CN205694010U - 用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，包括金属陶瓷部分和预留金属部分，预留金属部分的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；预留金属部分设有多个预钻孔位，金属陶瓷部分上设有多个与预钻孔位相适配的通孔，且每个预钻孔位与预留金属部分一体成型。本实用新型便于加工，且便于该壳体的安装；凹凸结构有利于金属陶瓷部分和预留金属部分的有效结合，金属陶瓷部分具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损且硬度高的特点，预留金属部分和预钻孔具有韧性、高导热性和良好热稳定性的特点，二者有效结合使得该壳体具有密度小、硬度高、耐磨且散热快的特点。

Description

用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构

技术领域

本实用新型涉及金属陶瓷制造技术领域，尤其涉及一种用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构。

背景技术

随着芯片处理技术的发展，电子部件和移动终端发热的问题越来越严重，而且，电子设备和移动终端的外形越来越小，厚度也越来越薄，因此，对结构，尤其是壳体结构材料的要求越来越高。为了解决电子部件和移动终端散热的问题，现有技术通常都采用全铝合金壳体结构。然而，全铝合金结构的壳体通常强度不高且热膨胀系数太高，不利于有效散热。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，可用于生产电子设备和移动终端壳体，具有散热好且强度高的优势。

为实现上述目的，本实用新型提供一种用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，包括金属陶瓷部分和预留金属部分，所述预留金属部分的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；所述预留金属部分设有多个预钻孔位，所述金属陶瓷部分上设有多个与预钻孔位相适配的通孔，且每个预钻孔位与预留金属部分一体成型。

其中，所述凹凸结构包括第一凹位和与第一凹位相适配的第一凸起，所述第一凹位设置在预留金属部分的下表面，所述第一凸起为金属陶瓷部分的上表面，且所述第一凹位的两个突出部抵持在金属陶瓷部分的两侧。

其中，所述多个预钻孔位包括两个第一预钻孔位，所述两个第一预钻孔位分别从第一凹位内延伸至第一凸起内，且所述两个第一预钻孔位与预留金属部分一体成型。

其中，所述凹凸结构包括第二凹位和与第二凹位相适配的第二凸起，所述第二凹位设置在金属陶瓷部分的上表面，所述第二凸起设置在预留金属部分的下表面，且所述第二凹位的两个突出部抵持在第二凸起的内凹部。

其中，所述多个预钻孔位包括两个第二预钻孔位，所述两个第二预钻孔位从第二凸起上延伸至第二凹位内，且所述两个第二预钻孔位与预留金属部分一体成型。

其中，所述凹凸结构包括多个第三凹位和多个与第三凹位相适配的第三凸起，所述多个第三凹位设置在金属陶瓷部分的上表面，所述多个第三凸起设置在预留金属部分的下表面，每两个第三凹位之间抵持有一个第三凸起，且形成连续的凹凸结构。

其中，所述多个第三凸起和多个第三凹位的个数为三个，所述多个预钻孔位包括三个第三预钻孔位，每个第三预钻孔位分别从对应的第三凸起延伸至第三凹位内，且所述三个第三预钻孔位与预留金属部分一体成型。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，通过金属陶瓷部分和预留金属部分有效结合，形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体，加工时，对准预钻孔位进行钻孔加工，即可加工成螺孔或其他类型的孔位，便于加工，且便于该壳体的安装；凹凸结构有利于金属陶瓷部分和预留金属部分的有效结合，金属陶瓷部分具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损且硬度高的特点，且预留金属部分和预钻孔具有韧性、高导热性和良好热稳定性的特点，二者的有效结合使得该壳体具有密度小、硬度高、耐磨且散热快的特点，不会因为骤冷或骤热而裂开，且生产成本会随规模化生产而降低。

附图说明

图1为本实用新型用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构的第一实施例的剖视图；

图2为本实用新型用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构的第二实施例的剖视图；

图3为本实用新型用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构的第三实施例的剖视图。

主要元件符号说明如下：

第一实施例中：

11、金属陶瓷部分 12、预留金属部分

13、预钻孔位 111、第一凸起

121、第一凹位 131、第一预钻孔位

第二实施例中：

21、金属陶瓷部分 22、预留金属部分

23、预钻孔位 211、第二凹位

221、第二凸起 231、第二预钻孔位

第三实施例中：

31、金属陶瓷部分 32、预留金属部分

33、预钻孔位 311、第三凹位

321、第三凸起 331、第三预钻孔位。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

本实用新型有三个具体实施例，请参阅图1，第一实施例中，本实用新型的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，包括金属陶瓷部分11和预留金属部分12，预留金属部分12的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分11的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；预留金属部分12设有多个预钻孔位13，金属陶瓷部分11上设有多个与预钻孔位13相适配的通孔，且每个预钻孔位13与预留金属部分12一体成型。在生产金属陶瓷部分11时，将金属液体注入陶瓷网状体时二者一体成型，预留金属部分12便于机床加工切削，预钻孔位13便于钻床钻孔；该壳体可以是手机壳、智能手表外壳、智能穿戴部件外壳或其他电子设备外壳等。

与现有技术相比，本实用新型提供的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，通过金属陶瓷部分11和预留金属部分12有效结合，形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体，加工时，对准预钻孔位13进行钻孔加工，即可加工成螺孔或其他类型的孔位，便于加工，且便于该壳体的安装；凹凸结构有利于金属陶瓷部分11和预留金属部分12的有效结合，金属陶瓷部分11具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损且硬度高的特点，且预留金属部分12和预钻孔具有韧性、高导热性和良好热稳定性的特点，二者的有效结合使得该壳体具有密度小、硬度高、耐磨且散热快的特点，不会因为骤冷或骤热而裂开，克服了全铝合金强度不高、热膨胀系数高且尺寸不稳定的确定，本实用新型制成的壳体便于机床加工、CNC加工，有效降低了预制体结构的加工成本，大大提高了生产效率，且生产成本会随规模化生产而降低。

本实施例中，凹凸结构包括第一凹位121和与第一凹位121相适配的第一凸起111，第一凹位121设置在预留金属部分12的下表面，第一凸起111为金属陶瓷部分11的上表面，且第一凹位121的两个突出部抵持在金属陶瓷部分11的两侧。该凹凸结构使得金属陶瓷部分11和预留金属部分12能够有效结合。

本实施例中，多个预钻孔位13包括两个第一预钻孔位131，两个第一预钻孔位131分别从第一凹位121内延伸至第一凸起111内，且两个第一预钻孔位131与预留金属部分12一体成型。第一预钻孔位131的位置使得有利于钻孔加工。

请参阅图2，第二实施例中，本实用新型的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，包括金属陶瓷部分21和预留金属部分22，预留金属部分22的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分21的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；预留金属部分22设有多个预钻孔位23，金属陶瓷部分21上设有多个与预钻孔位23相适配的通孔，且每个预钻孔位23与预留金属部分22一体成型。在生产金属陶瓷部分21时，将金属液体注入陶瓷网状体时二者一体成型，预留金属部分22便于机床加工切削，预钻孔位23便于钻床钻孔；该壳体可以是手机壳、智能手表外壳、智能穿戴部件外壳或其他电子设备外壳等。

本实施例中，凹凸结构包括第二凹位211和与第二凹位211相适配的第二凸起221，第二凹位211设置在金属陶瓷部分21的上表面，第二凸起221设置在预留金属部分22的下表面，且第二凹位211的两个突出部抵持在第二凸起221的内凹部。该凹凸结构使得金属陶瓷部分21和预留金属部分22能够有效结合。

本实施例中，多个预钻孔位23包括两个第二预钻孔位231，两个第二预钻孔位231从第二凸起221上延伸至第二凹位211内，且两个第二预钻孔位231与预留金属部分22一体成型。第二预钻孔位231的位置使得有利于钻孔加工。

请参阅图3，第三实施例中，本实用新型的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，包括金属陶瓷部分31和预留金属部分32，预留金属部分32的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分31的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；预留金属部分32设有多个预钻孔位33，金属陶瓷部分31上设有多个与预钻孔位33相适配的通孔，且每个预钻孔位33与预留金属部分32一体成型。在生产金属陶瓷部分31时，将金属液体注入陶瓷网状体时二者一体成型，预留金属部分32便于机床加工切削，预钻孔位33便于钻床钻孔；该壳体可以是手机壳、智能手表外壳、智能穿戴部件外壳或其他电子设备外壳等。

本实施例中，凹凸结构包括多个第三凹位311和多个与第三凹位311相适配的第三凸起321，多个第三凹位311设置在金属陶瓷部分31的上表面，多个第三凸起321设置在预留金属部分32的下表面，每两个第三凹位311之间抵持有一个第三凸起321，且形成连续的凹凸结构。该凹凸结构使得金属陶瓷部分31和预留金属部分32能够有效结合。

本实施例中，多个第三凸起321和多个第三凹位311的个数为三个，多个预钻孔位33包括三个第三预钻孔位331，每个第三预钻孔位331分别从对应的第三凸起321延伸至第三凹位311内，且三个第三预钻孔位331与预留金属部分32一体成型。第三预钻孔位331的位置使得有利于钻孔加工。当然，多个第三凸起321和多个第三凹位311的个数并不局限，只要有利于加工，且每个第三预钻孔位331分别从对应的第三凸起321延伸至第三凹位311内，便于加工的实施方式，均为本案的简单变形和变换，落入本案保护的范围内。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，其特征在于，包括金属陶瓷部分和预留金属部分，所述预留金属部分的下表面通过凹凸结构与金属陶瓷部分的上表面固定连接后，二者形成与电子设备和移动终端外形相适配的壳体；所述预留金属部分设有多个预钻孔位，所述金属陶瓷部分上设有多个与预钻孔位相适配的通孔，且每个预钻孔位与预留金属部分一体成型。

2.根据权利要求1所述的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，其特征在于，所述凹凸结构包括第一凹位和与第一凹位相适配的第一凸起，所述第一凹位设置在预留金属部分的下表面，所述第一凸起为金属陶瓷部分的上表面，且所述第一凹位的两个突出部抵持在金属陶瓷部分的两侧。

3.根据权利要求2所述的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，其特征在于，所述多个预钻孔位包括两个第一预钻孔位，所述两个第一预钻孔位分别从第一凹位内延伸至第一凸起内，且所述两个第一预钻孔位与预留金属部分一体成型。

4.根据权利要求1所述的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，其特征在于，所述凹凸结构包括第二凹位和与第二凹位相适配的第二凸起，所述第二凹位设置在金属陶瓷部分的上表面，所述第二凸起设置在预留金属部分的下表面，且所述第二凹位的两个突出部抵持在第二凸起的内凹部。

5.根据权利要求4所述的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，其特征在于，所述多个预钻孔位包括两个第二预钻孔位，所述两个第二预钻孔位从第二凸起上延伸至第二凹位内，且所述两个第二预钻孔位与预留金属部分一体成型。

6.根据权利要求1所述的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，其特征在于，所述凹凸结构包括多个第三凹位和多个与第三凹位相适配的第三凸起，所述多个第三凹位设置在金属陶瓷部分的上表面，所述多个第三凸起设置在预留金属部分的下表面，每两个第三凹位之间抵持有一个第三凸起，且形成连续的凹凸结构。

7.根据权利要求6所述的用于生产电子设备和移动终端壳体的金属陶瓷预制体结构，其特征在于，所述多个第三凸起和多个第三凹位的个数为三个，所述多个预钻孔位包括三个第三预钻孔位，每个第三预钻孔位分别从对应的第三凸起延伸至第三凹位内，且所述三个第三预钻孔位与预留金属部分一体成型。