TW201908680A - 乾燥設備和基板乾燥方法 - Google Patents

Abstract

一種乾燥設備（１）包含：至少一上乾燥頭（２ａ）以及至少一下乾燥頭（３ａ）；其中該上乾燥頭（２ａ）係安裝一輸送面（８）之上方，於此輸送面內透過該乾燥設備於一輸送方向（９）的輸送過程中而乾燥待乾燥物，該至少一下乾燥頭（３ａ）則安裝於所述之輸送面（８）之下方；該至少一上乾燥頭（２ａ）及該至少一下乾燥頭（３ａ）分別包含至少一空氣出口槽（４ａ、５ａ）；該空氣出口槽（４ａ、５ａ）之長度方向係實質上與該輸送面（８）平行並以橫越該輸送方向（９）之方向而延伸之；一插槽面（１１），為所述之空氣出口槽之延伸面並與該輸送面（８）以一角度（ａ）相交，該角度介於０度至９０度之間；本發明亦揭示在連續系統中乾燥平面基板（７）的方法。

Description

乾燥設備和基板乾燥方法

本發明涉及一乾燥設備，根據請求項１所述之概念而發明，本發明亦涉及一種用於連續性設備之乾燥平面基板之方法，該方法係根據方法請求項之所有附屬項所揭示之概念。

平面基板常用於濕性製程中處理，從而產生在後續乾燥此平面基板之需求。諸如：生產太陽能半導體基板的製造過程中，此類的平面基板通稱為晶片，係經由化學濕製程而生產。因此，在這種情況下，在各種可能的水中漂洗之後，經常需要乾燥此半導體基板。

在工業製造的規模下製造或處理之平面基板，例如：由半導體基板之工業成品太陽能電池，係規律地經由連續式處理或者連續式設備而實現之，透過該系統而輸送平面基板。已知地，為了乾燥半導體基板，於連續流動的方法中透過穿孔板等諸如此類引導空氣在半導體基板的頂側和底側上，並藉助使流入的空氣在半導體基板上排出存在於基板表面上的液體。然而，已知技藝顯示，在較高於連續式設備內輸送平面基板的輸送速度下，不能獲得令人滿意的乾燥效果，液滴和潮濕的地方依舊存在。即使平面基板以前述方式連續乾燥兩次亦是如此。

在此背景下，本發明的目的係提供一種設備，透過這種方式可以在連續操作中有效地乾燥平面基板。

該目的可經由請求項１所揭示的特徵得到解決。

此外，本發明的目的亦提供一種方法，透過該方法，可在連續流動系統中以較高的輸送平面基板速度，使該平面基板有效地乾燥。

此目的可經由方法附屬項中的技術特徵而有效的解決。

其餘優異的技術效果則揭示於其餘的附屬請求項中。

根據本發明的乾燥設備具有至少一上乾燥頭以及一下乾燥頭。該至少一上乾燥頭係配置於輸送面之上方，該輸送面為將待乾燥物通過該乾燥設備內之空間。該至少一下乾燥頭則配置於輸送面之下方。該至少一上乾燥頭及該至少一下乾燥頭係各自具有一空氣出口槽。該空氣出口槽之形成及配置方式為，該空氣出口槽之長度方向基本上與輸送面平行並以橫越輸送方向之方向上延伸。此外，該空氣出口槽之形成及配置方式為，該空氣出口槽延伸形成一插槽面，該插槽面與該輸送面呈現的相交角度之範圍介於０度至９０度之間。

在此情況下，空氣出口槽的術語不應被理解為必須使用空氣進行乾燥。 換句話說，其他氣體或氣體混合物亦可作為乾燥介質。就此處的空氣而言，其概念包括可用於乾燥的其他氣體或氣體混合物。

藉由本發明所揭示之乾燥設備，即使在平面基板通過乾燥設備的升高的輸送速度下，亦可藉由所述的乾燥設備在連續操作中有效地乾燥平面基板。

原則上，前述角度對於所有插槽面可具有不同角度。於一較佳實施方式中，前述角度對於由該至少一上乾燥頭之至少一空氣出口槽之延伸插槽面而言則保持一致，且該些角度形成第一尺寸。此外，於另一實施方式中，前述角度對於由該至少一下乾燥頭之至少一空氣出口槽之延伸插槽面而言則保持一致，且該些角度形成第二尺寸。在更佳之實施方式中，前述角度對於所有的延伸面而言皆具有相同尺寸，意即，該第一尺寸與該第二尺寸相同。

透過所述之空氣出口槽則可有利地進行連續式的空氣噴射。具有空氣出口槽１８０ ｍｍ長之矽半導體基板已得到證實。

特別是經由矽製作之半導體基板具有較佳的乾燥成效，特別是當該空氣出口槽延伸之插槽面與輸送面相交之角度介於６０至８０度之範圍內時。較佳地，該角度範圍為介於６５度至７５度，更佳則為７０度。

該空氣出口槽較佳地具有相同之槽深，其範圍介於１ｍｍ至５ｍｍ。較佳地，介於２ｍｍ至４ｍｍ，更佳地，介於２．５至３．５ｍｍ。在實務上該些槽深範圍已被證明為有效的。

該空氣出口槽具有一槽寬，該槽寬之範圍介於０．３ｍｍ至０．７ｍｍ之間。較佳地該槽寬為０．５。透過此方式可實現高效率之乾燥效果。

已被證實地，恆定的插槽截面可有效地提高乾燥之效果。為了穩定截面型態從而穩定該些空氣出口槽之橫截面，則在另一實施例中，進一步安裝加強板，使它們用於在空氣出口槽之長度上穩定空氣出氣口槽的形狀。較佳地，可選擇較長之插槽長度，於待乾燥之平面基板之整個寬度上延伸。

在乾燥設備的較佳實施例中，該乾燥設備之至少一乾燥頭具有一底板，該底板具有一凹處，用於引導空氣之進入。此外，該底板進一步包含一蓋，透過該蓋封閉該凹處而形成一空腔。透過該空腔則將前述空氣引導進入乾燥頭之空氣出口槽。此配置可降低至少一乾燥頭之製備成本。較佳地，所有的乾燥頭皆透過前述之方式配置。空氣引導之概念亦包含引導其他氣態之乾燥介質。不同的乾燥頭之蓋可透過流通的管而彼此結合。較佳地，兩個蓋子透過該管而可直接相互連接。可促進空氣均勻地分布。

該乾燥設備進一步配置一角片，透過該角片之安裝而可緊固該至少一乾燥頭。該角片可插入該底板之凹槽中或者於固定於該底板之外側。較佳地則使所有的乾燥頭皆配置該角片。

該至少一空氣出口槽之長度方向以橫越輸送方向之方向而延伸，該長度方向自輸送方向偏離８７度或更小的角度。透過此方法而可有效地避免使自該至少一空氣出口槽噴射出的空氣流平行於該平面基板之一後邊框。由於避免了此種平行之影響，而使位於後邊框的液體透過相對之傾斜的空氣流於乾燥設備運行的過程中，使位於後邊框一端的液體移至下一個後邊框之另一端。如果液體趨於黏附到邊框時特別有利。較佳地，所述角度大於７５°並且小於或等於８７°。透過此種方式，可有效利用連續系統中的有限空間，尤其是涉及多軌系統時，其中，待乾燥的平面基板通過乾燥設備並鄰地在多個軌道中傳送。實務上，８７°的角度已被證明特別有效。

在一些應用中，如果以上述方式將所有空氣出口槽的長度方向以橫越輸送方向之方向上延伸較為有利。例如，當液體具有強烈的於邊框黏附傾向的例子中。此外，透過此種方式，當平面基板顯示出振動趨勢時，可以加強穩定。此種振動可能是由於乾燥設備中的空氣流的偏轉效應。特別是在薄的平面基板的情況下，此種振動可能會導致平面基板的破損。

本發明的另一改進方案中，其中，至少一個空氣出口槽的長度方向以實質上垂直於輸送方向之方向上延伸。在輸送方向上之有限空間的情況下較為有利，特別是當另外提供下面描述的穩定插槽時。在輸送方向上的空間有限時的優異效果特別明顯，當所有的空氣出口槽之長度方向以垂直於輸送方向上而延伸時，則可以緊密建構乾燥頭。

在一個有利的實施乾燥設備方案中，一上乾燥頭及一下乾燥頭形成一上下相互成對乾燥頭，經由成對乾燥頭之上乾燥頭之空氣出口槽延伸之插槽面與輸送面形成一交線，該交線與另一交線重合，該另一交線之形成係經由成對乾燥頭之下乾燥頭之空氣出口槽延伸之插槽面與輸送面形成而成。透過此方式，平面基板可以透過封閉的空氣噴射環而實質上封閉。而使特別有效的乾燥成為可能。

抑或是，在另一個成對乾燥頭不同配置的情況下，其有利地提供一上乾燥頭與一下乾燥頭形成一上下相互成對乾燥頭，經由成對乾燥頭之上乾燥頭之空氣出口槽延伸之插槽面與輸送面形成一第一交線，該第一交線與第二交線平行，該第二交線之形成係經由成對乾燥頭之下乾燥頭之空氣出口槽延伸之插槽面與輸送面形成。此外，該第一交線與第二交線在輸送方向上以１至５ｍｍ之值而偏移，較佳地，該偏移值介於１至３ｍｍ，更佳地則為２ｍｍ。於此替代實施方式，來自上乾燥頭和下乾燥頭的空氣噴射不在平面基板的上側或下側的正相對處相交，而是彼此偏離。此替代實施方式可能導致乾燥效率的降低，然而，另一方面，並且在一些應用中，可能降低或避免上述的振動趨勢從而降低相關破損的風險。在實務上，第一交線在輸送方向上相對於第二交線於下游偏移之配置已證實具有較佳功效。

另一較佳實施例係於輸送方向上依序配置具有至少二成對的乾燥頭。該二成對乾燥頭可以具有相同的設計。然而，原則上，兩個乾燥頭對也可以是不同的，以便滿足相應應用的要求。諸如，在第二個成對乾燥頭中，可使第一和第二交線以上述方式彼此偏移，而在第一個成對乾燥頭中，而使該些相交線彼此重合。

進一步的實施方案則揭示，上及下乾燥頭相互上下配置而形成成對乾燥頭。該成對乾燥頭對的上和下乾燥頭各自具有至少一個流通之穩定插槽。該穩定插槽分別在靠近空氣出氣口槽的輸送方向上偏移地設置。除此之外，穩定插槽之型態與配置方式係，該穩定插槽之長度方向與輸送面實質平行並以橫越輸送方向之方向上自９０度延伸。此外，該上乾燥頭之至少一穩定插槽與該下乾燥頭之至少一穩定插槽以成對之方式形成，從而，使得由成對穩定插槽之上乾燥頭配置之穩定插槽流出之空氣前緣與由成對穩定插槽之下乾燥頭配置之穩定插槽流出之空氣前緣於輸送面上相交。換句話說：該些成對之穩定插槽之穩定插槽相對於輸送方向上彼此以對向的方式對齊，導致自成對穩定插槽之穩定插槽流出之空氣前緣於輸送面上相會。

穩定插槽之使用可以進一步減少已經描述的一些平面基板的振動趨勢和相關的破損風險。也可以使用穩定槽而不是其他措施來避免振動。因而，乾燥設備可以以最適化之方式適應特定應用及其條件，例如有限的空間之匹配。諸如，在空間和振動趨勢有限的情況下，穩定插槽和沿實質垂直於輸送方向上延伸的空氣出口槽之組合可證明非常有利。在其他有效的實施例中，乾燥設備的所有空氣出口槽或者至少成對之乾燥頭沿實質垂直於輸送方向之方向延伸則相當有利。

本發明的方法係於連續式設備內乾燥一平面基板，於該平面基板之上部，使上方空氣流動並延伸於平面基板的整個寬度。同時地，於該平面基板的下部，以可流動並延伸於整個平面基板的寬度上以空氣流噴射之。該平面基板之上部以及下部係以輸送面為基準，該平面基板係依據輸送面輸送之，該平面基板之上部及下部的空氣流係以輸送面為基準以大於０度及小於９０度之角度噴射。

平面基板的上部指涉平面基板的第一大面積側，下部指涉平面基板的第二大面積側。平面基板的上部和下部不一定以相等的角度接受空氣的噴射，特別是若證明有利於特定應用，它們原則上也可以彼此不同。然而，通常它們以相同的角度接受空氣的噴射。

根據本發明的方法使得即使在通過連續式系統內增加運輸速度的狀況下，特別是在每分鐘超過２．６ｍ的運輸速度下，也能夠在連續式系統中有效地乾燥平面基板。透過於平面基板的整個寬度上延伸的空氣流的噴射，幾乎沒有任何液體可以避開空氣流。因此，平面基板可以在其整個寬度上有效地乾燥。

較佳地，平面基板的上部之上空氣流和平面基板的下部之下空氣流以相反於輸送方向之方向噴射，其中平面基板沿輸送面被傳送。在這種情況下，相反著傳送方向的噴射應理解為空氣流的流動方向具有與傳送方向相反的向量。

較佳地，平面基板的上部之上空氣流和平面基板的下部之下空氣流依據輸送面以一角度噴射，該角度大於６０°並小於８０°。較佳地，該些角度大於６５°且小於７５°。已經證明在實施時特別有用的角度為７０°。

較佳地，上空氣流與下空氣流以彼此相對的方式在平面基板的相對區域中進行空氣噴射，一方面指平面基板的上部，另一方面則指平面基板的下部。透過此種方式則可以形成一複合的空氣噴射束，而可廣泛地環繞其平面基板。液體很難通過這種循環式之空氣噴射，因此可以實現有效的乾燥。

本發明進一步揭示，上空氣流與下空氣流的排列方式可為於輸送方向上以一介於１ｍｍ至５ｍｍ之偏移值相交於基板上。該偏移值之較佳範圍為１ｍｍ至３ｍｍ，更佳則為２ｍｍ。如已經結合乾燥設備所解釋的那樣，在平面基板的應用中可抵消振動的趨勢，並減少甚至避免相關的破損風險。在實施中，已證實較佳地使上空氣流和下空氣流對準的方式為，使上空氣流相對於下空氣流於輸送方向上並於下游位置以偏移的方式噴射於平面基板上。

較佳地，平面基板之一後邊框接收該上空氣流與下空氣流，該些空氣流在流動方向上以一傾斜角度噴射之，該後邊框與該上空氣流及下空氣流之流動方向呈現一角度範圍，該角度係３度以上，較佳為３度至１５度，或者大於或等於３度，更佳則為３度。如上所述，以這種方式，對於傾向於黏附到邊緣的液體可以實現更有效率的乾燥。上述的描述結果為，經由傾斜之空氣噴射該後邊框可使液體由後邊框之一末端移至另一末端並且於該處使其大部分之液體完全脫離。除此之外，平面基板形成振動的趨勢可以在相應的實施中而抵消。經由上或者下空氣流噴射的噴射角度基本上可相對於後邊框而變化，然而，較佳地，選擇相同的角度值。

於一較佳實施例，由複數個上和複數個下空氣流噴射平面基板，其中，該上和下空氣流形成成對之空氣流，及該些不同之成對空氣流之間之單個空氣流動於相反於輸送方向上以偏移之方式噴射於基板上。如此，可以強化乾燥之效果。

如果需要穩定平面基板，特別是為了避免振動和與之相關的破裂風險，則較佳地以平面基板上側之上穩定空氣流以及平面基板下側之下穩定空氣流噴射以用於穩定平面基板。該下穩定空氣流較佳地以相反於上穩定空氣流之噴射方向而噴射。此措施可以替代地或者附加地以用於避免平面基板振動而執行之。穩定空氣流的流動方向更佳地平行於輸送面的表面法線方向。

本發明進一步揭示，上穩定空氣流形成上穩定空氣流之噴氣區域，與由下穩定空氣流形成之下穩定空氣流之噴氣區域彼此相對。彼此相對之噴氣區域應理解為：上穩定空氣流和下穩定空氣流的射束輪廓被設計成使得在上穩定空氣流與下穩定空氣流成相反方向噴射的情況下，彼此的空氣射束輪廓於投影圖像中彼此交會而形成一交點。較佳地該交點係位於投影圖像中的中點位置。更佳地噴氣區域以通過該交點延伸之軸而對稱。透過此種方式而可使空氣流入平面基板的相對小的表面區域而達到優異的穩定效果。

較佳地，在平坦基板的乾燥過程中，平板基板以大於２．６公尺／分鐘的速度通過連續性設備。以這種方式，可實現相對高的生產速度並具有良好且可靠的乾燥結果。

以下以圖示進一步地描述本發明。為了有效起見，在此，相同作用的元件標以相同的符號。本發明並不限於圖示所提供的實施方案及功能特性。截至目前為止的描述以及後面的圖例中包含有許多特徵，它們在相關的專利範圍中，部份地在許多專利範圍中會被總結地提及。習知技術者可辨識出這些特徵以及所有此前和此後的圖例所提到的特徵，並組建出其他的可用設備。尤其是，在各個設備案例以及其他適當的組建設備中，所有提到的特徵據此之專利範圍皆是可進行任意組合的。

圖１揭示乾燥設備之第一實施例。所揭示之乾燥設備１具有二上乾燥頭２ａ、２ｂ及二下乾燥頭３ａ、３ｂ。一方面，上乾燥頭２ａ和下乾燥頭３ａ、上乾燥頭２ｂ和下乾燥頭３ｂ係分別形成成對乾燥頭。參考圖１至圖６更詳細地解釋乾燥設備１。如圖2揭露二下乾燥頭３ａ、３ｂ以透視圖標示出。在此圖示中可識別的空氣出口槽５ａ、５ｂ，其設置於下乾燥頭３ａ、３ｂ。圖3和圖4揭示下乾燥頭３ａ之局部放大圖中的該空氣出口槽５ａ。

圖４另外揭示一半導體基板，該半導體基板係透過乾燥設備１以輸送方向９運輸之。該半導體基板之一下側則於輸送面８上延伸。為了更清楚起見，上乾燥頭２ａ在圖４的圖示中僅揭示部分。於此揭示上空氣出口槽４ａ。從圖１和圖４中可以看出，上乾燥頭２ａ、２ｂ設置在輸送面８之上方，而下乾燥頭３ａ、３ｂ，則設置在輸送面８下方。由圖２可得知，下乾燥頭３ａ、３ｂ具有複數個空氣出口槽５ａ、５ｂ。此外，上乾燥頭亦具有複數個空氣出口槽。

所有空氣出口槽之長度方向上的延伸，如圖４所示，與輸送面８平行並橫越輸送方向９。該些空氣出口槽之開口４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ，分別具有一延伸之插槽面，該些開口分別與該些延伸之插槽面緊密連接。從屬於上乾燥頭２ａ的空氣出口槽４ａ之插槽面１１在圖２中示意性地標示出。此插槽面１１與輸送面８以一角度ａ相交。該角度ａ係大於０度並小於９０度；較佳為７０度。如圖４所示，屬於下空氣出口槽５ａ之插槽面具有相同的角度條件。

圖５ａ揭示上乾燥頭２ｂ之一仰視圖之部分示意圖。圖５ｂ揭示沿著圖５ａ的線Ｃ－Ｃ穿過該上乾燥頭２ｂ的剖視圖。從圖１至圖３中可以看出，圖5並無揭示為所有乾燥頭提供的蓋２０。因此，圖５揭示上乾燥頭２ｂ，但蓋２０則未標示。

該乾燥設備１之所有該些空氣出口槽４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ具有相同的槽深１３（如圖４所示），該槽深為３ｍｍ。圖５ｃ則詳細的標示出圖５ｂ所示之部分範圍Ｚ之槽寬１４。該槽寬具有相同０．５ｍｍ的尺寸寬度。已知地，恆定的槽橫截面對乾燥結果具有相當大的影響。因此，為了穩定形狀並穩定空氣出口槽５ａ、５ｂ、４ａ、４ｂ的橫截面，因而在乾燥設備１中設置強化板１６。該些強化板１６係以間隔約５ｃｍ彼此排列配設。藉由此排列形式則可強化該些空氣出口槽的尺寸穩定性。

如圖２至圖６所示，該些空氣出口槽４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ之長度方向係以橫越輸送方向９之方向延伸，因而所述之長度方向以相對於輸送方向９之一角度ｂ延伸，該角度係為８７度以下。是以，圖５ａ中的角度（９０°－ｂ）則為３°。

乾燥設備１係用於多軌系統的乾燥設備，具體而言用於五軌系統的乾燥設備。該半導體基板７可於乾燥設備之五軌系統內運作。每個軌道係分別具有空氣出口槽４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ。其中，該些空氣出口槽４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ之槽長１５係各自於半導體基板的整個寬度上延伸（圖４）。在矽半導體基板的情況下，該槽長１５為１８０ｍｍ以上。

該上乾燥頭２ａ與該下乾燥頭３ａ之排列方式係為，使插槽面１１，與輸送面８形成一交線，該交線係重合於另一交線，該另一交線之形成係由從屬該下空氣出口槽５ａ之插槽面，與輸送面８而形成。是以，經由上空氣出口槽４ａ流出之空氣流，流過整個長度並與經由下空氣出口槽５ａ流出之空氣流於輸送面上相會。這同樣適用於上乾燥頭２ｂ和下乾燥頭３ｂ和設置在其中的空氣出口槽４ｂ、５ｂ。

所有的乾燥頭２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ具有底板１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂ，該些底板各自具有一凹處２２，用於空氣之引導。這在圖６中以下乾燥頭３ａ作為示例而揭示，而其中並無揭露蓋２０。當安裝蓋２０時，該凹處２２則形成空腔２３，其用於引導空氣。為了在乾燥設備的各個軌道上獲得均勻的乾燥結果，則必須留意使乾燥頭２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ中的空氣流動均勻地分佈。為了達到此種目的，則使該些乾燥頭２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ上各自安裝一角片，該角片具有使空氣均勻流動的孔洞。此外，角片２４亦用於緊固乾燥頭３ａ。

乾燥設備１中，上乾燥頭２ａ、２ｂ透過共同的上管道２６而彼此連接。相同地，下乾燥頭３ａ、３ｂ亦藉由共同的下管道２７彼此連接。透過該些管道２６、２７則可引導乾燥之空氣、或者其他應用之混合空氣以流入乾燥設備１。

圖７和圖８揭示了乾燥設備的另一個實施例。因此，圖７揭示以不同視角的乾燥設備４０的二個透視圖。與乾燥設備１的情況一樣，乾燥設備４０具有二上乾燥頭４２ａ、４２ｂ和二下乾燥頭４３ａ、４３ｂ，它們形成二成對乾燥頭４２ａ、４３ａ及４２ｂ、４３ｂ。替代乾燥設備１之上下管道２６、２７，在乾燥設備４０中，則為每個乾燥頭４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ各自配置獨立的軟管道５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ。它們係供應空氣或其他乾燥介質之類似物。

每個乾燥頭４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ，與乾燥設備１的情況相似，於底板４８ａ、４８ｂ、４９ａ、４９ｂ中裝有一個凹處，該些底板可透過蓋２０而封閉之。然而，在乾燥設備４０的情況下，用於加強之角片５４並沒有設置在凹處中，而是於乾燥頭４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ之外側固定之。透過這樣的方式，可避免自角片流出的金屬雜質汙染物透過該凹處隨著流動的空氣而停留至半導體基板並汙染之。

與乾燥設備１相反，在乾燥設備４０中具有連續性的空氣出口槽４５ａ、４５ｂ。如圖８所示，該些空氣出口槽係以垂直於輸送方向９之方向上延伸。乾燥設備４０仍可做為多軌道系統而使用。適當設置之空氣出口槽設置於上乾燥頭４２ａ、４２ｂ，並且相對於該些下乾燥頭４３ａ、４３ｂ之空氣出口槽４５ａ、４５ｂ偏移。意即，經由上乾燥頭４２ａ、４２ｂ之空氣出口槽延伸之插槽面與乾燥設備１之輸送面８形成第一交線，該第一交線則不與第二交線重合，該第二交線之形成即由下乾燥頭４３ａ、４３ｂ之空氣出口槽４５ａ、４５ｂ延伸形成之插槽面與輸送面８交會而形成。具體而言，經由成對乾燥頭４２ａ、４３ａ，以及４２ｂ、４３ｂ形成之第一交線以及第二交線，在輸送方向上彼此交錯排列。因此，來自相應的成對乾燥頭中的上乾燥頭４２ａ、４２ｂ的空氣噴射與從下乾燥頭４３ａ、４３ｂ的空氣出口槽４５ａ、４５ｂ中產生的空氣噴射，沿著輸送方向以交錯的方式噴於半導體基板上。如上述詳細之闡釋，可以在乾燥過程期間，降低半導體基板振動導致降低破損之可能性。

如圖９至圖１２所闡釋之乾燥設備之實施例。所示之乾燥設備７０再度包含二個上乾燥頭７２ａ、７２ｂ及二個下乾燥頭７３ａ、７３ｂ。如同乾燥設備４０的情況，該些乾燥頭７２ａ、７２ｂ、７３ａ、７３ｂ安裝具有連續性的或者至少幾乎連續性的空氣出口槽７４ａ、７５ａ，該些空氣出口槽之長度方向係以垂直於輸送方向９之方向上延伸。不同於乾燥設備４０之處在於，乾燥設備７０之上乾燥頭７２ａ、７２ｂ及下乾燥頭７３ａ、７３ｂ之空氣出口槽７４ａ、７５ｂ係以彼此上下交疊之方式排列。是以，自上乾燥頭７２ａ安裝之空氣出口槽７４排出之空氣噴射，類似於乾燥設備１之情況，該空氣噴射與由下乾燥頭７３ａ之空氣出口槽７５ａ之空氣噴射於輸送面８上交會。

然而，如圖１１及圖１２所揭示之成對乾燥頭之上乾燥頭７２ａ及下乾燥頭７３ａ，空氣或者乾燥介質自穩定插槽８０ａ、８１ａ排出。該些穩定插槽係以錯排之方式相鄰於空氣出口槽７４ａ或者７５ａ。該些穩定插槽８０ａ、８１ａ之長度方向係與輸送面呈平行延伸，並以自９０°偏移之角度從橫越輸送方向９之方向上延伸。如圖１１和圖１２的部分標示之比較，上乾燥頭７２ａ中的穩定插槽８０ａ與下乾燥頭７３ａ中的穩定插槽８１ａ相對設置。在乾燥設備７０的情況下，使流出穩定插槽８０ａ、８１ａ流出之空氣流以平行於輸送面８的表面法線之方向上噴射於半導體基板上。穩定插槽８０ａ、８１ａ亦以相對應的方式設置在乾燥頭７２ａ、７３ｂ中。

如圖１０至圖１２所示，複數個乾燥頭７２ａ、７２ｂ、７３ａ、７３ｂ係與乾燥設備１及４０中的具有凹處８２及蓋２０的底板７８ａ、７９ａ之設置方式相同。用於緊固之角片５４係與乾燥設備４０相同之方式，即將緊固之角片５４配置於凹處８２之外圍。因而，在角片５４中並無設置用於在凹處82中分配氣流至不同軌道以及連接空氣出口槽74a, 75b之孔洞。因此，為了使所有軌道上具有均勻乾燥的結果，以確保在該凹處內８２ａ之氣流均勻地分佈，必須執行不同之方法。為了達到此目的，則於乾燥頭７２ａ、７２ｂ、７３ａ、７３ｂ中將內凹切槽８４配置於底板７８ａ、７９ａ之板８５上。藉由此內凹切槽８４於板８５內的設置則可以於不同之軌道內實現均勻的氣流之分佈。

圖１３揭示本發明之方法之第一實施例之示意圖。在一半導體基板７的上部２８，以可噴射整個半導體基板７的寬度之延伸方向上以一上空氣流９２噴射之。同時地，在一半導體基板７的下部２９，以可噴射整個半導體基板７的寬度之延伸方向上以一下空氣流９３噴射之。由此，透過所述空氣流９２、９３在與輸送方向９相反的方向上噴射上部２８以及下部２９。是以，噴射之氣流以一角度ａ射入，該角度較佳為７０度。上空氣流９２和下空氣流９３彼此對齊，一方面噴射上部２８之表面，另一方面噴射下部２９之表面。

該方法的第一實施例可經由乾燥設備１或乾燥設備７０有效的實施。

參照圖4，圖13所揭示之方法於下文詳述之。該半導體基板之一後邊框６接收該上空氣流９２與下空氣流９３，該些空氣流在流動方向上以一傾斜角度噴射之，該後邊框與該上空氣流９２及下空氣流９３之流動方向呈現一角度ｃ，該角度ｃ係３度以上，該角度ｃ與圖４揭示之角度ｂ之關係為ｃ＝９０°－ｂ。

圖１４則進一步闡釋本發明之方法之第二實施例。在第二實施例中，該上空氣流９２以及下空氣流９３之對齊方式為，於輸送方向上以一偏移值９４偏移於半導體基板上７噴射。該偏移值較佳為２ｍｍ。該上空氣流９２與下空氣流９３於輸送方向上以偏移之方式交會於該半導體基板７。可於實施時證明之。

圖１４係所揭示之方法經由乾燥設備４０實施之第二實施例示意圖。

圖１５係本發明之方法之第三實施例。於此，半導體基板的上部２８經由上穩定空氣流９６噴射之，下部２９則經由下穩定空氣流９７噴射。如圖１５所示，該上穩定空氣流９６之噴射方向與該下穩定空氣流之噴射方向９７以相反的方向對齊。此外，二個穩定空氣流９６、９７的噴射方向係平行於輸送面８之表面法線之方向。穩定的空氣流９６、９７則可以補充地或替代地用於減少或避免半導體基板的振動。

圖１６揭示由圖１５所示之上穩定空氣流９６之噴氣區域９８以及圖１５所示之下穩定空氣流９７之噴氣區域９９。如圖１６所示，該些噴氣區域９８、９９係彼此相對。

圖１５至圖１６之實施例可經由乾燥設備７０而實施。

雖然本發明透過較佳的實施例予以詳細描繪與進一步地描述，本發明不受限於已揭示的實施例。本發明的其他可能實施方式可以在沒有偏離本發明之基本概念的情況下由習知技術者建構。

１‧‧‧乾燥設備

４８ａ、４８ｂ‧‧‧底板

２ａ、２ｂ‧‧‧上乾燥頭

４９ａ、４９ｂ‧‧‧底板

３ａ、３ｂ‧‧‧下乾燥頭

５１ａ、５１ｂ‧‧‧軟管道

４ａ、４ｂ‧‧‧空氣出口槽

５１ｃ、５１ｄ‧‧‧軟管道

５ａ、４ｂ‧‧‧空氣出口槽

５４‧‧‧角片

６‧‧‧後邊框

７０‧‧‧乾燥設備

７‧‧‧半導體基板

７２ａ、７２ｂ‧‧‧上乾燥頭

８‧‧‧輸送面

７３ａ、７３ｂ‧‧‧下乾燥頭

９‧‧‧輸送方向

７４ａ‧‧‧空氣出口槽

１１‧‧‧插槽面

７５ａ‧‧‧空氣出口槽

１３‧‧‧槽深

７８ａ‧‧‧底板

１４‧‧‧槽寬

７９ａ‧‧‧底板

１５‧‧‧槽長

８０ａ‧‧‧穩定插槽

１６‧‧‧強化板

８１ａ‧‧‧穩定插槽

１８ａ、１８ｂ‧‧‧底板

８２‧‧‧凹處

１９ａ、１８ｂ‧‧‧底板

８４‧‧‧內凹切槽

２０‧‧‧蓋

８５‧‧‧板

２２‧‧‧凹處

９２‧‧‧上空氣流

２３‧‧‧空腔

９３‧‧‧下空氣流

２４‧‧‧角片

９４‧‧‧偏移

２５‧‧‧孔洞

９６‧‧‧上穩定空氣流

２６‧‧‧上管道

９７‧‧‧下穩定空氣流

２７‧‧‧下管道

９８‧‧‧上穩定空氣流之噴氣區域

２８‧‧‧上部

９９‧‧‧下穩定空氣流之噴氣區域

２９‧‧‧下部

ａ‧‧‧角度

４０‧‧‧乾燥設備

ｂ‧‧‧角度

４２ａ、４２ｂ‧‧‧上乾燥頭

ｃ‧‧‧角度

４３ａ、４３ｂ‧‧‧下乾燥頭

Ｃ－Ｃ‧‧‧截面線

４５ａ、４５ｂ‧‧‧空氣出口槽

Ｚ‧‧‧部分範圍

圖１係乾燥設備之第一實施例。 圖２係圖１揭示之乾燥設備之局部視圖。 圖３係圖２揭示之乾燥設備之局部視圖。 圖４係圖１揭示之於半導體基板通過乾燥設備之局部視圖。 圖５係圖１揭示之乾燥設備（ａ）部分視圖；（ｂ）剖視圖；以及（ｃ）詳細視圖。 圖６係圖１揭示之卸下蓋子之乾燥設備之部分視圖 圖７係乾燥設備之第二實施例的透視圖。 圖８係圖７揭示之乾燥設備之部分視圖。 圖９係乾燥設備之第三實施例。 圖１０係圖９揭示之乾燥頭。 圖１１係圖９揭示之成對乾燥頭之第一透視圖。 圖１２係圖１１揭示之成對乾燥頭之第二透視圖。 圖１３係所揭示之方法之第一實施例示意圖。 圖１４係所揭示之方法之第二實施例示意圖。 圖１５係所揭示之方法之第三實施例。 圖１６係彼此相對之噴氣區域。

Claims (21)

1. 一種乾燥設備（１），包含： －至少一上乾燥頭（２ａ）以及至少一下乾燥頭（３ａ）； －其中該上乾燥頭（２ａ）係安裝一輸送面（８）之上方，於此輸送面透過該乾燥設備沿一輸送方向（９）的輸送過程中而乾燥待乾燥物，該至少一下乾燥頭（３ａ）則安裝於所述之輸送面（８）之下方； 其特徵在於： －該至少一上乾燥頭（２ａ）及該至少一下乾燥頭（３ａ）分別包含至少一空氣出口槽（４ａ、５ａ）； －該空氣出口槽（４ａ、５ａ）之長度方向主要與該輸送面（８）平行並以橫越該輸送方向（９）之方向延伸； －一插槽面（１１），係該空氣出口槽之延伸並與該輸送面（８）以一角度（ａ）相交，該角度介於０度及９０度之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之乾燥設備（１），其特徵在於，該插槽面（１１）係該空氣出口槽之延伸並與該輸送面（８）以該角度（ａ）相交，該角度介於６０度及８０度之間，較佳地，介於６５度及７５度之間，更佳係為７０度。
3. 如前述申請專利範圍任一項所述之乾燥設備（１），其特徵在於，該空氣出口槽（４ａ、５ａ）基本上包含一相同之槽深（１３），該槽深之範圍係介於１ｍｍ至５ｍｍ之間，較佳之範圍係２ｍｍ至４ｍｍ之間，以及更佳係介於２．５ｍｍ至３．５ｍｍ之間。
4. 如前述申請專利範圍任一項所述之乾燥設備（１），其特徵在於，該空氣出口槽（４ａ、５ａ）具有一槽寬（１４），該槽寬係介於０．３ｍｍ以及０．７ｍｍ之間，其中槽寬較佳係為０．５ｍｍ。
5. 如前述申請專利範圍任一項所述之乾燥設備（１），其特徵在於，包括一強化板（１６）用於穩定該空氣出口槽（４ａ、５ａ）之形狀。
6. 如前述申請專利範圍任一項所述之乾燥設備（１），其特徵在於，具有至少一乾燥頭（２ａ、３ａ），較佳地具有全部乾燥頭（２ａ、３ａ），包含： －一底板（１８、１９ａ），該底板具有一凹處（２２），用於空氣之引導； －該底板（１８、１９ａ）係連接一蓋（２０），藉由該蓋以封閉該凹處（２２）而形成一空腔（２３）。
7. 如前述申請專利範圍任一項所述之乾燥設備（１），其特徵在於，具有一角片（２４），用於緊固至少一乾燥頭（２ａ、３ａ）。
8. 如前述申請專利範圍任一項所述之乾燥設備（１），其特徵在於，該空氣出口槽（４ａ、５ａ）之長度方向沿橫越該輸送方向（９）之方向延伸，該長度方向與該輸送方向（９）呈一角度（ｂ）偏移，該角度為８７度以下，該角度（ｂ）的範圍較佳係介於７５度及８７度之間，更佳地為８７度。
9. 如前述申請專利範圍任一項所述之乾燥設備（４０；７０），其特徵在於，該至少一空氣出口槽（４５ａ；７４ａ、７５ａ）之長度方向基本上以垂直於該輸送方向（９）之方向延伸。
10. 如前述申請專利範圍任一項所述之乾燥設備（１；７０），其特徵在於，一上乾燥頭（２ａ；７２ａ）及一下乾燥頭（３ａ；７３ａ）彼此上下形成一成對乾燥頭，該由成對乾燥頭之上乾燥頭（２ａ；７２ａ）之一空氣出口槽（４ａ；７４ａ）延伸形成之一插槽面（１１），與一輸送面（８）形成一交線；該交線係重合於另一交線，該另一交線之形成，係由成對乾燥頭之一下乾燥頭（３ａ；７３ａ）之一空氣出口槽（５ａ；７５ａ）延伸形成之插槽面，與一輸送面（８）形成之。
11. 如前述申請專利範圍任一項所述之乾燥設備（４０），其特徵在於，一上乾燥頭（４２ａ）及一下乾燥頭（４３ａ）相互地形成一成對乾燥頭，其中 －一插槽面，該插槽面係由成對乾燥頭之一上乾燥頭（４２ａ）之空氣出口槽延伸形成，並與一輸送面（８）形成一第一交線，該第一交線與一第二交線平行，該第二交線之形成係經由成對乾燥頭之一下乾燥頭（４３ａ、４３ｂ）之一空氣出口槽（４５ａ、４５ｂ）延伸形成之插槽面，該插槽面與該輸送面（８）相交而形成該第二交線；以及 －該第一交線相對於該第二交線沿該輸送方向（９）以一偏移值而偏移設置，該偏移值範圍係介於１ｍｍ至５ｍｍ之間，較佳係介於１ｍｍ至３ｍｍ之間，更佳則為２ｍｍ。
12. 如前述申請專利範圍任一項所述之乾燥設備（７０），其特徵在於， －一上乾燥頭（７２ａ）及一下乾燥頭（７３ａ）彼此相互地形成一成對乾燥頭； －該成對乾槽頭之該上乾燥頭（７２ａ）及該下乾燥頭（７３ａ）其各自具有至少一可透性之穩定插槽（８０ａ、８１ａ）； －該穩定插槽（８０ａ、８１ａ）相鄰於空氣出口槽（７４ａ、７５ａ）並沿該輸送方向（９）偏移設置； －該穩定插槽（８０ａ、８１ａ）之長度方向基本上與一輸送面（８）平行並於橫越該輸送方向（９）之方向以９０度偏移角度延伸。 －該上乾燥頭（７２ａ）之至少一穩定插槽（８０ａ）與該下乾燥頭（７３ａ）之至少一穩定插槽（８１ａ）係以成對之方式設置，其中經由該上乾燥頭（７２ａ）之成對插槽之該穩定插槽（８０ａ）流出之空氣流前緣與經由該下乾燥頭（７３ａ）之成對插槽之該穩定插槽（８１ａ）流出之空氣流前緣，於該輸送面（８）上相交。
13. 如申請專利範圍第１０至第１２項中任一項所述之乾燥設備（１；４０；７０），其特徵在於，具有至少二個成對乾燥頭，該些乾燥頭係沿該輸送方向（９）依序排列設置。
14. 如前述申請專利範圍任一項所述之乾燥設備（４０；７０），其特徵在於，全部空氣出口槽（４５ａ；７４ａ；７５ａ）基本上以垂直於該輸送方向（９）之方向延伸。
15. 一種於連續式設備內乾燥一平面基板（７）之方法，其中， －在一平面基板（７）的一上部（２８），以可噴射整個該平面基板（７）的寬度之延伸方向之一上空氣流（９２）噴射之；其特徵在於； －同時地，在一平面基板（７）的一下部（２９），以可噴射整個該平面基板（７）的寬度之延伸方向之一下空氣流（９３）噴射之； －該基板（７）之上部（２８）和下部（２９）相對於一輸送面（８）以一角度（ａ）偏移於該上空氣流（９２）和該下空氣流（９３），其中該基板沿輸送面（８）輸送，該偏移角度大於０度且小於９０度。
16. 如申請專利範圍第１５項所述之方法，其特徵在於，該上空氣流（９２）和該下空氣流（９３）相對於一輸送面（８）以一角度（ａ）偏移於該基板（７）之上部（２８）和下部（２９）並且噴射之，該偏移角度大於６０度且小於８０度，較佳地大於６５度且小於７５度，更佳地為７０度。
17. 如申請專利範圍第１５至１６項中任一項所述之方法，其特徵在於，該上空氣流（９２）與該下空氣流（９３）對齊方式為，使該些空氣流一方面於該平面基板（７）之上部（２８）進行噴射，另一方面於該平面基板（７）之下部（２９）進行噴射。
18. 如申請專利範圍第１５至１６項中任一項所述之方法，其特徵在於，該上空氣流（９２）與該下空氣流（９３）以一偏移方式噴射，該偏移值係沿該輸送方向（９）上以１ｍｍ至５ｍｍ之偏移值與該平面基板（７）相交，該值之較佳範圍為１ｍｍ至３ｍｍ，更佳則為２ｍｍ。
19. 如申請專利範圍第１５至１８項中任一項所述之方法，其特徵在於，該平面基板（７）之一後邊框（６）接收該上空氣流（９２）與下空氣流（９３），該些空氣流在流動方向上以一傾斜角度噴射之，該後邊框與該上空氣流（９２）及該下空氣流（９３）之流動方向呈現一角度（ｃ）範圍，該角度（ｃ）係３度以上，較佳為３度至１５度，或者大於或等於３度，更佳則為３度。
20. 如申請專利範圍第１５至１９項中任一項所述之方法，其特徵在於，為了穩定該平面基板（７），則接收來自該上部（２８）之上穩定空氣流（９６）及接收來自該下部（２９）之下穩定空氣流（９７），其中該上穩定空氣流（９６）與該下穩定空氣流（９７）較佳係以相反之氣流之方向彼此對射。
21. 如申請專利範圍第２０項所述之方法，其特徵在於，該上穩定空氣流（９６）形成之一上穩定空氣流之噴氣區域（９８）與該下穩定空氣流（９７）形成之一下穩定空氣流之噴氣區域（９９）彼此相反。