JP5081928B2 - 洗浄装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板等の対象物を洗浄する洗浄装置に関する。

周知のように、プリント基板は、エッチング処理等の化学処理によってパターン配線を母材となる基板上に形成したものであり、表面に実装された電子部品を上記パターン配線によって相互接続することによって所望の電子回路を基板上に構成するものである。このようなプリント基板は、複数の製造工程を経て製造されるが、製造工程の１つに、穴あけ加工及びメッキ処理からなるスルーホール形成工程を経た基板の表面を専用の洗浄装置によって洗浄する洗浄工程がある。

上記洗浄工程における基板の搬送方式は、ローラ等に基板を横に寝かせて搬送する方式とハンガーで基板を吊り下げて搬送する方式が一般的である。ハンガー吊り下げ方式によって基板を搬送する場合における従来の洗浄工程について説明すると、メッキ処理後の基板は、ハンガーによって吊り下げられた状態でメッキ工程（前工程）から洗浄工程における回収洗浄槽の直上に搬送される。回収洗浄槽は、上部が開放した洗浄槽であり、基板に付着したメッキ処理液を洗浄・回収するための槽である。

基板は、回収洗浄槽の直上から槽内に降下→最下点で停止（浸漬洗浄）→槽内で上昇→最上点で停止、という一連の移動を経て洗浄される。そして、回収洗浄後の基板は、ハンガーによって吊り下げられた状態で回収洗浄槽から洗浄工程における主洗浄槽の直上に搬送される。主洗浄槽は、回収洗浄後の基板をより清浄に洗浄するための槽であり、この主洗浄槽の直上に搬送された基板は、槽内における上述した一連の移動を経て洗浄される。

そして、主洗浄後の基板は、ハンガーによって吊り下げられた状態で主洗浄槽から仕上げ洗浄槽に搬送され仕上げ洗浄処理が行われる。この仕上げ洗浄槽に搬送された基板も、上述した一連の移動に伴なって洗浄されるが、この仕上げ洗浄処理は、必ず行われるものではなく、例えば基板のサイズが大きく、スルーホールの孔数が多い場合などに必要に応じて行われるものである。このようにして、回収洗浄、主洗浄及び仕上げ洗浄を経た基板は、ハンガーによって吊り下げられた状態で次工程に搬送される。
下記特許文献１には、このようなプリント基板の製造工程に供される基板洗浄装置の一例が開示されている。
特開２００２−３６３７９５号公報

上述したように、従来の洗浄工程では、回収洗浄、主洗浄、仕上げ洗浄の各洗浄処理毎に専用の洗浄槽を用いるため、各洗浄槽毎に洗浄水を供給する必要があり、よって膨大な洗浄水が必要となる。特に回収洗浄槽では、基板から洗い流されたメッキ処理液の濃度が規定値以上に増加しないように、常時或いは定期的に洗浄水を槽内に供給する必要があるため、洗浄工程全体で多量の洗浄水を必要とする。
また、複数の洗浄槽を設置するため、洗浄工程用に広いスペースを確保する必要がある。

さらに、従来の洗浄装置は、洗浄性能やランニングコストの面で市場の要求を十分に満足するものではなかった。すなわち、従来の洗浄装置には、除去対象のメッキ処理液を十分に洗浄することができない、また洗浄時間が長い等々の解決しなければならない複数の問題がある。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、洗浄水を節水してコストを低減すると共に、洗浄工程の省スペース化を図ることが可能な洗浄装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、洗浄性能を向上させると共にランニングコストを低減することが可能な洗浄装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明では、第１の解決手段として、洗浄槽と、洗浄槽の内部に向かって洗浄液を噴射する予備洗浄用噴射手段と、予備洗浄用噴射手段の下部に設置され、洗浄槽の内部に向かって洗浄液を噴射する主洗浄用噴射手段と、予備洗浄用噴射手段の上部に設置され、洗浄槽の内部に向かって洗浄液を噴射する仕上げ洗浄用噴射手段と、洗浄液を貯留するためのタンクと、タンクに貯留されている洗浄液を予備洗浄用噴射手段に供給する予備洗浄用供給手段と、タンクに貯留されている洗浄液を主洗浄用噴射手段に供給する主洗浄用供給手段と、外部から洗浄液を仕上げ洗浄用噴射手段に供給する仕上げ洗浄用供給手段と、洗浄槽から排水される洗浄液をタンクに送り返すための循環用配管と、洗浄槽から排水される洗浄液を外部に排水するための排水管と、洗浄槽から排水される洗浄液を循環用配管と排水管とのいずれか一方に選択的に流入させるための流路切換手段と、洗浄槽の内部に洗浄対象物を搬送する外部搬送装置の動作に応じて、予備洗浄用供給手段、主洗浄用供給手段、仕上げ洗浄用供給手段及び流路切換手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は、外部搬送装置が洗浄対象物を洗浄槽の外部から内部の待機位置に向かって移動させている期間において、予備洗浄用供給手段を制御してタンクに貯留されている洗浄液を予備洗浄用噴射手段に供給すると共に、流路切換手段を制御して洗浄槽から排水される洗浄液を排水管に流入させ、外部搬送装置が洗浄対象物を待機位置に待機させている期間において、主洗浄用供給手段を制御してタンクに貯留されている洗浄液を主洗浄用噴射手段に供給すると共に、流路切換手段を制御して洗浄槽から排水される洗浄液を循環用配管に流入させ、外部搬送装置が洗浄対象物を待機位置から洗浄槽の外部に向かって移動させている期間において、仕上げ洗浄用供給手段を制御して外部から洗浄液を仕上げ洗浄用噴射手段に供給すると共に、流路切換手段を制御して洗浄槽から排水される洗浄液を循環用配管に流入させる、という解決手段を採用する。

第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、洗浄槽の内部に向かって送風または放熱のいずれか、或いは両者の組み合わせによる乾燥処理を行うと共に、当該乾燥処理が仕上げ洗浄用噴射手段による洗浄処理の後処理になるように配置された乾燥処理手段を備え、制御手段は、外部搬送装置が洗浄対象物を待機位置から洗浄槽の外部に向かって移動させている期間において、乾燥処理手段を制御して洗浄対象物に対して乾燥処理を行う、という解決手段を採用する。

本発明によれば、１つの洗浄槽で予備洗浄（この予備洗浄は従来の回収洗浄と同じ役割を担うものである）、主洗浄、仕上げ洗浄を行うため、洗浄工程の省スペース化を図ることができる。
また、本発明によれば、循環用配管、排水管及び流路切換手段を備えているため、例えば予備洗浄後の汚れた洗浄液は排水管に流入させて外部に排水する一方、主洗浄及び仕上げ洗浄後の比較的清浄な洗浄液は循環用配管に流入させてタンクに送り返して再利用することができるため、洗浄液の使用量を低減しコストを削減することができる。
また、本発明によれば、仕上げ洗浄の場合は、外部から洗浄液を供給するため、タンク内の洗浄液が空になることを防止することができる。

また、本発明によれば、洗浄槽は、基板に直交する断面における下部が上部よりも狭い幅で、かつ、中間部の幅が上から下に向かって狭くなっているので、一般的な箱型の容器形状の洗浄槽と比較して、洗浄液が洗浄槽内においてより速やかに収集されるので、洗浄槽における洗浄液の排水に要する時間を短縮することができる。よって、本発明によれば、洗浄時間を従来よりも短縮すること、つまり洗浄性能を従来よりも向上させることができる。

また、本発明によれば、洗浄液噴射部は、基板の両面に上下方向に多段に設けられた複数の管状部材と、該各管状部材に所定間隔で設けられた複数のノズルとからなり、かつ、互いに隣り合う管状部材のノズルは千鳥状の位置関係となるように配置されているので、基板の両面をより効果的に洗浄することができる、つまり洗浄性能を従来よりも向上させることができる。

さらに、本発明によれば、第２洗浄液貯留槽でオーバーフローした洗浄液を第１洗浄液貯留槽に供給するオーバーフロー配管とを備えるので、つまり仕上洗浄液を主洗浄及び予備洗浄に再利用するので、洗浄液の使用量を従来よりも削減することが可能であり、よって洗浄性能を向上させつつランニングコストを低減することができる。

本発明の第１実施形態に係る洗浄装置Ａ１の正面図である。 本発明の第１実施形態に係る洗浄装置Ａ１の側面図である。 本発明の第１実施形態に係る洗浄装置１の機能ブロック図である。 本発明の第１実施形態に係る洗浄装置１の動作説明図である。 本発明の第２実施形態に係る基板洗浄装置Ａ２の外観構成を示す正面図である。 本発明の第２実施形態に係る基板洗浄装置Ａ２の外観構成を示す上面図である。 本発明の第２実施形態に係る基板洗浄装置Ａ２の外観構成を示す右側面図である。 本発明の第２実施形態における第１洗浄槽５１Ａ及び第２洗浄槽５１Ｂの側面模式図である。 本発明の第２実施形態における第１洗浄槽５１Ａ及び第２洗浄槽５１Ｂの上面模式図である。 本発明の第２実施形態における各第１洗浄アーム５２ａ1〜５２ａ3，５２ａ4〜５２ａ6及び各第２洗浄アーム５２ｂ1〜５２ｂ3，２ｂ4〜５２ｂ6の取付構造を示す平面図である。 本発明の第２実施形態における各第１洗浄ノズル５２ａ7及び各第２洗浄ノズル５２ｂ7の詳細構造を示す組立図である。 本発明の第２実施形態における各第１洗浄ノズル５２ａ7及び各第２洗浄ノズル５２ｂ7の装着状態を示す正面図である。 本発明の第２実施形態における各第１洗浄ノズル５２ａ7及び各第２洗浄ノズル５２ｂ7の装着状態を示す側面図である。 本発明の第２実施形態における各第１洗浄ノズル５２ａ7及び各第２洗浄ノズル５２ｂ7が形成する洗浄液の軌跡とを重ねた状態で示す模式図である。 本発明の第２実施形態に係る基板洗浄装置Ａ２の基板洗浄動作を示す動作工程図である。 本発明の第２実施形態に係る基板洗浄装置Ａ２の制御構成を示すブロック図である。 図１３の制御構成に基づく基板洗浄装置Ａ２の動作を示すタイミングチャートである。 本発明の第２実施形態における各タンクの水位変化を示す模式図である。 本発明の第２実施形態における第１洗浄槽５１Ａに関する制御処理（主洗浄処理）を示すフローチャートである。 本発明の第２実施形態における基板上昇検出処理を示すフローチャートである。 上記図１７の基板上昇検出処理における一部詳細処理を示すフローチャートである。 本発明の第２実施形態に係る基板洗浄装置Ａ２の動作を示す第４のフローチャートである。

符号の説明

Ａ１…基板洗浄装置、１０…洗浄槽、１１…予備洗浄用ノズル、１２…主洗浄用ノズル、１３…仕上げ洗浄用ノズル、１４…循環用タンク、１５…予備洗浄用ポンプ、 １６…主洗浄用ポンプ、１７…仕上げ洗浄用ポンプ、１８…循環用配管、１９…排水管、２０…バルブ、２１…バルブポンプコントローラ、３０…外部タンク、４０…排水設備、Ａ２…基板洗浄装置、５１Ａ…第１洗浄槽、５１Ｂ…第２洗浄槽、５２Ａ…第１洗浄液噴射部、５２Ａ1…予備洗浄用アーム、５２Ａ2…主洗浄用アーム、５２Ｂ…第２洗浄液噴射部、５２Ｂ1…仕上洗浄用アーム、５２Ｂ2…主洗浄用アーム、５３Ａ…第１洗浄液回収部、５３Ｂ…第２洗浄液回収部、５４Ａ…第１洗浄タンク（第１洗浄液貯留槽）、５４Ｂ…第２洗浄タンク（第２洗浄液貯留槽）、５４Ｃ…仕上洗浄タンク（第３洗浄液貯留槽）、５５Ａ…第１洗浄ポンプ、５５Ｂ…第２洗浄ポンプ、５５Ｃ…仕上洗浄ポンプ、５６Ａ…オーバーフロー配管、５６Ｂ…第２オーバーフロー配管、５７…排水部、６０Ａ1…予備洗浄液圧力計、６０Ａ2…主洗浄液圧力計、６１Ａ…主洗浄ノズル開閉弁、６２Ａ…主洗浄循環弁、６３Ａ1…第１洗浄タンク排水弁、６３Ａ2…予備洗浄排水弁、６４Ａ…第１洗浄タンク水位計、６０Ｂ1…仕上洗浄液圧力計、６０Ｂ2…主洗浄液圧力計、６３Ｂ…第２洗浄タンク排水弁、６３Ｃ…仕上洗浄タンク排水弁、６４Ｂ…第２洗浄タンク水位計、６４Ｃ…仕上洗浄タンク水位計、６６Ｂ…給水弁、６７…制御部、６８…操作部、６９…表示部、７０ａ、７０ｂ…上部基板検出器、７０ｃ、７０ｄ…下部基板検出器

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
図１Ａは、第１実施形態に係る基板洗浄装置Ａ１の正面図であり、図１Ｂは基板洗浄装置Ａ１の側面図であり、また図２は基板洗浄装置Ａ１の機能ブロック図である。なお、以下では、図１Ａ、図１Ｂに示すように、Ｘ-Ｙ平面が水平面に平行な面に設定され、Ｚ軸が鉛直上方向に設定されたＸ-Ｙ-Ｚ直交座標系を参照しつつ、基板洗浄装置Ａ１における各部材の位置関係について説明する。つまり、図１Ａは、基板洗浄装置Ａ１をＹ軸方向から視た図であり、図１Ｂは、基板洗浄装置Ａ１をＸ軸方向から視た図である。また、図２において、実線の矢印は洗浄液の流れを表し、破線の矢印は電気信号を表している。

これら図１Ａ、図１Ｂ及び図２に示すように、基板洗浄装置Ａ１は、洗浄槽１０、予備洗浄用ノズル（予備洗浄用噴射手段）１１、主洗浄用ノズル（主洗浄用噴射手段）１２、仕上げ洗浄用ノズル（仕上げ洗浄用噴射手段）１３、循環用タンク１４、予備洗浄用ポンプ（予備洗浄用供給手段）１５、主洗浄用ポンプ（主洗浄用供給手段）１６、仕上げ洗浄用ポンプ（仕上げ洗浄用供給手段）１７、循環用配管１８、排水管１９、バルブ（流路切換手段）２０及びバルブ・ポンプコントローラ２１（制御手段）から構成されている。

洗浄槽１０は、前工程であるメッキ工程からハンガー等の外部搬送装置（図示省略）によって搬送されるメッキ処理後の基板Ｐ（洗浄対象物）を洗浄するために使用される槽である。予備洗浄用ノズル１１は、取り付け板１０ａを介して洗浄槽１０の内側の側壁面に設置されており、予備洗浄用ポンプ１５から供給される洗浄液を洗浄槽１０の内部に向かって噴射する。

ここで、図１Ａ、図１Ｂに示すように、洗浄槽１０の開口部直上に設定された投入位置（Ｚ軸方向の最上点）に搬送された基板Ｐは、外部搬送装置によって、この投入位置と洗浄槽１０の内部に設定された待機位置（Ｚ軸方向の最下点）との間でＺ軸方向に往復移動する。上記の予備洗浄用ノズル１１は、基板Ｐが待機位置に向かって降下している期間に、洗浄液が基板Ｐの下端部から上端部まで噴射されるような位置に設置されている。また、この予備洗浄用ノズル１１は、洗浄槽１０のＸ軸方向に沿って所定間隔で複数設置されており、基板Ｐ全体に洗浄液が噴射されるように構成されている。

主洗浄用ノズル１２は、上記予備洗浄用ノズル１１の下部に、取り付け板１０ａを介して洗浄槽１０の内側の側壁面に設置されており、主洗浄用ポンプ１６から供給される洗浄液を洗浄槽１０の内部に向かって噴射する。この主洗浄用ノズル１２は、基板Ｐが待機位置で待機している期間に、洗浄液が基板Ｐの上端部に噴射されるような位置に設置されていると共に、洗浄槽１０のＸ軸方向に沿って所定間隔で複数設置されている。

仕上げ洗浄用ノズル１３は、上記予備洗浄用ノズル１１の上部に、取り付け板１０ａを介して洗浄槽１０の内側の側壁面に設置されており、仕上げ洗浄用ポンプ１７から供給される洗浄液を洗浄槽１０の内部に向かって噴射する。この仕上げ洗浄用ノズル１２は、基板Ｐが待機位置から投入位置に向かって上昇している期間に、洗浄液が基板Ｐの上端部から下端部まで噴射されるような位置に設置されていると共に、洗浄槽１０のＸ軸方向沿って所定間隔で複数設置されている。

なお、これら予備洗浄用ノズル１１、主洗浄用ノズル１２及び仕上げ洗浄用ノズル１３の上下の配置関係は、図１Ａ、図１Ｂに限定されるものではない。また、図１Ａ、図１Ｂに示すように、これら予備洗浄用ノズル１１、主洗浄用ノズル１２及び仕上げ洗浄用ノズル１３は、基板Ｐを挟んで両側から洗浄液を噴射できるように、洗浄槽１０の両方の側壁に設置することが望ましい。

循環用タンク１４は、洗浄液を貯留するためのタンクであり、洗浄槽１０の下部に設置されていると共に、予備洗浄用ポンプ１５、主洗浄用ポンプ１６及び循環用配管１８と連結されている。なお、この循環用タンク１４は、洗浄液の貯留量がタンク容量を越えた場合に、内部に貯留している洗浄液を排水管１９に流出させて外部の排水設備４０（図２参照）に排水するオーバーフロー機能を備えている。

予備洗浄用ポンプ１５は、バルブ・ポンプコントローラ２１による制御の下、循環用タンク１４に貯留されている洗浄液を予備洗浄用ノズル１１に供給する。主洗浄用ポンプ１６は、バルブ・ポンプコントローラ２１による制御の下、循環用タンク１４に貯留されている洗浄液を主洗浄用ノズル１２に供給する。仕上げ洗浄用ポンプ１７は、外部に設けられた外部タンク３０と連結されており、バルブ・ポンプコントローラ２１による制御の下、この外部タンク３０に貯留されている洗浄液を仕上げ洗浄用ノズル１３に供給する。

循環用配管１８は、洗浄槽１０の排水口１０ｂと連結されており、この排水口１０ｂから排水される洗浄液を循環用タンク１４に送り返すための配管である。排水管１９は、バルブ２０を介して洗浄槽１０の排水口１０ｂと連結されており、この排水口１０ｂから排水される洗浄液を外部の排水設備４０に排水するための配管である。

バルブ２０は、例えば電磁弁であり、バルブ・ポンプコントローラ２１による制御の下、洗浄槽１０の排水口１０ｂから排水される洗浄液を循環用配管１８と排水管１９とのいずれか一方に選択的に流入させるための流路切換手段である。具体的には、このバルブ２０が閉状態の場合、排水口１０ｂから排水される洗浄液は循環用配管１８に流入し、バルブ２０が開状態の場合、排水口１０ｂから排水される洗浄液は排水管１９に流入する。

バルブ・ポンプコントローラ２１は、通信ケーブル等を介して外部搬送装置の動作情報を受信し、この受信した外部搬送装置の動作情報に基づいて、予備洗浄用ポンプ１５、主洗浄用ポンプ１６、仕上げ洗浄用ポンプ１７及びバルブ２０を制御する。

次に、上記のように構成された基板洗浄装置Ａ１の動作について、図３のフローチャートを参照して説明する。なお、この基板洗浄装置Ａ１は外部搬送装置の動作と同期して動作するため、以下では外部搬送装置の動作と共に基板洗浄装置Ａ１の動作を説明する。また、初期状態として、外部搬送装置によって、前工程であるメッキ工程からメッキ処理後の基板Ｐが洗浄槽１０直上の投入位置に搬送されているものとする。

図３に示すように、まず、外部搬送装置は、基板Ｐを投入位置から洗浄槽１０内部の待機位置に向かって降下（垂直移動）させる（ステップＳ１０）。このように、外部搬送装置が基板Ｐを投入位置から待機位置に向かって降下させている期間において、基板洗浄装置Ａ１のバルブ・ポンプコントローラ２１は、予備洗浄用ポンプ１５を制御して循環用タンク１４に貯留されている洗浄液を予備洗浄用ノズル１１に供給することにより、予備洗浄用ノズル１１から洗浄液を噴射させて基板Ｐの予備洗浄を行う（ステップＳ１０ａ）。この予備洗浄によって、基板Ｐが待機位置に到達する間に、基板Ｐの下端部から上端部まで洗浄され、基板Ｐに付着しているメッキ処理液が除去される。このように、予備洗浄は従来の回収洗浄と同じ役割を担うものである。

この時、洗浄槽１０の排水口１０ｂから排水される洗浄液はメッキ処理液を含んだ汚水であるので、バルブ・ポンプコントローラ２１は、バルブ２０を開状態に制御して排水口１０ｂから排水される洗浄液を排水管１９に流入させることにより、汚水である予備洗浄処理後の洗浄液を外部の排水設備４０に排水する（ステップＳ１０ｂ）。

続いて、基板Ｐが待機位置に到達すると、外部搬送装置は動作を停止して基板Ｐを待機位置にて所定時間待機させる（ステップＳ２０）。このように、外部搬送装置が基板Ｐを待機位置にて待機させている期間において、基板洗浄装置Ａ１のバルブ・ポンプコントローラ２１は、主洗浄用ポンプ１６を制御して循環用タンク１４に貯留されている洗浄液を主洗浄用ノズル１２に供給することにより、主洗浄用ノズル１２から洗浄液を噴射させて基板Ｐの主洗浄を行う（ステップＳ２０ａ）。

上述したように、主洗浄用ノズル１２は、基板Ｐが待機位置で待機している期間に、洗浄液が基板Ｐの上端部に噴射されるような位置に設置されているため、基板Ｐに噴射された洗浄液は基板Ｐの下端部に向かって流れ落ち、基板Ｐの全体がムラ無く洗浄される。このような主洗浄によって、基板Ｐはより清浄に洗浄される。

この時、洗浄槽１０の排水口１０ｂから排水される洗浄液は比較的清浄な水であるので、バルブ・ポンプコントローラ２１は、バルブ２０を閉状態に制御して排水口１０ｂから排水される洗浄液を循環用配管１８に流入させることにより、主洗浄処理後の洗浄液を循環用タンク１４に送り返す（ステップＳ２０ｂ）。つまり、主洗浄処理後の比較的清浄な洗浄液は、基板洗浄装置Ａ１内を循環させて再利用する。

続いて、外部搬送装置は、待機位置にて所定時間が経過すると、基板Ｐを待機位置から投入位置に向かって上昇（垂直移動）させる（ステップＳ３０）。このように、外部搬送装置が基板Ｐを待機位置から投入位置に向かって上昇させている期間において、基板洗浄装置Ａ１のバルブ・ポンプコントローラ２１は、仕上げ洗浄用ポンプ１７を制御して外部タンク３０に貯留されている洗浄液を仕上げ洗浄用ノズル１３に供給することにより、仕上げ洗浄用ノズル１３から洗浄液を噴射させて基板Ｐの仕上げ洗浄を行う（ステップＳ３０ａ）。この仕上げ洗浄によって、基板Ｐが投入位置に到達する間に、基板Ｐの上端部から下端部までより清浄に洗浄される。

この時、洗浄槽１０の排水口１０ｂから排水される洗浄液は比較的清浄な水であるので、バルブ・ポンプコントローラ２１は、バルブ２０を閉状態に制御して排水口１０ｂから排水される洗浄液を循環用配管１８に流入させることにより、仕上げ洗浄処理後の洗浄液を循環用タンク１４に送り返す（ステップＳ３０ｂ）。つまり、主洗浄処理後の洗浄液と同様に、仕上げ洗浄処理後の比較的清浄な洗浄液は、基板洗浄装置Ａ１内を循環させて再利用する。

基板Ｐが投入位置に到達すると（つまり基板洗浄装置Ａ１による洗浄処理が終了すると）、外部搬送装置は洗浄処理後の基板Ｐを次工程に搬送する（ステップＳ４０）。

以上のように、本実施形態に係る基板洗浄装置Ａ１によれば、１つの洗浄槽１０で予備洗浄、主洗浄、仕上げ洗浄を行うため、洗浄工程の省スペース化を図ることができる。また、予備洗浄後のメッキ処理液を含む汚れた洗浄液は外部に排水する一方、主洗浄及び仕上げ洗浄後の比較的清浄な洗浄液は循環用タンク１４に送り返して再利用するので、２回目以降の洗浄には仕上げ洗浄に要する洗浄液だけが新たに必要となるだけであり、従来の各洗浄処理毎に洗浄槽を設けて浸漬洗浄する方法と比べて洗浄液の使用量を大幅に低減しコストを削減することができる。なお、仕上げ洗浄の場合は外部から洗浄液を供給するため、予備洗浄後に排水した分を補って循環用タンク１４内の洗浄液が空になることを防止することができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されず、以下のような変形例が考えられる。
（１）上記実施形態では、洗浄槽１０が縦置き設置されており、基板Ｐを鉛直上方から洗浄槽１０内部へ搬送する場合を例示して説明したが、洗浄槽１０を横置き設置して、基板Ｐを水平方向（若しくは排水しやすいように洗浄槽１０を水平面に対してある程度傾けて横置き設置した場合はその傾いた方向）から洗浄槽１０内部へ搬送するような構成としても良い。この場合、基板Ｐを挟んで上下方向から洗浄液を噴射する構成となる。

（２）洗浄槽１０内部の側壁に、洗浄槽１０の内部に向かって送風または放熱のいずれか、或いは両者の組み合わせによる乾燥処理を行う乾燥処理手段（例えば、ブロア、エアーナイフ、ドライア等）を設け、バルブ・ポンプコントローラ２１によって、外部搬送装置が基板Ｐを待機位置から投入位置に向かって上昇させている期間において、上記の乾燥処理手段を制御して基板Ｐに対して乾燥処理を行うような構成としても良い。このような乾燥処理手段は、当該乾燥処理が仕上げ洗浄用ノズル１３による仕上げ洗浄処理の後処理になるように配置する（図１Ａ、図１Ｂでは仕上げ洗浄用ノズル１３の上部に配置する）ことが望ましい。

（３）上記実施形態では、基板洗浄装置Ａ１をメッキ工程後の洗浄工程に使用する場合を例示して説明したが、基板洗浄装置Ａ１はこのようなメッキ工程後の洗浄工程だけでなく、基板Ｐに付着している切り粉や埃等を洗浄するための一般的な洗浄工程に利用することができる。
また、基板Ｐ以外の洗浄対象物を洗浄する場合にも基板洗浄装置Ａ１を利用することができる。

〔第２実施形態〕
図４は、本第２実施形態に係る基板洗浄装置Ａ２の外観構成を示す正面図、図５は基板洗浄装置Ａ２の外観構成を示す上面図、また図６は、基板洗浄装置Ａ２の外観構成を示す右側面図である。なお、これら図におけるｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は直交座標系を示している。これら３軸のうち、ｘ軸及びｚ軸は互いに直交する水平方向であり、ｙ軸は垂直方向である。

これら図に示すように、基板洗浄装置Ａ２は、主な構成要素として、第１洗浄槽５１Ａ、第２洗浄槽５１Ｂ、第１洗浄液噴射部５２Ａ、第２洗浄液噴射部５２Ｂ、第１洗浄液回収部５３Ａ、第２洗浄液回収部５３Ｂ、第１洗浄タンク５４Ａ（第１洗浄液貯留槽）、第２洗浄タンク５４Ｂ（第２洗浄液貯留槽）、仕上洗浄タンク５４Ｃ（第３洗浄液貯留槽）、第１洗浄ポンプ５５Ａ、第２洗浄ポンプ５５Ｂ、仕上洗浄ポンプ５５Ｃ、オーバーフロー配管５６Ａ、第２オーバーフロー配管５６Ｂを備えている。このような基板洗浄装置Ａ２は、例えばプリント基板（プリント配線板）の製造工程において、前工程から搬入された母材となる基板Ｗに洗浄処理を施す装置である。基板洗浄装置Ａ２によって洗浄された基板Ｗは後工程に送り出される。

第１洗浄槽５１Ａ及び第２洗浄槽５１Ｂは、上方（ｙ軸方向）から搬入された基板Ｗを略垂直姿勢で収容する容器であり、略同一形状である。第１洗浄槽５１Ａは製造工程の上流側に位置し、第２洗浄槽５１Ｂは製造工程の下流側に位置する。図３に示す右側面図には、第１洗浄槽５１Ａ及び第２洗浄槽５１Ｂの特徴が現れている。すなわち、第１洗浄槽５１Ａ及び第２洗浄槽５１Ｂは、一般的な箱型容器と異なり、略垂直姿勢の基板Ｗに直交する断面（つまりｙ-ｚ平面における断面）における下部Ｋが上部Ｊよりも狭い幅（ｚ軸方向の幅）で、かつ、中間部Ｔの幅（ｚ軸方向の幅）が上から下に向かって一定の傾斜で徐々に狭くなっている。

第１洗浄液噴射部５２Ａは、上記第１洗浄槽５１Ａ内に設けられ、第１洗浄槽５１Ａ内に収容された基板Ｗに両面から洗浄液を噴射する。すなわち、この第１洗浄液噴射部５２Ａは、図７の側面模式図に示すように、基板Ｗの両面かつ上下方向（ｙ軸の方向）にそれぞれ位置する合計６本の第１洗浄アーム５２ａ1〜５２ａ3，５２ａ4〜５２ａ6から構成されている。各第１洗浄アーム５２ａ1〜５２ａ3，５２ａ4〜５２ａ6は、内部に洗浄液が通過する穴が形成された管状部材であり、図８の上面模式図に示すように複数の第１洗浄ノズル５２ａ7が軸線に沿って一定間隔で設けられている。このような第１洗浄液噴射部５２Ａは、内部を通過してきた洗浄液を各第１洗浄ノズル５２ａ7から基板Ｗに向けて噴射する。

これら６本の第１洗浄アーム５２ａ1〜５２ａ3，５２ａ4〜５２ａ6のうち、第１洗浄アーム５２ａ1〜５２ａ3は、第１洗浄槽５１Ａの正面側に位置しており、各第１洗浄ノズル５２ａ7から基板Ｗの片面（以下、表面という。）に洗浄液を噴射し、一方、第１洗浄アーム５２ａ4〜５２ａ6は、第１洗浄槽５１Ａの背面側に位置しており、各第１洗浄ノズル５２ａ7から基板Ｗの片面（以下、裏面という。）に洗浄液を噴射する。

また、各第１洗浄アーム５２ａ1〜５２ａ3，５２ａ4〜５２ａ6のうち、第１洗浄槽５１Ａ内において上段に位置する２本の第１洗浄アーム５２ａ1，５２ａ4は、予備洗浄液を各第１洗浄ノズル５２ａ7から噴射する予備洗浄用アーム５２Ａ1であり、中段及び下段に位置する４本の第１洗浄アーム５２ａ2，５２ａ3，５２ａ5，５２ａ6は、主洗浄液を各第１洗浄ノズル５２ａ7から噴射する主洗浄用アーム５２Ａ2である。

第２洗浄液噴射部５２Ｂは、このような第１洗浄液噴射部５２Ａと同様の構成を備えている。すなわち、第２洗浄液噴射部５２Ｂは、上記第２洗浄槽５１Ｂ内に設けられ、第２洗浄槽５１Ｂ内に収容された基板Ｗに両面から洗浄液を噴射する。この第２洗浄液噴射部５２Ｂは、図７の側面模式図に示すように、基板Ｗの両面かつ上下方向（ｙ軸の方向）にそれぞれ位置する合計６本の第２洗浄アーム５２ｂ1〜５２ｂ3，５２ｂ4〜５２ｂ6から構成されている。

各第２洗浄アーム５２ｂ1〜５２ｂ3，５２ｂ4〜５２ｂ6は、内部に洗浄液が通過する穴が形成された管状部材であり、図８の上面模式図に示すように複数の第２洗浄ノズル５２ｂ7が軸線に沿って一定間隔で設けられている。このような第２洗浄液噴射部５２Ｂは、内部を通過してきた洗浄液を各第２洗浄ノズル５２ｂ7から基板Ｗに向けて噴射する。

これら６本の第２洗浄アーム５２ｂ1〜５２ｂ3，５２ｂ4〜５２ｂ6のうち、第２洗浄アーム５２ｂ1〜５２ｂ3は、第２洗浄槽５１Ｂの正面側に位置しており、各第２洗浄ノズル５２ｂ7から基板Ｗの片面（以下、表面という。）に洗浄液を噴射し、一方、第２洗浄アーム５２ｂ4〜５２ｂ6は、第２洗浄槽５１Ｂの背面側に位置しており、各第２洗浄ノズル５２ｂ7から基板Ｗの片面（以下、裏面という。）に洗浄液を噴射する。

また、各第２洗浄アーム５２ｂ1〜５２ｂ3，５２ｂ4〜５２ｂ6のうち、第２洗浄槽５１Ｂ内において上段に位置する２本の第２洗浄アーム５２ｂ1，５２ｂ4は、仕上洗浄液を各第２洗浄ノズル５２ｂ7から噴射する仕上洗浄用アーム５２Ｂ1であり、中段及び下段に位置する４本の第２洗浄アーム５２ｂ2，５２ｂ3，５２ｂ5，５２ｂ6は、主洗浄液を各第２洗浄ノズル２ｂ５7から噴射する主洗浄用アーム５２Ｂ2である。

図９は、上記各第１洗浄アーム５２ａ1〜５２ａ3，５２ａ4〜５２ａ6及び各第２洗浄アーム５２ｂ1〜５２ｂ3，５２ｂ4〜５２ｂ6の取付構造を示す平面図である。なお、各第１洗浄アーム５２ａ1〜５２ａ3，５２ａ4〜５２ａ6及び各第２洗浄アーム５２ｂ1〜５２ｂ3，５２ｂ4〜５２ｂ6は同一の取付構造を有するので、図９では第１洗浄アーム５２ａ1の取付構造を代表して示している。以下では、第１洗浄アーム５２ａ1を代表して、各第１洗浄アーム５２ａ1〜５２ａ3，５２ａ4〜５２ａ6及び各第２洗浄アーム５２ｂ1〜５２ｂ3，５２ｂ4〜５２ｂ6の取付構造を説明する。

すなわち、管状部材である第１洗浄アーム５２ａ1の左端面には固定用フランジ５２ａ8が設けられており、第１洗浄アーム５２ａ1は、この固定用フランジ５２ａ8によって第１洗浄槽５１Ａに支持されている。固定用フランジ５２ａ8は、拡大して示すように、中心部を挟んで対向する二箇所に長穴５２ａ9，５２ａ10が形成されている。第１洗浄アーム５２ａ1は、この長穴５２ａ9，５２ａ10にボルト５２ａ11，５２ａ12を挿入することにより第１洗浄槽５１Ａに固定される。このような固定用フランジ５２ａ8とボルト５２ａ11，５２ａ12とは、第１洗浄アーム５２ａ1を第１洗浄槽５１Ａに固定するための支持具を構成している。

ここで、ボルト５２ａ11，５２ａ12は、第１洗浄槽５１Ａに予め設けられたネジ穴に螺合するので位置が固定されるが、固定用フランジ５２ａ8は、長穴５２ａ9，５２ａ10を介してボルト５２ａ11，５２ａ12と係合している。この取付構造によれば、第１洗浄アーム５２ａ1を軸線を中心として回動させることにより、第１洗浄槽５１Ａに対する各第１洗浄ノズル５２ａ7の姿勢関係を調整することが可能である。すなわち、上記支持具によれば、第１洗浄アーム５２ａ1の軸心を中心とする回動姿勢が調整自在なので、基板Ｗに対する洗浄液の噴付角（ｙ-ｚ平面における噴付角）を調整することができる。

図１０Ａは、各第１洗浄ノズル５２ａ7及び各第２洗浄ノズル５２ｂ7の詳細構造を示す組立図、図１０Ｂは、各第１洗浄ノズル５２ａ7及び各第２洗浄ノズル５２ｂ7の装着状態を示す正面図、また図１０Ｃは、各第１洗浄ノズル５２ａ7及び各第２洗浄ノズル５２ｂ7の装着状態を示す側面図である。なお、各第１洗浄ノズル５２ａ7及び各第２洗浄ノズル５２ｂ7は同一の構造を有するので、図１０Ａ〜図１０Ｃでは、第１洗浄アーム５２ａ1に設けられた第１洗浄ノズル５２ａ7の構造を代表して示している。以下では、第１洗浄アーム５２ａ1を代表して、第１洗浄ノズル５２ａ7の構造を説明する。

第１洗浄ノズル５２ａ7は、図１０Ａの組立図に示すように、ノズル本体５２ａ13、シール部材５２ａ14及び留金５２ａ15から構成されている。ノズル本体５２ａ13は、図１０Ｂの正面図に示すように長穴状のノズル穴５２ａ16が形成された樹脂成形体である。シール部材５２ａ14は、ゴム製のリング状部材である。留金５２ａ15は、弾力性を有する金属線を湾曲させて形成されており、ノズル本体５２ａ13に可動自在に取り付けられている。

このような第１洗浄ノズル５２ａ7は、ノズル本体５２ａ13の端部を第１洗浄アーム５２ａ1に形成された開口５２ａ17にシール部材５２ａ14を挟んだ状態で挿入すると共に、留金５２ａ15を第１洗浄アーム５２ａ1に巻き付けるようにノズル本体５２ａ13に対して姿勢変更することにより第１洗浄アーム５２ａ1に固定される。

ここで、図１０Ｂの正面図に示すように、第１洗浄ノズル５２ａ7が第１洗浄アーム５２ａ1に固定された状態において、第１洗浄ノズル５２ａ7のノズル穴５２ａ16は、第１洗浄アーム５２ａ1の軸線方向（ｘ軸の方向）に対して角度の調整を必要とせずに所定の角度θだけ傾斜している。したがって、第１洗浄アーム５２ａ1に設けられた各第１洗浄ノズル５２ａ7から基板Ｗに噴射される洗浄液の基板Ｗ上における軌跡は、図８に示すように、第１洗浄アーム５２ａ1の軸線方向に対して角度θだけ傾いている。

すなわち、第１洗浄ノズル５２ａ7は、第１洗浄アーム５２ａ1に対して所定姿勢、つまり長穴状のノズル穴５２ａ16が軸線方向（ｘ軸の方向）に対して所定の角度θだけ傾斜した姿勢で着脱自在に取り付けられている。

また、上記洗浄液の軌跡についてさらに説明すると、第１洗浄液噴射部５２Ａにおいて、中段及び下段に位置する４本の第１洗浄アーム５２ａ2，５２ａ3，５２ａ5，５２ａ6（主洗浄用アーム）の各第１洗浄ノズル５２ａ7は、互いに隣り合うものが千鳥状の位置関係となるように配置されている。このことは第２洗浄液噴射部５２Ｂについても同様であり、第２洗浄液噴射部５２Ｂにおいて、中段及び下段に位置する４本の第２洗浄アーム５２ｂ2，５２ｂ3，５２ｂ5，５２ｂ6（主洗浄用アーム）の各第２洗浄ノズル５２ｂ7は、互いに隣り合うものが千鳥状の位置関係となるように配置されている。

この結果として、第１洗浄液噴射部５２Ａにおいて中段及び下段に位置する４本の第１洗浄アーム５２ａ2，５２ａ3，５２ａ5，５２ａ6（主洗浄用アーム）の各第１洗浄ノズル５２ａ7が形成する上記洗浄液の軌跡、また第２洗浄液噴射部５２Ｂにおいて中段及び下段に位置する４本の第２洗浄アーム５２ｂ2，５２ｂ3，５２ｂ5，５２ｂ6（主洗浄用アーム）の各第２洗浄ノズル５２ｂ7が形成する上記洗浄液の軌跡は、図７の側面模式図に示すように、互い違いの位置関係となる。

すなわち、第１洗浄液噴射部５２Ａ及び第２洗浄液噴射部５２Ｂにおいて、第１洗浄槽５１Ａ及び第２洗浄槽５１Ｂの正面側に各々位置する第１洗浄アーム５２ａ2，５２ａ3（主洗浄用アーム）及び第２洗浄アーム５２ｂ2，５２ｂ3（主洗浄用アーム）の各第１洗浄ノズル５２ａ7及び各第２洗浄ノズル５２ｂ7が形成する洗浄液の軌跡と第１洗浄槽５１Ａ及び第２洗浄槽５１Ｂの背面側に各々位置する第１洗浄アーム５２ａ5，５２ａ6（主洗浄用アーム）及び第２洗浄アーム５２ｂ5，５２ｂ6（主洗浄用アーム）の各第１洗浄ノズル５２ａ7及び各第２洗浄ノズル５２ｂ7が形成する洗浄液の軌跡とを重ねた状態で示すと、図１１の模式図のように裏と表及び上下で互い違いの位置関係になっている。

第１洗浄液回収部５３Ａは、一端が第１洗浄槽５１Ａの底に開口すると共に他端が第１洗浄タンク５４Ａに接続する配管であり、主洗浄液を第１洗浄槽５１Ａから第１洗浄タンク５４Ａに回収する。第２洗浄液回収部５３Ｂは、一端が第２洗浄槽５１Ｂの底に開口すると共に他端が第２主洗浄タンク５４Ｂに接続する配管であり、主洗浄液及び仕上洗浄液を第２洗浄槽５１Ｂから第２洗浄タンク５４Ｂに回収する。

第１洗浄タンク５４Ａ（第１洗浄液貯留槽）は、上記第１洗浄液回収部５３Ａによって第１洗浄槽５１Ａから回収された予備洗浄液及び主洗浄液、またオーバーフロー配管５６Ａを介して第２洗浄タンク５４Ｂから供給された主洗浄液及び仕上洗浄液を貯留する容器である。なお、この第１洗浄タンク５４Ａには、オーバーフローした洗浄液を外部に排水する排水管が設けられている。第２洗浄タンク５４Ｂ（第２洗浄液貯留槽）は、上記第２洗浄液回収部５３Ｂによって第２洗浄槽５１Ｂから回収された主洗浄液及び仕上洗浄液、また第２オーバーフロー配管５６Ｂを介して仕上洗浄タンク５４Ｃから供給された仕上洗浄液を貯留する容器である。仕上洗浄タンク５４Ｃ（第３洗浄液貯留槽）は、外部から供給された仕上洗浄液を貯留する容器である。

第１洗浄ポンプ５５Ａは、第１洗浄タンク５４Ａに貯留された洗浄液を汲み上げて予備洗浄液として第１洗浄液噴射部５２Ａの第１洗浄アーム５２ａ1，５２ａ4（予備洗浄用アーム）に供給すると共に、第１洗浄タンク５４Ａに貯留された洗浄液を汲み上げて主洗浄液として第１洗浄液噴射部５２Ａの第１洗浄アーム５２ａ2，５２ａ3，５２ａ5，５２ａ6（主洗浄用アーム）に供給する。

第２洗浄ポンプ５５Ｂは、第２洗浄タンク５４Ｂに貯留された洗浄液を汲み上げて主洗浄液として第１洗浄液噴射部５２Ａの第２洗浄アーム５２ｂ2，５２ｂ3，５２ｂ5，５２ｂ6（主洗浄用アーム）に供給する。仕上洗浄ポンプ５５Ｃは、仕上洗浄タンク５４Ｃに貯留された仕上洗浄液を汲み上げて第１洗浄液噴射部５２Ａの第２洗浄アーム５２ｂ1，５２ｂ4（仕上洗浄用アーム）に供給する。

ここで、図４及び図６に示すように、第１洗浄槽５１Ａの下部Ｋが上部Ｊよりも狭い幅で、かつ、中間部Ｔの幅が上から下に向かって一定の傾斜で徐々に狭くなる形状になっている関係で下部Ｋの側部に空スペースができる。仕上洗浄液に関する仕上洗浄タンク５４Ｃ及び仕上洗浄ポンプ５５Ｃはこの空スペースに配置されており、基板洗浄装置Ａ２は、これによって設置スペースの縮小を実現している。

オーバーフロー配管５６Ａは、第２洗浄タンク５４Ｂの上部と第１洗浄タンク５４Ａとを接続する配管であり、第２洗浄タンク５４Ｂでオーバーフローした洗浄液を第１洗浄タンク５４Ａに供給する。第２オーバーフロー配管５６Ｂは、仕上洗浄タンク５４Ｃの上部と第２洗浄タンク５４Ｂとを接続する配管であり、仕上洗浄タンク５４Ｃでオーバーフローした仕上洗浄液を第２洗浄タンク５４Ｂに供給する。排水部５７は、一端が第１洗浄槽５１Ａの底に開口する配管であり、予備洗浄に供された洗浄液を第１洗浄槽５１Ａから外部に排水する。
なお、外部から供給される仕上洗浄液は例えば純水であり、予備洗浄液及び主洗浄液は、このような仕上洗浄液が予備洗浄や主洗浄に供されたもの、つまり本基板洗浄装置Ａにおける循環水である。

次に、このように構成された基板洗浄装置Ａ２の動作について、図１２に示す動作工程図を参照して詳しく説明する。なお、この動作工程図は、基板Ｗの搬送動作に対応する基板洗浄装置Ａ２の基板洗浄動作を示すものである。

例えばプリント基板（プリント配線板）は、基板Ｗが専用の基板搬送装置によって所定の工程順に順次搬送されることによって製造される。基板洗浄装置Ａ２をプリント基板の製造装置の１つとして含む製造設備では、例えばハンガー式の基板搬送装置によって垂直状態かつ上端が支持される状態で基板Ｗが搬送される。

基板Ｗの動きについて先に説明すると、上記基板搬送装置によって前工程から搬入された基板Ｗは、上方から第１洗浄槽５１Ａ内を順次降下し（ステップＳ1）、予め規定された最下位置で一旦停止し（ステップＳ2）、続いて第１洗浄槽５１Ａ内を順次上昇し（ステップＳ3）、予め規定された最上位置で一旦停止する（ステップＳ4）。そして、基板Ｗは、水平移動して第２洗浄槽５１Ｂの上方に移動し（ステップＳ5）、第２洗浄槽５１Ｂ内を順次降下し（ステップＳ6）、予め規定された最下位置で一旦停止し（ステップＳ7）、続いて第２洗浄槽５１Ｂ内を順次上昇し（ステップＳ8）、予め規定された最上位置で一旦停止し（ステップＳ4）、後工程に送り出される。

基板洗浄装置Ａ２は、ステップＳａ1〜Ｓａ5に示すように、このような基板Ｗの動きに同期するように基板Ｗに対して洗浄処理を行う。すなわち、第１洗浄ポンプ５５Ａは、基板Ｗが第１洗浄槽５１Ａ内で降下を開始してから最下位置で停止するまでの間に、第１洗浄槽５１Ａ内において上段に位置する第１洗浄アーム５２ａ1，５２ａ4（予備洗浄用アーム）に第１洗浄タンク５４Ａの洗浄液を予備洗浄液として供給する。この結果、第１洗浄アーム５２ａ1，５２ａ4（予備洗浄用アーム）から基板Ｗに予備洗浄液が噴射されて基板Ｗが予備洗浄される（ステップＳａ1）。このような予備洗浄において、第１洗浄アーム５２ａ1，５２ａ4（予備洗浄用アーム）から基板Ｗに噴射された予備洗浄液は、基板Ｗの表面及び裏面に衝突後、基板Ｗから落下して第１洗浄槽５１Ａの底に集まり、排水部５７を介して排水される（ステップＳａ2）。

ここで、予備洗浄液の回収・排水において、第１洗浄槽５１Ａが下部Ｋが上部Ｊよりも狭い幅（ｚ軸方向の幅）で、かつ、中間部Ｔの幅（ｚ軸方向の幅）が上から下に向かって一定の傾斜で徐々に狭くなる容器形状に設定されているので、一般的な箱型の容器形状の洗浄槽と比較した場合に、予備洗浄液が第１洗浄槽５１Ａ内においてより速やかに収集されて排水部５７に流れ込む。

よって、基板洗浄装置Ａ２によれば、一般的な箱型の容器形状の洗浄槽を用いる洗浄装置よりも予備洗浄液の回収・排水が速く、当該回収・排水に要する時間を短縮することができるので、洗浄時間を従来よりも短縮することができる。また、循環効率が良くなることから従来の洗浄槽を用いる洗浄装置よりもタンク容量を小さくすることが可能である。

また、このような第１洗浄槽５１Ａによれば、中間部Ｔの幅が上から下に向かって一定の傾斜で徐々に狭くなっているので、基板Ｗから飛び散った洗浄液を基板Ｗに再度衝突させることが可能である。したがって、基板洗浄装置Ａ２によれば、洗浄効率を向上させることができる。

上記予備洗浄液の回収・排水が完了すると、第１洗浄ポンプ５５Ａは、基板Ｗが第１洗浄槽５１Ａ内で上昇を開始するまでの間に、第１洗浄タンク５４Ａに貯留された洗浄液を主洗浄液として第１洗浄液噴射部５２Ａの第１洗浄アーム５２ａ2，５２ａ3，５２ａ5，５２ａ6（主洗浄用アーム）に供給する。この結果、第１洗浄アーム５２ａ2，５２ａ3，５２ａ5，５２ａ6（主洗浄用アーム）から基板Ｗに主洗浄液が噴射されて基板Ｗが主洗浄される（ステップＳａ3）。

なお、このような主洗浄に供された主洗浄液は、第１洗浄液回収部５３Ａを介して第１洗浄タンク５４Ａに回収される。この第１洗浄タンク５４Ａに回収された洗浄液、つまり主洗浄に供された洗浄液は、上述したように予備洗浄に供されるものである。

このような第１洗浄槽５１Ａにおける主洗浄は、基板洗浄装置Ａ２における第１主洗浄である。この第１主洗浄では、図７、図８及び図１１に示した軌跡で主洗浄液が基板Ｗに噴射されるので、基板洗浄装置Ａ２における第１主洗浄によれば、基板Ｗの両面をより効果的に洗浄することができる。
また、上記支持具によって基板Ｗに対する洗浄液の噴付角を最適化することができるので、これによっても基板Ｗの両面をより効果的に洗浄することができる。

続いて、第２洗浄ポンプ５５Ｂは、基板Ｗが第２洗浄槽５１Ｂ内において最下位置で停止する間に、第２洗浄タンク５４Ｂの洗浄液を主洗浄液として第１洗浄液噴射部５２Ａの第２洗浄アーム５２ｂ2，５２ｂ3，５２ｂ5，５２ｂ6（主洗浄用アーム）に供給する。この結果、第２洗浄アーム５２ｂ2，５２ｂ3，５２ｂ5，５２ｂ6（主洗浄用アーム）から基板Ｗに主洗浄液が噴射されて基板Ｗが主洗浄される（ステップＳａ4）。

このような主洗浄（第２主洗浄）において、第２洗浄アーム５２ｂ2，５２ｂ3，５２ｂ5，５２ｂ6（主洗浄用アーム）から基板Ｗに噴射された予備洗浄液は、基板Ｗの表面及び裏面に衝突後、基板Ｗから落下して第２洗浄槽５１Ｂの底に集まり、第２洗浄液回収部５３Ｂを介して第２洗浄タンク５４Ｂに回収される。

そして、このような第２主洗浄が終了し、基板Ｗが第２洗浄槽５１Ｂ内において最下位置から上昇を開始すると、仕上洗浄ポンプ５５Ｃは、仕上洗浄タンク５４Ｃの仕上洗浄液を第１洗浄液噴射部２Ａの第２洗浄アーム５２ｂ1，５２ｂ4（仕上洗浄用アーム）に供給する。この結果、第２洗浄アーム５２ｂ1，５２ｂ4（仕上洗浄用アーム）から基板Ｗに清浄な仕上主洗浄液（例えば純水）が噴射されて基板Ｗが仕上洗浄される（ステップＳａ5）。そして、このような仕上洗浄において、第２洗浄アーム５２ｂ1，５２ｂ4（仕上洗浄用アーム）から基板Ｗに噴射された仕上洗浄液は、第２洗浄液回収部５３Ｂを介して第２洗浄タンク５４Ｂに回収される。

ここで、第２洗浄槽５１Ｂにおいて仕上洗浄液と第２主洗浄に供された主洗浄液は第２洗浄液回収部５３Ｂを介して第２洗浄タンク５４Ｂに回収され、また、仕上洗浄タンク５４Ｃでオーバーフローした仕上洗浄液は第２オーバーフロー配管５６Ｂを介して第２洗浄タンク５４Ｂに回収される。そして、このような第２洗浄タンク５４Ｂでオーバーフローした洗浄液（仕上洗浄液と第２主洗浄液との混合液）は、オーバーフロー配管５６Ａを介して第１洗浄タンク５４Ａに回収される。また、第１洗浄タンク５４Ａから汲み上げられて予備洗浄に供された予備洗浄液は、排水部５７を介して外部に排水される。

すなわち、本基板洗浄装置Ａ２によれば、仕上洗浄液を仕上洗浄→第２主洗浄→第１主洗浄→予備洗浄に再利用しつつ最終的に排水するので、洗浄液の利用効率が高く、よって洗浄液の使用量を従来よりも大幅に削減することができる。したがって、本基板洗浄装置Ａによれば、ランニングコストを従来よりも大幅に低減することができる。

続いて、図１３〜図１９を参照して基板洗浄装置Ａ２の制御構成の詳細及び当該制御構成に基づく詳細動作を説明する。

図１３は、基板洗浄装置Ａ２の制御構成を示すブロック図である。この図１３に示すように、第１洗浄槽５１Ａには、予備洗浄液圧力計６０Ａ1、主洗浄液圧力計６０Ａ2、主洗浄ノズル開閉弁６１Ａ、主洗浄循環弁６２Ａ、第１洗浄タンク排水弁６３Ａ1、予備洗浄排水弁６３Ａ2及び第１洗浄タンク水位計６４Ａが設けられている。また、第２洗浄槽５１Ｂには、仕上洗浄液圧力計６０Ｂ1、主洗浄液圧力計６０Ｂ2、第２洗浄タンク排水弁６３Ｂ、仕上洗浄タンク排水弁６３Ｃ、第２洗浄タンク水位計６４Ｂ、仕上洗浄タンク水位計６４Ｃ及び給水弁６６Ｂが設けられている。

また、基板洗浄装置Ａ２には、第１洗浄槽５１Ａ及び第２洗浄槽５１Ｂに各々設けられた上記各種弁や第１〜第３洗浄ポンプ５５Ａ〜５５Ｃを上記各種計測器の計測値等に基づいて制御する制御部６７、作業者の操作指示を受け付ける操作部６８、基板洗浄装置Ａ２の動作状態等を作業者に知らせるための表示部６９、また基板Ｗの動きを検出するための上部基板検出器７０ａ、７０ｂ及び下部基板検出器７０ｃ、７０ｄが備えられている。

予備洗浄液圧力計６０Ａ1は、上述した第１洗浄ポンプ５５Ａから予備洗浄用アーム５２Ａ1に供給される予備洗浄液の圧力を計測し、当該圧力が所定のしきい値以上か否かを制御部６７に出力する。主洗浄液圧力計６０Ａ2は、第１洗浄ポンプ５５Ａから主洗浄ノズル開閉弁６１Ａを介して主洗浄用アーム５２Ａ2に供給される主洗浄液の圧力を計測し、当該圧力が所定のしきい値以上か否かを制御部６７に出力する。主洗浄ノズル開閉弁６１Ａは、図示するように、第１洗浄ポンプ５５Ａと主洗浄用アーム５２Ａ2との間に設けられており、制御部６７から入力される制御信号に基づいて第１洗浄ポンプ５５Ａから主洗浄用アーム５２Ａ2への主洗浄液の供給をＯＮ／ＯＦＦする。

主洗浄循環弁６２Ａは、第１洗浄槽５１Ａの底部と第１洗浄タンクとを接続する配管（図示略）の途中部位に設けられており、制御部６７から入力される制御信号に基づいて第１洗浄槽５１Ａの底部から回収された主洗浄液の第１洗浄タンクへの供給をＯＮ／ＯＦＦする。第１洗浄タンク排水弁６３Ａ1は、上述した第１洗浄タンク５４Ａの底部に設けられており、制御部６７から入力される制御信号に基づいて第１洗浄タンク５４Ａ内に貯留された洗浄液の外部への排水をＯＮ／ＯＦＦする。予備洗浄排水弁６３Ａ2は、制御部６７から入力される制御信号に基づいて第１洗浄槽５１Ａの底部から回収された予備洗浄液の外部への排水をＯＮ／ＯＦＦする。

第１洗浄タンク水位計６４Ａは、第１洗浄タンク５４Ａに貯留された洗浄液の水位を計測し、当該水位が所定のしきい値以上か否かを示す信号を制御部６７に出力する。また、仕上洗浄液圧力計６０Ｂ1は、上述した仕上洗浄ポンプ５５Ｃから仕上洗浄用アーム５２Ｂ1に供給される仕上洗浄液の圧力を計測し、当該圧力が所定のしきい値以上か否かを示す信号を制御部６７に出力する。

主洗浄液圧力計６０Ｂ2は、上述した第２洗浄ポンプ５５Ｂから主洗浄用アーム５２Ｂ2に供給される主洗浄液の圧力を計測し、当該圧力が所定のしきい値以上か否かを示す信号を制御部６７に出力する。第２洗浄タンク排水弁６３Ｂは、第２洗浄タンク５４Ｂの底部に設けられており、制御部６７から入力される制御信号に基づいて第２洗浄タンク５４Ｂ内に貯留された主洗浄液の外部への排水をＯＮ／ＯＦＦする。

仕上洗浄タンク排水弁６３Ｃは、仕上洗浄タンク５４Ｃの底部に設けられており、制御部６７から入力される制御信号に基づいて仕上洗浄タンク５４Ｃ内に貯留された仕上洗浄液の外部への排水をＯＮ／ＯＦＦする。第２洗浄タンク水位計６４Ｂは、第２洗浄タンク５４Ｂに貯留された主洗浄液の水位を計測し、当該水位が所定のしきい値以上か否かを示す信号を制御部６７に出力する。仕上洗浄タンク水位計６４Ｃは、仕上洗浄タンク５４Ｃに貯留された仕上洗浄液の水位を計測し、当該水位が所定のしきい値以上か否かを示す信号を制御部６７に出力する。

上部基板検出器７０ａ、７０ｂは、基板Ｗが第１洗浄槽５１Ａ（第２洗浄槽５１Ｂ）の上部に相当する高さにあるか否かを検出し、当該検出結果を示す信号を制御部６７に出力する。下部基板検出器７０ｃ、７０ｄは、基板Ｗが第１洗浄槽５１Ａ（第２洗浄槽５１Ｂ）の下部に相当する高さにあるか否かを検出し、当該検出結果を示す信号を制御部６７に出力する。上部基板検出器７０ａ、７０ｂ及び下部基板検出器７０ｃ、７０ｄは、基板Ｗの位置検出における冗長性を確保するために、各々に対をなして設けられている。給水弁６６Ｂは、外部給水系と仕上洗浄タンク５４Ｃとの間に設けられており、制御部６７から入力される制御信号に基づいて仕上洗浄タンク５４Ｃへの外部からの給水をＯＮ／ＯＦＦする。

制御部６７は、内部メモリに予め記憶された所定の制御プログラム、上記各種計測器の計測値、上部基板検出器７０ａ、７０ｂ及び下部基板検出器７０ｃ、７０ｄの検出結果及び操作部６８が作業員から受け付ける操作指示に基づいて上記各種弁や第１〜第３洗浄ポンプ５５Ａ〜５５Ｃを制御することにより基板洗浄装置Ａ２を統括的に制御するプログラム制御装置である。このような制御部６７は、は、上記制御プログラムを記憶する不揮発性メモリ、上記制御プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）並びに各種計測器、各種弁及び第１〜第３洗浄ポンプ５５Ａ〜５５Ｃとの間で各種信号の授受を行うインターフェース回路等から構成されている。

操作部６８は、各々に個別の機能が割り当てられた複数の操作ボタンから構成されており、作業員がら受け付けた操作指示を示す信号（操作信号）を上記制御部６７に出力する。表示部６９は、基板洗浄装置Ａ２の動作状態等を作業者等に知らせるために設けられており、制御部６７から入力される表示制御信号に基づいて各種情報を視覚的に表示する。

図１４は、このような制御構成に基づく基板洗浄装置Ａ２の詳細動作を示すタイミングチャートである。プリント基板の製造において、基板Ｗは、基板搬送装置によって前工程から第１洗浄槽５１Ａに搬送され、続いて第１洗浄槽５１Ａから第２洗浄槽５１Ｂに搬送され、さらに第２洗浄槽５１Ｂから後工程に搬送される。

基板洗浄装置Ａ２の制御部６７は、このような基板搬送装置による基板Ｗの動きを、上部基板検出器７０ａ、７０ｂ及び下部基板検出器７０ｃ、７０ｄで検出することにより、第１洗浄槽５１Ａ及び第２洗浄槽５１Ｂの各々において基板Ｗの動きに同期したかたちで上記各種弁や第１〜第３洗浄ポンプ５５Ａ〜５５Ｃを制御する。

すなわち、上部基板検出器７０ａ、７０ｂによって第１洗浄槽５１Ａ内における上方からの基板Ｗの下降が検出されると（タイミング１）、制御部６７は、第１洗浄ポンプ５５Ａを速やかに作動させて予備洗浄用アーム５２Ａ1に予備洗浄液を供給することにより基板Ｗの予備洗浄を開始させる（タイミング２）。

このようにして第１洗浄ポンプ５５Ａが作動することによって予備洗浄が開始すると、予備洗浄液圧力計６０Ａ1が検出する予備洗浄液の圧力は徐々に上昇し、図示するように例えば４秒後にしきい値を超える圧力となる（タイミング３）。制御部６７は、上記予備洗浄液の圧力が例えば９秒の間、しきい値を越えた状態が継続すると（タイミング３）、第１洗浄ポンプ５５Ａを停止させて予備洗浄を終了させる（タイミング２）。

そして、制御部６７は、洗浄ポンプ５５Ａが停止すると、主洗浄ノズル開閉弁６１Ａを閉状態から開状態に変化させる（タイミング６）と共に、第１洗浄ポンプ５５Ａの停止から所定時間、例えば１５秒が経過すると（タイミング４）、予備洗浄排水弁６３Ａ2を開状態から閉状態に変化させる（タイミング７）。

すなわち、予備洗浄排水弁６３Ａ2が開状態で上記予備洗浄が行われるので、予備洗浄液は、第１洗浄タンク５４Ａに流れ込むことなく排水される。また、第１洗浄ポンプ５５Ａの停止から所定時間が経過した後、つまり第１洗浄槽５１Ａ内の予備洗浄液が十分に回収された状態で予備洗浄排水弁６３Ａ2が開状態から閉状態に変化するので、予備洗浄液の第１洗浄タンク５４Ａへの流入をより確実に防止することができる。

そして、予備洗浄排水弁６３Ａ2が完全に閉じると、制御部６７は、主洗浄循環弁６２Ａを閉状態から開状態に変化させる（タイミング８）と共に第１洗浄ポンプ５５Ａを作動させて主洗浄を開始させる（タイミング９）。このようにして主洗浄が開始すると、主洗浄液圧力計６０Ａ2が検出する主洗浄液の圧力は徐々に上昇し、図示するように例えば４秒後にしきい値を超える圧力となる。

そして、制御部６７は、所定のタイムアウト期間、例えば１３０秒の間において、上部基板検出器７０ａ、７０ｂあるいは下部基板検出器７０ｃ、７０ｄによって第１洗浄槽５１Ａ内における基板Ｗの上昇が検出されると（タイミング１１）、第１洗浄ポンプ５５Ａを停止させて主洗浄を終了させる（タイミング９）と共に、主洗浄ノズル開閉弁６１Ａを開状態から閉状態に変化させる（タイミング６）。

そして、制御部６７は、第１洗浄ポンプ５５Ａの停止（主洗浄の終了）から所定時間、例えば１２秒が経過すると（タイミング５）、予備洗浄排水弁６３Ａ2を閉状態から開状態に変化させる（タイミング７）。また、制御部６７は、予備洗浄排水弁６３Ａ2が完全に閉じると、主洗浄循環弁６２Ａを開状態から閉状態に変化させる（タイミング８）。

このようにして予備洗浄及び主洗浄が終了した基板Ｗは、基板搬送装置によって第１洗浄槽５１Ａから第２洗浄槽５１Ｂに搬送される。制御部６７は、上部基板検出器７０ａ、７０ｂによって第２洗浄槽５１Ｂ内における上方からの基板Ｗの降下が検出されると（タイミング１）、所定時間、例えば２秒経過後に第２洗浄ポンプ５５Ｂを作動させて主洗浄用アーム５２Ｂ2に主洗浄液を供給することにより基板Ｗの主洗浄を開始させる（タイミング１３）。

このようにして第２洗浄ポンプ５５Ｂが作動することによって主洗浄が開始すると、主洗浄液圧力計６０Ｂ2が検出する主洗浄液の圧力は徐々に上昇し、図示するように例えば２４秒後にしきい値を超える圧力となる（タイミング１４）。

制御部６７は、所定のタイムアウト期間、例えば１３０秒の間において、上部基板検出器７０ａ、７０ｂあるいは下部基板検出器７０ｃ、７０ｄによって第２洗浄槽５１Ｂ内における基板Ｗの上昇が検出されると（タイミング１１）、第２洗浄ポンプ５５Ｂを停止させて主洗浄を終了させる（タイミング１３）と共に、仕上洗浄ポンプ５５Ｃを作動させることによって仕上洗浄を開始させる（タイミング１５）。

このようにして仕上洗浄が開始すると、仕上洗浄液圧力計６０Ｂ1が検出する仕上洗浄液の圧力は徐々に上昇し、図示するように例えば４秒後にしきい値を超える圧力となる（タイミング１６）。制御部６７は、上記仕上洗浄液の圧力が例えば５秒の間、しきい値を越えた状態が継続すると（タイミング１６）、仕上洗浄ポンプ５５Ｃを停止させて仕上洗浄を終了させる（タイミング１５）。また、制御部６７は、上記仕上洗浄の終了と同時に給水弁６６Ｂを閉状態から開状態に変化させて（タイミング１２）、仕上洗浄タンク５４Ｃに清浄な水を補充させる。

図１５は、基板洗浄装置Ａ２の動作に伴う各タンクの水位変化を示す模式図である。上述したように、基板洗浄装置Ａ２は、３つのタンク、つまり第１洗浄タンク５４Ａ、第２洗浄タンク５４Ｂ及び仕上洗浄タンク５４Ｃを備えるが、外部からの洗浄液の補充は、仕上洗浄タンク５４Ｃのみに行われる。そして、この仕上洗浄タンク５４Ｃに外部から補充された洗浄液の一部は、第２オーバーフロー配管５６Ｂ及びオーバーフロー配管５６Ａ等を介して第１洗浄タンク５４Ａ及び第２洗浄タンク５４Ｂに供給される。

制御部６７は、基板洗浄装置Ａ２の電源投入時に、第１洗浄タンク水位計６４Ａ、第２洗浄タンク水位計６４Ｂ及び仕上洗浄タンク水位計６４Ｃから各々入力される信号をセルフチェックすることにより各タンクに洗浄液が満水状態になっていることを確認する。そして、全てのタンクが満水状態になっていない場合、制御部６７は、図１５の最上段に示すように、給水弁６６Ｂを開状態に設定して全てのタンクを満水状態とする。

そして、基板洗浄装置Ａ２は、このようにして全てのタンクが満水にされた状態で運転を開始し、上述したように第１洗浄槽５１Ａにおける予備洗浄と主洗浄及び第２洗浄槽５１Ｂにおける主洗浄と仕上洗浄に各タンクの洗浄液が使用される。すなわち、第１洗浄タンク５４Ａの洗浄液は、予備洗浄と主洗浄とに使用されることによって、図示するように徐々に減少するが、オーバーフロー配管５６Ａを介して第２洗浄タンク５４Ｂから補充される。

また、第２洗浄槽５１Ｂの洗浄液は、主洗浄に使用されることによって減少するが、仕上洗浄に供された洗浄液によって補充される。また、仕上洗浄タンク５４Ｃの洗浄液は、仕上洗浄に使用されることによって減少するが、制御部６７は、仕上洗浄タンク水位計６４Ｃの計測結果に基づいて給水弁６６Ｂを適宜制御することによって満水状態に復帰させる。

このように、基板洗浄装置Ａ２では、オーバーフロー配管５６Ａ及び第２オーバーフロー配管５６Ｂを介した各タンク間における洗浄液の流れ及び洗浄液の流れにおいて最上位に位置する給水弁６６Ｂを制御部６７が適宜制御することによって、より清浄な洗浄液を必要とする順番、つまり第２洗浄槽５１Ｂにおける仕上洗浄→第２洗浄槽５１Ｂにおける主洗浄→第１洗浄槽５１Ａにおける主洗浄→第１洗浄槽５１Ａにおける予備洗浄の順番で順次使用されて、最終的に予備洗浄排水弁６３Ａ2を介して外部に排水される。

ところで、図１４を参照して説明したように、基板洗浄装置Ａ２における基板Ｗの洗浄は、外部の基板搬送装置によって第１洗浄槽５１Ａから第２洗浄槽５１Ｂに順次搬送される基板Ｗの動きに同期するかたちで行われる。以下では、制御部６７は、第１洗浄槽５１Ａにおける主洗浄処理における制御部６７の制御処理を詳しく説明する。なお、第１洗浄槽５１Ａにおける予備洗浄処理及び第２洗浄槽５１Ｂにおける主洗浄処理及び仕上洗浄処理の詳細については省略する。

図１６は、制御部６７による第１洗浄槽５１Ａの主洗浄処理を示すフローチャートである。制御部６７は、この第１洗浄槽５１Ａの主洗浄処理では、図１４にも示したように、主洗浄循環弁６２Ａが完全に開放された状態で第1洗浄ポンプ５５Ａを作動させる（ステップＳb1）。この結果、第1洗浄ポンプ５５Ａから主洗浄用アーム５２Ａ2に主洗浄水が供給され、基板Ｗの両面への主洗浄水の吹き付けが開始される。

そして、制御部６７は、第1洗浄ポンプ５５Ａの作動開始から所定時間、例えば４ｓが経過するのを待ち（ステップＳb2）、その上で基板上昇が検出されたか否かを判断する（ステップＳb3）。そして、制御部６７は、ステップＳb3の判断が「Ｎｏ」の場合、つまり基板Ｗが所定高さにで停止している場合は、タイマによる計時を開始して所定時間、例えば１３０ｓが経過したか否かを判断する（ステップＳｂ4）。

また、制御部６７は、上記ステップＳb3の判断が「Ｙｅｓ」の場合には、上記タイマによる計時を停止させ（ステップＳｂ5）、その上で第1洗浄ポンプ５５Ａを停止させる（ステップＳｂ6）。すなわち、制御部６７は、外部の基板搬送装置によって搬送される基板Ｗが上昇を開始したことを検出すると、速やかに第1洗浄ポンプ５５Ａを停止、つまり主洗浄を速やかに終了させる。

一方、制御部６７は、基板上昇が検出されず、ステップＳb3の判断が「Ｎｏ」の場合には、タイマが所定時間（１３０ｓ）の計時を終了すると、つまりステップＳb4の判断が「Ｙｅｓ」になると、第1洗浄ポンプ５５Ａを停止させ（ステップＳｂ7）、つまり主洗浄を終了させた上で、エラー処理を行い（ステップＳｂ8）、引き続いてステップＳb3の基板上昇検出処理を行う。

すなわち、上記所定時間（１３０ｓ）は、基板搬送装置が正常に機能している場合には到達することがないタイムアウト期間であり、このようなタイムアウト期間をタイマが計時した場合、制御部６７は、何らかの異常が発生したものとしてエラー処理を行う。

また、制御部６７は、上記ステップＳb4の判断が「Ｎｏ」の場合には主洗浄液圧力計６０Ａ2から入力される信号がＯＮ状態（所定のしきい値を越えたか状態）かあるいはＯＦＦ状態（所定のしきい値を越えない状態）かを判断する（ステップＳｂ9）。そして、制御部６７は、主洗浄液圧力計６０Ａ2からの入力信号がＯＦＦ状態のときは、上記タイマを停止させ（ステップＳｂ10）、その上でエラー処理を行い（ステップＳｂ11）、、引き続いてステップＳb3の基板上昇検出処理を行う。

すなわち、第1洗浄ポンプ５５Ａを作動させて所定時間（ステップＳb2における４ｓ）が経過した状態において主洗浄液の圧力が所定のしきい値を越えない状態は、第1洗浄ポンプ５５Ａあるいはその他に何らかの異常が発生していることが原因と考えられる。したがって、制御部６７は、このような状態の場合、つまりステップＳｂ9において主洗浄液圧力計６０Ａ2からの入力信号がＯＦＦ状態にあると判断した場合には、タイマを停止させた上でエラー処理を行う。

また、制御部６７は、ステップＳｂ9において主洗浄液圧力計６０Ａ2からの入力信号がＯＮ状態にあると判断した場合、主洗浄液圧力計６０Ａ2からの入力信号を再度判断する（ステップＳｂ12）。そして、制御部６７は、この判断結果が主洗浄液圧力計６０Ａ2からの入力信号がＯＦＦ状態にあることを示すものである場合はエラー処理を行い（ステップＳｂ13）、一方、主洗浄液圧力計６０Ａ2からの入力信号がＯＮ状態にあることを示すものである場合には、引き続いてステップＳb3の基板上昇検出処理を行う。

すなわち、主洗浄液の再度の圧力チェックの結果、主洗浄液の圧力が所定のしきい値を下回った場合、第1洗浄ポンプ５５Ａあるいはその他に何らかの異常が発生していることが考えられる。したがって、制御部６７は、このような状態の場合には、ステップＳｂ13のエラー処理を行った上で、ステップＳb3の基板上昇検出処理を行う。

図１７は、制御部６７における基板上昇検出処理を示すフローチャートである。また、図１８は、この基板上昇検出処理における一部（ステップＳc1、Ｓc3）の詳細処理を示すフローチャートである。

第１洗浄槽５１Ａ及び第２洗浄槽５１Ｂにおける基板Ｗの上昇は、上部基板検出器７０ａ、７０ｂと下部基板検出器７０ｃ、７０ｄとを組み合わせることによって検出されている。第１洗浄槽５１Ａにおける基板上昇検出処理と第２洗浄槽５１Ｂにおける基板上昇検出処理とは全く同一のアルゴリズムなので、以下では、代表して第１洗浄槽５１Ａにおける基板上昇検出処理について説明する。

なお、基板下降検出処理は、以下に説明する基板上昇検出処理において、上部基板検出器７０ａ、７０ｂ及び下部基板検出器７０ｃ、７０ｄにおける基板検出のＯＮ／ＯＦＦを入れ替えた点で異なるものであり、本質的に基板上昇検出処理と同様なので説明を省略する。

制御部６７は、一方の下部基板検出器７０ｃの検出結果を用いて下部基板検出処理１を実行し（ステップＳc1）、この処理結果に基づいて基板の上昇を判定する（ステップＳc2）。また、制御部６７は、上記ステップＳc1、Ｓc2と並行して他方の下部基板検出器７０ｄの検出結果を用いて下部基板検出処理２を実行し（ステップＳc3）、この処理結果に基づいて基板の上昇を判定する（ステップＳc4）。
なお、ステップＳc1、Ｓc3の詳細については後述する。

そして、制御部６７は、上記ステップＳc2、Ｓc4の判定結果が何れも基板の上昇を示すものでなかった場合、つまりステップＳc5の判断が「Ｎｏ」の場合、タイマによる計時を開始して所定時間、例えば５００ｍｓが経過したか否かを判断し（ステップＳc6）、この所定時間が経過するまでの間にステップＳc5の判断が「Ｙｅｓ」のなると、タイマによる計時を停止し（ステップＳc7）、その上で基板Ｗが上昇したと判定する（ステップＳc８）。

また、制御部６７は、上記所定時間（５００ｍｓ）が経過した場合、つまりステップＳc6の判断が「Ｙｅｓ」になった場合には、ステップＳc1、Ｓc3の処理を停止し（ステップＳc8）、その上で所定のエラー処理を実行する。

このような基板上昇検出処理では、上記所定時間（５００ｍｓ）の時間差内において一方の下部基板検出器７０ｃの検出結果に基づいて基板Ｗの上昇がステップＳc2において判定され、あるいは、他方の下部基板検出器７０ｄの検出結果に基づいて基板Ｗの上昇がステップＳc4において判定された場合に、基板Ｗの上昇がステップＳc8において最終的に判定される。

上記ステップＳc1の下部基板検出処理１及びステップＳc3の下部基板検出処理２は使用する検出器が一方の下部基板検出器７０ｃと他方の下部基板検出器７０ｄとで異なる点以外は同一なので、以下ではステップＳc1の下部基板検出処理１について説明する。

この下部基板検出処理１において、制御部６７は、図１８のフローチャートに示すように、最初に下部基板検出器７０ｃが基板Ｗを検出している状態、つまりＯＮ状態にあるか否かを判断する（ステップＳd1）。そして、制御部６７は、このステップＳd1の判断が「Ｙｅｓ」の場合、所定時間、例えば１０ｍｓを計時し（ステップＳd2）、その上で下部基板検出器７０ｃがＯＮ状態にあるか否かを再度判断する（ステップＳd3）。

そして、制御部６７は、このステップＳd3の判断が「Ｙｅｓ」の場合には、ＯＮ状態の時間積算時間を開始し（ステップＳd4）、この積算値が所定時間、例えば１００ｍｓを越えたか否かを判断する（ステップＳd5）。制御部６７は、このステップＳd5の判断が「Ｎｏ」の場合、また上記ステップＳd1、Ｓd3の判断が「Ｎｏ」の場合は、ステップＳd1の判断処理を繰り返し、ステップＳd5の判断が「Ｙｅｓ」の場合には、引き続いて下部基板検出器７０ｃが基板Ｗを検出していない状態、つまりＯＦＦ状態にあるか否かを判断する（ステップＳd6）。

そして、制御部６７は、このステップＳd6の判断が「Ｙｅｓ」の場合、所定時間、例えば１０ｍｓを計時し（ステップＳd7）、その上で下部基板検出器７０ｃがＯＦＦ状態にあるか否かを再度判断する（ステップＳd8）。そして、制御部６７は、このステップＳd8の判断が「Ｙｅｓ」の場合には、ＯＦＦ状態の時間積算時間を開始し（ステップＳd9）、この積算値が所定時間、例えば１００ｍｓを越えたか否かを判断する（ステップＳd10）。

そして、制御部６７は、このステップＳd10の判断が「Ｎｏ」の場合、また上記ステップＳd7、Ｓd9の判断が「Ｎｏ」の場合は、ステップＳd6の判断処理を繰り返し、このステップＳd10の判断が「Ｙｅｓ」の場合には下部基板検出処理１を終了する。

最後に、図１９に示すフローチャートを参照して、各洗浄タンクに関する排水処理について説明する。制御部６７は、稼動が終了すると、各洗浄タンクに残っている洗浄液を図１９に示す手順で外部に排水する。

すなわち、制御部６７は、稼動が終了すると、給水弁６６Ｂを閉状態（ステップＳe1）、第１洗浄ポンプ５５Ａを停止状態（ステップＳe2）、第２洗浄ポンプ５５Ｂを停止状態（ステップＳe3）、仕上洗浄ポンプ５５Ｃを停止状態（ステップＳe4）、予備洗浄排水弁６３Ａ2を開状態（ステップＳe5）、主洗浄循環弁６２Ａを開状態（ステップＳe6）、主洗浄ノズル開閉弁６１Ａを開状態（ステップＳe7）、第１洗浄タンク排水弁６３Ａ1を開状態（ステップＳe8）にそれぞれ設定する。

そして、制御部６７は、その上で、タイマで８０秒（ｓ）を計時すると（ステップＳe9）、第２洗浄タンク排水弁６３Ｂを開状態に設定する（ステップＳe10）、また、タイマで１６０秒（ｓ）を計時すると（ステップＳe11）、仕上洗浄タンク排水弁６３Ｃを開状態に設定し（ステップＳe12）、さらにタイマで１８０秒（ｓ）を計時すると（ステップＳe13）、廃水処理を終了する。

このような手順の排水処理によれば、ステップＳe1〜Ｓe8の処理から時間を置いてステップＳe10、Ｓe12の処理を行うので、洗浄液を各洗浄タンクから確実に排水することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば以下のような変形例が考えられる。
（１）上記実施形態では、第１洗浄槽５１Ａと第２洗浄槽５１Ｂとからなる２槽式に構成したが、本発明はこれに限定されない。１槽式に構成し、１つの洗浄槽で予備洗浄、主洗浄及び仕上洗浄を行うようにしても良い。なお、この場合、洗浄タンクに溜められた洗浄液を予備洗浄と主洗浄とに供し、仕上洗浄は外部から取り入れる仕上洗浄液を用いることが考えられる。

（２）上記実施形態では、第１洗浄液噴射部２Ａを合計６本の第１洗浄アーム５２ａ1〜５２ａ3，５２ａ4〜５２ａ6から構成し、また第２洗浄液噴射部５２Ｂを合計６本の第２洗浄アーム５２ｂ1〜５２ｂ3，５２ｂ4〜５２ｂ6から構成したが、洗浄アームの本数は６本に限定されない。洗浄アームの本数は、基板Ｗの大きさ等に応じて適宜設定される。

（３）上記実施形態では、第１洗浄槽５１Ａ及び第２洗浄槽５１Ｂの何れも下部Ｋが上部Ｊよりも狭い幅で、かつ、中間部Ｔの幅が上から下に向かって一定の傾斜で徐々に狭くなる形状に設定したが、必要に応じて何れか一方をこのような形状に設定するようにしても良い。

（４）基板洗浄装置Ａ２は、上部基板検出器７０ａ、７０ｂ及び下部基板検出器７０ｃ、７０ｄを備えるように構成されているが、これに代えて上部基板検出器７０ａ、７０ｂ及び下部基板検出器７０ｃ、７０ｄを削除し、外部基板搬送装置から基板Ｗの動きに関する情報（信号）を制御部６７に取り込んで各部を制御するようにしても良い。

Claims (2)

1. 洗浄槽と、前記洗浄槽の内部に向かって洗浄液を噴射する予備洗浄用噴射手段と、
   前記予備洗浄用噴射手段の下部に設置され、前記洗浄槽の内部に向かって洗浄液を噴射する主洗浄用噴射手段と、
   前記予備洗浄用噴射手段の上部に設置され、前記洗浄槽の内部に向かって洗浄液を噴射する仕上げ洗浄用噴射手段と、
   洗浄液を貯留するためのタンクと、前記タンクに貯留されている洗浄液を前記予備洗浄用噴射手段に供給する予備洗浄用供給手段と、
   前記タンクに貯留されている洗浄液を前記主洗浄用噴射手段に供給する主洗浄用供給手段と、
   外部から洗浄液を前記仕上げ洗浄用噴射手段に供給する仕上げ洗浄用供給手段と、
   前記洗浄槽から排水される洗浄液を前記タンクに送り返すための循環用配管と、
   前記洗浄槽から排水される洗浄液を外部に排水するための排水管と、
   前記洗浄槽から排水される洗浄液を前記循環用配管と前記排水管とのいずれか一方に選択的に流入させるための流路切換手段と、
   前記洗浄槽の内部に洗浄対象物を搬送する外部搬送装置の動作に応じて、前記予備洗浄用供給手段、前記主洗浄用供給手段、仕上げ洗浄用供給手段及び前記流路切換手段を制御する制御手段とを具備し、
   前記制御手段は、前記外部搬送装置が前記洗浄対象物を前記洗浄槽の外部から内部の待機位置に向かって移動させている期間において、前記予備洗浄用供給手段を制御して前記タンクに貯留されている洗浄液を前記予備洗浄用噴射手段に供給すると共に、前記流路切換手段を制御して前記洗浄槽から排水される洗浄液を前記排水管に流入させ、前記外部搬送装置が前記洗浄対象物を前記待機位置に待機させている期間において、前記主洗浄用供給手段を制御して前記タンクに貯留されている洗浄液を前記主洗浄用噴射手段に供給すると共に、前記流路切換手段を制御して前記洗浄槽から排水される洗浄液を前記循環用配管に流入させ、前記外部搬送装置が前記洗浄対象物を前記待機位置から前記洗浄槽の外部に向かって移動させている期間において、前記仕上げ洗浄用供給手段を制御して外部から洗浄液を前記仕上げ洗浄用噴射手段に供給すると共に、前記流路切換手段を制御して前記洗浄槽から排水される洗浄液を前記循環用配管に流入させることを特微とする洗浄装置。
2. 前記洗浄槽の内部に向かって送風または放熱のいずれか、或いは両者の組み合わせによる乾燥処理を行うと共に、当該乾燥処理が前記仕上げ洗浄用噴射手段による洗浄処理の後処理になるように配置された乾燥処理手段を備え、前記制御手段は、前記外部搬送装置が前記洗浄対象物を前記待機位置から前記洗浄槽の外部に向かって移動させている期間において、前記乾燥処理手段を制御して前記洗浄対象物に対して乾燥処理を行うことを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。

Images