CN102404937B - 湿处理装置及湿处理方法 - Google Patents
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Abstract
一种湿处理装置包括第一湿处理单元、第二湿处理单元、清洗单元、收板槽和放板单元。所述清洗单元、收板槽和放板单元均位于所述第一湿处理单元和第二湿处理单元之间。所述清洗单元包括相对的引导传送机构和清洗液喷淋机构。所述引导传送机构用于将经所述第一湿处理单元处理后的基板传送至收板槽。所述清洗液喷淋机构用于向所述引导传送机构传送的基板喷淋清洗液。所述收板槽内盛有保存液，用于浸置自引导传送机构传送的基板。所述放板单元与收板槽相对，用于从所述收板槽的保存液中吸取基板，并将所述基板放置于所述第二湿处理单元以进行第二湿处理。本发明还提供一种湿处理方法。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种湿处理装置及湿处理方法。
背景技术
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High density multilayer printed circuit boardfor HITAC M-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，and ManufacturingTechnology，1992，15(4)：418-425。
湿制程(Wet Process)作为一种常用的电路板制作工序，是将处理液，如各种化学药液或水喷洒于电路基板表面，以对电路板进行镀通孔、镀铜、蚀刻、显影、剥膜、镀有机保护膜、表面改性或清洗等处理。在生产过程中，电路板会依次送入多个不同的湿制程单元进行处理，如，在显影生产线完成显影工序后，即被送至蚀刻生产线进行蚀刻。为避免电路板的铜层在送至蚀刻生产线过程中被空气氧化，通常在显影生产线，电路板表面喷淋了显影液以及纯水之后，还会依次经历冷风、热风及冷风以进行烘干。通过中心定位机和收板机将电路板收集于一起后，再输送至蚀刻生产线。在蚀刻生产线，再次进行水洗。如此，不仅水洗、烘干、再水洗的过程将造成资源的浪费，烘干的过程还可能造成电路板的尺寸发生变化，不利于提高产品质量。
因此，有必要提供一种湿处理装置及湿处理方法，以节省资源、提高电路板产品质量。
发明内容
为了节省资源、提高电路板产品质量，本发明提出一种湿处理装置及湿处理方法。
一种湿处理装置，用于对基板进行湿处理。所述湿处理装置包括第一湿处理单元、第二湿处理单元、清洗单元、收板槽和放板单元。所述清洗单元、收板槽和放板单元均位于所述第一湿处理单元和第二湿处理单元之间。所述第一湿处理单元用于对基板进行第一湿处理，其具有用于储存第一湿处理液的第一储存槽。所述第二湿处理单元用于对基板进行第二湿处理，其具有用于储存第二湿处理液的第二储存槽。所述清洗单元用于对基板进行清洗，其包括引导传送机构和清洗液喷淋机构。所述引导传送机构用于将经所述第一湿处理单元处理后的基板传送至收板槽。所述清洗液喷淋机构与所述引导传送机构相对，用于向所述引导传送机构传送的基板喷淋清洗液。所述收板槽内盛有保存液，用于浸置自引导传送机构传送的基板。所述放板单元与收板槽相对，用于从所述收板槽的保存液中吸取基板，并将所述基板放置于所述第二湿处理单元以进行第二湿处理。
一种使用如上所述的湿处理装置的湿处理方法，包括步骤：提供基板；将所述基板送入所述第一湿处理单元进行第一湿处理；将经所述第一湿处理单元处理后的基板置于所述清洗单元，使所述清洗液喷淋机构对所述引导传送机构传送的基板喷淋清洗液以进行清洗，并使清洗后的基板落入所述收板槽内；通过所述放板单元从所述收板槽的保存液中吸取基板，并将所述基板放置于所述第二湿处理单元以对基板进行第二湿处理。
本技术方案的湿处理装置采用盛有保存液的收板槽暂时存放经清洗单元清洗后的基板，一方面可避免基板因摩擦或碰撞产生刮伤，另一方面还可避免多个基板之间因静电作用而粘在一起。此外，还可省去清洗后的烘干过程，避免基板发生变形。收板槽内的基板不必进行清洗即可送入第二湿处理单元进行处理。使用如上所述的湿处理装置的湿处理方法可减少处理工序、节省大量资源，有利于提高产品质量。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的湿处理装置的结构示意图。
图2是本技术方案实施例提供的湿处理装置的收板槽与放板单元结构示意图。
图3是使用本技术方案实施例提供的湿处理装置处理基板的结构示意图。
图4是本技术方案实施例提供的湿处理装置的放板单元吸取基板的结构示意图。
主要元件符号说明
湿处理装置 10
第一湿处理单元 11
第一传送机构 110
第一储存槽 111
第一喷淋机构 112
第一承载传送辊 113
第一压制传送辊 114
第一喷头 115
清洗单元 12
引导传送机构 120
清洗液储存槽 121
清洗液喷淋机构 122
承载传送滚轮 123
压制传送滚轮 124
传输部 125
下板部 126
清洗液喷头 127
收板槽 13
保存液 130
侧壁 131
底壁 132
快拆塞 133
放板单元 14
移动臂 140
安装架 141
吸盘 142
第一安装杆 143
连接杆 144
第二安装杆 145
第二湿处理单元 15
第二传送机构 150
第二储存槽 151
第二喷淋机构 152
第二承载传送辊 153
第二压制传送辊 154
第二喷头 155
基板 100
具体实施方式
以下将结合附图和实施例，对本技术方案提供的湿处理装置及湿处理方法进行详细描述。
请一并参阅图1和图2，本技术方案实施例提供一种湿处理装置10，用于对基板进行湿处理。所述湿处理装置10包括第一湿处理单元11、清洗单元12、收板槽13、放板单元14和第二湿处理单元15。所述清洗单元12、收板槽13和放板单元14均位于所述第一湿处理单元11和第二湿处理单元15之间。
所述第一湿处理单元11用于对基板进行第一湿处理。所述第一湿处理单元11包括第一传送机构110、第一储存槽111和第一喷淋机构112。所述第一传送机构110位于第一储存槽111与第一喷淋机构112之间，且用于将基板传送至清洗单元12。所述第一储存槽111用于储存第一湿处理液。所述第一喷淋机构112连通于所述第一储存槽111，用于向第一传送机构110传送的基板喷淋第一湿处理液。所述第一传送机构110包括多根第一承载传送辊113和多根第一压制传送辊114。所述多根第一承载传送辊113并排设置，且均靠近所述第一储存槽111。所述多根第一压制传送辊114并排设置，且均靠近所述第一喷淋机构112。所述多根第一承载传送辊113均沿第一方向绕其中心轴转动，所述多根第一压制传送辊114均沿与第一方向相反的第二方向绕其中心轴转动，从而带动位于所述多根第一承载传送辊113和多根第一压制传送辊114之间的基板移动。所述第一喷淋机构112包括多个第一喷头115。所述多个第一喷头115均与所述多根第一压制传送辊114相对。当然，所述多个第一喷头115还可以在所述第一传送机构110的两侧均有分布，如此，可以对基板的两个表面进行同时处理。本实施例中，所述第一湿处理单元11为显影单元，所述第一储存槽111内储存有显影液，显影液自第一喷淋机构112喷向基板后，还可以流回所述第一储存槽111内。优选地，所述第一湿处理单元11还包括一个第一湿处理液调节器(图未示)，所述第一湿处理液调节器用于监控所述第一储存槽111内的第一湿处理液的浓度并在该浓度低于预定值时进行补充调节。
当然，所述第一湿处理单元11还可以采用浸泡的方式对基板进行第一湿处理，如此，所述第一湿处理单元11可以不具有喷淋机构，仅需将基板置入第一储存槽111内，使第一湿处理液浸泡所述基板，即可对基板进行第一湿处理。
所述清洗单元12与所述第一湿处理单元11相邻设置，所述清洗单元12用于对基板进行清洗，以去除基板上残留的第一湿处理液。所述清洗单元12包括引导传送机构120、清洗液储存槽121和清洗液喷淋机构122。所述引导传送机构120连接于所述第一传送机构110的一端，且位于清洗液储存槽121与清洗液喷淋机构122之间。所述引导传送机构120用于将经所述第一湿处理单元11处理后的基板传送至收板槽13。所述清洗液储存槽121用于储存第一湿处理液。所述清洗液喷淋机构122连通于所述清洗液储存槽121，用于向引导传送机构120传送的基板喷淋清洗液。所述引导传送机构120包括多根承载传送滚轮123和多根压制传送滚轮124。所述多根承载传送滚轮123均靠近所述清洗液储存槽121。所述多根承载传送滚轮123并排设置，且与所述第一传送机构110的多根第一承载传送辊113相邻。所述多根压制传送滚轮124均靠近所述清洗液喷淋机构122。所述多根压制传送滚轮124并排设置，且所述第一传送机构110的多根第一压制传送辊114相邻。所述多根承载传送滚轮123均沿第一方向绕其中心轴转动，所述多根压制传送滚轮124均沿与第一方向相反的第二方向绕其中心轴转动，从而带动位于所述多根承载传送滚轮123和多根压制传送滚轮124之间的基板移动。所述引导传送机构120包括相邻的传输部125和下板部126。所述传输部125靠近所述第一湿处理单元11的第一传送机构110，且与所述清洗液喷淋机构122相对。基板主要在所述传输部125接受清洗液的喷淋。所述收板槽13靠近所述下板部126。所述下板部126的传输方向与所述传输部125的传输方向成锐角，且向靠近收板槽13的方向倾斜，以使自传输部125传送至下板部126的基板落入收板槽13。本实施例中，所述夹角约为30度。所述清洗液喷淋机构122包括多个清洗液喷头127。所述多个清洗液喷头127均与所述多根压制传送滚轮124相对。当然，所述多个清洗液喷头127还可以在所述引导传送机构120的两侧均有分布，如此，可以对基板的两个表面进行同时处理。本实施例中，所述清洗液储存槽121内储存的清洗液为纯水。
所述收板槽13内盛有保存液130，用于浸置自所述引导传送机构120传送的基板。所述收板槽13位于所述引导传送机构120的一端，以使得经所述引导传送机构120传送的基板落入所述收板槽13内。所述收板槽13靠近所述引导传送机构120的下板部126。所述收板槽13为一端不封口的长方体形槽，其包括相连接的侧壁131和底壁132。所述收板槽13在侧壁131靠近底壁132处设置有快拆塞133，以便于清洗或更换保存液。当然，所述收板槽13并不限于为长方体形，还可以为圆柱体形、多棱柱或其它不规则形状。仅需其横截面略大于基板的横截面即可。优选地，所述收板槽13为透明材质。本实施例中，所述保存液130为纯水。
所述放板单元14与收板槽13相对，用于从所述收板槽13的保存液130中吸取基板，并将所述基板放置于第二湿处理单元15以进行第二湿处理。所述放板单元14靠近所述第二湿处理单元15设置。所述放板单元14包括一个移动臂140、一个安装架141和多个吸盘142。所述安装架141连接于所述移动臂140。所述多个吸盘142安装于所述安装架141。所述移动臂140可机械连接于一个驱动器(图未示)，从而可在驱动器的驱动下移动。所述移动臂140用于带动安装架141移动。所述安装架141包括第一安装杆143、连接杆144和第二安装杆145。所述连接杆144连接于所述移动臂140。所述第一安装杆143和第二安装杆145分别连接于所述连接杆144相对的两端。所述多个吸盘142相互间隔地安装于所述第一安装杆143和第二安装杆145，用于在移动臂140带动下浸入保存液130中吸取基板。所述多个吸盘142可通过抽液管(图未示)连接于一个泵(图未示)。通过控制泵来控制吸盘142的抽取保存液和放出保存液的动作，而实现吸取和释放基板。本实施例中，所述吸盘142的数量为四个。所述第一安装杆143和第二安装杆145上分别安装有两个吸盘142。
所述第二湿处理单元15包括第二传送机构150、第二储存槽151和第二喷淋机构152。所述第二传送机构150位于第二储存槽151与第二喷淋机构152之间，且用于传送放板单元14放置的基板。所述第二储存槽151用于储存第二处理液。所述第二喷淋机构152连通于所述第二储存槽151，与第二传送机构150相对，用于向第二传送机构150传送的基板喷淋第二湿处理液。所述第二传送机构150包括多根第二承载传送辊153和多根第二压制传送辊154。所述多根第二承载传送辊153并排设置，且均靠近所述第二储存槽151。所述多根第二压制传送辊154并排设置，且均靠近所述第二喷淋机构152。所述多根第二承载传送辊153均沿第一方向绕其中心轴转动，所述多根第二压制传送辊154均沿与第一方向相反的第二方向绕其中心轴转动，从而带动位于所述多根第二承载传送辊153和多根第二压制传送辊154之间的基板移动。所述第二喷淋机构152包括多个第二喷头145。所述多个第二喷头145均分布于所述第二传送机构150靠近所述多根第二压制传送辊154的一侧，即，与所述多根第二压制传送辊154相对。当然，所述多个第二喷头145还可以在所述第二传送机构150的两侧均有分布，如此，可同时对基板的两个表面进行处理。本实施例中，所述第二湿处理单元15为蚀刻单元，所述第二储存槽151内储存有蚀刻液，蚀刻液自第二喷淋机构152喷向基板后，还可以流回所述第二储存槽151内。优选地，所述第二湿处理单元15还包括一个第二处理液调节器(图未示)，如此，可对所述第二储存槽151内的第二处理液的成份进行实时补充调节。
当然，所述第二湿处理单元15还可以采用浸泡的方式对基板进行第一湿处理，如此，所述第二湿处理单元15可以不具有喷淋机构，仅需将基板置入第二储存槽151内，使第二湿处理液浸泡所述基板，即可对基板进行第二湿处理。
可以理解，在实际生产过程中，由于空间的限制，所述清洗单元12与所述第二湿处理单元15可能并非首尾相接。此时，可设置多个收板槽13，将装满基板的一个收板槽13移到所述第二湿处理单元15处，通过放板单元14将基板送给所述第二湿处理单元15进行处理。而在清洗单元12的下板部126放置一个盛有保存液130而没有放置基板的收板槽13，以接收并浸置经过所述清洗单元12清洗后的基板。
请一并参阅图1、图3和图4，使用如上所述的湿处理装置10的湿处理方法可包括以下步骤：
首先，提供基板100。本实施例中，所述基板100为方形的电路板基板，在进入湿处理装置10之前，可在其表面形成光致抗蚀剂层并进行曝光。
其次，将所述基板100送入第一湿处理单元11以进行第一湿处理。基板100在所述第一传送机构110的摩擦作用下传送。所述第一喷淋机构112的多个第一喷头115向所述基板100靠近所述多根第一压制传送辊114的表面喷淋第一湿处理液，即，显影液。基板100表面的光致抗蚀剂层部分溶解。
再次，将经所述第一湿处理单元11处理后的基板100置于所述清洗单元12，使所述清洗液喷淋机构122对所述引导传送机构120传送的基板100喷淋清洗液以进行清洗，并使清洗后的基板100落入所述收板槽13内。本实施例中，由于所述引导传送机构120连接于所述第一传送机构110一端，经所述第一湿处理单元11处理后的基板100直接被传送至清洗单元12的引导传送机构120。当基板100自传输部125传送到下板部126后，由于所述下板部126的传输方向与所述传输部125的传输方向成锐角，且向靠近收板槽13的方向倾斜，基板100倾斜落入收板槽13内，并逐渐下沉。后续落入收板槽13的基板100依次堆叠于前一基板100的上方。由于收板槽13内盛有保存液130，基板100不会因摩擦或碰撞产生刮伤，多个基板100之间也不会因静电作用而粘在一起。
最后，通过所述放板单元14从所述收板槽13的保存液130中吸取基板100，并将所述基板100放置于所述第二湿处理单元15以对基板100进行第二湿处理。所述移动臂140带动所述安装架141和多个吸盘142进入收板槽13内。使每个吸盘142均与基板100的一个顶角相对。启动泵，每个吸盘142与基板100之间的保存液130被吸走，从而在基板100靠近吸盘142的表面形成负压，使得基板100被多个吸盘142吸附住。所述多个吸盘142在所述移动臂140的带动下离开所述收板槽13，将基板100承载于第二传送机构150的多根第二承载传送辊153上后，通过调节泵使基板100脱离所述多个吸盘142。利用所述第二湿处理单元15对基板100进行湿处理时，所述多个第二喷头145向所述基板100的表面喷淋第二处理液，即蚀刻液。基板100暴露于光致抗蚀剂层的部分导电铜层与蚀刻液发生化学反应而被蚀刻掉。
可以理解，若第二湿处理单元15与清洗单元12之间距离较大，在本步骤之前，可先将收板槽13移至所述第二湿处理单元15附近。
本技术方案提供的湿处理装置10采用盛有保存液130的收板槽13浸置经清洗单元12清洗后的基板100，从而一方面可避免基板100因摩擦或碰撞产生刮伤，另一方面还可避免多个基板100之间因静电作用而粘在一起。此外，还可省去清洗后的烘干过程，避免基板100发生变形。收板槽13内的基板100不必进行清洗即可送入第二湿处理单元15进行处理。使用如上所述的湿处理装置10的湿处理方法可减少处理工序、节省大量资源，有利于提高产品质量。
以上对本技术方案的湿处理装置及湿处理方法进行了详细描述，但不能理解为是对本技术方案构思的限制。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种湿处理装置，用于对基板进行湿处理，所述湿处理装置包括第一湿处理单元、第二湿处理单元、清洗单元、收板槽和放板单元，所述清洗单元、收板槽和放板单元均位于所述第一湿处理单元和第二湿处理单元之间，所述第一湿处理单元用于对基板进行第一湿处理，其具有用于储存第一湿处理液的第一储存槽，所述第二湿处理单元用于对基板进行第二湿处理，其具有用于储存第二湿处理液的第二储存槽，所述清洗单元用于对基板进行清洗，其包括引导传送机构和清洗液喷淋机构，所述引导传送机构用于将经所述第一湿处理单元处理后的基板传送至收板槽，所述清洗液喷淋机构与所述引导传送机构相对，用于向所述引导传送机构传送的基板喷淋清洗液，所述收板槽内盛有保存液，用于浸置自引导传送机构传送的基板，所述放板单元与收板槽相对，用于从所述收板槽的保存液中吸取基板，并将所述基板放置于所述第二湿处理单元以进行第二湿处理，所述放板单元包括一个移动臂、一个安装架和多个吸盘，所述安装架连接于所述移动臂，所述移动臂用于带动安装架移动，所述多个吸盘相互间隔地安装于所述安装架，用于在移动臂带动下浸入保存液中吸取基板。
2.如权利要求1所述的湿处理装置，其特征在于，所述引导传送机构包括相邻的传输部和下板部，所述传输部与清洗液喷淋机构相对，所述收板槽靠近所述下板部，所述下板部的传输方向与所述传输部的传输方向成锐角，且向靠近收板槽的方向倾斜，以使自传输部传送至下板部的基板落入收板槽。
3.如权利要求1所述的湿处理装置，其特征在于，所述清洗单元还包括用于储存清洗液的清洗液储存槽，所述清洗液喷淋机构与所述清洗液储存槽相连通，所述引导传送机构位于所述清洗液储存槽和所述清洗液喷淋机构之间，所述引导传送机构包括多根承载传送滚轮和多根压制传送滚轮，所述多根承载传送滚轮并排设置，且均靠近所述清洗液储存槽，所述多根压制传送滚轮并排设置，且均靠近所述清洗液喷淋机构，所述多根承载传送滚轮和多根压制传送滚轮相对设置，用于传送位于多根承载传送滚轮和多根压制传送滚轮之间的基板。
4.如权利要求3所述的湿处理装置，其特征在于，所述清洗单元与所述第一湿处理单元相邻设置，所述第一湿处理单元还包括第一传送机构和第一喷淋机构，所述第一传送机构连接于所述引导传送机构的一端，用于将基板传送至所述清洗单元的引导传送机构，所述第一传送机构位于所述第一储存槽与第一喷淋机构之间，所述第一喷淋机构与第一储存槽相连通，用于向所述第一传送机构传送的基板喷出第一湿处理液。
5.如权利要求4所述的湿处理装置，其特征在于，所述第一传送机构包括多根第一承载传送辊和多根第一压制传送辊，所述多根第一承载传送辊均靠近所述第一储存槽，所述多根第一承载传送辊并排设置，且与所述引导传送机构的多根承载传送滚轮相邻，所述多根第一压制传送辊均靠近所述第一喷淋机构，所述多根第一压制传送辊并排设置，且与所述引导传送机构的多根压制传送滚轮相邻，所述多根第一承载传送辊和多根第一压制传送辊相对设置，用于传送位于多根第一承载传送辊和多根第一压制传送辊之间的基板。
6.如权利要求1所述的湿处理装置，其特征在于，所述第一湿处理单元还包括一个第一湿处理液调节器，所述第一湿处理液调节器用于监控所述第一储存槽内的第一湿处理液的浓度并在该浓度低于预定值时进行补充调节。
7.如权利要求1所述的湿处理装置，其特征在于，所述第二湿处理单元还包括第二传送机构和第二喷淋机构，所述第二传送机构位于所述第二储存槽与第二喷淋机构之间，所述第二传送机构用于传送来自放板单元的基板，所述第二喷淋机构与第二储存槽相连通，用于向所述第二传送机构传送的基板喷出第二湿处理液。
8.如权利要求7所述的湿处理装置，其特征在于，所述第二传送机构包括多根第二承载传送辊和多根第二压制传送辊，所述多根第二承载传送辊并排设置，且均靠近所述第二储存槽，所述多根第二压制传送辊并排设置，且均靠近所述第二喷淋机构，所述多根第二承载传送辊和多根第二压制传送辊相对设置，用于传送位于多根第二承载传送辊和多根第二压制传送辊之间的基板。
9.一种使用如权利要求1所述的湿处理装置的湿处理方法，包括步骤：
提供基板；
将所述基板送入所述第一湿处理单元进行第一湿处理；
将经所述第一湿处理单元处理后的基板置于所述清洗单元，使所述清洗液喷淋机构对所述引导传送机构传送的基板喷淋清洗液以进行清洗，并使清洗后的基板落入所述收板槽内；
通过所述放板单元从所述收板槽的保存液中吸取基板，并将所述基板放置于所述第二湿处理单元以对基板进行第二湿处理。
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