TWI344173B - - Google Patents

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1344173 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關將沿著搬運線被搬運之基 的基板處理裝置。 【先前技術】 在液晶面板或半導體裝置之製造工程中 各種基板之處理效率，係已知有沿著基板之 種處理裝置（濕單元或乾單元），以搬運輥 一邊對基板進行各種處理的製程（例如參考 〇 又，爲了去除基板上殘留之處理液來使 已知有例如在顯影裝置（濕單元）之後段的 單元）之前配置空氣刀，由空氣刀來實施乾 〇 〔專利文件1〕日本特開2004-28 1 99 1 | 【發明內容】 發明所欲解決之課題 目前被實用化之搬運處理製程中，係強 種處理工程中的產距時間（takt time)。然而 刀之處理要去除殘留於基板上的處理液，要 有其極限。 亦即爲了以空氣刀充分去除處理液，不 板，加以洗淨 ，爲了提高對 搬運線配置各 一邊搬運基板 專利文件1 ) 基板乾燥，也 乾燥裝置（乾 燥工程的製程 丨公報 烈要求縮短各 僅以上述空氣 縮短產距時間 得不例如降低 -5- B44173 基板之搬運速度’延長對基板表面噴射空氣之時間，而使 去除處理液所需的時間變長。另一方面若要縮短空氣刀之 處理時間，則會在局部分留下處理液而產生乾燥不均。 又’雖然可考慮增加從空氣刀噴射之空氣量，但若增 加超過必須的空氣量，則會捲起殘留於基板上之處理液， 使處理液再次附著於基板上，故空氣增加量也有其極限。 又’例如洗淨裝置（濕單元）中，由連續之處理室（ Chamber )所構成，由設置於各處理室之複數噴嘴使用有 大量清洗液，故藉由將各處理室間所使用之清洗液加以循 環再使用*可以減少清洗液的量。 有鑒於上述各點，本發明係提供一種可充分去除基板 上殘留之處理液，並可縮短產距時間的基板處理裝置。 又，本發明係提供一種大幅改善清洗液之循環效率的 基板處理裝置。 用以解決課題之手段 本發明，係一種基板處理裝置，係一邊搬運基板，一 邊對基板進行各種處理；其中至少沿著基板之搬運方向依 序配置有處理液供給裝置、乾燥裝置，乾燥裝置係由使基 板上之處理液乾燥的空氣刀所構成，處理液供給裝置係設 置有對基板供給處理液的複數噴嘴；複數噴嘴中至少最後 段之噴嘴，係向著與基板之搬運方向爲相反之方向的構造 〇 若依本發明，則至少沿著基板之搬運方向依序配置有 -6- 1344173 處理液供給裝置、乾燥裝置，乾燥裝置係由使基板上之處 理液乾燥的空氣刀所構成，處理液供給裝置係設置有對基 板供給處理液的複數噴嘴：複數噴嘴中至少最後段之噴嘴 ，係向著與基板之搬運方向爲相反之方向的構造；藉此， 此噴嘴所噴出之液體會將殘留於基板上之處理液推回到基 板後端側。結果在搬運到之後的乾燥裝置時，會大幅減少 要以空氣刀來處理之基板上的處理液，而可用短時間進行 Φ 空氣刀的處理。 又，本發明係一種基板處理裝置，係一邊搬運基板， 一邊對上述基板進行各種處理：其中至少沿著基板之搬運 方向，配置有由連續之複數處理室所構成的處理液供給裝 置，複數處理室之每一個都設置有對基板供給處理液的複 數噴嘴；處理室中至少1個處理室內的複數噴嘴中，最後 段之噴嘴係向著與基板之搬運方向爲相反之方向的構造》 若依本發明之基板處理裝置，則至少沿著基板之搬運 φ 方向，配置有由連續之複數處理室所構成的處理液供給裝 置，複數處理室之每一個都設置有對基板供給處理液的複 數噴嘴；處理室中至少1個處理室內的複數噴嘴中，最後 段之噴嘴係向著與基板之搬運方向爲相反之方向的構造； 故將此種構造適用於例如由複數處理室所構成的洗淨裝置 時，可得到以下所示的作用。 亦即第一個處理室內之複數噴嘴中’藉由使最後段之 噴嘴向著與基板之搬運方向爲相反的方向而構成’此噴嘴 所噴出之液體會將殘留於基板上之清洗液（純粹）推回到 1344173 基板後端側，而留在第一個處理室內。藉此可防止 染之清洗液於後段處理室中附著於基板上之狀態下 運，並可防止被污染之清洗液混入到接續於後段的 中。 發明效果 若依本發明之基板處理裝置，則可用短時間進 刀處理，故可縮短基板處理時間（產距時間）。 又，若依本發明之基板處理裝置，則可防止被 處理液（例如清洗液）混雜到後段連續的處理室中 各處理室內進行清洗液之循環時，可更加提高清洗 環率。 【實施方式】 第1圖係表示本發明之基板處理裝置之一種實 的槪略側面圖。 本實施方式中，係說明在顯影工程與乾燥工程 將顯影處理後之基板加以洗淨乾燥的基板處理裝置 基板處理裝置’係沿著基板搬運線L，將顯影 、處理液供給裝置（洗淨裝置1 )、乾燥裝置3配 定位置。應處理之基板4，係沿著搬運線L，從圖 側被搬運到右側，依序被顯影處理、洗淨處理、乾 。乾燥裝置3係由空氣刀2 0所構成。此空氣刀係 除殘留於基板4之表面的清洗液者，作爲對基板4 在被污 進行搬 處理室 行空氣 污染之 ，而在 液的循 施方式 之間， 〇 裝置2 置在特 示上左 燥處理 用以去 噴出空 -8- 1344173 氣的構造。 洗淨裝置1係分割爲連續之4個處理室，也就是所謂 洗淨單元（la〜Id)，由各洗淨單元來洗淨去除殘留於基 板4上的顯影液。第1洗淨單元la，係在基板4之上段， 具有配列於搬運線方向之例如4列的噴嘴群（1 〇 a〜1 0 d ) ，各噴嘴群則是沿著與搬運線正交之方向（基板之寬度方 向，與紙面正交之方向）來配置》同樣地，基板4下段也 具有配列於搬運線方向之例如4列的噴嘴群（1 〇e~ 1 Oh ) ，下段各噴嘴群也是沿著與搬運線正交之方向來配置。另 外各噴嘴群係隔著特定寬度來配置。 另外，上段及下段之各洗淨噴嘴係連接於清洗液供給 管，從清洗液槽（未圖示）透過清洗液供給管來供給特定 量的清洗液，而被供給之特定量清洗液則經由噴嘴被噴射 到基板4表面。依此來洗淨去除殘留於基板表面的顯影液 〇 第2〜第4洗淨單元lb〜Id也是大略相同之構造，在 被搬運之基板4的上方及下方，沿著搬運線分別配置有洗 淨噴嘴群。然後以清洗液來洗淨被搬運之基板4表面的顯 影液。 圖示之情況下，第2及第3洗淨單元分別具有配置爲 3列的噴嘴群，第4洗淨單元則具有配置爲4列的噴嘴群 〇 然後，本實施方式中尤其在複數噴嘴內至少最後段的 噴嘴，係向著與基板4之搬運方向相反之方向（例如45 -9 - 1344173 度~80度）的構造。 本實施方式中，所謂此複數噴嘴，係設置於複數洗淨 單元（la〜Id)中配置於最後段之第4洗淨單元Id內者。 亦即設置於第4洗淨單元ld內之複數噴嘴lid)中 最後段的噴嘴lid’係向著與基板4之搬運方向相反之方 向的構造。 藉由做爲此種構造，可縮短使用空氣刀20之基板4 表面的清洗液處理。 亦即做爲空氣刀20之前置處理，可藉由噴嘴lid所 噴出之液體將基板4上之清洗液對基板4行進方向推回到 後端側，而可使清洗液落在第4洗淨單元1 d內。藉此， 下一個空氣刀20之乾燥處理，比起例如沒有設置向著與 基板4之搬運方向相反之方向的噴嘴1 1 d時，可大幅度縮 短。例如不改變方向之先前情況下，乾燥裝置3(空氣刀 20)之速度爲 50mm/sec，但本實施方式之構造則爲70~ 100 mm/sec ° 本實施方式，僅使上段噴嘴1 1 d朝向反方向，但是要 考慮基板4背面之情況下，可如第1圖所示般，使下段噴 嘴llh也成爲相同方向。 其次說明本發明之基板處理裝置的其他實施方式。 本實施方式之基板處理裝置，係針對第1圖所示之基 板處理裝置構造，除了顯影裝置2、乾燥裝置3以外之構 造’亦即沿著基板4之搬運線至少僅配置洗淨裝置1的構 造。另外各裝置之構造係與上述情況相同，故省略重複說 -10- 1344173 • 明。 然後本實施方式中’尤其是在連續之洗淨單元（ la〜Id)中的第1洗淨單元la內，複數噴嘴（l〇a〜10d) 中最後段之噴嘴l〇d係向著與基板4之搬運方向相反之方 向的構造。 藉由做爲此種構造，則與上述情況相同’可防止被污 染之清洗液在第2清洗單元lb中混入基板4的表面。又 φ ，可藉此提高清洗液的循環率。 亦即洗淨裝置1中’係進行以下的循環。 雖然未圖示，但設置有儲存清洗液的3個槽（第1〜第 3 ) » 首先對第4洗淨單元供給新液（新的清洗液）。然後 第4洗淨單元Id所使用之清洗液會被收集在第1槽，而 用在第3洗淨單元lc。然後第3洗淨單元lc所使用之清 洗液則被收集在第2槽，而用在第2清洗單元1 b。然後第 φ 2洗淨單元1 b所使用之清洗液則被收集在第3槽，而用在 第1清洗單元1 a。最後第1洗淨單元1 a所使用之清洗液 會在汲取側被排出。藉由如此進行循環，可以降低清洗液 消耗量。 但是此種情況下，第1洗淨單元1 a所使用之清洗液 會成爲最被污染的清洗液，例如將基板4從第1洗淨單元 la搬運到第2洗淨單元lb時，若基板4上殘留有被污染 的清洗液’則第1洗淨單元1 a以後之洗淨單元（1 b〜1 d ) 會混入被污染之清洗液，而降低循環率。 -11 - 1344173 但是如本實施方式，使第1洗淨單元la之複數噴嘴 中最後段的噴嘴l〇d，成爲向著與基板4之搬運方向爲相 反之方向的構造，則可以在第1洗淨單元1 a中將被污染 之清洗液往汲取側排出，防止被污染之清洗液混入第2洗 淨單元1 b。藉此可抑制第1洗淨單元1 a以後之洗淨單元 (1 b~l d )被回收後的清洗液污染，故可提高清洗液的循 環率。 本實施方式中，雖改變了上段噴嘴群（l〇a〜10d)內 噴嘴l〇d的方向，但也可配合改變下段噴嘴群（10e〜10h )中最後段之噴嘴1 Oh的方向。 上述各實施方式，係針對各洗淨單元，改變上段1個 、下段1個噴嘴的方向，但是噴嘴方向在上段乃至於下段 並不限定於一個，可以在上段乃至於下段改變複數噴嘴的 方向。 本發明並不限於上述實施方式，在不脫離本發明主旨 之範圍內可採取其他各種構造。 【圖式簡單說明】 〔第1圖〕本發明之基板處理裝置的槪略構造圖 【主要元件之符號說明】 1 :處理液供給裝置（洗淨裝置）， U〜Id :洗淨單元（第1~第4)， 2 :顯影裝置， -12- 1344173

3 :乾燥裝置， 4 :基板， (10a〜10d) (11a〜lid):上段洗淨噴嘴群， (10e~10h) ( lie〜llh):下段洗淨噴嘴群， 20 :空氣刀 -13-

Claims (1)

1. T344173 十、申請專利範圍 1 · 一種基板處理裝置，係一邊搬運基板，一邊對上 述基板進行各種處理；其特徵係 至少沿著上述基板之搬運方向依序配置有處理液供給 裝置、乾燥裝置，上述乾燥裝置係由使上述基板上之處理 液乾燥的空氣刀所構成，上述處理液供給裝置係設置有對 上述基板供給處理液的複數噴嘴； 上述複數噴嘴中至少最後段之噴嘴，係向著與上述基 板之搬運方向爲相反之方向的構造。 2. 一種基板處理裝置，係一邊搬運基板，一邊對上 述基板進行各種處理：其特徵係 至少沿著上述基板之搬運方向，配置有由連續之複數 處理室所構成的處理液侯給裝置，上述複數處理室之每一 個都設置有對上述基板供給處理液的複數噴嘴；上述處理 室中至少1個處理室內的複數噴嘴中，最後段之噴嘴係向 著與上述基板之搬運方向爲相反之方向的構造。 3 .如申請專利範圍第1或2項所記載之基板處理裝置 ，其中，上述多數噴嘴爲配列在搬運線方向的複數列的噴 嘴群，上述噴嘴群係沿著與搬運線正交之方向而被配置， 上述複數列之噴嘴群中最後段的噴嘴群係被構成朝向與基 板之搬運搬運相反之方向。 -14- 1344173 七、指定代表圓： (一） 、本案指定代表圖為：第（1)圖 (二） 、本代表圓之元件代表符號簡單說明·· 1 :處理液供給裝置（洗淨裝置） la〜Id :洗淨單元（第1〜第4) 2 :顯影裝置 3 :乾燥裝置 4 :基板 (10a〜10d)(lla〜lid):上段洗淨噴嘴群 (10e~10h)(lle~llh):下段洗淨噴嘴群 20 :空氣刀

   八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：無

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