CN112585832B - 电连接箱 - Google Patents
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Abstract
电连接箱(10、70)具备:电子元件(11);电路体(20、71),具有导电路,电子元件(11)安装于电路体;及罩部件(40、80),覆盖电路体(20、71)的至少一部分,罩部件(40、80)设有能够抑制水向电路体(71)侧浸入并且空气能够通过的通气阀(60)。
Description
技术领域
在本说明书中,公开与电连接箱相关的技术。
背景技术
以往,已知有对安装于基板的电子元件的热进行散热的电连接箱。专利文献1的控制模块具备金属制箱体和盖部件,上述金属制箱体具有向一个方向开口的开口部,上述盖部件覆盖金属制箱体,盖部件和控制电路基板能够几乎无间隙地嵌入到金属制箱体的开口部。在箱体的内侧面的两侧部形成有用于支撑控制电路基板的台阶部,在这些台阶部彼此之间确保有对安装于控制电路基板的各电路器件进行避让的器件避让空间。金属制箱体与盖部件之间通过作为密封部件的O形环而切断了水分进入路径。
现有技术文献
专利文献1:日本特开平10-154882号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是,在上述专利文献1的结构中,由于安装于控制电路基板的电路器件被配置于金属制箱体的器件避让空间,所以担忧器件避让空间的空气由于电路器件的发热而膨胀,致使产生某些不良情况。
本说明书所记载的技术基于上述那样的情况而作出,其目的在于提供一种能够抑制由于配置有电路的空间内的空气的膨胀而产生的不良情况的电连接箱。
用于解决课题的技术方案
本说明书所记载的电连接箱具备:电子元件;电路体,具有导电路,上述电子元件安装于上述电路体;及罩部件,覆盖上述电路体的至少一部分,上述罩部件设有能够抑制水向上述电路体侧浸入并且空气能够通过的通气阀。
根据本结构,在通过用罩部件覆盖电路体而形成的空间内膨胀的空气经过通气阀而被排出。由此,能够抑制配置电路体的空间内的空气的膨胀引起的不良情况。
作为本说明书所记载的技术的实施方式,以下的方式为优选。
上述罩部件是重叠于上述电路体并对上述电路体的热进行散热的散热部件,上述散热部件具有收纳凹部,上述收纳凹部形成能够收纳上述电子元件的空间,上述通气阀设于上述收纳凹部,能够抑制水向该收纳凹部内浸入并且空气能够通过。
这样一来,电子元件收纳于由散热部件的收纳凹部形成的空间,在收纳凹部内的空间膨胀的空气通过通气阀而被排出。由此,能够抑制散热部件中的配置电子元件的空间内的空气的膨胀引起的不良情况。
上述电路体具有突出部,上述突出部向与上述散热部件侧相反的一侧突出。
在电路体具有向与散热部件侧相反的一侧突出的突出部的结构中,使用刮板等对焊料进行丝网印刷的作业是不容易的。根据本结构,通过在与突出部侧相反的一侧的散热部件侧安装电子元件,即使不在突出部侧的面进行丝网印刷,也能够安装电子元件,因此能够容易地进行电连接箱的组装。
上述电路体具备树脂制的树脂部,在上述树脂部与上述散热部件之间夹有密封部件。
这样一来,在由于用密封部件将树脂部与散热部件之间密闭,从而收纳凹部内的空气在膨胀时不容易被排出到外部的结构中,能够抑制收纳凹部内的空气的膨胀引起的不良情况。
在上述散热部件中的至少与上述导电路相向的面形成有绝缘被膜(如果是铝则为氧化被膜,如果是其他金属则为阳离子涂膜等)。
这样一来,通过绝缘被膜,能够确保导电路与散热部件之间的绝缘性。
上述电路体具备形成有开口部的框架部,上述罩部件成为覆盖上述开口部的开口罩。
上述通气阀使用由水不通过而空气通过的多孔质的树脂构成的通气膜。
这样一来,能够简化通气阀的结构。
发明效果
根据本说明书所记载的技术,能够抑制配置电路的空间内的空气的膨胀引起的不良情况。
附图说明
图1是表示实施方式1的电连接箱的俯视图。
图2是图1的A-A剖视图。
图3是表示散热部件的立体图。
图4是表示散热部件的俯视图。
图5是图4的B-B剖视图。
图6是图4的C-C剖视图。
图7是表示实施方式2的电连接箱的俯视图。
图8是图7的D-D剖视图。
具体实施方式
参照图1至图6来对实施方式1进行说明。
电连接箱10配置于例如电动汽车或混合动力汽车等车辆的蓄电池等电源与由灯等车载电部件或驱动电动机等构成的负载之间的电力供给路径,可以用于例如DC-DC变换器或逆变器等。以下,将图1中的X方向设为前方,将Y方向设为右方,并将图2中的Z方向设为上方来进行说明。
如图2所示,电连接箱10具备:电子元件11;电路体20,电子元件11安装于电路体20;控制电路基板39,收纳于电路体20;及散热部件40,重叠于电路体20的下方,并对电路体20的热进行散热。
电子元件11是因通电而发热的部件,在本实施方式中,设为FET(Field EffectTransistor:场效应晶体管)。另外,不限于FET,也可以是例如电阻、线圈、电容器等。电子元件11具有与导电路连接的多个引脚部12,一个引脚部12设于电子元件11的底面(图2中的上表面),并且具有从电子元件11的侧面突出的多个引脚部12。
电路体20具备:作为导电路的汇流条21、中继端子23及与汇流条21和中继端子23紧贴的树脂部25。汇流条21为平板状,由铜、铜合金等金属构成,并形成为与通电路径对应的形状。由于汇流条21的厚度尺寸比中继端子23(及一般的汇流条)的厚度尺寸大,因此导热性较高,电阻较小。通过加厚汇流条21的厚度且将电子元件11的安装面设为与以往相反的面,能够将电子元件11的发热向汇流条21内扩散、均热化。中继端子23为L字的棒状,汇流条21及中继端子23的底面与树脂部25的底面26A成为齐平面,中继端子23的上方侧与控制电路基板39连接。
树脂部25具有:沿着汇流条21呈平板状地延伸的板状部26;及相对于板状部26立起的框架部29。板状部26的树脂以预定的厚度层叠在汇流条21的上方,但在汇流条21的下方未层叠。在板状部26的上表面上的中继端子23突出的位置,向板状部26的上方侧突设有保持中继端子23的基端侧的端子保持部27。
框架部29形成有从板状部26的周缘部向与板状部26正交的方向立起的立起壁29B。立起壁29B通过包围控制电路基板39的周围而将控制电路基板39收纳在框架部29内。框架部29的底面29A形成在相对于板状部26的底面26A高出预定尺寸的位置,框架部29的底面29A与板状部26的底面26A之间形成为台阶部30。另外,在框架部29的底面29A中的与板状部26的周缘相邻的位置,呈环状地延伸有按压密封部件68的密封按压突部31。
在树脂部25内在台阶部30附近通过的汇流条21呈台阶状地弯曲并朝着左方侧的双头螺栓24(参照图1)延伸。在汇流条21的左方一体地延伸的导电路抵接于双头螺栓24的头部,并被双头螺栓24的轴部贯通。电路体20中的立起壁29B及中继端子23为向与散热部件40侧相反的一侧突出的突出部,由于存在该突出部,所以对于汇流条21的上表面侧不进行焊料的丝网印刷。在立起壁29B的上方侧呈筒状地开口的开口部被开口罩35封闭。开口罩35是例如合成树脂制的,并热熔接于框架部29的上端而被固定,框架部29通过开口罩35而成为密闭状态,从而被防水。电路体20通过在模具内配置有汇流条21及中继端子23的状态下注入合成树脂的模塑成形而形成。
如图1所示,在电路体20的前端部设有合成树脂制的连接器外壳37。连接器外壳37的方筒状的罩部被里侧壁部封闭,在里侧壁部贯通有连接器端子。连接器端子与控制电路基板39的导电路连接。控制电路基板39是利用印刷配线技术在由绝缘材料构成的绝缘板上形成由铜箔等构成的导电路(未图示)而成的印刷电路板。如图2所示,控制电路基板39与电路体20的板状部26的上方相向配置,并形成有供中继端子23的前端部插通并进行钎焊的通孔39A。
散热部件40由铝、铝合金、铜、铜合金等导热性较高的金属材料构成,如图2、图5所示,在下表面侧排列有多个散热翅片41。散热部件40的上表面设为供电路体20配置的配置部42。配置部42具有:支撑部43,向上方突设并支撑电路体20;导热相向部48,相对于电路体20隔着导热材料55而相向;及收纳凹部49,向下方凹陷。
如图3所示,支撑部43具有:在散热部件40的上表面呈环状地延伸的密封部件收纳部44及能够用螺丝67螺纹固定的固定部47。在密封部件收纳部44形成有能够从上方侧收纳密封部件68的环状的收纳槽45。固定部47形成在比支撑部43靠外侧的位置,并形成有螺纹孔47A。在本实施方式中,4个固定部47形成在配置部42(散热部件40的上表面)的四角的位置。
如图2所示,导热相向部48具有平坦面,在电路体20载置于支撑部43及固定部47的状态下,平坦面相对于汇流条21相向配置在空出预定间隔的位置。导热材料55配置在导热相向部48与汇流条21之间。导热材料55使用具有绝缘性且导热性高的合成树脂等,能够使用例如由环氧树脂等构成的散热粘接剂。另外,作为导热材料55不限于此,也可以使用在合成树脂制的片材的两面涂布导热材料而成的散热片或散热膏。通过加厚汇流条21的厚度而扩散到汇流条21内的热经过导热材料55逸散到散热部件40。由此,即使导热材料55的热阻稍高,也能够从汇流条21向散热部件40产生所期望的导热性,因此能够实现导热材料55的选定、简化。另外,由于汇流条21的厚度变厚而使汇流条21的热容量增加,从而不需要使汇流条21的整个面与散热部件40抵接,由此能够设置收纳凹部49。如图5、图6所示,收纳凹部49具有底面部50和在与底面部50正交的方向(交叉的方向)上立起的侧壁部52,在收纳凹部49内的空间S收纳安装于电路体20的电子元件11。底面部50形成在大致L字状的区域(XY平面的区域),侧壁部52以包围底面部50的方式呈环状地延伸。
如图2、图6所示,在底面部50贯通形成有圆形的通孔50A。通孔50A具有使下方侧(外侧)的直径变大的锥状的孔壁,供通气阀60安装。
在散热部件40的外表面整体形成有耐酸铝层53。耐酸铝层53通过利用阳极(+极)对铝进行电解处理而人工生成氧化皮膜(铝的氧化物)的表面处理来形成。在铝接触空气时所形成的薄的氧化皮膜根据环境的不同,会因化学反应而发生腐蚀,但能够利用耐酸铝层53来保护铝的表面。另外,在本实施方式中,采用耐酸铝层53,但不限于此,也可以对铝的表面实施涂装(如果是铝以外的其他金属则为阳离子涂膜等)。散热部件40和覆盖框架部29的开口的开口罩35为覆盖电路体20的至少一部分的罩部件。
如图2所示,通气阀60具有:通气膜62;与收纳凹部49内侧的通孔50A的孔缘卡止的卡止部63;及覆盖通气膜62的盖部64。通气膜62是允许空气通过并防止水分通过的薄膜状的部件,在本实施方式中,能够采用例如具有防水、防尘性及通气性的形成有微细孔的四氟乙烯树脂多孔质通气膜。卡止部63是合成树脂制的,具有能够挠曲变形的一对卡止片。在卡止片的前端部形成有向外方突出的卡止爪。在卡止部63外嵌有圆环状的密封件66,卡止部63与通孔50A的孔壁之间由密封件66防水。在卡止部63的下端中央部形成有通气孔63A,通气膜62通过粘接等而固定于卡止部63侧,以堵住通气孔63A。盖部64是合成树脂制的圆板状的部件,空气和水从盖部64与通气膜62(及卡止部63)之间的间隙通过,空气根据收纳凹部49内的空气的膨胀收缩而通过通气膜62,但水分不通过通气膜62。
对电连接箱10的组装进行说明。
向散热部件40的导热相向部48涂布导热材料55,并将密封部件68收纳于密封部件收纳部44,且将安装有密封件66的通气阀60安装于散热部件40的通孔50A。并且,将模塑成形的电路体20载置在散热部件40上,并使螺丝67通过电路体20的螺纹孔而螺纹固定于散热部件40的固定部47。另外,将开口罩35覆盖到框架部29的立起壁29B之上并进行热熔接,由此形成以能够防水的方式被密闭的电连接箱10。
对本实施方式的作用、效果进行说明。
电连接箱10具有:电子元件11;电路体20,具有导电路,电子元件11安装于电路体20;电子元件11安装于电路体20的导电路;及散热部件40,重叠于电路体20,对电路体40的热进行散热,散热部件40具有收纳凹部49,该收纳凹部49形成能够收纳安装于电路体20的导电路的电子元件11的空间S,在收纳凹部49设有能够抑制水向该收纳凹部49内浸入并且空气能够通过的通气阀60。
根据本实施方式,电子元件11收纳于由散热部件40的收纳凹部49形成的空间S,在收纳凹部49内的空间S中膨胀的空气经过通气阀60而排出。由此,能够抑制散热部件40中的配置电子元件11的空间S内的空气的膨胀引起的不良情况。另外,当收纳凹部49内的温度由于通电停止等而下降时,由于空气的收缩,经过通气阀60的空气流入到收纳凹部49内。另外,通过通气阀60而容易使热难以滞留在收纳凹部49内。
另外,电路体20具有向与散热部件40侧相反的一侧突出的框架部29及中继端子23(突出部)。
在电路体20具有向与散热部件40侧相反的一侧突出的突出部的结构中,使用刮板等对焊料进行丝网印刷的作业是不容易的。根据本实施方式,通过在与突出部侧相反的一侧的散热部件40侧安装电子元件11,即使不在突出部侧的面进行丝网印刷,也能够安装电子元件11,因此能够容易地进行电连接箱10的组装。
另外,电路体20具备合成树脂制的树脂部25,在树脂部25与散热部件40之间夹有密封部件68。
这样一来,在由于用密封部件68将树脂部25与散热部件40之间密封,所以收纳凹部49内的空气在膨胀时不会被排出到外部的结构中,能够抑制收纳凹部49内的空气的膨胀引起的不良情况。
另外,在散热部件40中的至少与导电路相向的面形成有耐酸铝层53。
这样一来,能够通过耐酸铝层53(绝缘被膜)确保汇流条21(导电路)与散热部件40之间的绝缘性。
通气阀60使用由水不通过而空气通过的多孔质的树脂构成的通气膜62。
这样一来,能够简化通气阀60的结构。
<实施方式2>
接下来,参照图7、图8来对实施方式2进行说明。实施方式1的电连接箱10的通气阀60设于散热部件40,但实施方式2的电连接箱70的通气阀60设于开口罩80。以下,对于与实施方式1相同的结构赋予相同的附图标记并省略其说明。
电连接箱70配置于例如电动汽车或混合动力汽车等车辆的蓄电池等电源与由灯等车载电气部件或驱动电动机等构成的负载之间的电力供给路径,可以用于例如DC-DC变换器或逆变器等。
如图8所示,电连接箱70具备:电子元件11;电路体71,电子元件11安装于电路体71;控制电路基板39,收纳于电路体71;及罩部件84,覆盖电路体71的至少一部分。电路体71具备作为导电路的汇流条21、中继端子23及与汇流条21和中继端子23紧贴的树脂部72。
树脂部72具有:沿着汇流条21呈平板状地延伸,并固定于汇流条21的板状部73;及相对于板状部73立起的框架部75。框架部75形成有从板状部73的周缘部向与板状部73正交的方向立起的立起壁75B。通过立起壁75B包围控制电路基板39的周围,而控制电路基板39被收纳在框架部75内。
电路体71中的立起壁75B及中继端子23为向与散热部件85侧相反的一侧突出的突出部,由于存在该突出部,所以对于汇流条21的上表面侧不进行焊料的丝网印刷。立起壁75B的上端部形成为呈筒状地开口的开口部76。电路体71通过在模具内配置有汇流条21及中继端子23的状态下注入合成树脂的模塑成形而形成。
罩部件84具备:开口罩80,封闭开口部76;及散热部件85,重叠于电路体71的下方,并对电路体71的热进行散热。开口罩80为例如合成树脂制或金属制,被热熔接于立起壁75B(框架部75)的上端而成为密闭状态并被固定,并且构成为,通过开口罩80的热熔接,水不会从开口部76与开口罩80的间隙浸入。开口罩80具有:顶板部80A;从顶板部80A向下方延伸的周壁部80B;及从周壁部80A的下端部向外方呈凸缘状地伸出并固定于开口部76的固定部80C。在顶板部80A形成有能够将通气阀60安装于外表面侧的圆形的凹陷部82。凹陷部82的下方侧(电路体71侧)的直径呈锥状地缩小,在上下方向上的中间部形成有内径呈台阶状地变化的台阶部82B。在凹陷部82的下端部贯通形成有圆形的通孔82A。通过将外嵌有密封件66的通气阀60的卡止部63卡止于通孔82A的孔缘,从而防止通气阀60脱落,并且在卡止部63与凹陷部82的外表面之间通过密封件66防水。
散热部件85由铝、铝合金、铜、铜合金等导热性较高的金属材料构成,在下表面侧排列有多个散热翅片41。散热部件85的上表面形成为供电路体71配置的配置部86。配置部86具有:隔着导热材料55而与电路体71相向的导热相向部87及向下方凹陷的收纳凹部90。
在配置部86形成有在散热部件85的上表面呈环状地延伸的收纳槽88。导热材料55配置在导热相向部87与汇流条21之间。收纳凹部90具有底面部91和在与底面部91正交的方向(交叉的方向)上立起的侧壁部52,在收纳凹部90内的空间S收纳安装于电路体71的电子元件11。另外,收纳凹部90与实施方式1的收纳凹部49不同,未设置通孔50A。
对电连接箱70的组装进行说明。
向散热部件85的导热相向部87涂布导热材料55,并将密封部件68收纳于收纳槽88。并且,将模塑成形的电路体71载置在散热部件85上,并使未图示的螺丝通过电路体71的螺纹孔而螺纹固定于散热部件85的固定部。另外,通过以覆盖框架部75的开口部76的方式将开口罩80覆盖到立起壁75B之上并进行热熔接,从而将开口罩80固定在立起壁75B上。另外,当将安装有密封件66的通气阀60相对于开口罩80的凹陷部82从外表面侧进行安装,并将通气阀60的卡止部63卡止于通孔82A的孔缘时,形成开口罩80内以能够防水的方式被密闭的电连接箱70。
根据实施方式2,起到以下的作用、效果。
电连接箱70具备:电子元件11;电路体71,具有导电路,电子元件11安装于电路体71;及罩部件84,覆盖电路体71的至少一部分,罩部件84设有能够抑制水向电路体71侧浸入并且空气能够通过的通气阀60。
根据本实施方式,电子元件11收纳在被开口罩80(罩部件)覆盖的空间S1内,在该空间S1中膨胀的空气经过通气阀60而被排出。由此,能够抑制配置电路体71的空间S1内的空气的膨胀引起的不良情况。
<其他实施方式>
本说明书所记载的技术不限于由上述描述和附图所说明的实施方式,例如,如下的实施方式也包含在本说明书所记载的技术的技术范围内。
(1)通气阀60构成为具备通气膜62,但不限于此,也可以使用其他公知的通气阀。
(2)电路体20、71构成为,汇流条21通过树脂而被模塑成形,但不限于此。例如,也可以将在印刷电路板粘接有汇流条的基板作为电路体。
(3)也可以在树脂部25、72设置通孔而使收纳凹部49、90内的空间S与控制电路基板39侧(立起壁29B内)的空间S连通来使空气流通。
(4)虽然采用在散热部件40、85的收纳凹部49、90和开口罩35、80中的一方设置通气阀60的结构,但不限于此,也可以采用在收纳凹部49、90和开口罩35、80双方设置通气阀60的结构。
附图标记说明
10、70:电连接箱
11:电子元件
20、71:电路体
21:汇流条
23:中继端子(突出部)
25、72:树脂部
26、73:板状部
29、75:框架部(突出部)
35、80:开口罩
39:控制电路基板
40、85:散热部件
42、86:配置部
43:支撑部
44:密封部件收纳部
45、88:收纳槽
47:固定部
47A:螺纹孔
49、90:收纳凹部
50:底面部
50A、82A:通孔
52:侧壁部
53:耐酸铝层
55:导热材料
60:通气阀
62:通气膜
63:卡止部
64:盖部
66:密封件
67:螺丝
68:密封部件
S:空间。
Claims (7)
1.一种电连接箱,具备:
电子元件;
电路体,具有导电路,所述电子元件安装于所述电路体;及
散热部件,重叠于所述电路体并对所述电路体的热进行散热,
所述电路体通过在模具内配置有中继端子和作为所述导电路的平板状的汇流条的状态下注入合成树脂的模塑成形而形成,所述合成树脂构成所述电路体的树脂部,
所述散热部件的上表面具有隔着导热材料与所述汇流条相向的导热相向部、比所述导热相向部向上方突出并以密封的方式支撑所述电路体的支撑部、比所述导热相向部向下方凹陷而形成能够收纳安装于所述汇流条的所述电子元件的空间的收纳凹部,
所述电路体在与所述散热部件侧相反的一侧具备所述树脂部构成的形成有开口部的框架部,所述电子元件经由所述中继端子与设于所述框架部内的控制电路基板电连接,
所述电连接箱具备将所述开口部封闭为密闭状态的开口罩,
所述散热部件在所述收纳凹部设有能够抑制水向该收纳凹部内浸入并且空气能够通过的通气阀。
2.根据权利要求1所述的电连接箱,其中,
所述框架部和所述中继端子向与所述散热部件侧相反的一侧突出。
3.根据权利要求1所述的电连接箱,其中,
在所述树脂部与所述散热部件之间夹有密封部件。
4.根据权利要求2所述的电连接箱,其中,
在所述树脂部与所述散热部件之间夹有密封部件。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电连接箱,其中,
在所述散热部件中的至少与所述导电路相向的面形成有绝缘被膜。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电连接箱,其中,
所述通气阀使用由水不通过而空气通过的多孔质的树脂构成的通气膜。
7.根据权利要求5所述的电连接箱,其中,
所述通气阀使用由水不通过而空气通过的多孔质的树脂构成的通气膜。
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