KR100684627B1

KR100684627B1 - 기판 처리장치 및 기판 처리방법

Info

Publication number: KR100684627B1
Application number: KR1020050116310A
Authority: KR
Inventors: 토루 아사노; 유키오 도리야마; 타카시 다구치; 츠요시 미츠하시; 코지 가네야마; 츠요시 오쿠무라
Original assignee: 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
Priority date: 2004-12-06
Filing date: 2005-12-01
Publication date: 2007-02-20
Also published as: TW200627575A; JP2006190921A; KR20060063683A; TWI278058B; JP5008268B2; US20060147201A1

Abstract

노광장치로 기판을 반송할 때는, 인터페이스용 반송기구의 상측의 핸드가 이용되고, 노광장치로부터 반출된 기판을 반송할 때는 인터페이스용 반송기구의 하측의 핸드가 이용된다. 노광장치에 의한 노광처리 후의 기판을 건조처리부로 반송할 때는 제5의 센터 로봇의 하측의 핸드가 이용되고, 건조처리부로부터 반출된 건조처리 후의 기판을 반송할 때는 제5의 센터 로봇의 상측의 핸드가 이용된다. 즉, 액체가 부착하고 있지 않은 기판의 반송에는 상측의 핸드가 이용되고, 액체가 부착한 기판의 반송에는 하측의 핸드가 이용된다.

노광장치, 기판, 반송, 인터페이스, 반송기구, 핸드, 반출, 기판 처리장치, 건조, 액체, 로봇

Description

기판 처리장치 및 기판 처리방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

도 1은, 본 발명의 일실시형태에 관한 기판 처리장치의 평면도,

도 2는, 도 1의 기판 처리장치를 +X방향에서 본 측면도,

도 3은, 도 1의 기판 처리장치를 -X방향에서 본 측면도,

도 4는, 건조 처리유닛의 구성을 설명하기 위한 도면,

도 5는, 건조 처리유닛의 동작을 설명하기 위한 도면,

도 6은, 세정처리용 노즐과 건조처리용 노즐이 일체로 설치된 경우의 모식도,

도 7은, 건조처리용 노즐의 다른 예를 나타내는 모식도,

도 8은, 도 7의 건조처리용 노즐을 이용한 경우의 기판의 건조 처리방법을 설명하기 위한 도면,

도 9는, 건조처리용 노즐의 다른 예를 나타내는 모식도,

도 10은, 건조 처리유닛의 다른 예를 나타내는 모식도,

도 11은, 도 10의 건조 처리유닛을 이용한 경우의 기판의 건조 처리방법을 설명하기 위한 도면,

도 12는, 제5의 센터 로봇 및 인터페이스용 반송기구의 구성 및 동작을 설명 하기 위한 도면이다.

[도면의 주요 부분에 대한 간단한 부호의 설명]

9 인덱서 블록, 10 반사방지막용 처리블록,

11 레지스트막용 처리블록, 12 건조/현상 처리블록,

13 인터페이스 블록, 14 노광장치,

500 기판 처리장치, W 기판.

본 발명은, 기판에 처리를 행하는 기판 처리장치 및 기판 처리방법에 관한다.

반도체 기판, 액정표시장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 광디스크(disk)용 기판, 자기디스크용 기판, 광자기디스크용 기판, 포토마스크(photomask)용 기판 등의 각종 기판에 여러 가지 처리를 행하기 위해서, 기판 처리장치가 이용되고 있다.

이러한 기판 처리장치에서는, 일반적으로, 1장의 기판에 대해서 복수의 다른 처리가 연속적으로 행해진다. 일본특허공개 2003-324139호 공보에 기재된 기판 처리장치는, 인덱서 블록, 반사방지막용 처리블록, 레지스트막용 처리블록, 현상 처리블록 및 인터페이스 블록으로 구성된다. 인터페이스 블록에 인접하도록, 기판 처리장치와는 별체(別體)의 외부장치인 노광장치가 배치된다.

상기 기판 처리장치에 있어서는, 인덱서 블록으로부터 반입되는 기판은, 반사방지막용 처리블록 및 레지스트막용 처리블록에 있어서 반사방지막의 형성 및 레지스트막의 도포 처리가 행해진 후, 인터페이스 블록을 통해서 노광장치로 반송된다. 노광장치에서 기판 상의 레지스트막에 노광처리가 행해진 후, 기판은 인터페이스 블록을 통해서 현상 처리블록으로 반송된다. 현상 처리블록에 있어서 기판 상의 레지스트막에 현상처리가 행해지는 것에 의해 레지스트 패턴이 형성된 후, 기판은 인덱서 블록으로 반송된다.

여기에서, 인터페이스 블록에서 노광장치로의 기판의 반송 및 노광장치에서 인터페이스 블록으로의 기판의 반송은, 인터페이스 블록에 설치된 인터페이스용 반송기구의 하나의 암에 의해 행해진다.

최근, 디바이스의 고밀도화 및 고집적화에 따라, 레지스트 패턴의 미세화가 중요한 과제로 되고 있다. 종래의 일반적인 노광장치에 있어서는, 레티클 패턴을 투영렌즈를 통해서 기판 상에 축소 투영함으로써 노광처리가 행해지고 있었다. 그러나, 이러한 종래의 노광장치에 있어서는, 노광 패턴의 선(線)폭은 노광장치의 광원의 파장에 의해 결정되기 때문에, 레지스트 패턴의 미세화에 한계가 있었다.

그래서, 노광 패턴의 더욱 미세화를 가능하게 하는 투영 노광방법으로서, 액침법(液浸法)이 제안되어 있다(예컨대, 국제공개 제99/49504호 팜플렛 참조). 국제공개 제99/49504호 팜플렛의 투영 노광장치에 있어서는, 투영 광학계와 기판의 사이에 액체(液體)가 채워져 있고, 기판 표면에서의 노광 광(光)을 단파장화 할 수 있다. 그것에 의해, 노광 패턴의 더욱 미세화가 가능해진다.

그렇지만, 상기 국제공개 제99/49504호 팜플렛의 투영 노광장치에 있어서는, 기판과 액체가 접촉한 상태에서 노광처리가 행해지므로, 기판은, 액체가 부착한 상태로 노광장치로부터 반출된다.

그 때문에, 상기 일본특허공개 2003-324139호 공보의 기판 처리장치에 상기 국제공개 제99/49504호 팜플렛의 투영 노광장치를 외부장치로서 설치하는 경우, 투영 노광장치로부터 반출되는 기판에 부착하고 있는 액체가 유지암에 부착한다. 유지암은 노광처리 전의 기판의 투영 노광장치로의 반입도 행한다. 이것에 의해, 유지암에 액체가 부착하면, 유지암에 부착한 액체가 노광처리 전의 기판의 이면(裏面)에도 부착한다.

그것에 의해, 기판의 투영 노광장치로의 반입시에 기판의 이면의 액체에 분위기중의 진애 등이 부착하고, 기판의 이면이 오염된다. 그 결과, 기판의 이면 오염에 기인하여, 노광처리의 해상 성능이 열화하는 경우가 있다.

본 발명의 목적은, 기판의 오염을 충분히 방지할 수 있는 기판 처리장치 및 기판 처리방법을 제공하는 것이다.

(1)

본 발명의 일국면에 따른 기판 처리장치는, 노광(露光)장치에 인접하도록 배치되는 기판 처리장치로서, 기판에 처리를 행하는 처리부와, 처리부와 노광장치의 사이에서 기판의 수수(授受)를 행하기 위한 수수부(授受部)를 구비하고, 처리부는, 기판의 건조처리를 행하는 제1의 처리유닛을 포함하며, 수수부는, 기판이 일시적으로 실리는 재치부(載置部)와, 처리부 및 재치부의 사이에서 기판을 반송하는 제1의 반송유닛과, 재치부 및 노광장치의 사이에서 기판을 반송하는 제2의 반송유닛과, 재치부 및 제1의 처리유닛의 사이에서 기판을 반송하는 제3의 반송유닛을 포함하고, 제2의 반송유닛은, 기판을 유지하는 제1 및 제2의 유지부를 구비하며, 제2의 반송유닛은, 재치부에서 노광장치로 기판을 반송할 때는 제1의 유지부에 의해 기판을 유지하고, 노광장치에서 재치부로 기판을 반송할 때는 제2의 유지부에 의해 기판을 유지하며, 제3의 반송유닛은, 기판을 유지하는 제3 및 제4의 유지부를 구비하고, 제3의 반송유닛은, 제1의 처리유닛에서 재치부로 기판을 반송할 때는 제3의 유지부에 의해 기판을 유지하며, 재치부에서 제1의 처리유닛으로 기판을 반송할 때는 제4의 유지부에 의해 기판을 유지하는 것이다.

그 기판 처리장치에 있어서는, 처리부에 있어서 기판에 소정의 처리가 행해진 후, 기판은 제1의 반송유닛에 의해 재치부로 반송된다. 그 후, 기판은 제2의 반송유닛의 제1의 유지부에 의해 유지되면서 노광장치로 반송된다. 노광장치에 있어서 기판에 노광처리가 행해진 후, 기판은 제2의 반송유닛의 제2의 유지부에 유지되면서 재치부로 반송된다. 그 후, 기판은 제3의 반송유닛의 제4의 유지부에 유지되면서 제1의 처리유닛으로 반송된다. 제1의 처리유닛에 있어서 기판의 건조처리가 행해진 후, 기판은 제3의 반송유닛의 제3의 유지부에 유지되면서 재치부로 반송된다. 그 후, 기판은 제1의 반송유닛에 의해 처리부로 반송된다.

이렇게, 노광처리 후의 기판은, 제1의 처리유닛에 의해 건조처리가 행해진 후, 제1의 반송유닛에 의해 처리부로 반송된다. 그 때문에, 노광장치에 있어서 기판에 액체가 부착하여도, 제1의 반송유닛에 노광처리 후의 기판의 액체가 부착하는 일이 없다.

또한, 기판을 재치부에서 노광장치로 반송할 때는, 제2의 반송유닛의 제1의 유지부에 의해 기판을 유지하고, 기판을 노광장치에서 재치부로 반송할 때는, 제2의 반송유닛의 제2의 유지부에 의해 기판을 유지하고 있다. 즉, 노광처리 전의 액체가 부착하고 있지 않은 기판의 반송시에는 제1의 유지부에 의해 기판이 유지되고, 노광처리 직후의 액체가 부착한 기판의 반송시에는 제2의 유지부에 의해 기판이 유지되고 있다. 그 때문에, 제1의 유지부에 노광처리 후의 기판의 액체가 부착하는 일이 없다.

또한, 기판을 제1의 처리유닛에서 재치부로 반송할 때는 제3의 반송유닛의 제3의 유지부에 의해 기판을 유지하며, 기판을 재치부에서 제1의 처리유닛으로 반송할 때는 제4의 유지부에 의해 기판을 유지하고 있다. 즉, 제1의 처리유닛에 의한건조처리 후의 액체가 부착하고 있지 않은 기판의 반송시에는 제3의 유지부에 의해 기판이 유지되고, 노광장치에 의한 노광처리 후로서 제1의 처리유닛에 의한 건조처리 전의 액체가 부착하고 있는 기판의 반송시에는 제4의 유지부에 의해 기판이 유지되고 있다. 그 때문에, 제3의 유지부에 노광처리 후의 기판의 액체가 부착하는 일이 없다.

이들의 결과, 노광처리 전의 기판에 액체가 부착하는 것이 방지되므로, 액체로의 진애 등의 부착에 의한 기판의 이면 오염을 충분히 방지할 수 있다. 그것에 의해, 노광장치에 있어서 해상 성능의 열화에 의한 기판의 처리 불량의 발생을 방지할 수 있다.

또한, 노광처리 직후에 제1의 처리유닛에 의해 기판의 건조처리가 행해지므로, 기판에 부착한 액체가 기판 처리장치 내에 낙하하는 것이 방지된다. 그것에 의해, 기판 처리장치의 전기계통의 이상 등의 동작 불량이 방지된다.

(2)

제2의 유지부는 제1의 유지부보다도 하방에 설치되어도 좋다. 이 경우, 제2의 유지부 및 그것이 유지하는 기판으로부터 액체가 낙하했다고 해도, 제1의 유지부 및 그것이 유지하는 기판에 액체가 부착하는 일이 없다. 그것에 의해, 노광처리 전의 기판에 액체가 부착하는 것이 확실히 방지된다.

(3)

제4의 유지부는 제3의 유지부보다도 하방에 설치되어도 좋다. 이 경우, 제4의 유지부 및 그것이 유지하는 기판으로부터 액체가 낙하했다고 해도, 제3의 유지부 및 그것이 유지하는 기판에 액체가 부착하는 일이 없다. 그것에 의해, 건조처리 후의 기판에 액체가 부착하는 것이 확실히 방지된다.

(4)

수수부는, 기판에 소정의 처리를 행하는 제2의 처리유닛을 더 포함하고, 제1의 반송유닛은, 처리부, 제2의 처리유닛 및 재치부의 사이에서 기판을 반송해도 좋다.

이 경우, 처리부에 있어서 기판에 소정의 처리가 행해진 후, 기판은 제1의 반송유닛에 의해 제2의 처리유닛으로 반송된다. 제2의 처리유닛에 있어서 기판에 소정의 처리가 행해진 후, 기판은 제1의 반송유닛에 의해 재치부로 반송된다.

이렇게, 수수부에 제2의 처리유닛을 배치하는 것에 의해, 기판 처리장치의 풋 프린트를 증가시키는 일 없이 처리 내용을 추가할 수 있다.

(5)

제2의 처리유닛은, 기판의 주연부를 노광하는 에지 노광부를 포함해도 좋다. 이 경우, 에지 노광부에 있어서 기판의 주연부(周緣部)에 노광처리가 행해진다.

(6)

처리부는, 노광장치에 의한 노광처리 전에 기판에 감광성 재료로 이루어지는 감광성막을 형성하는 제3의 처리유닛을 더 포함해도 좋다.

이 경우, 노광장치에 있어서 감광성막에 노광패턴이 형성된 후, 제1의 처리유닛에 의해 기판의 건조가 행해진다. 그것에 의해, 감광성 재료의 성분이 노광시에 기판에 부착한 액체 중에 용출하는 것을 방지할 수 있다. 그것에 의해, 감광성막에 형성된 노광패턴이 변형하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과, 기판의 처리 불량을 방지할 수 있다.

(7)

제1의 처리유닛은, 제1의 처리유닛에 의한 기판의 건조처리 전에 더 기판의 세정처리를 행해도 좋다.

이 경우, 노광시에 액체가 부착한 기판을 노광장치에서 제1의 처리유닛으로 반송하는 동안에 기판에 분위기중의 진애 등이 부착하여도, 그 부착물을 확실히 제 거할 수 있다. 그것에 의해, 기판의 처리 불량을 확실히 방지할 수 있다.

(8)

제1의 처리유닛은, 기판을 거의 수평으로 유지하는 기판 유지장치와, 기판 유지장치에 의해 유지된 기판을 그 기판에 수직한 축의 주위에서 회전시키는 회전 구동장치와, 기판 유지장치에 유지된 기판 상에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 세정액 공급부에 의해 기판 상에 세정액이 공급된 후에 기판 상에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스공급부를 구비하여도 좋다.

이 제1의 처리유닛에 있어서는, 기판 유지장치에 의해 기판이 거의 수평으로 유지되고, 회전 구동장치에 의해 기판이 그 기판에 수직한 축의 주위에서 회전된다. 또한, 세정액 공급부에 의해 기판 상에 세정액이 공급되고, 이어서, 불활성 가스공급부에 의해 불활성 가스가 공급된다.

이 경우, 기판을 회전시키면서 기판 상에 세정액이 공급되므로, 기판 상의 세정액은 원심력에 의해 기판의 주연부로 이동하여 비산한다. 따라서, 세정액에 의해 제거된 진애 등의 부착물이 기판 상에 잔류하는 것을 확실히 방지할 수 있다. 또한, 기판을 회전시키면서 기판 상에 불활성 가스가 공급되므로, 기판의 세정 후에 기판 상에 잔류한 세정액이 효율적으로 배제된다. 그것에 의해, 기판 상에 진애 등의 부착물이 잔류하는 것을 확실히 방지할 수 있는 동시에, 기판을 확실히 건조할 수 있다. 그 결과, 기판의 처리 불량을 확실히 방지할 수 있다.

(9)

불활성 가스공급부는, 세정액 공급부에 의해 기판 상에 공급된 세정액이 기 판 상의 중심부에서 바깥쪽으로 이동하는 것에 의해 기판 상에서 배제되도록 불활성 가스를 공급해도 좋다.

이 경우, 세정액이 기판 상의 중심부에 잔류하는 것을 방지할 수 있으므로, 기판의 표면에 건조 얼룩이 발생하는 것을 확실히 방지할 수 있다. 그것에 의해, 기판의 처리 불량을 확실히 방지할 수 있다.

(10)

제1의 처리유닛은, 세정액 공급부에 의해 세정액이 공급된 후로서 불활성 가스공급부에 의해 불활성 가스가 공급되기 전에, 기판 상에 린스액을 공급하는 린스액 공급부를 더 구비해도 좋다.

이 경우, 린스액에 의해 세정액을 확실히 씻어 낼 수 있으므로, 진애 등의 부착물이 기판 상에 잔류하는 것을 보다 확실히 방지할 수 있다.

(11)

불활성 가스공급부는, 린스액 공급부에 의해 기판 상에 공급된 린스액이 기판 상의 중심부에서 바깥쪽으로 이동하는 것에 의해 기판 상에서 배제되도록 불활성 가스를 공급해도 좋다.

이 경우, 린스액이 기판 상의 중심부에 잔류하는 것을 방지할 수 있으므로, 기판의 표면에 건조 얼룩이 발생하는 것을 확실히 방지할 수 있다. 그것에 의해, 기판의 처리 불량을 확실히 방지할 수 있다.

(12)

처리부는, 기판에 약액처리를 행하는 약액 처리유닛과, 기판에 열처리를 행 하는 열 처리유닛을 포함해도 좋다. 이 경우, 약액 처리유닛에 있어서 기판에 소정의 약액처리가 행해지고, 열처리유닛에 있어서 기판에 소정의 열처리가 행해진다. 노광처리 후의 기판은, 제1의 처리유닛에 있어서 건조된 후에 약액 처리유닛 및 열처리유닛으로 반송되므로, 노광장치에 있어서 기판에 액체가 부착하여도, 그 액체가 약액 처리유닛 및 열처리유닛에 낙하하는 일은 없다.

(13) 본 발명의 다른 국면에 따른 기판 처리방법은, 노광장치에 인접하도록 배치되어, 처리부, 제1의 반송유닛, 제1 및 제2의 유지부를 구비한 제2의 반송유닛, 제3 및 제4의 유지부를 구비한 제3의 반송유닛, 제1의 처리유닛 및 재치부를 구비한 기판 처리장치에서 기판을 처리하는 방법으로서, 처리부에 의해 기판에 소정의 처리를 행하는 공정과, 처리부에 의해 처리된 기판을 제1의 반송유닛에 의해 재치부로 반송하는 공정과, 기판을 제2의 반송유닛의 제1의 유지부에 의해 유지하면서 재치부에서 노광장치로 반송하는 공정과, 노광장치로부터 반출된 기판을 제2의 반송유닛의 제2의 유지부에 의해 유지하면서 재치부로 반송하는 공정과, 기판을 제3의 반송유닛의 제4의 유지부에 의해 유지하면서 재치부에서 제1의 처리유닛으로 반송하는 공정과, 제1의 처리유닛에 의해 기판의 건조처리를 행하는 공정과, 제1의 처리유닛으로부터 반출된 기판을 제3의 반송유닛의 제3의 유지부에 의해 유지하면서 재치부로 반송하는 공정과, 제1의 반송유닛에 의해 기판을 재치부에서 처리부로 반송하는 공정을 구비한 것이다.

그 기판 처리장치에 있어서는, 처리부에 있어서 기판에 소정의 처리가 행해진 후, 기판은 제1의 반송유닛에 의해 재치부로 반송된다. 그 후, 기판은 제2의 반 송유닛의 제1의 유지부에 의해 유지되면서 노광장치로 반송된다. 노광장치에 있어서 기판에 노광처리가 행해진 후, 기판은 제2의 반송유닛의 제2의 유지부에 유지되면서 재치부로 반송된다. 그 후, 기판은 제3의 반송유닛의 제4의 유지부에 유지되면서 제1의 처리유닛으로 반송된다. 제1의 처리유닛에 있어서 기판의 건조처리가 행해진 후, 기판은 제3의 반송유닛의 제3의 유지부에 유지되면서 재치부로 반송된다. 그 후, 기판은 제1의 반송유닛에 의해 처리부로 반송된다.

또한, 기판을 제1의 처리유닛에서 재치부로 반송할 때는 제3의 반송유닛의 제3의 유지부에 의해 기판을 유지하며, 기판을 재치부에서 제1의 처리유닛으로 반송할 때는 제4의 유지부에 의해 기판을 유지하고 있다. 즉, 제1의 처리유닛에 의한 건조처리 후의 액체가 부착하고 있지 않은 기판의 반송시에는 제3의 유지부에 의해 기판이 유지되고, 노광장치에 의한 노광처리 후로서 제1의 처리유닛에 의한 건조처리 전의 액체가 부착하고 있는 기판의 반송시에는 제4의 유지부에 의해 기판이 유지되고 있다. 그 때문에, 제3의 유지부에 노광처리 후의 기판의 액체가 부착하는 일이 없다.

(14)

제3의 반송유닛에 의해 기판을 재치부에서 제1의 처리유닛으로 반송하는 공정 후로서 제1의 처리유닛에 의해 기판의 건조처리를 행하는 공정의 전에, 제1의 처리유닛에 의해 기판의 세정을 행하는 공정을 더 구비해도 좋다.

이 경우, 제1의 처리유닛에 있어서, 노광 후의 기판의 세정이 행해지므로, 노광시에 액체가 부착한 기판을 노광장치에서 제1의 처리유닛으로 반송하는 동안에 기판에 분위기중의 진애 등이 부착하여도, 그 부착물을 확실히 제거할 수 있다. 그것에 의해, 기판의 처리 불량을 확실히 방지할 수 있다.

본 발명에 의하면, 노광장치 전의 기판에 액체가 부착하는 것이 방지되므로, 액체로의 진애 등의 부착에 의한 기판의 이면 오염을 충분히 방지할 수 있다. 그것에 의해, 노광장치에 있어서 해상 성능의 열화 등에 의한 기판의 처리 불량의 발생 을 방지할 수 있다.

이하, 본 발명의 일실시형태에 관한 기판 처리장치에 대해서 도면을 이용해서 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 기판이란, 반도체 기판, 액정표시장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광디스크용 기판, 자기디스크용 기판, 광자기디스크용 기판, 포토마스크용 기판 등을 말한다.

도 1은, 본 발명의 일실시형태에 관한 기판 처리장치의 평면도이다.

도 1 이후의 각 도면에는, 위치 관계를 명확히 하기 위해서 서로 직교하는 X방향, Y방향 및 Z방향을 나타내는 화살표를 붙이고 있다. X방향 및 Y방향은 수평면내에서 서로 직교하고, Z방향은 연직(鉛直)방향에 상당한다. 또, 각 방향에 있어서 화살표가 향하는 방향을 +방향, 그 반대의 방향을 -방향이라고 한다. 또한, Z방향을 중심으로 하는 회전방향을 θ방향이라고 하고 있다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리장치(500)는, 인덱서 블록(9), 반사방지막용 처리블록(10), 레지스트막용 처리블록(11), 건조/현상 처리블록(12) 및 인터페이스 블록(13)을 포함한다. 인터페이스 블록(13)에 인접하도록 노광장치(14)가 배치된다. 노광장치(14)에서는, 액침법에 의해 기판(W)의 노광처리가 행해진다.

이하, 인덱서 블록(9), 반사방지막용 처리블록(10), 레지스트막용 처리블록(11), 건조/현상 처리블록(12) 및 인터페이스 블록(13)의 각각을 처리블록이라 부른다.

인덱서 블록(9)은, 각 처리블록의 동작을 제어하는 메인 컨트롤러(제어부)(30), 복수의 캐리어 재치대(60) 및 인덱서 로봇(IR)을 포함한다. 인덱서 로봇 (IR)에는, 기판(W)을 수수(授受)하기 위한 핸드(IRH)가 설치된다.

반사방지막용 처리블록(10)은, 반사방지막용 열처리부(100, 101), 반사방지막용 도포처리부(70) 및 제1의 센터 로봇(CR1)을 포함한다. 반사방지막용 도포처리부(70)는, 제1의 센터 로봇(CR1)을 사이에 두고 반사방지막용 열처리부(100, 101)에 대향해서 설치된다. 제1의 센터 로봇(CR1)에는, 기판(W)을 수수하기 위한 핸드(CRH1, CRH2)가 상하로 설치된다.

인덱서 블록(9)과 반사방지막용 처리블록(10)의 사이에는, 분위기차단용 격벽(15)이 설치된다. 이 격벽(15)에는, 인덱서 블록(9)과 반사방지막용 처리블록(10)의 사이에서 기판(W)의 수수를 행하기 위한 기판 재치부(PASS1, PASS2)가 상하로 근접해서 설치된다. 상측의 기판 재치부(PASS1)는, 기판(W)을 인덱서 블록(9)에서 반사방지막용 처리블록(10)으로 반송할 때 이용되고, 하측의 기판 재치부(PASS2)는, 기판(W)을 반사방지막용 처리블록(10)에서 인덱서 블록(9)으로 반송할 때 이용된다.

또한, 기판 재치부(PASS1, PASS2)에는, 기판(W)의 유무를 검출하는 광학식의 센서(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 그것에 의해, 기판 재치부(PASS1, PASS2)에 있어서 기판(W)이 실려져 있는 것인가 아닌가의 판정을 행하는 것이 가능해진다. 또한, 기판 재치부(PASS1, PASS2)에는, 고정 설치된 복수개의 지지핀이 설치되어 있다. 또, 상기 광학식의 센서 및 지지핀은, 후술하는 기판 재치부(PASS3~PASS10)에도 같은 형태로 설치된다.

레지스트막용 처리블록(11)은, 레지스트막용 열처리부(110, 111), 레지스트 막용 도포처리부(80) 및 제2의 센터 로봇(CR2)을 포함한다. 레지스트막용 도포처리부(80)는, 제2의 센터 로봇(CR2)을 사이에 두고 레지스트막용 열처리부(110, 111)에 대향해서 설치된다. 제2의 센터 로봇(CR2)에는, 기판(W)을 수수하기 위한 핸드(CRH3, CRH4)가 상하로 설치된다.

반사방지막용 처리블록(10)과 레지스트막용 처리블록(11)의 사이에는, 분위기차단용 격벽(16)이 설치된다. 이 격벽(16)에는, 반사방지막용 처리블록(10)과 레지스트막용 처리블록(11)의 사이에서 기판(W)의 수수를 행하기 위한 기판 재치부(PASS3, PASS4)가 상하로 근접해서 설치된다. 상측의 기판 재치부(PASS3)는, 기판(W)을 반사방지막용 처리블록(10)에서 레지스트막용 처리블록(11)으로 반송할 때 이용되고, 하측의 기판 재치부(PASS4)는, 기판(W)을 레지스트막용 처리블록(11)에서 반사방지막용 처리블록(10)으로 반송할 때 이용된다.

건조/현상 처리블록(12)은, 현상용 열처리부(120, 121), 현상처리부(90), 건조처리부(95) 및 제3의 센터 로봇(CR3)을 포함한다. 현상용 열처리부(121)는 인터페이스 블록(13)에 인접하고, 후술하는 바와 같이, 기판 재치부(PASS7, PASS8)를 구비한다. 현상처리부(90) 및 건조처리부(95)는, 제3의 센터 로봇(CR3)을 사이에 두고 현상용 열처리부(120, 121)에 대향해서 설치된다. 제3의 센터 로봇(CR3)에는, 기판(W)을 수수하기 위한 핸드(CRH5, CRH6)가 상하로 설치된다.

레지스트막용 처리블록(11)과 건조/현상 처리블록(12)의 사이에는, 분위기차단용 격벽(17)이 설치된다. 이 격벽(17)에는, 레지스트막용 처리블록(11)과 건조/현상 처리블록(12)의 사이에서 기판(W)의 수수를 행하기 위한 기판 재치부(PASS5, PASS6)가 상하로 근접해서 설치된다. 상측의 기판 재치부(PASS5)는, 기판(W)을 레지스트막용 처리블록(11)에서 건조/현상 처리블록(12)으로 반송할 때 이용되고, 하측의 기판 재치부(PASS6)는, 기판(W)을 건조/현상 처리블록(12)에서 레지스트막용 처리블록(11)으로 반송할 때 이용된다.

인터페이스 블록(13)은, 제4의 센터 로봇(CR4), 제5의 센터 로봇(CR5), 인터페이스용 반송기구(IFR) 및 에지 노광부(EEW)를 포함한다. 또한, 에지 노광부(EEW)의 하측에는, 후술하는 기판 재치부(PASS9, PASS10, PASS11, PASS12), 리턴 버퍼부(RBF) 및 전송 버퍼부(SBF)가 설치되어 있다. 제4의 센터 로봇(CR4)에는, 기판(W)을 수수하기 위한 핸드(CRH7, CRH8)가 상하로 설치된다. 제5의 센터 로봇(CR5)에는 기판(W)을 수수하기 위한 핸드(CRH9, CRH10)가 설치된다. 인터페이스용 반송기구(IFR)에는, 기판(W)을 수수하기 위한 핸드(H5, H6)가 설치된다.

본 실시형태에 관한 기판 처리장치(500)에 있어서는, Y방향에 따라 인덱서 블록(9), 반사방지막용 처리블록(10), 레지스트막용 처리블록(11), 건조/현상 처리블록(12) 및 인터페이스 블록(13)이 순차로 병설(竝設)되어 있다.

도 2는, 도 1의 기판 처리장치(500)를 +X방향에서 본 측면도이다.

반사방지막용 처리블록(10)의 반사방지막용 도포처리부(70)(도 1 참조)에는, 3개의 도포유닛(BARC)이 상하로 적층 배치되어 있다. 각 도포유닛(BARC)은, 기판(W)을 수평 자세로 흡착 유지해서 회전하는 스핀 척(71) 및 스핀 척(71) 상에 유지된 기판(W)에 반사방지막의 도포액을 공급하는 공급 노즐(72)을 구비한다.

레지스트막용 처리블록(11)의 레지스트막용 도포처리부(80)(도 1 참조)에는, 3개의 도포유닛(RES)이 상하로 적층 배치되어 있다. 각 도포유닛(RES)은, 기판(W)을 수평 자세로 흡착 유지해서 회전하는 스핀 척(81) 및 스핀 척(81) 상에 유지된 기판(W)에 레지스트막의 도포액을 공급하는 공급 노즐(82)을 구비한다.

건조/현상 처리블록(12)에는 현상처리부(90) 및 건조처리부(95)가 상하로 적층 배치되어 있다. 현상처리부(90)에는, 4개의 현상 처리유닛(DEV)이 상하로 적층 배치되어 있다. 각 현상 처리유닛(DEV)은, 기판(W)을 수평 자세로 흡착 유지해서 회전하는 스핀 척(91) 및 스핀 척(91) 상에 유지된 기판(W)에 현상액을 공급하는 공급 노즐(92)을 구비한다.

또한, 건조처리부(95)에는, 1개의 건조 처리유닛(DRY)이 배치되어 있다. 이 건조 처리유닛(DRY)에서는, 기판(W)의 세정 및 건조처리가 행해진다. 건조 처리유닛(DRY)의 상세에 대해서는 후술한다.

인터페이스 블록(13) 내에서 건조/현상 처리블록(12)측에는, 2개의 에지 노광부(EEW), 기판 재치부(PASS9, PASS10, PASS11, PASS12), 전송 버퍼부(SBF) 및 리턴 버퍼부(RBF)가 상하로 적층 배치되는 동시에, 제4의 센터 로봇(CR4)(도 1 참조) 및 제5의 센터 로봇(CR5)이 배치되어 있다. 각 에지 노광부(EEW)는, 기판(W)을 수평 자세로 흡착 유지해서 회전하는 스핀 척(98) 및 스핀 척(98) 상에 유지된 기판(W)의 주연(周緣)을 노광하는 광 조사기(99)를 구비한다.

또한, 인터페이스 블록(13) 내에서 노광장치(14)측에는, 인터페이스용 반송기구(IFR)가 배치되어 있다.

도 3은, 도 1의 기판 처리장치(500)를 -X방향에서 본 측면도이다.

반사방지막용 처리블록(10)의 반사방지막용 열처리부(100)에는, 2개의 냉각 유닛(쿨링 플레이트)(CP)이 상하로 적층 배치되고, 반사방지막용 열처리부(101)에는, 4개의 가열 유닛(핫플레이트)(HP) 및 2개의 냉각 유닛(CP)이 상하로 적층 배치된다. 또한, 반사방지막용 열처리부(100, 101)에는, 최상부에 냉각 유닛(CP) 및 가열 유닛(HP)의 온도를 제어하는 로컬 컨트롤러(LC)가 각각 배치된다.

레지스트막용 처리블록(11)의 레지스트막용 열처리부(110)에는, 4개의 냉각 유닛(CP)이 상하로 적층 배치되고, 레지스트막용 열처리부(111)에는, 5개의 가열 유닛(HP)이 상하로 적층 배치된다. 또한, 레지스트막용 열처리부(110, 111)에는, 최상부에 냉각 유닛(CP) 및 가열 유닛(HP)의 온도를 제어하는 로컬 컨트롤러(LC)가 각각 배치된다.

건조/현상 처리블록(12)의 현상용 열처리부(120)에는, 3개의 가열 유닛(HP) 및 4개의 냉각 유닛(CP)이 상하로 적층 배치되고, 현상용 열처리부(121)에는, 4개의 가열 유닛(HP), 기판 재치부(PASS7, PASS8) 및 2개의 냉각 유닛(CP)이 상하로 적층 배치되어 있다. 또한, 현상용 열처리부(120, 121)에는, 최상부에 냉각 유닛(CP) 및 가열 유닛(HP)의 온도를 제어하는 로컬 컨트롤러(LC)가 각각 배치된다.

다음에, 본 실시형태에 관한 기판 처리장치(500)의 동작에 대해서 설명한다.

인덱서 블록(9)의 캐리어 재치대(60) 상에는, 복수매의 기판(W)을 다단(多段)으로 수납하는 캐리어(C)가 반입된다. 인덱서 로봇(IR)은, 핸드(IRH)를 이용해서 캐리어(C) 내에 수납된 미처리 기판(W)을 집어낸다. 그 후, 인덱서 로봇(IR)은 ±X방향으로 이동하면서 ±θ방향으로 회전 이동하고, 미처리 기판(W)을 기판 재치 부(PASS1)로 옮겨 싣는다.

본 실시형태에 있어서는, 캐리어(C)로서 FOUP(front opening unified pod)를 채용하고 있지만, 이것에 한정되지 않고, SMIF(Standard Mechanical Inter Face) 포드나 수납 기판(W)을 외기(外氣)에 노출하는 OC(open cassette)등을 이용해도 좋다. 게다가, 인덱서 로봇(IR), 제1~제5의 센터 로봇(CR1~CR5) 및 인터페이스용 반송기구(IFR)에는, 각각 기판(W)에 대해서 직선적으로 슬라이드 시켜서 핸드의 진퇴동작을 행하는 직동형(直動型) 반송 로봇을 이용하고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 관절을 움직이는 것에 의해 직선적으로 핸드의 진퇴동작을 행하는 다관절형 반송 로봇을 이용해도 좋다.

기판 재치부(PASS1)로 옮겨 실려진 미처리 기판(W)은, 반사방지막용 처리블록(10)의 제1의 센터 로봇(CR1)에 의해 반사방지막용 열처리부(100, 101)로 반송된다.

그 후, 제1의 센터 로봇(CR1)은, 반사방지막용 열처리부(100, 101)에서 열처리가 끝난 기판(W)을 집어내고, 반사방지막용 도포처리부(70)로 반입한다. 이 반사방지막용 도포처리부(70)에서는, 노광시에 발생하는 정재파 및 헐레이션을 감소시키기 위해, 도포 유닛(BARC)에 의해 기판(W) 상에 반사방지막이 도포 형성된다.

그 후, 제1의 센터 로봇(CR1)은, 반사방지막용 도포처리부(70)에서 도포처리가 끝난 기판(W)을 집어내고, 반사방지막용 열처리부(100, 101)로 반입한다. 다음에, 제1의 센터 로봇(CR1)은, 반사방지막용 열처리부(100, 101)에서 열처리가 끝난 기판(W)을 집어내고, 기판 재치부(PASS3)로 옮겨 싣는다.

기판 재치부(PASS3)로 옮겨 실려진 기판(W)은, 레지스트막용 처리블록(11)의 제2의 센터 로봇(CR2)에 의해 레지스트막용 열처리부(110, 111)로 반송된다.

그 후, 제2의 센터 로봇(CR2)은, 레지스트막용 열처리부(110, 111)에서 열처리가 끝난 기판(W)을 집어내고, 레지스트막용 도포처리부(80)로 반입한다. 이 레지스트막용 도포처리부(80)에서는, 도포유닛(RES)에 의해 반사방지막이 도포 형성된 기판(W) 상에 포토레지스트막이 도포 형성된다.

그 후, 제2의 센터 로봇(CR2)은, 레지스트막용 도포처리부(80)에서 도포 처리가 끝난 기판(W)을 집어내고, 레지스트막용 열처리부(110, 111)로 반입한다. 다음에, 제2의 센터 로봇(CR2)은, 레지스트막용 열처리부(110, 111)에서 열처리가 끝난 기판(W)을 집어내고, 기판 재치부(PASS5)로 옮겨 싣는다.

기판 재치부(PASS5)로 옮겨 실려진 기판(W)은, 건조/현상 처리블록(12)의 제3의 센터 로봇(CR3)에 의해 기판 재치부(PASS7)로 옮겨 실려진다. 기판 재치부(PASS7)로 옮겨 실려진 기판(W)은, 인터페이스 블록(13)의 제4의 센터 로봇(CR4)에 의해 에지 노광부(EEW)로 반송된다. 이 에지 노광부(EEW)에서는, 기판(W)의 주연부에 노광처리가 실시된다.

다음에, 제4의 센터 로봇(CR4)은, 에지 노광처리가 끝난 기판(W)을 에지 노광부(EEW)에서 기판 재치부(PASS9)로 옮겨 싣는다.

기판 재치부(PASS9)로 옮겨 실려진 기판(W)은, 제5의 센터 로봇(CR5)에 의해 전송 버퍼부(SBF)로 옮겨 실린다. 그 후, 제5의 센터 로봇(CR5)은, 기판(W)을 전송 버퍼부(SBF)에서 기판 재치부(PASS11)로 옮겨 싣는다.

기판 재치부(PASS11)로 옮겨 실려진 기판(W)은, 인터페이스용 반송기구(IFR)에 의해 노광장치(14)로 반입된다. 노광장치(14)에 있어서 기판(W)에 노광처리가 실시된 후, 인터페이스용 반송기구(IFR)는 기판(W)을 기판 재치부(PASS12)로 옮겨 싣는다.

기판 재치부(PASS12)로 옮겨 실려진 기판(W)은, 제5의 센터 로봇(CR5)에 의해 건조처리부(95)로 반송된다. 이 건조처리부(95)에서는 상술한 바와 같이 건조 처리유닛(DRY)에 의해 기판(W)에 세정 및 건조 처리가 행해진다. 그 후, 제5의 센터 로봇(CR5)은, 건조 처리가 끝난 기판(W)을 건조처리부(95)에서 기판 재치부(PASS10)로 옮겨 싣는다. 또, 제5의 센터 로봇(CR5) 및 인터페이스용 반송기구(IFR)의 상세에 대해서는 후술한다.

기판 재치부(PASS10)로 옮겨 실려진 기판(W)은, 인터페이스 블록(13)의 제4의 센터 로봇(CR4)에 의해 건조/현상 처리블록(12)의 현상용 열처리부(121)로 반송된다. 현상용 열처리부(121)에 있어서는, 기판(W)에 대해서 노광 후 베이크(PEB)가 행해진다. 그 후, 제4의 센터 로봇(CR4)은, 기판(W)을 현상용 열처리부(121)에서 기판 재치부(PASS8)로 옮겨 싣는다.

기판 재치부(PASS8)로 옮겨 실려진 기판(W)은, 건조/현상 처리블록(12)의 제3의 센터 로봇(CR3)에 의해 수취된다. 제3의 센터 로봇(CR3)은, 기판(W)을 현상처리부(90)로 반입한다. 현상처리부(90)에 있어서는, 현상 처리유닛(DEV)에 의해 기판(W)에 대해서 현상처리가 실시된다.

그 후, 제3의 센터 로봇(CR3)은, 핸드(CRH5)에 의해 현상처리부(90)에서 현 상처리가 끝난 기판(W)을 집어내고, 현상용 열처리부(120)로 반입한다.

다음에, 제3의 센터 로봇(CR3)은, 현상용 열처리부(120)에서 열처리 후의 기판(W)을 집어내고, 레지스트막용 처리블록(11)에 설치된 기판 재치부(PASS6)로 옮겨 싣는다.

또, 고장 등에 의해 현상처리부(90)에 있어서 일시적으로 기판(W)의 현상처리를 할 수 없을 때는, 현상용 열처리부(121)에 있어서 기판(W)에 노광 후 베이크(PEB)를 행한 후, 인터페이스 블록(13)의 리턴 버퍼부(RBF)에 기판(W)을 일시적으로 수납 보관할 수 있다.

기판 재치부(PASS6)로 옮겨 실려진 기판(W)은, 레지스트막용 처리블록(11)의 제2의 센터 로봇(CR2)에 의해 기판 재치부(PASS4)로 옮겨 실린다. 기판 재치부(PASS4)로 옮겨 실려진 기판(W)은 반사방지막용 처리블록(10)의 제1의 센터 로봇(CR1)에 의해 기판 재치부(PASS2)로 옮겨 실린다.

기판 재치부(PASS2)로 옮겨 실려진 기판(W)은, 인덱서 블록(9)의 인덱서 로봇(IR)에 의해 캐리어(C) 내에 수납된다. 이것에 의해, 기판 처리장치에서의 기판(W)의 각 처리가 종료한다.

여기에서, 상기 건조 처리유닛(DRY)에 대해서 도면을 이용하여 상세히 설명한다.

우선, 건조 처리유닛(DRY)의 구성에 대해서 설명한다. 도 4는 건조 처리유닛(DRY)의 구성을 설명하기 위한 도면이다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 건조 처리유닛(DRY)은, 기판(W)을 수평으로 유 지하는 동시에 기판(W)의 중심을 통과하는 연직한 회전축의 주위에서 기판(W)을 회전시키기 위한 스핀 척(621)을 구비한다.

스핀 척(621)은, 척 회전 구동기구(636)에 의해 회전되는 회전축(625)의 상단에 고정되어 있다. 또한, 스핀 척(621)에는 흡기로(吸氣路)(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 스핀 척(621) 상에 기판(W)을 실은 상태에서 흡기로 내를 배기하는 것에 의해, 기판(W)의 하면을 스핀 척(621)에 진공 흡착하여, 기판(W)을 수평 자세로 유지할 수 있다.

스핀 척(621)의 바깥쪽에는, 제1의 회전운동 모터(660)가 설치되어 있다. 제1의 회전운동 모터(660)에는, 제1의 회전 운동축(661)이 접속되어 있다. 또한, 제1의 회전 운동축(661)에는, 제1의 암(662)이 수평방향으로 연장되도록 연결되고, 제1의 암(662)의 선단(先端)에 세정처리용 노즐(650)이 설치되어 있다.

제1의 회전운동 모터(660)에 의해 제1의 회전 운동축(661)이 회전하는 동시에 제1의 암(662)이 회전 운동하고, 세정처리용 노즐(650)이 스핀 척(621)에 의해 유지된 기판(W)의 상방으로 이동한다.

제1의 회전운동 모터(660), 제1의 회전 운동축(661) 및 제1의 암(662)의 내부를 통과하도록 세정처리용 공급관(663)이 설치되어 있다. 세정처리용 공급관(663)은, 밸브(Va) 및 밸브(Vb)를 통해서 세정액 공급원(R1) 및 린스액 공급원(R2)에 접속되어 있다. 이 밸브(Va, Vb)의 개폐를 제어하는 것에 의해, 세정처리용 공급관(663)에 공급하는 처리액의 선택 및 공급량의 조정을 행할 수 있다. 도 4의 구성에서는, 밸브(Va)를 개방하는 것에 의해, 세정처리용 공급관(663)에 세정액을 공 급할 수 있고, 밸브(Vb)를 개방하는 것에 의해, 세정처리용 공급관(663)에 린스액을 공급할 수 있다.

세정처리용 노즐(650)에는, 세정액 또는 린스액이, 세정처리용 공급관(663)을 통해서 세정액 공급원(R1) 또는 린스액 공급원(R2)으로부터 공급된다. 그것에 의해, 기판(W)의 표면으로 세정액 또는 린스액을 공급할 수 있다. 세정액으로서는, 예컨대, 순수, 순수에 착체(錯體)(이온화한 것)를 용해한 액 또는 불소계 약액 등이 이용된다. 린스액으로는, 예컨대, 순수, 탄산수, 수소(水素)수, 전해 이온수 및 HFE(하이드로 플루오로 에테르) 중 어느 하나가 이용된다.

스핀 척(621)의 바깥쪽에는, 제2의 회전운동 모터(671)가 설치되어 있다. 제2의 회전운동 모터(671)에는, 제2의 회전 운동축(672)이 접속되어 있다. 또한, 제2의 회전 운동축(672)에는, 제2의 암(673)이 수평방향으로 연장되도록 연결되고, 제2의 암(673)의 선단에 건조처리용 노즐(670)이 설치되어 있다.

제2의 회전운동 모터(671)에 의해 제2의 회전 운동축(672)이 회전하는 동시에 제2의 암(673)이 회전 운동하고, 건조처리용 노즐(670)이 스핀 척(621)에 의해 유지된 기판(W)의 상방으로 이동한다.

제2의 회전운동 모터(671), 제2의 회전 운동축(672) 및 제2의 암(673)의 내부를 통과하도록 건조처리용 공급관(674)이 설치되어 있다. 건조처리용 공급관(674)은, 밸브(Vc)를 통해서 불활성 가스 공급원(R3)에 접속되어 있다. 이 밸브(Vc)의 개폐를 제어하는 것에 의해, 건조처리용 공급관(674)으로 공급하는 불활성 가스의 공급량을 조정할 수 있다.

건조처리용 노즐(670)에는, 불활성 가스가, 건조처리용 공급관(674)을 통해서 불활성 가스 공급원(R3)으로부터 공급된다. 그것에 의해, 기판(W)의 표면으로 불활성 가스를 공급할 수 있다. 불활성 가스로는, 예컨대, 질소 가스(N₂)를 이용된다.

기판(W)의 표면으로 세정액 또는 린스액을 공급할 때는, 세정처리용 노즐(650)은 기판의 상방에 위치하고, 기판(W)의 표면으로 불활성 가스를 공급할 때는, 세정처리용 노즐(650)은 소정의 위치로 퇴피된다.

또한, 기판(W)의 표면으로 세정액 또는 린스액을 공급할 때는, 건조처리용 노즐(670)은 소정의 위치로 퇴피되고, 기판(W)의 표면으로 불활성 가스를 공급할 때는, 건조처리용 노즐(670)은 기판(W)의 상방에 위치한다.

스핀 척(621)에 유지된 기판(W)은, 처리 컵(623) 내에 수용된다. 처리 컵(623)의 내측에는, 통(筒)모양의 칸막이 벽(633)이 설치되어 있다. 또한, 스핀 척(621)의 주위를 둘러싸도록, 기판(W)의 처리에 이용된 처리액(세정액 또는 린스액)을 배액(排液)하기 위한 배액공간(631)이 형성되어 있다. 게다가, 배액공간(631)을 둘러싸도록, 처리 컵(623)과 칸막이 벽(633)의 사이에 기판(W)의 처리에 이용된 처리액을 회수하기 위한 회수액 공간(632)이 형성되어 있다.

배액공간(631)에는, 배액 처리장치(도시하지 않음)로 처리액을 인도하기 위한 배액관(634)이 접속되고, 회수액 공간(632)에는, 회수 처리장치(도시하지 않음)로 처리액을 인도하기 위한 회수관(635)이 접속되어 있다.

처리 컵(623)의 상방에는, 기판(W)으로부터의 처리액이 바깥쪽으로 비산하는 것을 방지하기 위한 가드(624)가 설치되어 있다. 이 가드(624)는, 회전축(625)에 대해서 회전 대칭인 형상으로 되어 있다. 가드(624)의 상단부의 내면에는, 단면 "く"자 모양의 배액 안내홈(641)이 환상(環狀)으로 형성되어 있다.

또한, 가드(624)의 하단부의 내면에는, 외측 하방으로 경사지는 경사면으로이루어지는 회수액 안내부(642)가 형성되어 있다. 회수액 안내부(642)의 상단 부근에는, 처리 컵(623)의 칸막이 벽(633)을 받아 넣기 위한 칸막이 벽 수납 홈(643)이 형성되어 있다.

이 가드(624)에는, 볼 나사 기구 등으로 구성된 가드 승강 구동기구(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 가드 승강 구동기구는, 가드(624)를, 회수액 안내부(642)가 스핀 척(621)에 유지된 기판(W)의 외주 단면에 대향하는 회수 위치와, 배액 안내홈(641)이 스핀 척(621)에 유지된 기판(W)의 외주 단면에 대향하는 배액 위치와의 사이에서 상하 동작한다. 가드(624)가 회수 위치(도 4에 나타내는 가드의 위치)에 있는 경우에는, 기판(W)에서 바깥쪽으로 비산한 처리액이 회수액 안내부(642)에 의해 회수액 공간(632)으로 인도되어, 회수관(635)을 통해서 회수된다. 한편, 가드(624)가 배액 위치에 있는 경우에는, 기판(W)에서 바깥쪽으로 비산한 처리액이 배액 안내홈(641)에 의해 배액 공간(631)으로 인도되어, 배액관(634)을 통해서 배액된다. 이상의 구성에 의해, 처리액의 배액 및 회수가 행해진다.

다음에, 상기의 구성을 갖는 건조 처리유닛(DRY)의 처리 동작에 대해서 설명한다. 또, 이하에 설명하는 건조 처리유닛(DRY)의 각 구성 요소의 동작은, 도 1의 메인 컨트롤러(30)에 의해 제어된다.

우선, 기판(W)의 반입시에는, 가드(624)가 하강하는 동시에, 도 1의 제5의 센터 로봇(CR5)이 기판(W)을 스핀 척(621) 상에 싣는다. 스핀 척(621) 상에 실려진 기판(W)은, 스핀 척(621)에 의해 흡착 유지된다.

다음에, 가드(624)가 상술한 폐액(廢液) 위치까지 이동하는 동시에, 세정처리용 노즐(650)이 기판(W)의 중심부 상방으로 이동한다. 그 후, 회전축(625)이 회전하고, 이 회전에 수반해서 스핀 척(621)에 유지되어 있는 기판(W)이 회전한다. 그 후, 세정처리용 노즐(650)로부터 세정액이 기판(W)의 상면으로 토출된다. 이것에 의해, 기판(W)의 세정이 행해진다. 또한, 기판(W) 상으로의 세정액의 공급은, 2유체 노즐을 이용한 소프트 스프레이 방식에 의해 행해도 좋다.

소정시간 경과 후, 세정액의 공급이 정지되어, 세정처리용 노즐(650)로부터 린스액이 토출된다. 이것에 의해, 기판(W) 상의 세정액이 씻어 내진다.

게다가 소정시간 경과 후, 회전축(625)의 회전속도가 저하한다. 이것에 의해, 기판(W)의 회전에 의해 뿌리쳐지는 린스액의 양이 감소하고, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 기판(W)의 표면 전체에 린스액의 액층(液層)(L)이 형성된다. 또, 회전축(625)의 회전을 정지시켜서 기판(W)의 표면 전체에 액층(L)을 형성해도 좋다.

본 실시형태에 있어서는, 세정액처리용 노즐(650)로부터 세정액 및 린스액의 어느 것이라도 공급할 수 있도록, 세정액의 공급 및 린스액의 공급에 세정액 처리용 노즐(650)을 공용하는 구성을 채용하고 있지만, 세정액공급용 노즐과 린스액 공 급용 노즐을 별개로 나눈 구성을 채용해도 좋다.

또한, 린스액을 공급하는 경우에는, 린스액이 기판(W)의 이면으로 돌아 들어가지 않도록, 기판(W)의 이면에 대해서 도시하지 않은 백 린스용 노즐로부터 순수를 공급해도 좋다.

또, 기판(W)을 세정하는 세정액에 순수를 이용하는 경우에는, 린스액의 공급을 행할 필요는 없다.

다음에, 린스액의 공급이 정지되어, 세정처리용 노즐(650)이 소정의 위치로 퇴피하는 동시에 건조처리용 노즐(670)이 기판(W)의 중심부 상방으로 이동한다. 그 후, 건조처리용 노즐(670)로부터 불활성 가스가 토출된다. 이것에 의해, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 기판(W)의 중심부의 린스액이 기판(W)의 주연부로 이동하여, 기판(W)의 주연부에만 액층(L)이 존재하는 상태가 된다.

다음에, 회전축(625)(도 4 참조)의 회전수가 상승하는 동시에, 도 5의 (c)에 나타내는 바와 같이 건조처리용 노즐(670)이 기판(W)의 중심부 상방에서 주연부 상방으로 서서히 이동한다. 이것에 의해, 기판(W) 상의 액층(L)에 큰 원심력이 작용하는 동시에, 기판(W)의 표면 전체에 불활성 가스를 내뿜을 수 있으므로, 기판(W) 상의 액층(L)을 확실히 제거할 수 있다. 그 결과, 기판(W)을 확실히 건조시킬 수 있다.

다음에, 불활성 가스의 공급이 정지되어, 건조처리 노즐(670)이 소정의 위치로 퇴피하는 동시에 회전축(625)의 회전이 정지한다. 그 후, 가드(624)가 하강하는 동시에 도 1의 제5의 센터 로봇(CR5)이 기판(W)을 건조 처리유닛(DRY)으로부터 반 출한다. 이것에 의해, 건조 처리유닛(DRY)에서의 처리 동작이 종료한다.

또, 세정 및 건조처리 중에서의 가드(624)의 위치는, 처리액의 회수 또는 폐액의 필요성에 따라 적절히 변경하는 것이 바람직하다.

또한, 도 4에 나타낸 건조 처리유닛(DRY)에 있어서는, 세정처리용 노즐(650)과 건조처리용 노즐(670)이 별개로 설치되어 있지만, 도 6에 나타내는 바와 같이, 세정처리용 노즐(650)과 건조처리용 노즐(670)을 일체로 설치해도 좋다. 이 경우, 기판(W)의 세정처리시 또는 건조처리시에 세정처리용 노즐(650) 및 건조처리용 노즐(670)을 각각 별개로 이동시킬 필요가 없으므로, 구동기구를 단순화할 수 있다.

또한, 건조처리용 노즐(670) 대신에, 도 7에 나타내는 것과 같은 건조처리용 노즐(770)을 이용해도 좋다.

도 7의 건조처리용 노즐(770)은, 연직 하방으로 연장되는 동시에 측면으로부터 비스듬하게 하방으로 연장되는 분기관(771, 772)을 갖는다. 건조처리용 노즐(770)의 하단 및 분기관(771, 772)의 하단에는 불활성 가스를 토출하는 가스 토출구(770a, 770b, 770c)가 형성되어 있다. 각 토출구(770a, 770b, 770c)로부터는, 각각 도 7의 화살표로 나타내는 바와 같이 연직 하방 및 비스듬하게 하방으로 불활성 가스가 토출된다. 즉, 건조처리용 노즐(770)에 있어서는, 하방을 향해서 내뿜는 범위를 확대하도록 불활성 가스가 토출된다.

여기에서, 건조처리용 노즐(770)을 이용하는 경우에는, 건조 처리유닛(DRY)은 이하에 설명하는 동작에 의해 기판(W)의 건조처리를 행한다.

도 8은, 건조처리용 노즐(770)을 이용한 경우 기판(W)의 건조 처리방법을 설 명하기 위한 도면이다.

우선, 도 5의 (a)에서 설명한 방법에 의해 기판(W)의 표면에 액층(L)이 형성된 후, 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이, 건조처리용 노즐(770)이 기판(W)의 중심부 상방으로 이동한다. 그 후, 건조처리용 노즐(770)로부터 불활성 가스가 토출된다. 이것에 의해, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 기판(W)의 중심부의 린스액이 기판(W)의 주연부로 이동하고, 기판(W)의 주연부에만 액층(L)이 존재하는 상태가 된다. 또, 이때, 건조처리용 노즐(770)은, 기판(W)의 중심부에 존재하는 린스액을 확실히 이동시킬 수 있도록 기판(W)의 표면에 근접시켜 둔다.

다음에, 회전축(625)(도 4 참조)의 회전수가 상승하는 동시에, 도 8의 (c)에 나타내는 바와 같이 건조처리용 노즐(770)이 상방으로 이동한다. 이것에 의해, 기판(W) 상의 액층(L)에 큰 원심력이 작용하는 동시에, 기판(W) 상의 불활성 가스가 내뿜어지는 범위를 확대한다. 그 결과, 기판(W) 상의 액층(L)을 확실히 제거할 수 있다. 또, 건조처리용 노즐(770)은, 도 4의 제2의 회전 운동축(672)에 설치된 회전운동축 승강기구(도시하지 않음)에 의해 제2의 회전 운동축(672)을 상하로 승강시키는 것에 의해 상하로 이동시킬 수 있다.

또한, 건조처리용 노즐(770) 대신에, 도 9에 나타내는 것과 같은 건조처리용 노즐(870)을 이용해도 좋다. 도 9의 건조처리용 노즐(870)은, 하방을 향해서 서서히 지름이 확대되는 토출구(870a)를 갖는다. 이 토출구(870a)로부터는, 도 9의 화살표로 나타내는 바와 같이 연직 하방 및 비스듬하게 하방으로 불활성 가스가 토출된다. 즉, 건조처리용 노즐(870)에 있어서도, 도 7의 건조처리용 노즐(770)과 같 이, 하방을 향해서 내뿜는 범위를 확대하도록 불활성 가스가 토출된다. 따라서, 건조처리용 노즐(870)을 이용하는 경우도, 건조처리용 노즐(770)을 이용하는 경우와 같은 방법에 의해 기판(W)의 건조처리를 행할 수 있다.

또한, 도 4에 나타내는 건조 처리유닛(DRY) 대신에, 도 10에 나타내는 것과 같은 건조 처리유닛(DRYa)을 이용해도 좋다.

도 10에 나타내는 건조 처리유닛(DRYa)이 도 4에 나타내는 건조 처리유닛(DRY)과 다른 것은 이하의 점이다.

도 10의 건조 처리유닛(DRYa)에 있어서는, 스핀 척(621)의 상방에, 중심부에 개구를 갖는 원판상의 차단판(682)이 설치되어 있다. 암(688)의 선단 부근으로부터 연직 하방향에 지지축(689)이 설치되고, 그 지지축(689)의 하단에, 차단판(682)이 스핀 척(621)에 유지된 기판(W)의 상면에 대향하도록 설치되어 있다.

지지축(689)의 내부에는, 차단판(682)의 개구에 연통하는 가스 공급로(690)가 삽입 통과되어 있다. 가스 공급로(690)에는, 예컨대, 질소 가스(N₂)가 공급된다.

암(688)에는, 차단판 승강 구동기구(697) 및 차단판 회전 구동기구(698)가 접속되어 있다. 차단판 승강 구동기구(697)는, 차단판(682)을 스핀 척(621)에 유지된 기판(W)의 상면에 근접한 위치와 스핀 척(621)에서 상방으로 떨어진 위치와의 사이에서 상하 동작한다.

도 10의 건조 처리유닛(DRYa)에 있어서는, 기판(W)의 건조처리시에, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 차단판(682)을 기판(W)에 근접시킨 상태에서, 기판(W)과 차단판(682)의 사이의 간극에 대해서 가스 공급로(690)에서 불활성 가스를 공급한다. 이 경우, 기판(W)의 중심부로부터 주연부로 효율 좋게 불활성 가스를 공급 할 수 있으므로, 기판(W) 상의 액층(L)을 확실히 제거할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 건조 처리유닛(DRY)에 있어서 스핀 건조 방법에 의해 기판(W)에 건조처리를 실시하지만, 감압 건조방법, 에어 나이프 건조 방법 등의 다른 건조방법에 의해 기판(W)에 건조처리를 실시해도 좋다.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 린스액의 액층(L)이 형성된 상태에서, 건조처리용 노즐(670)로부터 불활성 가스를 공급하도록 하고 있지만, 린스액의 액층(L)을 형성하지 않는 경우 혹은 린스액을 이용하지 않는 경우에는 세정액의 액층을 기판(W)을 회전시켜서 일단 뿌리친 후에, 바로 건조처리용 노즐(670)로부터 불활성 가스를 공급해서 기판(W)을 완전히 건조시키도록 해도 좋다.

다음에, 제5의 센터 로봇(CR5) 및 인터페이스용 반송기구(IFR)에 대해서 상세히 설명한다. 도 12는 제5의 센터 로봇(CR5) 및 인터페이스용 반송기구(IFR)의 구성 및 동작을 설명하기 위한 도면이다.

우선, 제5의 센터 로봇(CR5)의 구성에 대해서 설명한다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 제5의 센터 로봇(CR5)의 가동대(21)에는 핸드 지지대(24)가 ±θ방향으로 회전 가능하고 또 ±Z방향으로 승강 가능하게 탑재된다. 핸드 지지대(24)는, 회전축(25)을 통해서 가동대(21) 내의 모터(M2)에 연결하고 있고, 이 모터(M2)에 의해 핸드 지지대(24)가 회전한다. 핸드 지지대(24)에는, 기판(W)을 수평 자세로 유지하는 2개의 핸드(CRH9, CRH10)가 진퇴 가능하게 상하로 설치된다.

다음에, 인터페이스용 반송기구(IFR)에 대해서 설명한다. 인터페이스용 반송기구(IFR)의 가동대(31)는 나선축(32)에 나사 결합된다. 나선축(32)은, X방향으로 연장되도록 지지대(33)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 나선축(32)의 일단부에는 모터(M2)가 설치되고, 이 모터(M2)에 의해 나선축(32)이 회전하고, 가동대(31)가 ±X방향으로 수평 이동한다.

또한, 가동대(31)에는 핸드 지지대(34)가 ±θ방향으로 회전 가능하고 또 ±Z방향으로 승강 가능하게 탑재된다. 핸드 지지대(34)는, 회전축(35)을 통해서 가동대(31) 내의 모터(M3)에 연결하고 있고, 이 모터(M3)에 의해 핸드 지지대(34)가 회전한다. 핸드 지지대(34)에는, 기판(W)을 수평 자세로 유지하는 2개의 핸드(H5, H6)가 진퇴 가능하게 상하로 설치된다.

다음에, 제5의 센터 로봇(CR5) 및 인터페이스용 반송기구(IFR)의 동작에 대해서 설명한다. 제5의 센터 로봇(CR5) 및 인터페이스용 반송기구(IFR)의 동작은, 도 1의 메인 컨트롤러(30)에 의해 제어된다.

우선, 제5의 센터 로봇(CR5)은, 핸드 지지대(24)를 회전시키는 동시에 +Z방향으로 상승시키고, 상측의 핸드(CRH9)를 기판 재치부(PASS9)에 진입시킨다. 기판 재치부(PASS9)에서 핸드(CRH9)가 기판(W)을 받아 들이면, 제5의 센터 로봇(CR5)은 핸드(CRH9)를 기판 재치부(PASS9)로부터 후퇴시킨다.

다음에, 제5의 센터 로봇(CR5)은 핸드 지지대(24)를 -Z방향으로 하강시킨다.그 후, 제5의 센터 로봇(CR5)은 핸드(CRH9)를 전송 버퍼부(SBF)로 진입시키고, 기판(W)을 전송 버퍼부(SBF)로 반입하는 동시에 선행 처리되어 있는 기판(W)을 받아 들인다.

다음에, 제5의 센터 로봇(CR5)은 핸드(CRH9)를 후퇴시키는 동시에 핸드 지지대(24)를 +Z방향으로 상승시킨다. 그 후, 제5의 센터 로봇(CR5)은, 핸드(CRH9)를 기판 재치부(PASS9)로 진입시켜, 기판(W)을 기판 재치부(PASS11)로 옮겨 싣는다.

다음에, 인터페이스용 반송기구(IFR)는, 위치 A에 있어서 핸드 지지대(34)를 회전시키는 동시에 +Z방향으로 상승시키고, 상측의 핸드(H5)를 기판 재치부(PASS11)에 진입시킨다. 기판 재치부(PASS11)에서 핸드(H5)가 기판(W)을 받아 들이면, 인터페이스용 반송기구(IFR)는 핸드(H5)를 기판 재치부(PASS11)로부터 후퇴시켜, 핸드 지지대(34)를 -Z방향으로 하강시킨다.

다음에, 인터페이스용 반송기구(IFR)는 -X방향으로 이동하고, 위치 B에 있어서 핸드 지지대(34)를 회전시키는 동시에 핸드(H5)를 노광장치(14)의 기판 반입부(14a)(도 1 참조)에 진입시킨다. 기판(W)을 기판 반입부(14a)에 반입한 후, 인터페이스용 반송기구(IFR)는 핸드(H5)를 기판 반입부(14a)로부터 후퇴시킨다.

다음에, 인터페이스용 반송기구(IFR)는 +X방향으로 이동하고, 위치 C에 있어서 하측의 핸드(H6)를 노광장치(14)의 기판 반출부(14b)(도 1 참조)에 진입시킨다. 기판 반출부(14b)에 있어서 핸드(H6)가 노광처리 후의 기판(W)을 받아 들이면, 인터페이스용 반송기구(IFR)는 핸드(H6)를 기판 반출부(14b)로부터 후퇴시킨다.

그 후, 인터페이스용 반송기구(IFR)는 -X방향으로 이동하고, 위치 A에 있어서 핸드 지지대(34)를 회전시키는 동시에 +Z방향으로 상승시킨다. 그 후, 인터페이스용 반송기구(IFR)는, 핸드(H6)를 기판 재치부(PASS12)에 진입시켜, 기판(W)을 기 판 재치부(PASS12)로 옮겨 싣는다.

다음에, 제5의 센터 로봇(CR5)은, 하측의 핸드(CRH10)를 기판 재치부(PASS12)에 진입시킨다. 기판 재치부(PASS12)에서 핸드(CRH10)가 기판(W)을 받아 들이면, 제5의 센터 로봇(CR5)은 핸드(CRH10)를 기판 재치부(PASS12)로부터 후퇴시킨다.

다음에, 제5의 센터 로봇(CR5)은 핸드 지지대(24)를 회전시키는 동시에 핸드(CRH9)를 건조 처리유닛(DRY)에 진입시킨다. 건조 처리유닛(DRY)에 있어서 핸드(CRH9)가 선행 처리되어 있는 건조 처리가 끝난 기판(W)을 받아 들이면, 제5의 센터 로봇(CR5)은 핸드(CRH9)를 건조 처리유닛(DRY)으로부터 후퇴시키는 동시에, 핸드(CRH10)를 건조 처리유닛(DRY)에 진입시킨다. 건조 처리유닛(DRY)에 기판(W)을 반입한 후, 제5의 센터 로봇(CR5)은 핸드(CRH10)를 건조 처리유닛(DRY)으로부터 후퇴시킨다.

다음에, 제5의 센터 로봇(CR5)은 핸드 지지대(24)를 회전시키는 동시에 +Z방향으로 상승시키고, 핸드(CRH9)를 기판 재치부(PASS10)에 진입시켜, 기판(W)을 기판 재치부(PASS10)로 옮겨 싣는다.

상기와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 노광처리 후의 기판(W)은, 건조 처리유닛(DRY)에 의해 건조처리가 행해진 후, 제4의 센터 로봇(CR4)에 의해 현상용 열처리부(121)로 반송된다. 그 때문에, 제4의 센터 로봇(CR4)에는, 노광처리 후의 기판(W)의 액체가 부착하는 일이 없다.

또한, 기판(W)을 기판 재치부(PASS9)에서 전송 버퍼부(SBF)로 반송할 때, 전 송 버퍼부(SBF)에서 기판 재치부(PASS11)로 반송할 때 및 건조 처리유닛(DRY)에서 기판 재치부(PASS10)로 반송할 때는, 제5의 센터 로봇(CR5)의 상측 핸드(CRH9)가 이용되고, 기판(W)을 기판 재치부(PASS12)에서 건조 처리유닛(DRY)로 반송할 때는, 제5의 센터 로봇(CR5)의 하측 핸드(CRH10)가 이용된다. 즉, 노광처리 전 및 노광처리 후의 액체가 부착하고 있지 않은 기판(W)의 반송시에는 상측의 핸드(CRH9)에 의해 기판(W)이 유지되고, 노광처리 후로서 건조처리 전의 액체가 부착하고 있는 기판(W)의 반송시에는 하측의 핸드(CRH10)에 의해 기판(W)이 유지된다. 그 때문에, 핸드(CRH9)에 노광처리 후의 기판(W)의 액체가 부착하는 일이 없다.

또한, 기판(W)을 기판 재치부(PASS11)에서 노광장치(14)로 반송할 때는, 인터페이스용 반송기구(IFR)의 상측의 핸드(H5)가 이용되고, 기판(W)을 노광장치(14)에서 기판 재치부(PASS11)로 반송할 때는, 인터페이스용 반송기구(IFR)의 하측의 핸드(H6)가 이용된다. 즉, 노광처리 전의 액체가 부착하고 있지 않은 기판(W)의 반송시에는 상측의 핸드(H5)에 의해 기판(W)이 유지되고, 노광처리 직후의 액체가 부착하고 있는 기판(W)의 반송시에는 하측의 핸드(H6)에 의해 기판(W)이 유지된다. 그 때문에, 핸드(H5)에 노광처리 후의 기판(W)의 액체가 부착하는 일이 없다.

이들의 결과, 노광처리 전의 기판(W)에 액체가 부착하는 것이 방지되므로, 액체로의 진애 등의 부착에 의한 기판(W)의 이면 오염을 충분히 방지할 수 있다. 그것에 의해, 노광장치(14)에 있어서 해상 성능의 열화 등에 의한 기판(W)의 처리 불량의 발생을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 핸드(CRH10)는 핸드(CRH9)의 하방에 설치되 어 있으므로, CRH10 및 그것이 유지하는 기판(W)에서 액체가 낙하했다고 하여도, CRH9 및 그것이 유지하는 기판(W)에 액체가 부착하는 일이 없다.

또한, 핸드(H6)는 핸드(H5)의 하방에 설치되어 있으므로, H6 및 그것이 유지하는 기판(W)에서 액체가 낙하했다고 하여도, H5 및 그것이 유지하는 기판(W)에 액체가 부착하는 일이 없다.

이들의 결과, 노광처리 전의 기판(W)에 액체가 부착하는 것이 확실히 방지되므로, 기판(W)의 오염을 보다 확실히 방지할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서는 노광처리 후에 건조 처리유닛(DRY)에 있어서 기판(W)의 건조처리가 행해지고 있다. 그것에 의해, 기판(W)이 건조 처리유닛(DRY)에서 인터페이스 블록(13), 건조/현상 처리블록(12), 레지스트막용 처리블록(11), 반사방지막용 처리블록(10) 및 인덱서 블록(9)으로 반송될 때, 기판 처리장치(500)내에 액체가 낙하하는 것이 방지된다. 그 결과, 기판 처리장치(500)의 전기계통의 이상 등의 동작 불량이 방지된다.

또한, 건조 처리유닛(DRY)에 있어서는, 기판(W)을 회전시키면서 불활성 가스를 기판(W)의 중심부에서 주연부로 내뿜는 것에 의해 기판(W)의 건조처리를 행하고 있다. 이 경우, 기판(W) 상의 세정액 및 린스액을 확실히 제거할 수 있으므로, 세정 후의 기판(W)에 분위기 중의 진애 등이 부착하는 것을 확실히 방지할 수 있다. 그것에 의해, 기판(W)의 오염을 확실히 방지하는 동시에, 기판(W)의 표면에 건조 얼룩이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 세정 후의 기판(W)에 세정액 및 린스액이 잔류하는 것이 확실히 방지 되므로, 건조 처리유닛(DRY)에서 현상처리부(90)로 기판(W)이 반송되는 동안에, 레지스트 성분이 세정액 및 린스액 중에 용출하는 것을 확실히 방지할 수 있다. 그것에 의해, 레지스트막에 형성된 노광 패턴의 변형을 방지할 수 있다 그 결과, 현상처리시에서의 선폭 정밀도의 저하를 확실히 방지할 수 있다.

또한, 건조 처리유닛(DRY)에 있어서는, 기판(W)의 건조처리 전에 기판(W)의 세정처리가 행해지고 있다. 이 경우, 노광시에 액체가 부착한 기판(W)이 노광장치(14)에서 건조 처리유닛(DRY)으로 반송되는 동안에, 그 기판(W)에 분위기 중의 진애 등이 부착하여도, 그 부착물을 확실히 제거할 수 있다.

이들의 결과, 기판(W)의 처리 불량을 확실히 방지할 수 있다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 에지 노광부(EEW)에서 기판 재치부(PASS9)로 옮겨 실려진 기판(W)은, 전송 버퍼부(SBF) 및 기판 재치부(PASS11)로 순차로 옮겨 실려진 후에 노광장치(14)로 반송되고 있지만, 번송 버퍼부(SBF) 및 기판 재치부(PASS11)를 설치하기 위한 충분한 스페이스가 없는 경우에는, 기판 재치부(PASS9)에서 노광장치(14)로 기판(W)을 반송하여도 좋다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 1대의 인터페이스용 반송기구(IFR)에 의해, 기판 재치부(PASS11)에서 노광장치(14)로의 반송, 노광장치(14)에서 기판 재치부(PASS12)로의 반송을 행하고 있지만, 복수의 인터페이스용 반송기구(IFR)를 이용해서 기판(W)의 반송을 행해도 좋다.

또한, 도포유닛(BARC, RES), 현상 처리유닛(DEV), 건조 처리유닛(DRY), 냉각 유닛(CP) 및 가열 유닛(HP)의 개수도, 각 처리블록의 처리 속도에 맞추어 적절히 변경해도 좋다.

본 실시형태에 있어서는, 반사방지막용 처리블록(10), 레지스트막용 처리블록(11) 및 건조/현상 처리블록(12)이 처리부에 상당하고, 인터페이스 블록(13)이 수수부에 상당하며, 건조 처리유닛(DRY, DRYa)이 제1의 처리유닛에 상당하고, 에지 노광부(EEW)가 제2의 처리유닛에 상당하며, 도포유닛(RES)이 제3의 처리유닛에 상당하고, 기판 재치부(PASS9, PASS10, PASS11, PASS12), 전송 버퍼부(SBF) 및 리턴 버퍼부(RBF)가 재치부에 상당하며, 제4의 센터 로봇(CR4)이 제1의 반송유닛에 상당하고, 인터페이스용 반송기구(IFR)가 제2의 반송유닛에 상당하며, 제5의 센터 로봇(CR5)이 제3의 반송유닛에 상당한다.

또한, 핸드(H5)가 제1의 유지부에 상당하고, 핸드(H6)가 제2의 유지부에 상당하며, 핸드(CRH9)가 제3의 유지부에 상당하고, 핸드(CRH10)가 제4의 유지부에 상당하며, 도포유닛(BARC, RES) 및 현상 처리유닛(DEV)이 약애 처리유닛에 상당하고, 냉각 유닛(CP) 및 가열 유닛(HP)이 열처리유닛에 상당한다.

또한, 스핀 척(621)이 기판 유지장치에 상당하고, 회전축(625) 및 척 회전 구동기구(636)가 회전 구동장치에 상당하며, 세정처리용 노즐(650)이 세정액 공급부 및 린스액 공급부에 상당하고, 건조처리용 노즐(670, 770, 870)이 불활성 가스공급부에 상당한다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 노광처리 전의 기판에 액체가 부착하는 것이 방지되므로, 액체로의 진애 등의 부착에 의한 기판의 이면 오염을 충분히 방지할 수 있어, 노광장치에 있어서 해상 성능의 열화에 의한 기판의 처리 불량의 발생을 방지할 수 있다는 효과가 있다.

또한, 노광처리 직후에 제1의 처리유닛에 의해 기판의 건조처리가 행해지므로, 기판에 부착한 액체가 기판 처리장치 내에 낙하하는 것을 방지할 수 있어, 기판 처리장치의 전기계통의 이상 등의 동작 불량을 방지할 수 있다는 효과가 있다.

Claims

노광(露光)장치에 인접하도록 배치되는 기판 처리장치로서,

기판에 처리를 행하는 처리부와,

상기 처리부와 상기 노광장치의 사이에서 기판의 수수(授受)를 행하기 위한 수수부(授受部)를 구비하고,

상기 처리부는,

기판의 건조처리를 행하는 제1의 처리유닛을 포함하며,

상기 수수부는,

기판이 일시적으로 실리는 재치부(載置部)와,

상기 처리부 및 상기 재치부의 사이에서 기판을 반송하는 제1의 반송유닛과,

상기 재치부 및 상기 노광장치의 사이에서 기판을 반송하는 제2의 반송유닛과,

상기 재치부 및 상기 제1의 처리유닛의 사이에서 기판을 반송하는 제3의 반송유닛을 포함하고,

상기 제2의 반송유닛은, 기판을 유지하는 제1 및 제2의 유지부를 구비하며,

상기 제2의 반송유닛은, 상기 재치부에서 상기 노광장치로 기판을 반송할 때는 상기 제1의 유지부에 의해 기판을 유지하고, 상기 노광장치에서 상기 재치부로 기판을 반송할 때는 상기 제2의 유지부에 의해 기판을 유지하며,

상기 제3의 반송유닛은, 기판을 유지하는 제3 및 제4의 유지부를 구비하고,

상기 제3의 반송유닛은, 상기 제1의 처리유닛에서 상기 재치부로 기판을 반송할 때는 상기 제3의 유지부에 의해 기판을 유지하며, 상기 재치부에서 상기 제1의 처리유닛으로 기판을 반송할 때는 상기 제4의 유지부에 의해 기판을 유지하는, 기판 처리장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제2의 유지부는, 상기 제1의 유지부보다도 하방에 설치된, 기판 처리장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제4의 유지부는, 상기 제3의 유지부보다도 하방에 설치된, 기판 처리장치.
제 1 항에 있어서,

상기 수수부는, 기판에 소정의 처리를 행하는 제2의 처리유닛을 더 포함하고,

상기 제1의 반송유닛은, 상기 처리부, 상기 제2의 처리유닛 및 상기 재치부의 사이에서 기판을 반송하는, 기판 처리장치.
제 4 항에 있어서,

상기 제2의 처리유닛은, 기판의 주연부(周緣部)를 노광하는 에지 노광부를 포함하는, 기판 처리장치.
제 1 항에 있어서,

상기 노광장치에 의한 노광처리 전에 기판에 감광성 재료로 이루어지는 감광성막을 형성하는 제3의 처리유닛을 더 포함하는, 기판 처리장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제1의 처리유닛은, 상기 제1의 처리유닛에 의한 상기 기판의 건조처리 전에 더 기판의 세정처리를 행하는, 기판 처리장치.
제 7 항에 있어서,

상기 제1의 처리유닛은,

기판을 거의 수평으로 유지하는 기판 유지장치와,

상기 기판 유지장치에 의해 유지된 기판을 그 기판에 수직한 축의 주위에서 회전시키는 회전 구동장치와,

상기 기판 유지장치에 유지된 기판 상에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와,

상기 세정액 공급부에 의해 기판 상에 세정액이 공급된 후에 기판 상에 불활성 가스(gas)를 공급하는 불활성 가스공급부를 구비하는, 기판 처리장치.
제 8 항에 있어서,

상기 불활성 가스공급부는, 상기 세정액 공급부에 의해 기판 상에 공급된 세정액이 기판 상의 중심부에서 바깥쪽으로 이동하는 것에 의해 기판 상에서 배제되되도록 불활성 가스를 공급하는, 기판 처리장치.
제 8 항에 있어서,

상기 제1의 처리유닛은,

상기 세정액 공급부에 의해 세정액이 공급된 후로서 상기 불활성 가스공급부에 의해 불활성 가스가 공급되기 전에, 기판 상에 린스액을 공급하는 린스액 공급부를 더 구비하는, 기판 처리장치.
제 10 항에 있어서,

상기 불활성 가스공급부는, 상기 린스액 공급부에 의해 기판 상에 공급된 린스액이 기판 상의 중심부에서 바깥쪽으로 이동하는 것에 의해 기판 상에서 배제되도록 불활성 가스를 공급하는, 기판 처리장치.
제 1 항에 있어서,

상기 처리부는, 기판에 약액처리를 행하는 약액 처리유닛과, 기판에 열처리를 행하는 열 처리유닛을 포함하는, 기판 처리장치.
노광장치에 인접하도록 배치되어, 처리부, 제1의 반송유닛, 제1 및 제2의 유지부를 구비한 제2의 반송유닛, 제3 및 제4의 유지부를 구비한 제3의 반송유닛, 제1의 처리유닛 및 재치부를 구비한 기판 처리장치에서 기판을 처리하는 방법으로서,

상기 처리부에 의해 기판에 소정의 처리를 행하는 공정과,

상기 처리부에 의해 처리된 기판을 상기 제1의 반송유닛에 의해 상기 재치부로 반송하는 공정과,

기판을 상기 제2의 반송유닛의 상기 제1의 유지부에 의해 유지하면서 상기 재치부에서 상기 노광장치로 반송하는 공정과,

상기 노광장치로부터 반출된 기판을 상기 제2의 반송유닛의 상기 제2의 유지부에 의해 유지하면서 상기 재치부로 반송하는 공정과,

기판을 상기 제3의 반송유닛의 상기 제4의 유지부에 의해 유지하면서 상기 재치부에서 상기 제1의 처리유닛으로 반송하는 공정과,

상기 제1의 처리유닛에 의해 기판의 건조처리를 행하는 공정과,

상기 제1의 처리유닛으로부터 반출된 기판을 상기 제3의 반송유닛의 상기 제3의 유지부에 의해 유지하면서 상기 재치부로 반송하는 공정과,

상기 제1의 반송유닛에 의해 기판을 상기 재치부에서 상기 처리부로 반송하는 공정을 구비한, 기판 처리방법.
제 13 항에 있어서,

상기 제3의 반송유닛에 의해 기판을 상기 재치부에서 상기 제1의 처리유닛으로 반송하는 공정 후로서 상기 제1의 처리유닛에 의해 기판의 건조처리를 행하는 공정의 전에, 상기 제1의 처리유닛에 의해 기판의 세정을 행하는 공정을 더 구비하는, 기판 처리방법.