CN102647852A

CN102647852A - 一种高散热印制线路板及其制作方法

Info

Publication number: CN102647852A
Application number: CN2012101400498A
Authority: CN
Inventors: 叶应才; 谢华; 张军杰; 姜雪飞; 彭卫红
Original assignee: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd
Priority date: 2012-05-02
Filing date: 2012-05-02
Publication date: 2012-08-22
Anticipated expiration: 2032-05-02
Also published as: CN102647852B

Abstract

本发明公开了一种高散热印制线路板及其制作方法，首先在线路板基板上锣孔，且在该锣孔中攻母螺纹；然后制作与锣孔形状相同且可对应嵌入锣孔中的金属散热基块，并在该金属散热基块的外侧攻与上述母螺纹对应的公螺纹，且使金属散热基块从线路板基板底部对应固定在锣孔中，之后在线路板基板上部的锣孔处焊接芯片，使芯片底部与金属散热基块接触。本发明在线路板上需要焊接芯片的位置处锣通孔，并制作可对应螺接到上述通孔中的金属散热基块，使金属散热基块位于线路板中且与待焊接的芯片接触，实现良好的导热。与现有技术相比，本发明通过螺丝铆接的方式将金属散热基块固定在线路板中，具有散热效果好的优点，且避免了金属散热基块与线路板固定结合力不够的问题。

Description

一种高散热印制线路板及其制作方法

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种高散热印制线路板及其制作方法。

背景技术：

随着电子产品的快速发展，高集成度的电子产品越来越多，在同样大小的线路板上设置更多的电子元器件，必然会因发热严重而导致散热问题的出现，尤其是电源类等发热量较大的电子产品，对散热提出了更高的要求。

对于作为众多电子元器件载体的线路板来说，如何实现高散热是线路板生产企业所面临的问题，对于目前线路板上贴装芯片表面工作温度较高的问题，主要通过以下三种方式实现散热：一、在线路板的某一面上压合金属散热块；二、在线路板内部锣孔锣出空位，将金属散热块放入线路板内部锣出的空位中，然后通过压合固定金属散热块；三、在成品线路板上锣出空位，在金属基散热块上做出卡齿，将散热块用力压入线路板的空位上，靠卡齿进行固定。

其中上述方式一和方式二对金属散热块制作要求较高，金属散热块制程工艺复杂，成本高，产品厚度较厚；而方式三对加工金属基上的卡齿精度要求高，卡入的金属基与线路板的固定结合力相对不高。

由此可知，目前采用上述方式对散热要求较高的印制线路板进行散热处理，效果并不理想。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种高散热印制线路板及其制作方法，以解决目前对散热要求较高的印制线路板散热效果不理想的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种高散热印制线路板，包括线路基板（1），该线路基板（1）上设置有芯片（2），所述芯片（2）的正下方设置有贯穿线路基板（1）的锣孔（103），所述锣孔（103）中设置有金属散热基块（3），该金属散热基块（3）与锣孔（103）螺纹连接。

优选地，所述锣孔（103）内侧壁设置有母螺纹（104），金属散热基块（3）外侧设置有与母螺纹（104）对应的公螺纹（301）。

优选地，所述金属散热基块（3）为圆形，且其厚度比线路基板（1）的厚度小。

另外，本发明还提供了一种高散热印制线路板的制作方法，包括：首先在线路板基板上锣孔，且在该锣孔中攻母螺纹；然后制作与锣孔形状相同且可对应嵌入锣孔中的金属散热基块，并在该金属散热基块的外侧攻与上述母螺纹对应的公螺纹，且使金属散热基块从线路板基板底部对应固定在锣孔中，之后在线路板基板上部的锣孔处焊接芯片，使芯片底部与金属散热基块接触。

优选地，在线路板基板上锣孔的位置位于需要焊接芯片位置的正下方。

本发明通过在线路板上需要焊接芯片的位置处锣通孔，并制作可对应螺接到上述通孔中的金属散热基块，使金属散热基块位于线路板中且与待焊接的芯片接触，实现良好的导热。与现有技术相比，本发明通过螺丝铆接的方式将金属散热基块固定在线路板中，具有散热效果好的优点，且避免了金属散热基块与线路板固定结合力不够的问题。

附图说明：

图1为本发明高散热印制线路板的线路面结构示意图。

图2为本发明高散热印制线路板的底面结构示意图。

图中标识说明：线路板基1、正面101、底面102、锣孔103、母螺纹104、芯片2、金属散热基块3、公螺纹301。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

请参见图1、2所示，图1为本发明高散热印制线路板的线路面结构示意图；图2为本发明高散热印制线路板的底面结构示意图。本发明所提供的是一种高散热印制线路板及其制作方法，主要通过在线路板上焊接发热量较大的芯片底部对应设置有锣通孔，在通孔中采用螺纹固定的方式固定安装金属散热基块，使金属散热基块上部与芯片底部对应接触，实现良好的散热效果，同时避免金属散热基块容易从线路板中脱落、固定麻烦和固定不紧的问题。

其中本发明所述的高散热印制线路板包括有线路基板1，该线路基板1的正面101上设置有芯片2，所述芯片2的正下方设置有贯穿线路基板1的锣孔103，锣孔103的内侧壁设置有母螺纹104（内螺纹），所述锣孔103中设置有金属散热基块3，该金属散热基块3与锣孔103均为圆形，且金属散热基块3的外侧壁设置有公螺纹301（外螺纹），且金属散热基块3通过公螺纹301对应与锣孔103螺纹连接，固定在锣孔103中。

金属散热基块全部固定在锣孔103中，其厚度比线路板1的厚度小，且不超过整个锣孔103的深度，以保证线路板的外形一致。

金属散热基块3从线路基板1的底面102锣孔中对应穿入，且上端与正面102的所在面平齐，然后再在正面102处的锣孔处焊接芯片，使芯片底部与金属散热基块3接触，能够形成有效导热。

本发明高散热印制线路板的制作方法，具体包括：首先在线路板基板上锣孔，且在该锣孔中攻母螺纹；然后制作与锣孔形状相同且可对应嵌入锣孔中的金属散热基块，并在该金属散热基块的外侧攻与上述母螺纹对应的公螺纹，且使金属散热基块从线路板基板底部对应固定在锣孔中，之后在线路板基板上部的锣孔处焊接芯片，使芯片底部与金属散热基块接触。

其中整个高散热印制线路板的完整制程为：压合→钻孔→沉铜/板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→表面处理→成型→锣/钻出空位→攻螺纹→铆金属基→后流程。而钻孔孔径可以是1.0mm-6.35mm直径的孔，主轴钻速可控制为20krpm~180krpm，孔粗不大于20um，而锣/钻出的空位直径可以为3.0mm-20.0mm，对于金属散热基块外侧及锣孔内侧的螺纹条数不小于3，且螺纹之间的牙距为0.6mm~3.5mm，螺纹处的电镀铜厚为0~50um，金属基厚度为1.0mm~8.0mm。

表面处理的类型包含沉镍金、沉镍钯金、沉锡以及电镍金等工艺，可以选择在线路板成型之前进行，也可以在铆完金属散热基块以后进行。

以上是对本发明所提供的一种高散热印制线路板及其制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims

1.一种高散热印制线路板，包括线路基板（1），其特征在于该线路基板（1）上设置有芯片（2），所述芯片（2）的正下方设置有贯穿线路基板（1）的锣孔（103），所述锣孔（103）中设置有金属散热基块（3），该金属散热基块（3）与锣孔（103）螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的高散热印制线路板，其特征在于所述锣孔（103）内侧壁设置有母螺纹（104），金属散热基块（3）外侧设置有与母螺纹（104）对应的公螺纹（301）。

3.根据权利要求1所述的高散热印制线路板，其特征在于所述金属散热基块（3）为圆形，且其厚度比线路基板（1）的厚度小。

4.一种高散热印制线路板的制作方法，其特征在于包括：首先在线路板基板上锣孔，且在该锣孔中攻母螺纹；然后制作与锣孔形状相同且可对应嵌入锣孔中的金属散热基块，并在该金属散热基块的外侧攻与上述母螺纹对应的公螺纹，且使金属散热基块从线路板基板底部对应固定在锣孔中，之后在线路板基板上部的锣孔处焊接芯片，使芯片底部与金属散热基块接触。

5.根据权利要求4所述的高散热印制线路板的制作方法，其特征在于在线路板基板上锣孔的位置位于需要焊接芯片位置的正下方。