TWI587766B - 電鍍方法 - Google Patents

Description

電鍍方法

本發明是有關於一種電鍍方法。

現行的電路板為電子電器產品的主要載體。在電路板上需佈上複雜導電線路及各種電子元件，使通過電流、各種訊號之流通而達到預期運作之功能。對於部份電子設備來說，必須通過較大的電流負載(例如，大於100A)且溫度升高範圍必須控制在20度以下的需求，因此在電路板內需埋入200微米以上的銅厚。

然而，若電路板上的可電鍍區的面積大小不一，則在電鍍之後將無法維持各可電鍍區內的導電材料的厚度均勻性。具體來說，請參照第4圖，其為繪示習知之電路板6在電鍍後的結構示意圖。如第4圖所示，習知之基材60具有兩穿孔600a、600b，且穿孔600a的面積小於穿孔600b的面積。在此結構配置之下，在後續將導電材料4由電路層62開始電鍍於兩穿孔600a、600b內時，通過面積較小的穿孔600a的電力線密度將會大於通過面積較大的穿孔600b的電力線密度。因此，這將造成電鍍於穿孔600a內的導電材料4的厚度大於電鍍於穿孔600b內的導電材料4的厚度。

有鑑於此，本發明之一目的在於提出一種可解決上述問題的電鍍方法。

為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，一種電鍍方法用以電鍍電路板。電路板具有第一可電鍍區以及第二可電鍍區。第一可電鍍區的面積小於第二可電鍍區的面積。電鍍方法包含：提供陪鍍板，其中陪鍍板具有第一穿孔以及第二穿孔，還具有第三可電鍍區以及第四可電鍍區分別環繞第一穿孔與第二穿孔，第三可電鍍區的外緣與內緣之間具有第一最小寬度，第四可電鍍區的外緣與內緣之間具有第二最小寬度，並且第一最小寬度大於第二最小寬度；放置陪鍍板於電路板上，使得第一可電鍍區與第二可電鍍區分別位於第一穿孔與第二穿孔以內；以及電鍍導電材料至第三可電鍍區與第四可電鍍區，並分別經由第一穿孔與第二穿孔電鍍導電材料至第一可電鍍區與第二可電鍍區。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的陪鍍板包含導電件以及絕緣件。絕緣件部分地包覆導電件。第三可電鍍區與第四可電鍍區形成導電件被絕緣件所暴露的表面。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的絕緣件的材料包含聚四氟乙烯。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的電路板包含基材以及電路層。基材具有相反的第一表面以及第二表面，還具有貫穿第一表面與第二表面的第三穿孔以及第四穿 孔。第一表面面向陪鍍板。電路層設置於第二表面，並覆蓋第三穿孔與第四穿孔位於第二表面上的開口，使得第三穿孔與第四穿孔分別形成第一可電鍍區與第二可電鍍區。

於本發明的一或多個實施方式中，在平行於第一 表面的方向上，第三可電鍍區的內緣與第三穿孔至少相隔一最小距離，且第四可電鍍區的內緣與第四穿孔至少相隔上述最小距離。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的最小距 離為-300~300毫米。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的第三可 電鍍區的面積大於第四可電鍍區的面積。

於本發明的一或多個實施方式中，上述的第一可 電鍍區的面積與第三可電鍍區的面積的和，實質上等於第二可電鍍區的面積與第四可電鍍區的面積的和。

於本發明的一或多個實施方式中，上述放置陪鍍 板於電路板上的步驟包含：使第三可電鍍區與第四可電鍍區背對電路板。

於本發明的一或多個實施方式中，電鍍方法還包 含：移除陪鍍板；以及回收電鍍於第三可電鍍區與第四可電鍍區上的導電材料。

綜上所述，本發明的電鍍方法係利用陪鍍板與電 路板一起進行電鍍。具體來說，本發明的電鍍方法係利用陪鍍板上的可電鍍區來補償電路板上各可電鍍區之間的面積差異，使得在進行電鍍時通過電路板上各可電鍍區的電力線密度 相近，藉以維持電路板上各可電鍍區內所電鍍的導電材料的厚度均勻性。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、 解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

1、6‧‧‧電路板

1’‧‧‧電路板成品

10、60‧‧‧基材

100‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

104‧‧‧第三穿孔

106‧‧‧第四穿孔

12‧‧‧第一電路層

14‧‧‧第二電路層

2‧‧‧陪鍍板

20‧‧‧導電件

22‧‧‧絕緣件

24‧‧‧第一穿孔

26‧‧‧第二穿孔

3‧‧‧阻劑

4‧‧‧導電材料

5a‧‧‧電源

5b‧‧‧第一電極

5c‧‧‧第二電極

600a、600b‧‧‧穿孔

62‧‧‧電路層

D‧‧‧最小距離

W1‧‧‧第一最小寬度

W2‧‧‧第二最小寬度

Z1‧‧‧第一可電鍍區

Z2‧‧‧第二可電鍍區

Z3‧‧‧第三可電鍍區

Z4‧‧‧第四可電鍍區

S101~S105‧‧‧步驟

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為繪示本發明一實施方式之電鍍方法的流程圖。

第2圖為繪示本發明一實施方式之陪鍍板放置於電路板上的上視圖。

第3A圖為繪示第2圖中的電路板與陪鍍板沿著線段3A-3A’的剖視圖，其中電路板與陪鍍板尚未被電鍍。

第3B圖為第3A圖中的電路板與陪鍍板的另一剖視圖，其中電路板與陪鍍板已被電鍍。

第3C圖為繪示電路板成品的剖視圖。

第4圖為繪示習知之電路板在電鍍後的結構示意圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必 要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1圖至第3C圖。第1圖為繪示本發明一實 施方式之電鍍方法的流程圖。第2圖為繪示本發明一實施方式之陪鍍板2放置於電路板1上的上視圖。第3A圖為繪示第2圖中的電路板1與陪鍍板2沿著線段3A-3A’的剖視圖，其中電路板1與陪鍍板2尚未被電鍍。第3B圖為第3A圖中的電路板1與陪鍍板2的另一剖視圖，其中電路板1與陪鍍板2已被電鍍。第3C圖為繪示電路板成品1’的剖視圖。

如第1圖所示，並配合參照第2圖與第3A圖，於本 實施方式中，電鍍方法用以電鍍電路板1。電路板1具有第一可電鍍區Z1以及第二可電鍍區Z2。第一可電鍍區Z1的面積小於第二可電鍍區Z2的面積。電鍍方法包含步驟S101至步驟S105，如下所示。

步驟S101：提供陪鍍板2，其中陪鍍板2具有第一 穿孔24以及第二穿孔26，還具有第三可電鍍區Z3以及第四可電鍍區Z4分別環繞第一穿孔24與第二穿孔26，第三可電鍍區Z3的外緣與內緣之間具有第一最小寬度W1，第四可電鍍區Z4的外緣與內緣之間具有第二最小寬度W2，並且第一最小寬度W1大於第二最小寬度W2(見第2圖)。

具體來說，如第3A圖所示，於本實施方式中，陪 鍍板2包含導電件20以及絕緣件22。絕緣件22部分地包覆導電件20。因此，第3圖中導電件20被絕緣件22所暴露的表面，即 形成第2圖中的第三可電鍍區Z3與第四可電鍍區Z4(因為只有導電件20被絕緣件22所暴露的表面才能被電鍍)。

於一實施方式中，絕緣件22的材料包含聚四氟乙 烯，但本發明並不以此為限，本技術領域具有通常知識者可彈性地改採用其他具有相同特性的材料。

另外，於本實施方式中，電路板1包含基材10、 第一電路層12以及第二電路層14。基材10具有相反的第一表面100以及第二表面102，還具有貫穿第一表面100與第二表面102的第三穿孔104以及第四穿孔106。第一電路層12設置於基材10的第一表面100上，並暴露出第三穿孔104與第四穿孔106位於第二表面102上的開口。第二電路層14設置於基材10的第二表面102，並覆蓋第三穿孔104與第四穿孔106位於第二表面102上的開口。第3A圖中的第三穿孔104與第四穿孔106分別形成第2圖中的第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2。

要說明的是，在進行電鍍步驟(即步驟S103)時， 為了使導電材料4僅電鍍於電路板1的第三穿孔104與第四穿孔106內，可事先在不欲電鍍的部位(即第一電路層12與第二電路層14上)塗佈阻劑3，並暴露出欲電鍍的部位(即基材10的第一穿孔24與第二穿孔26)，如第3A圖所示。而由於阻劑3阻擋的緣故，因此可控制導電材料4在後續電鍍步驟(即步驟S103)中只會由第一穿孔24及第二穿孔26分別與第二電路層14的交界處開始電鍍至基材10的第一表面100，如第3B圖所示。

步驟S102：放置陪鍍板2於電路板1上，使得電路 板1上的第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2分別位於第一穿孔24與第二穿孔26以內。

在此步驟中，可進一步使陪鍍板2上的第三可電 鍍區Z3與第四可電鍍區Z4背對電路板1，並使基材10的第一表面100面向陪鍍板2。

於一實施方式中，在平行於第一表面100的方向 上，第三可電鍍區Z3的內緣與第三穿孔104至少相隔最小距離D，且第四可電鍍區Z4的內緣與第四穿孔106至少相隔最小距離D(見第2圖)。於一實施方式中，上述的最小距離D為-300~300毫米。其中，當最小距離D為正值時，代表在平行於第一表面100的方向上，第三可電鍍區Z3的內緣位於第三穿孔104的外緣之外，且第四可電鍍區Z4的內緣位於第四穿孔106的外緣之外；當最小距離D為負值時，代表在平行於第一表面100的方向上，第三可電鍍區Z3的內緣位於第三穿孔104的外緣之內，且第四可電鍍區Z4的內緣位於第四穿孔106的外緣之內。並且，當上述最小距離D越接近0時，電鍍厚度均勻性越佳。

步驟S103：電鍍導電材料4至第三可電鍍區Z3與 第四可電鍍區Z4，並分別經由第一穿孔24與第二穿孔26電鍍導電材料4至第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2。

在實際執行電鍍步驟時，可將第一電極5b(例如 陽極)相對電路板1與陪鍍板2設置(即，使電路板1上的第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2及陪鍍板2上的第三可電鍍區Z3 與第四可電鍍區Z4面向第一電極5b)，再將第二電極5c(例如陰極)電性連接至電路板1的第二電路層14與陪鍍板2的導電件20，即可利用電源5a於第一電極5b與第二電極5c之間產生的電力線，而導電材料4可在電力線的作用下被電鍍至電路板1上的第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2及陪鍍板2上的第三可電鍍區Z3與第四可電鍍區Z4。

並且，由第2圖與第3B圖可清楚得知，藉由陪鍍 板2上的第三可電鍍區Z3與第四可電鍍區Z4分別補償電路板1上的第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2之間的面積差異，即可使得在進行電鍍時通過第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2的電力線密度相近，藉以維持第一可電鍍區Z1與第二可電鍍區Z2內所電鍍的導電材料4的厚度均勻性。

進一步來說，為了使第一可電鍍區Z1與第二可電 鍍區Z2內所電鍍的導電材料4的厚度更加均勻，於一實施方式中，可設計使陪鍍板2上的第三可電鍍區Z3的面積大於第四可電鍍區Z4的面積。於一實施方式中，可再進一步設計使第一可電鍍區Z1的面積與第三可電鍍區Z3的面積的和，實質上等於第二可電鍍區Z2的面積與第四可電鍍區Z4的面積的和。

步驟S104：移除陪鍍板2。

在完成電鍍步驟(即步驟S103)且移除陪鍍板2之後，可再進行剝膜(stripping)製程，以將阻劑3移除，即可得到電路板成品1’，如第3C圖所示。

步驟S105：回收電鍍於第三可電鍍區Z3與第四可電鍍區Z4上的導電材料4。

在完成電鍍步驟(即步驟S103)之後，電鍍於第三 可電鍍區Z3與第四可電鍍區Z4上的導電材料4可輕易地被剝落，並可回收而重複用於後續的電鍍製程中，因此可節省電鍍材料的成本。

由以上對於本發明之具體實施方式之詳述，可以 明顯地看出，本發明的電鍍方法係利用陪鍍板與電路板一起進行電鍍。具體來說，本發明的電鍍方法係利用陪鍍板上的可電鍍區來補償電路板上各可電鍍區之間的面積差異，使得在進行電鍍時通過電路板上各可電鍍區的電力線密度相近，藉以維持電路板上各可電鍍區內所電鍍的導電材料的厚度均勻性。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

S101~S105‧‧‧步驟

Claims (10)

1. 一種電鍍方法，用以電鍍一電路板，該電路板具有一第一可電鍍區以及一第二可電鍍區，該第一可電鍍區的面積小於該第二可電鍍區的面積，該電鍍方法包含：提供一陪鍍板，其中該陪鍍板具有一第一穿孔以及一第二穿孔，還具有一第三可電鍍區以及一第四可電鍍區分別環繞該第一穿孔與該第二穿孔，該第三可電鍍區的外緣與內緣之間具有一第一最小寬度，該第四可電鍍區的外緣與內緣之間具有一第二最小寬度，並且該第一最小寬度大於該第二最小寬度；放置該陪鍍板於該電路板上，使得該第一可電鍍區與該第二可電鍍區分別位於該第一穿孔與該第二穿孔以內；以及電鍍一導電材料至該第三可電鍍區與該第四可電鍍區，並分別經由該第一穿孔與該第二穿孔電鍍該導電材料至該第一可電鍍區與該第二可電鍍區。
2. 如請求項第1項所述之電鍍方法，其中該陪鍍板包含：一導電件；以及一絕緣件，部分地包覆該導電件，其中該第三可電鍍區與該第四可電鍍區形成該導電件被該絕緣件所暴露的表面。
3. 如請求項第2項所述之電鍍方法，其中該絕緣件的材料包含聚四氟乙烯。
4. 如請求項第1項所述之電鍍方法，其中該電路板包含：一基材，具有相反的一第一表面以及一第二表面，還具有貫穿該第一表面與該第二表面的一第三穿孔以及一第四穿孔，其中該第一表面面向該陪鍍板；以及一電路層，設置於該第二表面，並覆蓋該第三穿孔與該第四穿孔位於該第二表面上的開口，使得該第三穿孔與該第四穿孔分別形成該第一可電鍍區與該第二可電鍍區。
5. 如請求項第4項所述之電鍍方法，其中在平行於該第一表面的一方向上，該第三可電鍍區的內緣與該第三穿孔至少相隔一最小距離，且該第四可電鍍區的內緣與該第四穿孔至少相隔該最小距離。
6. 如請求項第5項所述之電鍍方法，其中該最小距離為-300~300毫米。
7. 如請求項第1項所述之電鍍方法，其中該第三可電鍍區的面積大於該第四可電鍍區的面積。
8. 如請求項第7項所述之電鍍方法，其中該第一可電鍍區的面積與該第三可電鍍區的面積的和，實質上等於該第二可電鍍區的面積與該第四可電鍍區的面積的和。
9. 如請求項第1項所述之電鍍方法，其中放置該陪鍍板於該電路板上的步驟包含：使該第三可電鍍區與該第四可電鍍區背對該電路板。
10. 如請求項第1項所述之電鍍方法，還包含：移除該陪鍍板；以及回收電鍍於該第三可電鍍區與該第四可電鍍區上的該導電材料。