CN109982503A - 一种反射悬空印制电路板及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种反射悬空印制电路板，包括散热板、设置在散热板上的导热绝缘层以及设置在导热绝缘层上的线路层；所述散热板与导热绝缘层之间设置反射层，所述线路层面积大于散热板的面积，所述线路层的边沿均伸出散热板；所述散热板上设置有依次穿过反射层、导热绝缘层以及线路层的凸台。本反射悬空印制电路板在散热板上设置凸台，利用凸台进行粘贴发光元件，提高了散热的效果；同时悬空的设计使得整个线路板实现热电分离，同时利用反射层，提高了发光元件的反射效率；本发明还提供了一种反射悬空印制电路板的加工方法，本加工方法操作简单，加工容易，加工得到的线路板散热效果好，反射效率高。

Description

一种反射悬空印制电路板及其加工方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种反射悬空印制电路板及其加工方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board)是电子工业的重要部件之一。随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化。随着LED照明的大力发展，印刷电路板也作为载体进入此领域，LED对PCB的相关要求不仅仅要求有良好的导热能力，还应拥有超高的反射能力，以提升LED出光效果。
常规的FR4、铜、铝、陶瓷等基板材料，自身都不具备反射性，无法使产品达到好的出光效果，而印制电路板的尺寸也因元器件的贴装数量、大小存在一定局限性，无法实现向于小型、微型化发展。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种结构简单，反射效果好的反射悬空印制电路板；同时本发明还提供了一种加工方便，容易加工成型的反射悬空印制电路板加工方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种反射悬空印制电路板，包括散热板、设置在散热板上的导热绝缘层以及设置在导热绝缘层上的线路层；所述散热板与导热绝缘层之间设置反射层，所述线路层面积大于散热板的面积，所述线路层的边沿均伸出散热板；所述散热板上设置有依次穿过反射层、导热绝缘层以及线路层的凸台。
作为上述技术方案的改进，所述线路层包括基板以及设置在基板两侧面上的导电层，两侧的导电层位于悬空的一侧设置有穿透基板的金属孔。
作为上述技术方案的改进，所述导电层包括安装在基板上表面的第一导电层以及安装在基板下表面上的第二导电层，所述基板位于悬空的一侧的设置有通孔，所述通孔内粘附有金属层并形成所述金属孔，金属孔导通第一导电层和第二导电层。
作为上述技术方案的改进，第二导电层与导热绝缘层之间丝印有阻焊层。
作为上述技术方案的改进，所述凸台的上表面为反射光面。
一种反射悬空印制电路板的加工方法，用于加工所述的反射悬空印制电路板，包括以下步骤：
步骤1、制备散热板；预处理散热板，在散热板上加工出凸台，并采用真空镀膜的方式在散热板与导热绝缘层配合的一侧形成反射层；
制备线路层，在基板上加工出通孔，并利用化学沉铜的方式在基板的两侧以及通孔内金属化，采用图形转移和化学蚀刻的方式加工出第二导电层，最后在线路层对应凸台的位置采用机加工的方式掏空，并进行表面处理第二导电层；
制备导热绝缘层，在导热绝缘层对应凸台位置加工出匹配孔；
步骤2、将步骤1加工完成的导热绝缘层、散热板以及线路层按秩序叠好，其中悬空位置通过硅胶垫进行压合缓冲，然后放入层压机中进行压合，得到初级线路板；
步骤3、在初级线路板上通过图形转移和化学蚀刻加工出第一导电层；
步骤4、进行阻焊层制作、文字层制作、表面处理制作、外形成型加工、功能检测以及外观检查，得到反射悬空印制电路板。
作为上述技术方案的改进，步骤1中预处理散热板具体为：进行化学清洗散热板表面，并烘干。
作为上述技术方案的改进，步骤1中第二导电层的表面处理具体操作为：在第二导电层的表面进行无丝印阻焊层和文字层。
作为上述技术方案的改进，导热绝缘层为高导热粘结片。
作为上述技术方案的改进，散热板为光铝板。
本发明的有益效果有：
本反射悬空印制电路板在散热板上设置凸台，利用凸台进行粘贴发光元件，提高了散热的效果；同时悬空的设计使得整个线路板实现热电分离，同时利用反射层，提高了发光元件的反射效率；本发明还提供了一种反射悬空印制电路板的加工方法，本加工方法操作简单，加工容易，加工得到的线路板散热效果好，反射效率高。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明，其中：
图1是本发明实施例的结构示意图。
具体实施方式
参见图1，本发明的一种反射悬空印制电路板，包括散热板1、设置在散热板1上的导热绝缘层2以及设置在导热绝缘层2上的线路层3；所述散热板1与导热绝缘层2之间设置反射层4，所述线路层3面积大于散热板1的面积，所述线路层3的边沿均伸出散热板1；所述散热板1上设置有依次穿过反射层4、导热绝缘层2以及线路层3的凸台5。其中在本专利中，线路层3伸出散热板1的边沿在一定程度上增大线路层3接触空气的面接，增大散热效果。此外，悬空的设计思路可以在一定程度上使得减少整个电路板安装的占用位置。需要说明的是导热绝缘层2可以是常规的线路板中的绝缘层即可，散热板1在本申请中采用高反光的光铝作为整个散热的基底。为了提高整个COB的发光效率，所述凸台5的上表面为反射光面，当然反射层4亦设置在凸台5的上表面，目前而言反射层4通过真空镀膜得到，其中反射层4选用反射率很高的银膜。
所述线路层3包括基板31以及设置在基板31两侧面上的导电层，两侧的导电层位于悬空的一侧设置有穿透基板31的金属孔32，基板31选用FR4材料制作而成。其中，所述导电层包括安装在基板31上表面的第一导电层33以及安装在基板31下表面上的第二导电层34，所述基板31位于悬空的一侧的设置有通孔，所述通孔内粘附有金属层并形成所述金属孔32，金属孔32导通第一导电层33和第二导电层34，这样的设计可以形成热电分离。当然为了更好地进行使用，第二导电层34与导热绝缘层2之间丝印有阻焊层，第一导电层33和第二导电层34上均通过图形转移和化学蚀刻的方式加工得到，显然第一导电层33亦设置有阻焊层。
此外，本发明还提供了一种反射悬空印制电路板的加工方法，用于加工所述的反射悬空印制电路板，包括以下步骤：
步骤1、制备散热板1；预处理散热板1，在散热板1上加工出凸台5，并采用真空镀膜的方式在散热板1与导热绝缘层2配合的一侧形成反射层4；
制备线路层3，在基板31上加工出通孔，并利用化学沉铜的方式在基板31的两侧以及通孔内金属化，采用图形转移和化学蚀刻的方式加工出第二导电层34，最后在线路层3对应凸台5的位置采用机加工的方式掏空，并进行表面处理第二导电层34；
制备导热绝缘层2，在导热绝缘层2对应凸台5位置加工出匹配孔；
步骤2、将步骤1加工完成的导热绝缘层2、散热板1以及线路层3按秩序叠好，其中悬空位置通过硅胶垫进行压合缓冲，然后放入层压机中进行压合，得到初级线路板；
步骤3、在初级线路板上通过图形转移和化学蚀刻加工出第一导电层33；
步骤4、进行阻焊层制作、文字层制作、表面处理制作、外形成型加工、功能检测以及外观检查，得到反射悬空印制电路板。
在本发明中，步骤1中预处理散热板1具体为：进行化学清洗散热板1表面，并烘干。其中采用酸洗处理完整个散热板1表面的油污以及杂物，在酸洗完成后还需用纯水进行洗净。而在散热板1上，凸台5可以通过图形转移以及化学蚀刻得到，还可以通过机加工得到，这个具体根据实际的情况进行选择。
此外，在步骤1中第二导电层34的表面处理具体操作为：在第二导电层34的表面进行无丝印阻焊层和文字层，这个实际上与常规的线路板加工方式一样，这里不进行详述。
此外，还需要进行说明的是，步骤3中在最后才加工出第一导电层33，主要是考虑到在压合导热绝缘层2、散热板1以及线路层3时，避免层压机对已经加工好第一导电层33上的线路损坏。
本反射悬空印制电路板在散热板1上设置凸台5，利用凸台5进行粘贴发光元件，提高了散热的效果；同时悬空的设计使得整个线路板实现热电分离，同时利用反射层4，提高了发光元件的反射效率；本发明还提供了一种反射悬空印制电路板的加工方法，本加工方法操作简单，加工容易，加工得到的线路板散热效果好，反射效率高。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种反射悬空印制电路板，其特征在于：包括散热板(1)、设置在散热板(1)上的导热绝缘层(2)以及设置在导热绝缘层(2)上的线路层(3)；所述散热板(1)与导热绝缘层(2)之间设置反射层(4)，所述线路层(3)面积大于散热板(1)的面积，所述线路层(3)的边沿均伸出散热板(1)；所述散热板(1)上设置有依次穿过反射层(4)、导热绝缘层(2)以及线路层(3)的凸台(5)。
2.根据权利要求1所述的一种反射悬空印制电路板，其特征在于：所述线路层(3)包括基板(31)以及设置在基板(31)两侧面上的导电层，两侧的导电层位于悬空的一侧设置有穿透基板(31)的金属孔(32)。
3.根据权利要求2所述的一种反射悬空印制电路板，其特征在于：所述导电层包括安装在基板(31)上表面的第一导电层(33)以及安装在基板(31)下表面上的第二导电层(34)，所述基板(31)位于悬空的一侧的设置有通孔，所述通孔内粘附有金属层并形成所述金属孔(32)，金属孔(32)导通第一导电层(33)和第二导电层(34)。
4.根据权利要求3所述的一种反射悬空印制电路板，其特征在于：第二导电层(34)与导热绝缘层(2)之间丝印有阻焊层。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种反射悬空印制电路板，其特征在于：所述凸台(5)的上表面为反射光面。
6.一种反射悬空印制电路板的加工方法，其特征在于，用于加工权利要求1-5任一项所述的反射悬空印制电路板，包括以下步骤：
步骤1、制备散热板(1)；预处理散热板(1)，在散热板(1)上加工出凸台(5)，并采用真空镀膜的方式在散热板(1)与导热绝缘层(2)配合的一侧形成反射层(4)；
制备线路层(3)，在基板(31)上加工出通孔，并利用化学沉铜的方式在基板(31)的两侧以及通孔内金属化，采用图形转移和化学蚀刻的方式加工出第二导电层(34)，最后在线路层(3)对应凸台(5)的位置采用机加工的方式掏空，并进行表面处理第二导电层(34)；制备导热绝缘层(2)，在导热绝缘层(2)对应凸台(5)位置加工出匹配孔；
步骤2、将步骤1加工完成的导热绝缘层(2)、散热板(1)以及线路层(3)按秩序叠好，其中悬空位置通过硅胶垫进行压合缓冲，然后放入层压机中进行压合，得到初级线路板；
步骤3、在初级线路板上通过图形转移和化学蚀刻加工出第一导电层(33)；
步骤4、进行阻焊层制作、文字层制作、表面处理制作、外形成型加工、功能检测以及外观检查，得到反射悬空印制电路板。
7.根据权利要求6所述的一种反射悬空印制电路板的加工方法，其特征在于，步骤1中预处理散热板(1)具体为：进行化学清洗散热板(1)表面，并烘干。
8.根据权利要求6所述的一种反射悬空印制电路板的加工方法，其特征在于，步骤1中第二导电层(34)的表面处理具体操作为：在第二导电层(34)的表面进行无丝印阻焊层和文字层。
9.根据权利要求6所述的一种反射悬空印制电路板的加工方法，其特征在于，导热绝缘层(2)为高导热粘结片。
10.根据权利要求6所述的一种反射悬空印制电路板的加工方法，其特征在于，散热板(1)为光铝板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111048651A (zh) * 2019-12-27 2020-04-21 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 一种高反射率uvled基板及生产方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101101297B1 (ko) * 2011-03-03 2012-01-05 (주)참빛 고방열 금속 인쇄회로기판
CN105810804A (zh) * 2014-12-29 2016-07-27 宁波海奈特照明科技有限公司 一种led发光器件、led光源基板及其制作方法
CN107949160A (zh) * 2017-12-22 2018-04-20 珠海市航达科技有限公司 一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法
CN209949536U (zh) * 2019-03-19 2020-01-14 珠海市航达科技有限公司 一种反射悬空印制电路板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101101297B1 (ko) * 2011-03-03 2012-01-05 (주)참빛 고방열 금속 인쇄회로기판
CN105810804A (zh) * 2014-12-29 2016-07-27 宁波海奈特照明科技有限公司 一种led发光器件、led光源基板及其制作方法
CN107949160A (zh) * 2017-12-22 2018-04-20 珠海市航达科技有限公司 一种热电分离的高导热悬空印制电路板及其生产方法
CN209949536U (zh) * 2019-03-19 2020-01-14 珠海市航达科技有限公司 一种反射悬空印制电路板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111048651A (zh) * 2019-12-27 2020-04-21 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 一种高反射率uvled基板及生产方法
CN111048651B (zh) * 2019-12-27 2021-12-17 广州市鸿利秉一光电科技有限公司 一种高反射率uvled基板及生产方法

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