JPH10157064A - 印刷用マスクおよびそれを用いたプリント配線板の半田印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】アライメントマークに充填された充填物質の離
脱等が発生しがたく、該アライメントマークを確実にし
かも容易に認識することができる印刷用マスク、および
それを用いたプリント配線板の半田印刷方法を提供する
こと。 【解決手段】半田印刷用の開口部が設けられた印刷用マ
スクであって、その一方の面にプリント配線板との位置
決めのためのアライメントマークとして凹部または貫通
孔が形成され、前記凹部または貫通孔に、加熱によって
焼付けおよび着色がされ、前記一方の面の色彩と異なる
色彩を有する樹脂が充填されてなる印刷用マスク、並び
に該印刷用マスクをプリント配線板に積層し、クリーム
半田を用いて前記プリント配線板の半導体素子実装部分
に半田バンプを印刷することを特徴とするプリント配線
板の半田印刷方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷用マスクおよ
びそれを用いたプリント配線板の半田印刷方法に関す
る。さらに詳しくは、プリント配線板上の半導体素子実
装部分にクリーム半田を印刷する際に用いられる印刷用
マスク、および該印刷用マスクを用いたプリント配線板
の半田印刷方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリント配線板の表面のＩＣチ
ップ実装部分には、半田バンプと呼ばれる半田のボール
群が形成されており、この半田バンプにＩＣチップを載
せて加熱することにより、プリント配線板にＩＣチップ
が実装されている。

【０００３】従来、半田バンプを形成する方法として、
メタルマスクやプラスチックマスク等の印刷用マスクお
よびプリント配線板に、それぞれ該印刷用マスクと該プ
リント配線板との位置決めのためのアライメントマーク
をあらかじめ形成させておき１所定の位置に印刷用マス
クとプリント配線板とが積層するように両者のアライメ
ントマーク同士を整合させたのち、クリーム半田を印刷
する方法が採用されている。

【０００４】具体的には、例えば、プリント配線板の上
方から、該プリント配線板に形成されているアライメン
トマークをカメラで読み取り、その位置座標を記憶し、
次に印刷用マスクの上方または下方から該印刷用マスク
に設けられたアライメントマークをカメラで読み取り、
その位置座標を記憶して、両者の位置座標のずれを求
め、ずれ量を演算して記憶した後、前記プリント配線板
を前記印刷用マスクの直下のステージにまでコンベアで
移動させ、ずれ量が許容範囲内に収まるようにステージ
の位置を調整し、次いで前記印刷用マスクを前記プリン
ト配線板上に積層し、前記プリント配線板の所定位置に
クリーム半田を印刷した後、かかるクリーム半田をリフ
ロー処理することにより半田バンプを形成する方法が採
用されている。

【０００５】しかしながら、前記印刷方法では、印刷用
マスクのアライメントマークは、印刷用マスクに設けら
れた凹部または貫通孔に、カーボン樹脂等の顔料を練り
込んで着色された樹脂を充填して形成されているため、
印刷後に印刷用マスクに付着した半田粒子を洗浄した際
には、顔料自体が有する離型性によってカーボン樹脂が
剥がれるという欠点がある。

【０００６】例えば、顔料が練り込まれたカーボン樹脂
を貫通孔に充填して形成されたアライメントマークに
は、洗浄の際の僅かな外的応力が加わっただけで、カー
ボン樹脂が抜け落ちてしまうという欠点がある。

【０００７】また、顔料が練り込まれたカーボン樹脂を
凹部に充填し形成されたアライメントマークには、前記
貫通孔にカーボン樹脂が充填されたものと同様に、カー
ボン樹脂がごくわずかな外的応力できわめて容易に剥が
れ落ちてしまうという欠点がある。

【０００８】このように、充填されたカーボン樹脂がア
ライメントマークから離脱した場合には、その周囲との
色彩の差がなくなるため、アライメントマークとしての
役割を果たさなくなるので、近年、充填物質が離脱しが
たいアライメントマークを有する印刷用マスクの開発が
待ち望まれている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、アライメントマークに
充填された充填物質の離脱等が発生しがたく、該アライ
メントマークを確実にしかも容易に認識することができ
る印刷用マスク、およびそれを用いたプリント配線板の
半田印刷方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、（１）
半田印刷用の開口部が設けられた印刷用マスクであっ
て、その一方の面にプリント配線板との位置決めのため
のアライメントマークとして凹部または貫通孔が形成さ
れ、前記凹部または貫通孔に、加熱によって焼付けおよ
び着色がされ、前記一方の面の色彩と異なる色彩を有す
る樹脂が充填されてなる印刷用マスク、（２） 樹脂が
フッ素樹脂である前記（１）記載の印刷用マスク、並び
に（３） 前記（１）または（２）記載の印刷用マスク
をプリント配線板に積層し、クリーム半田を用いて前記
プリント配線板の半導体素子実装部分に半田バンプを印
刷することを特徴とするプリント配線板の半田印刷方法
に関する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の印刷用マスクは、前記し
たように、半田印刷用の開口部が設けられた印刷用マス
クであり、その一方の面にプリント配線板との位置決め
のためのアライメントマークとして凹部または貫通孔が
形成され、前記凹部または貫通孔に、加熱されて焼付け
および着色がされ、前記一方の面の色と異なる色を有す
る樹脂が充填されたものである。

【００１２】本発明の印刷用マスクに用いられる基板と
しては、特に限定がなく、従来用いられているものを用
いることができる。かかる基板の材質としては、例え
ば、ニッケル合金、ニッケル−コバルト合金、ステンレ
ス鋼等の金属；エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂
等があげられるが、本発明はかかる例示のみに限定され
るものではない。なお、これらのなかでは、コスト、耐
久性、開口部の精度等の点から、ニッケル合金、ニッケ
ル−コバルト合金等が好ましい。

【００１３】前記印刷用マスクの厚さは、特に限定がな
いが、通常３０〜１５０μｍ程度、好ましくは４０〜８
０μｍ程度であることが望ましい。

【００１４】前記印刷用マスクは、前記基板に、半田印
刷用の開口部（貫通孔）と、プリント配線板に対する位
置決めとなるアライメントマークとして凹部または貫通
孔とを形成することによって得られる。

【００１５】前記開口部は、前記基板において、通常、
プリント配線板の半田バンプ形成用パッドに対応する位
置に設けられる。

【００１６】前記開口部の形状、大きさ等は、特に限定
がなく、任意である。その一例として、例えば、直径５
０〜１００μｍ程度の円形等をあげることができる。

【００１７】前記開口部は、例えば、エッチング法、ア
ディティブ法、レーザー加工法等によって形成させるこ
とができる。これらの方法のなかでは、開口部を精度よ
く形成させることができるという観点から、アディティ
ブ法が特に好ましい。

【００１８】また、前記凹部または貫通孔は、前記基板
において、通常、プリント配線板に設けられているアラ
イメントマークと対応する位置に設けられる。かかる凹
部または貫通孔を設ける位置およびその数は、任意であ
り、プリント配線板に応じて適宜選定すればよい。

【００１９】前記凹部の形状、大きさ、深さ等は、特に
限定がなく、任意である。その一例として、例えば、形
状および大きさとして直径５０〜１００μｍ程度の円形
があげられ、また深さとして５〜２０μｍ程度があげら
れる。

【００２０】前記凹部は、例えば、エッチング法、レー
ザー加工法等によって形成させることができる。

【００２１】また、前記貫通孔の形状、大きさ等は、特
に限定がなく、任意である。その一例として、例えば、
形状および大きさとして直径５０〜１００μｍ程度の円
形が挙げられる。

【００２２】前記貫通孔は、例えば、前記基板に前記開
口部を形成する際にかかる開口部とともに形成させるこ
とができる。

【００２３】本発明においては、前記凹部または貫通孔
に、加熱によって焼付けおよび着色がされ、前記一方の
面の色彩と異なる色彩を有する樹脂が充填されている点
に、１つの大きな特徴がある。

【００２４】このように、前記凹部または貫通孔に前記
樹脂が充填されている場合には、該樹脂は、前記基板と
の接着強度に優れているので、例えば印刷用マスクを洗
浄する際などに外的応力が加わった場合であっても、該
樹脂が離脱するなどの不都合が発生することがない。

【００２５】したがって、前記印刷用マスクは、印刷と
洗浄とを繰り返して行なうことができるので、耐久性に
優れたものである。さらに、繰り返して使用した場合で
あっても、印刷する際には、プリント配線板に精度よく
位置合わせすることができるので、正確にプリント配線
板の所定位置にクリーム半田を印刷することできる。

【００２６】前記凹部または貫通孔に充填される樹脂と
しては、例えば、加熱等によって有害な収縮が生じがた
く、離脱が生じがたい樹脂であれば、特に限定がない。
このような樹脂としては、加熱により金属と密着し、印
刷用マスクの洗浄等における外的応力による剥離が生じ
がたく、しかも加熱により緑色または茶色に変色し、印
刷用マスクの基板の色彩とは異なった色彩を呈するので
認識しやすいという点から、フッ素樹脂が特に好まし
い。かかるフッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフ
ルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン等が
挙げられる。

【００２７】前記樹脂を前記凹部または貫通孔に充填す
る量は、印刷マスクの基板から離脱しがたくするため
に、前記凹部内または貫通孔内に樹脂が収まっており、
突出しておらず、また外的応力が加わった際に離脱が生
じないかぎり任意である。通常、充填した樹脂の厚さ
は、かかる観点から、通常、凹部に充填する場合は、好
ましくは５〜１００μｍ程度、貫通孔に充填する場合
は、好ましくは３０〜１５０μｍ程度であることが望ま
しい。

【００２８】前記樹脂を加熱して焼付けおよび着色させ
る際の温度は、用いる樹脂の種類等によっても異なる
が、例えば、フッ素樹脂であれば、２５０〜３００℃程
度であることが望ましい。

【００２９】前記樹脂は、前記凹部または貫通孔に充填
された後、焼付けおよび加熱することにより、樹脂に顔
料を練り込まなくても容易に着色することができ、印刷
用マスクの基板と異なる色彩にすることができる。従っ
て、樹脂に顔料を練り込んで着色する必要がないため、
前記樹脂は印刷用マスクとの接着強度にすぐれ、印刷用
マスクの洗浄時等のように外的応力がアライメントマー
クに加わったとしても、該樹脂が剥がれ落ちる等の劣化
が生じがたので、半田印刷の際に、該アライメントマー
クを確実に認識することができ、印刷用マスクとプリン
ト配線板とを位置合わせする際に、位置ずれが生じがた
く、正確にプリント配線板に半田バンプを印刷すること
できる。

【００３０】次に、本発明の半田印刷方法について説明
する。

【００３１】本発明の半田印刷方法は、前記したよう
に、前記印刷用マスクをプリント配線板に積層し、前記
プリント配線板の半導体素子実装部分にクリーム半田を
印刷することを特徴とする。

【００３２】以下に、本発明の半田印刷方法を図１に基
づいて説明する。図１は、本発明の半田印刷方法の一実
施態様を示す概略説明図である。図１には、印刷用マス
ク１として、凹部に樹脂を充填することによってアライ
メントマーク３が形成された態様が記載されているが、
本発明は、かかる態様のみに限定されるものではない。

【００３３】図１（ａ）において、４はプリント配線板
である。具体的には、絶縁基材５にはスルーホール７が
形成されており、かかる絶縁基材５上には第一層導体回
路６が形成され、スルーホール７の壁面にはスルーホー
ルめっき８が形成されている。かかる絶縁基材５、第一
層導体回路６およびスルーホールめっき８の上には層間
絶縁材（無電解めっき用接着剤層）９が形成され、かか
る層間絶縁材９上にはめっきレジスト１０が形成されて
いる。プリント配線板４の電子部品実装面に形成された
めっきレジスト１０の非形成部分には、アライメントマ
ーク３および開口部２を有する印刷用マスク１との位置
決めのためのアライメントマーク１１および第二層導体
回路の一部である半田バンプ形成用パッド１２が設けら
れ、プリント配線板４の電子部品実装面の反対面に形成
されためっきレジスト１０の非形成部分にはランドグリ
ッドアレイ（ＬＧＡ）用ランド１３が設けらている。さ
らにアライメントマーク１１、半田バンプ形成用パッド
１２およびＬＧＡ用ランド１３の上にはソルダーレジス
ト１４が形成されている。

【００３４】図１（ａ）において、プリント配線板４の
導体回路は、いわゆるビルドアップ法によって多層に形
成されているが、かかる導体回路は単層であってもよ
い。

【００３５】絶縁基材５としては、例えば、樹脂基板、
セラミック基板、ガラス基板、薄膜基板等が挙げられる
が、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではな
い。前記絶縁基材５の厚さは、特に限定がないが、通
常、０．１〜２ｍｍ程度であることが好ましい。

【００３６】絶縁基材５上に設けられた第一層導体回路
６は、通常、電源層、グランド層等として作用するた
め、面状または格子状の導体層として形成されているこ
とが多い。

【００３７】第一層導体回路６の製造方法としては、例
えば、いわゆるフルアディティブ法、セミアディティブ
法、エッチング法等が挙げられる。なお、図１に示され
た第一層導体回路６は、エッチング法によって形成され
ている。

【００３８】第一層導体回路６の厚さは、特に限定がな
く、通常５〜４０μｍ程度であればよい。

【００３９】スルーホール７の壁面に形成されたスルー
ホールめっき８は、通常、第一層導体回路６とともに形
成することができる。

【００４０】スルーホールめっき８の製造方法として
は、例えば、いわゆるフルアディティブ法、セミアディ
ティブ法、エッチング法等が挙げられる。

【００４１】スルーホールめっき８の厚さは、特に限定
がなく、通常５〜４０μｍ程度であればよい。

【００４２】前記絶縁基材５、一層導体回路６およびス
ルーホールめっき８の上に形成された層間絶縁材９とし
ては、例えば、無電解めっき用接着剤が用いられる。か
かる無電解めっき用接着剤としては、例えば、絶縁性を
有する各種樹脂等をあげることができる。かかる樹脂の
代表例としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂等があげられる。これらの樹脂は、硬化剤によって硬
化されるものである。したがって、これらの樹脂を硬化
させる際には、硬化剤が用いられる。かかる硬化剤とし
ては、例えば、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化
剤等があげられる。

【００４３】なお、本発明においては、層間絶縁材９に
は、酸または酸化剤に可溶の耐熱性樹脂粒子が分散され
ていることが好ましい。かかる耐熱性樹脂粒子を層間絶
縁材９内に分散させた場合には、該層間絶縁材９の表面
を粗化させることができ、めっきレジスト１０および半
田バンプ形成用パッド１２との接着強度を高めることが
できる。

【００４４】前記耐熱性樹脂粒子としては、例えば、ア
ミン系硬化剤で硬化させたエポキシ樹脂からなる樹脂粒
子をはじめ、メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂
等に代表されるアミノ系樹脂からなる樹脂粒子があげら
れる。

【００４５】前記耐熱性樹脂粒子としては、例えば、
平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粒子、平均粒径
が２μｍ以下の耐熱性１次樹脂粒子を凝集させて得られ
た平均粒径１０μｍ以下の凝集粒子、平均粒径が１０
μｍ以下の耐熱性樹脂粒子と、平均粒径が２μｍ以下の
耐熱性樹脂粒子との混合物、平均粒径が２〜１０μｍ
の耐熱性樹脂粒子の表面に、平均粒径が２μｍ以下の耐
熱性樹脂粒子およびシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム
などの無機粒子の少なくとも１種を付着させた疑似粒子
等があげられる。これらの樹脂粒子は、めっきレジスト
１０および半田バンプ形成用パッド１２に対して複雑な
アンカー効果（投錨効果）を呈するので、本発明におい
て好適に使用しうるものである。

【００４６】なお、層間絶縁材９には、感光性樹脂を用
いることが望ましい。このように感光性樹脂を用いた場
合には、かかる感光性樹脂に露光、現像処理を施すこと
により、バイアホール形成用の孔等を容易に形成させる
ことができる。かかる感光性樹脂の代表的なものとして
は、例えば、エポキシ樹脂のアクリレート等が挙げられ
る。

【００４７】層間絶縁材９の厚さは、特に限定がない
が、通常、５〜１００μｍ程度であることが好ましい。

【００４８】なお、層間絶縁材９の表面には、例えば、
酸や酸化剤等を用いて、常法により粗化処理が施されて
いる。

【００４９】めっきレジスト１０は、通常用いられてい
るものであれば、特に限定がない。かかるめっきレジス
ト１０には、例えば、エポキシ樹脂とアクリル酸、メタ
クリル酸等とを反応させてえられたエポキシアクリレー
トとイミダゾール系硬化剤とからなる組成物；エポキシ
アクリレート、ポリエーテルスルホンおよびイミダゾー
ル系硬化剤からなる組成物等が挙げられる。

【００５０】めっきレジスト１０の厚さは、特に限定が
ないが、５〜４０μｍ程度であることが好ましい。

【００５１】アライメントマーク１１は、本発明の印刷
用マスクと対応する位置に設けられる。かかるアライメ
ントマーク１１が設けられる位置およびその数は、任意
であり、本発明の印刷用マスクに応じて適宜選定すれば
よい。

【００５２】アライメントマーク１１の形状、大きさ、
深さ等は、特に限定がなく、任意である。その一例とし
て、例えば、直径８０〜１００μｍの円形を有し、金め
っき処理が施されたもの等が挙げられる。

【００５３】半田バンプ形成用パッド１２は、第二層導
体回路の一部であり、例えば、無電解めっき法等によっ
て形成される。

【００５４】半田バンプ形成用パッド１２は、例えば、
円形、長円形、長方形等の形状で、配線の幅よりもその
幅が大きくなるように、形成されている。

【００５５】半田バンプ形成用パッド１２の厚さは、特
に限定がないが、通常５〜４０μｍ程度であることが好
ましい。

【００５６】ＬＧＡ用ランド１３は、ＩＣチップ等の電
子部品実装面の反対面に設けられる。

【００５７】ＬＧＡ用ランド１３の形状、大きさ、深さ
等は、特に限定がなく、任意である。その一例として、
例えば、直径６００〜１０００μｍの円形を有するもの
が挙げられる。

【００５８】ソルダーレジスト１４は、例えば、市販品
をそのまま用いることができる。例えば、エポキシ樹脂
のアクリレート等を用いることが望ましく、また必要に
応じてフタロシアニングリーン等の色素や顔料を混合し
て用いてもよい。

【００５９】ソルダーレジスト１４の厚さは、特に限定
がないが、例えば、５〜４０μｍ程度であることが好ま
しい。

【００６０】図２は、本発明の半田印刷方法の他の実施
態様を示す概略説明図である。図２に示された印刷用マ
スク１は、貫通孔に樹脂を充填することによって形成さ
れたアライメントマーク３を有するものである。図２に
示されたプリント配線板４は、図１（ａ）に示されたプ
リント配線板４と実質的に同一の構成を有する。

【００６１】このように形成されたプリント配線板４上
に、本発明の印刷用マスク１を積層する。

【００６２】印刷用マスク１をプリント配線板４に積層
する方法としては、特に限定がなく、例えば、本発明の
印刷用マスク１およびプリント配線板４を印刷機に配設
し、印刷用マスク１に形成されているアライメントマー
ク３の位置を、ＣＣＤカメラ等を用いて認識し、次いで
プリント配線板４の上方からカメラを用いてプリント配
線板４に形成されたアライメントマーク１１を認識し、
印刷用マスク１およびプリント配線板４の位置ずれを補
正し、両者に形成されているそれぞれのアライメントマ
ークが整合するようにプリント配線板４に印刷用マスク
１を積層する方法等が挙げられる。

【００６３】次に、印刷用マスク１に設けられた開口部
２に、図１（ｂ）に示されるようにクリーム半田１５を
充填する。

【００６４】クリーム半田１５としては、一般に使用さ
れているものであれば特に限定がない。かかるクリーム
半田１５の代表例としては、例えば、Ｓｎ６３Ｐｂ３
７、Ｓｎ６２Ｐｂ３６Ａｇ２、Ｓｎ９６．５Ａｇ３．５
等が挙げられる。

【００６５】印刷用マスク１に設けられた開口部２に、
クリーム半田１５を充填した後に、図１（ｃ）に示され
るように、印刷用マスク１をプリント配線板４から離脱
させることにより、プリント配線板４にクリーム半田１
５を印刷することができる。

【００６６】印刷終了後には、金属基板からなる印刷用
マスクを用いた場合には、グリコールエーテル、イソプ
ロピルアルコール等を用いて洗浄すればよく、また樹脂
基板からなる印刷用マスクを用いた場合には、水洗すれ
ばよい。

【００６７】本発明の印刷用マスクは、このように洗浄
を行なった場合であっても、アライメントマークとして
形成された凹部または貫通孔内の樹脂が離脱することが
ないので、繰り返して使用することができるという利点
がある。

【００６８】

【実施例】以下、本発明の印刷用マスクおよびそれを用
いたプリント配線板の半田印刷方法を実施例に基づいて
さらに詳細に説明するが、本発明はかかる実施例のみに
限定されるものではない。

【００６９】実施例１ 図１に示される印刷方法に従って、印刷用マスクを用い
てプリント配線板にクリーム半田を印刷した。

【００７０】即ち、図１（ａ）において、印刷用マスク
１としては、以下の方法により得られた印刷用マスクを
用いた。

【００７１】いわゆるアディティブ法により、直径１０
０μｍの円形を有する開口部２がプリント配線板の半田
バンプ形成用パッドに対応する位置に形成されたニッケ
ル−コバルト合金からなる厚さ５０μｍの基板（３４０
ｍｍ×２５５ｍｍ）を作製し、プリント配線板のアライ
メントマークに対応する位置に、エッチング法により直
径１００μｍ、深さ５μｍの凹部を形成させた。次に、
この基板の凹部以外の部分をフォトレジストを用いてマ
スクし、凹部にフッ素樹脂を充填して、３００℃で３時
間加熱して樹脂の焼付けおよび着色をし、樹脂をその厚
さが５μｍとなるように充填させた後、フォトレジスト
を除去することにより、基板にアライメントマーク３を
形成させ、印刷用マスク１を得た。

【００７２】また、プリント配線板４としては、ビルド
アップ法によって導体回路が多層に形成されたプリント
配線板（３４０ｍｍ×２５５ｍｍ）を使用した。前記プ
リント配線板４は、具体的には以下のような構成を有す
る。すなわち、厚さ１ｍｍのビスマレイミドトリアジン
樹脂基板からなる絶縁基材５にはスルーホール７が形成
されている。絶縁基材５上には、電源層である厚さ２０
μｍの第一層導体回路６が形成され、厚さ２０μｍのス
ルーホール７の壁面にはスルーホールめっき８が形成さ
れている。その上には、エポキシ樹脂のアクリレート中
に平均粒径３．０μｍの粒子と平均粒径０．５μｍの粒
子を混合したエポキシ樹脂粒子を分散させた厚さ５０μ
ｍの無電解メッキ接着剤からなる層間絶縁材９が形成さ
れ、その表面はエポキシ樹脂粒子を酸化剤で除去して粗
化処理を施されている。層間絶縁材９上にはエポキシ樹
脂のアクリレートからなる厚さ２０μｍのめっきレジス
ト１０が形成されている。プリント配線板４の電子部品
実装面に形成されためっきレジスト１０の非形成部分に
は厚さ２０μｍおよび直径１００μｍを有するアライメ
ントマーク１１ならびに第二層導体回路の一部である直
径７０μｍを有する半田バンプ形成用パッド１２が無電
解めっきにより形成され、プリント配線板４の電子部品
実装面の反対面に形成されためっきレジスト１０の非形
成部分には、ＬＧＡ用ランド１３が設けられている。さ
らに、アライメントマーク１１、半田バンプ形成用パッ
ド１２およびＬＧＡ用ランド１３の上には厚さ２０μｍ
のソルダーレジスト１４が形成されている。なお、アラ
イメントマーク１１は、プリント配線板４における一本
の対角線においてかかる対角線の両端から５ｍｍ内側の
２ヵ所に設けられており、半田バンプ形成用パッド１２
は、０．２５ｍｍの間隔で、プリント配線板上に１００
０個形成されている。

【００７３】次に、印刷用マスク１およびプリント配線
板４を印刷機に配設し、印刷用マスク１に形成されてい
るアライメントマーク３およびプリント配線板４に形成
されているアライメントマーク１１のそれぞれの位置を
ＣＣＤカメラを用いて認識し、印刷用マスク１およびプ
リント配線板４の位置を調整して、両者のアライメント
マークが整合するようにプリント配線板４に印刷用マス
ク１を積層した後、図１（ｂ）に示されるようにクリー
ム半田１５を印刷用マスク１の開口部２に充填し、図１
（ｃ）に示されるように印刷用マスク１をプリント配線
板４から離脱させることにより、プリント配線板４にク
リーム半田１５を印刷した。

【００７４】印刷終了後、プリント配線板の半田バンプ
間をフライングプローブを用いて絶縁性の検査をしたと
ころ、半田バンプの印刷ずれによる短絡（ショート）は
見られなかった。

【００７５】次に、クリーム半田の印刷に使用した印刷
用マスクの耐久性を以下の方法に従って調べた。

【００７６】〔印刷用マスクの耐久性〕印刷用マスクを
グリコールエーテル系洗浄液中に浸漬した後、これに５
分間、超音波をかける。そののち、印刷用マスクをグリ
コールエーテル系洗浄液中から取り出し、印刷用マスク
に形成されているアライメントマークに離脱等の異常が
ないかどうかを目視にて観察する。

【００７７】印刷用マスクの耐久性を調べた結果、前記
試験を２０回行なっても、アライメントマークの剥が
れ、劣化等の発生は認められなかった。

【００７８】比較例１ 基板に形成した凹部に、カーボン樹脂をその厚さが５μ
ｍとなるように充填させてアライメントマークを形成さ
せた印刷用マスクを用いた以外は、実施例１と同様にし
て、プリント配線板にクリーム半田を印刷した。

【００７９】次いで、クリーム半田の印刷に使用した印
刷用マスクに形成されたアライメントマークの耐久性を
実施例１と同様にして調べたところ、前記試験を３回行
なったのみで、カーボン樹脂の劣化が発生した。

【００８０】実施例２ 基板に貫通孔を形成し、かかる貫通孔に実施例１と同様
にしてフッ素樹脂を充填させて、アライメントマークを
形成させた印刷用マスクを用いた以外は、実施例１と同
様にして、プリント配線板にクリーム半田を印刷した。

【００８１】印刷終了後、プリント配線板の半田バンプ
間をフライングプローブを用いて絶縁性の検査をしたと
ころ、半田バンプの印刷ずれによる短絡（ショート）は
見られなかった。

【００８２】次に、クリーム半田の印刷に使用した印刷
用マスクの耐久性を実施例１と同様にして調べたとこ
ろ、前記試験を２０回行なってもアライメントマークの
剥がれ、劣化等の発生は認められなかった。

【００８３】比較例２ 基板に形成した貫通孔に、カーボン樹脂を充填させてア
ライメントマークを形成させた印刷用マスクを用いた以
外は、実施例１と同様にして、プリント配線板にクリー
ム半田を印刷した。

【００８４】次いで、クリーム半田の印刷に使用した印
刷用マスクに形成されたアライメントマークの耐久性を
実施例１と同様にして調べたところ、前記試験を３回行
なったのみで、カーボン樹脂の劣化が発生した。

【００８５】以上のことから、比較例１および２で得ら
れた印刷用マスクは、洗浄時における少しの外的応力に
より、アライメントマークの劣化が発生するが、実施例
１および２で得られた印刷用マスクは、洗浄時のように
外的応力がアライメントマークに加わった場合であって
も、金属層が剥がれ落ちることがなく、洗浄後もアライ
メントマークを確実に認識することができるため、位置
ずれがなく、正確にプリント配線板にクリーム半田を印
刷することができる。

【００８６】

【発明の効果】本発明の印刷用マスクは、例えば、洗浄
等により外的応力がアライメントマークに加わった場合
であっても、形成された金属層の接着強度に優れたもの
であるため、該金属層が剥がれ落ちる等の劣化が生じが
たいという効果を奏する。

【００８７】また、本発明の半田印刷方法によれば、前
記印刷用マスクが用いられているので、同じ印刷用マス
クを繰り返して使用しても、位置ずれがなく、正確にプ
リント配線板にクリーム半田を印刷することができ、従
来と比較して経済性に優れるという効果が奏される。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の半田印刷方法の一実施態様を
示す概略説明図である。

【図２】図２は、本発明の半田印刷方法の他の実施態様
を示す概略説明図である。

【符号の説明】

１ 印刷用マスク ２ 開口部 ３ アライメントマーク ４ プリント配線板 ５ 絶縁基材 ６ 第一層導体回路 ７ スルーホール ８ スルーホールめっき ９ 層間絶縁材（無電解めっき用接着剤層） １０ めっきレジスト １１ アライメントマーク １２ 半田バンプ形成用パッド １３ ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）用ランド １４ ソルダーレジスト １５ クリーム半田

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田印刷用の開口部が設けられた印刷用
   マスクであって、その一方の面にプリント配線板との位
   置決めのためのアライメントマークとして凹部または貫
   通孔が形成され、前記凹部または貫通孔に、加熱によっ
   て焼付けおよび着色がされ、前記一方の面の色彩と異な
   る色彩を有する樹脂が充填されてなる印刷用マスク。
2. 【請求項２】 樹脂がフッ素樹脂である請求項１記載の
   印刷用マスク。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の印刷用マスクを
   プリント配線板に積層し、クリーム半田を用いて前記プ
   リント配線板の半導体素子実装部分に半田バンプを印刷
   することを特徴とするプリント配線板の半田印刷方法。