔｈを有し、この内周面には銅から
なるスルーホール導体２７が形成されている。また、こ
の表面２１ａ上には、エポキシ樹脂を主成分とする３層
のビルドアップ絶縁層２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃがそれぞ
れ形成され、このビルドアップ絶縁層２８Ｃ上には、エ
ポキシ樹脂からなる表面側ソルダーレジスト２４が形成
されている。また、コア基板２１とビルドアップ絶縁層
２８Ａとの間、ビルドアップ絶縁層２８Ａ，２８Ｂ，２
８Ｃ相互間、ビルドアップ絶縁層２８Ｃと表面側ソルダ
ーレジスト層２４との間には、それぞれ銅からなる配線
層２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが形成され、下層に位置する
配線層とは、各ビルドアップ絶縁層を貫通するビア２２
Ｂｖ，２２Ｃｖ，２２Ｄｖにより接続している。

【００３４】同様に、裏面２１ｂ上（図中下方）にも、
エポキシ樹脂を主成分とする３層のビルドアップ絶縁層
２９Ａ，２９Ｂ，２９Ｃがそれぞれ形成され、このビル
ドアップ絶縁層２９Ｃ上には、エポキシ樹脂からなる裏
面側ソルダーレジスト２５が形成されている。また、コ
ア基板２１とビルドアップ絶縁層２９Ａとの間、ビルド
アップ絶縁層２９Ａ，２９Ｂ，２９Ｃ相互間、ビルドア
ップ絶縁層２９Ｃと表面側ソルダーレジスト層２５との
間にも、それぞれ銅からなる配線層２３Ａ，２３Ｂ，２
３Ｃ，２３Ｄが形成され、下層に位置する配線層とは、
各ビルドアップ絶縁層を貫通するビア２３Ｂｖ，２３Ｃ
ｖ，２３Ｄｖにより接続している。

【００３５】ここで、ソルダーレジスト層２４，２５の
下層であるビルドアップ絶縁層２８Ｃ、２９Ｃは、それ
ぞれ黒色の色素を混入した黒色の樹脂層であり、ソルダ
ーレジスト層２４，２５は、いずれも緑色であるが透明
な樹脂からなる。ここで、ビア２２Ｄｖは、その表面に
ニッケルメッキを下地とした金メッキ層２２Ｄｂが形成
され、フリップチップパッドとしても用いられる形状に
なっている。このため、ソルダーレジスト層２４のとビ
ルドアップ絶縁層２８Ｃとの間には、配線層は形成され
ていない。一方、配線層２３Ｄのうち、ソルダーレジス
ト層２５に覆われている部分（即ち、界面）は、上記実
施形態１と同様に、黒化処理によって銅を黒色化した黒
化層２３Ｄａが形成されている。また、ソルダーレジス
ト層２５に覆われていない部分には、金メッキ層２３Ｄ
ｂが形成されており、ＬＧＡパッドを構成している。

【００３６】このような構造の配線基板２０において
も、ソルダーレジスト層２４，２５のうち、ビルドアッ
プ絶縁層２８Ｃ、２９Ｃ上に位置する異物Ｒ６，Ｒ７
は、拡大鏡検査等において、これを容易に発見できる。
ソルダーレジスト層２４，２５が緑色透明であること
と、ビルドアップ絶縁層２８Ｃ、２９Ｃが黒色であるこ
とにより、実施形態１と同様に、視野全体が黒く（暗
く）見え、その中で、異物Ｒ６等が白っぽく見え、明度
の差が大きいからである。なお、他のビルドアップ絶縁
層２８Ａ，２８Ｂ，２９Ａ，２９Ｂについても、ビルド
アップ絶縁層２８Ｃ、２９Ｃと同様に、黒色とされてい
る。従って、このような異物Ｒ６を含むソルダーレジス
ト層２４を持つ配線基板２０を、確実に選別・除去でき
る。従って、さらに、クラックの少ない、信頼性の高い
配線基板２０とすることができる。

【００３７】さらに、配線層２３Ｄ上（図中下方）に位
置する異物Ｒ８も、ソルダーレジスト層２５が緑色透明
であることと、配線層２３Ｄ表面に黒化層２２Ｄａ，２
３Ｄａを形成したことにより、拡大鏡検査等において容
易に発見できる。しかも、ビルドアップ絶縁層２９Ｃを
見たときと配線層２３Ｄを見たときとで、視野Ｖの明る
さに変動が生じ難いので、拡大鏡で検査する場合にに目
が疲れにくくなり、画像認識の場合による場合でも検査
時間が短くできる。このため、ソルダーレジスト層２５
を通して見える下地が、ビルドアップ絶縁層２９Ｃであ
るか配線層２３Ｄであるかを問わず、このような異物Ｒ
７，Ｒ８等を含むソルダーレジスト層２５を持つ配線基
板２０をも、確実に選別・除去できる。従って、さら
に、クラックの少ない、信頼性の高い配線基板２０とす
ることができる。

【００３８】なお、上記配線基板２０は、公知のビルド
アップ多層配線基板の製法（例えば、フォトリソグラフ
ィ技術やレーザ孔空け技術によるビアホールの形成や、
サブトラクティブ法やアディティブ法による配線層や接
続端子の形成など）に従って製造すればよいので、製造
方法の詳細については省略する。また、上記において
は、ビルドアップ絶縁層２８Ａ，２８Ｂ，２９Ａ，２９
Ｂも黒色の樹脂層としたが、他の色調のビルドアップ絶
縁層としても良い。ビルドアップ絶縁層２８Ｃ，２９Ｃ
が黒色であれば、ソルダーレジスト層２４，２５中の異
物の視認ができるからである。

【００３９】（実施形態３）さらに、第３の実施の形態
にかかる配線基板３０について、図７を参照しつつ説明
する。この配線基板３０は、上記した実施形態２にかか
る配線基板２０とほぼ同じであるが、配線基板２０で
は、３層のビルドアップ絶縁層２８Ａ〜Ｃ、２９Ａ〜Ｃ
のいずれもが黒色であったのに対して、ビルドアップ絶
縁層３８Ａ，３９Ａのみ黒色とされている。即ち、コア
基板３１の表裏面３１ａ，３１ｂにそれぞれ３層ずつ積
層したビルドアップ絶縁層３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ，３
９Ａ，３９Ｂ，３９Ｃうち、上２層のビルドアップ絶縁
層（中間樹脂絶縁層）３８Ｂ，３８Ｃ，３９Ｂ，３９Ｃ
は、それぞれ透明なエポキシ樹脂からなり、これらの下
地となる３８Ａ，３９Ａのみ黒色のエポキシ樹脂からな
る。また、配線層３２Ｂ，３２Ｃ，３３Ｂ，３３Ｃ，３
３Ｄは、それと積層方向上方に位置する樹脂絶縁層との
界面に、例えば、配線層３２Ｂでは、図中上方のビルド
アップ絶縁層３８Ｂとの界面に、また、配線層３３Ｂで
は、図中下方のビルドアップ絶縁層３９Ｂとの界面に、
Ｃｕ−Ｎｉ合金針状メッキ層３２Ｂａ，３２Ｃａ，３３
Ｂａ，３３Ｃａ，３３Ｄａが形成されている。このメッ
キ層も黒色に見える。

【００４０】この配線基板３０を平面視したとき、透明
なソルダーレジスト３４，３５のほぼ全面にわたり、こ
れを通して、さらには、透明なビルドアップ絶縁層３８
Ｂ，３８Ｃ，３９Ｂ，３９Ｃを通して、上面（界面）が
黒色にされた配線層３２Ｂ，３２Ｃ，３３Ｂ，３３Ｃ，
３３Ｄや黒色のビルドアップ絶縁層３８Ａ，３９Ａが見
える。従って、このような構造の配線基板３０において
も、ソルダーレジスト層３４，３５中の異物Ｒ９，Ｒ１
０，Ｒ１１を、拡大鏡検査等によって容易に発見でき
る。なお、ビルドアップ絶縁層３８Ａ、３９Ａを見たと
きと配線層３２Ｂ等を見たときとで、視野Ｖの明るさに
変動が生じ難いため、目が疲れにくく、画像認識の場も
容易になるのも、実施形態２と同様である。このため、
異物Ｒ９〜Ｒ１１を含むソルダーレジスト層３４，３５
を持つ配線基板３０を、確実に選別・除去できる。従っ
て、さらに、クラックの少ない、信頼性の高い配線基板
３０とすることができる。

【００４１】またさらに、この配線基板３０において
は、破線で示すように、ビルドアップ絶縁層（中間樹脂
絶縁層）３８Ｂ，３８Ｃ，３９Ｂ，３９Ｃ内の異物Ｒ１
２〜Ｒ１５をも、発見することができる。ソルダーレジ
スト層３４，３５の他、中間樹脂絶縁層３８Ｂ等も透明
だからである。このため、中間樹脂絶縁層３８Ｂ等をス
クリーン印刷法やロールコータ法によって樹脂ペースト
を塗布して形成した場合などでも、その中に混入したス
キージやローラのくずを容易に発見できる。従って、異
物Ｒ１２〜Ｒ１５を含む中間樹脂絶縁層３８Ｂ等を持つ
配線基板３０を、確実に選別・除去できる。従って、さ
らに、クラックの少ない、信頼性の高い配線基板３０と
することができる。

【００４２】（実施形態４）さらに、第４の実施の形態
にかかる配線基板４０について、図８を参照しつつ説明
する。この配線基板４０は、上記した実施形態２、３に
かかる配線基板２０，３０とほぼ同じであるが、配線基
板２０が、３層のビルドアップ絶縁層２８Ａ〜Ｃ、２９
Ａ〜Ｃのいずれもが黒色であったのに対して、ビルドア
ップ絶縁４８Ａ〜Ｃ，４９Ａ〜Ｃのいずれも透明とされ
ている。即ち、コア基板４１の表裏面４１ａ，４１ｂに
それぞれ３層ずつ積層したビルドアップ絶縁層（中間樹
脂絶縁層）４８Ａ〜Ｃ，４９Ａ〜Ｃがいずれも透明なエ
ポキシ樹脂からなる。ここで、これらの下地となるコア
基板４１およびスルーホール導体４７内に充填されたプ
ラグ層４６が黒色とされている。つまり、ガラス繊維−
ＢＴ樹脂複合材料からなるコア基板４１の色調が黒色と
され、スルーホール導体４７内に充填されたプラグ層４
６も黒色のエポキシ樹脂からなる。また、配線層４２Ａ
〜Ｃ，４３Ａ〜Ｄは、それと積層方向上方に位置する樹
脂絶縁層との界面に、例えば、配線層４２Ｂでは、図中
上方のビルドアップ絶縁層４８Ｂとの界面に、また、配
線層４３Ｂでは、図中下方のビルドアップ絶縁層４９Ｂ
との界面に、黒色のＣｕ−Ｎｉ合金針状メッキ層４２Ａ
ａ〜Ｃａ，４３Ａａ〜Ｄａが形成されている。

【００４３】この配線基板４０を平面視したときにも、
透明なソルダーレジスト４４，４５のほぼ全面にわた
り、これを通して、さらには、透明なビルドアップ絶縁
層４８Ａ〜Ｃ，４９Ａ〜Ｃを通して、上面（界面）が黒
色にされた配線層４２Ａ〜Ｃ、４３Ａ〜Ｄや黒色のコア
基板４１やプラグ層４６が見える。従って、このような
構造の配線基板４０においても、ソルダーレジスト層４
４，４５中の異物Ｒ１６〜Ｒ１８を、拡大鏡検査等によ
って容易に発見できる。なお、ビルドアップ絶縁層４８
Ａ、４９Ａを見たときと配線層４２Ａ等を見たときと
で、視野Ｖの明るさに変動が生じ難いため、目が疲れに
くく、画像認識の場も容易になるのも、上記実施形態
２，３と同様である。このため、異物Ｒ１６〜Ｒ１８を
含むソルダーレジスト層４４，４５を持つ配線基板４０
を、確実に選別・除去できる。従って、さらに、クラッ
クの少ない、信頼性の高い配線基板４０とすることがで
きる。

【００４４】またさらに、この配線基板４０において
も、破線で示すように、ビルドアップ絶縁層（中間樹脂
絶縁層）４８Ａ〜Ｃ，４９Ａ〜Ｃ内の異物Ｒ１９〜Ｒ２
４をも、発見することができる。ソルダーレジスト層４
４，４５の他、中間樹脂絶縁層４８Ａ等も透明だからで
ある。このため、中間樹脂絶縁層４８Ａ等をスクリーン
印刷法やロールコータ法によって樹脂ペーストを塗布し
て形成した場合などでも、その中に混入したスキージや
ローラのくず等の異物を容易に発見できる。従って、異
物Ｒ１９〜Ｒ２４を含む中間樹脂絶縁層４８Ａ等を持つ
配線基板４０を、確実に選別・除去できる。従って、さ
らに、クラックの少ない、信頼性の高い配線基板４０と
することができる。また、コア基板４１自身を黒色とし
ないで、コア基板４１の表裏面４１ａ，４１ｂのうち、
配線層４２Ａ，４３Ａを形成しない部分（つまり、表裏
面４１ａ，４１ｂが露出する部分）を、黒色の樹脂層で
コーティングしても良い。この場合、黒色の樹脂層は、
配線層４２Ａ，４３Ａの上面と略同一平面となるよう
に、配線層４２Ａ，４３Ａ間を埋めるように形成すると
良い。

【００４５】（実施形態５）さらに、第５の実施の形態
にかかる配線基板５０について、図９を参照しつつ説明
する。この配線基板５０は、上記した実施形態４にかか
る配線基板４０とほぼ同じである。上記配線基板４０
は、ビルドアップ絶縁層４８Ａ〜Ｃ，４９Ａ〜Ｃの下地
となるコア基板４１およびスルーホール導体４７内のプ
ラグ層４６を黒色とした。これに対して、配線基板５０
では、ビルドアップ絶縁層（中間樹脂絶縁層）５８Ａ〜
Ｃ，５９Ａ〜Ｃの下地となるコア基板５１が黒色とする
と共に、スルーホール導体５７内に充填されたプラグ層
５６の表裏面にも、配線層５２Ａ，５３Ａ延在させて、
プラグ層上部５２Ａｐ，５３Ａｐとし、その上面にも黒
色のＣｕ−Ｎｉ合金針状メッキ層５２Ａａ，５３Ａａを
形成している。

【００４６】従って、この配線基板５０を平面視したと
きにも、透明なソルダーレジスト５４，５５を通して、
さらには、透明なビルドアップ絶縁層５８Ａ〜Ｃ，５９
Ａ〜Ｃを通して、上面（界面）が黒色にされた配線層５
２Ａ〜Ｃ、５３Ａ〜Ｄや黒色のコア基板５１が見える。
従って、このような構造の配線基板５０においても、ソ
ルダーレジスト層５４，５５中の異物Ｒ２５〜Ｒ２７
を、拡大鏡検査等によって容易に発見できる。なお、ビ
ルドアップ絶縁層５８Ａ、５９Ａを見たときと配線層５
２Ａ等を見たときとで、視野Ｖの明るさに変動が生じ難
いため、目が疲れにくく、画像認識の場も容易になるの
も、上記実施形態２〜４と同様である。このため、異物
Ｒ２５〜Ｒ２７を含むソルダーレジスト層５４，５５を
持つ配線基板５０を、確実に選別・除去できる。従っ
て、さらに、クラックの少ない、信頼性の高い配線基板
５０とすることができる。

【００４７】またさらに、この配線基板５０において
も、破線で示すように、ビルドアップ絶縁層（中間樹脂
絶縁層）５８Ａ〜Ｃ，５９Ａ〜Ｃ内の異物Ｒ２８〜Ｒ３
３をも、発見することができる。ソルダーレジスト層５
４，５５の他、中間樹脂絶縁層５８Ａ等も透明だからで
ある。このため、中間樹脂絶縁層５８Ａ等をスクリーン
印刷法やロールコータ法によって樹脂ペーストを塗布し
て形成した場合などでも、その中に混入したスキージや
ローラのくず等の異物を容易に発見できる。従って、異
物Ｒ２８〜Ｒ３３を含む中間樹脂絶縁層５８Ａ等を持つ
配線基板５０を、確実に選別・除去できる。従って、さ
らに、クラックの少ない、信頼性の高い配線基板５０と
することができる。

【００４８】（実施形態６）さらに、本発明は、配線基
板の形成途中においても適用することができる。第６の
実施の形態として、上記した実施形態３にかかる配線基
板３０（図７参照）の製造途中の配線基板３０’、３
０”において、ビルドアップ絶縁層３８Ｂ，３８Ｃ，３
９Ｂ，３９Ｃ中に異物が混入している場合について、図
１０と共に説明する。まず、図１０（ａ）に、黒色のビ
ルドアップ絶縁層３８Ａ，３９Ａおよび配線層３２Ｂ，
３３Ｂ上に、ロールコータ法により樹脂ペーストを塗布
し、露光・現像および乾燥させて、開口（ビアホール）
３８Ｂｏ，３９Ｂｏをそれぞれ有する透明のビルドアッ
プ絶縁層３８Ｂ，３９Ｂを形成した配線基板３０’を示
す。開口３８Ｂｏ，３９Ｂｏは、その上に形成する配線
層３２Ｃ，３３Ｃのビア３２Ｃｖ，３３Ｃｖを形成する
ための開口である。この配線基板３０’を平面視する
と、透明なビルドアップ絶縁層３８Ｂ，３９Ｂの全面に
わたり、これを通して、黒色の下地（ビルドアップ絶縁
層３８Ａ，３９Ａおよび配線層３２Ｂ，３３Ｂの黒色の
Ｃｕ−Ｎｉ合金針状メッキ層３２Ｂａ，３３Ｂａ）が見
える。このため、白く見えるビルドアップ絶縁層３８
Ｂ，３９Ｂ中の異物Ｒ１２，Ｒ１４（ローラ（図示しな
い）のくずなど）との明度の違いが大きくなるので、容
易に発見できる。また、ビルドアップ絶縁層３８Ａ、３
９Ａを見たときと配線層３２Ｂ，３３Ｂを見たときと
で、視野Ｖの明るさに変動が生じ難いため、目が疲れに
くく、画像認識の場も容易になる。

【００４９】従って、ビルドアップ絶縁層３８Ｂ，３９
Ｂを形成した時点で、この中に異物Ｒ１２，Ｒ１４を含
む否かを検査すれば、異物を含む配線基板３０’を、工
程の早い段階で確実に選別・除去できる。従って、付加
価値がさらに付加される前に除去できるので、費用削減
となる。さらに、クラックの少ない、信頼性の高い配線
基板３０とすることができる。

【００５０】同様に、図１０（ｂ）に、図１０（ａ）に
示す配線基板３０’の透明なビルドアップ絶縁層３８
Ｂ、３９Ｂおよび配線層３２Ｃ，３３Ｃ上に、ロールコ
ータ法により樹脂ペーストを塗布し、露光・現像および
乾燥させて、開口３８Ｃｏ，３９Ｃｏをそれぞれ有する
透明のビルドアップ絶縁層３８Ｃ，３９Ｃを形成した配
線基板３０”を示す。開口３８Ｃｏ，３９ＣＢｏは、そ
の上にビア３２Ｄｖ，３３Ｄｖを形成するための開口で
ある。この配線基板３０”を平面視すると、透明なビル
ドアップ絶縁層３８Ｂ，３８Ｃ，３９Ｂ，３９Ｃを通し
て、黒色の下地（ビルドアップ絶縁層３８Ａ，３９Ａお
よび配線層３２Ｂ，３２Ｃ，３３Ｂ，３３Ｃの黒色のＣ
ｕ−Ｎｉ合金針状メッキ層３２Ｂａ，３２Ｃａ，３３Ｂ
ａ，３３Ｃａ）が見える。このため、白く見えるビルド
アップ絶縁層３８Ｃ，３９Ｃ中の異物Ｒ１３，Ｒ１５と
の明度の違いが大きくなるので、容易に発見できる。ま
た、ビルドアップ絶縁層３８Ａ、３９Ａを見たときと配
線層３２Ｂ，３２Ｃ，３３Ｂ，３３Ｃを見たときとで、
視野Ｖの明るさに変動が生じ難いため、目が疲れにく
く、画像認識の場も容易になる。さらに、破線で示すよ
うに、ビルドアップ絶縁層３８Ｂ，３９Ｂ中の異物Ｒ１
２，Ｒ１４も容易に発見できる。

【００５１】従って、ビルドアップ絶縁層３８Ｃ，３９
Ｃを形成した時点で、この中に異物Ｒ１３，Ｒ１５（さ
らには、Ｒ１２，Ｒ１４）を含む否かを検査すれば、異
物を含む配線基板３０”を、工程の早い段階で確実に選
別・除去できる。従って、付加価値がさらに付加される
前に除去できるので、費用削減となる。さらに、クラッ
クの少ない、信頼性の高い配線基板３０とすることがで
きる。

【００５２】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形態
２においては、配線層２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２３
Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ上にも、黒化層を形成しても良い。
配線層２２Ａ等とビルドアップ絶縁層２８Ａ等との密着
性が向上するからである。さらに、上記実施形態におい
ては、配線層や接続端子は、銅からなるとしたが、ニッ
ケルその他の材質であっても良い。また、配線層を黒色
化する処理として、Ｃｕ製配線の黒化処理のよる黒化層
およびＣｕ−Ｎｉ合金針状メッキ層を示したが、その
他、黒色メッキ層を形成し、あるいは、黒染め処理を施
して、その表面を黒色化しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１にかかる配線基板の、（ａ）は部分
拡大断面図、および、（ｂ）は配線基板の部分拡大平面
図である。

【図２】実施形態１の配線基板において、異物を拡大鏡
で見たときの様子を示す説明図である。

【図３】異物を拡大鏡で見たときの様子を示す説明図で
あって、（ａ）は下地絶縁基板が明るい色の場合、
（ｂ）は、下地絶縁基板は黒色で、配線層が明るい色の
場合を示す。

【図４】実施形態１にかかる配線基板の製造方法のう
ち、スルーホール導体の形成までを示す説明図である。

【図５】実施形態１にかかる配線基板の製造方法のう
ち、メッキレジストの形成からソルダーレジスト層の形
成までを示す説明図である。

【図６】実施形態２にかかる配線基板の部分拡大断面図
である。

【図７】実施形態３にかかる配線基板の部分拡大断面図
である。

【図８】実施形態４にかかる配線基板の部分拡大断面図
である。

【図９】実施形態５にかかる配線基板の部分拡大断面図
である。

【図１０】実施形態３にかかる配線基板の製造途中の工
程を示す部分拡大断面図である。

【図１１】（ａ）は、ソルダーレジスト層を形成するた
め、樹脂ペーストをスクリーン印刷する様子を示す説明
図であり、（ｂ）は、ソルダーレジスト層に異物がある
場合のクラック発生の様子を示す説明図である。

【符号の説明】

１０，２０、３０，４０，５０
配線基板 １
下地絶縁基板 ２１，３１，４１，５１
コア基板 １ａ，２１ａ
表面 １ｂ，２１ｂ
裏面 ２，２２Ａ〜Ｃ，３２Ａ〜Ｃ，４２Ａ〜Ｃ，５２Ａ〜Ｃ
配線層 ３，２３Ａ〜Ｄ，３３Ａ〜Ｄ，４３Ａ〜Ｄ，５３Ａ〜Ｄ
配線層 ２ａ，２２Ｄａ，２３Ｄａ
黒化層 ３２Ｂａ〜Ｃａ，３３Ｂａ〜Ｃａ Ｃｕ
−Ｎｉ合金針状メッキ層 ４２Ａａ〜Ｃａ，４３Ａａ〜Ｄａ Ｃｕ
−Ｎｉ合金針状メッキ層 ５２Ａａ〜Ｃａ，５３Ａａ〜Ｄａ Ｃｕ
−Ｎｉ合金針状メッキ層 ２ｂ，３ｂ，２２Ｄｂ，２３Ｄｂ，３２Ｄｂ，３３Ｄｂ
金メッキ層 ４２Ｄｂ，４３Ｄｂ，５２Ｄｂ，５３Ｄｂ
金メッキ層 ４，５，２４，２５，３４，３５
ソルダーレジスト層 ４４，４５，５４，５５
ソルダーレジスト層 ６
フリップチップパッド ７，２７、３７，４７，５７
スルーホール導体 ２８Ａ〜Ｃ，２９Ａ〜Ｃ，３８Ａ〜Ｃ，３９Ａ〜Ｃ
ビルドアップ絶縁層 ４８Ａ〜Ｃ，４９Ａ〜Ｃ，５８Ａ〜Ｃ，５９Ａ〜Ｃ
ビルドアップ絶縁層 ４６，５６
プラグ層 Ｒ１〜Ｒ３３
異物

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １または複数の下地絶縁層と、 上記下地絶縁層上に形成された１または複数の樹脂絶縁
   層と、を備える配線基板であって、 上記下地絶縁層のうち、少なくとも上記樹脂絶縁層と接
   する下地絶縁層は、ほぼ黒色とされ、 上記樹脂絶縁層は、透明とされていることを特徴とする
   配線基板。
2. 【請求項２】 １または複数の下地絶縁層と、 上記下地絶縁層上に積層された１または複数の樹脂絶縁
   層と、 少なくとも、上記樹脂絶縁層相互間、上記下地絶縁層と
   上記樹脂絶縁層の間、および、上記樹脂絶縁層を貫通す
   る貫通孔内、のいずれかに形成された１または複数の導
   体層と、を備える配線基板であって、 上記下地絶縁層のうち、少なくとも上記樹脂絶縁層と接
   する下地絶縁層は、ほぼ黒色とされ、 上記導体層は、積層方向上方の上記樹脂絶縁層との界面
   がほぼ黒色とされ、 上記樹脂絶縁層は、透明とされていることを特徴とする
   配線基板。
3. 【請求項３】 下地絶縁層上に樹脂絶縁層が積層された
   配線基板であって、 平面視したときに、透明な上記樹脂絶縁層の全面にわた
   り、この樹脂絶縁層を通して、ほぼ黒色の上記下地絶縁
   層が、または、ほぼ黒色の上記下地絶縁層およびほぼ黒
   色の導体層が、見えることを特徴とする配線基板。
4. 【請求項４】 １または複数の下地絶縁層と、 上記下地絶縁層上に形成され、樹脂からなるソルダーレ
   ジスト層と、を備える配線基板であって、 上記下地絶縁層のうち、少なくとも上記ソルダーレジス
   ト層と接する下地絶縁層は、ほぼ黒色とされ、 上記ソルダーレジスト層は、透明とされていることを特
   徴とする配線基板。
5. 【請求項５】 １または複数の下地絶縁層と、 導体層と、 上記下地絶縁層上および上記導体層上に形成され、樹脂
   からなるソルダーレジスト層と、を備える配線基板であ
   って、 上記下地絶縁層のうち、少なくとも上記ソルダーレジス
   ト層と接する下地絶縁層は、ほぼ黒色とされ、 上記導体層のうち、上記ソルダーレジスト層との界面が
   ほぼ黒色とされ、 上記ソルダーレジスト層は、透明とされていることを特
   徴とする配線基板。
6. 【請求項６】 １または複数の下地絶縁層と、 樹脂絶縁層であって、上記下地絶縁層上に積層された１
   または複数の中間樹脂絶縁層と、上記中間樹脂絶縁層上
   に形成されたソルダーレジスト層とを備える樹脂絶縁層
   と、 少なくとも、上記中間樹脂絶縁層相互間、上記下地絶縁
   層と上記中間樹脂絶縁層の間、上記中間樹脂絶縁層と上
   記ソルダーレジスト層の間、および、上記中間樹脂絶縁
   層を貫通する貫通孔内、のいずれかに形成された１また
   は複数の導体層と、を備える配線基板であって、 上記下地絶縁層のうち、少なくとも上記中間樹脂絶縁層
   と接する下地絶縁層は、ほぼ黒色とされ、 上記導体層のうち、積層方向上方の上記樹脂絶縁層との
   界面がほぼ黒色とされ、 上記樹脂絶縁層は、透明とされていることを特徴とする
   配線基板。
7. 【請求項７】 下地絶縁層上にソルダーレジスト層が積
   層された配線基板であって、 平面視したときに、透明な上記ソルダーレジスト層の全
   面にわたり、このソルダーレジスト層を通して、ほぼ黒
   色の上記下地絶縁層が、または、ほぼ黒色の上記下地絶
   縁層およびほぼ黒色の導体層が、見えることを特徴とす
   る配線基板。