CN113678576A - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种无需进行加热处理或药液处理而从基板的上表面分离元件的基板处理装置。用于从在上表面安装有电子元件的基板分离上述电子元件的基板处理装置具备从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面处理部，上述上表面处理部具有：将上述基板从上游侧向下游侧搬运的上表面处理用搬运部及从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面用旋转刀，上述上表面处理用搬运部具有位于上述上表面用旋转刀的下侧且沿搬运方向排列的上游侧的第6带式输送器及下游侧的第7带式输送器，上述上表面用旋转刀的下游侧部分与上述第6带式输送器和上述第7带式输送器之间的间隙相对。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及用于从安装有IC、电阻、电容等电子元件的印刷基板分离电子元件的基板处理装置。
背景技术
内置于个人计算机、移动电话等的印刷基板含有各种稀有金属，近年来，积极进行将这些回收并再利用的工作。稀有金属包含于基板本身和基板上的电子元件这两者中，作为回收作业的初始阶段，高精度地分离基板与元件，从而能够提高回收效率。以往，作为分离方法，公知有加热基板而使焊料熔融的方法、通过药液使基板熔融的方法。但是，这些方法存在如下问题：为了加热而需要大量的能量，药液的处理耗费时间和精力。因此，本申请发明人在专利文献1中，提出了一种无需进行加热处理或药液处理而能够分离基板上的元件的装置。该装置具备从上下夹着基板而进行搬运的带式输送器、从下侧与基板接触的旋转刀，通过一次动作从基板的下表面分离元件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第6554454号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，现有的装置无法从基板的上表面分离元件。而且，若只是使现有的装置上下颠倒的话，从基板分离的元件将会与基板一起被带式输送器搬运，不方便分离基板与元件。
本发明是鉴于这样的状况而完成的，目的在于提供一种无需进行加热处理或药液处理而从基板的上表面分离元件的基板处理装置。
用于解决课题的技术方案
本发明是一种基板处理装置，用于从在上表面安装有电子元件的基板分离上述电子元件，上述基板处理装置的特征在于，上述基板处理装置具备从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面处理部，上述上表面处理部具有：将上述基板从上游侧向下游侧搬运的上表面处理用搬运部及从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面用旋转刀，上述上表面处理用搬运部具有位于上述上表面用旋转刀的下侧且沿搬运方向排列的上游侧的第6带式输送器及下游侧的第7带式输送器，上述上表面用旋转刀的下游侧部分与上述第6带式输送器和上述第7带式输送器之间的间隙相对。
另外，本发明也可以是，上述上表面处理用搬运部具有位于上述第6带式输送器的上侧的第4带式输送器，由上侧的上述第4带式输送器和下侧的上述第6带式输送器夹着上述基板而进行搬运，上述上表面用旋转刀位于上述第4带式输送器的下游侧。
另外，本发明也可以是，上述上表面处理用搬运部具有位于上述第7带式输送器的上侧的第5带式输送器，由上侧的上述第5带式输送器和下侧的上述第7带式输送器夹着上述基板而进行搬运，上述上表面用旋转刀位于上述第5带式输送器的上游侧。
另外，本发明也可以是，上述上表面处理用搬运部具有位于上述第6带式输送器及上述第7带式输送器的上侧且沿搬运方向排列的上游侧的第4带式输送器及下游侧的第5带式输送器，由上侧的上述第4带式输送器和下侧的上述第6带式输送器及上侧的上述第5带式输送器和下侧的上述第7带式输送器夹着上述基板而进行搬运，上述上表面用旋转刀位于上述第4带式输送器与上述第5带式输送器之间。
另外，本发明也可以是，用于从在上表面和下表面安装有电子元件的基板的两面分离上述电子元件的基板处理装置，具备从上述基板的下表面分离上述电子元件的下表面处理部和上述上表面处理部，上述下表面处理部和上述上表面处理部中的一方位于基板的搬运方向的上游侧而另一方位于下游侧，上述下表面处理部具有：将上述基板从上游侧向下游侧搬运的下表面处理用搬运部及从上述基板的下表面分离上述电子元件的下表面用旋转刀。
另外，本发明也可以是，上述上表面处理部位于上述下表面处理部的下游侧，上述下表面处理用搬运部具有位于上侧的第1带式输送器、位于下侧且沿搬运方向排列的上游侧的第2带式输送器及下游侧的第3带式输送器，由上侧的上述第1带式输送器、下侧的上述第2带式输送器及上述第3带式输送器夹着上述基板而进行搬运，上述下表面用旋转刀位于上述第2带式输送器与上述第3带式输送器之间。
另外，本发明也可以是，上述下表面处理用搬运部具有位于上述第1带式输送器的内侧的调整辊及两根辅助杆，上述调整辊位于上述下表面用旋转刀的上侧且相对于上述下表面用旋转刀的上下位置能够调整，上述辅助杆位于上述调整辊的上游侧和下游侧且相对于上述下表面用旋转刀的上下位置被固定。
另外，本发明也可以是，在上述下表面处理部的出口部与上述上表面处理部的入口部之间上述基板的搬运高度不同。
另外，本发明也可以是，在上述第4带式输送器和上述第6带式输送器的出口部与上述第5带式输送器和上述第7带式输送器的入口部之间上述基板的搬运高度不同。
另外，本发明也可以是，上述第5带式输送器和上述第7带式输送器的入口部处的基板的搬运高度高于上述第4带式输送器和上述第6带式输送器的出口部处的基板的搬运高度。
另外，本发明也可以是，上述第6带式输送器的下游侧的端部延伸至上述上表面用旋转刀的下侧，且上述第6带式输送器的上表面朝向下游侧而向上倾斜。
发明效果
本发明为具备上表面处理部的装置，并且具有第6带式输送器及第7带式输送器且上表面用旋转刀的下游侧部分与第6带式输送器和第7带式输送器之间的间隙相对，根据上述本发明的装置，通过上表面用旋转刀剥离基板的上表面的元件。在剥离元件时，基板由第6带式输送器保持，进一步被输送至下游侧的基板由第7带式输送器保持，因此，基板维持水平朝向的姿势，可靠地进行元件的分离。而且，基板由第7带式输送器向下游侧输送，从基板分离出的元件从第6带式输送器与第7带式输送器之间落下，因此，能够顺利地分别回收基板和元件。
另外，若上表面处理用搬运部具有位于第6带式输送器的上侧的第4带式输送器，则在上表面用旋转刀的上游侧，基板被上下的带式输送器夹着，基板在以水平朝向的姿势被牢靠地保持的状态下向上表面用旋转刀进入，因此，更可靠地进行元件的分离。
另外，若上表面处理用搬运部具有位于第7带式输送器的上侧的第5带式输送器，则在上表面用旋转刀的下游侧，基板被上下的带式输送器夹着，通过了上表面用旋转刀的基板以水平朝向的姿势被牢靠地保持，因此，更可靠地进行元件的分离。
另外，若上表面处理用搬运部具有位于第6带式输送器及第7带式输送器的上侧且沿搬运方向排列的上游侧的第4带式输送器及下游侧的第5带式输送器，则在上表面用旋转刀的上游侧和下游侧，基板被上下的带式输送器夹着，且基板在以水平朝向的姿势被牢靠地保持的状态下向上表面用旋转刀进入，并且通过了上表面用旋转刀的基板以水平朝向的姿势牢靠地被保持，因此，更可靠地进行元件的分离。
根据本发明的具备下表面处理部和上表面处理部的装置，由于具备下表面处理部和上表面处理部，且它们位于上游侧和下游侧，因此，能够通过一次动作从基板的两面分离元件。
另外，若下表面处理用搬运部具有位于上侧并从上游侧延伸至下游侧的第1带式输送器，则能够更稳定地搬运基板。而且，由于下表面处理部位于上游侧，从而能够由下表面处理用搬运部更稳定地搬运上下表面均未处理的厚基板。另外，若下表面处理部是下表面用旋转刀位于下侧的两个带式输送器之间的处理部，则由下表面处理部分离出的元件从下侧的带式输送器与下表面用旋转刀之间落下，因此，能够顺利地回收。
另外，若下表面处理用搬运部具有调整辊及辅助杆，则在安装于基板的元件较大的情况等下，即便在通过下表面用旋转刀分离元件时产生向上的冲击力，由于固定的两根辅助杆承受该力，因而也能够顺利地进行处理，且能够防止上侧的第1带式输送器的损伤。
另外，若在上游侧和下游侧，基板的搬运高度不同，则在基板通过该部分时搬运速度减速，更可靠地进行基于上表面用旋转刀的元件的分离。
另外，若第5带式输送器和第7带式输送器的入口部处的基板的搬运高度高于第4带式输送器和第6带式输送器的出口部处的基板的搬运高度，则基板在通过上表面用旋转刀的下侧时以其后侧提起的朝向倾斜，因此，上表面用旋转刀更可靠地接触基板的上表面而使元件分离。
另外，若第6带式输送器的下游侧的端部延伸至上表面用旋转刀的下侧，且第6带式输送器朝向下游侧而向上倾斜，则在通过上表面用旋转刀分离元件时基板由第6带式输送器保持，并且通过倾斜将基板以接近上表面用旋转刀的方式搬运，因此，更可靠地进行基于上表面用旋转刀的元件的分离。
附图说明
图1表示本发明的基板处理装置的第1实施方式，(a)是俯视图(图的上半部分示出透过了上侧的带式输送器的状态)，(b)是侧视图。
图2是下表面处理部的放大图。
图3是上表面处理部的放大图。
图4示出旋转刀的详情，(a)是旋转件的侧视图(切断刀安装前)，(b)是旋转件的侧视图(切断刀安装后)，(c)是旋转件的主视图，(d)是旋转刀的主视图。
图5是由基板处理装置进行的基板的处理的流程的说明图。
图6是基板处理装置的第2实施方式的上表面处理部的放大图。
图7是基板处理装置的第3实施方式的上表面处理部的放大图。
图8是基板处理装置的第4实施方式的上表面处理部的放大图。
图9是基板处理装置的第5实施方式的下表面处理部的放大图。
具体实施方式
以下，对本发明的基板处理装置的具体内容进行说明。此外，以下，将搬运基板的上游侧作为前侧，将下游侧作为后侧，左右表示从前侧观察装置时的左右方向。另外，基板以大致水平朝向的状态被搬运，且在其上表面和下表面安装有电子元件。如图1所示，该基板处理装置的第1实施方式具备下表面处理部100和上表面处理部200，上表面处理部200位于下表面处理部100的后侧(下游侧)。下表面处理部100和上表面处理部200设置在架台10上。架台10在大致长方体形的骨架构造体的上表面设置有顶板。
首先，对下表面处理部100进行说明。下表面处理部100用于从基板的下表面分离电子元件。如图1及图2所示，下表面处理部100具备上侧的第1带式输送器1、下侧的第2带式输送器2及第3带式输送器3、下表面用旋转刀8。第2带式输送器2和第3带式输送器3在前后方向(基板的搬运方向)上排列，第2带式输送器2位于第1带式输送器1的前侧部的下侧，第3带式输送器3位于第1带式输送器1的后侧部的下侧。另外，下表面用旋转刀8位于第2带式输送器2与第3带式输送器3之间。而且，由第1带式输送器1、第2带式输送器2及第3带式输送器3夹着基板而进行搬运，第1带式输送器1、第2带式输送器2及第3带式输送器3构成下表面处理用搬运部101。
第1带式输送器1具有沿前后方向延伸的环状带11和在环状带11的内侧的前后两端设置的端部辊12、13。端部辊12、13绕左右方向轴旋转，且为与环状带11大致相同的宽度。在后侧的端部辊13内置有马达，通过该后侧的端部辊13驱动，环状带11循环，循环方向是环状带11的下表面向后侧前进的朝向(图1的(b)中绕逆时针方向)。另外，在第1带式输送器1的左右设置有沿前后方向延伸的梁部件14，前侧的端部辊12的左右端部被梁部件14支承为可自由旋转，后侧的端部辊13的左右端部被安装于梁部件14的板状的轴承部15支承为可自由旋转。而且，轴承部15相对于梁部件14在前后方向上可动。更详细而言，轴承部15螺栓紧固于梁部件14，但其螺栓孔成为沿前后方向延伸的长孔。而且，在梁部件14的轴承部15前侧固定有长方体形的支承体151，螺栓152从前侧相对于支承体151旋合，并且螺栓152前后贯通支承体151，螺栓152的顶端(后端)从前侧与轴承部15抵接。通过这样的结构，当拧入螺栓152时，螺栓152向后侧行进，由此，轴承部15向后侧移动。即，通过拧入螺栓152，从而后侧的端部辊13向后侧移动，在环状带11施加前后方向的张力(在使将轴承部15固定于梁部件14的螺栓松动的状态下移动，在移动后紧固螺栓)。而且，左右的梁部件14通过设置于前侧部及后侧部的支柱16而安装于架台10的上表面。
第2带式输送器2具有沿前后方向延伸的环状带21和在环状带21的内侧的前后两端设置的端部辊22、23。对于环状带21而言，前后方向长度及左右方向宽度与第1带式输送器1的环状带11大致相同，且容纳在左右的支柱16之间，第2带式输送器2的环状带21的上表面与第1带式输送器1的环状带11的下表面对置并抵接。但是，第2带式输送器2的前端位于比第1带式输送器1的前端靠前侧处，第2带式输送器2的全长的大致一半向前侧突出。端部辊22、23绕左右方向轴旋转，且具有与环状带21大致相同的宽度，且具有比第1带式输送器1的端部辊12、13小的直径。在后侧的端部辊23内置有马达，该后侧的端部辊23驱动，从而环状带21循环，循环方向是环状带21的上表面向后侧前进的朝向(图1的(b)中绕顺时针方向)。另外，在第2带式输送器2的左右设置有沿前后方向延伸的梁部件24，前侧的端部辊22的左右端部被梁部件24支承为可自由旋转，后侧的端部辊23的左右端部被安装于梁部件24的板状的轴承部25支承为可自由旋转。轴承部25的结构与第1带式输送器1的轴承部15相同，通过轴承部25，在环状带21施加前后方向的张力。而且，左右的梁部件24通过设置于前侧部及后侧部的支承阻尼器26而安装于架台10的上表面。支承阻尼器26由弹簧阻尼器构成，且通过弹簧的弹力，将第2带式输送器2从下侧向第1带式输送器1按压。此外，图1的(b)及图2中，第2带式输送器2的前侧部分(比单点划线靠前侧的部分)表示支承阻尼器26压缩而第2带式输送器2下降的状态。
第3带式输送器3具有沿前后方向延伸的环状带31和在环状带31的内侧的前后两端设置的端部辊32、33。对于环状带31而言，前后方向长度为第1带式输送器1的环状带11的大致1/3，左右方向宽度与第1带式输送器1的环状带11大致相同，且容纳在左右的支柱16之间，第3带式输送器3的环状带31的上表面与第1带式输送器1的环状带11的下表面对置并抵接。但是，第3带式输送器3的前端与第2带式输送器2的后端分隔，第3带式输送器3的后端是与第1带式输送器1的后端大致相同的前后位置。端部辊32、33绕左右方向轴旋转，且为与环状带31大致相同的宽度，且为与第2带式输送器2的端部辊22、23相同直径。在后侧的端部辊33内置有马达，通过该后侧的端部辊33驱动，环状带31循环，循环方向是环状带31的上表面向后侧前进的朝向(图1的(b)中绕顺时针方向)。另外，在第3带式输送器3的左右设置有沿前后方向延伸的梁部件34，前侧的端部辊32的左右端部被梁部件34支承为可自由旋转，后侧的端部辊33的左右端部被安装于梁部件34的板状的轴承部35支承为可自由旋转。轴承部35的结构与第1带式输送器1的轴承部15相同，通过轴承部35，在环状带31施加前后方向的张力。而且，左右的梁部件34通过设置于前侧部及后侧部的支承阻尼器36而安装于架台10的上表面。支承阻尼器36由弹簧阻尼器构成，并通过弹簧的弹力，将第3带式输送器3从下侧向第1带式输送器1按压。
下表面用旋转刀8在第1带式输送器1的下侧设置于第2带式输送器2与第3带式输送器3之间。下表面用旋转刀8绕左右方向轴旋转，旋转方向与第2带式输送器2及第3带式输送器3相同，是上表面向后侧前进的朝向(图1的(b)中绕顺时针方向)，上表面与第1带式输送器1的环状带11的下表面稍微分隔。更详细而言，下表面用旋转刀8在中心具有沿左右方向延伸的旋转轴81，旋转轴81的左右部被在架台10的上表面的左右分别固定的支承壁82支承为可自由旋转。另外，旋转轴81的左右端比支承壁82向外侧突出，在右端安装有带轮83，在左端安装有平衡锤84。而且，在架台10的内侧的前侧部设置有马达85，在马达85的驱动轴也安装有带轮86，在下表面用旋转刀8的带轮83和马达85的带轮86挂设驱动带87，通过驱动马达85而使下表面用旋转刀8旋转。
并且，关于下表面用旋转刀8的结构，更详细而言，在旋转轴81的左右的支承壁82之间的部分沿左右排列安装有18个旋转件80。如图4的(a)所示，旋转件80具备板状的旋转件主体801，在旋转件主体801的中心形成有穿过旋转轴81的插通孔802，在插通孔802的缘部形成有键槽803。而且，在旋转件主体801的周缘部，绕中心轴(插通孔802)以90度间隔形成有切断刀用缺口部804，如图4的(a)、(b)所示，在各切断刀用缺口部804安装有切断刀805。该切断刀用缺口部804成为插入的切断刀805的前端从旋转件主体801的周缘部突出的深度，而且如图4的(c)所示，侧壁面以使切断刀805的刀尖相对于下表面用旋转刀8的旋转方向倾斜的方式倾斜。而且，在各切断刀用缺口部804的旋转方向(图4的(a)中绕顺时针方向)前方，与切断刀用缺口部804连通而形成有固定挡块用缺口部806。固定挡块用缺口部806成为朝向开口部侧(外周侧)扩张的形状，且在切断刀用缺口部804插入了切断刀805之后，在固定挡块用缺口部806插入大致梯形的固定挡块807并螺栓紧固于旋转件主体801，从而将切断刀805固定于旋转件主体801。并且，在各旋转件80中，使键槽803的位置(圆周方向的角度)相对于切断刀805的位置不同。角度存在三种，而且分别具有左右对称的情况，将合计6种作为1组，其成为3组、18个。旋转件80合起来18个的左右方向宽度比第1带式输送器1的环状带11的左右方向宽度稍窄。这些旋转件80如图4的(d)所示排列，切断刀805以波浪形配置，并以通过键808而与旋转轴81一体旋转的方式固定。此外，通过互换相对于旋转轴81而安装旋转件80的顺序，能够变更切断刀805的配置图案。
另外，在第1带式输送器1的环状带11的内侧的第2带式输送器2的后侧的端部辊23的上侧位置设置有按压辊17。按压辊17绕左右方向轴旋转，且具有与环状带11大致相同的宽度，左右端部被梁部件14支承为可自由旋转。而且，按压辊17具有比第1带式输送器1的端部辊12、13小的直径，且中心轴比端部辊12、13的中心轴向下侧偏离，并将第1带式输送器1的环状带11的下表面向第2带式输送器2的环状带21的上表面按压。
并且，如图2所示，在第1带式输送器1的环状带11的内侧的下表面用旋转刀8的上侧位置设置有调整辊18。调整辊18绕左右方向轴旋转，且具有与环状带11大致相同的宽度，左右端部分别被安装于梁部件14的轴承部181支承为可自由旋转。另外，调整辊18具有与第1带式输送器1的端部辊12、13相同的直径。而且，轴承部181相对于梁部件14能够上下移动。更详细而言，如图1及图2所示，在左右的轴承部181分别安装有朝向上侧延伸的螺杆182，斜齿轮183与螺杆182螺合。在斜齿轮183的后侧设置有沿左右延伸且绕左右方向轴可自由旋转的轴体184，在轴体184的与左右的斜齿轮183对应的位置安装有蜗轮185，斜齿轮183与蜗轮185啮合。而且，在轴体184的右端部安装有手柄186。根据这样的结构，当使手柄186旋转时，轴体184及左右的蜗轮185也旋转，而且斜齿轮183也旋转。这样，与左右的斜齿轮183分别螺合的螺杆182上下移动，由此，轴承部181也上下移动。即，通过使手柄186旋转，使左右的轴承部181上下移动，对调整辊18相对于下表面用旋转刀8的上下位置进行调整，由此，能够调整第1带式输送器1的环状带11与下表面用旋转刀8之间的间隔。
另外，如图2所示，在第1带式输送器1的环状带11的内侧的调整辊18的前侧及后侧的位置设置有辅助杆19。辅助杆19是沿左右延伸的圆棒状，且固定于左右的梁部件14的下表面。即，辅助杆19相对于下表面用旋转刀8的上下位置被固定。另外，辅助杆19具有比调整辊18、按压辊17小的直径，且从内侧(上侧)与环状带11的下侧的行驶部抵接。
接下来，对上表面处理部200进行说明。上表面处理部200用于从基板的上表面分离电子元件。如图1及图3所示，上表面处理部200具备上侧的第4带式输送器4及第5带式输送器5、下侧的第6带式输送器6及第7带式输送器7、上表面用旋转刀9。第4带式输送器4和第5带式输送器5沿前后方向(基板的搬运方向)排列，第6带式输送器6和第7带式输送器7也沿前后方向(基板的搬运方向)排列，第6带式输送器6位于第4带式输送器4的下侧，第7带式输送器7位于第5带式输送器5的下侧。另外，上表面用旋转刀9位于第4带式输送器4与第5带式输送器5之间，并且上表面用旋转刀9的后侧部分与第6带式输送器6和第7带式输送器7之间的间隙相对。而且，通过第4带式输送器4和第6带式输送器6及第5带式输送器5和第7带式输送器7夹着基板而搬运基板，第4带式输送器4、第5带式输送器5、第6带式输送器6及第7带式输送器7构成上表面处理用搬运部201。
第4带式输送器4与第5带式输送器5为相同的构造，一并说明。第4带式输送器4(第5带式输送器5)具有沿前后方向延伸的环状带41(51)和在环状带41(51)的内侧的前后两端设置的端部辊42、43(52、53)。对于环状带41(51)而言，前后方向长度与下表面处理部100的第3带式输送器3的环状带31大致相同，左右方向宽度与下表面处理部100的第1带式输送器1的环状带11大致相同。端部辊42、43(52、53)绕左右方向轴旋转，且具有与环状带41(51)大致相同的宽度，且具有与下表面处理部100的第2带式输送器2的端部辊22、23相同的直径。在后侧的端部辊43(53)内置有马达，该后侧的端部辊43(53)驱动，从而环状带41(51)循环，且循环方向是环状带41(51)的下表面向后侧进入的朝向(图1的(b)中绕逆时针方向)。另外，在第4带式输送器4(第5带式输送器5)的左右设置有沿前后方向延伸的梁部件44(54)，前侧的端部辊42(52)的左右端部被梁部件44(54)支承为可自由旋转，后侧的端部辊43(53)的左右端部被安装于梁部件44(54)的板状的轴承部45(55)支承为可自由旋转。轴承部45(55)的结构与第1带式输送器1的轴承部15相同，通过轴承部45(55)，在环状带41(51)施加前后方向的张力。而且，左右的梁部件44(54)通过设置于前侧部及后侧部的支承阻尼器46(56)而安装于架台10的上表面。支承阻尼器46(56)由弹簧阻尼器构成，且通过弹簧的弹力，将第4带式输送器4(第5带式输送器5)从上侧向后述的第6带式输送器6(第7带式输送器7)按压。
第6带式输送器6具有：沿前后方向延伸的环状带61、在环状带61的内侧的前后两端设置的端部辊62、63以及设置于两端部辊62、63之间的中间辊67。对于环状带61而言，前后方向长度比第4带式输送器4的环状带长，且左右方向宽度与第4带式输送器4的环状带41大致相同，容纳在左右的支承阻尼器46之间，第6带式输送器6的环状带61的上表面与第4带式输送器4的环状带41的下表面对置并抵接。但是，第6带式输送器6的前端是与第4带式输送器4的前端大致相同的前后位置，第6带式输送器6的后端位于比第4带式输送器4的后端靠后侧处。端部辊62、63及中间辊67绕左右方向轴旋转，且具有与环状带61大致相同的宽度，且具有比下表面处理部100的第1带式输送器1的端部辊12、13小的直径并且比下表面处理部100的第2带式输送器2的端部辊22、23大的直径。在前侧的端部辊62内置有马达，该前侧的端部辊62驱动，从而环状带61循环，且循环方向是环状带61的上表面向后侧进入的朝向(图1的(b)中绕顺时针方向)。另外，在第6带式输送器6的左右设置有沿前后方向延伸的梁部件64，中间辊67的左右端部被梁部件64支承为可自由旋转，前侧的端部辊62的左右端部被安装于梁部件64的板状的轴承部65支承为可自由旋转。轴承部65的结构与第1带式输送器1的轴承部15相同且前后对称配置，通过轴承部65，在环状带61施加前后方向的张力。此外，梁部件64的前后方向长度比环状带61的前后方向长度短，针对后侧的端部辊63，左右端部被板状的轴承部68支承为可自由旋转，上述轴承部68安装于分别在架台10的上表面的左右固定的支承壁92。轴承部68的结构与第1带式输送器1的轴承部15相同，且为旋转了90度的朝向(若拧入螺栓则轴承部68向上侧移动的朝向)，并通过轴承部68，在环状带61施加上下方向的张力。与此同时，轴承部68能够以使后侧的端部辊63位于比前侧的端部辊62靠上侧的方式进行上下位置调整，后侧的端部辊63位于比前侧的端部辊62靠上侧处，从而第6带式输送器6的上表面朝向后侧(下游侧)而向上倾斜。而且，左右的梁部件64通过设置于前后方向中央部的支柱66而安装于架台10的上表面。
第7带式输送器7具有沿前后方向延伸的环状带71和在环状带71的内侧的前后两端设置的端部辊72、73。对于环状带71而言，前后方向长度及左右方向宽度与第5带式输送器5的环状带51大致相同，被容纳在左右的支承阻尼器56之间，第7带式输送器7的环状带71的上表面与第5带式输送器5的环状带51的下表面对置并抵接。但是，第7带式输送器7的前端处于与第5带式输送器5的前端大致相同的前后位置，第7带式输送器7的后端处于与第5带式输送器5的后端大致相同的前后位置。端部辊72、73绕左右方向轴旋转，且具有与环状带71大致相同的宽度，且具有比下表面处理部100的第1带式输送器1的端部辊12、13小的直径并且比下表面处理部100的第2带式输送器2的端部辊22、23大的直径。在后侧的端部辊73内置有马达，该后侧的端部辊73驱动，从而环状带71循环，且循环方向是环状带71的上表面向后侧进入的朝向(图1的(b)中绕顺时针方向)。另外，在第7带式输送器7的左右设置有沿前后方向延伸的梁部件74，前侧的端部辊72的左右端部被梁部件74支承为可自由旋转，后侧的端部辊73的左右端部被安装于梁部件74的板状的轴承部75支承为可自由旋转。轴承部75的结构与第1带式输送器1的轴承部15相同，通过轴承部75，在环状带71施加前后方向的张力。而且，左右的梁部件74通过设置于前后方向中央部的支柱76而安装于架台10的上表面。
此外，第6带式输送器6的环状带61的上表面相对于第1带式输送器1的环状带11的下表面而位于下侧。即，在第1带式输送器1和第3带式输送器3的出口部与第4带式输送器4和第6带式输送器6的入口部之间基板的搬运高度不同(后侧更低)。该高低差为第2带式输送器2的端部辊22、23的半径以下。另外，第7带式输送器7的环状带71的上表面相对于第6带式输送器6的环状带61的上表面而位于上侧(第7带式输送器7的支柱76比第6带式输送器6的支柱66高)。即，在第4带式输送器4和第6带式输送器6的出口部与第5带式输送器5和第7带式输送器7的入口部之间基板的搬运高度不同(后侧更高)。该高低差为第2带式输送器2的端部辊22、23的半径以下。
上表面用旋转刀9设置于第4带式输送器4与第5带式输送器5之间，并与第6带式输送器6的后侧的端部辊63的正上方对置。另外，上表面用旋转刀9的后侧部分与第6带式输送器6和第7带式输送器7之间的间隙相对。上表面用旋转刀9绕左右方向轴旋转，且旋转方向与第4带式输送器4及第5带式输送器5相同，为下表面向后侧进入的朝向(图1的(b)中绕逆时针方向)。更详细而言，上表面用旋转刀9在中心具有沿左右方向延伸的旋转轴91，旋转轴91的左右部被分别在架台10的上表面的左右固定的支承壁92支承为可自由旋转(安装于第6带式输送器6的轴承部68的上侧部分)。另外，旋转轴91的左右端比支承壁92向外侧突出，在右端安装有带轮93，在左端安装有平衡锤(省略图示)。而且，在架台10的内侧的前侧部设置有马达95，在马达95的驱动轴还安装有带轮96，在上表面用旋转刀9的带轮93和马达95的带轮96挂设驱动带97，通过驱动马达95而使上表面用旋转刀9旋转。针对上表面用旋转刀9本身的更详细的结构，与图4所示的下表面用旋转刀8相同，省略说明。
另外，在架台10的内侧设置有上下开口且成为下窄的形状的漏斗部301。漏斗部301的上侧的开口端部从下表面用旋转刀8的下方扩张至上表面用旋转刀9的下方。而且，在漏斗部301的下侧的开口部的下侧设置有回收箱300。根据上述内容，通过下表面用旋转刀8及上表面用旋转刀9从基板分离的元件经由漏斗部301而向回收箱300回收。另外，载置于架台10的上侧的下表面处理部100和上表面处理部200的整体被大致长方体形的罩(省略图示)覆盖。在罩的前侧面和后侧面分别形成有基板的投入口和排出口。
接着，基于图5对通过这样构成的基板处理装置来处理基板的工序进行说明。该基板处理装置用于从在两面安装有IC、电阻、电容等电子元件的印刷基板分离电子元件。作业者首先使所有带式输送器(第1带式输送器1～第7带式输送器7)和旋转刀(下表面用旋转刀8和上表面用旋转刀9)驱动，并从罩的投入口投入处理对象的基板B。此时，将基板B的两面中的安装有更大的元件P的面作为下侧(图5的(1))。基板B载置于第2带式输送器2的前端部，被第1带式输送器1和第2带式输送器2夹着，并向后侧搬运(图5的(2))。此时，第2带式输送器2由支承阻尼器26支承，因此，根据基板B的厚度而适当地上下移动。到达至第2带式输送器2的后端的基板B继续被第1带式输送器1和下表面用旋转刀8夹着，向后侧搬运，并且通过下表面用旋转刀8剥离下表面的元件P(图5的(3))。此外，下表面用旋转刀8的旋转速度比第1带式输送器1的搬运速度快。分离出的元件P从下表面用旋转刀8与第3带式输送器3之间落下，并经由漏斗部301而向回收箱300回收。分离出元件P的基板B被第1带式输送器1与第3带式输送器3夹着，向后侧搬运(图5的(4))。此时，第3带式输送器3由支承阻尼器36支承，因此，根据基板B的厚度而适当地上下移动。而且，到达至第3带式输送器3的后端的基板B继续被第4带式输送器4与第6带式输送器6夹着，进一步向后侧搬运(图5的(5))。此时，第4带式输送器4由支承阻尼器46支承，因此，根据基板B的厚度适当地上下移动。到达至第4带式输送器4的后端的基板B继续由上表面用旋转刀9与第6带式输送器6夹着，向后侧搬运，并且通过上表面用旋转刀9，剥离上表面的元件P(图5的(6))。此外，上表面用旋转刀9的旋转速度比第6带式输送器6的搬运速度快。分离出的元件P从第6带式输送器6与第7带式输送器7之间落下，并经由漏斗部301而向回收箱300回收。分离出元件P的基板B被第5带式输送器5与第7带式输送器7夹着，向后侧搬运(图5的(7))。此时，第5带式输送器5由支承阻尼器56支承，因此，根据基板B的厚度适当地上下移动。而且，到达至第5带式输送器5及第7带式输送器7的后端的基板B从罩的排出口排出(图5的(8))。这样，将基板B与元件P分离。基板B和元件P分别被适当地处理，从基板B回收用于基板B上的图案的金、铜等，从元件P回收钽等稀有金属等。
根据这样构成的本发明的基板处理装置的第1实施方式，具备下表面处理部100和上表面处理部200且它们位于上游侧和下游侧，因此，能够通过一次动作从基板的两面分离元件。另外，下表面处理用搬运部101具有从上游侧延伸至下游侧的一个第1带式输送器1，因此，与上下的带式输送器均被分成两个的上表面处理用搬运部201相比，能够更稳定地搬运基板(上表面处理用搬运部201为了使分离出的元件落下而不得不将下侧的带式输送器分成两个)。而且，下表面处理部100位于上游侧，因此，能够通过下表面处理用搬运部101更稳定地搬运上下表面均未处理的厚基板。另外，下表面处理部100由于下表面用旋转刀8位于下侧的两个带式输送器(第2带式输送器2、第3带式输送器3)之间，所以由下表面处理部100分离出的元件从下侧的带式输送器与下表面用旋转刀8之间落下，因此，能够顺利地回收。另外，在上表面处理部200从基板剥离元件时，基板由第6带式输送器保持，进一步被输送至下游侧的基板由第7带式输送器保持，因此，基板维持水平朝向的姿势，可靠地进行元件的分离。并且，在上表面用旋转刀9的上游侧和下游侧，基板被上下的带式输送器夹着，且基板在以水平朝向的姿势牢靠地保持的状态下向上表面用旋转刀9进入，并且通过了上表面用旋转刀9的基板以水平朝向的姿势牢靠地被保持，因此，更可靠地进行元件的分离。而且，上表面用旋转刀9的后侧部分与下侧的两个带式输送器(第6带式输送器6、第7带式输送器7)之间的间隙相对，因此，基板由第7带式输送器向下游侧输送，从基板分离出的元件从下侧的带式输送器彼此之间落下，因此，能够顺利地分别回收基板和元件。并且，下表面处理用搬运部101具有调整辊18及辅助杆19，因此，在安装于基板的元件大的情况下等，即便在通过下表面用旋转刀8分离元件时产生向上的冲击力，由于固定的两根辅助杆19承受该力，所以也能够顺利地进行处理，且能够防止第1带式输送器1的损伤。此外，在上表面处理部200中，基板的下表面已经处理完毕，因此，基板整体的厚度变薄，由于冲击小，所以即便不存在辅助杆19也没有问题。另外，在第1带式输送器1和第3带式输送器3的出口部(下表面处理部100的出口部)与第4带式输送器4和第6带式输送器6的入口部(上表面处理部200的出口部)之间及第4带式输送器4和第6带式输送器6的出口部与第5带式输送器5和第7带式输送器7的入口部之间基板的搬运高度不同，因此，在基板通过该部分时搬运速度减速，更可靠地进行上表面用旋转刀9对元件的分离。特别是在后者的部分中，在上表面用旋转刀9的上游侧和下游侧部分，下游侧变高，由此，通过该部分的基板以后侧提起的朝向倾斜，因此，上表面用旋转刀9可靠地接触基板的上表面而将元件分离。并且，第6带式输送器6的下游侧的端部延伸至上表面用旋转刀9的下侧，并且第6带式输送器6的上表面朝向下游侧而向上倾斜，因此，在通过上表面用旋转刀9分离元件时基板由第6带式输送器6保持，并且通过倾斜将基板以接近上表面用旋转刀9的方式搬运，因此，更可靠地进行上表面用旋转刀9对元件的分离。
接下来，对本发明的基板处理装置的第2实施方式进行说明。与第1实施方式比较，第2实施方式中上表面处理部200的上表面处理用搬运部201的结构不同，以下，仅对该部分进行说明。如图6所示，第2实施方式的上表面处理用搬运部201由上表面用旋转刀9的下侧的第6带式输送器6和第7带式输送器7构成。该第6带式输送器6及第7带式输送器7与第1实施方式的结构相同，第6带式输送器6和第7带式输送器7沿前后方向(基板的搬运方向)排列，上表面用旋转刀9的后侧部分与第6带式输送器6和第7带式输送器7之间的间隙相对。即，第2实施方式的上表面处理用搬运部201是从第1实施方式的上表面处理用搬运部201除去了第4带式输送器4和第5带式输送器5的结构。
根据这样构成的本发明的基板处理装置的第2实施方式，在上表面处理部200从基板剥离元件时，基板由第6带式输送器6保持，进一步输送至下游侧的基板由第7带式输送器7保持，因此，基板维持水平朝向的姿势，可靠地进行元件的分离。而且，上表面用旋转刀9的后侧部分与下侧的两个带式输送器(第6带式输送器6、第7带式输送器7)之间的间隙相对，因此，基板由第7带式输送器7向下游侧输送，从基板分离出的元件从下侧的带式输送器彼此之间落下，因此，能够顺利地分别回收基板和元件。此外，关于下表面处理部100及关于具备下表面处理部100和上表面处理部200，与第1实施方式相同，起到相同的作用效果。
接下来，对本发明的基板处理装置的第3实施方式进行说明。与第1实施方式比较，第3实施方式中上表面处理部200的上表面处理用搬运部201的结构不同，以下仅对该部分进行说明。如图7所示，第3实施方式的上表面处理用搬运部201由上表面用旋转刀9的上游侧的第4带式输送器4及上表面用旋转刀9的下侧的第6带式输送器6和第7带式输送器7构成。该第4带式输送器4、第6带式输送器6及第7带式输送器7与第1实施方式的结构相同，第6带式输送器6和第7带式输送器7沿前后方向(基板的搬运方向)排列，第6带式输送器6位于第4带式输送器4的下侧，上表面用旋转刀9的后侧部分与第6带式输送器6和第7带式输送器7之间的间隙相对。即，第3实施方式的上表面处理用搬运部201是从第1实施方式的上表面处理用搬运部201除去第5带式输送器5的结构。
根据这样构成的本发明的基板处理装置的第3实施方式，在上表面处理部200中从基板剥离元件时，基板由第6带式输送器6保持，进一步输送至下游侧的基板由第7带式输送器7保持，因此，基板维持水平朝向的姿势，可靠地进行元件的分离。并且，在上表面用旋转刀9的上游侧，基板被上下的带式输送器夹着，且基板在以水平朝向的姿势牢靠地保持的状态下向上表面用旋转刀9进入，因此，更可靠地进行元件的分离。而且，上表面用旋转刀9的后侧部分与下侧的两个带式输送器(第6带式输送器6、第7带式输送器7)之间的间隙相对，因此，基板由第7带式输送器7向下游侧输送，从基板分离出的元件从下侧的带式输送器彼此之间落下，因此，能够顺利地分别回收基板和元件。此外，关于下表面处理部100及关于具备下表面处理部100和上表面处理部200，与第1实施方式相同，起到相同的作用效果。
接下来，对本发明的基板处理装置的第4实施方式进行说明。与第1实施方式比较，第4实施方式中上表面处理部200的上表面处理用搬运部201的结构不同，以下，仅对该部分进行说明。如图8所示，第4实施方式的上表面处理用搬运部201由上表面用旋转刀9的下游侧的第5带式输送器5及上表面用旋转刀9的下侧的第6带式输送器6和第7带式输送器7构成。该第5带式输送器5、第6带式输送器6及第7带式输送器7与第1实施方式的结构相同，第6带式输送器6和第7带式输送器7沿前后方向(基板的搬运方向)排列，第7带式输送器7位于第5带式输送器5的下侧，上表面用旋转刀9的后侧部分与第6带式输送器6和第7带式输送器7之间的间隙相对。即，第4实施方式的上表面处理用搬运部201是从第1实施方式的上表面处理用搬运部201除去第4带式输送器4的结构。
根据这样构成的本发明的基板处理装置的第4实施方式，在上表面处理部200中从基板剥离元件时，基板由第6带式输送器6保持，进一步输送至下游侧的基板由第7带式输送器7保持，因此，基板维持水平朝向的姿势，可靠地进行元件的分离。并且，在上表面用旋转刀9的下游侧，基板被上下的带式输送器夹着，且通过了上表面用旋转刀9的基板以水平朝向的姿势牢靠地被保持，因此，更可靠地进行元件的分离。而且，上表面用旋转刀9的后侧部分与下侧的两个带式输送器(第6带式输送器6、第7带式输送器7)之间的间隙相对，因此，基板由第7带式输送器7输送至下游侧，从基板分离的元件从下侧的带式输送器彼此之间落下，因此，能够顺利地分别回收基板和元件。此外，关于下表面处理部100及关于具备下表面处理部100和上表面处理部200，与第1实施方式相同，起到相同的作用效果。
接下来，对本发明的基板处理装置的第5实施方式进行说明。与第1实施方式比较，第5实施方式中下表面处理部100的下表面处理用搬运部101的结构不同，以下，仅对该部分进行说明。如图9所示，第5实施方式的下表面处理用搬运部101由下表面用旋转刀8的上侧的第1带式输送器1及下表面用旋转刀8的上游侧的第2带式输送器2构成。第1带式输送器1从比下表面用旋转刀8靠上游侧处延伸至下表面用旋转刀8的正上方，并具有沿前后方向延伸的环状带11和在环状带11的内侧的前后两端设置的端部辊12、13。但是，后侧的端部辊13与第1实施方式的调整辊18相同，左右端部由轴承部181支承，轴承部181能够相对于梁部件14上下移动。另外，前侧的端部辊12的左右端部被安装于梁部件14的板状的轴承部15支承为可自由旋转，轴承部15相对于梁部件14在前后方向上可动。并且，与第1实施方式相同，在第1带式输送器1的环状带11的内侧的第2带式输送器2的后侧的端部辊23的上侧位置设置有按压辊17。第2带式输送器2与第1实施方式的结构相同，第2带式输送器2位于第1带式输送器1的前侧部的下侧。即，第5实施方式的下表面处理用搬运部101是从第1实施方式的下表面处理用搬运部101除去第3带式输送器3、并缩短第1带式输送器1的结构。而且，上表面处理部200的第4带式输送器4位于下表面处理部100的第1带式输送器1的下游侧，上表面处理部200的第6带式输送器6位于下表面处理部100的下表面用旋转刀8的下游侧。
根据这样构成的本发明的基板处理装置的第5实施方式，下表面处理部100的下表面用旋转刀8位于下侧的两个带式输送器(第2带式输送器2、上表面处理部200的第6带式输送器6)之间，因此，通过下表面处理部100分离出的元件从下侧的带式输送器与下表面用旋转刀8之间落下，因此，能够顺利地回收。此外，关于上表面处理部200及关于具备下表面处理部100和上表面处理部200，与第1实施方式相同，起到相同的作用效果。
本发明不限定于上述的实施方式。例如，也可以是上表面处理部位于下表面处理部的上游侧的结构，也可以是不具有下表面处理部而仅具有上表面处理部的结构。另外，针对支承各带式输送器及各旋转刀的构造，也可以是任何构造。并且，针对旋转刀的构造，也示出一个例子，可以是任何构造。另外，针对上游侧与下游侧的上下的带式输送器之间的基板的搬运高度，也可以以与上述不同的方式高度不同，也可以不是高度不同的结构。此外，上述的实施方式的装置以个人计算机的基板作为对象，但例如在以更小的移动电话的基板作为对象的情况下，减少旋转刀的旋转件的数量，或者缩短各带式输送器的宽度、长度等，上述的结构原封不动而使整体缩小即可。
附图标记说明
1...第1带式输送器
2...第2带式输送器
3...第3带式输送器
4...第4带式输送器
5...第5带式输送器
6...第6带式输送器
7...第7带式输送器
8...下表面用旋转刀
9...上表面用旋转刀
18...调整辊
19...辅助杆
100...下表面处理部
101...下表面处理用搬运部
200...上表面处理部
201...上表面处理用搬运部。

Claims (11)

1.一种基板处理装置，用于从在上表面安装有电子元件的基板分离所述电子元件，所述基板处理装置的特征在于，
所述基板处理装置具备从所述基板的上表面分离所述电子元件的上表面处理部，
所述上表面处理部具有：将所述基板从上游侧向下游侧搬运的上表面处理用搬运部及从所述基板的上表面分离所述电子元件的上表面用旋转刀，
所述上表面处理用搬运部具有位于所述上表面用旋转刀的下侧且沿搬运方向排列的上游侧的第6带式输送器及下游侧的第7带式输送器，所述上表面用旋转刀的下游侧部分与所述第6带式输送器和所述第7带式输送器之间的间隙相对。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述上表面处理用搬运部具有位于所述第6带式输送器的上侧的第4带式输送器，由上侧的所述第4带式输送器和下侧的所述第6带式输送器夹着所述基板而进行搬运，所述上表面用旋转刀位于所述第4带式输送器的下游侧。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述上表面处理用搬运部具有位于所述第7带式输送器的上侧的第5带式输送器，由上侧的所述第5带式输送器和下侧的所述第7带式输送器夹着所述基板而进行搬运，所述上表面用旋转刀位于所述第5带式输送器的上游侧。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述上表面处理用搬运部具有位于所述第6带式输送器及所述第7带式输送器的上侧且沿搬运方向排列的上游侧的第4带式输送器及下游侧的第5带式输送器，由上侧的所述第4带式输送器和下侧的所述第6带式输送器及上侧的所述第5带式输送器和下侧的所述第7带式输送器夹着所述基板而进行搬运，所述上表面用旋转刀位于所述第4带式输送器与所述第5带式输送器之间。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板处理装置用于从在上表面和下表面安装有电子元件的基板的两面分离所述电子元件，
所述基板处理装置具备从所述基板的下表面分离所述电子元件的下表面处理部和所述上表面处理部，所述下表面处理部和所述上表面处理部中的一方位于基板的搬运方向的上游侧而另一方位于下游侧，
所述下表面处理部具有：将所述基板从上游侧向下游侧搬运的下表面处理用搬运部及从所述基板的下表面分离所述电子元件的下表面用旋转刀。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述上表面处理部位于所述下表面处理部的下游侧，
所述下表面处理用搬运部具有：位于上侧的第1带式输送器、位于下侧且沿搬运方向排列的上游侧的第2带式输送器及下游侧的第3带式输送器，由上侧的所述第1带式输送器、下侧的所述第2带式输送器及所述第3带式输送器夹着所述基板而进行搬运，所述下表面用旋转刀位于所述第2带式输送器与所述第3带式输送器之间。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述下表面处理用搬运部具有位于所述第1带式输送器的内侧的调整辊及两根辅助杆，
所述调整辊位于所述下表面用旋转刀的上侧且相对于所述下表面用旋转刀的上下位置能够调整，所述辅助杆位于所述调整辊的上游侧和下游侧且相对于所述下表面用旋转刀的上下位置被固定。
8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
在所述下表面处理部的出口部与所述上表面处理部的入口部之间所述基板的搬运高度不同。
9.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
在所述第4带式输送器和所述第6带式输送器的出口部与所述第5带式输送器和所述第7带式输送器的入口部之间所述基板的搬运高度不同。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第5带式输送器和所述第7带式输送器的入口部处的基板的搬运高度高于所述第4带式输送器和所述第6带式输送器的出口部处的基板的搬运高度。
11.根据权利要求1、2、3或4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第6带式输送器的下游侧的端部延伸至所述上表面用旋转刀的下侧，且所述第6带式输送器的上表面朝向下游侧而向上倾斜。
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