KR20080103410A

KR20080103410A - 기판 처리 장치

Info

Publication number: KR20080103410A
Application number: KR1020080037650A
Authority: KR
Inventors: 유키오 도미후지; 가즈토 오자키
Original assignee: 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Priority date: 2007-05-24
Filing date: 2008-04-23
Publication date: 2008-11-27
Also published as: KR100933126B1

Abstract

기판의 처리 상황을 보다 정확하게 파악할 수 있도록 한다.

기판 처리 장치는, 처리조(10A∼10C)를 가지고, 기판 S를 경사 자세로 반송하면서 각 처리조(10A∼10C) 내에서, 각각 샤워 노즐(14)에 의해 기판 S의 표면에 린스액을 공급하면서 세정 처리를 실시하도록 구성된다. 각 처리조(10A∼10C)의 내부에는, 기판 S의 표면을 따라 흘러내리는 린스액을, 당해 린스액이 조내의 저부(底部)에 이르기 전에 받아 그 pH값을 측정하는 제1 pH측정 장치(16)가 설치되어 있고 각 pH측정 장치(16)에 의한 측정 결과에 의거하여, 각 처리조(10A∼10C)에 있어서의 린스액의 공급량이 컨트롤러(40)에 의해 제어된다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, LCD, PDP용 유리 기판 및 반도체 기판 등의 기판에 처리액을 공급해 각종 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

종래, 상기와 같은 기판 처리 장치로서 탱크에 저류된 처리액을 처리조로 송액하여 그 내부에 배치된 노즐 부재로 기판상에 공급하는 한편에, 사용 후의 처리액을 처리조로부터 상기 탱크로 회수하여, 이에 의해 처리액을 순환시키면서 사용하는 것이 알려져 있다. 이 종류의 장치로서, 예를 들면 특허 문헌 1에서는, 처리조로부터 도출되는 처리액의 오염(열화) 상태를 측정하여, 구체적으로는 처리액의 pH값을 측정하여, 처리액의 오염도가 높은 처리 개시 직후에는, 도출되는 처리액을 모두 폐기해, 오염도가 일정 레벨 이하까지 저하하면 처리액을 상기 탱크에 회수하도록 한 것이 기재되어 있다.

[특허 문헌 1: 일본국 특허 공개 평11-238716호 공보]

종래의 이 종류의 기판 처리 장치에서는, 기판에 대해 처리액이 정량적으로 공급되어 있는 것이 일반적이다. 예를 들면 기판을 반송하면서 처리를 행하는 것으로서는, 처리액의 공급 개시 및 정지는, 오로지 반송으로 등에 설치된 센서에 의한 기판의 검지에 의거하여 행해져 있고, 처리 중은, 일정 유량으로 처리액이 기판에 공급되어 있다. 따라서, 작은 사이즈의 기판 등에서는, 필요 이상으로 처리액이 공급되어 처리액이 쓸데없이 소비되어 있는 케이스도 있다.

근년, 보다 경제적으로 기판의 처리를 진행시킬 수 있도록, 처리액의 쓸데없는 소비(공급)를 억제하는 것이 요구되고 있고, 특허 문헌 1과 같이 처리조로부터 도출되는 처리액의 오염(열화) 상태를 감시하여, 처리액의 공급량을 적정화하는 것이 고려된다. 즉, 처리액의 열화 상태와 기판의 처리 상황 사이에는 어느 정도 상관이 있기 때문에, 처리액의 오염 상태로부터 기판의 처리 상황을 추측하여, 이에 의거하여 처리액의 공급량을 제어하는 것이 고려된다. 그러나, 상기 문헌 1과 같이, 처리조로부터 도출되는 처리액의 오염 상태를 감시할 경우에는, 기판을 경유하지 않는 처리액, 즉, 처리조의 벽면에 분무되어 당해 벽면에 부착한 여분의 오염 성분을 포함한 처리액도 감시 대상이 되기 때문에, 기판의 처리 상황을 정확하게 파악하는 데 있어서 충분하지 않다.

본 발명은, 상기의 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 제1 목적은, 기판의 처리 상황을 보다 정확하게 파악할 수 있도록 하는 것, 제2 목적은, 처리액의 쓸데 없는 소비(공급)를 억제하여 합리적으로 기판 처리를 행하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 노즐 부재에 의해 기판의 표면에 처리액을 공급하여, 소정의 처리를 기판에 실시하는 처리조를 가지는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판의 표면으로부터 흘러내리는 처리액을, 당해 처리액이 상기 처리조의 저부(底部)에 도달하기 전에 받아, 그 열화 상태와 관련된 소정의 물리량을 측정하는 측정 수단을 구비하는 것이다(청구항 1).

이와 같이, 기판의 표면으로부터 흘러내리는 처리액을, 당해 처리액이 처리조의 저부에 도달하기 전에 직접 받아, 상기 물리량을 측정하는 구성에 의하면, 기판에 흘러든 처리액만이 측정 대상이 되기 때문에, 여분의 오염 성분을 측정 대상으로부터 배제할 수 있다. 그 때문에, 상기 물리량의 측정 결과에 의거하여 기판의 처리 상황을 보다 정확하게 파악하는 것이 가능하게 된다.

보다 구체적으로, 처리 중에 상기 기판을 경사 자세로 지지하는 지지 수단을 가지는 것으로서는, 상기 측정 수단은, 상기 지지 수단에 지지된 기판의 저위측의 끝 가장자리의 아래쪽에 배치되어 있다(청구항 2).

예를 들면, 기판을 경사 자세로 반송하면서 그 표면에 처리액을 공급하여 처리를 행하는 장치에서는 상기의 구성에 따름으로써, 기판의 경사에 따라 흘러내리는 처리액을 양호하게 받을 수 있고, 상기 물리량의 측정을 적절히 행하는 것이 가능하게 된다.

또, 상기 측정 수단은, 처리액에 접촉하여 상기 물리량을 측정하는 측정부와 기판으로부터 흘러내리는 처리액을 받아 상기 측정부에 안내하는 안내부를 가지는 것도 좋다(청구항 3).

이와 같이, 기판으로부터 흘러내리는 처리액을 받아 측정부에 안내하는 구성에 의하면, 보다 확실히 처리액을 상기 측정부에 접촉시켜 상기 물리량을 측정하는 것이 가능하게 된다.

또한, 상기의 기판 처리 장치는 상기 물리량의 측정 결과에 의거하여 기판에 공급하는 처리액의 공급량을 제어하는 공급량 제어 수단을 가지는 것이 매우 적합하다(청구항 4). 예를 들면, 상기 공급량 제어 수단은, 상기 측정 결과에 의거하여 처리액의 단위 시간당의 공급량을 제어하는 것이 적합하다(청구항 5). 또, 공급량 제어 수단은, 상기 측정 결과에 의거하여 기판에 대한 처리액의 공급 시간을 제어하는 것(청구항 6), 예를 들면 기판을 반송하면서 당해 기판에 대해 처리액을 공급하는 경우에는, 상기 측정 결과에 의거하여 기판의 반송 속도를 제어하는 것이 적합하다(청구항 7).

즉, 처리액의 열화 상태와 기판의 처리 상황의 사이에는 상관이 있기 때문에, 상기와 같이, 측정 수단에 의해 상기 물리량을 측정하여, 그 측정 결과에 의거하여 기판에 대한 처리액의 공급량을 제어함으로써 기판의 처리 상황에 알맞은 적당량의 처리액을 공급하는 것이 가능하게 되고, 이에 의해 처리액의 쓸데없는 소비를 억제할 수 있게 된다.

또한, 기판의 처리 상황은, 사용 전후의 처리액의 열화 상태를 비교함으로써 보다 정확하게 파악하는 것이 가능하게 된다. 그 때문에, 상기의 장치는, 상기 측 정 수단을 제1 측정 수단으로 했을 때, 이와는 별도로, 기판에 공급되기 전의 처리액에 관한 상기 물리량을 측정하는 제2 측정 수단을 더 구비하고, 상기 공급량 제어 수단은 제1, 제2 측정 수단에 의한 측정 결과의 차에 의거하여 상기 공급량을 제어하는 것인 것이 적합하다(청구항 8).

또, 상기 기판 처리 장치에 있어서는, 상기 처리조에서의 처리에 이용한 처리액이며 사용 후에 회수된 처리액을 재차 상기 처리조에서의 처리에 이용하는 처리액의 순환 계통과, 당해 순환 계통 내를 순환하는 처리액 중 사용 후에 회수되는 처리액을 당해 순환계통으로부터 배액하는 배액 수단과 당해 순환 계통 내에 새로운 처리액을 도입하는 신액 도입 수단과, 상기 측정 수단에 의한 측정 결과에 의거하여 상기 배액 수단 및 신액 도입 수단을 제어함으로써 상기 순환 계통 내의 처리액의 교체를 행하는 교체 제어 수단을 가지는 것도 좋다(청구항 9).

이러한 구성에 의하면, 처리조에 대해 처리액을 순환시키는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 물리량의 측정에 의거하여 처리액의 낭비를 유효하게 억제할 수 있음과 더불어, 처리액의 액질을 양호하게 유지하여 기판 처리의 촉진을 도모할 수 있다.

또, 상기 처리조로서 제1 처리조와 이 제1 처리조에서 처리를 끝낸 기판에 상기 제1 처리조와 동일 종류의 처리액을 이용하여 기판을 처리하는 제2 처리조를 구비함과 더불어, 상기 제2 처리조에서의 처리에 이용한 처리액으로써 사용 후에 회수되는 처리액을 상기 제1 처리조에서의 처리에 이용하는 처리액의 공급 계통을 가지는 것에서는, 상기 제1 처리조에 상기 측정 수단이 배치되고, 상기 제어 수단 은 상기 측정 결과에 의거하여 제1 처리조에서의 기판에 대한 처리액의 공급량 및 제2 처리조에서의 기판에 대한 처리액의 공급량의 적어도 한쪽을 제어하도록 구성되는 것이라도 좋다(청구항 10).

이러한 구성에 의하면 처리조끼리가 이른바 캐스케이드 접속된 장치에 있어서, 처리액의 낭비를 종합적으로 억제하는 것이 가능하게 된다.

청구항 1∼3에 관련되는 발명에 의하면, 여분의 오염 성분이 측정 대상으로부터 배제되므로, 이에 의해 기판의 처리 상황을 정확하게 파악하는 것이 가능하게 된다. 그리고, 또한, 청구항 4∼9에 관련되는 발명에 의하면, 기판의 처리 상황에 따라 기판에 대한 처리액의 공급량이 제어되므로, 쓸데없는 처리액의 소비를 억제하고, 경제적으로 기판을 처리할 수 있게 된다.

본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해 도면을 이용하여 설명한다.

도 1은 본 발명에 관련되는 기판 처리 장치를 모식도로 개략적으로 나타낸다. 도 1에 나타내는 기판 처리 장치는, 예를 들면 에칭 처리(약액 처리) 후의 기판에 대해 세정 처리를 실시하는 것이다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 이 기판 처리 장치는, 제1∼제3의 연속하는 3개의 처리조(10)(제1 처리조(10A), 제2 처리조(10B), 제3 처리조(10C))를 가진다. 각 처리조(10A∼10C)에는, 각각 복수의 반송 롤러(12)가 소정 간격으로 배치되어 있고 기판 S가 이들 반송 롤러(12)에 의해 지지된 상태에서, 도면 중의 좌측에서 우측을 향해 반송되는 구성으로 되어 있다. 또한, 각 반송 롤러(12)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 기판 S의 반송 방향과 직교하는 방향으로 경사하여 설치되어 있고, 이에 의해 기판 S를 수평면에 대해 소정 각도θ만 경사시킨 상태에서 반송하도록 되어 있다.

각 처리조(10A∼10C)에는, 기판 S에 대해 그 위쪽으로부터 린스액(이 실시 형태에서는 순수)을 공급하기 위한 샤워 노즐(14: 본 발명에 관련되는 노즐 부재에 상당함)이 각각 배치되어 있고 제3 처리조(10C)에 대해서는, 기판 S의 상하 양측에서 린스액을 공급하도록 샤워 노즐(14)이 배치되어 있다. 샤워 노즐(14)은, 점재하는 복수의 노즐구를 가지고, 각 노즐구로부터 각각 액적(液滴) 형태의 린스액을 토출하여 기판 S에 분무하는 구성으로 되어 있다.

각 처리조(10A∼10C)에 대한 린스액의 공급 계통 등은 다음과 같이 구성되어 있다.

각 처리조(10A, 10B, 10C)에는 각각, 린스액을 저류하기 위한 탱크(20A, 20B, 20C)(제1 탱크(20A), 제2 탱크(20B), 제3 탱크(20C))가 설치되어 있다. 각 탱크(20A∼20C)에는, 각각 펌프(23) 및 밸브(22a)를 구비한 공급용 배관(22)이 설치되어 있고, 펌프(23)의 작동에 의해, 각 탱크(20A∼20C)로부터, 각각 대응하는 처리조(10A∼10C)에 대해 린스액을 송액하여, 사용 후의 린스액을, 각 처리조(10A∼10C)에 각각 접속된 도출관(24A∼24C)을 통해 도출하도록 되어 있다. 또, 각 탱크(20A∼20C)에는, 각각 밸브(26a)를 구비한 린스액의 폐액관(26)이 설치되어 있고 유지보수 시에는, 밸브(26a)의 조작에 의해, 각 탱크(20A∼20C) 내의 린스액을 도 면 외의 폐액 탱크로 도출할 수 있게 되어 있다.

각 처리조(10A∼10C)에 설치되는 상기 도출관(24A∼24C) 중, 제3 처리조(10C)의 도출관(24C)은, 제2 처리조(10B)의 제2 탱크(20B)에 접속되어 있고, 제2 처리조(10B)의 도출관(24B)은, 제1 처리조(10A)의 제1 탱크(20A)에 접속되어 있다. 또, 제1 처리조(10A)의 도출관(24A)은, 도면 외의 폐액 탱크에 접속되어 있다. 제3 탱크(20C)에는, 또한 신액 공급관(28)이 접속되어 있고 당해 신액 공급관(28)의 사이에 끼워져 설치되는 밸브(28a)의 조작에 따라 린스액 공급원(30)으로부터 제3 탱크(20C)에 신규 린스액이 도입되는 구성으로 되어 있다. 즉, 이 기판 처리 장치에서는, 린스액 공급원(30)으로부터 제3 탱크(20C)에 신규 린스액을 도입하면서 이 린스액을 제3 처리조(10C)에 송액하여, 제3 처리조(10C)로부터 도출되는 사용 후의 린스액을 상류측의 제2 탱크(20B)로 도입한다. 그리고, 이 제2 탱크(20B)의 린스액을 제2 처리조(10B)에 송액하여, 이 제2 처리조(10B)에서 사용된 린스액을 또한 상류측의 제1 탱크(20A)에 도입하여, 제1 탱크(20A)의 린스액을 제1 처리조(10A)에 송액한 후, 제1 처리조(10A)로부터 도출되는 린스액을 도면 외의 폐액 탱크로 도입하도록 되어 있다. 요컨대, 하류측의 처리조에서 사용된 린스액을 순차적으로 상류측으로 끌어올리면서 상류측의 처리조에서 사용하도록 린스액의 공급 계통이 구성되어 있다, 환언하면, 처리조(10A∼10C)가 당해 공급 계통을 통해 캐스케이드 접속되어 있다.

또한, 이하의 설명에 있어서, 탱크(20A∼20C)에 대해 「상류측」, 「하류측」이라고 할 때는 기판 S의 반송 방향에 대응하는 것으로 한다.

상기 처리조(10A∼10C) 및 탱크(20A∼20C)에는, 각각 린스액의 열화 상태와 관련된 소정의 물리량을 측정하기 위한 측정 수단이 설치되어 있다.

구체적으로는, 각 처리조(10A∼10C)에는, 기판 S의 처리중, 당해 기판 S에 따라 흘러내리는 린스액을 직접 받고, 즉, 기판 S로부터 흘러내리는 린스액이 조내의 저부에 이르기 전에 받아 그 pH값을 측정하는 pH측정 장치(16)(제1 pH측정 장치(16)라고 함)가 설치되는 한편, 각 탱크(20A∼20C)에, 각각 당해 탱크(20A∼20C) 내의 린스액의 pH값을 측정하는 제2 pH측정 장치(36)가 설치되어 있다.

제1 pH측정 장치(16)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 처리조(10A∼10C) 내의 대략 중앙(기판 반송 방향에 있어서의 대략 중앙)이며, 도 2에 나타내는 바와 같이, 반송 롤러(12)에 의해 경사 자세로 지지된 기판 S의 저위측의 단부 아래쪽에 배치되어 있다. 이 제1 pH측정 장치(16)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 깔때기 형상의 액받이부(17)(본 발명에 관련되는 안내부에 상당함)와 이 액받이부(17)의 하부에 설치되는, 계측 헤드를 구비한 pH계 본체(18) (본 발명에 관련되는 측정부에 상당함)를 구비하고, 기판 S에 따라 흘러내리는 린스액을 액받이부(17)에서 받고 pH계 본체(18)에 안내함으로써 린스액의 pH값을 측정해, 그 측정 결과에 대응한 신호를 후기 컨트롤러(40)에 출력하도록 구성되어 있다.

한편, 제2 pH측정 장치(36)는, 자세하게 도시하지 않지만, 각 탱크(20A∼20C)의 내부의 소정 위치에 계측 헤드를 가지고, 이 계측 헤드에 의해, 각 탱크(20A∼20C) 내에 저류되는 린스액의 pH값을 측정하고, 그 측정 결과에 대응한 신호를 후기 컨트롤러(40)에 출력하도록 구성되어 있다.

또한, 이 기판 처리 장치는, 기판 S의 일련의 세정 동작을 제어하는 컨트롤러(40)(본 발명에 관한 공급량 제어 수단에 상당함)를 가진다. 이 컨트롤러(40)는, 논리 연산을 실행하는 CPU 등을 주된 요소로서 구성되어 있고, 반송 롤러(12)를 구동하는 모터, 상기 펌프(23), 밸브(22a, 26a, 28a), 및 pH측정 장치(16, 36) 등은 모두 이 컨트롤러(40)에 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 상기 pH측정 장치(16, 36)에 의한 측정 결과에 의거하여 상기 밸브(22a) 등이 이 컨트롤러(40)에 의해 개폐 제어되는 구성으로 되어 있다. 이하, 이 컨트롤러(40)의 제어에 의거하는 기판 S의 세정 동작의 일례에 대해 설명한다.

기판 S의 처리를 개시할 준비 단계로서 각 탱크(20A∼20C)에 일정량의 신액(신규 린스액)이 저류된다. 신액의 저류는, 신액 공급관(28)을 통해 린스액 공급원(30)으로부터 제3 탱크(20C)에 신액이 도입되어, 이 신액이 도면 외의 송액관을 통해 상류측의 탱크(20A, 20B)에 송액됨으로써 행해진다.

각 탱크(20A∼20C)의 준비가 완료하면 반송 롤러(12)가 구동되어 기판 S의 반송이 개시되어, 상류측으로부터 약액 처리 종료 후의 기판 S가 경사 자세로 반송되어 온다. 그리고, 제1 처리조(10A)의 바로 상류측에 배치되는 도면 외의 기판(선단) 센서에 의해 기판 S의 선단이 검출되면, 제1 처리조(10A) 내의 샤워 노즐(14)로부터 린스액이 토출되어 기판 S에 대한 린스액의 공급이 개시된다. 이에 의해 기판 S가 제1 처리조(10A) 내에 반입되면, 샤워 노즐(14)로부터 기판 S의 상면에 린스액이 공급되어 소정의 세정 처리가 기판 S에 실시되게 된다. 또한, 세정 처리 중에, 기판 S의 상면으로부터 흘러내리는 린스액의 일부는, pH측정 장치(16) 의 액받이부(17)로 흘러들어가게 되어(도 2 참조), 이에 의해 기판 S의 처리에 제공된 사용 후의 린스액의 pH값이 측정된다.

그리고, 기판 S가 또한 반송되어 제1 처리조(10A) 내의 하류단 근방에 배치되는 도면 외의 기판(후단) 센서에 의해 기판 S의 후단이 검지되면, 샤워 노즐(14)로부터의 린스액의 공급이 정지된다.

제1 처리조(10A)를 통과한 기판 S는, 또한 반송 롤러(12)의 구동에 의해 제2 처리조(10B), 제3 처리조(10C)로 순차적으로 반송되어 이들 각 처리조(10B, 10C)에 있어서 그 상면에 린스액이 공급됨으로써 동일한 세정 처리가 실시된다. 그때, 각 처리조(10B, 10C)에 대해서도, 제1 처리조(10A)와 마찬가지로, 처리 중에는, 기판 S로부터 흘러내리는 린스액의 pH값이 pH측정 장치(16)에 의해 측정되게 된다.

이렇게 하여 기판 S가 각 처리조(10A∼10C)를 통과하면, 당해 기판 S에 대한 일련의 세정 처리가 종료한다. 설명을 생략하지만, 제2, 제3 각 처리조(10B, 10C)에 대해서도, 처리조(10B, 10C)의 바로 상류 측에 배치되는 기판(선단) 센서, 및 각 처리조(10B, 10C) 내의 하류단 근방에 배치되는 기판(후단) 센서에 의한 기판 S의 검지에 의거하여, 린스액의 공급 개시 및 정지가 제어되도록 되어 있다.

또한, 이러한 기판 S의 세정 처리에 있어서는, 각 처리조(10A∼10C)에 있어서의 기판 S에 대한 린스액의 공급량이 상기 pH측정 장치(16)의 측정 결과에 의거하여 다음과 같이 제어된다. 즉, 에칭 처리(약액 처리) 후의 기판 S에 대해 세정 처리(린스액으로서 순수를 이용하는 세정 처리)를 실시하는 상기 장치에서는, 세정 처리 중에, 기판 S의 세정에 제공된 사용 후의 린스액의 pH값이 처리의 진행에 따 라 변화한다. 구체적으로는, 처리 개시 직후에는 린스액의 pH값이 높고, 처리의 진행에 따라 pH값이 저하한다. 그 때문에, 상기 컨트롤러(40)에는, 기준 세정 레벨에 대응한 pH값(기준값으로 함)가, 처리조(10A∼10C)마다 미리 기억되어 있고, 각 처리조(10A∼10C)에 있어서의 측정 pH값(예를 들면, 소정 시간의 평균값)과 상기 기준값의 차가 연산되어, 그 결과에 의거하여 각 처리조(10A∼10C)에 있어서의 기판 S에 대한 린스액의 공급량이 제어되도록 되어 있다. 구체적으로는, 측정 pH값이 기준값에 대해 일정 레벨 이상 높은 경우, 즉, 기판 S의 세정이 충분히 진행되어 있지 않은 경우에는, 단위 시간당의 린스액의 공급량이 소정 유량만큼 증가하도록 밸브(22a)의 개방도 등이 제어된다. 반대로, pH의 측정값이 기준값에 대해 일정 레벨 이상 낮을 경우, 즉, 기판 S의 세정이 예정 이상으로 진행되어 있는 경우에는, 린스액의 단위 시간당의 공급량이 소정 유량만큼 감소하도록 밸브(22a)의 개방도 등이 제어되도록 되어 있다. 이러한 기판 S에 대한 린스액의 공급량의 제어는, 일정한 사이클로, 또는 오퍼레이터에 의한 입력 조작에 따라 실행된다. 또한, 상기 펌프(23)가, 예를 들면 인버터 모터를 구동원으로 하는 펌프인 경우에는, 상기 밸브(22a)의 개방도를 제어하는 대신에, 또는 당해 개방도의 제어와 더불어, 상기 모터의 회전수를 변화시킴으로써 샤워 노즐(14)로의 린스액의 공급 유량이 제어된다.

한편, 기판 S의 세정 처리 중에, 각 탱크(20A∼20C) 내의 린스액의 pH값은, 제2 pH측정 장치(36)에 의해 측정되어 있다. 컨트롤러(40)에는, 상기 유량 제어용의 기준값과는 별도로, 탱크(20A∼20C)마다, 액관리용의 pH값의 기준값이 미리 기 억되어 있고, 어느 쪽 탱크(20A∼20C)에 대해 측정 pH값이 기준값을 초과하면, 즉, 각 탱크(20A∼20C) 내의 린스액이 일정 레벨 이상까지 열화하면, 당해 탱크(20A∼20C) 내의 린스액의 일부가 폐액관(26)을 통해 폐기된다, 또는 도면 외의 송액관을 통해 상류측의 탱크로 송액되는 한편, 당해 탱크에 대해 하류측의 탱크로부터 오염이 적은 린스액이 송액관을 통해서 송액되어 이에 의해 린스액의 기능 회복이 도모된다.

이상과 같이, 상기 실시 형태의 기판 처리 장치에서는, 기판 S의 처리 상황과 상관이 있는 사용 후의 린스액의 pH값을 제1 pH측정 장치(16)에서 측정하여, 그 측정값에서 기판 S의 세정이 충분히 진행되어 있지 않다고 판단될 경우(측정 pH값이 기준값에 대해 일정 레벨 이상 높은 경우)에는, 기판 S에 대한 린스액의 공급량을 증량 보정하고, 반대로, 기판 S의 세정이 예정 이상으로 진행되어 있다고 판단될 경우(측정 pH값이 기준값에 대해 일정 레벨 이상 낮은 경우)에는, 기판 S에 대한 린스액의 공급량을 감량 보정하는 구성으로 되어 있으므로, 기판 S의 처리 상황에 따라, 필요 충분한 린스액을 기판 S에 공급하면서 세정 처리를 행할 수 있다. 따라서, 린스액의 쓸데없는 소비를 억제하고, 경제적으로 기판 S를 처리할 수 있게 된다.

특히, 이 장치에서는, 상술한 대로, 기판 S로부터 흘러내리는 린스액을 pH측정 장치(16)에서 직접 받아, 그 pH값을 측정하기 때문에, 기판 S에 대한 린스액의 공급량을, 실제의 기판 S의 처리 상황에 대응해 정확하게 제어할 수 있다고 하는 장점이 있다. 즉, 다른 방법으로서, 도출관(24A∼24B)을 통해 각 처리조(10A∼ 10C)로부터 도출되는 린스액의 pH값을 측정하는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우에는, 기판 S로 흘러들지 않고 처리조(10A∼10C)의 내저(內底)부 등에 낙하하여, 당해 내저부 등에 부착한 여분의 오염 성분을 포함한 린스액도 pH값의 측정 대상이 된다. 따라서, 측정 결과가 실제의 기판 S의 처리 상황에 대응한 값이 되지 않고, 린스액의 공급량의 제어를, 기판 S의 처리 상황에 따라 정확하게 행하는 것이 곤란하게 되지만, 이에 대해, 상기 실시 형태의 구성에 의하면, 실제로 기판 S에 흘러들어 처리에 제공된 린스액만이 pH값의 측정 대상이 되기 위해 측정값의 신뢰성이 높고, 따라서, 기판 S에 대한 린스액의 공급량을, 실제의 기판 S의 처리 상황에 대응하여 정확하게 제어하는 것이 가능하게 된다.

다음, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해 도 3을 이용해 설명한다.

도 3은 제2 실시 형태에 관한 기판 처리 장치를 모식도로 개략적으로 나타내어 있다. 도 3에 나타내는 기판 처리 장치는, 이하의 점에서, 제1 실시 형태의 기판 처리 장치와 구성이 상이하고, 이 이외의 구성은 기본적으로는 제1 실시 형태와 공통되어 있다. 따라서, 제1 실시 형태와 공통되는 부분에 대해서는, 동일 부호를 교부해 설명을 생략하여, 상이점에 대해서만 자세하게 설명한다(이 점은, 후술하는 제3 실시 형태에 대해서도 동일하다).

우선, 이 장치에서는, 각 처리조(10A∼10C)에서 사용한 린스액을, 각 처리조(10A∼10C)에 각각 대응하는 탱크(20A∼20C)에 되돌리도록 도출관(24A∼24C)이 설치되어 있다. 이에 의해, 예를 들면 제1 처리조(10A)이면, 제1 탱크(20A)의 린스액을 제1 처리조(10A)에 송액하여 기판 S에 공급하면서, 사용 후의 린스액을 제1 처리조(10A)로부터 제1 탱크(20A)에 회수하는 식으로, 제1 처리조(10A)와 제1 탱크(20A) 사이에 린스액을 순환시키면서 기판 S의 세정 처리를 행하도록 린스액의 공급 계통이 구성되어 있다. 제2 처리조(10B), 제3 처리조(10C)에 대해서도 동일하다.

또, 제3 탱크(20C)와 제2 탱크(20B) 사이에, 제3 탱크(20C) 내의 린스액을 제2 탱크(20B)에 송액하기 위한, 펌프(32a)를 구비한 제1 송액관(32)이 설치되어 또한 제2 탱크(20B)와 제1 탱크(20A) 사이에, 제2 탱크(20B) 내의 린스액을 제1 탱크(20A)로 송액하기 위한, 펌프(34a)를 구비한 제2 송액관(34)이 설치되어 있다. 이에 의해 하류측의 탱크로부터 순차적으로 상류측의 탱크에 대해 린스액을 송액 가능한 구성으로 되어 있다.

즉, 제2 실시 형태의 기판 처리 장치에서는, 린스액 공급원(30)으로부터 제3 탱크(20C)에 신규 린스액을 도입하면서, 이 린스액을, 상기 송액관(32,34)을 통해 상류측의 탱크(20A,20B)로 순차적으로 송액함으로써 각 탱크(20A∼20C)에 린스액을 저류하고, 상기와 같이 각 처리조(10A∼10C)와 각각 대응하는 탱크(20A∼20C) 사이에 린스액을 순환시키면서 기판 S의 세정 처리를 행하여, 필요에 따라 제1 탱크(20A)의 린스액을, 폐액관(26)을 통해 폐액하면서, 하류측의 탱크(20B, 20C)의 린스액을, 송액관(32, 34)을 통해 순차적으로 상류측으로 송액하는 구성으로 되어 있다.

이 제2 실시 형태의 기판 처리 장치에서는, pH측정 장치(16, 36)에 의한 측정 결과에 의거하여, 상기 밸브(22a) 등이 상기 컨트롤러(40)에 의해 이하와 같이 제어된다.

상기 컨트롤러(40)에는, 각 처리조(10A∼10C)의 기준 세정 레벨에 대응한 pH 값으로서 각각 사용 전의 린스액의 pH값과 사용 후의 린스액의 pH값의 차에 대한 기준값, 즉, 제2 pH측정 장치(36)(본 발명에 관한 제2 측정 수단에 상당함)의 측정값과 제1 pH측정 장치(16)(본 발명에 관한 제1 측정 수단에 상당함)의 측정값과의 차에 대한 기준값이 기억되어 있다. 그리고, 세정 처리 중에는, 일정한 사이클로, 또는 오퍼레이터에 의한 입력 조작에 의거하여, 처리조(10A∼10C)마다, 사용 전, 사용 후의 린스액의 pH값의 차가 연산되며, 그 결과에 의거하여 각 처리조(10A∼10C)에 있어서의 기판 S에 대한 린스액의 공급량이 제어된다. 또한, 「사용 전」, 「사용 후」라는 것은, 각 처리조(10A∼10C)에서의 린스액의 「사용 전」, 「사용 후」를 의미한다.

예를 들면, 제1 처리조(10A)를 예로 설명하면, pH측정 장치(16)에 의해 측정되는 린스액(사용 후의 린스액)의 pH값과 제2 pH측정 장치(36)에 의해 측정되는 제1 탱크(20A) 내의 린스액(사용 전의 린스액)의 pH값의 차가 연산되어, 그 값이 상기 기준값에 대해 일정 레벨 이상 큰 경우, 즉, 기판 S의 세정이 충분히 진행되어 있지 않다고 판단할 수 있는 경우에는, 린스액의 단위 시간당의 공급량이 소정 유량만큼 증가하도록 밸브(22a)의 개방도가 제어된다. 반대로, 상기 연산값이 상기 기준값에 대해 일정 레벨 이상 낮은 경우, 즉, 기판 S의 세정이 예정 이상으로 진행되어 있다고 판단할 수 있는 경우에는, 린스액의 단위 시간당의 공급량이 소정 유량만큼 감소하도록 밸브(22a)의 개방도 등이 제어된다. 이에 의해, 기판 S의 처 리 상황에 맞는 필요 충분한 린스액이 기판 S에 대해서 공급하도록 되어 있다. 또한, 여기에서는 제1 처리조(10A)의 처리를 예로 설명했지만, 제2 처리조(10B) 및 제3 처리조(10C)에서의 처리에 대해서도 동일하다.

즉, 상기와 같이 각 처리조(10A∼10C)와 각각 대응하는 탱크(20A∼20C) 사이에 린스액을 순환시키면서 기판 S의 세정 처리를 행하는 제2 실시 형태의 기판 처리 장치에서는, 샤워 노즐(14)로부터 토출되는 린스액이 경시(經時) 열화한다. 그 때문에, 린스액의 경시 열화가 그다지 일어나지 않는 제1 실시 형태와 같이, pH측정 장치(16)에 의한 측정 결과만으로 기판 S의 처리 상황을 정확하게 파악하는 것이 곤란하게 된다. 그래서, 제2 실시 형태에서는, 사용 전, 사용 후 린스액의 pH값 변화에 의거하여, 기판 S에 대한 린스액의 공급량을 제어하는 구성으로 되어 있다. 따라서, 이 제2 실시 형태의 기판 처리 장치에 의하면, 상기와 같이 각 처리조(10A∼10C)와 각각 대응하는 탱크(20A∼20C) 사이에 린스액을 순환시키면서 기판 S의 세정 처리를 행하는 장치 구성 하에서, 린스액의 쓸데없는 소비를 억제하고, 경제적으로 기판 S를 처리할 수 있다고 하는 제1 실시 형태의 장치와 같은 효과를 향수(享受)할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해 도 4를 이용하여 설명한다.

도 4는 제3 실시 형태에 관한 기판 처리 장치를 모식도로 개략적으로 나타내어 있다. 도 4에 나타내는 기판 처리 장치는, 제1, 제2 각 처리조(10A, 10B)에서 사용한 린스액을, 각 처리조(10A, 10B)에 각각 대응하는 탱크(20A, 20B)에 되돌리도록 도출관(24A, 24B)이 설치되어 있다. 이에 의해, 제1 처리조(10A)라면, 제1 탱크(20A)의 린스액을 제1 처리조(10A)로 송액하여 기판 S에 공급하면서, 사용 후의 린스액을 제1 처리조(10A)로부터 제1 탱크(20A)에 회수하는 식으로, 제1 처리조(10A)와 제1 탱크(20A) 사이에 린스액을 순환시키면서 기판 S의 세정 처리를 할 수 있도록 구성되어 있다. 제2 처리조(10B)에 대해서도 동일하다.

각 도출관(24A, 24B)에는, 각각 밸브(25)가 사이에 끼워져 설치됨과 동시에, 당해 밸브(25)의 상류측으로부터 분기하는 분기관(24A', 24B')이 설치되어 있다. 제1 처리조(10A)의 도출관(24A)으로부터 분기하는 분기관(24A')은, 도면 외의 폐액 탱크에 접속되어 있고, 한편, 제2 처리조(10B)의 도출관(24B)으로부터 분기하는 분기관(24B')은 제1 탱크(20A)에 접속되어 있다. 즉, 필요에 따라 밸브(25)가 조작됨으로써, 제1 처리조(10A)로부터 도출되는 사용 후의 린스액을 분기관(24A')을 통해 폐액 탱크에 도출하여, 또, 제2 처리조(10B)로부터 도출되는 린스액을 분기관(24B')을 통해 제1 탱크(20A)로 송액할 수 있도록 구성되어 있다. 이 실시 형태에서는, 상기 분기관(24A', 24B') 및 밸브(25) 등이 본 발명에 관한 배액 수단에 상당한다.

또한, 이 장치에서는, 제3 처리조(10C)에 대응하는 제3 탱크(20B)는 설치되어 있지 않고, 제3 처리조(10C)에 대해서는, 린스액 공급원(30)으로부터 직접 공급용 배관(22)을 통해 신액이 공급되는 구성으로 되어 있다. 또, 제1, 제2 각 처리조(10A, 10B)에 대응하는 각 탱크(20A,20B)에는, 각각 밸브(39a)를 구비한 신액 공급관(39)(본 발명에 관한 신액 도입 수단에 상당함)이 접속되어 있고, 린스액 공급원(30)으로부터 각 탱크(20A,20B)에 직접 신액이 도입 가능하게 되어 있다.

즉, 제3 실시 형태의 기판 처리 장치에서는, 린스액 공급원(30)으로부터 제1 탱크(20A) 및 제2 탱크(20B)에 각각 린스액을 저류하고, 각 공급용 배관(22)을 통해 제1∼제3 처리조(10A∼10C)에 각각 린스액을 송액하여 기판 S의 세정 처리를 행하고, 이때, 제1, 제2 각 처리조(10A, 10B)에 대해서는, 대응하는 탱크(20A, 20B) 사이에 린스액을 순환시키면서 기판 S의 세정 처리를 행하며, 필요에 따라 제2 처리조(10B)로부터 도출되는 린스액을, 도출관(24B)(분기관(24B'))을 통해 제1 탱크(20A)에 송액함과 더불어, 제1 처리조(10A)로부터 도출되는 린스액을, 상기 도출관(24A)(분기관(24A'))을 통해 폐액하도록 되어 있다.

이 장치에서는, pH측정 장치(16, 36)에 의한 측정 결과에 의거하여, 반송 롤러(12)의 구동 및 밸브(25,39a) 등이 상기 컨트롤러(40)에 의해 이하와 같이 제어된다.

즉, 각 처리조(10A∼10C)에 있어서의 제1 pH측정 장치(16)의 측정 pH값과 그 기준값의 차가 연산되어, 측정 pH값이 기준값에 대해 일정 레벨 이상 높은 경우(기판 S의 세정이 충분히 진행되어 있지 않은 경우)에는, 반송 롤러(12)에 의한 기판 S의 반송 속도가 일정 속도까지 떨어지게 되어, 이에 의해 기판 S의 세정 시간이 표준 시간에 대해 연장되어 기판 S에 대한 린스액의 공급량이 증량된다. 반대로, 측정 pH값이 기준값에 대해 일정 레벨 이상 낮은 경우(기판 S의 세정이 예정 이상으로 진행되어 있는 경우)에는, 반송 롤러(12)에 의한 기판 S의 반송 속도가 일정 속도만큼 올라가게 되어, 이에 의해 기판 S의 세정 시간이 단축되어 기판 S에 대한 린스액의 공급량이 감량되게 된다.

또, 기판 S의 세정 처리 중에, 제1 처리조(10A)에 있어서 제1 pH측정 장치(16)의 측정 pH값이 그 기준값(액관리용의 소정 pH값)을 초과하면, 당해 제1 처리조(10A)로부터 도출되는 린스액이, 상기 도출관(24A)(분기관(24A'))을 통해 폐액된다. 동일하게 제2 처리조(10B)에 있어서 측정 pH값이 그 기준값을 초과하면, 제2 처리조(10B)로부터 도출되는 린스액이, 도출관(24B)(분기관(24B'))을 통해 제1 탱크(20A)에 송액된다. 또, 각 탱크(20A, 20B)에 대해 신액 공급관(39)을 통해 신액이 도입된다. 이에 의해 각 처리조(10A, 10B)에 대해 순환되는 린스액의 기능 회복이 도모되게 된다. 즉, 이 실시 형태에서는, 상기 컨트롤러(40)가 본 발명에 관한 공급량 제어 수단 및 교체 제어 수단에 상당한다.

이상과 같은 제3 실시 형태의 장치에 의하면, 기판 S의 세정이 예정 이상으로 진행되어 있는 경우에는, 기판 S의 반송 속도를 일정 속도만큼 올려, 이에 의해 기판 S에 대한 린스액의 공급량을 억제하고, 반대로, 기판 S의 세정이 충분히 진행되어 있지 않은 경우에는, 기판 S의 반송 속도를 일정 속도만큼 내려, 이에 의해 기판 S에 대한 린스액의 공급량을 증량하므로, 제1 실시 형태와 같이, 기판 S의 처리 상황에 따른 필요 충분한 린스액을 기판 S에 공급하면서 세정 처리를 행할 수 있고 따라서, 린스액의 쓸데없는 소비를 억제하고, 경제적으로 기판 S를 처리할 수 있다. 또, 이와 같이 기판 S의 세정 처리의 진행 정도에 따라 기판 S의 반송 속도를 올리므로, 항상 일정 속도로 기판 S를 반송하면서 세정 처리를 실시하는 경우에 비하면 스루풋을 향상시키는 것이 가능하게 된다는 이점도 있다.

또한, 이상 설명한 제1∼ 제3 실시 형태에 관한 기판 처리 장치는, 본 발명 에 관한 기판 처리 장치의 바람직한 실시 형태의 일례이고, 그 구체적인 구성은, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다.

예를 들면 실시 형태에서는, 기판 S로부터 흘러내리는 린스액을 액받이부(17)에서 받으면서 pH계 본체(18)에 안내하도록 제1 pH측정 장치(16)가 구성되어 있지만, 물론, 액받이부(17)를 생략해, 기판 S로부터 흘러내리는 린스액을 직접 이 pH계 본체(18)에서 받아 pH를 측정하도록 해도 좋다. 요점은, 기판 S로부터 흘러내리는 린스액의 pH값을, 당해 린스액이 처리조(10A∼10C)의 저부에 도달하기 전에 측정할 수 있으면 좋다. 단, 상기 실시 형태와 같은 제1 pH측정 장치(16)를 이용했을 경우에는, 린스액이 기판 S에 따라 부드럽게 흘러내린 경우에서도 확실히 린스액을 pH계 본체(18)에 접하게 되는 것이 가능하게 되기 때문에, 보다 확실히 pH값을 측정하는 것이 가능하게 된다.

또한, 실시 형태에서는, 린스액의 열화 정도에 의거하여 기판 S의 처리 상황을 파악하는 것으로서, 린스액의 열화 정도를 상기대로 린스액의 pH값의 측정에 의해 검지되지만, 물론, 린스액의 열화 정도에 관련된 물리량이면 pH값 이외의 물리량을 검출되도록 해도 좋다. 예를 들면 린스액의 비저항값이나 도전율을 측정하도록 해도 좋다.

또, 제1 실시 형태에서는, 제1 처리조(10A)의 pH값의 측정 결과에 의거하여, 당해 제1 처리조(10A)에서의 기판 S에 대한 린스액의 공급량을 제어하는 구성으로 되어 있지만, 예를 들면 제1 처리조(10A)에서는 린스액의 공급량의 제어를 행하지 않고, 또는 제1 처리조(10A)에 있어서의 린스액의 공급량의 제어와 더불어, 제1 처 리조(10A)의 pH값의 측정 결과에 의거하여 하류측의 처리조(10B, 10C)에서의 기판 S에 대한 린스액의 공급량을 제어하도록 해도 좋다. 구체적으로는, 제1 처리조(10A)에 있어서, 기판 S의 세정이 예정 이상으로 진행되어 있다고 판단되는 경우(pH의 측정값이 기준값에 대해 일정 레벨 이상 낮은 경우)에는, 처리조(10B, 10C)에서의 기판 S에 대한 린스액의 공급량을 감량 보정하거나, 또는 처리조(10B, 10C)의 어느 한쪽의 처리를 생략하도록(즉, 린스액을 공급하는 일없이 단지 기판 S를 통과시킴) 해도 좋다. 요컨대, 상류측 처리조에서의 린스액의 pH값 측정 결과에 의거하여, 하류측 처리조의 린스액의 공급량 등을 제어하도록 해도 좋다. 이 점은, 제2, 제3 실시 형태에 대해서도 동일하다.

또, 실시 형태는, 기판 S를 반송하면서 그 상면에 린스액을 공급하는 타입의 기판 처리 장치에 본 발명을 적용한 예이지만 물론, 정지시킨 상태에서 기판 S에 린스액을 공급하여 세정 처리를 행하고, 종료 후, 기판 S를 하류측으로 반송하는 타입의 기판 처리 장치에 대해서도 본 발명은 적용 가능하다. 이 경우에는, 기판 S로부터 흘러내리는 린스액의 pH값을 pH측정 장치에서 측정하여, 이 측정값이, 기판 S의 세정이 완료했다고 인정되는 일정한 레벨까지 저하한 시점에서 린스액의 공급을 정지하여 기판 S를 반출하도록 하면 좋다. 이에 의하면, 린스액의 소비량, 및 기판 S의 정지 시간을 필요 최소한도로 억제할 수 있기 때문에, 경제적이고, 효율적으로 기판 S의 세정 처리를 행할 수 있게 된다. 특히, 제3 처리조(10C)에 관하여 상기와 같이 처리를 진행하도록 하면, 세정 처리가 불충분한 채로 기판 S가 하류 측으로 반출된다는 문제를 미리 회피할 수 있고, 그 결과, 보다 세정 처리의 확실성을 높일 수 있다는 이점이 있다.

또, 세정 처리의 진행 정도에 따라 기판 S에 대한 린스액의 공급량을 증감하기 위해, 제1, 제2 실시 형태에서는, 린스액의 단위 시간당의 공급량을 제어하고, 또, 제3 실시 형태에서는, 기판 S의 반송 속도(기판 S의 처리 시간)를 제어하는 구성으로 되어 있지만, 물론, 샤워 노즐(14)로부터의 린스액의 토출량과 기판 S의 반송 속도의 쌍방을 제어함으로써, 기판 S에 대한 린스액의 공급량을 증감시키도록 해도 좋다.

또, 실시 형태에서는, 본 발명의 적용예로서 에칭 처리 후의 기판 S에 대해 세정 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 대해 설명했지만, 예를 들면 레지스터 피막의 박리 처리 후의 기판 S를 세정하는 장치에 대해서도 본 발명은 적용 가능하다. 또, 이와 같이 기판 S에 따라서 린스액을 흘러내리게 하면서 세정 처리를 실시하는 것 이외에, 기판 S에 따라 약액을 흘러내리게 하면서 약액 처리를 행하는 것에 대해서도 본 발명은 적용 가능하다. 또, 실시 형태와 같이, 경사 자세의 기판 S에 처리액(린스액)을 공급하면서 처리를 행하는 이외에, 수평 자세, 또는 수직 자세의 기판 S에 처리액을 공급하면서 처리를 실시하는 것에 대해서도 본 발명은 적용 가능하다.

도 1은 본 발명에 관한 기판 처리 장치(제1 실시 형태)를 나타내는 모식도이다.

도 2는 각 처리조에 있어서의 기판과 제1 pH측정 장치의 위치 관계, 및 제1 pH측정 장치의 구성을 나타내는 처리조의 내부 측면도이다.

도 3은 본 발명에 관한 기판 처리 장치(제2 실시 형태)를 나타내는 모식도이다.

도 4는 본 발명에 관한 기판 처리 장치(제3 실시 형태)를 나타내는 모식도이다.

[부호의 설명]

10A : 제1 처리조

10B : 제2 처리조

10C : 제3 처리조

20A : 제1 탱크

20B : 제2 탱크

20C : 제3 탱크

12 : 반송 롤러

14 : 샤워 노즐

16, 36 : pH측정 장치

17 : 액받이부

18 : pH계 본체

22 : 공급용 배관

40 : 컨트롤러

Claims

노즐 부재에 의해 기판의 표면에 처리액을 공급하여, 소정의 처리를 기판에 실시하는 처리조를 가지는 기판 처리 장치에 있어서,

상기 기판의 표면으로부터 흘러내리는 처리액을, 당해 처리액이 상기 처리조의 저부(底部)에 도달하기 전에 받아, 그 열화 상태에 관련된 소정의 물리량을 측정하는 측정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
청구항 1에 있어서,

처리 중에 상기 기판을 경사 자세로 지지하는 지지 수단을 가지고, 상기 측정 수단은, 상기 지지 수단에 지지된 기판 저위측의 끝 가장자리의 아래쪽에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
청구항 1 또는 2에 있어서,

상기 측정 수단은, 처리액에 접촉하여 상기 물리량을 측정하는 측정부와, 기판으로부터 흘러내리는 처리액을 받고, 상기 측정부에 안내하는 안내부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
청구항 1 또는 2에 있어서,

상기 물리량의 측정 결과에 의거하여 기판에 공급하는 처리액의 공급량을 제 어하는 공급량 제어 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
청구항 4에 있어서,

상기 공급량 제어 수단은, 상기 측정 결과에 의거하여 단위 시간당 처리액의 공급량을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
청구항 4에 있어서,

상기 공급량 제어 수단은, 상기 측정 결과에 의거하여 기판에 대한 처리액의 공급 시간을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
청구항 6에 있어서,

기판을 반송하면서 당해 기판에 대해 처리액을 공급하는 것으로서, 상기 공급량 제어 수단은, 상기 측정 결과에 의거하여 기판의 반송 속도를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
청구항 4에 있어서,

상기 측정 수단을 제1 측정 수단으로 할 때에, 이와는 별도로, 기판에 공급되기 전의 처리액에 관한 상기 물리량을 측정하는 제2 측정 수단을 더 구비하고, 상기 공급량 제어 수단은, 이들 제1, 제2 측정 수단에 의한 측정 결과의 차에 의거하여 상기 공급량을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
청구항 1 또는 2에 있어서,

상기 처리조에서의 처리에 이용한 처리액으로서 사용 후에 회수된 처리액을 재차 상기 처리조에서의 처리에 이용하는 처리액의 순환 계통과, 당해 순환 계통 내를 순환하는 처리액 중 사용 후에 회수되는 처리액을 당해 순환 계통으로부터 배액(排液)하는 배액 수단과, 당해 순환 계통 내에 새로운 처리액을 도입하는 신액 도입 수단과, 상기 측정 수단에 의한 측정 결과에 의거하여 상기 배액 수단 및 신액 도입 수단을 제어함으로써 상기 순환 계통 내의 처리액의 교체를 행하는 교체 제어 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
청구항 4에 있어서,

상기 처리조로서, 제1 처리조와 이 제1 처리조에서 처리를 끝낸 기판에 상기 제1 처리조와 동일 종류의 처리액을 이용하여 기판을 처리하는 제2 처리조를 구비함과 더불어, 상기 제2 처리조에서의 처리에 이용한 처리액으로서 사용 후에 회수되는 처리액을 상기 제1 처리조에서의 처리에 이용하는 처리액의 공급 계통을 가지고, 상기 제1 처리조에 상기 측정 수단이 배치되고, 상기 공급량 제어 수단은, 상기 측정 결과에 의거하여 제1 처리조에서의 기판에 대한 처리액의 공급량 및 제2 처리조에서의 기판에 대한 처리액의 공급량의 적어도 한쪽을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.