JP2002004078A - 電解銅箔の製造方法 - Google Patents
電解銅箔の製造方法Info
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- JP2002004078A JP2002004078A JP2000182967A JP2000182967A JP2002004078A JP 2002004078 A JP2002004078 A JP 2002004078A JP 2000182967 A JP2000182967 A JP 2000182967A JP 2000182967 A JP2000182967 A JP 2000182967A JP 2002004078 A JP2002004078 A JP 2002004078A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電解銅箔の歩留りを大幅に改善し、電解銅箔
の幅の変更に要する時間を短縮し、作業労力を軽減する
とともに、設備費を削減できる電解銅箔の製造方法を提
供する。 【解決手段】 陰極ドラム４の外周面４ａに非電導材料
Ｂを所定幅塗布、付着させた状態で、陽極電極体３と陰
極ドラム４との間に電圧を印加し、陰極ドラム４を回転
させつつ陰極ドラム４の外周面４ａに銅を析出、付着さ
せ、所定幅の電解銅箔Ｃを形成する。そして、電解銅箔
Ｃを形成した後、陰極ドラム４の外周面４ａに高圧蒸気
を吹き付け、外周面４ａから非電導材料ｂを溶解、除去
させる。
の幅の変更に要する時間を短縮し、作業労力を軽減する
とともに、設備費を削減できる電解銅箔の製造方法を提
供する。 【解決手段】 陰極ドラム４の外周面４ａに非電導材料
Ｂを所定幅塗布、付着させた状態で、陽極電極体３と陰
極ドラム４との間に電圧を印加し、陰極ドラム４を回転
させつつ陰極ドラム４の外周面４ａに銅を析出、付着さ
せ、所定幅の電解銅箔Ｃを形成する。そして、電解銅箔
Ｃを形成した後、陰極ドラム４の外周面４ａに高圧蒸気
を吹き付け、外周面４ａから非電導材料ｂを溶解、除去
させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電解槽内で陰極ド
ラムを回転させ、陰極ドラム外周面に銅を電着させた
後、外周面から銅箔を剥離する電解銅箔の製造方法に関
する。
ラムを回転させ、陰極ドラム外周面に銅を電着させた
後、外周面から銅箔を剥離する電解銅箔の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】トランジスタの実用化に伴って、電子部
品の搭載配線技術も革新され、プリント配線板が採用さ
れるようになった。プリント配線板は、絶縁板と銅箔と
を張り合わせた銅張積層板において、銅箔の不要部分を
エッチングして回路パターンを形成し、溶融ハンダ浴に
浸漬して電子部品を搭載、配線したものである。プリン
ト配線板を構成する銅箔としては、銅の鋳塊を圧延機に
て圧延して形成した圧延銅箔、電解槽内で陰極に銅を析
出して形成した電解銅箔があるが、極薄箔化が容易であ
り、寸法安定性が高いことから、最近においては、電解
銅箔に対する需要が大幅に増大している。
品の搭載配線技術も革新され、プリント配線板が採用さ
れるようになった。プリント配線板は、絶縁板と銅箔と
を張り合わせた銅張積層板において、銅箔の不要部分を
エッチングして回路パターンを形成し、溶融ハンダ浴に
浸漬して電子部品を搭載、配線したものである。プリン
ト配線板を構成する銅箔としては、銅の鋳塊を圧延機に
て圧延して形成した圧延銅箔、電解槽内で陰極に銅を析
出して形成した電解銅箔があるが、極薄箔化が容易であ
り、寸法安定性が高いことから、最近においては、電解
銅箔に対する需要が大幅に増大している。
【０００３】電解銅箔は、電解槽内に銅イオンを含む電
解液を供給し、一方、電解槽内に回転自在とした陰極ド
ラムを配設し、陰極ドラムを回転させながら、陰極ドラ
ムの外周面に銅を電着させ、次いで、外周面から銅箔を
剥離して製造される。ここで、電解銅箔の幅は、陰極ド
ラムの外周面の幅によって決定されるから、最終製品と
しての電解銅箔を顧客の要求寸法に適合させるため、従
来は、電解銅箔の側端部を切除し、切除した側端部はス
クラップとして原料に戻していた。
解液を供給し、一方、電解槽内に回転自在とした陰極ド
ラムを配設し、陰極ドラムを回転させながら、陰極ドラ
ムの外周面に銅を電着させ、次いで、外周面から銅箔を
剥離して製造される。ここで、電解銅箔の幅は、陰極ド
ラムの外周面の幅によって決定されるから、最終製品と
しての電解銅箔を顧客の要求寸法に適合させるため、従
来は、電解銅箔の側端部を切除し、切除した側端部はス
クラップとして原料に戻していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の電解銅箔の製造
方法では、最終製品としての電解銅箔を顧客の要求寸法
に適合させるため、電解銅箔の側端部を切除していたか
ら、最終製品としての電解銅箔の歩留りは数％から１０
数％も悪いものとなっていた。又、顧客の要求する種々
寸法に適合させるためには、一旦、電解銅箔の製造を中
止し、陰極ドラムを最終製品としての電解銅箔の寸法に
近いものに取り替え、再度、電解銅箔の製造を開始しな
ければならず、電解銅箔の幅の変更には時間がかかり、
作業労力もかかるとともに、寸法の異なる多種陰極ドラ
ムを備えて置かねばならず、設備費増大の一因ともなっ
ていた。
方法では、最終製品としての電解銅箔を顧客の要求寸法
に適合させるため、電解銅箔の側端部を切除していたか
ら、最終製品としての電解銅箔の歩留りは数％から１０
数％も悪いものとなっていた。又、顧客の要求する種々
寸法に適合させるためには、一旦、電解銅箔の製造を中
止し、陰極ドラムを最終製品としての電解銅箔の寸法に
近いものに取り替え、再度、電解銅箔の製造を開始しな
ければならず、電解銅箔の幅の変更には時間がかかり、
作業労力もかかるとともに、寸法の異なる多種陰極ドラ
ムを備えて置かねばならず、設備費増大の一因ともなっ
ていた。
【０００５】本発明は、かかる従来の問題点に鑑みて為
されたものであり、その目的とするところは、電解銅箔
を切除する部分を極力少なくして、最終製品としての電
解銅箔の歩留りを大幅に改善し、又、電解銅箔の幅の変
更に要する時間を短縮し、作業労力を軽減するととも
に、多種寸法の陰極ドラムを備え置く必要がなく、設備
費を削減できる電解銅箔の製造方法を提供することにあ
る。
されたものであり、その目的とするところは、電解銅箔
を切除する部分を極力少なくして、最終製品としての電
解銅箔の歩留りを大幅に改善し、又、電解銅箔の幅の変
更に要する時間を短縮し、作業労力を軽減するととも
に、多種寸法の陰極ドラムを備え置く必要がなく、設備
費を削減できる電解銅箔の製造方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電解銅箔の製造方法では、陰極ドラムの外
周面に非電導材料を所定幅塗布、付着させた状態で、陽
極電極体と陰極ドラムとの間に電圧を印加し、陰極ドラ
ムを回転させつつ陰極ドラムの外周面に銅を析出、付着
させ、所定幅の電解銅箔を形成するようにしたことを特
徴とする。
に、本発明の電解銅箔の製造方法では、陰極ドラムの外
周面に非電導材料を所定幅塗布、付着させた状態で、陽
極電極体と陰極ドラムとの間に電圧を印加し、陰極ドラ
ムを回転させつつ陰極ドラムの外周面に銅を析出、付着
させ、所定幅の電解銅箔を形成するようにしたことを特
徴とする。
【０００７】電解銅箔を形成した後、陰極ドラムの外周
面に高圧蒸気を吹き付け、外周面から非電導材料を溶
解、除去させるようにすれば、再度陰極ドラムの外周面
に非電導材料を塗布、付着させて、その幅を適宜設定又
は調整することができ、電解銅箔の幅を短時間で変更す
ることができる。
面に高圧蒸気を吹き付け、外周面から非電導材料を溶
解、除去させるようにすれば、再度陰極ドラムの外周面
に非電導材料を塗布、付着させて、その幅を適宜設定又
は調整することができ、電解銅箔の幅を短時間で変更す
ることができる。
【０００８】そして、前記非電導材料は、電解液の設定
温度では溶解せず、蒸気温度では溶解する合成樹脂であ
ることを特徴とする。又、前記蒸気としては、取扱性、
安全性等を考慮すれば、水蒸気を使用するのが好まし
い。
温度では溶解せず、蒸気温度では溶解する合成樹脂であ
ることを特徴とする。又、前記蒸気としては、取扱性、
安全性等を考慮すれば、水蒸気を使用するのが好まし
い。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電解銅箔の製造方
法の好適な実施形態について、図面を参照して説明す
る。図１は、電解槽内に回転自在とした陰極ドラムを配
設した電解製箔装置の断面図、図２は、同・切断斜視図
である。
法の好適な実施形態について、図面を参照して説明す
る。図１は、電解槽内に回転自在とした陰極ドラムを配
設した電解製箔装置の断面図、図２は、同・切断斜視図
である。
【００１０】本発明の電解銅箔の製造方法を実施するた
めの電解製箔装置１は、図１及び図２に示すように、電
解液Ａを貯留する電解槽２内に陽極電極体３を配設する
とともに、電解槽２内に回転自在とした陰極ドラム４を
配設したものである。又、陰極ドラム３の頂点より上方
には非電導材料塗布装置５を配設し、陰極ドラム４の側
方かつ上方には巻取ロール６を配設してある。
めの電解製箔装置１は、図１及び図２に示すように、電
解液Ａを貯留する電解槽２内に陽極電極体３を配設する
とともに、電解槽２内に回転自在とした陰極ドラム４を
配設したものである。又、陰極ドラム３の頂点より上方
には非電導材料塗布装置５を配設し、陰極ドラム４の側
方かつ上方には巻取ロール６を配設してある。
【００１１】電解液Ａとしては、銅イオンを含む電解
液、例えば、硫酸溶液に銅イオンを溶解した硫酸銅溶液
等を使用する。そして、電解液Ａを電解槽２内で循環さ
せて、陽極電極体３と陰極ドラム４との間に十分流通さ
せる。
液、例えば、硫酸溶液に銅イオンを溶解した硫酸銅溶液
等を使用する。そして、電解液Ａを電解槽２内で循環さ
せて、陽極電極体３と陰極ドラム４との間に十分流通さ
せる。
【００１２】陰極ドラム４は、円盤状又は円筒状を呈
し、外周面４ａをチタン等の電解液Ａに溶解しない材料
で形成してある。陽極電極体３は、上側面３ａを陰極ド
ラム４の外周面４ａに対応した円弧面とし、上側面３ａ
をチタン等の電解液Ａに溶解しない材料で形成してあ
る。又、陽極電極体３と陰極ドラム４との間で電解液Ａ
が均一に流通するよう、陽極電極体３と陰極ドラム４と
の間隙は、周方向に変動せず、同一間隔に設定してあ
る。
し、外周面４ａをチタン等の電解液Ａに溶解しない材料
で形成してある。陽極電極体３は、上側面３ａを陰極ド
ラム４の外周面４ａに対応した円弧面とし、上側面３ａ
をチタン等の電解液Ａに溶解しない材料で形成してあ
る。又、陽極電極体３と陰極ドラム４との間で電解液Ａ
が均一に流通するよう、陽極電極体３と陰極ドラム４と
の間隙は、周方向に変動せず、同一間隔に設定してあ
る。
【００１３】非電導材料塗布装置５は、貯留槽７内に非
電導材料Ｂを貯留し、ポンプ８によって非電導材料Ｂを
加圧し、貯留槽７の下端に形成されたスリット７ａから
非電導材料Ｂを流出させ、陰極ドラム４の外周面４ａに
非電導材料Ｂを塗布、付着させるものである。ここで、
スリット７ａの長さは、非電導材料Ｂを塗布する幅に対
応させて、スリット７ａの幅は、非電導材料Ｂの流動
性、塗布厚、陰極ドラム４の回転速度等を考慮して、適
宜設定又は調整する。
電導材料Ｂを貯留し、ポンプ８によって非電導材料Ｂを
加圧し、貯留槽７の下端に形成されたスリット７ａから
非電導材料Ｂを流出させ、陰極ドラム４の外周面４ａに
非電導材料Ｂを塗布、付着させるものである。ここで、
スリット７ａの長さは、非電導材料Ｂを塗布する幅に対
応させて、スリット７ａの幅は、非電導材料Ｂの流動
性、塗布厚、陰極ドラム４の回転速度等を考慮して、適
宜設定又は調整する。
【００１４】非電導材料Ｂとしては、電解液Ａの設定温
度では溶解せず、蒸気温度では溶解する蝋（ワック
ス）、合成樹脂等を使用する。例えば、電解液Ａの設定
温度として通常使用されている４０〜６０℃を、蒸気温
度として水の蒸気温度である１００℃を考慮すれば、マ
イクロクリスタリンワックス、ポリエチレンワックス等
を採用することができる。
度では溶解せず、蒸気温度では溶解する蝋（ワック
ス）、合成樹脂等を使用する。例えば、電解液Ａの設定
温度として通常使用されている４０〜６０℃を、蒸気温
度として水の蒸気温度である１００℃を考慮すれば、マ
イクロクリスタリンワックス、ポリエチレンワックス等
を採用することができる。
【００１５】次に、本発明の電解銅箔の製造方法を、電
解製箔装置１を使用して実施した場合について説明す
る。
解製箔装置１を使用して実施した場合について説明す
る。
【００１６】先ず、電解槽２内に電解液Ａを導入してい
ない状態で、陰極ドラム４を回転させ、ポンプ８を作動
させて非電導材料Ｂを加圧し、貯留槽７内の非電導材料
Ｂをスリット７ａから流出させ、陰極ドラム４の外周面
４ａに非電導材料Ｂを均一に塗布、付着させる。ここ
で、スリット７ａの長さ、すなわち、非電導材料Ｂを塗
布する幅は、製造する電解銅箔Ｃの幅を考慮して、適宜
設定又は調整する。
ない状態で、陰極ドラム４を回転させ、ポンプ８を作動
させて非電導材料Ｂを加圧し、貯留槽７内の非電導材料
Ｂをスリット７ａから流出させ、陰極ドラム４の外周面
４ａに非電導材料Ｂを均一に塗布、付着させる。ここ
で、スリット７ａの長さ、すなわち、非電導材料Ｂを塗
布する幅は、製造する電解銅箔Ｃの幅を考慮して、適宜
設定又は調整する。
【００１７】次に、非電導材料Ｂが固化した後、電解槽
２内に電解液Ａを導入させ、陰極ドラム４を回転させ、
陽極電極体３と陰極ドラム４との間に電圧を印加する。
これによって、非電導材料Ｂを塗布した以外の領域の陰
極ドラム４の外周面４ａには銅が析出、付着し、所定幅
の電解銅箔Ｃが形成されていく。そして、形成された電
解銅箔Ｃは、適宜位置で陰極ドラム４の外周面４ａから
剥離され、巻取ロール６に巻き取られていく。
２内に電解液Ａを導入させ、陰極ドラム４を回転させ、
陽極電極体３と陰極ドラム４との間に電圧を印加する。
これによって、非電導材料Ｂを塗布した以外の領域の陰
極ドラム４の外周面４ａには銅が析出、付着し、所定幅
の電解銅箔Ｃが形成されていく。そして、形成された電
解銅箔Ｃは、適宜位置で陰極ドラム４の外周面４ａから
剥離され、巻取ロール６に巻き取られていく。
【００１８】所定長さの電解銅箔Ｃを形成した後、陽極
電極体３と陰極ドラム４との間に電圧を印加することを
停止し、電解槽２内から電解液Ａを流出させる。そし
て、陰極ドラム４を回転させつつ、陰極ドラム４の外周
面４ａに高圧水蒸気を吹き付け、外周面４ａから非電導
材料Ｂを溶解、除去させる。
電極体３と陰極ドラム４との間に電圧を印加することを
停止し、電解槽２内から電解液Ａを流出させる。そし
て、陰極ドラム４を回転させつつ、陰極ドラム４の外周
面４ａに高圧水蒸気を吹き付け、外周面４ａから非電導
材料Ｂを溶解、除去させる。
【００１９】上記の如く、本発明によれば、陰極ドラム
４の外周面４ａに塗布、付着させる非電導材料Ｂの幅を
適宜設定又は調整することによって、顧客の要求する寸
法に対応した電解銅箔Ｃを容易に製造することができ、
電解銅箔Ｃを切除する部分を極力少なくすることができ
るから、最終製品としての電解銅箔Ｃの歩留りを大幅に
改善することができる。
４の外周面４ａに塗布、付着させる非電導材料Ｂの幅を
適宜設定又は調整することによって、顧客の要求する寸
法に対応した電解銅箔Ｃを容易に製造することができ、
電解銅箔Ｃを切除する部分を極力少なくすることができ
るから、最終製品としての電解銅箔Ｃの歩留りを大幅に
改善することができる。
【００２０】又、本発明によれば、陰極ドラム４の外周
面４ａに塗布、付着させた非電導材料Ｂを電解銅箔Ｃを
形成した後に溶解、除去し、再度陰極ドラム４の外周面
４ａに非電導材料Ｂを塗布、付着させて、その幅を適宜
設定又は調整することができ、切断幅を設定し直す等の
作業を省略できるから、電解銅箔Ｃの幅を短時間で変更
することができる。
面４ａに塗布、付着させた非電導材料Ｂを電解銅箔Ｃを
形成した後に溶解、除去し、再度陰極ドラム４の外周面
４ａに非電導材料Ｂを塗布、付着させて、その幅を適宜
設定又は調整することができ、切断幅を設定し直す等の
作業を省略できるから、電解銅箔Ｃの幅を短時間で変更
することができる。
【００２１】上記においては、非電導材料塗布装置５に
よって自動的に陰極ドラム４の外周面４ａに非電導材料
Ｂを塗布、付着させる場合について説明したが、非電導
材料塗布装置５を使用せず、陰極ドラム４を電解槽２よ
り取り出し、別の場所にてブラシ、スポンジ、ローラー
等を使用して作業者が手作業で非電導材料Ｂを塗布、付
着させてもよい。
よって自動的に陰極ドラム４の外周面４ａに非電導材料
Ｂを塗布、付着させる場合について説明したが、非電導
材料塗布装置５を使用せず、陰極ドラム４を電解槽２よ
り取り出し、別の場所にてブラシ、スポンジ、ローラー
等を使用して作業者が手作業で非電導材料Ｂを塗布、付
着させてもよい。
【００２２】又、上記においては、非電導材料Ｂを溶
解、除去する蒸気として、取扱性、安全性等を考慮して
水蒸気を使用したが、蒸気温度が電解液Ａの設定温度よ
りも高い水以外の蒸気を使用してもよい。このような蒸
気として、非電導材料Ｂの溶解温度まで加熱した電解液
Ａ等の蒸気を適用することもできる。
解、除去する蒸気として、取扱性、安全性等を考慮して
水蒸気を使用したが、蒸気温度が電解液Ａの設定温度よ
りも高い水以外の蒸気を使用してもよい。このような蒸
気として、非電導材料Ｂの溶解温度まで加熱した電解液
Ａ等の蒸気を適用することもできる。
【００２３】
【実施例】電解槽２内に電解液Ａを導入しない状態で、
直径２．０ｍ、長さ１．５ｍの陰極ドラム４を回転さ
せ、非電導材料塗布装置５から非電導材料Ｂとしてマイ
クロクリスタリンワックスを流出させ、陰極ドラム４の
外周面両端部に０．３ｍ幅で塗布、付着させた。次い
で、非電導材料Ｂが固化した後、電解槽２内に電解液Ａ
として銅イオン（Ｃｕ+ ）濃度７５ｇ／ｌ、硫酸（Ｈ2
ＳＯ4 ）濃度２００ｇ／ｌに調製した水溶液を導入さ
せ、電解液Ａの温度を５０℃に保持した。そして、陰極
ドラム４を０．５ｒｐｍで回転させ、陽極電極体３と陰
極ドラム４との間に電圧を印加して、電流密度６０Ａ／
ｄｍ2 で連続電解を行い、両端部を除く陰極ドラム４の
外周面４ａに幅０．９ｍの電解銅箔Ｃを形成した。
直径２．０ｍ、長さ１．５ｍの陰極ドラム４を回転さ
せ、非電導材料塗布装置５から非電導材料Ｂとしてマイ
クロクリスタリンワックスを流出させ、陰極ドラム４の
外周面両端部に０．３ｍ幅で塗布、付着させた。次い
で、非電導材料Ｂが固化した後、電解槽２内に電解液Ａ
として銅イオン（Ｃｕ+ ）濃度７５ｇ／ｌ、硫酸（Ｈ2
ＳＯ4 ）濃度２００ｇ／ｌに調製した水溶液を導入さ
せ、電解液Ａの温度を５０℃に保持した。そして、陰極
ドラム４を０．５ｒｐｍで回転させ、陽極電極体３と陰
極ドラム４との間に電圧を印加して、電流密度６０Ａ／
ｄｍ2 で連続電解を行い、両端部を除く陰極ドラム４の
外周面４ａに幅０．９ｍの電解銅箔Ｃを形成した。
【００２４】そして、電解銅箔Ｃを陰極ドラム４の外周
面４ａから剥離しつつ所定長さの電解銅箔Ｃを形成した
後、陽極電極体３と陰極ドラム４との間に電圧を印加す
るのを停止し、電解槽２から電解液Ａを流出させた。次
いで、陰極ドラム４を回転させつつ、陰極ドラム４の外
周面両端部に温度を１００℃以上とした高圧水蒸気を吹
き付け、非電導材料Ｂを溶解して外周面４ａから除去し
た。
面４ａから剥離しつつ所定長さの電解銅箔Ｃを形成した
後、陽極電極体３と陰極ドラム４との間に電圧を印加す
るのを停止し、電解槽２から電解液Ａを流出させた。次
いで、陰極ドラム４を回転させつつ、陰極ドラム４の外
周面両端部に温度を１００℃以上とした高圧水蒸気を吹
き付け、非電導材料Ｂを溶解して外周面４ａから除去し
た。
【００２５】上記のように、本発明の電解銅箔の製造方
法を実施することにより、従来の如く電解銅箔の側端部
を切除する必要がなくなったので、電解銅箔の歩留りを
大幅に改善することができた。又、顧客の要求する種々
寸法に適合させるために、一旦、電解銅箔の製造を中止
し、陰極ドラムを最終製品としての電解銅箔の寸法に近
いものに取り替える必要がなくなったので、非電導材料
Ｂを塗布、付着させ、又、溶解、除去する作業を考慮し
ても、電解銅箔の幅の変更に要する時間を大幅に短縮で
き、作業労力も大幅に軽減できた。しかも、寸法の異な
る多種陰極ドラムを備えて置く必要もなくなったので、
設備費も大幅に削減できた。
法を実施することにより、従来の如く電解銅箔の側端部
を切除する必要がなくなったので、電解銅箔の歩留りを
大幅に改善することができた。又、顧客の要求する種々
寸法に適合させるために、一旦、電解銅箔の製造を中止
し、陰極ドラムを最終製品としての電解銅箔の寸法に近
いものに取り替える必要がなくなったので、非電導材料
Ｂを塗布、付着させ、又、溶解、除去する作業を考慮し
ても、電解銅箔の幅の変更に要する時間を大幅に短縮で
き、作業労力も大幅に軽減できた。しかも、寸法の異な
る多種陰極ドラムを備えて置く必要もなくなったので、
設備費も大幅に削減できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】電解槽内に回転自在とした陰極ドラムを配設し
た電解製箔装置の断面図である。
た電解製箔装置の断面図である。
【図２】電解槽内に回転自在とした陰極ドラムを配設し
た電解製箔装置の切断斜視図である。
た電解製箔装置の切断斜視図である。
２ 電解槽 ３ 陽極電極体 ４ 陰極ドラム ４ａ 外周面 Ａ 電解液 Ｂ 非電導材料 Ｃ 電解銅箔
Claims (4)
- 【請求項１】 陰極ドラムの外周面に非電導材料を所定
幅塗布、付着させた状態で、陽極電極体と陰極ドラムと
の間に電圧を印加し、陰極ドラムを回転させつつ陰極ド
ラムの外周面に銅を析出、付着させ、所定幅の電解銅箔
を形成することを特徴とする電解銅箔の製造方法。 - 【請求項２】 電解銅箔を形成した後、陰極ドラムの外
周面に高圧蒸気を吹き付け、外周面から非電導材料を溶
解、除去させることを特徴とする請求項１に記載の電解
銅箔の製造方法。 - 【請求項３】 前記非電導材料は、電解液の設定温度で
は溶解せず、蒸気温度では溶解する合成樹脂であること
を特徴とする請求項１又は２に記載の電解銅箔の製造方
法。 - 【請求項４】 前記蒸気は、水蒸気であることを特徴と
する請求項１乃至３に記載の電解銅箔の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000182967A JP2002004078A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 電解銅箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000182967A JP2002004078A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 電解銅箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002004078A true JP2002004078A (ja) | 2002-01-09 |
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ID=18683621
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000182967A Pending JP2002004078A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 電解銅箔の製造方法 |
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|---|---|
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100813353B1 (ko) * | 2006-03-14 | 2008-03-12 | 엘에스전선 주식회사 | 광폭 방향의 중량편차 저감을 위한 금속박막 제박기 |
| CN110241455A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-17 | 李文燦 | 电解沉积用阴极辊 |
| KR102333938B1 (ko) * | 2021-04-20 | 2021-12-02 | 에스케이넥실리스 주식회사 | 동박 제조장치 |
| CN114990644A (zh) * | 2022-06-29 | 2022-09-02 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种可变幅宽的电解生箔方法 |
| CN115094487A (zh) * | 2022-07-07 | 2022-09-23 | 九江德福科技股份有限公司 | 一种新型电解铜箔用屏蔽材料及使用方法 |
-
2000
- 2000-06-19 JP JP2000182967A patent/JP2002004078A/ja active Pending
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