TW201935597A - 前開式晶圓傳送盒清潔裝置及前開式晶圓傳送盒清潔方法 - Google Patents

前開式晶圓傳送盒清潔裝置及前開式晶圓傳送盒清潔方法 Download PDF

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Abstract

本發明的目的在於提供一種如下的前開式晶圓傳送盒清潔裝置及前開式晶圓傳送盒（以下稱為“FOUP”）清潔方法，能夠提高FOUP主體及FOUP蓋的清潔及乾燥效率。為此，本發明的FOUP清潔裝置用於清潔包括FOUP主體及FOUP蓋的FOUP，並包括：裝載及卸載部，用於搬入及搬出FOUP；等待部，配備於裝載及卸載部的一側，並使FOUP主體與FOUP蓋相互分離或結合；清潔腔室，利用蒸氣清潔FOUP主體及FOUP蓋；以及機器人，用於在等待部與清潔腔室之間搬送FOUP主體及FOUP蓋。本發明的FOUP清潔方法用於清潔包括FOUP主體及FOUP蓋的FOUP，並包括如下步驟：將FOUP裝載於裝載及卸載部；將裝載的FOUP移送至等待部；通過機器人將移送至等待部的FOUP主體及FOUP蓋搬送至清潔腔室；向清潔腔室供應蒸氣而對FOUP主體及FOUP蓋進行清潔。

Description

前開式晶圓傳送盒清潔裝置及前開式晶圓傳送盒清潔方法
本發明有關於一種前開式晶圓傳送盒清潔裝置及前開式晶圓傳送盒清潔方法，特別是有關於一種提高了用於基板的保管及搬運的前開式晶圓傳送盒的清潔及乾燥效率的前開式晶圓傳送盒清潔裝置及前開式晶圓傳送盒清潔方法。
半導體製造程序經過利用多種方法對半導體基板進行加工的一系列製程設備，因此當保管及搬運半導體基板時需要注意不在外部的衝擊下被損傷，並且需要進行管理以使基板的表面不被水分、灰塵、各種有機物等雜質污染。
因此，當保管及搬運半導體基板時使用單獨的保管容器（前開式晶圓傳送盒（FOUP，Front opening unified pod），以下稱為“FOUP”）。
由於在以上述的用途使用的FOUP的內部收納有高精度的半導體基板，因此FOUP需要用於保持高清潔度的管理，為此，FOUP在FOUP清潔裝置中進行週期清潔及乾燥。
關於這種FOUP的清潔及乾燥的習知技術在韓國公開專利第10-2013-0095028號、韓國授權專利第10-1173987等中有所公開。對於上述習知技術而言，將清潔液噴射於FOUP的表面而實施FOUP的清潔，在同上所述地噴射清潔液而對FOUP進行清潔的情況下，液態的水粒子細密地浸透FOUP的表面的能力降低，從而不僅清潔效率低，而且具有對完成清潔的FOUP進行乾燥需要較多時間的問題。
並且，如韓國公開專利第10-2015-0078657號所述，在FOUP內部配備有用於清洗收納於FOUP內部的基板的發泡多孔材質的通氣管噴嘴（Snorkel nozzle），若同上所述地利用清潔液來清潔FOUP，則具有如下問題：使通氣管噴嘴完全乾燥以恢復到原來的性能需要更多的時間，通氣管噴嘴完全乾燥所需要的時間內無法再使用FOUP，從而發生製程損失。
本發明為瞭解決同上所述的問題而提出，其目的在於提供一種能夠提高前開式晶圓傳送盒(FOUP)主體及FOUP蓋的清潔及乾燥效率的FOUP清潔裝置及FOUP清潔方法。
用於實現同上所述的目的的本發明的FOUP清潔裝置，用於清潔包括FOUP主體及FOUP蓋的FOUP，並包括：裝載及卸載部，用於搬入及搬出所述FOUP；等待部，配備於所述裝載及卸載部的一側，並使所述FOUP主體與FOUP蓋相互分離或結合；清潔腔室，利用蒸氣清潔所述FOUP主體及FOUP蓋；以及機器人，用於在所述等待部與所述清潔腔室之間搬送所述FOUP主體及FOUP蓋。
在所述蒸氣中可以混合有壓縮乾燥空氣。
所述清潔腔室可以配備有：外部清潔流體噴射部，向所述FOUP主體的外側面及所述FOUP蓋噴射清潔流體；以及內部清潔流體噴射部，向所述FOUP主體的內側面噴射清潔流體。
通過所述外部清潔流體噴射部噴射的清潔流體可以是熱去離子水，通過所述內部清潔流體噴射部噴射的清潔流體可以是蒸氣。
在所述熱去離子水及所述蒸氣中可以混合有壓縮乾燥空氣。
可以通過所述外部清潔流體噴射部及所述內部清潔流體噴射部選擇性地供應熱去離子水或蒸氣，在所述熱去離子水及蒸氣中混合有壓縮乾燥空氣。
在所述外部清潔流體噴射部，可以上下相隔地形成有噴射清潔流體的多個噴嘴，且所述多個噴嘴形成為各自的長度及噴射角不同，以使所述多個噴嘴靠近所述FOUP主體的外側面而佈置。
所述FOUP主體可以可旋轉地配備於所述清潔腔室內，所述多個噴嘴傾斜地形成，從而向與所述FOUP主體所旋轉的方向相向的方向噴射清潔流體。
在所述清潔腔室可以配備有：空氣供應部，噴射用於對完成清潔的所述FOUP主體及FOUP蓋進行乾燥的壓縮乾燥空氣。
所述空氣供應部可以包括：外部空氣供應部，向所述FOUP主體的外側面噴射壓縮乾燥空氣；以及內部空氣供應部，向所述FOUP主體的內側面噴射壓縮乾燥空氣。
在所述外部空氣供應部，可以上下相隔地形成有噴射壓縮乾燥空氣的多個噴嘴，且所述多個噴嘴形成為各自的長度及噴射角不同，以使所述多個噴嘴靠近所述FOUP主體的外側面而佈置。
所述FOUP主體可以可旋轉地配備於所述清潔腔室內，所述多個噴嘴傾斜地形成，從而向與所述FOUP主體所旋轉的方向相向的方向噴射壓縮乾燥空氣。
所述空氣供應部還可以包括：上部空氣供應部，在所述清潔腔室內部位於所述FOUP主體與所述FOUP蓋之間，且配備為可前後移動，從而向完成清潔的所述FOUP主體及所述FOUP蓋噴射壓縮乾燥空氣。
在所述FOUP主體可以配備有用於清洗所述FOUP主體內部的發泡多孔材質的通氣管噴嘴，在所述清潔腔室配備有：壓縮乾燥空氣供應部，在所述FOUP主體的清潔完成之後向所述通氣管噴嘴內注入壓縮乾燥空氣。
所述壓縮乾燥空氣供應部可以配備為可前後移動，以連接於所述通氣管噴嘴的一側端或解除連接。
在所述清潔腔室可以可前後移動地配備有止動器，且所述止動器用於支撐所述FOUP主體的一側面，從而防止所述FOUP主體被從所述壓縮乾燥空氣供應部噴射的所述壓縮乾燥空氣推向一側而移動。
所述清潔腔室可以包括：清潔腔室主體，將所述FOUP主體收容於內部，進而進行清潔處理；清潔腔室蓋，開閉所述清潔腔室主體的上部，並支撐所述FOUP蓋，從而進行清潔處理。
在所述清潔腔室主體內可以包括：安置部，配備於所述清潔腔室主體的下部，以安置所述FOUP主體；以及升降部，在所述清潔腔室主體的上部與下部之間升降，並且將所述FOUP主體傳遞至所述安置部上，或者從所述安置部接收所述FOUP主體而使所述FOUP主體升降，其中，所述升降部通過支撐部與所述清潔腔室蓋連接，所述升降部與所述清潔腔室蓋構成為借助同一個升降驅動部一同升降。
在所述清潔腔室可以配備有：紫外線燈，照射用於對完成清潔的所述FOUP主體及FOUP蓋進行乾燥的紫外線。
所述紫外線燈可以包括：外部紫外線燈，向所述FOUP主體的外側面照射紫外線；以及內部紫外線燈，向所述FOUP主體的內側面照射紫外線。
所述FOUP清潔裝置還可以包括：真空腔室，使在所述清潔腔室完成清潔的FOUP主體及FOUP蓋通過所述機器人被搬送，在所述真空腔室連接有：氮氣供應線，向所述真空腔室內部供應氮氣；以及真空線，吸入所述真空腔室內部的流體而排放至外部。
在所述FOUP主體可以配備有用於清洗所述FOUP主體內部的發泡多孔材質的通氣管噴嘴，在所述真空腔室配備有向所述通氣管噴嘴內注入氮氣的氮氣供應部。
所述氮氣供應部可以配備為可前後移動，以連接於所述通氣管噴嘴的一側端或解除連接。
在所述真空腔室可以可前後移動地配備有止動器，且所述止動器用於支撐所述FOUP主體的一側面，從而防止所述FOUP主體被從所述氮氣供應部噴射的所述氮氣推向一側而移動。
所述真空腔室可以包括：真空腔室主體，以分離的狀態收容所述FOUP主體及FOUP蓋；以及真空腔室蓋，進行升降及前後移動而開閉形成於所述真空腔室主體的一側面的開口部。
所述FOUP清潔裝置還可以包括：緩衝部，將在所述真空腔室完成所述通氣管噴嘴的乾燥的FOUP主體及FOUP蓋在通過通過機器人搬送至所述等待部之前進行臨時保管。
本發明的FOUP清潔方法，用於清潔包括FOUP主體及FOUP蓋的FOUP，並包括如下步驟：將所述FOUP裝載於裝載及卸載部；將裝載的所述FOUP移送至等待部；通過機器人將移送至所述等待部的所述FOUP主體及FOUP蓋搬送至清潔腔室；以及向所述清潔腔室供應蒸氣而對所述FOUP主體及FOUP蓋進行清潔。
在對所述FOUP主體及FOUP蓋進行清潔的步驟中，向所述蒸氣中混合壓縮乾燥空氣，進而供應至清潔腔室內。
在對所述FOUP主體及FOUP蓋進行清潔的步驟中，可以向所述FOUP主體的外側面及所述FOUP蓋供應熱去離子水，向所述FOUP主體的內側面供應蒸氣。
可以在所述熱去離子水及所述蒸氣中混合壓縮乾燥空氣而進行供應。
還可以包括如下步驟：在對所述FOUP主體及FOUP蓋進行清潔的步驟結束之後，向所述FOUP主體及FOUP蓋噴射壓縮乾燥空氣，以乾燥FOUP主體及FOUP蓋。
乾燥所述FOUP主體及FOUP蓋的步驟可以包括如下步驟：向配備於所述FOUP主體內的通氣管噴嘴內注入壓縮乾燥空氣，以乾燥所述通氣管噴嘴。
還可以包括如下步驟：在乾燥所述FOUP主體及FOUP蓋的步驟結束之後，通過機器人將所述FOUP主體及FOUP蓋搬送至真空腔室，進而通過供應氮氣及真空吸入將殘留於FOUP主體及FOUP蓋的包含水分的異物排放。
所述FOUP清潔方法還可以包括如下步驟：向所述通氣管噴嘴內注入氮氣，以乾燥所述通氣管噴嘴。
還可以包括如下步驟：在乾燥所述通氣管噴嘴的步驟之後，將所述FOUP主體及FOUP蓋臨時保管於緩衝部，然後依次經由所述等待部和裝載及卸載部而卸載FOUP。
根據本發明的FOUP清潔裝置及FOUP清潔方法，可以利用蒸氣對FOUP主體及FOUP蓋進行清潔，從而高溫的氣泡化且微粒化的水粒子能夠細密地浸透FOUP主體及FOUP蓋的表面，從而可以提高清潔力並縮短乾燥時間，從而能夠提高FOUP主體及FOUP蓋的清潔及乾燥效率。
並且，供應通過二流體噴嘴向為了清潔FOUP主體及FOUP蓋而供應的蒸氣或熱去離子水混合壓縮乾燥空氣的混合流體，從而能夠提高噴射的壓力，並且通過起泡效果能夠進一步提高清潔力。
並且，根據向外部清潔流體噴射部供應熱去離子水以進行清潔，並向內部清潔流體噴射部供應蒸氣以進行清潔的實施例，能夠減小用於產生蒸氣的蒸氣發生器的容量及體積，同時能夠有效地清潔FOUP主體的內部。
並且，根據通過外部清潔流體噴射部及內部清潔流體噴射部選擇性地供應熱去離子水及蒸氣並利用共同的二流體噴嘴向供應熱去離子水及蒸氣的流路混合壓縮乾燥空氣而進行供應的實施例，能夠兼用共同的清潔流體供應線和二流體噴嘴，進而能夠簡化裝置的結構。
並且，向在清潔腔室完成清潔的FOUP主體內部配備的通氣管噴嘴注入壓縮乾燥空氣以進行一次乾燥，在真空腔室向通氣管噴嘴注入氮氣以進行二次乾燥，從而能夠在短時間內將發泡多孔材質的通氣管噴嘴完全乾燥。
並且，通過配備用於支撐FOUP主體的一側面的止動器，以防止FOUP主體被用於乾燥通氣管噴嘴的壓縮乾燥空氣或氮氣的供應所產生的壓力推向一側而移動，從而能夠在支撐並固定FOUP主體的狀態下穩定地執行通氣管噴嘴的乾燥作業。
並且，使多個噴嘴各自的長度及噴射角不同，從而在清潔腔室的清潔及乾燥的過程中，使FOUP主體及FOUP蓋旋轉而使清潔流體及壓縮乾燥空氣在FOUP主體及FOUP蓋的整個區域均勻地噴射，同時使噴射清潔流體及壓縮乾燥空氣的多個噴嘴靠近FOUP主體的外側面佈置，並且多個噴嘴傾斜地形成，從而向與FOUP主體所旋轉的方向相向的方向噴射清潔流體，從而能夠進一步地提高清潔及乾燥效率。
並且，構成為清潔腔室蓋與升降部通過同一升降驅動部的驅動而一同升降，從而能夠簡便並順利地執行將FOUP主體及FOUP蓋搬入並搬出清潔腔室的作業。
以下，參照圖式，對關於本發明的較佳實施例的構成及作用進行詳細的說明。
參照第1圖及第2圖，本發明的FOUP(前開式晶圓傳送盒)清潔裝置1是將用於保管及移送半導體基板的FOUP10清潔及乾燥的裝置。所述FOUP 10包括：FOUP主體20，收納半導體基板（未圖示）；以及FOUP蓋30，開閉形成於所述FOUP主體20一側的開口部，其中，所述FOUP主體20及FOUP蓋30構成為能夠通過鎖定器（locker）（未示出）分離或結合的結構。
所述FOUP清潔裝置1包括：製程室100，執行所述FOUP 10的搬送、清潔及乾燥處理；裝載及卸載部200，用於將FOUP 10搬入及搬出所述製程室100；等待部300，朝向所述裝載及卸載部200的一側配備於製程室100內，並且使所述FOUP主體20與FOUP蓋30相互分離或結合；移送單元400，在所述裝載及卸載部200與等待部300之間移送FOUP 10；機器人500，在所述製程室100內抓持並搬送FOUP主體20及FOUP蓋30；清潔腔室600，通過所述機器人500接收位於所述等待部300的FOUP主體20及FOUP蓋30，進而利用蒸氣進行清潔後使其乾燥；真空腔室700，通過所述機器人500接收在所述清潔腔室600清潔並乾燥後的FOUP主體20及FOUP蓋30，進而排放殘留於FOUP主體20及FOUP蓋30的包含水分的異物；以及緩衝部800，用於將在所述真空腔室700完成排放處理的FOUP主體20及FOUP蓋30搬送至所述等待部300之前進行臨時保管。並且，在所述製程室100內部的一側可以配備有：公用部件910，配備有用於供應為了FOUP 10的清潔和乾燥而使用的熱去離子水（Hot deionized water）、壓縮乾燥空氣（CDA：Compressed dry air）、氮氣（N2 ）等的設備；以及蒸氣單元920，配備有用於供應FOUP 10的清潔所用蒸氣的設備。
所述裝載及卸載部200是用於為了將清潔對象FOUP 10搬入製程室100內而進行裝載（Loading）或者為了將在製程室100完成清潔、乾燥及排放工序的FOUP 10搬出至製程室100外部而進行卸載（Unloading）的構成。參照第3圖，在所述裝載及卸載部200配備有使FOUP主體20向一旁平放而使FOUP蓋30以位於一側的狀態安置的支撐板210。
所述等待部300是被移送單元400從所述裝載及卸載部200移送的FOUP 10在被搬送至清潔腔室600之前等待的地方，移送至所述等待部300的FOUP 10的姿勢被機器人500轉換為FOUP蓋30朝向下方。並且，在所述等待部300配備有用於將配備於FOUP主體20及FOUP蓋30的鎖定器鎖定或解鎖的鎖定及解鎖單元（未圖示）。所述鎖定及解鎖單元可以構成為使所述鎖定器向一方向或反方向旋轉，從而將鎖定器鎖定或解鎖。
在所述等待部300配備有：待機板310，安置FOUP主體20和FOUP蓋30；以及升降氣缸320，使所述待機板310以沿上下方向移動的方式升降。所述升降氣缸320可以連接於移送單元400，從而通過移送單元400的驅動在裝載及卸載部200與等待部300之間往返移動。
所述移送單元400作為用於升降氣缸320的往返移送的構成，可以構成為線性運動導軌。
對將FOUP 10從所述裝載及卸載部200向等待部300移送的過程進行說明。若FOUP 10裝載於支撐板210上，則在所述支撐板210的下側等待的升降氣缸320上升移動，同時將位於支撐板210上的FOUP 10提升至支撐板210的上側。這種狀態下，升降氣缸320及FOUP 10通過移送單元400的驅動向等待部300側移動。若升降氣缸320及FOUP 10位於等待部300的待機板310上側，則升降氣缸320下降移動，同時將支撐的FOUP 10放置於待機板310上。接下來，在機器人500的夾持器510抓持FOUP 10之後，旋轉FOUP 10使得FOUP蓋30朝向下方，然後放置於待機板310上，通過配備於等待部300的鎖定及解鎖單元解鎖鎖定器，從而使FOUP主體20與FOUP蓋30處於可分離的狀態。
若同上所述，FOUP主體20與FOUP蓋30處於可分離的狀態，則通過機器人500將FOUP主體20與FOUP蓋30依次搬送至清潔腔室600。
參照第4圖及第5圖，所述清潔腔室600包括：清潔腔室主體610，將所述FOUP主體20收容於內部而進行清潔及乾燥處理；清潔腔室蓋620，開閉所述清潔腔室主體610，並支撐所述FOUP蓋30而進行清潔及乾燥處理。
在所述清潔腔室主體610內包括：安置部611，配備於所述清潔腔室主體610的下部，以安置所述FOUP主體20；以及升降部634，在所述清潔腔室主體610的上部與下部之間升降，並且將所述FOUP主體20傳遞至所述安置部611上，或者從所述安置部611接收所述FOUP主體20而使所述FOUP主體20升降。所述升降部634可以通過支撐部633與清潔腔室蓋620連接，並且所述升降部634與所述清潔腔室蓋620可以通過同一個升降驅動部631一同升降。
在FOUP主體20及FOUP蓋30從所述等待部300移動至清潔腔室600的情況下，升降驅動部631上升移動，清潔腔室蓋620、支撐部633及升降部634隨之一同上升移動，從而使清潔腔室主體610的上部開放，同時安置部611向清潔腔室主體610的上部移動，進而在能夠接收FOUP主體20的位置等待。
在所述清潔腔室蓋620配備有：FOUP蓋支撐部621及夾具622，用於支撐並固定被機器人500移送的FOUP蓋30。
若FOUP主體20通過所述機器人500被傳遞到升降部634上，且FOUP蓋30被FOUP蓋支撐部621及夾具622支撐並固定於清潔腔室蓋620，則清潔腔室蓋620和固定於清潔腔室蓋620的FOUP蓋30以及通過支撐部633連接於清潔腔室蓋620的升降部634通過升降驅動部631的下降驅動以支撐FOUP主體20的狀態下降移動。在這種情況下，升降驅動部631下降驅動至驅動清潔腔室蓋620封閉清潔腔室主體610的上部的位置，在此過程中，升降部634在將FOUP主體20傳遞到安置部611之後，位於安置部611的下側並待機。
參照第5圖，在所述升降部634的中央部形成有貫通口634a，在所述貫通口634a的內側佈置有安置部611。因此，當升降部634升降移動時，防止與安置部611的幹擾，並且能夠在升降部634與安置部611之間實現FOUP主體20的傳遞。
另外，在所述清潔腔室主體610配備有：清潔流體噴射部640，供應用於清潔FOUP主體20及FOUP蓋30的清潔流體。
所述清潔流體噴射部640可以包括：外部清潔流體噴射部640-1，向FOUP主體20的外側面及FOUP蓋30噴射清潔流體；以及內部清潔流體噴射部640-2，向所述FOUP主體20的內側面噴射清潔流體。
所述外部清潔流體噴射部640-1中，配備於FOUP主體20的外側周圍且在朝向FOUP主體20的外側面噴射清潔流體同時朝向FOUP蓋30噴射清潔流體的多個噴嘴可以配備於上下相隔的位置。
所述內部清潔流體噴射部640-2以位於FOUP主體20的內側的方式配備於安置部611上，從而朝向FOUP主體20的內側面噴射清潔流體。
另外，安置有所述FOUP主體20的安置部611配備為能夠通過馬達670的驅動旋轉，支撐所述FOUP主體20的FOUP蓋支撐部621也配備為能夠通過馬達623的驅動旋轉。
參照第4圖，在所述外部清潔流體噴射部640-1可以上下相隔地形成有噴射清潔流體的多個噴嘴，所述多個噴嘴以靠近所述FOUP主體20的外側面的方式佈置，並且可以形成為各自的長度及噴射角不同。並且，所述FOUP主體20可旋轉地配備於所述清潔腔室600內，所述多個噴嘴可以傾斜地形成，從而向與所述FOUP主體20旋轉的方向相向的方向噴射清潔流體。所述噴嘴所傾斜的角度可以形成為以連接噴嘴與FOUP主體20中心的線為基準具有30°~40°範圍的傾斜。
根據同上所述的構成，由於當清潔FOUP主體20及FOUP蓋30時，外部清潔流體噴射部640-1在靠近旋轉的FOUP主體20的外側面的位置向與FOUP主體20旋轉的方向相向的方向噴射清潔流體，因此能夠提高FOUP主體20的清潔效率。
參照第6圖，作為一實施例，通過所述外部清潔流體噴射部640-1噴射的清潔流體可以是熱去離子水（Hot deionized water），通過所述內部清潔流體噴射部640-2噴射的清潔流體可以是蒸氣（Steam）。並且，在所述熱去離子水及蒸氣中可以混合壓縮乾燥空氣（CDA）而提供。
為此，在清潔腔室600的外部清潔流體噴射部640-1連接有熱去離子水供應部604，在該連接線上配備有用於將從空氣供應部605供應的壓縮乾燥空氣混合於熱去離子水的二流體噴嘴606。並且，在清潔腔室600的內部的清潔流體噴射部640-2連接有蒸氣發生器601，在該連接線上配備有用於將從空氣供應部602供應的壓縮乾燥空氣混合於蒸氣的二流體噴嘴603。在第6圖中，未說明的符號V1~V6表示用於開閉相應供應線的閥門。
通過同上所述地向外部清潔流體噴射部640-1供應熱去離子水與壓縮乾燥空氣的混合流體，從而使高溫的氣泡化及微粒子化的水粒子能夠細密地浸透FOUP主體20的外側面及FOUP蓋30，從而能夠提高清潔力並縮短乾燥時間，並且提高噴射的壓力，從而可以提高清潔效率。並且，通過向內部清潔流體噴射部640-2供應蒸氣與壓縮乾燥空氣的混合流體，從而利用相比於熱去離子水進一步微粒子化的蒸氣能夠在FOUP主體20內側面整個區域無死角地更細密地浸透，從而能夠進一步提高清潔力。並且，根據本實施例，通過構成為僅向FOUP主體20的內部提供蒸氣，相比於向FOUP主體20的內部及外部整體提供蒸氣的情況相比，能夠減小蒸氣發生器601的容量及體積並提高FOUP主體20內部的清潔效率。
參照第7圖，作為另一實施例，可以通過所述外部清潔流體噴射部640-1及所述內部清潔流體噴射部640-2選擇性地供應熱去離子水及蒸氣，並且向所述熱去離子水及蒸氣中混合壓縮乾燥空氣而提供。為此，在清潔腔室600的外部清潔流體噴射部640-1及內部清潔流體噴射部640-2，連接於熱去離子水供應部604的供應線與連接於蒸氣發生器601的供應線以彙集成一條線的方式連接，在上述彙集成一條的線上配備有用於混合從空氣供應部607供應的壓縮乾燥空氣的二流體噴嘴608。在第7圖中，未說明符號V1、V4、V7、V8表示用於開閉相應供應線的閥門。
根據同上所述的構成，通過構成為向外部清潔流體噴射部640-1及內部清潔流體噴射部640-2選擇性地供應熱去離子水及蒸氣，能夠兼用共同的清潔流體供應線和二流體噴嘴608，進而能夠簡化裝置的結構，並且通過向供應的熱去離子水及蒸氣供應壓縮乾燥空氣的混合流體，能夠與上述的實施例相同地，以較大的壓力向FOUP主體20及FOUP蓋30噴射微粒子化的清潔流體，從而能夠提高清潔效率。
另外，在所述清潔腔室600配備有：空氣供應部650，噴射用於乾燥完成清潔的所述FOUP主體20及FOUP蓋30的壓縮乾燥空氣。
所述空氣供應部650包括：外部空氣供應部650-1，向FOUP主體20的外側面噴射壓縮乾燥空氣；以及內部空氣供應部650-2，向所述FOUP主體20的內側面噴射壓縮乾燥空氣。
在所述外部空氣供應部650-1，作為與上述外部清潔流體噴射部640-1的構成相似的構成，上下相隔地形成有噴射壓縮乾燥空氣的多個噴嘴，所述多個噴嘴靠近所述FOUP主體20的外側面而佈置，且形成為各自的長度及噴射角不同。並且，所述多個噴嘴可以傾斜地形成，從而向與所述FOUP主體20所旋轉的方向相向的方向噴射壓縮乾燥空氣。所述噴嘴傾斜的角度可以形成為以連接噴嘴與FOUP主體20中心的線為基準具有30°~40°範圍的傾斜。
根據同上所述的構成，由於當對FOUP主體20進行乾燥時，在靠近旋轉的FOUP主體20的外側面的位置向與FOUP主體20所旋轉的方向相向的方向噴射壓縮乾燥空氣，因此能夠提高FOUP主體20及FOUP蓋30的乾燥效率。
另外，所述空氣供應部650還可以包括：上部空氣供應部650-3，在清潔腔室600內部位於所述FOUP主體20與所述FOUP蓋30之間，且配備為能夠通過氣缸651的驅動而前後移動，從而向完成清潔的FOUP主體20及FOUP蓋30噴射壓縮乾燥空氣。通過將所述上部空氣供應部650-3構成為可前後移動，從而如第4圖所示，能夠有效地對在開口部朝向下方而安置的FOUP主體20的上表面積聚的水分進行乾燥並去除，並且能夠有效地對殘留於FOUP蓋30的整個區域的水分進行乾燥並去除。
另外，在所述FOUP主體20配備有用於清洗FOUP主體20內部的發泡多孔材質的通氣管噴嘴21，在清潔腔室600配備有在FOUP主體20清潔完成之後向所述通氣管噴嘴21內注入壓縮乾燥空氣的壓縮乾燥空氣供應部680。所述壓縮乾燥空氣供應部680配備為通過氣缸681的驅動可前後移動，以連接於通氣管噴嘴21的一側端或解除連接。因此，通過借助上述的空氣供應部650進行的壓縮乾燥空氣噴射而進行的乾燥過程而未乾燥病殘留於通氣管噴嘴21的水分通過借助所述壓縮乾燥空氣供應部680的向通氣管噴嘴21內部的壓縮乾燥空氣注入而進行再次乾燥。
並且，在所述清潔腔室600配備有：止動器690，能夠通過氣缸691的驅動前後移動，且用於支撐所述FOUP主體20的一側面，從而使FOUP主體20不會被從所述壓縮乾燥空氣供應部680噴射的所述壓縮乾燥空氣推向一側而移動。
當進行借助清潔流體噴射部640的清潔以及借助空氣供應部650的乾燥時，安置部611以及安置於安置部611上表面的FOUP主體20由於馬達670的驅動而旋轉，所述壓縮乾燥空氣供應部680及止動器690與FOUP主體20的外側面相隔而佈置。並且，當進行借助所述壓縮乾燥空氣供應部680的通氣管噴嘴21的乾燥時，所述馬達670的驅動停止，從而使安置部611以及安置於該安置部611上表面的FOUP主體20不旋轉而維持在原位靜止的狀態，所述壓縮乾燥空氣供應部680及止動器690佈置為緊貼於FOUP主體20的外側面。
所述壓縮乾燥空氣供應部680的端部可以與連接端口通過O型環等密封單元以保持氣密的狀態連接，所述連接端口形成於與通氣管噴嘴21的端部連接的FOUP主體20的外側面。
另外，在所述清潔腔室600配備有照射用於對完成清潔的FOUP主體20及FOUP蓋30進行乾燥的紫外線的紫外線燈660。所述紫外線燈660包括：外部紫外線燈660-1，向所述FOUP主體20的外側面照射紫外線；以及內部紫外線燈660-2，向所述FOUP主體20的內側面照射紫外線。
若在所述清潔腔室600完成清潔及乾燥，則清潔腔室蓋620以及被其支撐的FOUP蓋30通過升降驅動部631的驅動而上升，與此同時，與清潔腔室蓋620連接的升降部634借助於支撐部633上升移動，並且接收安置於安置部611上的FOUP主體20，進而向清潔腔室主體610上部移動，從而處於可搬出的狀態。
通過同上所述地構成為清潔腔室蓋620及升降部634能夠通過同一個升降驅動部631的驅動一同升降，能夠簡便並迅速順利地執行將FOUP主體20及FOUP蓋30搬入並搬出清潔腔室600的作業。
若所述FOUP主體20向清潔腔室主體610上部移動，則FOUP蓋30及FOUP主體20被機器人500搬送至真空腔室700。
參照第8圖至第10圖，所述真空腔室700包括：真空腔室主體710，將FOUP主體20及FOUP蓋30以分離的狀態收容；以及真空腔室蓋720，被升降及前後驅動，從而開閉形成於所述真空腔室主體710的一側面的開口部。所述FOUP主體20安置於在真空腔室主體710內的下部配備的安置部710a上，FOUP蓋30安置於在真空腔室主體710內的上部配備的支撐部711上。所述真空腔室蓋720通過升降氣缸730的驅動升降，病通過前進後退氣缸740的驅動而前後驅動，從而開閉形成於真空腔室主體710的一側面的開口部。
參照第10圖，在所述真空腔室700連接有：氮氣供應線713，向真空腔室700內部供應氮氣；以及真空線712，通過真空吸入所述真空腔室700內部的流體並排放至外部。殘留於FOUP主體20及FOUP蓋30的包含水分的異物借助通過所述氮氣供應線713供應的氮氣從FOUP主體20及FOUP蓋30分離並通過真空線712被吸入再排放至外部。
另外，在所述真空腔室700配備有向配備於FOUP主體20內部的通氣管噴嘴21內注入氮氣的氮氣供應部750。所述氮氣供應部750配備為通過氣缸751的驅動可前後移動，以連接於通氣管噴嘴21的一側端或解除連接。
因此，通過上述的清潔腔室600的壓縮乾燥空氣供應部680還未乾燥而殘留於通氣管噴嘴21的水分可以借助通過真空腔室700的氮氣供應部750注入的氮氣被乾燥並去除。
並且，在所述真空腔室700配備有：止動器760，通過氣缸761的驅動可前後移動，且用於支撐所述FOUP主體20的一側面而使FOUP主體20不會被從所述氮氣供應部750噴射的氮氣推向一側而移動。所述氮氣供應部750的端部可以與連接端口通過O型環等密封結構以保持氣密的狀態連接，所述連接端口形成於與通氣管噴嘴21的端部連接的FOUP主體20的外側面。
若在所述真空腔室700完成水分及異物的排放以及通氣管噴嘴21的乾燥，則真空腔室蓋720通過前進後退氣缸740的驅動向一側移動，以開放形成於真空腔室主體710的開口部，之後真空腔室蓋720通過升降氣缸730的驅動上升移動，從而處於FOUP主體20及FOUP蓋30可從真空腔室700搬出的狀態。
在所述真空腔室700完成通氣管噴嘴21的乾燥的FOUP主體20及FOUP蓋30被機器人500搬送至所述等待部300。在這種情況下，若處於在所述等待部300佈置有其他FOUP的情況，則所述機器人500可以將FOUP主體20及FOUP蓋30搬送至緩衝部800，從而進行臨時保管。
之後，若先處於所述等待部300的FOUP主體20及FOUP蓋30通過裝載及卸載部200卸載，則將在所述緩衝部800臨時保管的FOUP蓋30及FOUP主體20依次搬送至等待部300的待機板310上，進而以FOUP主體20可鎖定於FOUP蓋30上的狀態安置。
之後，通過配備於所述等待部300的鎖定及解鎖單元鎖定鎖定器，從而使FOUP主體20與FOUP蓋30結合為一體。
通過所述鎖定器的鎖定，結合FOUP主體20與FOUP蓋30的FOUP 10被機器人500轉換方向，使得以FOUP蓋30朝向一側的方式平放，之後再次安置在待機板310上。並且，若配備於等待部300的升降氣缸320上升，並將FOUP 10提升至待機板310的上側，則升降氣缸320以及被其支撐的FOUP 10通過移送單元400的驅動被移送至裝載及卸載部200的支撐板210上側，被支撐於升降氣缸320的FOUP 10通過升降氣缸320的下降移動傳遞到支撐板210上後被卸載。
以下，參照第11圖，對本發明的FOUP清潔方法進行說明，省略針對與上述FOUP清潔裝置的作用說明重複的內容的詳細說明。
首先，將FOUP 10裝載於裝載及卸載部200（S1）。
若FOUP 10裝載於所述裝載及卸載部200，則通過移送單元400將FOUP 10移送至等待部300（S2）。被移送至所述等待部300的FOUP 10的姿勢被機器人500轉換為FOUP蓋30朝向下方，進而安置於待機板310上，並且FOUP主體20及FOUP蓋30的鎖定器被鎖定及解鎖結構解除鎖定。
接下來，FOUP主體20及FOUP蓋30被機器人500依次移送至清潔腔室600（S3）。在這種情況下，清潔腔室600中，清潔腔室蓋620以通過升降驅動部631的向上驅動而以移動至清潔腔室主體610的上側的狀態等待，並且與清潔腔室蓋620連接的升降部634借助支撐部633在清潔腔室主體610的上部的能夠接收FOUP主體20的位置待機。
所述FOUP蓋30被FOUP蓋支撐部621及夾具622在清潔腔室蓋620內支撐並固定。所述FOUP主體20被安置於升降部634上，且清潔腔室蓋620通過升降驅動部631的下降驅動而下降移動，進而將清潔腔室主體610的上部封閉，在此過程中，被支撐於升降部634上的FOUP主體20被傳遞至位於清潔腔室主體610內的下部的安置部611上而被安置。
若清潔腔室600被封閉，則執行FOUP主體20及FOUP蓋30的清潔步驟（S4）。在對所述FOUP主體20及FOUP蓋30進行清潔的步驟中，可以在所述蒸氣中混合壓縮乾燥空氣，進而提供至清潔腔室600內。
作為一實施例，可以向所述FOUP主體20的外側面及FOUP蓋30供應熱去離子水，並向所述FOUP主體20的內側面供應蒸氣，在這種情況下，可以在所述熱去離子水及所述蒸氣中混合壓縮乾燥空氣而提供。
作為另一實施例，可以選擇性地向所述FOUP主體20的外側面、FOUP蓋30及FOUP主體20的內側面供應熱去離子水及蒸氣，在這種情況下，也可以在所述熱去離子水及所述蒸氣中混合壓縮乾燥空氣而提供。
若完成將所述FOUP主體20及FOUP蓋30清潔的步驟，則執行向所述FOUP主體20及FOUP蓋30噴射壓縮乾燥空氣以對FOUP主體20及FOUP蓋30進行乾燥的步驟（S5）。在此步驟中，為了提高FOUP主體20及FOUP蓋30的乾燥效率，可以向FOUP主體20及FOUP蓋3照射紫外線。
在對所述FOUP主體20及FOUP蓋30進行清潔及乾燥的步驟中，FOUP主體20及FOUP蓋30可以通過馬達670、623的驅動旋轉，進而均勻地進行清潔及乾燥。
若完成通過供應所述壓縮乾燥空氣進行的FOUP主體20及FOUP蓋30的乾燥，則執行向配備於所述FOUP主體20內的通氣管噴嘴21內注入壓縮乾燥空氣以對所述通氣管噴嘴21進行乾燥的步驟（S6）。
若完成通過所述壓縮乾燥空氣進行的通氣管噴嘴21的乾燥，則通過升降驅動部631的上升驅動開放清潔腔室600，且FOUP主體20借助於升降部634的上升移動位於清潔腔室600內的上部，從而處於能夠將FOUP主體20及FOUP蓋30搬出至清潔腔室600外部的狀態。
接下來，通過機器人500將FOUP主體20及FOUP蓋30移送至真空腔室700（S7）。在所述FOUP主體20及FOUP蓋30被收納在真空腔室主體710內部的上下相隔的位置的狀態下，向真空腔室主體710的內部供應氮氣，同時通過真空吸入將殘留於真空腔室主體710內部的包含水分的異物排出至外部。
與此同時，執行向所述通氣管噴嘴21內注入氮氣以對所述通氣管噴嘴21進行再次乾燥的步驟（S8）。
若完成通過所述氮氣進行的通氣管噴嘴21的乾燥，則通過機器人500將所述FOUP主體20及FOUP蓋30移送至緩衝部800而進行臨時保管，然後依次執行依次經過所述等待部300和裝載及卸載部200而卸載FOUP 10的步驟（S9、S10、S11）。在這種情況下，若在所述等待部300不存在先到的FOUP而空閒，則所述FOUP主體20及FOUP蓋30可以不經過緩衝部800而移送至等待部300後通過裝載及卸載部200卸載。
同上所述，本發明並不侷限於上述實施例，在不脫離申請專利範圍中請求保護的本發明的技術思想的情況下，本發明所屬的技術領域中具備基本知識的人員可實現顯而易見的變形實施，這些變形實施屬於本發明的範圍內。
1‧‧‧FOUP清潔裝置
10‧‧‧FOUP
100‧‧‧製程室
20‧‧‧FOUP主體
200‧‧‧裝載及卸載部
21‧‧‧通氣管噴嘴
210‧‧‧支撐板
30‧‧‧FOUP蓋
300‧‧‧等待部
310‧‧‧待機板
320‧‧‧升降氣缸
400‧‧‧移送單元
500‧‧‧機器人
510‧‧‧夾持器
600‧‧‧清潔腔室
601‧‧‧蒸氣發生器
602、605、607‧‧‧空氣供應部
603、606、608‧‧‧二流體噴嘴
604‧‧‧熱去離子水供應部
610‧‧‧清潔腔室主體
611‧‧‧安置部
620‧‧‧清潔腔室蓋
621‧‧‧FOUP蓋支撐部
622‧‧‧夾具
623‧‧‧馬達
630‧‧‧升降單元
631‧‧‧升降驅動部
632‧‧‧連接部件
633‧‧‧支撐部
634‧‧‧升降部
634a‧‧‧貫通口
640‧‧‧清潔流體噴射部
640-1‧‧‧外部清潔流體噴射部
640-2‧‧‧內部清潔流體噴射部
650‧‧‧空氣供應部
650-1‧‧‧外部空氣供應部
650-2‧‧‧內部空氣供應部
650-3‧‧‧上部空氣供應部
651‧‧‧氣缸
660‧‧‧紫外線燈
660-1‧‧‧外部紫外線燈
660-2‧‧‧內部紫外線燈
670‧‧‧馬達
680‧‧‧壓縮乾燥空氣供應部
681‧‧‧氣缸
690‧‧‧止動器
691‧‧‧氣缸
700‧‧‧真空腔室
710‧‧‧真空腔室主體
710a‧‧‧安置部
711‧‧‧支撐部
712‧‧‧真空線
713‧‧‧氮氣供應線
720‧‧‧真空腔室蓋
730‧‧‧升降氣缸
740‧‧‧前進後退氣缸
750‧‧‧氮氣供應部
751‧‧‧氣缸
760‧‧‧止動器
761‧‧‧氣缸
800‧‧‧緩衝部
910‧‧‧公用部件
920‧‧‧蒸氣單元
S1至S11‧‧‧步驟
第1圖是示意性地示出本發明的前開式晶圓傳送盒(FOUP)清潔裝置的構成的側視圖。
第2圖是示意性地示出本發明的FOUP清潔裝置的構成的平面圖。
第3圖是用於說明在本發明的FOUP清潔裝置中將FOUP從裝載及卸載部移送至等待部的過程的圖。
第4圖是示意性地示出配備於本發明的FOUP清潔裝置的清潔腔室的構成的縱剖面圖。
第5圖是示出清潔腔室的內部結構的橫截面圖。
第6圖是向清潔腔室供應清潔流體的一實施例的系統圖。
第7圖是向清潔腔室供應清潔流體的另一實施例的系統圖。
第8圖及第9圖是示意性地示出配備於根據本發明的FOUP清潔裝置的真空腔室的構成及開閉結構的正視圖及側視圖。
第10圖是真空腔室的縱剖面圖。
第11圖是本發明的FOUP清潔方法的流程圖。

Claims (35)

  1. 一種用於清潔前開式晶圓傳送盒的前開式晶圓傳送盒清潔裝置，該前開式晶圓傳送盒包括前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋，該前開式晶圓傳送盒清潔裝置包括： 裝載及卸載部，用於搬入及搬出該前開式晶圓傳送盒； 等待部，配備於該裝載及卸載部的一側，並使該前開式晶圓傳送盒主體與前開式晶圓傳送盒蓋相互分離或結合； 清潔腔室，利用蒸氣清潔該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋；以及 機器人，用於在該等待部與該清潔腔室之間搬送該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋。
  2. 如申請專利範圍1項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中在該蒸氣中混合有壓縮乾燥空氣。
  3. 如申請專利範圍1項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中該清潔腔室配備有： 外部清潔流體噴射部，向該前開式晶圓傳送盒主體的外側面及該前開式晶圓傳送盒蓋噴射清潔流體；以及 內部清潔流體噴射部，向該前開式晶圓傳送盒主體的內側面噴射清潔流體。
  4. 如申請專利範圍3項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中通過該外部清潔流體噴射部噴射的清潔流體是熱去離子水，通過該內部清潔流體噴射部噴射的清潔流體是蒸氣。
  5. 如申請專利範圍4項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中在該熱去離子水及該蒸氣中混合有壓縮乾燥空氣。
  6. 如申請專利範圍3項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中通過該外部清潔流體噴射部及該內部清潔流體噴射部選擇性地供應熱去離子水或蒸氣，在該熱去離子水及蒸氣中混合有壓縮乾燥空氣。
  7. 如申請專利範圍3項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中在該外部清潔流體噴射部上下相隔地形成有噴射清潔流體的多個噴嘴，且該多個噴嘴形成為各自的長度及噴射角不同，以使該多個噴嘴靠近該前開式晶圓傳送盒主體的外側面而佈置。
  8. 如申請專利範圍7項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中該前開式晶圓傳送盒主體可旋轉地配備於該清潔腔室內，該多個噴嘴傾斜地形成，從而向與該前開式晶圓傳送盒主體所旋轉的方向相向的方向噴射清潔流體。
  9. 如申請專利範圍1項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中在該清潔腔室配備有： 空氣供應部，噴射用於對完成清潔的該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋進行乾燥的壓縮乾燥空氣。
  10. 如申請專利範圍9項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中該空氣供應部包括： 外部空氣供應部，向該前開式晶圓傳送盒主體的外側面噴射壓縮乾燥空氣；以及 內部空氣供應部，向該前開式晶圓傳送盒主體的內側面噴射壓縮乾燥空氣。
  11. 如申請專利範圍10項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中在該外部空氣供應部，上下相隔地形成有噴射壓縮乾燥空氣的多個噴嘴，且該多個噴嘴形成為各自的長度及噴射角不同，以使該多個噴嘴靠近該前開式晶圓傳送盒主體的外側面而佈置。
  12. 如申請專利範圍11項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中該前開式晶圓傳送盒主體可旋轉地配備於該清潔腔室內，該多個噴嘴傾斜地形成，從而向與該前開式晶圓傳送盒主體所旋轉的方向相向的方向噴射壓縮乾燥空氣。
  13. 如申請專利範圍10項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中該空氣供應部更包括： 上部空氣供應部，在該清潔腔室內部位於該前開式晶圓傳送盒主體與該前開式晶圓傳送盒蓋之間，且配備為可前後移動，從而向完成清潔的該前開式晶圓傳送盒主體及該前開式晶圓傳送盒蓋噴射壓縮乾燥空氣。
  14. 如申請專利範圍1項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中在該前開式晶圓傳送盒主體配備有： 發泡多孔材質的通氣管噴嘴，用於清洗該前開式晶圓傳送盒主體內部，在該清潔腔室配備有： 壓縮乾燥空氣供應部，在該前開式晶圓傳送盒主體的清潔完成之後向該通氣管噴嘴內注入壓縮乾燥空氣。
  15. 如申請專利範圍14項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中該壓縮乾燥空氣供應部配備為可前後移動，以連接於該通氣管噴嘴的一側端或解除連接。
  16. 如申請專利範圍15項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中在該清潔腔室可前後移動地配備有止動器，且該止動器用於支撐該前開式晶圓傳送盒主體的一側面，從而防止該前開式晶圓傳送盒主體被從該壓縮乾燥空氣供應部噴射的該壓縮乾燥空氣推向一側而移動。
  17. 如申請專利範圍1項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中該清潔腔室包括： 清潔腔室主體，將該前開式晶圓傳送盒主體收容於內部，進而進行清潔處理；以及 清潔腔室蓋，開閉該清潔腔室主體的上部，並支撐該前開式晶圓傳送盒蓋，從而進行清潔處理。
  18. 如申請專利範圍17項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中在該清潔腔室主體內包括： 安置部，配備於該清潔腔室主體的下部，以安置該前開式晶圓傳送盒主體；以及 升降部，在該清潔腔室主體的上部與下部之間升降，並且將該前開式晶圓傳送盒主體傳遞至該安置部上或者從該安置部接收該前開式晶圓傳送盒主體，而使該前開式晶圓傳送盒主體升降； 其中，該升降部通過支撐部與該清潔腔室蓋連接，該升降部與該清潔腔室蓋借助同一個升降驅動部一同升降。
  19. 如申請專利範圍1項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中在該清潔腔室配備有： 紫外線燈，照射用於對完成清潔的該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋進行乾燥的紫外線。
  20. 如申請專利範圍19項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中該紫外線燈包括： 外部紫外線燈，向該前開式晶圓傳送盒主體的外側面照射紫外線；以及 內部紫外線燈，向該前開式晶圓傳送盒主體的內側面照射紫外線。
  21. 如申請專利範圍1項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其更包括： 真空腔室，使在該清潔腔室完成清潔的前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋通過該機器人被搬送，在該真空腔室連接有： 氮氣供應線，向該真空腔室內部供應氮氣；以及 真空線，吸入該真空腔室內部的流體而排出至外部。
  22. 如申請專利範圍21項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中在該前開式晶圓傳送盒主體配備有用於清洗該前開式晶圓傳送盒主體內部的發泡多孔材質的通氣管噴嘴，在該真空腔室配備有向該通氣管噴嘴內注入氮氣的氮氣供應部。
  23. 如申請專利範圍22項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中該氮氣供應部配備為可前後移動，以連接於該通氣管噴嘴的一側端或解除連接。
  24. 如申請專利範圍23項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中在該真空腔室可前後移動地配備有止動器，且該止動器用於支撐該前開式晶圓傳送盒主體的一側面，從而防止該前開式晶圓傳送盒主體被從該氮氣供應部噴射的該氮氣推向一側而移動。
  25. 如申請專利範圍21項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其中該真空腔室包括：真空腔室主體，以分離的狀態收容該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋；以及真空腔室蓋，進行升降及前後移動而開閉形成於該真空腔室主體的一側面的開口部。
  26. 如申請專利範圍22項所述之前開式晶圓傳送盒清潔裝置，其更包括： 緩衝部，將在該真空腔室完成該通氣管噴嘴的乾燥的前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋在通過該機器人搬送至該等待部之前進行臨時保管。
  27. 一種用於清潔前開式晶圓傳送盒的前開式晶圓傳送盒清潔方法，該前開式晶圓傳送盒包括前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋，該前開式晶圓傳送盒清潔方法包括如下步驟： 將該前開式晶圓傳送盒裝載於裝載及卸載部； 將裝載的該前開式晶圓傳送盒移送至等待部； 通過機器人將移送至該等待部的該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋搬送至清潔腔室；以及 向該清潔腔室供應蒸氣而對該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋進行清潔。
  28. 如申請專利範圍27項所述之前開式晶圓傳送盒清潔方法，其中在對該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋進行清潔的步驟中，向該蒸氣中混合壓縮乾燥空氣，進而供應至清潔腔室內。
  29. 如申請專利範圍27項所述之前開式晶圓傳送盒清潔方法，其中在對該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋進行清潔的步驟中，向該前開式晶圓傳送盒主體的外側面及該前開式晶圓傳送盒蓋供應熱去離子水，向該前開式晶圓傳送盒主體的內側面供應蒸氣。
  30. 如申請專利範圍29項所述之前開式晶圓傳送盒清潔方法，其中在該熱去離子水及該蒸氣中混合壓縮乾燥空氣而進行供應。
  31. 如申請專利範圍27項所述之前開式晶圓傳送盒清潔方法，其更包括如下步驟： 在對該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋進行清潔的步驟結束之後，向該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋噴射壓縮乾燥空氣，以乾燥前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋。
  32. 如申請專利範圍31項所述之前開式晶圓傳送盒清潔方法，其中乾燥該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋的步驟包括如下步驟： 向配備於該前開式晶圓傳送盒主體內的通氣管噴嘴內注入壓縮乾燥空氣，以乾燥該通氣管噴嘴。
  33. 如申請專利範圍32項所述之前開式晶圓傳送盒清潔方法，其更包括如下步驟： 在乾燥該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋的步驟結束之後，通過機器人將該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋搬送至真空腔室，進而通過供應氮氣及真空吸入將殘留於前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋的包含水分的異物排放。
  34. 如申請專利範圍33項所述之前開式晶圓傳送盒清潔方法，其更包括如下步驟： 向該通氣管噴嘴內注入氮氣，以乾燥該通氣管噴嘴。
  35. 如申請專利範圍33項所述之前開式晶圓傳送盒清潔方法，其更包括如下步驟： 在乾燥該通氣管噴嘴的步驟之後，將該前開式晶圓傳送盒主體及前開式晶圓傳送盒蓋臨時保管於緩衝部，然後依次經由該等待部和裝載及卸載部而卸載前開式晶圓傳送盒。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111097768A (zh) * 2019-12-21 2020-05-05 朱波 一种重复使用式玻璃瓶清洁机
TWI721729B (zh) * 2019-12-25 2021-03-11 佳宸科技有限公司 晶圓傳送盒清洗設備及系統
TWI762311B (zh) * 2021-05-13 2022-04-21 科嶠工業股份有限公司 物料傳送盒之清潔成果檢測方法及其裝置
TWI762273B (zh) * 2021-04-16 2022-04-21 科嶠工業股份有限公司 物料傳送盒的清潔方法及其設備
TWI769556B (zh) * 2019-10-17 2022-07-01 南韓商系統科技公司 前開式晶圓傳送盒清潔裝置
TWI834930B (zh) * 2020-11-16 2024-03-11 南韓商Ｓｔｉ公司 傳送盒清洗室

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11705358B2 (en) * 2018-10-29 2023-07-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for automated processing ports
KR102272005B1 (ko) * 2019-10-17 2021-07-02 (주)에스티아이 풉 세정 장치
KR102262852B1 (ko) * 2020-02-19 2021-06-09 (주)에스티아이 풉 세정 장치의 버퍼부 및 이를 이용한 풉의 불량 유무 판단 방법
US11508596B2 (en) * 2020-05-28 2022-11-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and methods for automatically handling die carriers
US11813649B2 (en) 2020-05-29 2023-11-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Semiconductor arrangement and method for making
US11315816B2 (en) * 2020-06-10 2022-04-26 Kla Corporation Localized purge module for substrate handling
AU2021212116B1 (en) * 2020-09-30 2021-12-23 Green Scope Projects Pty Ltd A system for cleaning grease filters
DE102020129470A1 (de) * 2020-11-09 2022-05-12 PACE-Tec GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
DE102020129469B4 (de) * 2020-11-09 2024-05-29 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum Reinigen von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für EUV-Lithografie-Masken
KR102593653B1 (ko) * 2020-11-16 2023-10-26 (주)에스티아이 포드 세정장치
KR102596033B1 (ko) * 2020-11-16 2023-11-01 (주)에스티아이 포드 세정공정
CN113140483A (zh) * 2021-03-03 2021-07-20 上海璞芯科技有限公司 一种晶圆的传片方法和传片平台
US20230182181A1 (en) * 2021-03-11 2023-06-15 Pintek Solutions Corporation System and Method for Cleaning Carrier
CN115213184A (zh) * 2021-04-16 2022-10-21 科峤工业股份有限公司 物料传送盒的清洁方法及其设备
CN115770769A (zh) * 2021-09-07 2023-03-10 四川远大蜀阳药业有限责任公司 真空上料系统的在线清洗装置及真空上料系统
IT202100029417A1 (it) * 2021-11-22 2023-05-22 Orma S R L Soc Agricola Robot mobile per il lavaggio bifasico, personalizzato e simultaneo, interno ed esterno, di fusti di birra e bottiglie di vetro
WO2023213457A1 (de) * 2022-05-06 2023-11-09 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Vorrichtung zum reinigen von topfförmigen hohlkörpern, insbesondere von transportbehältern für halbleiterwafer oder für euv-lithografie-masken
CN115020302B (zh) * 2022-07-15 2022-10-14 江苏芯梦半导体设备有限公司 一种晶圆存放盒的清洗烘干设备及清洗烘干方法
TWI820947B (zh) * 2022-10-03 2023-11-01 台銨科技股份有限公司 晶圓容器清洗機
DE102022130420A1 (de) * 2022-11-17 2024-05-23 Gsec German Semiconductor Equipment Company Gmbh Reinigungsvorrichtung, Behandlungsvorrichtung sowie Verfahren zum Reinigen bzw. Behandeln von topfförmigen Hohlkörpern, insbesondere von Transportbehältern für Halbleiterwafer oder für Lithografie-Masken
CN115910869B (zh) * 2022-12-30 2024-02-02 江苏微导纳米科技股份有限公司 装载腔体及其清洗方法、及半导体设备

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1313573A4 (en) * 2000-07-07 2005-11-30 Semitool Inc APPARATUS FOR CLEANING CONTAINERS FOR SEMICONDUCTOR WAFERS
DE602005017250D1 (de) * 2004-02-05 2009-12-03 Entegris Inc Reinigen eines wafer-überführungsbehälters
WO2010146561A1 (en) * 2009-06-17 2010-12-23 Dynamic Micro Systems Integrated cleaner and dryer
KR101022014B1 (ko) * 2010-05-18 2011-03-16 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치
KR101244900B1 (ko) * 2010-11-25 2013-03-18 코리아테크노(주) 풉 세정용 퍼지시스템
KR101330990B1 (ko) * 2011-03-03 2013-11-20 에이치아이티 주식회사 반도체 제조 설비
KR101220127B1 (ko) * 2011-05-26 2013-01-11 (주)네오텍 반도체 캐리어 세정장치
KR101220094B1 (ko) * 2011-05-26 2013-01-11 (주)네오텍 반도체 캐리어 세정 시스템
KR101173987B1 (ko) 2012-01-30 2012-08-16 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치
KR101338183B1 (ko) 2012-02-17 2013-12-09 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치
KR101265182B1 (ko) * 2012-07-20 2013-05-27 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치
JP6025250B2 (ja) * 2012-09-20 2016-11-16 ヒューグルエレクトロニクス株式会社 基板ケース洗浄装置
US9579697B2 (en) * 2012-12-06 2017-02-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method of cleaning FOUP
KR20140084511A (ko) * 2012-12-27 2014-07-07 조창현 캐리어 세정의 위한 노즐부
KR20140126909A (ko) * 2013-04-24 2014-11-03 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기의 세정장치 및 세정방법
US20160303622A1 (en) * 2013-10-23 2016-10-20 Brooks Ccs Gmbh Cleaning Systems and Methods for Semiconductor Substrate Storage Articles
KR101545242B1 (ko) 2013-12-31 2015-08-18 (주) 이더 반도체 제조에 사용되는 풉 내부 퍼지 장치
CN104867853A (zh) * 2015-03-30 2015-08-26 上海华力微电子有限公司 Foup结构和foup清洁方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI769556B (zh) * 2019-10-17 2022-07-01 南韓商系統科技公司 前開式晶圓傳送盒清潔裝置
CN111097768A (zh) * 2019-12-21 2020-05-05 朱波 一种重复使用式玻璃瓶清洁机
CN111097768B (zh) * 2019-12-21 2022-04-29 江门粤玻实业有限公司 一种重复使用式玻璃瓶清洁机
TWI721729B (zh) * 2019-12-25 2021-03-11 佳宸科技有限公司 晶圓傳送盒清洗設備及系統
TWI834930B (zh) * 2020-11-16 2024-03-11 南韓商Ｓｔｉ公司 傳送盒清洗室
TWI762273B (zh) * 2021-04-16 2022-04-21 科嶠工業股份有限公司 物料傳送盒的清潔方法及其設備
TWI762311B (zh) * 2021-05-13 2022-04-21 科嶠工業股份有限公司 物料傳送盒之清潔成果檢測方法及其裝置

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