KR20110077045A - 로봇 세정 모듈 및 이를 포함하는 기판 세정 장치 - Google Patents

로봇 세정 모듈 및 이를 포함하는 기판 세정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20110077045A
KR20110077045A KR1020090133499A KR20090133499A KR20110077045A KR 20110077045 A KR20110077045 A KR 20110077045A KR 1020090133499 A KR1020090133499 A KR 1020090133499A KR 20090133499 A KR20090133499 A KR 20090133499A KR 20110077045 A KR20110077045 A KR 20110077045A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning
substrate
robot
robot hand
module
Prior art date
Application number
KR1020090133499A
Other languages
English (en)
Inventor
오래택
김대호
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020090133499A priority Critical patent/KR20110077045A/ko
Publication of KR20110077045A publication Critical patent/KR20110077045A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇의 로봇 핸드를 세정하기 위한 모듈과 이를 포함하는 기판 세정 장치에 있어서, 상기 모듈은 기판 이송 모듈에 인접하게 배치되며 상기 기판 이송 모듈의 기판 이송을 위한 로봇 핸드를 세정하기 위하여 상기 로봇 핸드가 반입 및 반출되는 개구를 갖는 세정 챔버와, 상기 세정 챔버 내에 구비되며 상기 로봇 핸드를 세정하기 위하여 상기 로봇 핸드로 세정액을 공급하는 로봇 핸드 세정부와, 상기 개구에 인접하게 배치되며 상기 세정액에 의해 세정된 로봇 핸드가 반출되는 동안 상기 로봇 핸드를 건조시키기 위하여 상기 로봇 핸드로 건조 가스를 분사하는 로봇 핸드 건조부를 포함한다. 상기 기판 세정 장치에서 로봇 핸드가 로봇 핸드 세정부에 의해 세정될 수 있으므로 상기 로봇 핸드에 의한 기판의 재오염이 방지될 수 있다.

Description

로봇 세정 모듈 및 이를 포함하는 기판 세정 장치 {Robot cleaning module and apparatus for cleaning a substrate including the same}
본 발명의 실시예들은 로봇 세정 모듈 및 이를 포함하는 기판 세정 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조에서 반도체 웨이퍼를 처리 모듈들 사이에서 이송하기 위한 로봇에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치와 같은 집적 회로 소자들은 기판으로서 사용되는 반도체 웨이퍼에 대하여 일련의 단위 공정들을 반복적으로 수행함으로써 제조될 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼 상에는 증착, 포토리소그래피, 식각, 세정, 건조 등의 단위 공정들을 수행함으로써 상기 집적 회로 소자들을 구성하는 전기적인 회로 패턴들이 형성될 수 있다.
상기 단위 공정들 중에서 상기 세정 및 건조 공정은 낱장의 웨이퍼를 처리하는 매엽식 장치와 다수의 웨이퍼들을 동시에 처리하는 배치식 장치에 의해 수행될 수 있다. 특히, 상기 매엽식 세정 및 건조 장치는 상기 웨이퍼를 회전시키면서 상기 웨이퍼 상으로 세정액, 린스액 및 건조 가스를 공급함으로써 상기 웨이퍼를 세정 및 건조할 수 있다.
그러나, 최근 상기 회로 패턴들의 선폭이 감소됨에 따라 상기 웨이퍼를 고속으로 회전시키는 스핀 건조 방법을 적용하기가 점차 어렵게 되고 있다. 이는 상기 웨이퍼를 고속으로 회전시킴에 따라 발생되는 원심력에 의해 미세 회로 패턴들이 손상될 우려가 있기 때문이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 최근에는 웨이퍼를 회전시키지 않고 건조 가스를 이용하는 고압 건조 방법이 채택되고 있다. 구체적으로, 웨이퍼를 밀폐된 압력 용기 내에 위치시키고, 상기 압력 용기 내부로 고압의 초임계 유체를 주입하여 상기 초임계 유체와 상기 기판 상의 액체를 치환하는 방법을 이용하여 상기 기판을 건조시킨다.
상기와 같은 세정 및 건조 방법을 이용하는 경우, 상기 기판은 세정 장치로부터 젖은 상태로 건조 장치로 이송될 수 있다. 이 경우, 건조되지 않은 상태의 기판은 기판 이송 로봇에 의해 이송될 수 있으나, 상기 기판 이송 로봇의 로봇 핸드가 상기 기판에 잔류하는 약액 또는 세정액에 의해 오염될 수 있다. 특히, 상기 로봇 핸드는 다수의 기판들을 이송하는 과정에서 오염 정도가 증가될 수 있으며, 이와 같이 오염된 로봇 핸드는 후속하는 기판들의 이송 과정에서 상기 기판들을 재오염시키는 문제점을 발생시킨다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 실시예들은 기판 이송 로봇의 로봇 핸드를 세정할 수 있는 로봇 세정 모듈을 제공하는데 일차 목적이 있으며, 상술한 바와 같은 로봇 세정 모듈을 포함하는 기판 세정 장치를 제공하는데 이차 목적이 있다.
상기 일차 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 로봇 세정 모듈은 기판 이송 모듈에 인접하게 배치되며 상기 기판 이송 모듈의 기판 이송을 위한 로봇 핸드를 세정하기 위하여 상기 로봇 핸드가 반입 및 반출되는 개구를 갖는 세정 챔버와, 상기 세정 챔버 내에 구비되며 상기 로봇 핸드를 세정하기 위하여 상기 로봇 핸드로 세정액을 공급하는 로봇 핸드 세정부와, 상기 개구에 인접하게 배치되며 상기 세정액에 의해 세정된 로봇 핸드가 반출되는 동안 상기 로봇 핸드를 건조시키기 위하여 상기 로봇 핸드로 건조 가스를 분사하는 로봇 핸드 건조부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로봇 세정 모듈은 상기 세정 챔버와 연결되며 상기 세정 챔버로부터 상기 세정액을 배출하기 위한 드레인 배관과, 상기 세정 챔버로부터 상기 건조 가스를 배출하기 위한 배기 배관을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로봇 핸드 세정부는 상기 로봇 핸드로 세정액을 공급하기 위한 다수의 노즐들과 상기 노즐들에 연결된 세정액 공급부를 포함할 수 있다.
상기 이차 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 세정 장치는, 기판을 세정하기 위한 기판 세정 챔버와, 상기 기판 세정 챔버 내에서 상기 기판을 지지하고 회전시키기 위한 회전척과, 상기 기판을 세정하기 위하여 상기 기판 상으로 제1 세정액을 공급하는 기판 세정부를 포함하는 기판 세정 모듈과, 상기 기판 세정 모듈과 인접하게 배치되며 상기 기판 세정 챔버에 대하여 상기 기판의 로드 및 언로드를 위한 기판 이송 로봇을 포함하는 기판 이송 모듈과, 상기 기판 이송 모듈에 인접하게 배치되며 상기 기판 이송 로봇의 로봇 핸드를 세정하기 위하여 상기 로봇 핸드가 반입 및 반출되는 개구를 갖는 로봇 세정 챔버와, 상기 로봇 세정 챔버 내에 구비되며 상기 로봇 핸드를 세정하기 위하여 상기 로봇 핸드로 제2 세정액을 공급하는 로봇 핸드 세정부와, 상기 개구에 인접하게 배치되며 상기 제2 세정액에 의해 세정된 로봇 핸드가 반출되는 동안 상기 로봇 핸드를 건조시키기 위하여 상기 로봇 핸드로 건조 가스를 분사하는 로봇 핸드 건조부를 포함하는 로봇 세정 모듈을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 로봇 세정 모듈은 상기 로봇 세정 챔버와 연결되며 상기 로봇 세정 챔버로부터 상기 제2 세정액을 배출하기 위한 드레인 배관과, 상기 로봇 세정 챔버로부터 상기 건조 가스를 배출하기 위한 배기 배관을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 세정 장치는 상기 기판을 수납하기 위한 용기를 지지하는 로드 포트와, 상기 용기와 상기 기판 이송 모듈 사이에서 상 기 기판을 이송하는 인터페이스 모듈을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 세정 장치는 상기 인터페이스 모듈과 상기 기판 이송 모듈 사이에서 상기 기판을 임시 수납하기 위한 스테이지 유닛을 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 이송 로봇의 로봇 핸드는 로봇 세정 모듈에 의해 주기적으로 세정되고 건조될 수 있다. 따라서, 상기 로봇 핸드의 오염에 의해 상기 기판이 재오염되는 문제점이 제거될 수 있다. 또한, 상기 로봇 핸드의 세정을 위하여 상기 기판 세정 장치의 동작을 중단시킬 필요가 없으므로 상기 기판 세정 장치의 가동율이 향상될 수 있다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇 세정 모듈을 포함하는 기판 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(10)는 반도체 장치의 제조에서 실리콘 웨이퍼와 같은 기판(2) 상의 이물질을 제거하기 위한 세정 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 그러나, 상기 기판 세정 장치(10)가 특정 세정 공정만을 수행하기 위하여 사용되는 것은 아니며, 다양한 케미컬들을 이용한 기판 처리 공정에 사용될 수도 있다. 예를 들면, 상기 기판(2) 상의 막을 식각하기 위한 식각 공정 및 상기 식각 공정 이후 수행되는 세정 공정을 모두 수행할 수도 있으며, 상기 기판(2) 상의 막 또는 이물질을 제거하기 위한 스트립 공정 및 상기 스트립 공정 이후 수행되는 세정 공정을 모두 수행할 수도 있다.
상기 기판 세정 장치(10)는 기판 세정 모듈(100), 기판 이송 모듈(200), 로봇 세정 모듈(300), 로드 포트(400), 인터페이스 모듈(500), 스테이지 유닛(600) 등을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 기판 세정 장치(10)는 도시된 바와 같이 다수의 기판 세정 모듈(100)과 하나의 기판 이송 모듈(200) 및 하나의 로봇 세정 모듈(300)을 포함할 수 있다. 그러나, 기판 이송 모듈(100)의 배치 수량은 다양하게 변경될 수 있으며, 또한 로봇 세정 모듈(300)의 수량 역시 기판(2)의 처리량에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 도시된 바에 의하면, 기판 세정 모듈들(100)과 기판 이송 모듈(200) 및 로봇 세정 모듈(300)이 트랙 형태로 배치되고 있으나, 이와 다르게 클러스터 형태로 배치될 수도 있다.
상기 로드 포트(400)는 다수의 기판들(2)을 수납하기 위한 용기(20)를 지지 할 수 있으며, 상기 인터페이스 모듈(500)은 상기 용기(20) 내에 수납된 기판들(2)을 기판 세정 모듈(100)로 이송하고, 세정된 기판(2)을 다시 용기(20) 내로 이송하기 위한 인터페이스 로봇(510)과 인터페이스 챔버(520)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 기판 세정 장치(10)는 다수의 로드 포트들(400)을 포함할 수 있다. 상기 스테이지 유닛(600)은 상기 인터페이스 모듈(500)과 기판 이송 모듈(200) 사이에서 처리될 기판(2) 또는 처리된 기판(2)을 임시 수납하기 위하여 구비될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 세정 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2를 참조하면, 상기 기판 세정 모듈(100)은 기판을 세정하기 위한 기판 세정 챔버(110)와, 상기 기판 세정 챔버(110) 내에서 상기 기판(2)을 지지하고 회전시키기 위한 회전척(120)과, 상기 기판(2)을 세정하기 위하여 상기 기판(2) 상으로 제1 세정액을 공급하는 기판 세정부(130) 등을 포함할 수 있다.
상기 회전척(120)은 구동부(122)에 의해 회전될 수 있으며, 상기 기판 세정 챔버(110) 내에는 상기 회전척(120) 상에서 회전하는 기판(2)으로부터 비산되는 제1 세정액을 회수하기 위한 보울(140)이 상기 회전척(120)을 감싸도록 배치될 수 있다.
상기 기판 세정부(130)는 상기 제1 세정액을 상기 회전척(120) 상의 기판(2)으로 공급하기 위한 제1 노즐(132)과, 상기 제1 노즐(132)과 연결된 제1 세정액 공급부(134)를 포함할 수 있다. 상기와 다르게, 상기 기판 세정부(130)는 다수의 제1 노즐들을 포함할 수 있으며, 상기 다수의 제1 노즐들과 연결되어 기판(2)의 처리 목적에 따라 다양한 처리액들을 제공하는 다수의 처리액 제공부들을 더 포함할 수도 있다.
또한, 도시된 바에 의하면, 기판(2) 상으로 공급되는 제1 세정액을 종류별로 회수 또는 배출하기 위하여 다수의 보울들(140)과 다수의 제1 드레인 배관들(142)이 구비될 수 있으며, 또한 상기 기판 세정 챔버(110)로부터 발생되는 가스를 배출하기 위한 제1 배기 배관(144)이 구비될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 로봇 세정 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3을 참조하면, 상기 기판 이송 모듈(200)은 상기 기판 세정 모듈(100)에 인접하게 배치되어 상기 기판 세정 모듈(100)로 상기 기판(2)을 로드 및 언로드하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 기판 이송 모듈(200)은 상기 기판 세정 모듈(100)과 인접하게 배치된 기판 이송 챔버(210)와 상기 기판(2)을 이송하기 위한 기판 이송 로봇(220)을 포함할 수 있다.
상기 로봇 세정 모듈(300)은 상기 기판 이송 모듈(200)과 인접하게 배치되어 상기 기판 이송 로봇(220)의 로봇 핸드(222)를 세정하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 로봇 세정 모듈(300)은 로봇 세정 챔버(310), 로봇 핸드 세정부(320) 및 로봇 핸드 건조부(330)를 포함할 수 있다.
상기 로봇 세정 챔버(310)는 기판 이송 모듈(200)에 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 기판 이송 로봇(220)의 로봇 핸드(222)를 세정하기 위하여 상기 로봇 핸드(222)가 반입 및 반출되는 개구(312)를 가질 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 로봇 세정 모듈(300)은 상기 개구(312)를 개폐하기 위한 도어(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 로봇 핸드 세정부(320)는 상기 로봇 세정 챔버(310) 내에 구비될 수 있으며, 상기 로봇 핸드(222)를 세정하기 위하여 상기 로봇 핸드(222)로 제2 세정액을 공급할 수 있다. 특히, 상기 로봇 핸드 세정부(320)는 상기 로봇 핸드(222)로 상기 제2 세정액을 공급하기 위한 제2 노즐(322)을 포함할 수 있으며, 상기 제2 노즐(322)은 상기 제2 세정액을 공급하기 위한 제2 세정액 공급부(324)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 로봇 세정 챔버(310) 내에는 상기 제2 세정액을 공급하기 위한 다수의 제2 노즐들(322)이 배치될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 로봇 세정 챔버(310)로 반입된 로봇 핸드(222)의 하부에도 다수의 제2 노즐들이 추가적으로 배치될 수 있다.
상기 로봇 핸드 건조부(330)는 상기 개구(312)에 인접하도록 상기 로봇 세정 챔버(310) 내에 배치될 수 있으며, 상기 제2 세정액에 의해 세정된 로봇 핸드(222)가 반출되는 동안 상기 로봇 핸드(222)를 건조시키기 위하여 상기 로봇 핸드(222)로 건조 가스를 분사할 수 있다. 예를 들면, 상기 로봇 핸드 건조부(330)는 상기 로봇 핸드(222)로 건조 가스를 분사하기 위한 가스 노즐(332)과 상기 건조 가스를 공급하기 위한 건조 가스 공급부(334)를 포함할 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 상기 로봇 세정 챔버(310) 내에는 상기 로봇 핸드(222)의 상부와 하부에 다수의 가스 노즐들(332)이 배치될 수 있다.
상기 로봇 세정 챔버(310)의 하부에는 상기 로봇 핸드(222)로 공급된 제2 세정액을 배출하기 위한 제2 드레인 배관(340)이 연결될 수 있으며, 또한 상기 로봇 핸드(222)로 공급된 건조 가스를 배출하기 위한 제2 배기 배관(342)이 상기 로봇 세정 챔버(310)의 일측에 연결될 수 있다.
상기 기판 이송 로봇(220)은 상기 기판 세정 모듈(100)에서 처리된 기판들(2)을 스테이지 유닛(600)으로 이송할 수 있으며, 상기 이송 과정에서 상기 기판들(2)에 잔류하는 제1 세정액 또는 처리액에 의해 오염될 수 있다. 특히, 상기 제1 세정액 또는 처리액에 의한 오염은 시간이 경과함에 따라 점차 누적될 수 있으며, 이에 따라 상기 기판 이송 로봇(220)의 로봇 핸드(222)는 주기적으로 세정될 필요가 있다.
상기 로봇 핸드(222)는 세정을 위하여 상기 로봇 세정 챔버(310)의 개구(312)를 통하여 상기 로봇 세정 챔버(310) 내부로 반입될 수 있으며, 이어서 상기 로봇 핸드(222)로 제2 세정액이 공급될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 세정액으로는 탈이온수가 사용될 수 있다. 한편, 상기 제2 세정액은 상기 로봇 핸드(222)가 상기 로봇 세정 챔버(310)로 반입 및 반출되는 동안에도 지속적으로 공급될 수도 있다.
상기 제2 세정액에 의해 세정된 로봇 핸드(222)는 상기 개구(312)를 통하여 반출될 수 있으며, 상기 반출되는 동안 상기 로봇 핸드(222)로 건조 가스가 공급될 수 있다. 일 예로서, 상기 건조 가스로는 정화된 공기, 질소 또는 불활성 가스가 사용될 수 있으며, 이에 따라 상기 로봇 핸드(222)는 충분히 건조될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 이송 로봇의 로봇 핸드는 로봇 세정 모듈에 의해 주기적으로 세정되고 건조될 수 있다. 따라서, 상기 로봇 핸드의 오염에 의해 상기 기판이 재오염되는 문제점이 제거될 수 있다. 또한, 상기 로봇 핸드의 세정을 위하여 상기 기판 세정 장치의 동작을 중단시킬 필요가 없으므로 상기 기판 세정 장치의 가동율이 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇 세정 모듈을 포함하는 기판 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 세정 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시된 로봇 세정 모듈을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
2 : 기판 10 : 기판 세정 장치
110 : 기판 세정 모듈 200 : 기판 이송 모듈
220 : 기판 이송 로봇 222 : 로봇 핸드
300 : 로봇 세정 모듈 310 : 로봇 세정 챔버
312 : 개구 320 : 로봇 핸드 세정부
330 : 로봇 핸드 건조부

Claims (7)

  1. 기판 이송 모듈에 인접하게 배치되며 상기 기판 이송 모듈의 기판 이송을 위한 로봇 핸드를 세정하기 위하여 상기 로봇 핸드가 반입 및 반출되는 개구를 갖는 세정 챔버;
    상기 세정 챔버 내에 구비되며 상기 로봇 핸드를 세정하기 위하여 상기 로봇 핸드로 세정액을 공급하는 로봇 핸드 세정부; 및
    상기 개구에 인접하게 배치되며 상기 세정액에 의해 세정된 로봇 핸드가 반출되는 동안 상기 로봇 핸드를 건조시키기 위하여 상기 로봇 핸드로 건조 가스를 분사하는 로봇 핸드 건조부를 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 세정 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 세정 챔버와 연결되며 상기 세정 챔버로부터 상기 세정액을 배출하기 위한 드레인 배관; 및
    상기 세정 챔버로부터 상기 건조 가스를 배출하기 위한 배기 배관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 세정 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 로봇 핸드 세정부는 상기 로봇 핸드로 세정액을 공급하기 위한 다수의 노즐들과 상기 노즐들에 연결된 세정액 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 로봇 세정 모듈.
  4. 기판을 세정하기 위한 기판 세정 챔버와, 상기 기판 세정 챔버 내에서 상기 기판을 지지하고 회전시키기 위한 회전척과, 상기 기판을 세정하기 위하여 상기 기판 상으로 제1 세정액을 공급하는 기판 세정부를 포함하는 기판 세정 모듈;
    상기 기판 세정 모듈과 인접하게 배치되며 상기 기판 세정 챔버에 대하여 상기 기판의 로드 및 언로드를 위한 기판 이송 로봇을 포함하는 기판 이송 모듈; 및
    상기 기판 이송 모듈에 인접하게 배치되며 상기 기판 이송 로봇의 로봇 핸드를 세정하기 위하여 상기 로봇 핸드가 반입 및 반출되는 개구를 갖는 로봇 세정 챔버와, 상기 로봇 세정 챔버 내에 구비되며 상기 로봇 핸드를 세정하기 위하여 상기 로봇 핸드로 제2 세정액을 공급하는 로봇 핸드 세정부와, 상기 개구에 인접하게 배치되며 상기 제2 세정액에 의해 세정된 로봇 핸드가 반출되는 동안 상기 로봇 핸드를 건조시키기 위하여 상기 로봇 핸드로 건조 가스를 분사하는 로봇 핸드 건조부를 포함하는 로봇 세정 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 로봇 세정 모듈은
    상기 로봇 세정 챔버와 연결되며 상기 로봇 세정 챔버로부터 상기 제2 세정액을 배출하기 위한 드레인 배관; 및
    상기 로봇 세정 챔버로부터 상기 건조 가스를 배출하기 위한 배기 배관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 기판을 수납하기 위한 용기를 지지하는 로드 포트; 및
    상기 용기와 상기 기판 이송 모듈 사이에서 상기 기판을 이송하는 인터페이스 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 인터페이스 모듈과 상기 기판 이송 모듈 사이에서 상기 기판을 임시 수납하기 위한 스테이지 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
KR1020090133499A 2009-12-30 2009-12-30 로봇 세정 모듈 및 이를 포함하는 기판 세정 장치 KR20110077045A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090133499A KR20110077045A (ko) 2009-12-30 2009-12-30 로봇 세정 모듈 및 이를 포함하는 기판 세정 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090133499A KR20110077045A (ko) 2009-12-30 2009-12-30 로봇 세정 모듈 및 이를 포함하는 기판 세정 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110077045A true KR20110077045A (ko) 2011-07-07

Family

ID=44916665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090133499A KR20110077045A (ko) 2009-12-30 2009-12-30 로봇 세정 모듈 및 이를 포함하는 기판 세정 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110077045A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103377971A (zh) * 2012-04-30 2013-10-30 细美事有限公司 用于清洗基板的装置和方法
KR20140143440A (ko) * 2012-09-20 2014-12-16 휴글엘렉트로닉스가부시키가이샤 기판 케이스 세정 장치
KR20230085993A (ko) * 2021-12-07 2023-06-15 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103377971A (zh) * 2012-04-30 2013-10-30 细美事有限公司 用于清洗基板的装置和方法
KR20140143440A (ko) * 2012-09-20 2014-12-16 휴글엘렉트로닉스가부시키가이샤 기판 케이스 세정 장치
US9744573B2 (en) 2012-09-20 2017-08-29 Hugle Electronics Inc. Substrate case cleaning apparatus
KR20230085993A (ko) * 2021-12-07 2023-06-15 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5819879B2 (ja) 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
TWI791037B (zh) 液處理裝置及液處理方法
JP7080134B2 (ja) 基板処理装置のパーティクル除去方法および基板処理装置
JP7113949B2 (ja) 基板処理装置
JP7055467B2 (ja) 半導体ウェハの洗浄方法及び洗浄装置
KR101489314B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
KR101163553B1 (ko) 웨이퍼 처리 방법, 이를 수행하기 위하여 사용되는 웨이퍼 이송 로봇 및 이의 수행을 위한 웨이퍼 처리 장치
US11721565B2 (en) Multi-chamber apparatus
US6620260B2 (en) Substrate rinsing and drying method
JP2015156509A (ja) 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
KR100794919B1 (ko) 글라스 식각장치 및 식각방법
KR20110077045A (ko) 로봇 세정 모듈 및 이를 포함하는 기판 세정 장치
JP5676362B2 (ja) 液処理装置および液処理装置の洗浄方法
KR20140084733A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TW202014252A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR20130052997A (ko) 버퍼
KR20100046827A (ko) 기판 처리 장치 및 그의 기판 처리 방법
KR101052821B1 (ko) 기판 처리 장치 및 그 방법
JPH11145105A (ja) 洗浄装置
KR20110133280A (ko) 반도체 기판의 세정 장치 및 이를 이용한 반도체 기판의 세정 방법
KR102161794B1 (ko) 부품 세정 장치 및 방법
KR102152907B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102578764B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20100024220A (ko) 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
KR102037917B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E601 Decision to refuse application