JPH11330193A

JPH11330193A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH11330193A
Application number: JP12980898A
Authority: JP
Inventors: Toshiro Hiroe; 敏朗廣江
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-05-13
Filing date: 1998-05-13
Publication date: 1999-11-30

Abstract

(57)【要約】【課題】基板処理装置のスループットを向上させる。【解決手段】基板処理装置は、基板に処理を施す複数
の処理部１４，１５，１６，３１を有する基板処理装置
であって、第１搬送ロボットＲ１と、第２搬送ロボット
Ｒ２とを備えている。第１搬送ロボットＲ１は、複数の
処理部１４，１５，１６に対して基板を収容したキャリ
ア３の搬入又は搬出を行う。第２搬送ロボットＲ２は、
第１搬送ロボットＲ１が基板を収容したキャリア３の搬
入又は搬出を行う処理部１４，１５，１６に対して、第
１搬送ロボットＲ１とは独立に基板を収容したキャリア
３の搬入又は搬出を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板や液晶
用又はフォトマスク用ガラス基板等の薄板状基板（以
下、基板という。）に各種の処理を施す複数の処理部を
有する基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体基板や液晶用ガラス基板等の基板
の製造過程においては、基板を搬送する基板搬送手段で
ある搬送ロボットによって基板を各処理部に運び、各処
理部において順次基板に薬液処理や水洗処理等の一連の
化学処理を施すことが行われている。この種の装置は、
例えば特許公報（特許番号第２６３４３５９号）に示さ
れているように、１列に並設された複数の処理槽と、処
理槽の並び方向に沿って移動する基板搬送手段とを備え
ている。この装置を図３に示す。

【０００３】この装置では、キャリアストッカー１２６
にあるキャリア１２８がロード部１２９に移動させら
れ、搬送ロボット１３３ａがチャック１０９によりキャ
リア１２８から基板を取り出す。そして基板は搬送ロボ
ット１３３ａ及び１３３ｂにより各処理部１３２ａ，１
３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄに運ばれて順に処理が施さ
れ、回転乾燥部１３７で乾燥させられた後、アンロード
部１３１でキャリア１２８に移し替えられる。このキャ
リア１２８がアンロード部１３１からキャリアストッカ
ー１２７に運ばれて一連の処理が終了する。ここでは、
搬送ロボット１３３ａがロード部１２９及び処理部１３
２ａ〜１３２ｃの間の基板搬送を担当し、搬送ロボット
１３３ｂが処理部１３２ｃ，１３２ｄ、回転乾燥部１３
７，及びアンロード部１３１の間の基板搬送を担当して
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような基板処理
装置において、所定の処理部上に搬送ロボットを待機さ
せる必要のある装置が存在する。例えば、処理部１３２
ｂが所定の薬液処理を基板に施す処理部であるとする
と、基板を必要以上に薬液処理してしまわないように薬
液処理が完了した後すぐに処理部１３２ｂから基板を搬
出しなければならない場合もある。この場合には、薬液
処理の完了時刻よりも前から搬送ロボット１３３ａを処
理部１３２ｂ上に待機させる必要がある。

【０００５】しかし、このように搬送ロボット１３３ａ
が処理部１３２ｂ上で待機している間は、他の搬送処
理、例えばロード部１２９から処理部１３２ａへの基板
搬送ができず、スループットが低下する。本発明の課題
は、基板処理装置のスループットを向上させることにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板処理
装置は、基板に処理を施す複数の処理部を有する基板処
理装置であって、第１基板搬送手段と、第２基板搬送手
段とを備えている。第１基板搬送手段は、複数の処理部
に対して基板の搬入又は搬出を行う。第２基板搬送手段
は、第１基板搬送手段が基板の搬入又は搬出を行う処理
部に対して、第１基板搬送手段とは独立に基板の搬入又
は搬出を行う。

【０００７】ここでは、所定の処理部からの基板の搬出
等のために第１基板搬送手段をその処理部近傍で待機さ
せなければならない場合にも、第１基板搬送手段が基板
の搬入又は搬出を行う他の処理部に対して第２基板搬送
手段によって基板の搬入又は搬出を行うことができるた
め、スループットを向上させることができる。請求項２
に係る基板処理装置は、請求項１に記載の装置におい
て、複数の処理部には、その近傍において第１基板搬送
手段を所定時間だけ待機させる必要のある第１処理部が
含まれている。また、第２基板搬送手段は、第１基板搬
送手段が基板の搬入又は搬出を行う処理部であって、第
１処理部以外の処理部に対して、第１基板搬送手段とは
独立に基板を搬入又は搬出する。

【０００８】ここでは、第１処理部からの基板の搬出等
のために第１基板搬送手段を第１処理部の近傍において
所定時間だけ待機させなければならないが、第１処理部
以外の処理部に対して第２基板搬送手段による基板の搬
入又は搬出が可能であるため、第１処理部以外の処理部
間における基板の搬送が可能となる。これにより、スル
ープットを向上させることができる。

【０００９】請求項３に係る基板処理装置は、請求項２
に記載の装置において、第１処理部は基板にエッチング
処理を施すエッチング処理部である。エッチング処理部
を有する基板処理装置においては、一般に、過剰なエッ
チングを防ぐために規定のエッチング処理を終えた基板
をすみやかにエッチング処理部から搬出して次の処理部
へと搬送しなければならない。このため、規定のエッチ
ング処理を終える時間帯においては、第１基板搬送手段
をエッチング処理部の近傍において待機させなければな
らない。したがって、第１基板搬送手段の他に第１基板
搬送手段が搬入又は搬出を行う処理部に対してアクセス
できる手段がなければ、第１基板搬送手段をエッチング
処理部近傍で待たせる時間は他の処理部での基板の搬入
又は搬出がストップしてしまう。

【００１０】しかしながら、ここではエッチング処理部
以外の処理部に対して第２基板搬送手段によって基板の
搬入又は搬出が可能であるため、エッチング処理部以外
の処理部間における基板の搬送が可能となる。これによ
り、スループットを向上させることができる。請求項４
に係る基板処理装置は、基板に処理を施す複数の処理部
を有する装置であって、第１基板搬送手段と、第３基板
搬送手段と、第２基板搬送手段とを備えている。第１基
板搬送手段は、一群の処理部に対して基板の搬入又は搬
出を行う。第３基板搬送手段は、一群の処理部に対して
基板の搬入又は搬出を行う。この第３基板搬送手段が基
板の搬入又は搬出を行う一群の処理部は、第１基板搬送
手段が基板の搬入又は搬出を行う一群の処理部とは一致
しない。すなわち、第３基板搬送手段が基板の搬入又は
搬出を行う一群の処理部と第１基板搬送手段が基板の搬
入又は搬出を行う一群の処理部とは、１つの処理部も一
致しない完全に異なった一群の処理部と一群の処理部と
であるか、あるいは、受け渡し等のために一部の処理部
が一致した一群の処理部と一群の処理部とである。第２
基板搬送手段は、第１基板搬送手段が基板の搬入又は搬
出を行う処理部及び第３基板搬送手段が基板の搬入又は
搬出を行う処理部に対して、第１及び第３基板搬送手段
とは独立に基板を搬入又は搬出する。

【００１１】ここでは、所定の処理部からの基板の搬出
等のために第１基板搬送手段をその処理部近傍で待機さ
せなければならない場合にも、第１基板搬送手段が基板
の搬入又は搬出を行う他の処理部に対して第２基板搬送
手段によって基板の搬入又は搬出を行うことができるた
め、第１基板搬送手段が基板の搬入又は搬出を行う一群
の処理部におけるスループットを向上させることができ
る。

【００１２】また、ここでは、所定の処理部からの基板
の搬出等のために第３基板搬送手段をその処理部近傍で
待機させなければならない場合にも、第３基板搬送手段
が基板の搬入又は搬出を行う他の処理部に対して第２基
板搬送手段によって基板の搬入又は搬出を行うことがで
きるため、第３基板搬送手段が基板の搬入又は搬出を行
う一群の処理部におけるスループットを向上させること
ができる。

【００１３】このように、第１及び第３基板搬送手段が
基板の搬入又は搬出を行う処理部に対して第１及び第３
基板搬送手段とは独立に処理部にアクセスできる第２基
板搬送手段を設けたことにより、基板処理装置全体のス
ループットを向上させることができる。請求項５に係る
基板処理装置は、請求項４に記載の装置において、第１
基板搬送手段が基板の搬入又は搬出を行う一群の処理部
には、第１処理部が含まれている。この第１処理部は、
その近傍において第１基板搬送手段を所定時間だけ待機
させる必要のある処理部である。また、第３基板搬送手
段が基板の搬入又は搬出を行う一群の処理部には、第２
処理部が含まれている。この第２処理部は、その近傍に
おいて第３基板搬送手段を所定時間だけ待機させる必要
のある処理部である。第２基板搬送手段は、第１処理部
以外の処理部であって第１基板搬送手段が基板の搬入又
は搬出を行う処理部、及び第２処理部以外の処理部であ
って第３基板搬送手段が基板の搬入又は搬出を行う処理
部に対して、第１及び第３基板搬送手段とは独立に基板
を搬入又は搬出する。

【００１４】ここでは、第１処理部からの基板の搬出等
のために第１基板搬送手段を第１処理部の近傍において
所定時間だけ待機させなければならない。また、第２処
理部からの基板の搬出等のために第３基板搬送手段を第
２処理部の近傍において所定時間だけ待機させなければ
ならない。しかしながら、本基板処理装置では、第１基
板搬送手段が基板の搬入又は搬出を行う第１処理部以外
の処理部、及び第３基板搬送手段が基板の搬入又は搬出
を行う第２処理部以外の処理部に対する基板の搬入又は
搬出を第１及び第３基板搬送手段とは独立に行うことの
できる第２基板搬送手段が設けられている。このため、
第１処理部以外の第１基板搬送手段が基板の搬入又は搬
出を行う処理部や第２処理部以外の第３基板搬送手段が
基板の搬入又は搬出を行う処理部の間における基板の搬
送を第２基板搬送手段によっても行うことが可能とな
る。このように、第１及び第３基板搬送手段に加えて第
２基板搬送手段を設けたことにより、スループットが向
上する。

【００１５】請求項６に係る基板処理装置は、請求項５
に記載の装置において、第１及び第２処理部は基板にエ
ッチング処理を施すエッチング処理部である。エッチン
グ処理部を有する基板処理装置においては、一般に、過
剰なエッチングを防ぐために規定のエッチング処理を終
えた基板をすみやかにエッチング処理部から搬出して次
の処理部へと搬送しなければならない。このため、規定
のエッチング処理を終える時間帯においては、第１基板
搬送手段，第３基板搬送手段をエッチング処理部の近傍
において待機させなければならない。したがって、第１
基板搬送手段，第３基板搬送手段の他に第１基板搬送手
段，第３基板搬送手段が搬入又は搬出を行う処理部に対
してアクセスできる手段がなければ、第１基板搬送手
段，第３基板搬送手段をエッチング処理部近傍で待たせ
る時間は他の処理部での基板の搬入又は搬出がストップ
してしまう。

【００１６】しかしながら、ここではエッチング処理部
以外の処理部に対して第２基板搬送手段によって基板の
搬入又は搬出が可能であるため、第１基板搬送手段や第
３基板搬送手段がエッチング処理部の近傍で待機してい
るときにも、エッチング処理部以外の処理部間における
基板の搬送が可能となる。これにより、スループットを
向上させることができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態における基板
処理装置を図１及び図２に示す。図１は基板処理装置１
の一部断面斜視図であり、図２は各処理部及び各搬送ロ
ボットの配置図である。この基板処理装置１は、半導体
ウエハである基板に対して薬液、水洗、乾燥処理を施す
装置であって、主として、フレーム４内に一方向に並設
される複数の処理部２と、基板を処理部２の配設方向
（図１のＸ軸方向）に搬送する４つの搬送ロボット（第
１搬送ロボットＲ１，第２搬送ロボットＲ２，第３搬送
ロボットＲ３，第４搬送ロボットＲ４）とから構成され
ている。

【００１８】複数の処理部２は、図２に示すように、具
体的には、ローダ（ＬＤ）１１，第１チャック水洗槽
（ＣＨＣＬ）１２，第１汚染除去槽（ＣＡＲＯ）１３，
第１水洗槽（ＱＤＲ１）１４，第１エッチング処理槽
（ＨＦ１）１５，第２水洗槽（ＱＤＲ２）１６，第２エ
ッチング処理槽（ＨＦ２）３１，第３水洗槽（ＱＤＲ
３）３２，第２汚染除去槽（ＳＣ１）３３，第４水洗槽
（ＱＤＲ４）３４，最終水洗槽（ＦＲ）３５，第２チャ
ック水洗槽（ＣＨＣＬ）３６，乾燥処理槽（ＤＲＹ）４
１，アンローダ（ＵＬ）４２の各処理部である。

【００１９】ローダ１１には、基板処理装置１の外から
運ばれてきた基板を収容したキャリア３が載置される。
第１及び第２チャック水洗槽１２，３６では、各搬送ロ
ボットＲ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４のチャック９に純水が吹
き付けられてチャック９が洗浄され、さらに窒素の吹き
付けによってチャック９が乾燥させられる。

【００２０】第１汚染除去槽１３では、硫酸及び過酸化
水素水を主成分とする薬液により、基板表面の汚染物質
が除去される。第１〜第４水洗槽１４，１６，３２，３
４では、純水の貯留と貯留された純水の急速排水とが繰
り返され、基板に付着している薬液が高速に洗い流され
る。第１及び第２エッチング処理槽１５，３１では、フ
ッ酸を主成分とする薬液により、基板にエッチング処理
が施される。

【００２１】第２汚染除去槽３３では、アンモニア水及
び過酸化水素水を主成分とする薬液により、基板表面の
汚染物質が除去される。最終水洗槽３５では、オーバー
フローさせている純水の中に基板が保持され、オーバー
フローしている純水の比抵抗値が所定値となるまで基板
から薬液が洗い流される。

【００２２】乾燥処理槽４１では、イソプロピルアルコ
ール蒸気の中に基板が搬入され、基板上の純水とイソプ
ロピルアルコールとが置換されて基板から純水が除去さ
れる。アンローダ４２には、各処理を終えた基板を収容
したキャリア３が載置される。このアンローダ４２に載
置されたキャリア３は、基板処理装置１から運び出され
る。

【００２３】また、複数の処理部２は、図２に示すよう
に、どの搬送ロボットがアクセス可能であるかによっ
て、一群の処理部１０、一群の処理部３０、及び一群の
処理部４０に分けることができる。一群の処理部１０
は、ローダ１１，第１チャック水洗槽１２，第１汚染除
去槽１３，第１水洗槽１４，第１エッチング処理槽１
５，及び第２水洗槽１６から成り、第１搬送ロボットＲ
１及び第２搬送ロボットＲ２がアクセス可能である。す
なわち、一群の処理部１０には、第１及び第２搬送ロボ
ットＲ１，Ｒ２によって基板を収容したキャリア３が搬
入又は搬出される。

【００２４】一群の処理部３０は、第２水洗槽１６，第
２エッチング処理槽３１，第３水洗槽３２，第２汚染除
去槽３３，第４水洗槽３４，最終水洗槽３５，第２チャ
ック水洗槽３６，及び乾燥処理槽４１から成り、第３搬
送ロボットＲ３及び第２搬送ロボットＲ２がアクセス可
能である。すなわち、一群の処理部３０には、第３及び
第２搬送ロボットＲ３，Ｒ２によって基板を収容したキ
ャリア３が搬入又は搬出される。

【００２５】一群の処理部４０は、第２チャック水洗槽
３６，乾燥処理槽４１，及びアンローダ４２から成り、
第４搬送ロボットＲ４がアクセス可能である。上記のよ
うに、第２水洗槽１６は一群の処理部１０及び一群の処
理部３０の両方に属しており、第２水洗槽１６には第１
及び第３搬送ロボットＲ１，Ｒ３の両方がアクセスす
る。また、第２チャック水洗槽３６及び乾燥処理槽４１
は一群の処理部３０及び一群の処理部４０の両方に属し
ており、第２チャック水洗槽３６及び乾燥処理槽４１に
は第３及び第４搬送ロボットＲ３，Ｒ４の両方がアクセ
スする。

【００２６】第１〜第４搬送ロボットＲ１，Ｒ２，Ｒ
３，Ｒ４は、それぞれ、図１のＹ軸方向に延びる一対の
アーム７を備えたヘッド６を有する。これらのヘッド６
は、それぞれのＸ軸駆動機構及びＺ軸駆動機構により、
Ｘ軸方向及びＺ軸方向（上下方向）に移動する。一対の
アーム７は、Ｘ軸方向に接近・離反が可能なようにヘッ
ド６に支持されており、ヘッド６に内蔵されたエアシリ
ンダの駆動によって移動する。各アーム７の下部にはキ
ャリア３の端部に引っかかるチャック９が固定されてお
り、各アーム７が互いに接近した状態でキャリア３のＸ
軸方向両端部にチャック９が引っかかりキャリア３がア
ーム７に保持された状態となる。

【００２７】第１搬送ロボットＲ１，第３搬送ロボット
Ｒ３，及び第４搬送ロボットＲ４のそれぞれのヘッド６
は、複数の処理部２が配置されているフレーム４に隣接
した第１ガイドフレーム６１の上方空間を第１ガイドフ
レーム６１の長手方向であるＸ軸方向に沿って移動す
る。但し、図２に示すように、第１搬送ロボットＲ１
は、一群の処理部１０、すなわちローダ１１から第２水
洗槽１６までの間を行き来し、第３搬送ロボットＲ３
は、一群の処理部３０、すなわち第２水洗槽１６から乾
燥処理槽４１までの間を行き来し、第４搬送ロボットＲ
４は、一群の処理部４０の間、すなわち第２チャック水
洗槽３６からアンローダ４２までの間を行き来する。

【００２８】これに対して、フレーム４に隣接する第１
ガイドフレーム６１にさらに隣接している第２ガイドフ
レーム６２の上方空間をＸ軸方向に沿って移動する第２
搬送ロボットＲ２のヘッド６は、一群の処理部１０及び
一群の処理部３０、すなわちローダ１１から乾燥処理槽
４１までの間を行き来する。また、第２搬送ロボットＲ
２のヘッド６から延びるアーム７は、他の搬送ロボット
Ｒ１，Ｒ３，Ｒ４のアーム７に較べて第１ガイドフレー
ム６１と第２ガイドフレーム６２との距離の分だけ長
く、各処理部２へのキャリア３の搬入及び搬出を可能と
している。

【００２９】各搬送ロボットのヘッド６は、支持軸５を
介してそれぞれのＸ軸駆動機構及びＺ軸駆動機構に連結
されている。Ｘ軸駆動機構は、支持軸５を第１及び第２
ガイドフレーム６１，６２内に設けられた図示しないＸ
軸に沿ったガイドレールに支持するとともに、Ｘ軸モー
タ及びボールねじ機構（図示せず）により支持軸５をガ
イドレールに沿って移動させる。Ｚ軸駆動機構は、支持
軸５を上下動可能に支持する支持体、Ｚ軸モータ、及び
Ｚ軸モータにより駆動するボールネジ機構（図示せず）
から成り、Ｚ軸モータの正逆回転駆動によって、ボール
ネジ機構に連結される支持軸５を上下に移動させる。

【００３０】なお、キャリア３は、例えば耐化学薬品性
の樹脂材料等から形成され、上部に収納用開口部を有す
る容器であって、その内部に多数の基板をＹ軸方向に一
定の間隔で起立姿勢で保持するものである。次に、本基
板処理装置１における基板の処理について説明する。基
板は、キャリア３に収容されたまま各処理部２に運ばれ
て処理が施されるが、原則として、図２の左側から右側
に順に送られて各処理が施される。但し、第１及び第２
チャック水洗槽１２，３６は、各搬送ロボットのチャッ
ク９を洗浄するための槽であり、キャリア３は搬入され
ない。

【００３１】ローダ１１に基板を収容したキャリア３が
セットされると、原則として第１搬送ロボットＲ１がロ
ーダ１１の位置に移動し、ヘッド６を下降させる。アー
ム７のチャック９によりキャリア３を保持した後、ヘッ
ド６を上昇させて第１搬送ロボットＲ１を第１汚染除去
槽１３まで運ぶ。次に、ヘッド６を降下させてキャリア
３を第１汚染除去槽１３内に載置する。この状態で、キ
ャリア３内の基板は薬液に浸漬されて基板の薬液処理が
開始される。そして、第１搬送ロボットＲ１はチャック
９によるキャリア３の保持を解除して、キャリア３を第
１汚染除去槽１３に残したままヘッド６を上昇させる。
この第１汚染除去槽１３では一定時間の浸漬により基板
に薬液処理を施すが、第１搬送ロボットＲ１は第１汚染
除去槽１３を離れて他の処理部間における他のキャリア
３の搬送を行う。

【００３２】第１汚染除去槽１３での処理を終えた基板
を収容しているキャリア３は、原則として第１搬送ロボ
ットＲ１により、順に第１水洗槽１４，第１エッチング
処理槽１５，第２水洗槽１６に運ばれ、処理が施され
る。このように一群の処理部１０に含まれるローダ１１
から第２水洗槽１６までの処理部の間は原則として第１
搬送ロボットＲ１によりキャリア３が搬送されるが、第
１搬送ロボットＲ１を第１エッチング処理槽１５の上方
空間で待機させなければならないときには、第２搬送ロ
ボットＲ２によって基板を搬送させる。すなわち、基板
を収容したキャリア３の第１エッチング処理槽１５から
の搬出は基板に対する過剰なエッチングを避けるために
規定のエッチング処理の終了後すぐに行わなければなら
ないが、これを行うためにエッチング処理終了時刻前に
第１搬送ロボットＲ１を第１エッチング処理槽１５の上
方空間で待機させる制御を行う。このときには、ローダ
１１にあるキャリア３を第１汚染除去槽１３に搬送する
等の他の搬送処理を第１搬送ロボットＲ１によっては行
うことができないため、第２搬送ロボットＲ２によりこ
れを代行させる。なお、第１エッチング処理槽１５の上
方空間で搬送ロボットを待機させなければならないとき
には、第１搬送ロボットＲ１が待機させられる制御とな
っている。

【００３３】ここでは、例えば、第２搬送ロボットＲ２
が一群の処理部３０に属するいずれかの処理部近傍に位
置しているときであって、ローダ１１から第１汚染除去
槽１３へのキャリア３の搬送を第２搬送ロボットＲ２に
より行わせなければならないときに、第１エッチング処
理槽１５の上部空間に第１搬送ロボットＲ１のヘッド６
及びアーム７が待機している場合、図１に示すように第
２搬送ロボットＲ２のチャック９の下端を第１搬送ロボ
ットＲ１のアーム７よりも高い位置にくるようにして、
第１搬送ロボットＲ１に干渉させずに第２搬送ロボット
Ｒ２をローダ１１の方へ移動させる。

【００３４】次に、一群の処理部３０に属する第２水洗
槽１６から乾燥処理槽４１までは、原則として第３搬送
ロボットＲ３によりキャリア３が搬送される。この第３
搬送ロボットＲ３も、第２エッチング処理槽３１の上方
空間で待機させなければならない時間帯があるため、第
３搬送ロボットＲ３を第２エッチング処理槽３１の上方
空間で待機させているときには、他の搬送処理を第３搬
送ロボットＲ３によっては行うことができないため、第
２搬送ロボットＲ２によりこれを代行させる。なお、第
２エッチング処理槽３１の上方空間で搬送ロボットを待
機させなければならないときには、第３搬送ロボットＲ
３が待機させられる制御となっている。

【００３５】このようにして乾燥処理槽４１までの各処
理を終えたキャリア３内の基板は、第４搬送ロボットＲ
４によって、キャリア３ごと乾燥処理槽４１からアンロ
ーダ４２に搬送され、アンローダ４２から基板処理装置
１の外部に運ばれていく。本基板処理装置１では、第１
及び第２エッチング処理槽１５，３１からのキャリア３
のすみやかな搬出のために第１及び第３搬送ロボットＲ
１，Ｒ３を第１及び第２エッチング処理槽１５，３１の
上方空間で待機させなければならない場合にも、他の処
理部に対して第２搬送ロボットＲ２によって基板を収容
したキャリア３の搬入又は搬出を行うことができるた
め、第１及び第３搬送ロボットＲ１，Ｒ３がキャリア３
の搬入又は搬出を行う一群の処理部１０，３０における
スループットが向上する。

【００３６】このように、第１及び第３搬送ロボットＲ
１，Ｒ３が基板を収容したキャリア３の搬入又は搬出を
行う各処理部２に対して、第１及び第３搬送ロボットＲ
１，Ｒ３とは独立に各処理部にアクセスできる第２搬送
ロボットＲ２を設置したことによって、基板処理装置１
全体のスループットが向上している。［他の実施形態］上記基板処理装置１は、キャリア３に
収容された基板をキャリア３ごと各処理部２に搬送し、
各処理部２において基板に処理を施すタイプ（キャリア
有のタイプ）の装置であるが、本発明は、キャリアから
基板だけを抜き出し各処理部に搬送して処理するような
キャリアレスの基板処理装置に対しても適用することが
できる。この場合にも、キャリア有のタイプのものと同
様に、スループットが向上するという効果が得られる。

【００３７】

【発明の効果】本発明では、第１基板搬送手段を所定の
処理部近傍で待機させなければならない場合にも他の処
理部に対して第２基板搬送手段によって基板の搬入又は
搬出を行うことができるため、スループットが向上す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態における基板処理装置の一
部断面斜視図。

【図２】処理部及び搬送ロボットの配置図。

【図３】従来の基板搬送装置の概略図。

【符号の説明】

１基板処理装置２処理部１０，３０一群の処理部１５第１エッチング処理部（第１処理部）３１第２エッチング処理部（第２処理部）Ｒ１第１搬送ロボット（第１基板搬送手段）Ｒ２第２搬送ロボット（第２基板搬送手段）Ｒ３第３搬送ロボット（第３基板搬送手段）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に処理を施す複数の処理部を有する基
板処理装置であって、前記複数の処理部に対して基板の搬入又は搬出を行う第
１基板搬送手段と、前記第１基板搬送手段が基板の搬入又は搬出を行う処理
部に対して、前記第１基板搬送手段とは独立に基板の搬
入又は搬出を行う第２基板搬送手段と、を備えた基板処
理装置。
【請求項２】前記複数の処理部には、その近傍において
前記第１基板搬送手段を所定時間だけ待機させる必要の
ある第１処理部が含まれており、前記第２基板搬送手段は、前記第１基板搬送手段が基板
の搬入又は搬出を行う前記第１処理部以外の処理部に対
して、前記第１基板搬送手段とは独立に基板を搬入又は
搬出する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】前記第１処理部は基板にエッチング処理を
施すエッチング処理部である、請求項２に記載の基板処
理装置。
【請求項４】基板に処理を施す複数の処理部を有する基
板処理装置であって、一群の処理部に対して基板の搬入又は搬出を行う第１基
板搬送手段と、前記第１基板搬送手段が基板の搬入又は搬出を行う一群
の処理部とは一致しない一群の処理部に対して基板の搬
入又は搬出を行う第３基板搬送手段と、前記第１基板搬送手段が基板の搬入又は搬出を行う処理
部及び前記第３基板搬送手段が基板の搬入又は搬出を行
う処理部に対して、前記第１及び第３基板搬送手段とは
独立に基板を搬入又は搬出する第２基板搬送手段と、を
備えた基板処理装置。
【請求項５】前記第１基板搬送手段が基板の搬入又は搬
出を行う一群の処理部には、その近傍において前記第１
基板搬送手段を所定時間だけ待機させる必要のある第１
処理部が含まれており、前記第３基板搬送手段が基板の搬入又は搬出を行う一群
の処理部には、その近傍において前記第３基板搬送手段
を所定時間だけ待機させる必要のある第２処理部が含ま
れており、前記第２基板搬送手段は、前記第１基板搬送手段が基板
の搬入又は搬出を行う前記第１処理部以外の処理部及び
前記第３基板搬送手段が基板の搬入又は搬出を行う前記
第２処理部以外の処理部に対して、前記第１及び第３基
板搬送手段とは独立に基板を搬入又は搬出する、請求項
４に記載の基板処理装置。
【請求項６】前記第１及び第２処理部は基板にエッチン
グ処理を施すエッチング処理部である、請求項５に記載
の基板処理装置。