JP3302873B2 - 洗浄方法と洗浄装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウェ
ハやＬＣＤ（Liquid Crystal Device）基板等などの被
処理体の表面を洗浄する方法と装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体デバイスの製造プロセス
においては、ＬＳＩ等の半導体デバイスが形成される半
導体ウェハ（以下、ウェハと省略する）の表面を極めて
厳格な清浄度に維持する必要がある。そのため、各々の
製造プロセス、処理プロセスの前後には、必要に応じて
ウェハの表面を洗浄している。特に、フォトリソグラフ
ィ工程では、ウェハ表面の洗浄が不可欠となる。

【０００３】そこで、フォトリソグラフィ工程などで
は、ウェハ表面を例えば特開昭５７−１０２０２４号公
報や特開昭６２−２５９４４７号公報等において開示さ
れたスクラブ洗浄装置により行っている。こられスクラ
ブ洗浄装置は、回転するウェハの表面に洗浄液を供給し
つつ、ブラシやスポンジ等を備える洗浄体を回転させな
がら被洗浄体の表面に接触させて、表面に付着した異物
をこすり落として除去するようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】かようなスクラブ洗浄
装置においては、先ず最初にスピンチャック上に保持し
たウェハを回転させた状態で、ノズルからウェハの中心
近傍に洗浄液を供給して、遠心力でウェハ表面の全体に
洗浄液を塗布することが行われる。こうして、ウェハ表
面の全体に洗浄液を塗布した後、更にウェハの回転と洗
浄液の供給を続行しながら、洗浄体を回転させてウェハ
の中心近傍にブラシやスポンジ等を接触させ、洗浄体を
ウェハの中心近傍から周縁に移動させることにより、ウ
ェハ表面全体を洗浄している。

【０００５】ところで、以上のように洗浄液を供給し続
けながら洗浄体をウェハ表面に接触させて洗浄を行う場
合、ノズルから供給した洗浄液が洗浄体に直接当たると
洗浄体の回転の勢いで洗浄液が飛び散るおそれがある。
洗浄液が飛び散ると、ミストやパーティクルがウェハ表
面に付着し、清浄さが損なわれて歩留りの低下を招くこ
とになりかねない。また、洗浄液が洗浄体ではじかれて
しまい、ウェハの表面全体に洗浄液を均一に供給できな
くなる。

【０００６】しかし、最初に遠心力でウェハ表面の全体
に洗浄液を塗布する際には、ノズルからウェハの中心近
傍に洗浄液を供給しなければならない。また、ウェハの
表面全体を余すことなく洗浄するためには、洗浄体に取
り付けたブラシやスポンジ等をウェハの中心近傍とウェ
ハ周縁との間で移動させることが必要である。このた
め、何等手段を講じないとすれば、ウェハの中心近傍に
おいてノズルから供給した洗浄液が洗浄体に直接当たる
といった事態が必ず生ずることになる。

【０００７】本発明の目的は、洗浄液を洗浄体に直接当
てずにウェハの表面に供給することが可能な洗浄方法と
装置を提供することにある。

【０００８】

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、回転す
る被洗浄体の表面に洗浄液を供給し、前記被洗浄体の表
面に洗浄体を接触させて洗浄する方法において、前記洗
浄体が前記被洗浄体の表面に接触していないときは、前
記洗浄液を前記被洗浄体の中心近傍に供給し、前記洗浄
体が前記被洗浄体の中心近傍において前記被洗浄体の表
面に接触しているときは、前記洗浄液を前記被洗浄体の
中心から離れた位置において前記被洗浄体の表面に供給
することにより、前記洗浄液を前記洗浄体に直接当てな
いように構成したことを特徴とする洗浄方法が提供され
る。

【００１０】また、回転する被洗浄体の表面に洗浄液を
供給し、前記被洗浄体の中心近傍において前記被洗浄体
の表面に接触させた洗浄体を前記被洗浄体の中心近傍か
ら周縁方向に移動させて前記被洗浄体の表面全体を洗浄
する方法において、前記洗浄体が前記被洗浄体の表面に
接触していないときは、前記洗浄液を前記被洗浄体の中
心近傍に供給し、前記洗浄体が前記被洗浄体の表面に接
触しているときは、前記洗浄液を前記被洗浄体の中心か
ら離れた位置において前記被洗浄体の表面に供給するこ
とにより、前記洗浄液を前記洗浄体に直接当てないよう
に構成したことを特徴とする洗浄方法が提供される。

【００１１】 さらに、前記洗浄体が前記被洗浄体の表
面に接触している位置と、前記洗浄液を前記被洗浄体の
表面に供給している位置とが、前記被洗浄体の表面にお
ける１／４回転の範囲内に含まれるように構成し、か
つ、前記洗浄体が前記被洗浄体の表面に接触している位
置が、前記洗浄液を前記被洗浄体の表面に供給している
位置の、前記被洗浄体の回転の前方となるように構成す
ることができる。

【００１２】そして、これらの洗浄方法において、前記
洗浄液が前記被洗浄体の表面に供給される点における前
記洗浄液の供給方向と前記被洗浄体表面の移動方向のな
す角度が９０゜よりも小さくなるように、前記洗浄液を
前記被洗浄体の表面に供給することができる。また、前
記被洗浄体の表面に前記洗浄体を接触させて洗浄する工
程を、一回もしくは複数回繰り返して行うこともでき
る。また、これらの洗浄方法に従う洗浄を行う前に、お
よび／または、これらの洗浄方法に従う洗浄を行った後
に、被洗浄体の表面に超音波で励振した洗浄液を供給し
てメガソニック洗浄する工程や、被洗浄体の表面に高圧
の洗浄液を供給してジェット洗浄する工程を、一回もし
くは複数回繰り返して行ってもよい。

【００１３】また本発明によれば、被洗浄体を回転自在
に保持するスピンチャックと、前記スピンチャックに保
持された前記被洗浄体の表面に洗浄液を供給するノズル
と、前記スピンチャックに保持された前記被洗浄体の表
面に接触した状態で、前記被洗浄体の中心近傍から周縁
方向に移動可能な洗浄体とを備えた洗浄装置において、
前記ノズルからの前記洗浄液の供給位置を、前記被洗浄
体の中心近傍と前記被洗浄体の中心から離れた位置とに
切り替え可能に構成したことを特徴とする洗浄装置が提
供される。

【００１４】この洗浄装置において、被洗浄体の表面に
超音波で励振した洗浄液を供給してメガソニック洗浄す
るメガソニックノズルを備えていても良く、前記洗浄体
と前記メガソニックノズルとをそれぞれ別のアームで支
持し、それらアームの旋回によって、前記洗浄体を前記
被洗浄体の中心近傍から周縁方向に移動可能に構成し、
前記メガソニックノズルを前記被洗浄体の周縁近傍から
反対側の周縁方向に向かって移動可能に構成することが
できる。また、被洗浄体の表面に高圧の洗浄液を供給し
てジェット洗浄するジェットノズルを備えていても良
く、前記洗浄体と前記ジェットノズルとをそれぞれ別の
アームで支持し、それらアームの旋回によって、前記洗
浄体を前記被洗浄体の中心近傍から周縁方向に移動可能
に構成し、前記ジェットノズルを前記被洗浄体の周縁近
傍から反対側の周縁方向に向かって移動可能に構成する
ことができる。

【００１５】また、前記洗浄液が前記被洗浄体の表面に
供給される点における前記洗浄液の供給方向と前記被洗
浄体表面の移動方向のなす角度が９０゜よりも小さくな
るように、前記ノズルからの前記洗浄液の供給方向を指
向させることが可能である。また、前記洗浄体からも前
記被洗浄体の表面に洗浄液を供給するように構成しても
良い。更に、同一の供給源からの洗浄液を前記ノズルに
供給する回路と前記洗浄体に供給する回路を設け、前記
供給源からの洗浄液の全部を前記ノズルに供給する状態
と、前記供給源からの洗浄液の一部を前記洗浄体に供給
し、残りを前記ノズルに供給する状態とに切り替え可能
に構成することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づき、本発明の好
ましい実施の形態を説明する。図１は本発明の実施の形
態にかかる、ウェハＷの両面を枚葉式に洗浄する方式の
洗浄装置１の斜視図である。この洗浄装置１のキャリア
ステーション２には、被処理体としてのウェハＷを多数
枚収容した複数のキャリアＣが４個載置できるように構
成されている。キャリアステーション２の中央には、キ
ャリアＣを所定の位置に位置決めして、その位置決めし
たキャリアＣからウェハＷを搬入・搬出する機能を有す
る補助アーム３が配置されている。この補助アーム３の
背部には、補助アーム３からウェハＷを受け渡される搬
送機構であるメインアーム５が待機している。メインア
ーム５は洗浄装置１の中央に設けられた搬送路６に沿っ
て移動可能に設けられている。搬送路６の両側には、各
種の処理装置が配置されている。具体的には、搬送路６
の一方の側方には、例えばウェハＷの上面（鏡面）にブ
ラシやスポンジ等の洗浄体を接触させて洗浄するための
上面スクラバ７と、ウェハＷの裏面（粗面）にブラシや
スポンジ等の洗浄体を接触させて洗浄するための裏面ス
クラバ８が並んで配置されている。また、搬送路６の他
方の側方には、加熱装置９が４基積み重ねて設けられて
いる。この加熱装置９は、ウェハＷを加熱して乾燥させ
るための手段である。この加熱装置９に隣接して２基の
ウェハ反転装置１０が積み重ねて設けられている。

【００１７】洗浄装置１に組み込まれる上面スクラバ７
は、図２に示すように、ケース２０のほぼ中央におい
て、ウェハＷをその回路パターン面（鏡面）を上向きに
して水平な状態で例えばベルヌーイ効果を利用して吸着
保持し、その保持したウェハＷを回転させることが可能
なスピンチャック２１と、このスピンチャック２１によ
り保持されるウェハＷの表面（上面）に洗浄液（純水）
を供給するノズル２２と、スピンチャック２１によって
回転させられているウェハＷの表面を洗浄するスクラバ
本体２３と、ケース２０の内部においてスピンチャック
２１を挟んでスクラバ本体２３と対称位置に配置された
メガソニックノズル２４を備えている。ケース２０の前
記搬送路６に面する壁面には、ウェハＷをこの上面ブラ
シスクラバ７に搬入・搬出する際に上下動して開閉する
開閉ドア２５が設けられている。図示のスピンチャック
２１は、吸着保持したウェハＷを時計回転方向ＣＷ（ｃ
ｌｏｃｋｗｉｓｅ）に回転させるようになっている。ま
た、スピンチャック２１の周囲には、この開閉ドア２５
の開閉と連動して上下動し、ウェハＷの洗浄時におい
て、ウェハＷの表面に供給した洗浄液等が周囲に飛び散
ることを防止するカップ２６を備えている。

【００１８】ノズル２２は、スピンチャック２１によっ
て保持されて時計回転方向ＣＷに回転しているウェハＷ
の表面に洗浄液としての純水を供給するものである。図
３は上面スクラバ７の平面図を示しており、図示のノズ
ル２２には、後に図７において説明する供給回路７０か
ら洗浄液が供給されることによって、洗浄液の供給位置
を、ウェハＷの中心Ｏの近傍の位置ａと、位置ａよりも
手前のウェハＷの中心Ｏから離れた位置ｂとに切り替え
ることが可能に構成されている。また、次に説明する理
由により、洗浄液がウェハＷの表面に供給される点ａ、
ｂにおける洗浄液の供給方向３０と点ａ、ｂにおけるウ
ェハＷ表面の移動方向のなす角度は、何れも９０゜より
も小さくなるように、図示の例においては、略円形状を
なすウェハＷの中心Ｏ（回転中心と同じ）よりも僅かに
左方に指向した方向３０に向かって洗浄液を吐き出す構
成となっている。

【００１９】即ち、図４は、ノズル２２から吐き出され
た洗浄液が、時計回転方向ＣＷに回転しているウェハＷ
の中心Ｏよりも僅かに左方の位置ａにおいて供給される
ように構成した場合を示している。このように、ウェハ
Ｗの中心Ｏよりも左方の位置ａに洗浄液を供給した場合
は、洗浄液の供給方向３０を示すベクトル３１と点ａに
おけるウェハＷ表面の移動方向を示すベクトル３２との
なす角度θは、９０゜よりも小さくなる。このため、ウ
ェハＷ表面の点ａに洗浄液が付着する瞬間における洗浄
液の速度（「ベクトル３１」で表される）とウェハＷ表
面の移動速度（「ベクトル３２」で表される）の相対速
度（「ベクトル３１−ベクトル３２」である）は、図４
に示したベクトル３３のように比較的小さいものとな
る。従って、ウェハＷ表面の点ａに洗浄液が付着する際
に洗浄液に加わる運動量の変化が比較的少なくて済むよ
うになって、洗浄液の飛散を小さく押さえることが可能
となる。

【００２０】一方、図５は、ノズル２２’から吐き出さ
れた洗浄液が、時計回転方向ＣＷに回転しているウェハ
Ｗの中心Ｏよりも僅かに右方の位置ａ’において供給さ
れるように構成した場合を示している。このように、時
計回転方向ＣＷに回転するウェハＷの中心Ｏよりも右方
の位置ａ’に洗浄液を供給した場合は、洗浄液の供給方
向３０’を示すベクトル３１’と点ａ’におけるウェハ
Ｗ表面の移動方向を示すベクトル３２’とのなす角度
θ’は、９０゜よりも大きくなる。このため、ウェハＷ
表面の点ａ’に洗浄液が付着する瞬間における洗浄液の
速度（「ベクトル３１’」で表される）とウェハＷ表面
の移動速度（「ベクトル３２’」で表される）の相対速
度（「ベクトル３１’−ベクトル３２’」である）は、
図４に示したベクトル３３のように比較的大きいものと
なってしまう。このため、この図５の場合は、ウェハＷ
表面の点ａ’に洗浄液が付着する際に洗浄液に加わる運
動量の変化が相対的に大きくなって、洗浄液の飛散が大
きくなるといった結果を招く。

【００２１】以上は、ウェハＷの中心Ｏの近傍位置ａに
ついて説明したが、位置ａよりも手前の位置ｂについて
も全く同様のことがいえる。そこで、図示の例において
は、点ａ、ｂにおける洗浄液の供給方向３０と点ａ、ｂ
におけるウェハＷ表面の移動方向のなす角度が何れも９
０゜よりも小さくなるように、時計回転方向ＣＷに回転
しているウェハＷに対して、その中心Ｏよりも僅かに左
方に指向した方向３０に向かって洗浄液を吐き出すこと
によって、洗浄液の飛散をなるべく少なく構成してい
る。

【００２２】図２に示すように、スクラバ本体２３は洗
浄体４０をスクラバアーム４１の先端に装着した構成を
備えている。図６に拡大して示すように、スクラバアー
ム４１の先端下方には図示しない駆動手段の稼働によっ
て回転する回転軸４２が設けられており、前記洗浄体４
０は、この回転軸４２の下端に取り付け板４３を介して
固定されて、回転駆動される構成になっている。また、
洗浄体４０の下面にはブラシやスポンジなどからなる洗
浄部材４４が取り付けられており、後述するように、洗
浄体４０を回転させてこの洗浄部材４４をウェハＷの表
面に接触させることにより、ウェハＷ表面を洗浄するよ
うになっている。また、図示の洗浄体４０は両端が開口
した中空の部材で形成されており、洗浄体４０の上方に
設けられたノズル４５から供給された洗浄液（純水）を
洗浄体４０の内部を通して洗浄部材４４のほぼ中央から
排出できるようになっている。なお、洗浄体４０を回転
軸４２の下端に取り付けるための取り付け板４３には、
洗浄液を通すための孔４６が適当数設けられている。ノ
ズル４５には、後に図７において説明する供給回路７０
から洗浄液が供給されるようになっている。

【００２３】一方、スクラバアーム４１の基端は、図２
に示すように、図示しない駆動手段の稼働によって回転
する駆動軸５０の上端に支持されていて、この駆動軸５
０の回転によってスクラバアーム４１が旋回することに
より、その先端に配置された洗浄体４０を、図２に示す
待機位置に配置された洗浄部材洗浄装置５２上方の位置
と、スピンチャック２１によって保持されているウェハ
Ｗの上方との間で往復移動できるようになっている。ま
た、スクラバアーム４１の基端を支持する駆動軸５０自
体も、図示しない昇降手段の稼働によって上下動する構
成になっており、この駆動軸５０の上下動に従って、ス
クラバアーム４１およびその先端の洗浄体４０が一体的
に上下動するようになっている。

【００２４】以上のように構成されたスクラバ本体２３
の稼働は、例えば次のように制御することが可能であ
る。即ち、先ず最初の待機状態においては、洗浄体４０
が洗浄部材洗浄装置５２上方の位置に移動している。こ
の時、スクラバアーム４１の基端を支持する駆動軸５０
が図示しない昇降手段の稼働によって下降させられてい
ることによって、洗浄体４０下面の洗浄部材４４は洗浄
部材洗浄装置５２の内部に嵌入した状態になっている。

【００２５】その後、駆動軸５０が図示しない昇降手段
の稼働によって上昇させられて、洗浄体４０下面の洗浄
部材４４が洗浄部材洗浄装置５２の内部から上方に持ち
上げられた状態になる。そして、洗浄部材４４を上方に
持ち上げた後、図示しない駆動手段の稼働によって駆動
軸５０が回転し、駆動軸５０の上端に支持されているス
クラバアーム４１が、図３において反時計回転方向ＡＣ
Ｗ（Ａｎｔｉ Ｃｌｏｃｋｗｉｓｅ）に旋回することに
より、スクラバアーム４１先端の洗浄体４０をスピンチ
ャック２１によって保持されているウェハＷの上方に移
動させる。

【００２６】こうして、スクラバアーム４１先端の洗浄
体４０がスピンチャック２１によって保持されているウ
ェハＷの中心Ｏの近傍位置４０’上方に移動すると、図
示しない駆動手段の稼働が停止して駆動軸５０の回転が
止まる。その後、スクラバアーム４１の先端下方に設け
られた回転軸４２が図示しない駆動手段の稼働によって
回転を開始し、洗浄体４０が回転駆動される。そして、
スクラバアーム４１の基端を支持する駆動軸５０が図示
しない昇降手段の稼働によって下降させられることによ
って、スクラバアーム４１およびその先端の洗浄体４０
が一体的に下降する。これにより、洗浄体４０下面の洗
浄部材４４は、スピンチャック２１によって保持されて
いるウェハＷの表面に、その中心Ｏの近傍位置４０’に
おいて接触する。

【００２７】その後、図示しない駆動手段の稼働によっ
て駆動軸５０が先とは逆方向に回転し、駆動軸５０の上
端に支持されているスクラバアーム４１が、図３におい
て時計回転方向ＣＷに旋回することにより、スクラバア
ーム４１先端の洗浄体４０をスピンチャック２１によっ
て保持されているウェハＷの中心Ｏの近傍位置４０’か
らウェハＷの周縁の位置４０”にまで移動させる。

【００２８】このように、スクラバアーム４１先端の洗
浄体４０がスピンチャック２１によって保持されている
ウェハＷの中心Ｏの近傍位置４０’からウェハＷの周縁
の位置４０”にまで移動している間に、一方では、スピ
ンチャック２１は吸着保持したウェハＷを時計回転方向
ＣＷ（ｃｌｏｃｋｗｉｓｅ）に回転させており、こうし
て、ウェハＷの表面全体に洗浄体４０下面の洗浄部材４
４を接触させることにより、洗浄体４０の回転に伴って
ウェハＷの表面全体を洗浄部材４４で洗浄する。

【００２９】こうして、スクラバアーム４１先端の洗浄
体４０がスピンチャック２１によって保持されているウ
ェハＷの周縁の位置４０”にまで移動を終了すると、ス
クラバアーム４１基端を支持している駆動軸５０が再び
図示しない昇降手段の稼働によって上昇させられて、洗
浄体４０下面の洗浄部材４４がウェハＷの表面から離れ
て上昇した状態になる。

【００３０】更に必要であれば、再び駆動軸５０の回転
に従ってスクラバアーム４１が反時計回転方向ＡＣＷに
旋回してスクラバアーム４１先端の洗浄体４０がウェハ
Ｗの中心Ｏの近傍位置４０’上方に移動し、駆動軸５０
の下降に従って洗浄体４０下面の洗浄部材４４がウェハ
Ｗの表面に接触する。そして、駆動軸５０の逆方向への
回転に従ってスクラバアーム４１が時計回転方向ＣＷに
旋回し、洗浄体４０をスピンチャック２１によって保持
されているウェハＷの中心Ｏの近傍位置４０’からウェ
ハＷの周縁の位置４０”にまで移動させる。そして、駆
動軸５０の上昇に従って洗浄体４０下面の洗浄部材４４
がウェハＷの表面から離れて上昇した状態になる。

【００３１】こうして、スピンチャック２１によって保
持されているウェハＷの時計回転方向ＣＷへの回転と洗
浄体４０の回転の相互作用によってウェハＷの表面全体
を洗浄部材４４で洗浄する工程が所定回数終了すると、
その後、スクラバアーム４１の先端下方に設けられた回
転軸４２の回転が図示しない駆動手段の稼働停止に従っ
て止められて、洗浄体４０の回転が停止する。

【００３２】その後、図示しない駆動手段の稼働によっ
て駆動軸５０が再び回転し、駆動軸５０の上端に支持さ
れているスクラバアーム４１が、時計回転方向ＣＷに旋
回することにより、スクラバアーム４１先端の洗浄体４
０は、洗浄部材洗浄装置５２上方の位置に戻される。そ
して、駆動軸５０が図示しない昇降手段の稼働によって
下降させられて、洗浄体４０下面の洗浄部材４４が洗浄
部材洗浄装置５２の内部に嵌入した待機状態に復帰す
る。

【００３３】次に、図６に示すように、洗浄部材洗浄装
置５２は、待機状態において洗浄部材洗浄装置５２の内
部に嵌入させられている洗浄体４０下面の洗浄部材４４
に向かって洗浄液（純水）を吹き付けるためのノズル６
０を備えている。このノズル６０にも、後に図７におい
て説明する供給回路７０から洗浄液が供給される構成に
なっている。

【００３４】一方、ケース２０の内部においてスピンチ
ャック２１を挟んでスクラバ本体２３と対称位置に配置
されたメガソニックノズル２４は、図２に示すように、
メガソニックアーム６２の先端にノズル本体６３を装着
した構成を備えている。このノズル本体６３にも、後に
図７において説明する供給回路７０から洗浄液（純水）
が供給される構成になっている。但し、このノズル本体
６３の内部には洗浄液を超音波で励振するための励振器
が内蔵されている。

【００３５】メガソニックノズル２４のその他の構成
は、先に図２、３で具体的に説明したスクラバ本体２３
とほぼ同様の構成を備えており、メガソニックアーム６
２の基端は、図２に示すように、図示しない駆動手段の
稼働によって回転する駆動軸６４の上端に支持されてい
て、この駆動軸６４の回転によってメガソニックアーム
６２が旋回することにより、その先端に配置されたノズ
ル本体６３を、図２に示す待機位置に配置されたノズル
本体洗浄装置６５上方の位置と、スピンチャック２１に
よって保持されているウェハＷの上方との間で往復移動
できるようになっている。また、メガソニックアーム６
２の基端を支持する駆動軸６４自体も、図示しない昇降
手段の稼働によって上下動する構成になっており、この
駆動軸６４の上下動に従って、メガソニックアーム６２
およびその先端のノズル本体６３が一体的に上下動する
ようになっている。

【００３６】そして、メガソニックノズル２４の稼働
は、例えば次のように制御することが可能である。即
ち、先ず最初の待機状態においては、ノズル本体６３が
ノズル本体洗浄装置６５上方の位置に移動している。こ
の時、メガソニックアーム６２の基端を支持する駆動軸
６４が図示しない昇降手段の稼働によって下降させられ
ていることによって、ノズル本体６３はノズル本体洗浄
装置６５の内部に嵌入した状態になっている。

【００３７】その後、駆動軸６４が図示しない昇降手段
の稼働によって上昇させられて、ノズル本体６３がノズ
ル本体洗浄装置６５の内部から上方に持ち上げられた状
態になる。そして、図示しない駆動手段の稼働によって
駆動軸６４が回転し、駆動軸６４の上端に支持されてい
るメガソニックアーム６２が、図３において時計回転方
向ＣＷに旋回することにより、メガソニックアーム６２
先端のノズル本体６３をスピンチャック２１によって保
持されているウェハＷの上方に移動させる。

【００３８】こうして、メガソニックアーム６２先端の
ノズル本体６３がスピンチャック２１によって保持され
ているウェハＷの中心Ｏの周縁の位置６３’上方に移動
すると、駆動軸６４の回転が一旦停止する。そして、メ
ガソニックアーム６２の基端を支持する駆動軸６４が図
示しない昇降手段の稼働によって下降させられることに
よって、メガソニックアーム６２およびその先端のノズ
ル本体６３が一体的に下降する。これにより、ノズル本
体６３の下端は、スピンチャック２１によって保持され
ているウェハＷの表面に、図示しない励振器からの超音
波で励振した洗浄液を所望の振動数で供給できる高さと
なる。

【００３９】その後、ノズル本体６３は超音波で励振し
た洗浄液の供給を開始する。そして、図示しない駆動手
段の稼働によって駆動軸６４が先と同じ方向に回転し、
駆動軸６４の上端に支持されているメガソニックアーム
６２が、図３において時計回転方向ＣＷに再び旋回し始
めることにより、メガソニックアーム６２先端のノズル
本体６３をスピンチャック２１によって保持されている
ウェハＷの周縁の位置６３’からウェハＷの反対の周縁
の位置６３”にまで移動させる。

【００４０】先と同様に、このようにメガソニックアー
ム６２先端のノズル本体６３がスピンチャック２１によ
って保持されているウェハＷの周縁の位置６３’からウ
ェハＷの反対の周縁の位置６３”にまで移動している間
に、一方では、スピンチャック２１は吸着保持したウェ
ハＷを時計回転方向ＣＷ（ｃｌｏｃｋｗｉｓｅ）に回転
させており、こうして、ウェハＷの表面全体にノズル本
体６３で励振した所望の振動数の洗浄液を供給すること
により、ウェハＷの表面全体をメガソニック洗浄する。

【００４１】こうして、メガソニックアーム６２先端の
ノズル本体６３がスピンチャック２１によって保持され
ているウェハＷの反対の周縁の位置６３”にまで移動を
終了すると、図示しない駆動手段の稼働によって駆動軸
６４が先とは逆の方向に回転し、駆動軸６４の上端に支
持されているメガソニックアーム６２が、図３において
反時計回転方向ＡＣＷに旋回することにより、メガソニ
ックアーム６２先端のノズル本体６３をスピンチャック
２１によって保持されているウェハＷの反対の周縁の位
置６３”からウェハＷの周縁の位置６３’にまで移動さ
せる。こうして、メガソニックアーム６２を往復旋回さ
せることに伴って、ウェハＷの表面全体にノズル本体６
３で励振した所望の振動数の洗浄液を供給することによ
り、ウェハＷの表面全体を更にメガソニック洗浄する。

【００４２】こうして、メガソニックアーム６２先端の
ノズル本体６３がスピンチャック２１によって保持され
ているウェハＷの周縁の位置６３’にまで移動を終了す
ると、駆動軸６４の回転が一旦停止する。更に必要であ
れば、再び駆動軸６４の回転に従ってメガソニックアー
ム６２がウェハＷ上方を繰り返して往復旋回することに
より、ウェハＷの表面全体を更にメガソニック洗浄す
る。

【００４３】こうして、スピンチャック２１によって保
持されているウェハＷの時計回転方向ＣＷへの回転に伴
って、ウェハＷの表面全体にノズル本体６３で励振した
所望の振動数の洗浄液を供給することにより、ウェハＷ
の表面全体をメガソニック洗浄する工程が終了すると、
その後、ノズル本体６３は洗浄液の供給を停止する。

【００４４】その後、メガソニックアーム６２の基端を
支持する駆動軸６４が図示しない昇降手段の稼働によっ
て上昇させられることによって、メガソニックアーム６
２およびその先端のノズル本体６３が一体的に上昇す
る。そして、図示しない駆動手段の稼働によって駆動軸
６４が再び回転し、駆動軸６４の上端に支持されている
メガソニックアーム６２が、反時計回転方向ＡＣＷに旋
回することにより、メガソニックアーム６２先端のノズ
ル本体６５は、ノズル本体洗浄装置６５上方の位置に戻
される。そして、駆動軸６４が図示しない昇降手段の稼
働によって下降させられて、ノズル本体６５がノズル本
体洗浄装置６５の内部に嵌入した待機状態に復帰する。

【００４５】次に、図７は、先に図２、３において説明
したウェハＷの表面に洗浄液を供給するためのノズル２
２と、先に図６において説明した洗浄体４０の内部を通
して洗浄部材４４のほぼ中央からウェハＷの表面に洗浄
液を供給するためのノズル４５と、先に図６において説
明した洗浄部材洗浄装置５２のノズル６０と、メガソニ
ックノズル２４のノズル本体６３のそれぞれに洗浄液を
供給するための供給回路７０を示している。この供給回
路７０は、図示しない供給源から主回路７１を介して供
給された洗浄液（純水）を分岐回路７２と分岐回路７３
に分ける構成になっている。分岐回路７２の先端にはメ
ガソニックノズル２４のノズル本体６３が接続されてい
る。また、この分岐回路７２の途中には、主バルブ７５
と、フローメータ７６と、フィルタ７７と、作動バルブ
７８がその順番に従って設けられている。主バルブ７５
は分岐回路７２への洗浄液の供給量を決定するものであ
り、常時はこの主バルブ７５は所定の開度に開かれてい
る。フィルタ７７はメガソニックノズル２４のノズル本
体６３から供給する洗浄液を濾過するものであり、フィ
ルタ７７内に溜まったエアを抜き取るためのエア抜き回
路７９を備えている。作動バルブ７８は、メガソニック
ノズル２４のノズル本体６３からの洗浄液の供給を制御
するものであり、この作動バルブ７８を開くことにより
メガソニックノズル２４のノズル本体６３からの洗浄液
の供給が行われる。

【００４６】分岐回路７３には、分岐回路７３への洗浄
液の供給量を決定する主バルブ８０が設けられており、
この主バルブ８０も常時は所定の開度に開かれている。
そして、この主バルブ８０の開度に基づいて、分岐回路
７３へ常に一定の流量の洗浄液が供給されるようになっ
ている。この分岐回路７３は、主バルブ８０の下流側に
おいて、更に、分岐回路８１、８２、８３に分岐されて
いる。

【００４７】分岐回路８１の先端は、先に図６において
説明した洗浄体４０の内部を通して洗浄部材４４のほぼ
中央からウェハＷの表面に洗浄液を供給するためのノズ
ル４５に接続されている。また、この分岐回路８１の途
中には、フローメータ８５と、フィルタ８６と、作動バ
ルブ８７がその順番に従って設けられている。フィルタ
８６は洗浄体４０の内部を通してウェハＷの表面に供給
する洗浄液を濾過するものであり、フィルタ８６内に溜
まったエアを抜き取るためのエア抜き回８８路を備えて
いる。作動バルブ８７は、洗浄体４０の内部からウェハ
Ｗの表面に供給する洗浄液の供給を制御するものであ
り、この作動バルブ８７を開くことにより洗浄体４０の
内部からウェハＷの表面に洗浄液が供給される。

【００４８】分岐回路８２の先端には、先に図６におい
て説明した洗浄部材洗浄装置５２のノズル６０が接続さ
れている。また、この分岐回路８２の途中には、フロー
メータ９０と、フィルタ９１と、作動バルブ９２がその
順番に従って設けられている。フィルタ９１はノズル６
０から洗浄体４０下面の洗浄部材４４に供給する洗浄液
を濾過するものであり、フィルタ９１内に溜まったエア
を抜き取るためのエア抜き回９３路を備えている。作動
バルブ９２は、ノズル６０から洗浄部材４４に供給する
洗浄液の供給を制御するものであり、この作動バルブ９
２を開くことによりノズル６０から洗浄部材４４に洗浄
液が供給され、洗浄部材４４の洗浄が行われる。

【００４９】分岐回路８３の先端には、先に図２、３に
おいて説明したウェハＷの表面に洗浄液を供給するため
のノズル２２が接続されている。また、この分岐回路８
３の途中にも、フローメータ９５と、フィルタ９６と、
作動バルブ９７がその順番に従って設けられている。フ
ィルタ９６はノズル２２からウェハＷの表面に供給する
洗浄液を濾過するものであり、フィルタ９６内に溜まっ
たエアを抜き取るためのエア抜き回９８路を備えてい
る。作動バルブ９７は、ノズル２２からウェハＷの表面
に供給する洗浄液の供給を制御するものであり、この作
動バルブ９７を開くことによりノズル２２からウェハＷ
に洗浄液が供給される。

【００５０】以上のように構成された供給回路７０にお
いては、分岐回路７３に設けられた主バルブ８０が常時
は所定の開度に開かれていることにより、分岐回路７３
へは常に一定の流量の洗浄液が供給されているので、例
えば、分岐回路８２の作動バルブ９２を閉じ、分岐回路
８３の作動バルブ９７を開けた状態で、分岐回路８１の
作動バルブ８７を開閉操作すると、その作動バルブ８７
の開閉操作に伴って、分岐回路８３に流入する洗浄液の
流量が変動し、それに呼応して、分岐回路８３の先端に
接続されたノズル２２からのウェハＷの表面への洗浄液
の供給量が変化するようになっている。即ち、分岐回路
８２の作動バルブ９２を閉じ、分岐回路８３の作動バル
ブ９７を開けた状態で、分岐回路８１の作動バルブ８７
を閉じた場合は、分岐回路７３へ供給されている全部の
洗浄液が分岐回路８３に流入するので、分岐回路８３先
端のノズル２２からウェハＷ表面へ供給される洗浄液の
液量が比較的多くなり、これによって、ノズル２２から
の洗浄液の供給位置が、先に図３において説明したウェ
ハＷの中心Ｏの近傍の位置ａに切り替わるように構成さ
れている。一方、分岐回路８２の作動バルブ９２を閉
じ、分岐回路８３の作動バルブ９７を開けた状態で、分
岐回路８１の作動バルブ８７を開けた場合は、分岐回路
７３へ供給されている洗浄液の一部が分岐回路８１に流
入し、分岐回路８３にはその残りの洗浄液が流入するこ
ととなるので、分岐回路８３先端のノズル２２からウェ
ハＷ表面へ供給される洗浄液の液量が比較的少なくな
り、これによって、ノズル２２からの洗浄液の供給位置
が、先に図３において説明したウェハＷの中心Ｏの近傍
の位置ａよりも手前のウェハＷの中心Ｏから離れた位置
ｂに切り替わるように構成されている。

【００５１】次に、図１に示した洗浄装置１において上
面スクラバ７と並んで配置されている、ウェハＷの裏面
（粗面）を洗浄するための裏面スクラバ８は、図８に示
すように、基本的には先に図２〜７において説明した上
面スクラバ７と全く同様の構成を備えている。従って、
図８に示す裏面スクラバ８において、上面スクラバ７と
同じ構成要素については図２と同様の符号を付し、詳細
な説明は省略する。但し、図２に示した上面スクラバ７
がメガソニックノズル２４を備えているのに対して、こ
の図８に示した裏面スクラバ８は、メガソニックノズル
２４の代わりにジェットノズル１００を備えている点が
異なっている。

【００５２】このジェットノズル１００は、基本的には
先に説明したメガソニックノズル２４と同様の構成を備
えており、図８に示すように、ジェットアーム１０１の
先端にノズル本体１０２を装着した構成を備えている。
このノズル本体１０２にも、先に図７において説明した
供給回路７０と全く同様の供給回路（図示せず）から洗
浄液（純水）が供給される構成になっている。但し、こ
のノズル本体１０２はウェハＷの表面に対して高圧水を
供給する点がメガソニックノズル２４のノズル本体６３
と異なる。

【００５３】また、ジェットアーム１０１の基端は、図
８に示すように、図示しない駆動手段の稼働によって回
転する駆動軸１０３の上端に支持されていて、この駆動
軸１０３の回転によってジェットアーム１０１が旋回す
ることにより、その先端に配置されたノズル本体１０２
を、図８に示す待機位置に配置されたノズル本体洗浄装
置１０４上方の位置と、スピンチャック２１によって保
持されているウェハＷの上方との間で往復移動できるよ
うになっている。また、ジェットアーム１０１の基端を
支持する駆動軸１０３自体も、図示しない昇降手段の稼
働によって上下動する構成になっており、この駆動軸１
０３の上下動に従って、ジェットアーム１０１およびそ
の先端のノズル本体１０２が一体的に上下動するように
なっている。なお、ジェットノズル１００の稼働は、先
に詳しく説明したメガソニックノズル２４の稼働と全く
同様に行われるので、説明を省略する。

【００５４】さて、以上のように構成された本発明の実
施の形態にかかる洗浄装置１においてウェハＷを洗浄す
る場合には、先ず、キャリアステーション２に載置され
たキャリアＣに収納されたウェハＷを補助アーム３によ
って取り出す。この補助アーム３が、メインア−ム５に
受け渡しを行う位置まで移動し、ウェハＷの位置決めを
行った後、メインアーム５にウェハＷを受け取る。その
後の工程は、ウェハＷの上面洗浄のみ、裏面洗浄のみ、
あるいは上洗浄と裏面洗浄を連続処理によって行うかに
よって異なる。そこで、表面洗浄を行った後に裏面洗浄
を続けて行う工程について説明する。

【００５５】先ず、メインアーム５によって受け取られ
たウェハＷは、通常、キャリアＣにおいて上面（パター
ンが形成される面、即ち鏡面）を上向きに保持きれてい
るので、メインアーム５に受け取ったウェハＷを上面ス
クラバ７に搬入し、上面スクラバ７のスピンチャック２
１にウェハＷを移載して上面洗浄を行う。

【００５６】メインアーム５によって搬送してきたウェ
ハＷを、開放された開閉ドア２５から上面スクラバ７内
に搬入し、スピンチャック２１の上方にウェハＷを移動
した後、メインアーム５を下降させることにより、ウェ
ハＷをスピンチャック２１上に受け渡し、その後、メイ
ンアーム５は上面スクラバ７内から退出し、開閉ドア２
５が閉じられ、同時にカップ２６が上昇してウェハＷの
周囲を囲む。そして、スピンチャック２１は、ウェハＷ
をその回路パターン面（鏡面）を上向きにして水平な状
態で例えばベルヌーイ効果を利用して吸着保持し、その
保持したウェハＷを回転させる。

【００５７】次に、図７で説明した供給回路７０におい
て、分岐回路８１の作動バルブ８７と分岐回路８２の作
動バルブ９２を閉じ、分岐回路８３の作動バルブ９７を
開けた状態にすることにより、分岐回路８３先端のノズ
ル２２からウェハＷ表面への洗浄液の供給を開始する。
この場合、分岐回路８１の作動バルブ８７が閉じられて
いることにより、分岐回路７３へ供給されている全部の
洗浄液が分岐回路８３に流入するので、分岐回路８３先
端のノズル２２からウェハＷ表面へ供給される洗浄液の
液量が比較的多くなり、これによって、ノズル２２から
の洗浄液の供給位置が、図３において説明したウェハＷ
の中心Ｏの近傍の位置ａとなる。こうして、ノズル２２
からの洗浄液をスピンチャック２１で支持されているウ
ェハＷの中心Ｏの近傍の位置ａに供給しながらウェハＷ
を回転させることによって、ウェハＷの表面全体に遠心
力で洗浄液をむらなく塗布することができる。また図４
で詳しく説明したように、位置ａにおいてウェハＷの表
面に供給される洗浄液の供給方向３０と点ａにおけるウ
ェハＷ表面の移動方向のなす角度が９０゜よりも小さ
く、ウェハＷ表面の洗浄液が付着する瞬間における洗浄
液の速度（ベクトル３１）とウェハＷ表面の移動速度
（ベクトル３２）の相対速度（ベクトル３３）は比較的
小さいものとなるので、ウェハＷ表面に洗浄液が付着す
る際に洗浄液に加わる運動量の変化が比較的少なくて済
み、洗浄液の飛散を小さく押さえることが可能である。
なお、このようにノズル２２からの洗浄液をウェハＷの
表面全体に塗布する時点においては、図７で説明した供
給回路７０において、分岐回路７２の作動バルブ７８は
閉じておく。

【００５８】次に、スクラバ本体２３を稼働させてウェ
ハＷの表面全体をスクラブ洗浄する。即ち、待機状態に
あったスクラバ本体２３において、駆動軸５０の上昇に
従って洗浄体４０下面の洗浄部材４４を洗浄部材洗浄装
置５２の上方に持ち上げた後、駆動軸５０の回転によっ
てスクラバアーム４１を図３において反時計回転方向Ａ
ＣＷに旋回させ、洗浄体４０をウェハＷの上方に移動さ
せる。そして、洗浄体４０をウェハＷの中心Ｏの近傍位
置４０’において洗浄体４０の回転を開始して、洗浄体
４０下面の洗浄部材４４を下降させ、ウェハＷの表面の
中心Ｏの近傍位置４０’において接触させる。

【００５９】一方、このように洗浄体４０下面の洗浄部
材４４を下降させてウェハＷの表面に接触させると同時
に分岐回路８１の作動バルブ８７を開ける。これによ
り、分岐回路７３へ供給されている洗浄液の一部が分岐
回路８１に流入し、分岐回路８１の先端に接続されてい
るノズル４５からの洗浄液の供給を開始されて、図６に
おいて説明した洗浄体４０の内部を通して洗浄部材４４
のほぼ中央からウェハＷの表面に洗浄液を供給すること
ができ。一方、こうして分岐回路８１の作動バルブ８７
を開けたことにより、分岐回路８３先端のノズル２２か
らウェハＷ表面へ供給される洗浄液の液量が比較的少な
くなり、これによって、ノズル２２からの洗浄液の供給
位置が、先に図３において説明したウェハＷの中心Ｏの
近傍の位置ａよりも手前のウェハＷの中心Ｏから離れた
位置ｂに切り替わることになる。こうして、ノズル２２
からの洗浄液の供給位置が位置ｂに切り替わったことに
より、ノズル２２から供給されている洗浄液が回転する
洗浄体４０に直接当たることが防がれる。

【００６０】そして、スクラバアーム４１の時計回転方
向ＣＷへの旋回に従って洗浄体４０を回転しているウェ
ハＷの中心Ｏの近傍位置４０’からウェハＷの周縁の位
置４０”にまで移動させる。こうして、ウェハＷの表面
全体に洗浄体４０下面の洗浄部材４４を接触させること
により、洗浄体４０の回転に伴ってウェハＷの表面全体
を洗浄部材４４で洗浄する。

【００６１】必要であれば、再び洗浄体４０をウェハＷ
の中心Ｏの近傍位置４０’からウェハＷの周縁の位置４
０”にまで移動させる工程を繰り返して、更にウェハＷ
の表面全体を洗浄部材４４でスクラブ洗浄する。こうし
て、スピンチャック２１によって回転保持されているウ
ェハＷの表面全体を洗浄部材４４で洗浄する工程が所定
回数終了すると、駆動軸５０の上昇に従って洗浄体４０
下面の洗浄部材４４がウェハＷの表面から離れて上昇
し、洗浄体４０と回転とノズル４５からの洗浄液の供給
を停止した後、スクラバアーム４１が時計回転方向ＣＷ
に旋回して、洗浄体４０を洗浄部材洗浄装置５２上方の
位置に戻す。なお、ノズル４５からの洗浄液の供給を停
止したことに伴い、ノズル２２からウェハＷ表面へ供給
される洗浄液の液量が再び多くなって、ノズル２２から
の洗浄液の供給位置が、図３において説明したウェハＷ
の中心Ｏの近傍の位置ａとなる。こうして、ノズル２２
からの洗浄液を回転するウェハＷの中心Ｏの近傍の位置
ａに供給することにより、ウェハＷの表面全体に遠心力
で洗浄液をむらなく供給して洗い流すことができるよう
になる。そして、駆動軸５０の下降に従い、洗浄部材４
４は洗浄部材洗浄装置５２の内部に嵌入した待機状態に
復帰する。

【００６２】そして、分岐回路８３の作動バルブ９７を
閉じてノズル２２からの洗浄液の供給も停止する。そし
て、図７で説明した供給回路７０において作動バルブ９
２を開け、分岐回路８２先端のノズル６０から洗浄液の
供給を開始して、洗浄部材洗浄装置５２の内部において
洗浄部材４４の洗浄を行う。

【００６３】こうしてスクラブ洗浄を終了したら、次
に、メガソニックノズル２４を稼働させてウェハＷの表
面全体をメガソニック洗浄する。即ち、待機状態にあっ
たメガソニックノズル２４において、ノズル本体６３を
ノズル本体洗浄装置６５の上方に持ち上げ、メガソニッ
クアーム６２の時計回転方向ＣＷに旋回に従って、ノズ
ル本体６３をウェハＷの上方に移動させる。そして、ノ
ズル本体６３をウェハＷの中心Ｏの周縁の位置６３’に
おいて下降させ、ノズル本体６３下端を所定の高さとす
る。その後、ノズル本体６３は超音波で励振した洗浄液
の供給を開始する。そして、メガソニックアーム６２の
旋回に従ってノズル本体６３をスピンチャック２１によ
って回転保持されているウェハＷの周縁の位置６３’か
らウェハＷの反対の周縁の位置６３”で往復移動させ、
ウェハＷの表面全体をメガソニック洗浄する。

【００６４】必要であれば、再びメガソニックアーム６
２を往復旋回させて、ウェハＷの表面全体を更にメガソ
ニック洗浄する。メガソニック洗浄する工程が終了する
と、その後、ノズル本体６３は洗浄液の供給を停止し、
メガソニックアーム６２の上昇後、メガソニックアーム
６２の反時計回転方向ＡＣＷへの旋回に従って、ノズル
本体６３はノズル本体洗浄装置６５上方の位置に戻され
る。そして、下降し、ノズル本体６５がノズル本体洗浄
装置６５の内部に嵌入した待機状態に復帰する。

【００６５】このようにウェハＷの上面洗浄処理が終了
すると、カップ２６と開閉ドア２２５が同時に下降し、
メインアーム５にてウェハＷは上面スクラバ７から取り
出される。この状態では、ウェハＷは上面（鏡面）が上
に向いているので、そのウェハＷをウェハ反転装置１０
に搬入して反転させる。こうして反転させて裏面を上に
した状態のウェハＷを、次に、裏面スクラバ８に搬入
し、以下同様の工程を繰り返すことによって、ウェハＷ
の裏面を洗浄する。

【００６６】なお、上面スクラバ７において行うスクラ
ブ洗浄とメガソニック洗浄、および、裏面スクラバ８に
スクラブ洗浄とジェット洗浄は、どのような順序に従っ
て行っても良い。また、上面スクラバ７や裏面スクラバ
８において、スクラブ洗浄、メガソニック洗浄、ジェッ
ト洗浄の何れかを単独で行うことも可能である。これら
の洗浄は、彼洗浄体の種類や洗浄状態に応じて種々変更
することができる。

【００６７】そして、このように洗浄処理が終了する
と、スピンチャック２１の高速回転により洗浄液を振り
きり乾燥させる。その後、メインアーム５によりウェハ
Ｗを加熱装置９に搬入し、例えば３０秒間１００℃に加
熱して、乾燥させる。そして、メインアーム５によって
ウェハＷを補助アーム４に受け渡す。更に、補助アーム
４からキャリアＣにウェハＷを戻す。

【００６８】なお、以上は何れも被洗浄体としてウェハ
Ｗを用いた例について説明しているが、被洗浄体として
ＬＣＤ基板を用いてもよい。また、本発明の作用効果、
即ち、被洗浄体の供給する洗浄液の飛散を防ぐといった
作用効果に着目すれば、単なる洗浄のみならず、例えば
所定の処理液を被処理体の表面に塗布する方法や装置に
対して本発明を応用することもできる。

【００６９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
洗浄液を洗浄体に直接当てずに被洗浄体の表面に供給す
ることが可能となるので、ミストやパーティクルの付着
が少なく、歩留りを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかる洗浄装置の斜視図
である。

【図２】上面スクラバの斜視図である。

【図３】上面スクラバの平面図である。

【図４】洗浄液の供給方向とウェハ表面の移動方向のな
す角度が９０゜よりも小さい状態の説明図である。

【図５】洗浄液の供給方向とウェハ表面の移動方向のな
す角度が９０゜よりも大きい状態の説明図である。

【図６】スクラバ本体の拡大図である。

【図７】各ノズルに洗浄液を供給する供給回路のブロッ
ク図である。

【図８】裏面スクラバの斜視図である。

【符号の説明】

Ｗ ウェハ １ 洗浄装置 ７ 上面スクラバ ２１ スピンチャック ２２ ノズル ４０ 洗浄体

Claims (15)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転する被洗浄体の表面に洗浄液を供給
   し、前記被洗浄体の表面に洗浄体を接触させて洗浄する
   方法において、 前記洗浄体が前記被洗浄体の表面に接触していないとき
   は、前記洗浄液を前記被洗浄体の中心近傍に供給し、 前記洗浄体が前記被洗浄体の中心近傍において前記被洗
   浄体の表面に接触しているときは、前記洗浄液を前記被
   洗浄体の中心から離れた位置において前記被洗浄体の表
   面に供給することにより、前記洗浄液を前記洗浄体に直
   接当てないように構成したことを特徴とする洗浄方法。
2. 【請求項２】 回転する被洗浄体の表面に洗浄液を供給
   し、 前記被洗浄体の中心近傍において前記被洗浄体の表面に
   接触させた洗浄体を前記被洗浄体の中心近傍から周縁方
   向に移動させて前記被洗浄体の表面全体を洗浄する方法
   において、 前記洗浄体が前記被洗浄体の表面に接触していないとき
   は、前記洗浄液を前記被洗浄体の中心近傍に供給し、 前記洗浄体が前記被洗浄体の表面に接触しているとき
   は、前記洗浄液を前記被洗浄体の中心から離れた位置に
   おいて前記被洗浄体の表面に供給することにより、前記
   洗浄液を前記洗浄体に直接当てないように構成したこと
   を特徴とする洗浄方法。
3. 【請求項３】 前記洗浄体が前記被洗浄体の表面に接触
   している位置と、前記洗浄液を前記被洗浄体の表面に供
   給している位置とが、前記被洗浄体の表面における１／
   ４回転の範囲内に含まれるように構成し、 かつ、前記洗浄体が前記被洗浄体の表面に接触している
   位置が、前記洗浄液を前記被洗浄体の表面に供給してい
   る位置の、前記被洗浄体の回転の前方となるように構成
   した請求項２に記載の洗浄方法。
4. 【請求項４】 前記洗浄液が前記被洗浄体の表面に供給
   される点における前記洗浄液の供給方向と前記被洗浄体
   表面の移動方向のなす角度が９０゜よりも小さくなるよ
   うに、前記洗浄液を前記被洗浄体の表面に供給する請求
   項１〜３の何れかに記載の洗浄方法。
5. 【請求項５】 前記被洗浄体の表面に前記洗浄体を接触
   させて洗浄する工程を、一回もしくは複数回繰り返して
   行う請求項１〜４の何れかに記載の洗浄方法。
6. 【請求項６】 請求項１〜５の何れかに記載の洗浄方法
   に従う洗浄を行う前に、および／または、請求項１〜５
   の何れかに記載の洗浄方法に従う洗浄を行った後に、被
   洗浄体の表面に超音波で励振した洗浄液を供給してメガ
   ソニック洗浄する工程を、一回もしくは複数回繰り返し
   て行う洗浄方法。
7. 【請求項７】 請求項１〜６の何れかに記載の洗浄方法
   に従う洗浄を行う前に、および／または、請求項１〜６
   の何れかに記載の洗浄方法に従う洗浄を行った後に、 被洗浄体の表面に高圧の洗浄液を供給してジェット洗浄
   する工程を、一回もしくは複数回繰り返して行う洗浄方
   法。
8. 【請求項８】 被洗浄体を回転自在に保持するスピンチ
   ャックと、前記スピンチャックに保持された前記被洗浄
   体の表面に洗浄液を供給するノズルと、前記スピンチャ
   ックに保持された前記被洗浄体の表面に接触した状態
   で、前記被洗浄体の中心近傍から周縁方向に移動可能な
   洗浄体とを備えた洗浄装置において、 前記ノズルからの前記洗浄液の供給位置を、前記被洗浄
   体の中心近傍と前記被洗浄体の中心から離れた位置とに
   切り替え可能に構成したことを特徴とする洗浄装置。
9. 【請求項９】 被洗浄体の表面に超音波で励振した洗浄
   液を供給してメガソニック洗浄するメガソニックノズル
   を備えている請求項８に記載の洗浄装置。
10. 【請求項１０】 前記洗浄体と前記メガソニックノズル
    とをそれぞれ別のアームで支持し、それらアームの旋回
    によって、前記洗浄体を前記被洗浄体の中心近傍から周
    縁方向に移動可能に構成し、前記メガソニックノズルを
    前記被洗浄体の周縁近傍から反対側の周縁方向に向かっ
    て移動可能に構成した請求項９に記載の洗浄装置。
11. 【請求項１１】 被洗浄体の表面に高圧の洗浄液を供給
    してジェット洗浄するジェットノズルを備えている請求
    項８〜１０の何れかに記載の洗浄装置。
12. 【請求項１２】 前記洗浄体と前記ジェットノズルとを
    それぞれ別のアームで支持し、それらアームの旋回によ
    って、前記洗浄体を前記被洗浄体の中心近傍から周縁方
    向に移動可能に構成し、前記ジェットノズルを前記被洗
    浄体の周縁近傍から反対側の周縁方向に向かって移動可
    能に構成した請求項１１に記載の洗浄装置。
13. 【請求項１３】 前記洗浄液が前記被洗浄体の表面に供
    給される点における前記洗浄液の供給方向と前記被洗浄
    体表面の移動方向のなす角度が９０゜よりも小さくなる
    ように、前記ノズルからの前記洗浄液の供給方向を指向
    させた請求項８〜１２の何れかに記載の洗浄装置。
14. 【請求項１４】 前記洗浄体からも前記被洗浄体の表面
    に洗浄液を供給するように構成した請求項８〜１３の何
    れかに記載の洗浄装置。
15. 【請求項１５】 同一の供給源からの洗浄液を前記ノズ
    ルに供給する回路と前記洗浄体に供給する回路を設け、
    前記供給源からの洗浄液の全部を前記ノズルに供給する
    状態と、前記供給源からの洗浄液の一部を前記洗浄体に
    供給し、残りを前記ノズルに供給する状態とに切り替え
    可能に構成した請求項１４に記載の洗浄装置。