CN107866410B - 一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法及设备，该设备包括：控制模块、晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒真空干燥单元、晶盒储存单元、晶盒卸载单元、晶盒载具以及所述晶盒载具的输运装置；该方法采用晶盒载具装载晶盒；将晶盒连同晶盒载具一起进行超声波或兆声波清洗；将清洗后的晶盒连同晶盒载具一起进行真空干燥；将真空干燥后的晶盒连同晶盒载具一起储存；将储存的晶盒连同晶盒载具一起取出，并将晶盒从晶盒载具中卸载。本发明可实现半导体晶盒的清洗、干燥、储存一体化，提高了晶盒的清洗干燥的效率和质量，节约了时间成本。

Description

一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法及设备
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法及设备。
背景技术
半导体制造工艺中，传统的硅片晶盒清洗采用浸泡式人工清洗，或单体悬挂喷淋式清洗。人工清洗方式为将晶盒浸入水槽，使用尼龙或海绵进行擦洗。单体悬挂喷淋式清洗方式需采用专用清洗设备，在清洗设备的中间设有一主轴，围绕主轴设置若干插入笼(Insert Cage)，每个插入笼(Insert Cage)可放置若干套晶盒。一般将去盖后的晶盒以及晶盒盖垂直放入清洗设备的插入笼(Insert Cage)中，其中晶盒敞口水平朝外，晶盒盖放置于晶盒侧面，然后进行喷淋清洗。人工清洗后的干燥一般为自然干燥。喷淋式清洗设备使用气体干燥、旋转干燥等。
传统的硅片晶盒清洗和干燥的主要问题是：
人工清洗技术上容易去除晶盒污染物，但依赖人工，清洗质量的一致性无法保证。而且对于重要的晶盒，如出货给客户的，客户一般不会允许人工清洗。
喷淋式清洗使用喷嘴喷淋进行清洗，不能针对晶盒死角进行针对性的清洗，技术上对于晶盒污染物的去除效果一般。
气体干燥会重新引入污染物；旋转干燥对晶盒有可能造成一定程度磨损；自然干燥耗时较长，一般在8个小时或以上，且自然干燥需要操作员不停的操作，人员本身即是污染源。
因此，实有必要对现有半导体晶盒的清洗、干燥方法进行改良，以解决上述问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术，本发明的目的在于提供一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法及设备，用于解决现有技术中的种种问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法，包括步骤：
采用晶盒载具装载晶盒；
将晶盒连同晶盒载具一起进行超声波或兆声波清洗；
将清洗后的晶盒连同晶盒载具一起进行真空干燥；
将真空干燥后的晶盒连同晶盒载具一起储存；
将储存的晶盒连同晶盒载具一起取出，并将晶盒从晶盒载具中卸载。
优选地，将晶盒连同晶盒载具一起进行真空干燥至干燥标准。
优选地，将晶盒连同晶盒载具一起储存并自然干燥至干燥标准。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，包括：控制模块、晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒真空干燥单元、晶盒储存单元、晶盒卸载单元、晶盒载具以及在所述晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒预干燥单元、晶盒干燥储存单元和晶盒卸载单元之间输运所述晶盒载具的输运装置；其中，
所述控制模块与所述晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒预干燥单元、晶盒干燥储存单元、晶盒卸载单元以及输运装置连接；
所述晶盒装载单元提供空的晶盒载具，晶盒在所述晶盒装载单元内装载入晶盒载具；
所述晶盒清洗单元包括配置有超声波或兆声波发生器的清洗槽，所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒装载单元中将装载有晶盒的晶盒载具取出，并投入所述清洗槽中清洗；
所述晶盒真空干燥单元设有真空干燥腔，所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒清洗单元中取出完成清洗的装载有晶盒的晶盒载具，并投入所述真空干燥腔中干燥；
所述晶盒储存单元包括储存台，所述控制模块控制所述输运装置从所述真空干燥单元中取出完成干燥的装载有晶盒的晶盒载具，并放置于所述储存台上储存；
所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒储存单元中的储存台上取出达到干燥标准的装载有晶盒的晶盒载具，并投放入所述晶盒卸载单元，晶盒在所述晶盒卸载单元内从晶盒载具中卸载。
优选地，所述晶盒包括盒身和盒盖，所述晶盒载具包括盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽，所述晶盒的盒身和盒盖分别嵌入在所述盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽内，使所述盒身与对应的盒盖背面相对。
进一步优选地，所述盒身背面与对应的盒盖背面相距1～20厘米。
进一步优选地，所述晶盒载具包括多组盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽，多组盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽排列成行。
进一步优选地，所述晶盒载具包括2～10组盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽，相邻两组盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽相距1～20厘米。
进一步优选地，相邻两组盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽之间设有凸脊或凹槽。
优选地，所述晶盒载具两端设有把手。
进一步优选地，所述把手为沿所述晶盒载具两端延展的半圆弧形凸起。
优选地，所述半圆弧形凸起的厚度为2～5厘米。
优选地，所述晶盒载具的材料为特氟龙。
优选地，装载晶盒时，所述晶盒装载单元将空的晶盒载具向所述晶盒装载单元外侧倾斜一定角度。
优选地，完成晶盒装载后，所述晶盒装载单元将装载有晶盒的晶盒载具向所述晶盒装载单元内侧倾斜一定角度。
进一步优选地，在所述晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒预干燥单元、晶盒干燥储存单元和晶盒卸载单元之间输运所述晶盒载具时，保持晶盒载具倾斜所述一定角度。
进一步优选地，所述晶盒载具倾斜角度为15度。
优选地，所述晶盒清洗单元采用去离子水清洗溢流方式或清洗固定批数后换水的方式进行清洗。
优选地，所述晶盒清洗单元采用950KHZ的兆声波进行清洗。
优选地，所述晶盒真空干燥单元还设有红外线干燥装置和/或微波干燥装置。
优选地，所述晶盒储存单元包括多层储存台，每层储存台可放置多个晶盒载具。
优选地，所述储存台以一定角度向下倾斜，所述储存台向下倾斜的一端设有挡板。
进一步优选地，所述储存台的倾斜角度与输运所述晶盒载具时保持的倾斜角度一致。
优选地，所述输运装置包括机械手臂。
优选地，所述半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备还包括晶盒载具回收单元，所述晶盒载具回收单元位于所述晶盒卸载单元和晶盒装载单元之间，将所述晶盒卸载单元卸载后的晶盒载具运送至所述晶盒装载单元。
优选地，所述半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备还包括风机过滤机组。
如上所述，本发明的半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法及设备，具有以下有益效果：
本发明采用晶盒载具装载晶盒，以声波清洗替代人工刷洗及喷嘴喷淋等传统方式，以真空干燥替代甩干、风吹等传统方式，可实现半导体晶盒的清洗、干燥、储存一体化，提高了晶盒的清洗干燥的效率和质量，节约了时间成本。
附图说明
图1显示为本发明实施例提供的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备的示意图。
图2显示为本发明实施例中的晶盒载具的俯视示意图。
图3显示为本发明实施例中的晶盒载具的侧视示意图。
图4显示为本发明实施例中的晶盒储存单元的示意图。
元件标号说明
100 控制模块
101 晶盒装载单元
102 晶盒清洗单元
103 晶盒真空干燥单元
104 晶盒储存单元
105 晶盒卸载单元
106 晶盒载具回收单元
107 风机过滤机组
200 晶盒载具
201 盒身卡槽
202 盒盖卡槽
203 把手
300 输运装置
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
为了解决传统的硅片晶盒清洗和干燥方法，耗时长、效率低、人工操作易引入污染等问题，本发明提供一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法，包括步骤：
S1采用晶盒载具装载晶盒；
S2将晶盒连同晶盒载具一起进行超声波或兆声波清洗；
S3将清洗后的晶盒连同晶盒载具一起进行真空干燥；
S4将真空干燥后的晶盒连同晶盒载具一起储存；
S5将储存的晶盒连同晶盒载具一起取出，并将晶盒从晶盒载具中卸载。
具体地，将晶盒连同晶盒载具一起进行真空干燥直至干燥标准。或者将晶盒连同晶盒载具一起以真空干燥作为预干燥，去除清洗后的水滴，然后静置储存并自然干燥至干燥标准。
请参阅图1，本实施例提供一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，可实现上述方法，包括：控制模块100、晶盒装载单元101、晶盒清洗单元102、晶盒真空干燥单元103、晶盒储存单元104、晶盒卸载单元105、晶盒载具200以及在所述晶盒装载单元101、晶盒清洗单元102、晶盒预干燥单元103、晶盒干燥储存单元104和晶盒卸载单元105之间输运所述晶盒载具200的输运装置300；其中，
所述控制模块100与所述晶盒装载单元101、晶盒清洗单元102、晶盒预干燥单元103、晶盒干燥储存单元104、晶盒卸载单元105以及输运装置300连接，并实现对所述晶盒装载单元101、晶盒清洗单元102、晶盒预干燥单元103、晶盒干燥储存单元104、晶盒卸载单元105以及输运装置300的控制；
所述晶盒装载单元101提供空的晶盒载具200，晶盒在所述晶盒装载单元101内装载入晶盒载具200；
所述晶盒清洗单元102包括配置有超声波或兆声波发生器的清洗槽，所述控制模块100控制所述输运装置300从所述晶盒装载单元101中将装载有晶盒的晶盒载具200取出，并投入所述清洗槽中清洗；
所述晶盒真空干燥单元103设有真空干燥腔，所述控制模块100控制所述输运装置300从所述晶盒清洗单元102中取出完成清洗的装载有晶盒的晶盒载具200，并投入所述真空干燥腔中干燥；
所述晶盒储存单元104包括储存台，所述控制模块100控制所述输运装置300从所述真空干燥单元103中取出完成干燥的装载有晶盒的晶盒载具200，并放置于所述储存台上储存；
所述控制模块100控制所述输运装置300从所述晶盒储存单元104中的储存台上取出达到干燥标准的装载有晶盒的晶盒载具200，并投放入所述晶盒卸载单元105，晶盒在所述晶盒卸载单元105内从晶盒载具200中卸载。
具体地，所述晶盒包括盒身和盒盖。所述晶盒载具200包括盒身卡槽201以及对应的盒盖卡槽202，所述晶盒的盒身和盒盖可以分别嵌入在所述盒身卡槽201以及对应的盒盖卡槽202内，使所述盒身与对应的盒盖背面相对，如图2所示。所述盒身背面与对应的盒盖背面相距1～20厘米，本实施例优选为10厘米。盒身卡槽201以及对应的盒盖卡槽202为1组，用于装载同一个晶盒。所述晶盒载具200可以包括多组盒身卡槽201以及对应的盒盖卡槽202，用以装载多个晶盒。例如，所述晶盒载具200可以包括2～10组盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽，优选的数量为5组。组间相邻放置，多组盒身卡槽201以及对应的盒盖卡槽202排列成行。相邻两组盒身卡槽201以及对应的盒盖卡槽202相距1～20厘米，本实施例优选为10厘米。相邻两组盒身卡槽201以及对应的盒盖卡槽202之间设有凸脊或凹槽。组与组间的位置配置环形凸脊或凹槽有利于清洗、干燥、储存时对晶盒载具200的支撑。晶盒载具200的具体设计以全部晶盒盒身及盒盖嵌入晶盒载具200后，晶盒载具200向各方向倾斜30度，晶盒盒身及盒盖均不会划出为佳。盒盖嵌入晶盒载具200之处，可设计对盒盖背面的支撑结构。晶盒载具200，含卡槽部分，可采取镂空设计，以消除清洗干燥死角，并减轻总重量。
具体地，在所述晶盒载具200两端可以设有把手203，如图3所示。所述把手203可以是沿所述晶盒载具200两端延展的半圆弧形凸起。所述半圆弧形凸起的厚度为2～5厘米，优选为4厘米。把手203的设计以便于输运装置运送为准，例如，便于机械手抓取及便于在圆形杆子上滑动。
具体地，所述晶盒载具200的材料采用耐清洗、耐高温、高强度、高洁净度、光滑的塑料材质，某些实施例中需要耐红外线或微波辐射。本实施例中，所述晶盒载具200的材料优选为特氟龙。
具体地，所述控制模块100可以设置控制面板，控制所述晶盒装载单元101、晶盒清洗单元102、晶盒预干燥单元103、晶盒干燥储存单元104、晶盒卸载单元105以及输运装置300进行相应操作。
具体地，所述输运装置300包括机械手臂，通过机械手臂抓取并输运晶盒载具200。
具体地，装载晶盒时，所述晶盒装载单元101将空的晶盒载具200向所述晶盒装载单元101的外侧倾斜一定角度，便于晶盒装载。装载晶盒可以采取机械手臂操作或人工操作。例如，操作员可以在一体化设备的控制面板上选择“装载”，控制模块100控制晶盒装载单元101将外门开启，空的晶盒载具200向设备外倾斜，优选的倾斜角度为15度，操作员将待清洗的晶盒以人工方式分开为晶盒盒身及盒盖后，手动将盒身及盒盖嵌入晶盒载具200的卡槽内。
完成晶盒装载后，所述晶盒装载单元将装载有晶盒的晶盒载具向所述晶盒装载单元内侧倾斜一定角度。例如，卡槽放满后按“确定”，控制模块100控制晶盒装载单元101将外门关闭，满载的晶盒载具200向设备内倾斜。优选的倾斜角度为15度，并可在之后清洗、真空干燥、储存、卸载过程中保持同一角度。优选地，在所述晶盒装载单元101、晶盒清洗单元102、晶盒预干燥单元103、晶盒干燥储存单元104和晶盒卸载单元105之间输运所述晶盒载具200时，保持所述倾斜角度。
具体地，所述晶盒清洗单元102可以采用去离子水清洗溢流方式，或者清洗固定批数后换水的方式进行清洗。本实施例优选地，所述晶盒清洗单元102采用950KHZ的兆声波进行清洗。例如，在清洗槽配置大于20KHZ的超声波发生器，优选为950KHZ的兆声波发生器，针对晶盒盒身开口方向与盒盖内壁方向进行针对性兆声波清洗。清洗槽可以为石英材质。
具体地，所述晶盒真空干燥单元103还可以设有红外线干燥装置和/或微波干燥装置，辅助真空干燥。
真空干燥可以作为预干燥，主要用于去除晶盒清洗后的水滴，要将晶盒彻底干燥至干燥标准，则以自然干燥为佳。所述晶盒储存单元104可用于晶盒的自然干燥。如图4所示，所述晶盒储存单元104可以包括多层储存台，每层储存台可放置多个晶盒载具200，本实施例优选为四层储存台，每层储存台可放置五个晶盒载具200，即总共可干燥100个晶盒。所述储存台优选地以一定角度向下倾斜，所述储存台向下倾斜的一端设有挡板。所述储存台的倾斜角度与输运所述晶盒载具200时保持的倾斜角度一致。
本实施例中，以真空干燥进行预干燥完成后，机械手臂抓取晶盒载具200进入所述晶盒储存单元104中，从最下层开始投入，投入后由于重力关系，晶盒载具200向倾斜方滑动，直到被挡住。如图4所示，最右方有挡板将第一个晶盒载具200挡住，之后的晶盒载具200被前一个晶盒载具200挡住。一层放满后，下一个晶盒载具200会被放入上一层，以此类推。晶盒载具200放置完成后晶盒静置进行自然干燥。
实施过程中可根据需要增加预干燥时间，以减少自然干燥时间，本发明设备产能即可增加，但能源消耗也相应增加。如本发明设备产能足够，则可根据需要减少预干燥时间，以节约能源消耗。实施过程中每层晶盒载具的预干燥与自然干燥时间可以根据需要设置为不同。由于自然干燥时间长，可能导致需要卸载晶盒时干燥程度未达到干燥标准。针对这种情况，可以投入另一批晶盒，并设置进行长时间的真空干燥直至干燥标准，跳过自然干燥步骤，放入晶盒储存单元104的特定位置，由机械手臂直接将其取出卸载使用。
晶盒卸载可采取机械手臂操作或人工操作。例如，操作员可以在一体化设备控制面板选择“卸载”，控制模块100控制机械手臂进入所述晶盒储存单元104取出最先干燥的晶盒载具200。本实施例中，若控制模块100判断无晶盒载具200干燥完成，则报警提示，如判断干燥已完成，则控制模块100控制机械手臂将取出的晶盒载具200放入晶盒卸载单元105，并控制晶盒卸载单元105的外门开启，操作员将该晶盒盒身及对应盒盖从晶盒载具200中手动取走后按“确定”，卸载完成。
如图1所示，本实施例优选地，所述半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备还包括晶盒载具回收单元106，所述晶盒载具回收单元106位于所述晶盒卸载单元105和晶盒装载单元101之间，将所述晶盒卸载单元105卸载后的晶盒载具200运送至所述晶盒装载单元101。具体地，所述晶盒载具回收单元可以包括卸载端和水平高度低于所述卸载端的装载端，卸载端与装载端之间设有滑道或滑竿等结构，回收方式为利用重力使回收的晶盒载具200从靠近晶盒卸载单元105的卸载端滑回至晶盒装载单元101附近的装载端，每次装载时，可由机械手臂将已回收并待命的晶盒载具200托入晶盒装载单元101，进行装载。
如图1所示，本实施例优选地，所述半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备还包括风机过滤机组107，位于各单元的上方，使所述半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备处于洁净无尘的环境中。
综上所述，本发明采用晶盒载具装载晶盒，以声波清洗替代人工刷洗及喷嘴喷淋等传统方式，以真空干燥替代甩干、风吹等传统方式，可实现半导体晶盒的清洗、干燥、储存一体化，提高了晶盒的清洗干燥的效率和质量，节约了时间成本。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (25)

1.一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法，其特征在于，包括步骤：
提供空的晶盒载具，并在晶盒装载单元将晶盒装载至晶盒载具；
控制模块控制输运装置从所述晶盒装载单元中将装载有晶盒的晶盒载具取出，将晶盒连同晶盒载具放入至晶盒清洗单元的清洗槽内进行超声波或兆声波清洗；
将卸载后的晶盒载具采用位于晶盒卸载单元和晶盒装载单元之间的晶盒载具回收单元进行回收；
其中晶盒载具回收单元包括输送所述晶盒载具的输送部件，所述输送部件包括靠近晶盒卸载单元的卸载端和靠近晶盒装载单元的装载端，且装载端的水平高度低于卸载端的水平高度，以使得晶盒载具从靠近晶盒卸载单元的卸载端滑回至靠近晶盒装载单元的装载端；
所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒清洗单元中取出完成清洗的装载有晶盒的晶盒载具，将清洗后的晶盒连同晶盒载具投入晶盒真空干燥单元的真空干燥腔中干燥；
所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒真空干燥单元中取出完成干燥的装载有晶盒的晶盒载具，并将真空干燥后的晶盒连同晶盒载具放置于晶盒储存单元的储存台上储存；
所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒储存单元中的储存台上取出装载有晶盒的晶盒载具，将储存的晶盒连同晶盒载具投放入所述晶盒卸载单元以在所述晶盒装载单元内将晶盒从晶盒载具中卸载。
2.根据权利要求1所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法，其特征在于：将晶盒连同晶盒载具一起进行真空干燥至干燥标准。
3.根据权利要求1所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化方法，其特征在于：将晶盒连同晶盒载具一起储存并自然干燥至干燥标准。
4.一种半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于，包括：控制模块、晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒真空干燥单元、晶盒储存单元、晶盒卸载单元、晶盒载具、在所述晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒真空干燥单元、晶盒储存单元和晶盒卸载单元之间输运所述晶盒载具的输运装置以及位于晶盒卸载单元和晶盒装载单元之间的晶盒载具回收单元；其中，
所述控制模块与所述晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒真空干燥单元、晶盒储存单元、晶盒卸载单元以及输运装置连接；
所述晶盒装载单元提供空的晶盒载具，晶盒在所述晶盒装载单元内装载入晶盒载具；
所述晶盒清洗单元包括配置有超声波或兆声波发生器的清洗槽，所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒装载单元中将装载有晶盒的晶盒载具取出，并投入所述清洗槽中清洗；
所述晶盒真空干燥单元设有真空干燥腔，所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒清洗单元中取出完成清洗的装载有晶盒的晶盒载具，并投入所述真空干燥腔中干燥；
所述晶盒储存单元包括储存台，所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒真空干燥单元中取出完成干燥的装载有晶盒的晶盒载具，并放置于所述储存台上储存；所述控制模块控制所述输运装置从所述晶盒储存单元中的储存台上取出达到干燥标准的装载有晶盒的晶盒载具，并投放入所述晶盒卸载单元，晶盒在所述晶盒卸载单元内从晶盒载具中卸载；
所述晶盒载具回收单元包括输送所述晶盒载具的输送部件，所述输送部件包括靠近晶盒卸载单元的卸载端和靠近晶盒装载单元的装载端，且装载端的水平高度低于卸载端的水平高度，以使得晶盒载具从靠近晶盒卸载单元的卸载端滑回至靠近晶盒装载单元的装载端。
5.根据权利要求4所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述晶盒包括盒身和盒盖，所述晶盒载具包括盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽，所述晶盒的盒身和盒盖分别嵌入在所述盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽内，使所述盒身与对应的盒盖背面相对。
6.根据权利要求5所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述盒身背面与对应的盒盖背面相距1 ~20厘米。
7.根据权利要求5所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述晶盒载具包括多组盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽，多组盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽排列成行。
8.根据权利要求7所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述晶盒载具包括2~10组盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽，相邻两组盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽相距1 ~20厘米。
9.根据权利要求7所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：相邻两组盒身卡槽以及对应的盒盖卡槽之间设有凸脊或凹槽。
10.根据权利要求4所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述晶盒载具两端设有把手。
11.根据权利要求10所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述把手为沿所述晶盒载具两端延展的半圆弧形凸起。
12.根据权利要求11所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述半圆弧形凸起的厚度为2 ~5厘米。
13.根据权利要求4所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述晶盒载具的材料为特氟龙。
14.根据权利要求4所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：装载晶盒时，所述晶盒装载单元将空的晶盒载具向所述晶盒装载单元外侧倾斜一定角度。
15.根据权利要求4所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：完成晶盒装载后，所述晶盒装载单元将装载有晶盒的晶盒载具向所述晶盒装载单元内侧倾斜一定角度。
16.根据权利要求15所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：在所述晶盒装载单元、晶盒清洗单元、晶盒真空干燥单元、晶盒储存单元和晶盒卸载单元之间输运所述晶盒载具时，保持晶盒载具倾斜所述一定角度。
17.根据权利要求15或16任一项所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述晶盒载具倾斜角度为15度。
18.根据权利要求4所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述晶盒清洗单元采用去离子水清洗溢流方式或清洗固定批数后换水的方式进行清洗。
19.根据权利要求4所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述晶盒清洗单元采用950KHZ的兆声波进行清洗。
20.根据权利要求4所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述晶盒真空干燥单元还设有红外线干燥装置和/或微波干燥装置。
21.根据权利要求4所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述晶盒储存单元包括多层储存台，每层储存台可放置多个晶盒载具。
22.根据权利要求4所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述储存台以一定角度向下倾斜，所述储存台向下倾斜的一端设有挡板。
23.根据权利要求16所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述储存台的倾斜角度与输运所述晶盒载具时保持的倾斜角度一致。
24.根据权利要求4所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述输运装置包括机械手臂。
25.根据权利要求4所述的半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备，其特征在于：所述半导体晶盒清洗干燥储存一体化设备还包括风机过滤机组。
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