JPH1147665A - 処理液の置換機構および該置換機構を備えた基板処理装置 - Google Patents

処理液の置換機構および該置換機構を備えた基板処理装置

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JPH1147665A
JPH1147665A JP20342397A JP20342397A JPH1147665A JP H1147665 A JPH1147665 A JP H1147665A JP 20342397 A JP20342397 A JP 20342397A JP 20342397 A JP20342397 A JP 20342397A JP H1147665 A JPH1147665 A JP H1147665A
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JP
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processing
substrate
replacement
liquid
unit
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Application number
JP20342397A
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English (en)
Inventor
Tomoyasu Araki
知康 荒木
Satoshi Taniguchi
訓 谷口
Atsuhisa Kitayama
敦久 北山
Satoru Tanaka
悟 田中
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1147665A publication Critical patent/JPH1147665A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い置換効率で基板上の第1処理液を第2処
理液に置換することができる処理液の置換機構および基
板処理装置を提供する。 【解決手段】 置換領域CRの側方から置換領域CRに
第2処理液が供給されて第2処理液の流れ(白抜き矢
印)3が形成される。この洗浄水の流れ3は、置換処理
に際して置換領域CRで第1および第2処理液が混ざり
合ってできた混合液を基板Sの外部に強制的に除去す
る。その結果、優れた置換効率で置換処理を行うことが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用あ
るいはプラズマ表示デバイス用のガラス基板、半導体基
板、プリント基板等の各種基板に対して処理を施す際に
おいて、第1処理液によって所定の基板処理がなされた
基板に対して前記第1処理液と異なる第2処理液を供給
して前記基板上で第1処理液を第2処理液に置換する処
理液の置換機構、および該置換機構を備えた基板処理装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、前工程で所定の処理が施された基
板に薬液を供給した後、洗浄水による洗浄処理を施して
から後工程に搬送するようにした基板処理装置が知られ
ている。かかる基板処理装置は、薬液処理部および洗浄
処理部が直列に配設されて形成されている。これら薬液
処理部および洗浄処理部を貫通するように基板の搬送手
段が敷設され、基板はこの搬送手段によって基板処理装
置内を薬液処理部および洗浄処理部の順に搬送されつつ
処理される。
【0003】そして基板は、薬液処理部(第1処理部)
においてアルカリ洗浄液、現像液、エッチング液あるい
は剥離液等の薬液(第1処理液)が表裏面に供給されて
所定の薬液処理(第1処理)が施され、ついで洗浄処理
部(第2処理部)において基板に対して洗浄水(第2処
理液)を供給することで洗浄処理(第2処理)が施され
るようになっている。
【0004】ところで、薬液処理部によって薬液処理が
施された基板は、その表面に薬液が付着した状態になっ
ているため、そのまま薬液処理部から洗浄処理部に移さ
れると、洗浄処理部内に薬液が持ち込まれることにな
り、循環使用される洗浄水が薬液の混入によって汚染さ
れ、洗浄水の水質が悪化するという不都合が生じる。
【0005】そこで、薬液処理部と洗浄処理部との間に
置換部を設け、洗浄処理に先立って、薬液処理部によっ
て薬液処理が施された基板に対して洗浄水を供給して該
基板上で薬液を洗浄水に置換する技術が提案されてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、提案にかか
る置換部は、搬送手段によって薬液処理部から洗浄処理
部に向けて搬送されている基板の上方に配置されたスプ
レーノズルと、このスプレーノズルに洗浄水を供給する
洗浄水供給手段とで構成されており、スプレーノズルに
洗浄水を供給することで該スプレーノズルから搬送途中
の基板に向けて洗浄水を吐出し、基板上の薬液を洗浄水
と置換するものである。すなわち、置換部は、洗浄水を
基板に供給することで薬液を洗浄水とともに基板表面か
ら洗い流すように構成されている。
【0007】しかしながら、この置換部は単に基板表面
に洗浄水を供給するのみであるため、置換効率が悪く、
基板上の薬液がほぼ完全に洗浄水に置き換わるまでに要
する時間、つまり置換処理時間が長くなるという問題が
ある。特に、このように置換処理に長時間を要する置換
部を基板処理装置に組み込んだ場合、置換処理時間に応
じて、薬液処理部および洗浄処理部の配列方向に置換部
を延設する必要が生じ、基板処理装置の全長を増大させ
るという問題がある。
【0008】そこで、このような技術背景から、置換部
における置換効率を高める技術が強く要望されている。
【0009】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、高い置換効率で基板上の第
1処理液を第2処理液に置換することができる処理液の
置換機構および基板処理装置を提供することを第1の目
的とする。
【0010】また、本発明は、第1処理、置換処理およ
び第2処理を行う基板処理装置の小型化を図ることを第
2の目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、第1
処理液によって所定の基板処理がなされた基板に対して
前記第1処理液と異なる第2処理液を供給して前記基板
上で第1処理液を第2処理液に置換する処理液の置換機
構であって、上記第1の目的を達成するため、互いに離
隔配置された複数の主ノズルから第2処理液を前記基板
に向けて集中的に吐出する第1液吐出手段と、前記基板
表面のうち前記第1液吐出手段から供給される第2処理
液が集中する置換領域に対向配置された補助ノズルから
所定の方向に第2処理液を吐出することで、前記置換領
域において前記所定方向にほぼ平行な第2処理液の流れ
を形成する第2液吐出手段とを備えている。
【0012】この発明では、主ノズルから第2処理液が
基板の置換領域に供給され、この置換領域で第1および
第2処理液の混合液が形成されるとともに、補助ノズル
から第2処理液を置換領域に供給することで形成した第
2処理液の流れによって当該混合液が基板の外部に強制
的に除去される。
【0013】請求項2の発明は、上記第1および第2の
目的を達成するため、第1処理チャンバ内で第1処理液
を基板に供給して第1処理を施す第1処理部と、請求項
の置換機構で構成され、前記第1処理チャンバに連設さ
れた置換チャンバ内で、前記置換機構の主および補助ノ
ズルから吐出された第2処理液を基板に向けて吐出して
該基板上で第1処理液を第2処理液に置換する置換部
と、前記置換チャンバに連設された第2処理チャンバ内
で、第2処理液を基板に供給して第2処理を施す第2処
理部と、基板を前記第1処理部、前記置換部および前記
第2処理部の順序で搬送する搬送手段とを備えている。
【0014】この発明では、請求項1の置換機構によっ
て置換部が構成されており、当該置換部における置換処
理が効率良く行われる。しかも、置換効率が向上するた
め、置換部において基板を長時間に亘って第2処理液に
曝す必要性がなくなり、置換部の小型化が可能となる。
【0015】請求項3の発明は、上記第1および第2の
目的を達成するため、処理チャンバと、前記処理チャン
バ内に設けられ、第1処理液を基板に供給して第1処理
を施す第1処理部と、請求項1の置換機構で構成され、
前記処理チャンバ内で、前記置換機構の主および補助ノ
ズルから吐出された第2処理液を基板に向けて吐出して
該基板上で第1処理液を第2処理液に置換する置換部
と、前記処理チャンバ内で前記置換部に連設してなり、
前記第2処理液を基板に供給して第2処理を施す第2処
理部と、基板を前記第1処理部、前記置換部および前記
第2処理部の順序で搬送する搬送手段とを備え、基板を
前記第1処理部、置換部および第2処理部の順序で搬送
しつつ該基板に対する前記第1処理、置換処理および第
2処理を並行して行うように構成している。
【0016】この発明では、請求項2の発明と同様に、
請求項1の置換機構によって置換部が構成されており、
当該置換部における置換処理が効率良く行われ、しか
も、置換部の小型化が可能となる。それに加え、同一処
理チャンバ内に第1処理部、前記置換部および前記第2
処理部が設けられ、1枚の基板に対する第1処理、置換
処理および第2処理が並行して行われる。そのため、基
板処理装置の全長は基板のサイズと同程度に抑えること
が可能となる。
【0017】請求項4の発明は、前記第1処理部と前記
置換部とを、基板を通過させるための開口部を有する第
1仕切壁で仕切っている。
【0018】この発明では、第1処理部と置換部とが第
1仕切壁で仕切られており、第1処理部から置換部への
第1処理液の侵入、および置換部から第1処理部への第
2処理液の侵入を防止する。
【0019】請求項5の発明は、前記処理チャンバと第
1仕切壁で形成され、前記第1処理部によって第1処理
が行われる第1処理空間において、前記第1仕切壁の開
口部の近傍で少なくとも該開口部を遮断するようにエア
カーテンを形成するエアカーテン形成手段をさらに備え
ている。
【0020】この発明では、エアカーテン形成手段が第
1仕切壁の開口部の近傍に設けられており、エアカーテ
ン形成手段によるエアカーテンが少なくとも該開口部を
遮断する。そのため、当該開口部を介する第1処理部か
ら置換部への第1処理液の侵入、および置換部から第1
処理部への侵入を防止する。
【0021】請求項6の発明は、前記置換部と前記第2
処理部とを、基板を通過させるための開口部を有する第
2仕切壁で仕切っている。
【0022】この発明では、置換部と第2処理部とが第
2仕切壁で仕切られており、置換部から第2処理部への
混合液(置換部における置換処理に際して発生する第1
および第2処理液の混合液)の侵入を防止する。
【0023】請求項7の発明は、前記第2処理部に、前
記第2仕切壁の開口部の近傍に配置され、加圧された第
2処理液を基板表面に吐出する高圧処理部を設けてい
る。
【0024】この発明では、高圧処理部が第2仕切壁の
開口部の近傍に配置されており、当該高圧処理部によっ
て第2処理液による液カーテンが形成され、当該開口部
を遮断する。そのため、当該開口部を介する置換部から
第2処理部への混合液の侵入を防止する。
【0025】請求項8の発明は、上記第1の目的を達成
するため、第1処理液によって所定の基板処理がなされ
た基板を保持する基板保持手段と、請求項の置換機構で
構成され、前記基板保持手段に保持された基板の上方側
に前記置換機構の主および補助ノズルを配置した置換部
と、前記基板保持手段と前記主および補助ノズルを、所
定の回転軸回りに相対的に回転させる回転駆動手段とを
備え、前記複数の主ノズルを前記回転軸から前記基板の
外周方向に延設する一方、前記補助ノズルを、その液吐
出口が前記回転軸近傍に位置するとともに、該液吐出口
から吐出される第2処理液の吐出方向が前記主ノズルの
延設方向とほぼ平行な方向となるように、配置してい
る。
【0026】この発明では、請求項2の発明と同様に、
請求項1の置換機構によって置換部が構成されており、
当該置換部における置換処理が効率良く行われる。
【0027】請求項9の発明は、主ノズルが基板上で直
線状に長い領域にその長手方向と交差する方向から第2
処理液を吐出するとともに、補助ノズルがその長い領域
にその長手方向に向けて第2処理液を吐出するように構
成している。
【0028】この発明では、基板上の長い領域に対して
置換処理が効率よく行われる。
【0029】請求項10の発明は、主ノズルおよび補助
ノズルと、基板とが、その長い領域の長手方向と交差す
る方向に相対移動されるように構成している。
【0030】請求項11の発明は、主ノズルおよび補助
ノズルと、基板とが、その長い領域の長手方向の一端を
中心として相対回転されるように構成している。
【0031】これらの発明では、基板の表面の広い表面
領域に対して置換処理が効率よく行われる。
【0032】
【発明の実施の形態】
A.処理液の置換機構 図1は、この発明にかかる処理液の置換機構の一の実施
の形態を示す斜視図である。また、図2は図1の置換機
構を上方より見た平面図であり、図3は図1の置換機構
を右側方より見た側面図である。この置換機構は、第1
処理液1によって所定の基板処理がなされた基板Sに対
して第1処理液1と異なる第2処理液2を供給して基板
S上で第1処理液1を第2処理液2に置換するものであ
る。
【0033】この置換機構では、基板Sの上方位置に基
板Sの幅方向Xに伸びるスプレーノズル11、12が互
いに一定間隔だけ基板Sの長手方向Yに離隔された状態
で平行配置されるとともに、このスプレーノズル11、
12に液供給部13が接続されている。なお、図1にお
いては、本発明の理解を助けるために、スプレーノズル
12については、仮想線(2点鎖線)で示している。
【0034】この液供給部13は、第2処理液2と同一
種類の液体を貯留するタンク131と、タンク131内
の第2処理液をスプレーノズル11、12側に圧送する
ためのポンプ132と、フィルタ133と、供給管13
4とを備え、ポンプ132を作動させることでタンク1
31内の第2処理液2をポンプ132、フィルタ133
および供給管134を介してスプレーノズル11、12
に圧送するように構成されている。このように、液供給
部13によって第2処理液2をスプレ−ノズル11、1
2に圧送すると、スプレーノズル11、12のノズル先
端部Aから第2処理液2が基板Sに向けて吐出される。
【0035】特に、この実施の形態では、図3に示すよ
うに、スプレーノズル11のノズル先端部Aが上下方向
から紙面上における時計方向に角度θだけ傾けられると
とも、スプレーノズル12のノズル先端部Aが上下方向
から紙面上における反時計方向に角度θだけ傾けられて
おり、両ノズル11、12から吐出した第2処理液2は
基板S表面の一部に集中的に供給される。このように第
2処理液2が集中する置換領域CRは、図1および図2
の斜線領域であり、スプレーノズル11、12の長手方
向(基板の幅方向X)とほぼ平行に伸びる直線状に長い
帯状領域となっており、この置換領域CRで基板S上の
第1処理液の第2処理液への置換が行われている。この
ように、スプレーノズル11、12が主ノズルとして機
能するとともに、かかるスプレーノズル11、12と液
供給部13とで第1液吐出手段が構成されている。
【0036】また、この実施の形態では、上記第1液吐
出手段に加え、補助ノズルとして機能するストレートノ
ズル21と、このストレートノズル21に接続された液
供給部22とで構成された第2液吐出手段が設けられて
いる。なお、液供給部22は上記液供給部13と同一構
成であり、第2処理液2と同一種類の液体を貯留するタ
ンク221と、タンク221内の第2処理液をストレー
トノズル21側に圧送するためのポンプ222と、フィ
ルタ223と、供給管224とを備え、ポンプ222を
作動させることでタンク221内の第2処理液2をポン
プ222、フィルタ223および供給管224を介して
ストレートノズル21に圧送するように構成されてい
る。このため、液供給部22によって第2処理液2をス
トレートノズル21に圧送すると、ストレートノズル2
1の液吐出口211から第2処理液が所定の矢印方向P
(図1)に吐出される。
【0037】このように、この実施の形態では、単に第
1液吐出手段によって第2処理液を基板Sの置換領域C
Rに供給するだけでなく、別途設けた第2液吐出手段に
よって置換領域CRの側方から置換領域CRに第2処理
液をさらに供給しているため、図1および図2に示すよ
うに、上記矢印方向Pとほぼ平行な方向に第2処理液の
流れ(同図の白抜き矢印)3が形成される。このため、
単にスプレーノズル11、12から第2処理液を基板S
の置換領域CRに供給したのみでは、置換処理に際して
置換領域CRに供給された第2処理液と、置換領域CR
の第1処理液とが混ざり合ってできた混合液が短時間で
基板Sの表面から除去されず、置換処理が迅速に進行し
なったが、上記のようにして第2処理液の流れ3を形成
した場合、当該流れ3によって混合液が基板Sの外部に
強制的に除去される。その結果、優れた置換効率で置換
処理を行うことができる。
【0038】れた第2処理液と、置換領域CRの第1処
理液とが混ざり合ってできた混合液が短時間で基板Sの
表面から除去されず、置換処理が迅速に進行しなった
が、上記のようにして第2処理液の流れ3を形成した場
合、当該流れ3によって混合液が基板Sの外部に強制的
に除去される。その結果、優れた置換効率で置換処理を
行うことができる。
【0039】なお、上記のように方向Yにおける置換領
域CRの幅W(図1、2)が基板サイズよりも小さい場
合には、すべてのノズル11、12、21と、基板Sと
を方向Y、即ち、置換領域CRの長手方向と交差する方
向に相対的に移動させて置換領域CRを基板全体に形成
されるように構成すれば、基板全体に亘って置換処理を
効率的に行うことができる。また、このような相対移動
を行う代わりに、置換領域CRを基板全体に拡張形成す
るようにしてもよい。
【0040】このように置換領域CRを拡張するには、
スプレーノズルの配列数を増やせばよく、例えば図4に
示すように、一方側に2列のスプレーノズル11A、1
1Bと、他方側に2列のスプレーノズル12A、12B
とを、互いに対向配置することで置換領域CRを拡張す
ることができる。また、置換領域CRの拡張にともなっ
てストレートノズルも適宜増やすことで広い置換領域C
Rで置換処理を効率良く行うことができる。このように
上記実施の形態ではスプレーノズルおよびストレートノ
ズルの配列数については任意である。
【0041】また、上記実施の形態では、スプレーノズ
ル11、12を互いに平行配置しているが、配置形態は
これに限定されるものではなく、例えば図5に示すよう
に両スプレーノズル11、12が互いに平行状態に配置
されていなくとも、両スプレーノズル11、12からの
第2処理液2が基板の置換領域CRに集中的に吐出され
るように配置するように構成すれば、上記実施の形態と
同様の効果が得られる。
【0042】また、上記実施の形態では、ストレートノ
ズル21を置換領域CRの一方側(図1、図2、図4お
よび図5における左手側)に配置しているが、他方側に
配置するようにしてもよい。
【0043】また、上記実施の形態では、主ノズルとし
てスプレーノズル11、12を採用しているが、スプレ
ーノズルの代わりに、図6に示すように、スリットノズ
ル11′、12′を採用してもよい。また、補助ノズル
としてストレートノズル21を採用しているが、補助ノ
ズルはこれに限定されるものではなく、置換領域CRに
第2処理液を供給することができるものであれば、如何
なる形態のノズルを採用することも可能である。
【0044】さらに、上記実施の形態では、主ノズル
(スプレーノズルおよびスリットノズル)を上下方向か
ら所定角度θだけ傾けているが、複数の主ノズルから第
2処理液を基板の置換領域CRに向けて集中的に吐出す
ることができれば、当該角度θは任意である。
【0045】B.上記置換機構を備えた基板処理装置 次に、上記において説明した置換機構を備えた基板処理
装置について、コロ搬送方式タイプ(図7および図8)
と、スピン方式タイプ(図9)とに分けて説明する。
【0046】図7は、この発明にかかる置換機構を備え
た基板処理装置の第1実施の形態を示す図である。この
基板処理装置では、3つのチャンバ31、41、51が
直線状に連設されており、各チャンバ31、41、51
に薬液処理部(第1処理部)30、置換部40および洗
浄処理部(第2処理部)50がそれぞれ設けられてい
る。そして、上記薬液処理部30、置換部40および洗
浄処理部50を上流側から下流側に向けて貫通するよう
に搬送部60が設けられ、薬液処理部30に順次送り込
まれた基板Sは搬送部60によって搬送されつつ、薬液
処理部30で薬液処理(第1処理)が、また置換部40
において置換処理が、さらに洗浄処理部50において洗
浄処理がそれぞれ施される。
【0047】本実施形態においては、搬送部60として
ローラコンベアが適用されている。このローラコンベア
は、矩形でガラス製の基板Sの搬送方向(図7の左方か
ら右方に向かう方向)に直交する方向に支持軸を配した
複数のローラ61が不等ピッチで搬送方向に並設されて
形成されている。そして、駆動している搬送部60上に
基板Sを載置することにより、図略の駆動手段の駆動に
よる各ローラ61の同一方向の同期回転に伴って基板S
は搬送方向Yに搬送される。
【0048】上記薬液処理部30では、薬液処理チャン
バ(第1処理チャンバ)31内で搬送部60の上方側に
複数の薬液供給ノズル32が配置されており、薬液ポン
プ33を作動させることで、薬液処理チャンバ31の下
方に設けられたタンク34に貯留されている薬液を薬液
供給管路35を通して薬液供給ノズル32に圧送するこ
とで、搬送部60によって搬送されている基板Sの表面
に薬液が供給され、所定の薬液処理が実行される。な
お、同図に示すように、薬液供給管路35にはフィルタ
36が介設され、薬液供給ノズル32に供給される薬液
が濾過処理により清浄化されるようにしている。この点
に関しては、後で説明する供給管路についても同様であ
る。
【0049】このように薬液処理部30によって薬液処
理が施された基板Sには、薬液が付着しており、この状
態で搬送部60により置換部40に搬送される。この置
換部40は図1の置換機構と同一構成を有している。す
なわち、図7に示すように、置換チャンバ41内で搬送
部60の上方側に2本のスプレーノズル11、12が互
いに一定間隔だけ離隔しながら平行配置されるととも
に、各ノズル11、12に液供給部13が接続されてい
る。そのため、ポンプ132を作動させることで、置換
チャンバ41の下方に設けられたタンク131内の洗浄
水2がポンプ132、フィルタ133および供給管13
4を介してスプレーノズル11、12に圧送され、各ノ
ズル11、12から洗浄水が基板Sに向けて吐出され、
基板Sの置換領域CR(図1)に集中的に供給される。
【0050】また、補助ノズルとして機能するストレー
トノズル21が設けられており、このストレートノズル
21に接続された液供給部22(同図への図示を省略し
ているため、図1を参照のこと)のポンプ222を作動
させると、タンク221内の洗浄水2がポンプ222、
フィルタ223および供給管224を介してストレート
ノズル21に圧送され、置換領域CRの側方から置換領
域CRに洗浄水の流れ3(図1)を形成している。この
ため、上記において詳述したように当該洗浄水の流れ3
によって優れた置換効率で置換処理を行うことができる
ようになっている。
【0051】さらに、上記のようにして置換部40によ
って置換処理を受けた基板Sは搬送部60によって次の
洗浄処理部50に搬送される。この洗浄処理部50の洗
浄処理チャンバ51内には搬送部60を挟むように上方
側にリキッドナイフタイプのノズル52が、また下方側
にコーンタイプ等のノズル53がそれぞれ配設されてい
る。そして、ポンプ54を作動させることで、洗浄処理
チャンバ51の下方に設けられたタンク55からの洗浄
水(第2処理液)2が供給管路56およびフィルタ57
を介して各ノズル52、53に供給されるようになって
おり、搬送部60による搬送途中の基板Sの表裏面に各
ノズル52、53から吐出した洗浄水を供給することに
よって仕上げの洗浄処理(第2処理)を行うようにして
いる。
【0052】以上のように、第1実施の形態にかかる基
板処理装置によれば、図1の置換機構を用いて置換部4
0を構成して置換効率を高めているため、従来の基板処
理装置に対して有利な効果が得られる。すなわち、置換
効率が比較的低い従来の置換機構を用いて置換部を構成
した場合、薬液が付着した基板Sをスプレーノズルから
吐出される洗浄水に長時間曝す必要性から、コロ搬送タ
イプの基板処理装置では置換チャンバ内での基板Sの移
動距離を長く設定していたため、基板処理装置の全長が
長くなるという問題を有しているのに対し、第1実施の
形態にかかる基板処理装置では高い置換効率を有する結
果、基板Sの移動距離を短く設定することができ、基板
処理装置の全長を短縮することができる。
【0053】図8は、この発明にかかる置換機構を備え
た基板処理装置の第2実施の形態を示す図である。この
基板処理装置では、単一の処理チャンバ70内に2つの
仕切壁71、72を設けることで3つの処理空間SP
1、SP2、SP3が形成されるとともに、各処理空間S
P1、SP2、SP3に薬液処理部(第1処理部)30、
置換部40および洗浄処理部(第2処理部)50がそれ
ぞれ設けられている。また、処理チャンバ70および仕
切壁71、72には、基板Sを通過させるための開口部
Hが設けられており、第1実施の形態と同様に複数のロ
ーラ61を不等ピッチで搬送方向Yに並設してなる搬送
部60によって基板Sが開口部Hを通過しながら、薬液
処理部30から洗浄処理部50に向けて搬送されるよう
に構成されている。
【0054】処理チャンバ70と仕切壁71とで囲まれ
た処理空間SP1内では、搬送部60の上方側に薬液供
給ノズル32が配置されており、基板Sに向けて薬液を
吐出することで基板Sに対して薬液処理を行うことがで
きるように構成されている。また、この処理空間SP1
内には、仕切壁71の開口部Hの近傍で搬送部60を挟
み込むようにエアナイフ81が配置されており、エアナ
イフ81からエアを吐出することで仕切壁71の開口部
Hの近傍でエアカーテンを形成し、当該開口部Hを遮断
するように構成されている。
【0055】また、仕切壁71を挟んで処理空間SP1
と隣り合う処理空間SP2には、図1の置換機構と同様
に、搬送部60の上方側に主ノズルとして機能するスプ
レーノズル11、12が互いに一定間隔だけ離隔しなが
ら平行配置されるとともに、補助ノズルとして機能する
ストレートノズル21が設けられている。そして、スプ
レーノズル11、12からの洗浄水が基板Sの置換領域
CR(図1)に供給されるとともに、ストレートノズル
21からの洗浄水を当該置換領域CRに供給して洗浄水
を流れ3(図1)を形成するように構成している。この
ように置換部40においては、上記置換機構と同様に、
当該洗浄水の流れ3によって優れた置換効率で置換処理
を行うことができるようになっている。
【0056】さらに、仕切壁72を挟んで処理空間SP
2と隣り合う処理空間SP3では、搬送部60の上方側
で、かつ仕切壁72に設けられた開口部Hの近傍位置に
高圧スプレーノズル58が配置されており、搬送中の基
板Sの表面に向けて高圧の洗浄水を吐出させて基板Sを
洗浄するとともに、高圧の洗浄水によって液カーテンが
形成されて開口部Hを遮断するように構成されている。
また、処理空間SP3内では、上記高圧スプレーノズル
58に加えて、これに隣接してバックリンス用ノズル5
9Aおよびファイナルリンス用ノズル59Bがこの順序
で設けられており、基板Sに対する仕上げ用洗浄処理を
行うことができるように構成されている。
【0057】なお、この基板処理装置では、薬液や洗浄
液などの処理液を貯留するためのタンク、タンク内の処
理液をノズル側に圧送するためのポンプおよびフィルタ
などが処理チャンバ70と別個独立した付帯設備部80
にまとめて収納されており、図示を省略する配管系によ
って付帯設備部80から処理液の供給を受けている。
【0058】このように基板処理装置では、高い置換効
率を有する置換機構によって置換部40を構成すること
で置換部40を小型化することができ、第1実施の形態
にかかる基板処理装置と同様に、置換部40の小型化に
よって装置全長を短縮化することができる。しかも、か
かる装置では、この置換部40を挟むように上流側に薬
液処理部30を、また下流側に洗浄処理部50を配置
し、同一基板Sに対して搬送方向Yにおける上流側で薬
液処理を、中流側で置換処理を、さらに下流側で洗浄処
理を同時に並行して行うことができるように構成されて
いる。したがって、各処理部が独立して基板処理を行う
ために装置全長が少なくとも基板Sの長手方向のサイズ
の3倍以上となる第1実施の形態にかかる基板処理装置
(図7)に比べ、本実施の形態にかかる基板処理装置で
は当該サイズの1倍程度の装置全長で装置を構成するこ
とができ、基板処理装置をより一層小型化することがで
きる。
【0059】また、上記実施の形態では、タンク、ポン
プおよびフィルタなどの付帯設備を処理チャンバ70と
別個独立した付帯設備部80にまとめて収納するように
構成したため、処理チャンバ70をより一層小型化する
ことができる。すなわち、図7に示す如きタンク34,
131,55は、処理を行うのに十分な量の処理液を貯
留する容量が必要であり、また薬液ポンプ33,13
2,54やフィルタ36,133,57も十分な量の処
理液を送り出すための大きさが必要であるが、図8の実
施形態ではこれら付帯設備を独立した付帯設備部80に
まとめることで、処理チャンバ70の下方にそれら付帯
設備の収納スペースを取る必要をなくし、処理チャンバ
70の十分な小型化を可能としている。
【0060】なお、図7および図8に示した実施の形態
では、ノズル11,12,21は、置換領域CRの長手
方向が基板Sの搬送方向と交差(直交)する方向となる
ように設けられている。
【0061】また、同一基板Sに対して薬液処理、置換
処理および洗浄処理を並行して行う場合に、互いに隣り
合う処理部の間での処理液などの侵入が特に問題となる
が、この基板処理装置では以下に説明するように、この
ような処理液の侵入を効果的に防止している。すなわ
ち、上記基板処理装置では、互いに隣り合う薬液処理部
30と置換部40との境界に仕切壁71を設けるととも
に、薬液処理部30から置換部40への基板Sの搬送経
路となる開口部Hをエアナイフ81からのエアによって
エアカーテンを形成することで開口部Hを遮断している
ので、薬液処理部30から置換部40への薬液の侵入お
よび置換部40から薬液処理部30への洗浄水の侵入を
効果的に防止することができる。また、互いに隣り合う
置換部40と洗浄処理部50の境界に仕切壁72を設け
るとともに、置換部40から洗浄処理部50への基板S
の搬送経路となる開口部Hを高圧スプレーノズル58か
ら吐出される高圧の洗浄水によって液カーテンを形成し
て開口部Hを遮断しているので、置換部40内で発生す
る混合液(薬液と洗浄水との混合液)が洗浄処理部50
に侵入するのを効果的に防止することができる。
【0062】さらに、上記実施の形態では、高圧スプレ
ーノズル58を用いて液カーテンを形成して置換部40
から洗浄処理部50への混合液の侵入を防止するととも
に、同時に高圧の洗浄水によって洗浄処理を行ってお
り、高圧スプレーノズル58が2つの機能を担ってお
り、洗浄処理部50を簡素化することができる。なお、
高圧スプレーノズル58の代わりに、液カーテンを形成
するための液カーテン形成手段と、この液カーテン形成
手段とバックリンス用ノズル59Aとの間に超音波洗浄
手段などの洗浄手段とを設けてもよい。また、液カーテ
ンを形成する代わりに、エアカーテンを形成するように
してもよい。
【0063】図9は、この発明にかかる置換機構を備え
た基板処理装置の第3実施の形態を示す図であり、同図
(a)が部分平面図であり、同図(b)が側面図である。この
基板処理装置は、同図に示すように、薬液処理を受けた
基板Sを真空チャック91で吸着保持するとともに、真
空チャック91に連結された回転軸92を回転駆動部
(図示省略)によって回転駆動することで真空チャック
91と一体的に基板Sを回転するように構成されてい
る。
【0064】また、こうして真空チャック91によって
水平保持されている基板Sの上方位置には、図1の置換
機構で構成された置換部40が設けられている。この置
換部40では、2本のスプレーノズル(主ノズル)1
1、12が回転軸92の上方側から基板Sの外周方向に
延設されており、これらスプレーノズル11、12から
基板Sの表面に向けて洗浄水(第2処理液)を吐出し、
同図(a)の斜線で示す置換領域CRに洗浄水を集中的に
供給するように構成されている。また、これらのノズル
11、12は別個に、その液吐出口211が回転軸92
近傍に位置するようにストレートノズル21が基板上方
に配置されている。そして、図示を省略するポンプによ
って洗浄水をストレートノズル21側に圧送すると、そ
の液吐出口211から置換領域CRに向けて供給され
る。こうして置換領域CRにおいてスプレーノズル1
1、12の延設方向とほぼ平行な洗浄水の流れ3(同図
(a)中の白抜き矢印)が形成されるため、高い置換効率
で置換処理を行うことができる。ここで、これらノズル
11,12,21は、置換領域CRの長手方向が基板S
の回転の半径方向となるように配設され、基板Sはその
長手方向の一端を中心として回転される。
【0065】そして、基板Sを回転させつつその表面に
現像液等の処理液を供給して表面処理を行った後、この
ように置換部40によって置換処理を実行しながら、基
板Sを矢印方向αに回転させることで基板Sの表面全体
を効率よく置換処理することができる。
【0066】なお、上記基板処理装置では、基板Sを回
転させているが、基板Sの代わりに置換部40を回転さ
せたり、両者を回転させるようにしてもよい。特に、基
板Sを回転させる場合には、置換処理によって発生する
混合液に対しては、洗浄水の流れ3による強制除去力が
作用するのみならず、遠心力による強制除去力が作用す
るため、より効率よく置換処理を行うことができる。
【0067】また、上記基板処理装置では、真空チャッ
ク91によって基板Sを保持しているが、基板の保持形
態は真空吸着保持に限定されるものではなく、機械的に
保持するようにしてもよい。
【0068】以上、実施の形態に即してこの発明にかか
る基板処理装置を説明したが、この発明は上記実施の形
態に限定されるものではない。例えば、上記実施の形態
にかかる基板処理装置では、置換部40を図1の置換機
構で構成しているが、上記において説明した置換機構で
あれば、いずれの置換機構によって置換部40を構成し
てもよい。
【0069】また、上記においては、薬液処理(第1処
理)した後、洗浄処理(第2処理)を行う基板処理装置
に、本発明にかかる置換機構を適用する場合について説
明したが、置換機構を適用可能な基板処理装置はこれに
限定されるものではなく、第1処理液を基板に供給して
第1処理を行った後、第1処理液と異なる第2処理液を
基板に供給して第2処理を行う基板処理装置全般に上記
置換機構を適用することができる。
【0070】
【発明の効果】以上のように、請求項1、9〜11の発
明にかかる処理液の置換機構によれば、第2液吐出手段
によって置換領域に第2処理液を供給して第2処理液の
流れを形成し、この流れによって置換処理に際して発生
する第1および第2処理液の混合液を基板の外部に強制
的に除去するように構成しているため、優れた置換効率
で置換処理を行うことができる。
【0071】また、請求項2〜7の発明にかかる基板処
理装置によれば、請求項1の置換機構によって置換部を
構成しているため、当該置換部における置換処理を効率
良く行うことができる。しかも、置換効率が向上するた
め、置換部において基板を長時間第2処理液に曝す必要
性がなくなり、置換部の小型化が可能となる。
【0072】さらに、請求項8の発明にかかる基板処理
装置によれば、請求項1の置換機構によって置換部を構
成しているため、置換処理を効率良く行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかる処理液の置換機構の一の実施
の形態を示す斜視図である。
【図2】図1の置換機構を上方より見た平面図である。
【図3】図3は図1の置換機構を右側方より見た側面図
である。
【図4】この発明にかかる処理液の置換機構の他の実施
の形態を示す平面図である。
【図5】この発明にかかる処理液の置換機構の別の実施
の形態を示す平面図である。
【図6】この発明にかかる処理液の置換機構のさらに別
の実施の形態を示す平面図である。
【図7】この発明にかかる置換機構を備えた基板処理装
置の第1実施の形態を示す図である。
【図8】この発明にかかる置換機構を備えた基板処理装
置の第2実施の形態を示す図である。
【図9】この発明にかかる置換機構を備えた基板処理装
置の第3実施の形態を示す図である。
【符号の説明】
1 薬液(第1処理液) 2 洗浄水(第2処理液) 3 (第2処理液の)流れ 11,11A,12,12A スプレーノズル(主ノズ
ル) 11′,12′ スリットノズル(主ノズル) 13 液供給部 21 ストレートノズル(補助ノズル) 22 液供給部 30 薬液処理部(第1処理部) 31 薬液処理チャンバ(第1処理チャンバ) 40 置換部 41 置換チャンバ 50 洗浄処理部(第2処理部) 51 洗浄処理チャンバ(第2処理チャンバ) 58 高圧スプレーノズル(高圧処理部) 60 搬送部 70 処理チャンバ 71,72 仕切壁 81 エアナイフ 91 真空チャック(基板保持手段) 92 回転軸 211 液吐出口 CR 置換領域 H 開口部 S 基板 SP1,SP2,SP3 処理空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北山 敦久 滋賀県彦根市高宮町480番地の1 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内 (72)発明者 田中 悟 滋賀県彦根市高宮町480番地の1 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1処理液によって所定の基板処理がな
    された基板に対して前記第1処理液と異なる第2処理液
    を供給して前記基板上で第1処理液を第2処理液に置換
    する処理液の置換機構であって、 互いに離隔配置された複数の主ノズルから第2処理液を
    前記基板に向けて集中的に吐出する第1液吐出手段と、 前記基板表面のうち前記第1液吐出手段から供給される
    第2処理液が集中する置換領域に対向配置された補助ノ
    ズルから所定の方向に第2処理液を吐出することで、前
    記置換領域において前記所定方向にほぼ平行な第2処理
    液の流れを形成する第2液吐出手段とを備えたことを特
    徴とする処理液の置換機構。
  2. 【請求項2】 第1処理チャンバ内で第1処理液を基板
    に供給して第1処理を施す第1処理部と、 請求項1の置換機構で構成され、前記第1処理チャンバ
    に連設された置換チャンバ内で、前記置換機構の主およ
    び補助ノズルから吐出された第2処理液を基板に向けて
    吐出して該基板上で第1処理液を第2処理液に置換する
    置換部と、 前記置換チャンバに連設された第2処理チャンバ内で、
    第2処理液を基板に供給して第2処理を施す第2処理部
    と、 基板を前記第1処理部、前記置換部および前記第2処理
    部の順序で搬送する搬送手段とを備えたことを特徴とす
    る基板処理装置。
  3. 【請求項3】 処理チャンバと、 前記処理チャンバ内に設けられ、第1処理液を基板に供
    給して第1処理を施す第1処理部と、 請求項1の置換機構で構成され、前記処理チャンバ内
    で、前記置換機構の主および補助ノズルから吐出された
    第2処理液を基板に向けて吐出して該基板上で第1処理
    液を第2処理液に置換する置換部と、 前記処理チャンバ内で前記置換部に連設してなり、前記
    第2処理液を基板に供給して第2処理を施す第2処理部
    と、 基板を前記第1処理部、前記置換部および前記第2処理
    部の順序で搬送する搬送手段とを備え、 基板を前記第1処理部、置換部および第2処理部の順序
    で搬送しつつ該基板に対する前記第1処理、置換処理お
    よび第2処理を並行して行うことを特徴とする基板処理
    装置。
  4. 【請求項4】 前記第1処理部と前記置換部とが、基板
    を通過させるための開口部を有する第1仕切壁で仕切ら
    れている請求項3記載の基板処理装置。
  5. 【請求項5】 前記処理チャンバと第1仕切壁で形成さ
    れ、前記第1処理部によって第1処理が行われる第1処
    理空間において、前記第1仕切壁の開口部の近傍で少な
    くとも該開口部を遮断するようにエアカーテンを形成す
    るエアカーテン形成手段をさらに備えた請求項4記載の
    基板処理装置。
  6. 【請求項6】 前記置換部と前記第2処理部とが、基板
    を通過させるための開口部を有する第2仕切壁で仕切ら
    れている請求項3ないし5のいずれかに記載の基板処理
    装置。
  7. 【請求項7】 前記第2処理部が、前記第2仕切壁の開
    口部の近傍に配置され、加圧された第2処理液を基板表
    面に吐出する高圧処理部を備える請求項6記載の基板処
    理装置。
  8. 【請求項8】 第1処理液によって所定の基板処理がな
    された基板を保持する基板保持手段と、 請求項1の置換機構で構成され、前記基板保持手段に保
    持された基板の上方側に前記置換機構の主および補助ノ
    ズルを配置した置換部と、 前記基板保持手段と前記主および補助ノズルを、所定の
    回転軸回りに相対的に回転させる回転駆動手段とを備
    え、 前記複数の主ノズルが前記回転軸から前記基板の外周方
    向に延設される一方、 前記補助ノズルは、その液吐出口が前記回転軸近傍に位
    置するとともに、該液吐出口から吐出される第2処理液
    の吐出方向が前記主ノズルの延設方向とほぼ平行な方向
    となるように、配置されたことを特徴とする基板処理装
    置。
  9. 【請求項9】 前記主ノズルが、基板上で直線状に長い
    領域にその長手方向と交差する方向から第2処理液を吐
    出するものであり、前記補助ノズルが、前記長い領域に
    その長手方向に向けて第2処理液を吐出するものである
    ことを特徴とする請求項1記載の処理液の置換機構。
  10. 【請求項10】 前記主ノズルおよび補助ノズルと、前
    記基板とが、前記長い領域の長手方向と交差する方向に
    相対移動されることを特徴とする請求項9記載の処理液
    の置換機構。
  11. 【請求項11】 前記主ノズルおよび補助ノズルと、前
    記基板とが、前記長い領域の長手方向の一端を中心とし
    て相対回転されることを特徴とする請求項9記載の処理
    液の置換機構。
JP20342397A 1997-07-29 1997-07-29 処理液の置換機構および該置換機構を備えた基板処理装置 Withdrawn JPH1147665A (ja)

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