JP2011219789A - 銅張積層板用処理銅箔及び該処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板並びに該銅張積層板を用いたプリント配線板。 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、局部山頂の平均間隔Sが0.0230mm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする処理銅箔。
【選択図】 なし
Description
そして、処理銅箔を絶縁性樹脂基材に接着してなる銅張積層板の代表的な用途であるプリント配線板に使用される処理銅箔には、絶縁性樹脂基材に強固に接着して容易に引き剥がれない特性が必要とされており、この引きはがし強さ特性を付与するために最も有効な手段は、未処理銅箔の絶縁性樹脂基材に接着される面に粗化処理層を設ける手段とされている。
また、絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面の算術平均粗さRaが0.18μm〜0.36μmであり、かつ、当該算術平均粗さRaと前記局部山頂の平均間隔Sが下記式(1)の関係を有することを特徴とする処理銅箔にすることで、更に強固な引きはがし強さが得られ、更に吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率が小さくなり、更に活性処理液浸漬後の引きはがし強さの劣化率が小さくなり、更に活性処理液浸漬後のしみ込み量が少なくなり、更にエッチング性が良好である処理銅箔を得ることができる。
45.0≦{(S×1000)/Ra} ≦100.0 (1)
(式中、S×1000の単位はμmである。)
また、絶縁性樹脂基材と接着する処理銅箔面にモリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層を設けることで加熱処理後の引きはがし強さの劣化率が小さくなる。
即ち、本発明に係る処理銅箔は、絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、局部山頂の平均間隔Sが0.0230mm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔である。
また、本発明に係る処理銅箔は、絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面の算術平均粗さRaが0.18μm〜0.36μmであり、かつ、当該算術平均粗さRaと前記局部山頂の平均間隔Sが下記式(1)の関係を有することを特徴とする銅張積層板用処理銅箔である。
45.0≦{(S×1000)/Ra} ≦100.0 (1)
(式中、S×1000の単位はμmである。)
また、本発明に係る処理銅箔は、絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面にモリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層が設けられていることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔である。
また、本発明に係る銅張積層板は、前記いずれかの処理銅箔を絶縁性樹脂基板に加熱圧着させてなるものである。
また、本発明に係るプリント配線板は、前記銅張積層板を用いてなるものである。
また、絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面の算術平均粗さRaが0.18μm〜0.36μmであり、かつ、当該算術平均粗さRaと前記局部山頂の平均間隔Sが下記式(1)の関係を有することを特徴とする処理銅箔にすることで、絶縁性樹脂基材と更に強固な引きはがし強さが得られ、更に吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率が小さくなり、更に活性処理液浸漬後の引きはがし強さの劣化率が小さくなり、更に活性処理液浸漬後のしみ込み量が少なくなり、更にエッチング性が良好な処理銅箔を得ることが可能となる。
45.0≦{(S×1000)/Ra} ≦100.0 (1)
(式中、S×1000の単位はμmである。)
また、絶縁性樹脂基材と接着する処理銅箔面にモリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層を設けることで加熱処理後の引きはがし強さの劣化率が小さくなる。
従って、本発明の産業上利用性は非常に高いといえる。
本発明に係る未処理銅箔としては、電解液に浸した陽極と陰極との間に電流を流すことによって陰極側に析出させて形成される電解銅箔や、インゴット状の銅を圧延してなる圧延銅箔などを使用すればよい。また、圧延銅箔は表裏がないので区別して使用する必要は無いが、電解銅箔の場合も特に区別する必要は無く、析出面、光沢面のいずれの面を使用しても良い。
本発明の粗化処理層とは電気めっき法によって得られる結晶粒径2.0μm以下の粗化粒子の集合体層のことである。粗化処理層の十点平均粗さRz(以下、Rzという)は、1.0μm〜2.7μmが好ましく、より好ましくは1.2μm〜2.5μmである。本発明に使用しているRzはJISB0601-1994に準拠した十点平均粗さのことである。
Rzが1.0μm未満の場合は、粗化処理層の凹凸が小さいため効果的な機械的投錨効果が得られず、強固な引きはがし強さが得られない、吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率が大きくなる、活性処理液浸漬後の引きはがし強さの劣化率が大きくなる、活性処理液浸漬後のしみ込み量が多くなる。Rzが2.7μmを越える場合、粗化処理層の凹凸が大きいため処理銅箔エッチング後の回路間に粗化粒子の溶け残りが発生し、短絡異常が発生する場合がある。
次に粗化処理層の算術平均粗さRa(以下、Raという)は、0.18μm〜0.36μmが好ましく、より好ましくは0.20μm〜0.35μmである。本発明に使用しているRaもJISB0601-1994に準拠したものである。Raが0.18μm未満の場合、粗化処理層の凹凸が小さいため効果的な機械的投錨効果が得られず、強固な引きはがし強さが得られない、吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率が大きくなる、活性処理液浸漬後の引きはがし強さの劣化率が大きくなる、活性処理液浸漬後のしみ込み量が多くなる。Raが0.36μmを越える場合、粗化処理層の凹凸が大きいため処理銅箔エッチング後の回路間に粗化粒子の溶け残りが発生し、短絡異常が発生する場合がある。
45.0≦{(S×1000)/Ra} ≦100.0 (1)
(式中、S×1000の単位はμmである。)
更に好ましくは
50.0≦{(S×1000)/Ra} ≦95.0 (2)
(式中、S×1000の単位はμmである。)
である。
本発明の粗化処理層は二段の粗化処理により形成されるものである。一段目は銅イオンを含んだ電解液中で限界電流密度以上の電流を流すことで微細な樹枝状の銅粉を未処理銅箔に付着させる工程である。二段目は一段目で得られた微細な樹枝状の銅粉が脱落しないようにカバーめっきを行う工程であり、銅イオンを含んだ電解液中で限界電流密度未満の電流を流すことにより形成される。本発明はこの二段の電気めっきで得られた粗化粒子の集合体層を粗化処理層と称す。
一段目の電気めっきを行う電解液組成、液温、添加剤、電解条件、電極としては、例えば以下に示すものが挙げられるが特にこれに限定されるものではない。
硫酸銅五水和物:12g/L〜70g/L(更に好ましくは30g/L〜60g/L)
硫酸:30g/L〜200g/L(更に好ましくは50g/L〜150g/L)
添加剤:塩素イオン、コバルトイオン、ニッケルイオン、鉄イオン、チタンイオン、モリブデンイオン、バナジウムイオン、亜鉛イオン、タングステンイオン、アルミニウムイオン、1−10−フェナントロリン、4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン、3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸
液温:25℃〜50℃(更に好ましくは30℃〜45℃)
電流密度:5A/dm2〜100A/dm2(更に好ましくは10A/dm2〜80A/dm2)
電極:白金属酸化物被覆チタン板等の不溶性電極
添加剤は単独でも複数組み合わせて使用してもよい
次に一段目で得られた微細な樹枝状の銅粉をカバーするめっきとして行う二段目の電気めっきについて詳述する。二段目の電気めっきを行う電解液組成、液温、電解条件、電極としては、例えば以下に示すものが挙げられるが特にこれに限定されるものではない。
硫酸銅五水和物:150g/L〜300g/L(更に好ましくは170g/L〜280g/L)
硫酸:50g/L〜200g/L(更に好ましくは60g/L〜170g/L)
液温:25℃〜50℃(更に好ましくは30℃〜45℃)
電流密度:2A/dm2〜60A/dm2(更に好ましくは5A/dm2〜50A/dm2)
電極:白金属酸化物被覆チタン板等の不溶性電極
必要に応じて周知の技術であるゼラチンなどを添加しても良い。
本処理を設けることで引きはがし強さを更に向上させることができる。
次に前記粗化処理層表面に設けるモリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層について詳述する。
本発明のモリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層は電気めっき法により形成される。モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層を電気めっきで形成する電解液組成、液温、pH、電解条件、電極としては、例えば以下に示すものが挙げられるが特にこれに限定されるものではない。
モリブデン酸二ナトリウム二水和物:1g/L〜80g/L(更に好ましくは5g/L〜70g/L)
硫酸ニッケル六水和物:10g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
クエン酸三ナトリウム二水和物:5g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
pH:10.0〜12.0(更に好ましくは10.5〜11.5)
電解液温度:20℃〜50℃(更に好ましくは25℃〜40℃)
電流密度:0.1A/dm2〜10.0A/dm2(更に好ましくは0.5A/dm2〜5.0A/dm2)
電極:白金
pHはアンモニアで調整すればよい。
モリブデン酸二ナトリウム二水和物:1g/L〜80g/L(更に好ましくは5g/L〜50g/L)
硫酸コバルト七水和物:10g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
クエン酸三ナトリウム二水和物:5g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
pH:4.0〜10.0(更に好ましくは5.0〜7.0)
電解液温度:20℃〜50℃(更に好ましくは25℃〜40℃)
電流密度:0.1A/dm2〜10.0A/dm2(更に好ましくは0.5A/dm2〜5.0A/dm2)
電極:白金
pHは硫酸で調整すればよい。
モリブデン酸二ナトリウム二水和物:1g/L〜80g/L(更に好ましくは5g/L〜70g/L)
硫酸ニッケル六水和物:10g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
硫酸コバルト七水和物:10g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
クエン酸三ナトリウム二水和物:5g/L〜100g/L(更に好ましくは20g/L〜70g/L)
pH: 4.0〜10.0 (更に好ましくは5.0〜7.0)
電解液温度:20℃〜50℃(更に好ましくは25℃〜40℃)
電流密度:0.1A/dm2〜10.0A/dm2(更に好ましくは0.5A/dm2〜5.0A/dm2)
電極:白金
pHは硫酸で調整すればよい。
なお、クロメート層形成後のクロムの析出形態はCr(OH)3とCr2O3が混在した状態であり、人体に悪影響を及ぼす六価クロムは含有されておらず三価クロムの形態で析出している。また、クロム酸液はアルカリ性、酸性のどちらでも構わない
本実施の形態においては、未処理銅箔の一方面のみに各処理層を設けたが、未処理銅箔の両面に各処理層を設けてもよい。
未処理電解銅箔を以下の電解液組成、添加剤、電極、液温、電解条件で作製した。
(未処理電解銅箔の製造方法)
硫酸:100g/L、硫酸銅五水和物:280g/Lの硫酸−硫酸銅水溶液を調整し、添加剤としてポリエチレングリコール:20mg/L(平均分子量:20000、三洋化成製)、ポリエチレンイミン:20mg/L(商品名:エポミン、品番:PP-061、平均分子量:1200、日本触媒製)、3−メルカプト−1−プロパンスルフォン酸ナトリウム:6μmol/L、塩素イオン:20mg/Lを添加した。この添加剤を含む電解液を白金属酸化物にて被覆したチタンからなる不溶性陽極と陰極であるチタン製陰極ドラムの間に充填し、電流密度50A/dm2、液温:50℃で電流を流し厚さ12μmの未処理電解銅箔を得た。この未処理電解銅箔の析出面の十点平均粗さRzは0.93μmであった。
次に作製した未処理電解銅箔の析出面に、以下の電解液組成、液温、添加剤、電極、電解条件で一段目粗化処理層を設けた。
硫酸:80g/L、硫酸銅五水和物:45g/Lの硫酸−硫酸銅水溶液を調整し、液温:35℃に調整した。添加剤としてチタンイオン:600mg/L、タングステンイオン:25mg/L、塩素イオン:5mg/Lを添加した。この添加剤を含む電解液を白金属酸化物にて被覆したチタンからなる不溶性陽極と陰極である未処理電解銅箔の間に充填し、電流密度10A/dm2、電気量65C/ dm2の電解条件で一段目粗化処理層を設けた。
(二段目粗化処理層)
硫酸:120g/L、硫酸銅五水和物:250g/Lの硫酸−硫酸銅水溶液を調整し、液温を45℃に調整した。この電解液を白金属酸化物にて被覆したチタンからなる不溶性陽極と陰極である一段目処理層を設けた処理銅箔の間に充填し、電流密度10A/dm2、電気量300C/ dm2の電解条件で二段目粗化処理層を設けた。
(クロメート層)
ニクロム酸ナトリウム二水和物:40g/L、液温35℃のクロメート水溶液を調整し、水酸化ナトリウム用いてpH12.0に調整した。このクロメート水溶液を陽極として使用する白金と陰極である前記処理銅箔の間に充填し、電流密度2.0A/dm2、電気量10C/ dm2の電解条件でクロメート層を設けた
(シランカップリング剤層)
シランカップリング剤処理液として、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン5mL/Lを含有する水溶液を調整した。そして、前記各処理を設けた処理銅箔を液温30℃のシランカップリング剤処理液に10秒間浸漬してシランカップリング剤処理を施した。
そして、前記シランカップリング剤層の形成が完了した後、常温(25℃)にて自然乾燥させて本発明の処理銅箔を得た。
(未処理電解銅箔)
実施例1で使用した未処理電解銅箔と同じものを使用した。
(一段目粗化処理層)
表1に示すとおりに、一段目粗化処理層を形成する電解液に添加する各添加剤濃度を変更し、電流密度及び電気量を変更したほかは、前記実施例1と同じ条件、同じ方法で一段目粗化処理層を得た。
(二段目粗化処理層)
実施例1と同じ電解液組成、液温、電極、電解条件で二段目粗化処理層を設けた。
(クロメート層)
実施例1と同じ電解液組成、液温、pH、電極、電解条件でクロメート層を設けた。
(シランカップリング剤層)
実施例1と同じ液組成、液温、浸漬時間でシランカップリング剤層を設けた。
(十点平均粗さ粗度Rz)
前記各処理層が設けられた面について、JISB0651-2001に規定される触針式表面粗さ計に適合するサーフコーダSE1700α(株式会社小坂研究所製)にて、触針として触針先端の半径2μmのものを使用し、粗さ曲線用カットオフ値0.8mm、測定距離4.0mmとしてJISB0601-1994に定義される十点平均粗さRzを測定した。測定した結果を表2に示す。なお、前記未処理電解銅箔析出面の十点平均粗さRzも本方法で測定した。
前記各処理層が設けられた面について、JISB0651-2001に規定される触針式表面粗さ計に適合するサーフコーダSE1700α(株式会社小坂研究所製)にて、触針として触針先端の半径2μmのものを使用し、粗さ曲線用カットオフ値0.8mm、測定距離4.0mmとしてJISB0601-1994に定義される局部山頂の平均間隔Sを測定した。測定した結果を表2に示す。
前記各処理層が設けられた面について、JISB0651-2001に規定される触針式表面粗さ計に適合するサーフコーダSE1700α(株式会社小坂研究所製)にて、触針として触針先端の半径2μmのものを使用し、粗さ曲線用カットオフ値0.8mm、測定距離4.0mmとしてJISB0601-1994に定義される算術平均粗さRaを測定した。測定した結果を表2に示す。
式(1) { (S×1000)/Ra}
前記方法で測定したRa及びSを使用し、請求項1に記載している式(1){(S×1000)/Ra}に測定値を代入し算出した。算出した結果を表2に示す。
(FR-4基材を使用したリジッド銅張積層板の作製(以下銅張積層板Aという))
実施例1〜6及び比較例1〜6の処理銅箔の各種処理層が設けられた面を被接着面としてFR-4基材(京セラケミカル製、品名:TLP-551、厚さ:0.18mm)を3枚重ね、圧力:40kgf/cm2、温度:170℃、時間:60分間の条件でプレス機で加熱加圧成型を行い、銅張積層板Aを得た。
(引きはがし強さ)
エッチングマシーンを使用し、エッチングにより1mm幅の銅の回路サンプルを作製した。JIS C 6481に準拠し、万能試験機を用いて、引きはがし強さを測定した。測定結果を表3に示す。
1mm幅の銅の回路サンプルを、120分間イオン交換水の中で煮沸した。次いで水洗を行い、乾燥した後、引きはがし強さを測定した。劣化率は下記式(3)に測定値を代入し算出した。算出した結果を表3に示す。
式(3):吸湿処理後の引きはがし強さの劣化率(%)={(吸湿処理前の引きはがし強さの値−吸湿処理後の引きはがし強さの値)/吸湿処理前の引きはがし強さの値}×100
1mm幅の銅の回路サンプルを、18wt%塩酸水溶液に液温:25±2℃の条件で60分間浸漬処理を行った。次いで水洗し、乾燥した後、引きはがし強さを測定した。劣化率は下記式(4)に測定値を代入して算出した。算出した結果を表3に示す。
式(4):活性処理液浸漬後の引きはがし強さの劣化率(%)={(塩酸水溶液浸漬前の引きはがし強さの値−塩酸水溶液浸漬後の引きはがし強さの値)/塩酸水溶液浸漬前の引きはがし強さの値}×100
1mm幅の銅の回路サンプルを、5wt%硫酸水溶液に液温:65±3℃の条件で30分間浸漬処理を行った。次いで水洗し、乾燥した後、銅の回路を銅張積層板Aから剥離した。剥離処理銅箔面を光学顕微鏡で観察し硫酸水溶液のしみ込み量(μm)を読みとった。硫酸水溶液がしみ込んだ部分は色調差が生じるためしみ込み量は読みとれる。読みとった結果を表3に示す。
銅張積層板Aの銅箔面側にポジティブ型液状レジストを塗布し、70℃に設定した大気オーブンで7分間乾燥した。次いで、ライン/スペース=30μm/30μmのマスクフィルムを用いて露光し、次いで現像を行い、露光された部分のエッチングレジストを除去した。次いで、塩化第二銅:3.2mol/L、塩酸:0.4mol/Lの組成のエッチング液を使用しスプレー圧:0.15mol/L、液温:50℃の条件でエッチングを行いエッチングレジストのない処理銅箔部分をエッチングした。その後、回路上のエッチングレジストを水酸化ナトリウムで除去した後、大気オーブンで100℃で10分間乾燥を行い、ライン/スペース=30μm/30μmの銅の回路を得た。このサンプルを島津製作所製EPMA-1610で銅の面分析を行い、回路間における銅の溶け残りの有無を調査した。調査した結果を表3に示す。
(未処理電解銅箔)
実施例1で使用した未処理電解銅箔と同じものを使用した。
(一段目粗化処理層)
実施例3と同じ電解液組成、添加剤、液温、電極、電解条件で一段目粗化処理層を設けた。
(二段目粗化処理層)
実施例1と同じ電解液組成、液温、電極、電解条件で二段目粗化処理層を設けた。
次に以下に示す電解液組成、液温、pH、電極、電解条件でモリブデンを含有するニッケル層を前記二段目粗化処理層表面に施した。
(モリブデンを含有するニッケル層)
硫酸ニッケル六水和物:45g/L、モリブデン(VI)酸二ナトリウム二水和物:15g/L、クエン酸三ナトリウム二水和物:50g/L、液温:35℃のニッケル−モリブデン水溶液を調整し、アンモニア水でpHを10.5に調整した。このニッケル−モリブデン水溶液を陽極として使用する白金と陰極である粗化処理層を設けた処理銅箔の間に充填し、電流密度1.0A/dm2、電気量2.0C/ dm2の電解条件でモリブデンを含有するニッケル層を設けた。
(クロメート層)
実施例1と同じ電解液組成、液温、pH、電解条件でクロメート層を設けた。
(シランカップリング剤層)
実施例1と同じ液組成、液温、浸漬時間でシランカップリング剤層を設けた。
(未処理電解銅箔)
実施例1で使用した未処理電解銅箔と同じものを使用した。
(一段目粗化処理層)
実施例7(実施例3)と同じ電解液組成、添加剤、液温、電極、電解条件で一段目粗化処理層を得た。
(二段目粗化処理層)
実施例1と同じ電解液組成、液温、電極、電解条件で二段目粗化処理層を設けた。
(モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層)
表4に示す電解液組成、液温、pH、電解条件でモリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層を形成した。
(亜鉛−ニッケル層)
ピロリン酸ニッケル:8g/L、ピロリン亜鉛:20g/L、ピロリン酸カリウム:80g/L、液温:40℃の亜鉛−ニッケル水溶液を調整し、pHを9.5に調整した。この亜鉛−ニッケル水溶液を陽極として使用する白金と陰極である粗化処理層を設けた処理銅箔の間に充填し、電流密度0.5A/dm2、電気量2C/ dm2の電解条件で亜鉛−ニッケル層を設けた。
実施例1と同じ電解液組成、液温、pH、電解条件でクロメート層を設けた。
(シランカップリング剤層)
実施例1と同じ液組成、液温、浸漬時間でシランカップリング剤層を設けた。
(モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層の析出付着量)
理学電機株式会社製のRIX2000を用い、モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層の各元素の析出付着量を測定し、各元素の和を析出付着量とした。なお、比較例9もRIX2000を用い亜鉛とニッケルの析出付着量を測定し、その和を析出付着量とした。測定した結果を表5に示す。
(モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層の各元素の含有率)
モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層の析出付着量から得られた各元素の析出付着量を用い、各元素の含有率(wt%)を下記式(5)に代入して算出した。なお、比較例9の亜鉛―ニッケル層も式(5)の分母を(亜鉛―ニッケル層の析出付着量)に置き換え、分子を亜鉛の析出付着量又はニッケルの析出付着量に置き換え各元素の含有率を算出した。算出した結果を表5に示す。
式(5):各元素の含有率(wt%)={(各元素の析出付着量)/(モリブデンを含有するコバルト又はニッケル層の析出付着量)}×100
(ポリアミック酸を使用した2層フレキシブル銅張積層板(以下銅張積層板Bという))
実施例7〜13及び比較例7〜9の処理銅箔の各種処理層が設けられた面をピロメリット酸型のポリイミド前駆体をクリアランス350μmで塗布を行った。
このポリイミド前駆体はセパラブルフラスコ中にN,N−ジメチルアセトアミドを425g採取し、無水ピロメリット酸0.18モル、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル0.18モルを撹拌しながら溶解させ4時間の撹拌により重合反応を行なうことで得られた。次いでポリイミド前駆体塗布後の処理銅箔をイナート乾燥機で130℃−12分、160℃−2分、220℃―2分、250℃―2分の加熱条件で溶剤を揮発させた後、イナート乾燥機により、360℃−2分間の加熱硬化処理を行い銅張積層板Bを得た。
(引きはがし強さ)
エッチングマシーンを使用し、エッチングにより1mm幅の銅の回路サンプ
ルを作製した。JIS C 5016に準拠し、万能試験機を用いて、90°での引きはがし強さを測定した。測定結果を表6に示す。
(加熱処理後の引きはがし強さの劣化率)
1mm幅の銅の回路サンプルを、大気オーブンを使用し、温度:150℃、時間:168時間の条件で加熱処理を行い、引きはがし強さを測定した。劣化率は下記式(6)に値を代入して算出した。算出した結果を表6に示す。
式(6):加熱処理後の引きはがし強さの劣化率(%)={(加熱処理前の引きはがし強さの値−加熱処理後の引きはがし強さの値)/加熱処理前の引きはがし強さの値}×100
一方、比較例7の様にモリブデンを含有するコバルト層の析出付着量が少ない場合、比較例8の様にモリブデンを含有するニッケルのモリブデン含有率が10wt%未満である場合、比較例9の様に亜鉛−ニッケル層である場合は、強固な引きはがし強さは得られているが加熱処理後の引きはがし強さの劣化率が大きい。
Claims (6)
- 銅張積層板用処理銅箔であって、絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面に粗化処理層、クロメート層及びシランカップリング剤層が順次設けられており、当該処理銅箔面の十点平均粗さRzが1.0μm〜2.7μmであり、かつ、局部山頂の平均間隔Sが0.0230mm以下(但し0は含まない)であることを特徴とする銅張積層板用処理銅箔。
- 絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面の算術平均粗さRaが0.18μm〜0.36μmであり、かつ、当該算術平均粗さRaと前記局部山頂の平均間隔Sが下記式(1)の関係を有することを特徴とする請求項1に記載の銅張積層板用処理銅箔。
45.0≦{(S×1000)/Ra} ≦100.0 (1)
(式中、S×1000の単位はμmである。) - 絶縁性樹脂基材に接着される処理銅箔面にモリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の銅張積層板用処理銅箔。
- モリブデンを含有するニッケル及び/又はコバルト層の析出付着量が20mg/m2〜300mg/m2であり、かつ、モリブデンの含有率が10wt%以上であって残部がニッケル及び/又はコバルトである事を特徴とする請求項3に記載の銅張積層板用処理銅箔。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の銅張積層板用処理銅箔が絶縁性樹脂基材に加熱圧着させたことを特徴とする銅張積層板。
- 請求項5記載の銅張積層板を用いて得られることを特徴とするプリント配線板。
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