JP2004273984A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents

基板処理方法および基板処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004273984A
JP2004273984A JP2003066299A JP2003066299A JP2004273984A JP 2004273984 A JP2004273984 A JP 2004273984A JP 2003066299 A JP2003066299 A JP 2003066299A JP 2003066299 A JP2003066299 A JP 2003066299A JP 2004273984 A JP2004273984 A JP 2004273984A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processing chamber
control valve
rinsing liquid
value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2003066299A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Suzuki
聡 鈴木
Yukio Tomifuji
幸雄 富藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2003066299A priority Critical patent/JP2004273984A/ja
Priority to TW092136698A priority patent/TWI236050B/zh
Priority to KR1020040013329A priority patent/KR100556626B1/ko
Priority to CNB2004100287313A priority patent/CN1299334C/zh
Publication of JP2004273984A publication Critical patent/JP2004273984A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B18/00Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
    • A61B18/04Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by heating
    • A61B18/06Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by heating caused by chemical reaction, e.g. moxaburners
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61HPHYSICAL THERAPY APPARATUS, e.g. DEVICES FOR LOCATING OR STIMULATING REFLEX POINTS IN THE BODY; ARTIFICIAL RESPIRATION; MASSAGE; BATHING DEVICES FOR SPECIAL THERAPEUTIC OR HYGIENIC PURPOSES OR SPECIFIC PARTS OF THE BODY
    • A61H39/00Devices for locating or stimulating specific reflex points of the body for physical therapy, e.g. acupuncture
    • A61H39/06Devices for heating or cooling such points within cell-life limits
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61HPHYSICAL THERAPY APPARATUS, e.g. DEVICES FOR LOCATING OR STIMULATING REFLEX POINTS IN THE BODY; ARTIFICIAL RESPIRATION; MASSAGE; BATHING DEVICES FOR SPECIAL THERAPEUTIC OR HYGIENIC PURPOSES OR SPECIFIC PARTS OF THE BODY
    • A61H9/00Pneumatic or hydraulic massage
    • A61H9/005Pneumatic massage
    • A61H9/0057Suction
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61MDEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M1/00Suction or pumping devices for medical purposes; Devices for carrying-off, for treatment of, or for carrying-over, body-liquids; Drainage systems
    • A61M1/08Cupping glasses, i.e. for enhancing blood circulation

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Rehabilitation Therapy (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Pain & Pain Management (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Physical Education & Sports Medicine (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Vascular Medicine (AREA)
  • Anesthesiology (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

【課題】基板の表面にリンス液を供給して基板を処理する場合に、リンス液(純水)の使用量を低減させることができる方法を提供する。
【解決手段】基板Wが水洗処理部10の処理チャンバ12内へ搬入されてきた当初においては入口ノズル20と上部スプレイノズル22とからリンス液を基板へ供給し、それ以後、基板が処理チャンバ10内から搬出されるまでは上部スプレイノズル22と下部スプレイノズル24とからリンス液を基板へ供給する。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、プリント基板等の基板の表面にリンス液を供給して基板を処理する基板処理方法および基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウエハ等の基板の表面に、フォトリソグラフィ技術を利用して銅、アルミニウム、銀等の金属材料で配線パターンを形成するには、まず、基板の表面に銅、アルミニウム、銀等の金属膜を形成し、その金属膜上にフォトレジスト膜を形成した後、基板に対し露光、現像およびエッチングの各処理を施して所望のパターニングを行い、その後に、基板上に残っているフォトレジストの被膜を基板表面から剥離して除去する。これらの一連のプロセスのうち、基板上からフォトレジスト被膜を除去する工程では、例えばアミンを含む有機剥離液が使用される。そして、剥離処理後の基板は、純水を使用してリンス処理された後、乾燥処理される。
【0003】
ここで、アミンを含む有機剥離液を使用して基板を剥離処理した後、剥離液が付着した基板の表面に純水を供給してリンス処理すると、アミンを含む剥離液が純水と混ざり合って強アルカリ性の溶液が生成される。この結果、配線パターンを形成する金属膜が腐食されあるいは溶解する、といった問題が発生する。そこで、このような問題点を解決するために、剥離処理後のリンス処理において、二酸化炭素を溶解させた純水を使用する、といった方法が提案されている。すなわち、アミンを含む剥離液が付着した基板の表面に対し二酸化炭素を溶解させた純水を大量に吐出することにより、アミンによるアルカリ性を中和して強アルカリ性の溶液が生成されるのを防止する、といった方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
図3は、二酸化炭素が溶解した純水をリンス液として使用する水洗処理部を備えた従来の基板処理装置の概略構成の1例を示す模式的正面図である。この基板処理装置には、水洗処理部60の前段側に水洗処理部60と隣接して剥離処理部62が設けられている。
【0005】
剥離処理部62は、その一部しか図示しておらず詳細な構成を示していないが、処理チャンバ64を備え、処理チャンバ64の内部には、基板Wを支持して水平方向へ搬送するローラコンベア66が配設されている。基板Wは、ローラコンベア66によって水平姿勢に支持され、あるいは、基板搬送方向と直交する方向において僅かに傾斜した姿勢に支持されて搬送される。この基板Wは、エッチング処理後の基板であって、その表面にはフォトレジスト被膜が被着している。また、基板搬送路の上方には、基板搬送路に沿って複数の剥離液吐出ノズル(図示せず)が設置されている。そして、処理チャンバ64内において基板Wをローラコンベア66によって搬送しつつ、剥離液吐出ノズルから基板Wの上面へ剥離液、例えば1−メチル−2−ピロリドン、イソプロパノールアミン、モノエタノールアミン等のアミンを含む有機剥離液が供給される。これにより、基板Wの表面に被着したフォトレジスト被膜が溶解して基板Wの表面から除去される。
【0006】
剥離処理部62において剥離処理され処理チャンバ64の出口68から搬出される基板Wに表面には剥離液1が付着しており、基板Wは、その表面に剥離液1が付着した状態で水洗処理部60へ搬送される。水洗処理部60は、入口側開口72および出口側開口74を有する処理チャンバ70を備え、処理チャンバ70の内部には、基板Wを水平姿勢もしくは僅かに傾斜した姿勢に支持して水平方向へ搬送するローラコンベア76が配設されている。処理チャンバ70の入口側開口72付近には、基板Wの上面へカーテン状にリンス液を吐出する入口ノズル78が配設されている。また、基板搬送路を挟んでその上方および下方には、それぞれ基板搬送路に沿って上部スプレイノズル80および下部スプレイノズル82が連設されている。入口ノズル78、上部スプレイノズル80および下部スプレイノズル82にそれぞれ連通接続された各リンス液供給配管84、86、88は、それぞれ配管90aに連通接続され、配管90aはポンプ92の吐出口側に流路接続されている。ポンプ92の吸込口側は、配管90bを介して、純水2が貯留された貯水槽94の底部に流路接続されている。そして、配管90aの途中には、ガス溶解モジュール96が介挿されており、ガス溶解モジュール96に、ガスボンベ等の炭酸ガス供給源に接続されたガス供給管98が接続されていて、配管90aを通ってリンス液供給配管84、86、88へ送給される純水中に二酸化炭素を溶解させるようになっている。
【0007】
処理チャンバ70の底部には、排液用配管100が連通接続されており、排液用配管100を通って使用済みのリンス液が廃棄されるようになっている。また、図示していないが、水洗処理部60の下流側には複数の水洗処理部が連設されている。そして、下流側に配置された水洗処理部において基板の洗浄に使用された純水は、その水洗処理部と隣接する上流側の水洗処理部の貯水槽内へ送られ、最下流側に位置する水洗処理部から順次、上流側に位置する各水洗処理部の貯水槽内へ送られてきた使用済みの純水が、送液配管102を通って水洗処理部60の貯水槽94内へ供給されるようになっている。
【0008】
図3に示した構成の水洗処理部60においては、処理チャンバ70内へ入口側開口72を通って搬入されてきた基板Wは、まず、入口ノズル78から基板Wの上面へカーテン状に吐出されるリンス液により、表面に付着した剥離液1が洗い流される。さらに、処理チャンバ70内を基板Wがローラコンベア76によって搬送されつつ、上部スプレイノズル80および下部スプレイノズル82から基板Wの上・下両面へそれぞれリンス液が吐出されることにより、基板Wの表面に付着した剥離液1が洗い流される。このとき、基板W上においてアミンを含む剥離液とリンス液(純水)とが混合した溶液が生成されるが、リンス液中には二酸化炭素が溶解しているので、アミンによるアルカリ性が中和されて溶液が強アルカリ性となるのが防止される。そして、水洗処理部60でのリンス処理が終了した基板Wは、処理チャンバ70内から出口側開口74を通って搬出され、隣接する水洗処理部へ搬送される。
【0009】
【特許文献1】
特開2002−141269号公報(第5−6頁、図1)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
図3に示したような構成を備えた従来の基板処理装置では、水洗処理部60において基板Wのリンス処理に使用された後のリンス液は、処理チャンバ70の底部から排液用配管100を通って全て廃棄されていた。これは、リンス液に剥離液が混合することにより、使用済みのリンス液中には、剥離液中に含まれていたアミンが腐食成分として含まれるからである。このように、使用済みのリンス液は全て廃棄するようにしていたため、水洗処理部60と隣接する下流側の水洗処理部から送液配管102を通って貯水槽94内へ供給される純水の量では、入口ノズル78、上部スプレイノズル80および下部スプレイノズル82からそれぞれ基板Wへ供給されるリンス液の量には足りず、別途、純水供給源から純水を貯水槽94内へ供給することが必要である。このため、純水の使用量が多くなり、また、それに伴って炭酸ガスの消費量も多くなる、といった問題点がある。
【0011】
一方、純水の使用量を少しでも減らそうとして、処理チャンバ70の底部から排出される使用済みリンス液の一部を貯水槽94内へ戻し、リンス液を循環使用しようとすると、貯水槽94内のリンス液中にアミン(腐食成分)が残存し、次にリンス処理される基板において問題を生じることになる。
【0012】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、基板の表面にリンス液を供給して基板を処理する場合において、リンス液(純水)の使用量を低減させることができる基板処理方法を提供すること、および、その方法を好適に実施することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明は、処理チャンバ内において基板を搬送しつつ、前記処理チャンバの入口付近に配設され基板の上面へカーテン状にリンス液を吐出する入口ノズル、ならびに、基板搬送路を挟んでその上方および下方にそれぞれ基板搬送路に沿って連設され基板の上面および下面へリンス液を吐出する上部スプレイノズルおよび下部スプレイノズルから、基板に対しそれぞれリンス液を供給して基板を処理する基板処理方法において、基板が前記処理チャンバ内へ搬入されてきた当初においては前記入口ノズルと前記上部スプレイノズルとからリンス液を基板へ供給し、それ以後、基板が前記処理チャンバ内から搬出されるまでは前記上部スプレイノズルと前記下部スプレイノズルとからリンス液を基板へ供給することを特徴とする。
【0014】
請求項2に係る発明は、請求項1記載の基板処理方法において、前記処理チャンバへ搬送されてくる基板が、剥離処理後の基板であって上面にアミンを含む剥離液が付着したものであり、前記リンス液が、純水中に二酸化炭素が溶解したリンス液であり、前記処理チャンバの底部から排出される使用済みのリンス液を、基板が処理チャンバ内へ搬入されてから所定時間が経過するまでは廃棄し、それ以後、基板が処理チャンバ内から搬出されるまでは回収槽へ回収して再使用することを特徴とする。
【0015】
請求項3に係る発明は、請求項1記載の基板処理方法において、前記処理チャンバへ搬送されてくる基板は、剥離処理後の基板であって上面にアミンを含む剥離液が付着したものであり、前記リンス液は、純水中に二酸化炭素が溶解したリンス液であり、前記処理チャンバの底部から排出される使用済みのリンス液中に含まれるアミンの量を示す指示値を継続的に計測し、リンス液中に含まれるアミンが所定量以下になって計測された指示値が所定値以下もしくは所定値以上になるまでは使用済みリンス液を廃棄し、計測された指示値が所定値以下もしくは所定値以上になってから基板が処理チャンバ内から搬出されるまでは使用済みリンス液を回収槽へ回収して再使用することを特徴とする。
【0016】
請求項4に係る発明は、請求項3記載の基板処理方法において、前記指示値がpH値であり、計測されたpH値が所定値以下になるまでは使用済みリンス液を廃棄し、計測されたpH値が所定値以下になってから基板が処理チャンバ内から搬出されるまでは使用済みリンス液が回収槽へ回収して再使用することを特徴とする。
【0017】
請求項5に係る発明は、基板の処理が行われる処理チャンバと、処理チャンバ内において基板を搬送する基板搬送手段と、前記処理チャンバの入口付近に配設され基板の上面へカーテン状にリンス液を吐出する入口ノズルと、前記処理チャンバ内に、基板搬送路を挟んでその上方および下方にそれぞれ基板搬送路に沿って連設され、基板の上面および下面へリンス液を吐出する上部スプレイノズルおよび下部スプレイノズルと、前記入口ノズルならびに前記上部スプレイノズルおよび下部スプレイノズルにそれぞれ連通接続された各リンス液供給配管と、この各リンス液供給配管を通して前記入口ノズルならびに前記上部スプレイノズルおよび下部スプレイノズルにそれぞれリンス液を供給するリンス液供給手段と、を備えた基板処理装置において、前記各リンス液供給配管にそれぞれ開閉制御弁を介挿し、基板が前記処理チャンバ内へ搬入されてきた当初においては、前記入口ノズルに連通接続されたリンス液供給配管に介挿された開閉制御弁と、前記上部スプレイノズルに連通接続されたリンス液供給配管に介挿された開閉制御弁とを開き、それ以後、基板が前記処理チャンバ内から搬出されるまでは、前記上部スプレイノズルに連通接続されたリンス液供給配管に介挿された開閉制御弁と、前記下部スプレイノズルに連通接続されたリンス液供給配管に介挿された開閉制御弁とを開くように制御する制御手段を備えたことを特徴とする。
【0018】
請求項6に係る発明は、請求項5記載の基板処理装置において、前記処理チャンバへ搬送されてくる基板が、剥離処理後の基板であって上面にアミンを含む剥離液が付着したものであり、前記リンス液が、純水中に二酸化炭素が溶解したリンス液であり、前記処理チャンバの底部から排出される使用済みのリンス液を廃棄する排液用配管と、この排液用配管に介挿された開閉制御弁と、使用済みリンス液を回収するための回収用配管と、この回収用配管に介挿された開閉制御弁と、前記処理チャンバの底部から前記回収用配管を通って排出されてくる使用済みリンス液を回収する回収槽と、基板が前記処理チャンバ内へ搬入されてから所定時間が経過するまでは、前記排液用配管に介挿された開閉制御弁を開くとともに前記回収用配管に介挿された開閉制御弁を閉じ、それ以後、基板が処理チャンバ内から搬出されるまでは、前記回収用配管に介挿された開閉制御弁を開くとともに前記排液用配管に介挿された開閉制御弁を閉じるように制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【0019】
請求項7に係る発明は、請求項5記載の基板処理装置において、前記処理チャンバへ搬送されてくる基板は、剥離処理後の基板であって上面にアミンを含む剥離液が付着したものであり、前記リンス液は、純水中に二酸化炭素が溶解したリンス液であり、前記処理チャンバの底部から排出される使用済みのリンス液を廃棄する排液用配管と、この排液用配管に介挿された開閉制御弁と、使用済みリンス液を回収するための回収用配管と、この回収用配管に介挿された開閉制御弁と、前記処理チャンバの底部から前記回収用配管を通って排出されてくる使用済みリンス液を回収する回収槽と、前記処理チャンバの底部から排出される使用済みのリンス液中に含まれるアミンの量を示す指示値を継続的に計測する計測手段と、この計測手段からの計測信号に基づいて、リンス液中に含まれるアミンが所定量以下になって計測された指示値が所定値以下もしくは所定値以上になるまでは、前記排液用配管に介挿された開閉制御弁を開くとともに前記回収用配管に介挿された開閉制御弁を閉じ、計測された指示値が所定値以下もしくは所定値以上になってから基板が前記処理チャンバ内から搬出されるまでは、前記回収用配管に介挿された開閉制御弁を開くとともに前記排液用配管に介挿された開閉制御弁を閉じるように制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【0020】
請求項8に係る発明は、請求項7記載の基板処理装置において、前記指示値がpH値であり、計測されたpH値が所定値以下になるまでは、前記排液用配管に介挿された開閉制御弁を開くとともに前記回収用配管に介挿された開閉制御弁を閉じ、計測されたpH値が所定値以下になってから基板が前記処理チャンバ内から搬出されるまでは、前記回収用配管に介挿された開閉制御弁を開くとともに前記排液用配管に介挿された開閉制御弁を閉じるように、前記制御手段によって制御することを特徴とする。
【0021】
請求項1に係る発明の基板処理方法によると、また、請求項5に係る発明の基板処理装置を使用すると、基板が処理チャンバ内へ搬入されてきた当初においては、入口ノズルと上部スプレイノズルだけからリンス液が基板へ供給され、それ以後、基板が処理チャンバ内から搬出されるまでは、上部スプレイノズルと下部スプレイノズルだけからリンス液が基板へ供給されるので、常時、入口ノズルと上部スプレイノズルと下部スプレイノズルからリンス液が基板へ供給される場合に比べて、リンス液の使用量が少なくなる。
【0022】
請求項2に係る発明の基板処理方法では、また、請求項6に係る発明の基板処理装置では、処理チャンバの底部から排出される使用済みのリンス液が、基板が処理チャンバ内へ搬入されてから所定時間が経過した以後、基板が処理チャンバ内から搬出されるまでは、回収槽へ回収して再使用されるので、リンス液である純水の使用量がより低減され、また、二酸化炭素の消費量が少なくなる。一方、基板が処理チャンバ内へ搬入されてから所定時間が経過するまでは、処理チャンバの底部から排出される使用済みリンス液は廃棄される。また、基板が処理チャンバ内へ搬入されてから所定時間が経過した時点では、基板の上面に付着していた剥離液の大部分はリンス液によって洗い流されているので、基板が処理チャンバ内へ搬入されてから所定時間が経過した以後に処理チャンバの底部から排出される使用済みリンス液には、アミンがほとんど含まれていない。このため、その使用済みリンス液を回収槽へ回収して再使用するようにしても、回収槽内のリンス液中にアミン(腐食成分)が残存する可能性は少ない。したがって、次にリンス処理される基板において問題を生じることはない。
【0023】
請求項3に係る発明の基板処理方法では、また、請求項7に係る発明の基板処理装置では、処理チャンバの底部から排出される使用済みのリンス液中に含まれるアミンの量を示す指示値が継続的に計測され、リンス液中に含まれるアミンが所定量以下になって計測された指示値が所定値以下もしくは所定値以上になると、すなわち、基板上からアミンを含む剥離液がほとんど除去されると、処理チャンバの底部から排出される使用済みリンス液は、回収槽へ回収して再使用されるので、リンス液である純水の使用量がより低減され、また、二酸化炭素の消費量が少なくなる。一方、リンス液中に含まれるアミンが所定量以下になって計測された指示値が所定値以下もしくは所定値以上になるまでは、処理チャンバの底部から排出される使用済みリンス液は廃棄される。また、リンス液中に含まれるアミンが所定量以下になって計測された指示値が所定値以下もしくは所定値以上になった以後に処理チャンバの底部から排出される使用済みリンス液には、アミンがほとんど含まれていないので、その使用済みリンス液を回収槽へ回収して再使用するようにしても、回収槽内のリンス液中にアミン(腐食成分)が残存する可能性は少ない。したがって、次にリンス処理される基板において問題を生じることはない。
【0024】
請求項4に係る発明の基板処理方法では、また、請求項8に係る発明の基板処理装置では、処理チャンバの底部から排出される使用済みのリンス液のpH値が継続的に計測され、計測されたpH値が所定値以下になると、処理チャンバの底部から排出される使用済みリンス液が回収槽へ回収して再使用される。一方、計測されたpH値が所定値以下になるまでは、処理チャンバの底部から排出される使用済みリンス液は廃棄される。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態について図1および図2を参照しながら説明する。
【0026】
図1は、この発明の実施形態の1例を示し、基板処理装置の概略構成を示す模式的正面断面図である。この図においては、水洗処理部のみを示している。水洗処理部10の前段側には、水洗処理部10と隣接して剥離処理部が設けられているが、剥離処理部については上述したので、ここでは、その説明を省略する。
【0027】
水洗処理部10は、入口側開口14および出口側開口16を有する処理チャンバ12を備え、処理チャンバ12の内部には、基板Wを水平姿勢もしくは僅かに傾斜した姿勢に支持して水平方向へ搬送するローラコンベア18が配設されている。この水洗処理部10へは、剥離処理部から表面に剥離液1が付着した状態の基板Wが搬送されてくる。処理チャンバ12の入口側開口14付近には、基板Wの上面へカーテン状にリンス液を吐出する入口ノズル20が配設されている。また、基板搬送路を挟んでその上方および下方には、それぞれ基板搬送路に沿って上部スプレイノズル22および下部スプレイノズル24が連設されている。これらの構成は、上記した従来の装置と同様である。
【0028】
入口ノズル20、上部スプレイノズル22および下部スプレイノズル24には、リンス液供給配管26、28、30がそれぞれ連通接続されており、各リンス液供給配管26、28、30には、開閉制御弁V、V、Vがそれぞれ介挿されている。各リンス液供給配管26、28、30は、それぞれ配管32aに連通接続され、32aはポンプ34の吐出口側に流路接続されている。ポンプ34の吸込口側は、配管32bを介して、純水2が貯留された貯水槽36の底部に流路接続されている。そして、配管32aの途中には、ガス溶解モジュール38が介挿されており、ガス溶解モジュール38に、ガスボンベ等の炭酸ガス供給源に接続されたガス供給管40が接続されていて、配管32aを通ってリンス液供給配管26、28、30へ送給される純水中に二酸化炭素を溶解させるようになっている。なお、純水中に二酸化炭素を溶解させる手段は、配管32aの途中にガス溶解モジュール38を介挿する構成に限らず、どのようなものであってもよく、例えば、タンク内に貯留された純水中で二酸化炭素をバブリングして、二酸化炭素が溶解した純水を製造するようにしてもよい。
【0029】
処理チャンバ12の底部には、液流出管42が連通接続されており、液流出管42は、回収用配管44と排液用配管46とに分岐している。回収用配管44の先端流出口は、貯水槽36内へ導入されている。また、排液用配管46を通って使用済みのリンス液が廃棄されるようになっている。回収用配管44および排液用配管46には、開閉制御弁V、Vがそれぞれ介挿されている。さらに、液流出管42には、その内部を流れる使用済みリンス液のpH値を継続的に計測するpH計48が介挿されている。pH計48からの計測信号は、コントローラ50に入力されるようになっている。また、コントローラ50からは、開閉制御弁V〜Vへ制御信号が送られ、その制御信号によって各開閉制御弁V〜Vの開閉動作が制御されるようになっている。
【0030】
また、貯水槽48内へ先端流出口が導入された純水供給用配管52が設けられており、純水供給源から純水供給用配管52を通って純水が貯水槽48内へ適宜供給されるようになっている。なお、図3に関して上述したように、水洗処理部10の下流側に複数の水洗処理部が連設されている場合には、最下流側に位置する水洗処理部から順次、上流側に位置する各水洗処理部の貯水槽内へ送られてきた使用済みの純水を、水洗処理部10の貯水槽48内へ供給する構成とすることができる。
【0031】
次に、図1に示した構成の水洗処理部10における処理動作の1例について、図2に示すタイムチャートを参照しながら説明する。なお、この処理動作では、液流出管42にpH計48を付設しておかなくてもよい。
【0032】
剥離処理部から水洗処理部10へ、表面に剥離液1が付着した状態の基板Wが搬送され、水洗処理部10の処理チャンバ12内へ入口側開口14を通って基板Wが搬入されてくる。このとき、開閉制御弁V、V、Vは開かれ、開閉制御弁V、Vは閉じられている。したがって、入口ノズル20と上部スプレイノズル22だけからそれぞれリンス液が吐出され、下部スプレイノズル24からはリンス液が吐出されていない。そして、処理チャンバ12内へ搬入されてきた基板Wは、入口ノズル20からカーテン状に吐出されるリンス液により、表面に付着した剥離液1の大部分が洗い流される。また、上部スプレイノズル22から基板Wの上面へ吐出されるリンス液により、基板Wの表面上に残った剥離液1が洗い流される。このとき、基板W上においてアミンを含む剥離液とリンス液(純水)とが混合した溶液が生成されるが、リンス液中には二酸化炭素が溶解しているので、アミンによるアルカリ性が中和されて溶液が強アルカリ性となるのが防止される。
【0033】
ローラコンベア18によって基板Wがさらに搬送され、基板Wが入口ノズル20の直下位置を通過し終わると、開閉制御弁V、Vを開いたまま、また、開閉制御弁Vを閉じたままで、開閉制御弁Vが閉じられ、一方、開閉制御弁Vが開かれる。したがって、上部スプレイノズル22と下部スプレイノズル24だけからそれぞれリンス液が吐出され、入口ノズル20からのリンス液の吐出は停止される。そして、ローラコンベア18によって処理チャンバ12内を搬送される基板Wは、上部スプレイノズル22から吐出されるリンス液により、基板Wの表面上に残存している剥離液1がほとんど洗い流される。また、下部スプレイノズル24から基板Wの下面へ吐出されるリンス液により、基板Wの下面側に回り込んだ剥離液1が洗い流される。なお、開閉制御弁Vを閉じると同時に開閉制御弁Vを開く必要は必ずしも無く、開閉制御弁Vを先に開き、その後に開閉制御弁Vを閉じるようにするなどしてもよい。
【0034】
基板Wが処理チャンバ12内へ搬入されてからこの時点までは、開閉制御弁Vが開かれているので、入口ノズル20、上部スプレイノズル22および下部スプレイノズル24から基板Wへそれぞれ吐出され基板W上から処理チャンバ12の底部に流下した使用済みのリンス液は、処理チャンバ12の底部から液流出管42内へ流出し、液流出管42から排液用配管46を通って廃棄される。そして、上部スプレイノズル22および下部スプレイノズル24から基板Wの上・下両面へそれぞれ吐出されるリンス液により、基板W上から剥離液1がほとんど洗い流された時点で、開閉制御弁V、Vを開いたまま、また、開閉制御弁Vを閉じたままで、開閉制御弁Vが閉じられ、一方、開閉制御弁Vが開かれる。これにより、使用済みリンス液は、処理チャンバ12の底部から液流出管42および回収用配管44を通って貯水槽36内へ流入し、貯水槽36内の純水2と混合される。この時点では、基板Wの上面に付着していた剥離液1の大部分がリンス液によって洗い流され排液用配管46を通って廃棄されているので、使用済みリンス液には、アミンがほとんど含まれていない。このため、使用済みリンス液を貯水槽36へ戻しても、貯水槽36内のリンス液(純水2)中にアミンが混入する可能性は少ない。したがって、次にリンス処理される基板において問題を生じることはない。
【0035】
上部スプレイノズル22と下部スプレイノズル24との間を通過する間に、上部スプレイノズル22および下部スプレイノズル24からそれぞれ吐出されるリンス液によって洗浄され表面に付着した剥離液1が洗い落とされた基板Wは、水洗処理部10の処理チャンバ12内から出口側開口16を通って搬出され、隣接する水洗処理部等へ搬送される。処理チャンバ12内から基板Wが搬出されると、開閉制御弁Vは、そのまま開いた状態を継続し、開閉制御弁V、Vが閉じられ、一方、開閉制御弁V、Vが開かれて、最初の状態に戻る。そして、次にリンス処理すべき剥離処理後の基板Wが水洗処理部10へ搬送されてきて、上記した処理動作が繰り返される。
【0036】
上記した処理動作では、基板Wが処理チャンバ12内へ搬入されてから所定時間が経過して、基板W上から剥離液1がほとんど洗い流されたと考えられる時点で、開閉制御弁V、Vの開閉動作を切り替えることにより、その時点までは排液用配管46を通って廃棄されていた使用済みリンス液を、回収用配管44を通して貯水槽36内へ回収するようにしているが、処理チャンバ12の底部から流出する使用済みリンス液のpH値の変化によって開閉制御弁V、Vの開閉動作を切り替えるようにしてもよい。すなわち、リンス処理が進行するのに従って、基板W上の剥離液1が洗い流されてアミンの量も減少し、基板W上から剥離液1がほぼ除去された時点では、使用済みリンス液のpH値が酸性側に傾くことになる。そこで、液流出管42に介挿されたpH計48により、その内部を流れる使用済みリンス液のpH値を継続的に計測して、その計測信号をコントローラ50へ送り、使用済みリンス液のpH値が酸性側に傾いた時点で、コントローラ50から開閉制御弁V、Vへ制御信号を送って、開閉制御弁Vを開くとともに開閉制御弁Vを閉じるようにする。これにより、その時点まで排液用配管46を通って廃棄されていた使用済みリンス液が、回収用配管44を通して貯水槽36内へ回収されるようにする。
【0037】
なお、上記した実施形態では、処理チャンバ12の底部から排出される使用済みリンス液のpH値を計測するpH計48を液流出管42に介挿するようにしたが、pH計以外でも、使用済みリンス液中に含まれるアミンの量の減少を検出することができる測定器であれば使用可能であり、例えば使用済みリンス液の電気伝導度や比抵抗を測定する測定器を設けるようにしてもよい。そして、これらの測定器を用いて、使用済みリンス液中のアミンの量が所定値以下になるまでは使用済みリンス液を廃棄し、アミンの量が所定値以下になってから基板が処理チャンバ内から搬出されるまでは、使用済みリンス液を貯水槽(回収槽)へ回収して再使用するようにする。
【0038】
また、上記した実施形態では、剥離処理後のリンス処理においてこの発明を適用した例を示したが、この発明は、エッチング処理後や現像処理後などに行われるリンス処理についても適用することが可能である。また、エッチング処理後や現像処理後のリンス処理においてこの発明を適用する場合には、剥離液中のアミンによって使用済みのリンス液がアルカリ性になって金属膜を腐食・溶解する、といった問題は生じないので、常に開閉制御弁V、Vの一方を全開にし他方を全閉にする、といった制御を行う必要性は必ずしも無い。
【0039】
【発明の効果】
請求項1に係る発明の基板処理方法によると、また、請求項5に係る発明の基板処理装置を使用すると、リンス液(純水)の使用量を低減させることができる。
【0040】
請求項2ないし請求項4に係る各発明の基板処理方法では、また、請求項6ないし請求項8に係る各発明の基板処理装置では、リンス液である純水の使用量をより低減することができ、また、二酸化炭素の消費量を少なくすることができる。そして、使用済みリンス液を回収して再使用するようにしても、次にリンス処理される基板において問題を生じることはない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施形態の1例を示し、基板処理装置の概略構成を示す模式的正面断面図である。
【図2】図1に示した基板処理装置の水洗処理部における処理動作の1例を説明するためのタイムチャートである。
【図3】二酸化炭素が溶解した純水をリンス液として使用する水洗処理部を備えた従来の基板処理装置の概略構成の1例を示す模式的正面図である。
【符号の説明】
W 基板
1 剥離液
2 純水
10 水洗処理部
12 処理チャンバ
14 処理チャンバの入口側開口
16 処理チャンバの出口側開口
18 ローラコンベア
20 入口ノズル
22 上部スプレイノズル
24 下部スプレイノズル
26、28、30 リンス液供給配管
32a、32b 配管
34 ポンプ
36 貯水槽
38 ガス溶解モジュール
40 ガス供給管
42 液流出管
44 回収用配管
46 排液用配管
48 pH計
50 コントローラ
52 純水供給用配管
〜V 開閉制御弁

Claims (8)

  1. 処理チャンバ内において基板を搬送しつつ、前記処理チャンバの入口付近に配設され基板の上面へカーテン状にリンス液を吐出する入口ノズル、ならびに、基板搬送路を挟んでその上方および下方にそれぞれ基板搬送路に沿って連設され基板の上面および下面へリンス液を吐出する上部スプレイノズルおよび下部スプレイノズルから、基板に対しそれぞれリンス液を供給して基板を処理する基板処理方法において、
    基板が前記処理チャンバ内へ搬入されてきた当初においては前記入口ノズルと前記上部スプレイノズルとからリンス液を基板へ供給し、それ以後、基板が前記処理チャンバ内から搬出されるまでは前記上部スプレイノズルと前記下部スプレイノズルとからリンス液を基板へ供給することを特徴とする基板処理方法。
  2. 前記処理チャンバへ搬送されてくる基板は、剥離処理後の基板であって上面にアミンを含む剥離液が付着したものであり、前記リンス液は、純水中に二酸化炭素が溶解したリンス液であり、
    前記処理チャンバの底部から排出される使用済みのリンス液を、基板が処理チャンバ内へ搬入されてから所定時間が経過するまでは廃棄し、それ以後、基板が処理チャンバ内から搬出されるまでは回収槽へ回収して再使用する請求項1記載の基板処理方法。
  3. 前記処理チャンバへ搬送されてくる基板は、剥離処理後の基板であって上面にアミンを含む剥離液が付着したものであり、前記リンス液は、純水中に二酸化炭素が溶解したリンス液であり、
    前記処理チャンバの底部から排出される使用済みのリンス液中に含まれるアミンの量を示す指示値を継続的に計測し、リンス液中に含まれるアミンが所定量以下になって計測された指示値が所定値以下もしくは所定値以上になるまでは使用済みリンス液を廃棄し、計測された指示値が所定値以下もしくは所定値以上になってから基板が処理チャンバ内から搬出されるまでは使用済みリンス液を回収槽へ回収して再使用する請求項1記載の基板処理方法。
  4. 前記指示値がpH値であり、計測されたpH値が所定値以下になるまでは使用済みリンス液が廃棄され、計測されたpH値が所定値以下になってから基板が処理チャンバ内から搬出されるまでは使用済みリンス液が回収槽へ回収されて再使用される請求項3記載の基板処理方法。
  5. 基板の処理が行われる処理チャンバと、
    処理チャンバ内において基板を搬送する基板搬送手段と、
    前記処理チャンバの入口付近に配設され基板の上面へカーテン状にリンス液を吐出する入口ノズルと、
    前記処理チャンバ内に、基板搬送路を挟んでその上方および下方にそれぞれ基板搬送路に沿って連設され、基板の上面および下面へリンス液を吐出する上部スプレイノズルおよび下部スプレイノズルと、
    前記入口ノズルならびに前記上部スプレイノズルおよび下部スプレイノズルにそれぞれ連通接続された各リンス液供給配管と、
    この各リンス液供給配管を通して前記入口ノズルならびに前記上部スプレイノズルおよび下部スプレイノズルにそれぞれリンス液を供給するリンス液供給手段と、
    を備えた基板処理装置において、
    前記各リンス液供給配管にそれぞれ開閉制御弁を介挿し、
    基板が前記処理チャンバ内へ搬入されてきた当初においては、前記入口ノズルに連通接続されたリンス液供給配管に介挿された開閉制御弁と、前記上部スプレイノズルに連通接続されたリンス液供給配管に介挿された開閉制御弁とを開き、それ以後、基板が前記処理チャンバ内から搬出されるまでは、前記上部スプレイノズルに連通接続されたリンス液供給配管に介挿された開閉制御弁と、前記下部スプレイノズルに連通接続されたリンス液供給配管に介挿された開閉制御弁とを開くように制御する制御手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。
  6. 前記処理チャンバへ搬送されてくる基板は、剥離処理後の基板であって上面にアミンを含む剥離液が付着したものであり、前記リンス液は、純水中に二酸化炭素が溶解したリンス液であり、
    前記処理チャンバの底部から排出される使用済みのリンス液を廃棄する排液用配管と、
    この排液用配管に介挿された開閉制御弁と、
    使用済みリンス液を回収するための回収用配管と、
    この回収用配管に介挿された開閉制御弁と、
    前記処理チャンバの底部から前記回収用配管を通って排出されてくる使用済みリンス液を回収する回収槽と、
    基板が前記処理チャンバ内へ搬入されてから所定時間が経過するまでは、前記排液用配管に介挿された開閉制御弁を開くとともに前記回収用配管に介挿された開閉制御弁を閉じ、それ以後、基板が処理チャンバ内から搬出されるまでは、前記回収用配管に介挿された開閉制御弁を開くとともに前記排液用配管に介挿された開閉制御弁を閉じるように制御する制御手段と、
    を備えた請求項5記載の基板処理装置。
  7. 前記処理チャンバへ搬送されてくる基板は、剥離処理後の基板であって上面にアミンを含む剥離液が付着したものであり、前記リンス液は、純水中に二酸化炭素が溶解したリンス液であり、
    前記処理チャンバの底部から排出される使用済みのリンス液を廃棄する排液用配管と、
    この排液用配管に介挿された開閉制御弁と、
    使用済みリンス液を回収するための回収用配管と、
    この回収用配管に介挿された開閉制御弁と、
    前記処理チャンバの底部から前記回収用配管を通って排出されてくる使用済みリンス液を回収する回収槽と、
    前記処理チャンバの底部から排出される使用済みのリンス液中に含まれるアミンの量を示す指示値を継続的に計測する計測手段と、
    この計測手段からの計測信号に基づいて、リンス液中に含まれるアミンが所定量以下になって計測された指示値が所定値以下もしくは所定値以上になるまでは、前記排液用配管に介挿された開閉制御弁を開くとともに前記回収用配管に介挿された開閉制御弁を閉じ、計測された指示値が所定値以下もしくは所定値以上になってから基板が前記処理チャンバ内から搬出されるまでは、前記回収用配管に介挿された開閉制御弁を開くとともに前記排液用配管に介挿された開閉制御弁を閉じるように制御する制御手段と、
    を備えた請求項5記載の基板処理装置。
  8. 前記指示値がpH値であり、計測されたpH値が所定値以下になるまでは、前記排液用配管に介挿された開閉制御弁を開くとともに前記回収用配管に介挿された開閉制御弁を閉じ、計測されたpH値が所定値以下になってから基板が前記処理チャンバ内から搬出されるまでは、前記回収用配管に介挿された開閉制御弁を開くとともに前記排液用配管に介挿された開閉制御弁を閉じるように、前記制御手段によって制御される請求項7記載の基板処理装置。
JP2003066299A 2003-03-12 2003-03-12 基板処理方法および基板処理装置 Abandoned JP2004273984A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003066299A JP2004273984A (ja) 2003-03-12 2003-03-12 基板処理方法および基板処理装置
TW092136698A TWI236050B (en) 2003-03-12 2003-12-24 Substrate processing method and substrate processing apparatus
KR1020040013329A KR100556626B1 (ko) 2003-03-12 2004-02-27 기판 처리방법 및 기판 처리장치
CNB2004100287313A CN1299334C (zh) 2003-03-12 2004-03-12 基板处理方法和基板处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003066299A JP2004273984A (ja) 2003-03-12 2003-03-12 基板処理方法および基板処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004273984A true JP2004273984A (ja) 2004-09-30

Family

ID=33127059

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003066299A Abandoned JP2004273984A (ja) 2003-03-12 2003-03-12 基板処理方法および基板処理装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2004273984A (ja)
KR (1) KR100556626B1 (ja)
CN (1) CN1299334C (ja)
TW (1) TWI236050B (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100684049B1 (ko) 2006-02-14 2007-02-16 주식회사 디엠에스 기판 처리장치
JP2007266545A (ja) * 2006-03-30 2007-10-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2008277682A (ja) * 2007-05-07 2008-11-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
EP2007467A2 (en) * 2006-04-04 2008-12-31 Air Liquide Electronics U.S. LP Method and apparatus for recycling process fluids
JP2009140990A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR100933126B1 (ko) * 2007-05-24 2009-12-21 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 기판 처리 장치
JP2010118644A (ja) * 2008-10-15 2010-05-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2011210764A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄処理装置
KR101099576B1 (ko) * 2009-12-01 2011-12-28 세메스 주식회사 세정액 공급 및 회수 시스템

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4514140B2 (ja) * 2005-02-28 2010-07-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4668088B2 (ja) * 2005-10-14 2011-04-13 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4557872B2 (ja) * 2005-11-28 2010-10-06 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法
KR100837628B1 (ko) * 2006-11-27 2008-06-12 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
KR100772825B1 (ko) * 2006-12-12 2007-11-01 동부일렉트로닉스 주식회사 세정액 재활용 시스템 및 세정액 재활용 방법
KR20080064314A (ko) * 2007-01-04 2008-07-09 주식회사 디엠에스 유체 분사장치
KR100991745B1 (ko) 2008-10-17 2010-11-04 세메스 주식회사 처리액 공급 장치 및 그의 고온의 처리액 공급 방법
CN102184841A (zh) * 2010-12-17 2011-09-14 无锡华润上华半导体有限公司 晶圆代工机台超纯水回收方法及系统
JP2013191779A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Toshiba Corp 処理装置および処理方法
KR102115170B1 (ko) * 2013-07-26 2020-05-26 세메스 주식회사 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 액 공급 방법
CN103941562A (zh) * 2014-05-09 2014-07-23 深圳市华星光电技术有限公司 显影机
CN104741333B (zh) * 2015-04-07 2017-04-05 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种气流控制装置及其调节方法、基板清洗设备
JP6667241B2 (ja) * 2015-09-28 2020-03-18 株式会社Screenホールディングス 処理液供給装置、基板処理システムおよび処理液供給方法
CN107546148A (zh) * 2016-06-28 2018-01-05 上海新昇半导体科技有限公司 一种半导体晶片湿法清洗设备
WO2018076187A1 (zh) * 2016-10-25 2018-05-03 深圳市柔宇科技有限公司 液体控温系统及膜层剥离设备
CN108554882A (zh) * 2018-01-05 2018-09-21 惠安耐亚节能科技有限公司 一种电路板电镀线循环节水清洗装置
CN109132543B (zh) * 2018-06-29 2020-07-14 深圳砺剑防卫技术有限公司 一种片材的制造装置和片材制造方法
JP7252003B2 (ja) * 2019-02-19 2023-04-04 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN110355137A (zh) * 2019-06-21 2019-10-22 江苏城西宝兴教育产业发展有限公司 一种用于教育产业的手写板生产中的板材清洗装置
CN112090821B (zh) * 2020-07-29 2022-08-26 苏州晶洲装备科技有限公司 一种超高压洗净装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10186342A (ja) * 1996-12-25 1998-07-14 Toshiba Corp 基板の洗浄装置
JP3336952B2 (ja) * 1998-05-13 2002-10-21 信越半導体株式会社 ウエーハ洗浄装置における排水分別回収装置
JP2000286224A (ja) * 1999-03-30 2000-10-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
CN1327888A (zh) * 2000-06-09 2001-12-26 株式会社平间理化研究所 基板表面处理装置
JP2002141269A (ja) * 2000-11-01 2002-05-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100684049B1 (ko) 2006-02-14 2007-02-16 주식회사 디엠에스 기판 처리장치
JP2007266545A (ja) * 2006-03-30 2007-10-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
EP2007467A2 (en) * 2006-04-04 2008-12-31 Air Liquide Electronics U.S. LP Method and apparatus for recycling process fluids
JP2009536783A (ja) * 2006-04-04 2009-10-15 エアー・リキッド・エレクトロニクス・ユー.エス.・エルピー プロセス流体回収方法およびプロセス流体回収装置
EP2007467A4 (en) * 2006-04-04 2014-01-08 Air Liquide Electronics Us Lp METHOD AND DEVICE FOR RECYCLING PROCESS FLUIDS
JP2008277682A (ja) * 2007-05-07 2008-11-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
TWI467643B (zh) * 2007-05-07 2015-01-01 Screen Holdings Co Ltd Substrate processing device
KR100933126B1 (ko) * 2007-05-24 2009-12-21 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 기판 처리 장치
JP2009140990A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2010118644A (ja) * 2008-10-15 2010-05-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
KR101099576B1 (ko) * 2009-12-01 2011-12-28 세메스 주식회사 세정액 공급 및 회수 시스템
JP2011210764A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1531029A (zh) 2004-09-22
TW200426912A (en) 2004-12-01
CN1299334C (zh) 2007-02-07
KR100556626B1 (ko) 2006-03-06
TWI236050B (en) 2005-07-11
KR20040080980A (ko) 2004-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004273984A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
TWI244132B (en) Fluid supplying apparatus and substrate processing apparatus
JP2006278606A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2009004728A (ja) 基板処理装置
KR20110108223A (ko) 반송식 기판 처리 장치에 있어서의 절수형 세정 시스템
TW201026405A (en) Apparatus for treating a substrate
TWI471919B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法、程式及記憶媒體
KR100593709B1 (ko) 기판처리장치
TWI274607B (en) Apparatus and method of treating substrate
TWI306272B (ja)
JP2011071385A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4850775B2 (ja) 基板処理装置
JP4997080B2 (ja) 基板処理装置
JP2008227195A (ja) 液処理装置
TW200540978A (en) Apparatus and method for process substrate
JP2004148224A (ja) エアーナイフの洗浄方法、エアーナイフ及びウェットエッチング装置
JP2010103383A (ja) 基板処理装置
JP2002141269A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2005268247A (ja) 基板処理装置
TWI590316B (zh) Substrate processing apparatus
JP2005064312A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2004016997A (ja) 基板の処理装置及び処理方法
JP2004281597A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP4409901B2 (ja) 残液除去装置
TWI681454B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080527

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080603

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080708

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090210

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20090319