KR880001047A - 웨이퍼를 옮겨싣는 장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명 실시예의 웨이퍼를 옮겨싣는 장치의 개략사시도. 제4도는 본 발명 실시예의 웨이퍼를 옮겨싣는 장치의 웨이퍼 누름기구와 캐리어 스테이지의 동작을 행하기 위한 회전기구. 제5(a)-5(e)도는 본 발명실시예의 웨이퍼를 옮겨싣는 장치의 운전단계들을 예시한 도.
Claims (5)
- 제1 및 제2 웨이퍼 캐리어들에 각각 설비된 제1 및 제2 개구부를 통해서 제1웨이퍼 캐리어로부터 제2웨이퍼 캐리어로 웨이퍼들을 옮겨싣는 장치에 있어서, 제1 및 제2 개구부가 아래로 향하게 제1 및 제2 캐리어를 회전시키는 캐리어 회전수단과, 제1 웨이퍼 캐리어로부터 제2 웨이퍼 캐리어로 옮겨 실리는 웨이퍼들을 잠시 보관하는 웨이퍼 보관수단에 있어서 상기 웨이퍼 보관수단이 제1 웨이퍼 캐리어내의 웨이퍼들이 제2 웨이퍼 캐리어로 옮겨 실릴때에 아래로 향한 제1 개구부와 개구부를 위로 향해 대면하고, 웨이퍼 보관수 단내에 보관된 웨이퍼들이 제2 웨이퍼 캐리어로 옮겨실릴 때에 아래로 향한 제2 개구부와 대면하는 제3 개구부를 포함하고, 아래를 향한 제1 개구부와 제3 개구부의 상기 대면은 웨이퍼 보관 수단을 제1 및 제2 웨이퍼 캐리어의 위치들로 각각 상대이동시킴으로써 행해지게 되었있는 웨이퍼 보관수단과, 제1 웨이퍼 캐리어내의 웨이퍼들이 웨이퍼 보관수단으로 옮겨져 제1 웨이퍼 캐리어로부터의 웨이퍼들을 보관수단내에 놓일때에 제1웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼 보관수단으로 옮겨지는 웨이퍼들을 지지하고 웨이퍼 보관수단내의 웨이퍼들이 제2 웨이퍼 캐리어로 옮겨질때 웨이퍼 보관수단으로부터 제2웨이퍼 캐리어 수단으로 옮겨지는 웨이퍼들을 지지하는 웨이퍼 지지수단을 포함하는 웨이퍼를 옮겨싣는 장치.
- 제1항에 있어서, 제1 웨이퍼 누름수단과 제2누름 수단을 더 포함하되, 상기 제1 웨이퍼 누름수단은 제1 웨이퍼 캐리어가 원래의 상태로부터 회전되어 제1 개구부가 아래로 향하고 웨이퍼 지지수단이 웨이퍼들을 지지할 때에 제1 캐리어내의 웨이퍼들을 누르고, 상기 제2 웨이퍼 누름수단은 제2 웨이퍼 캐리어가 원상태로 회전복귀될 때까지 웨이퍼 지지수단에 의해서 웨이퍼 보관수단으로부터 제2 웨이퍼 캐리어로 웨이퍼들을 옮기기 위하여 지지되는 웨이퍼들을 누르는데 사용되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 옮겨싣는 장치.
- 제1웨이퍼 캐리어로부터 제2 웨이퍼 캐리어로 제1 및 제2 웨이퍼 캐리어에 각각 설비된 제1 개구부와 제2 개구부를 통하여 옮겨싣는 웨이퍼들을 옮겨싣는 장치에 있어서, 제1웨이퍼 캐리어와 제2 웨이퍼 캐리어를 장착 고정시키는 스테이지와, 제1 및 제2 개구부가 각각 아래로 향하도록 제1 및 제2 캐리어와 함께 원래의 상태로부터 회전되게 하는 캐리어 스테이지 회전수단과, 캐리어 스테이지 회전수단에 의해서 회전된 제1 웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼들을 받아들이고 받아들인 웨이퍼들을 잠시 보관하여 이 보관된 웨이퍼들이 제2 웨이퍼 캐리어에 옮겨실릴 때까지 받아들인 웨이퍼들을 보관하고 위를 향한 제3 개구부를 포함하고 이 제3 개구부가 아래로 향한 제1개구부와 대면될 때 제1 캐리어로부터 이 제3 개구부를 통하여 웨이퍼들을 받아들이고 상기 제3 개구부가 아래로 향한 제1 개구부와 대면하는 제1 위치로 이동되고 상기 제3 개구부가 아래로 향한 제2 개구부를 향하는 제2위치로 이동되게 되게되어 있는 웨이퍼 보관부와, 웨이퍼 보관부내에 설비되어 제1 웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼 보관부로 옮려지는 웨이퍼들을 웨이퍼 보관부내에 놓고 이 놓인 웨이퍼들을 제2 웨이퍼 캐리어로 옮기기 위하여 지지하고 웨이퍼들이 제1 웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼 보관부로 옮겨질때 위로 이동되고 웨이퍼들이 웨이퍼보관부내에 놓여보관될 때 아래로 이동되고 보관된 웨이퍼들이 제2 웨이퍼 캐리어로 옮겨질때 위로 이동하는 웨이퍼 지지대와, 상기 위에퍼 지지대를 상하고 이동시키는 웨이퍼지지대 승강수단과, 웨이퍼들이 제1 웨이퍼 캐리어로부터 제2 웨이퍼 캐리어로 옮겨실릴때 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 웨이퍼 지지대 승강수단과 함께 웨이퍼 보관부를 이동시키는 웨이퍼 보관부 이동수단과, 제1 및 제2 웨이퍼 캐리어내의 웨이퍼들을 누르고 상기 웨이퍼 스테이지가 회전되어 제1 및 제2 개구부가 아래로 향할 때 상기 누름기구가 제1 및 제2 웨이퍼 캐리어내의 웨이퍼들을 각각 제1 및 제2 개구의 외부로 부터 누르고, 캐리어 스테이지가 회전되어 제1 개구가 아래로 향하고 웨이퍼 지지대가 제1웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼 보관부로 옮겨져 웨이퍼들을 지지할때 누르는 것을 해제하는 제1누름기구와, 웨이퍼 지지대가 웨이퍼를 지지하여 웨이퍼들이 제2 웨이퍼 캐리어로 옮겨질때 제2 웨이퍼 캐리어내의 웨이퍼들을 누르고 상기 웨이퍼 스테이지가 원래의 위치로 회전복귀될 때 누름을 해제하는 제2 누름기구들로 구성되는 웨이퍼를 옮겨싣는 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 웨이퍼 지지대가 수지로 제조된 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 옮겨싣는 장치.
- 제3 또는 제4항에 있어서, 제1 및 제2 누름기구가 수지로 제조되고 제1 및 제2 캐리어들내의 웨이퍼들을 직접 누르는 누름판을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 옮겨 싣는 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3637880C2 (de) * | 1986-11-06 | 1994-09-01 | Meissner & Wurst | Transportierbares Behältnis zur Handhabung von Halbleiterelementen während ihrer Herstellung sowie Verfahren zur partikelfreien Übergabe von Produkten |
US4955775A (en) * | 1987-12-12 | 1990-09-11 | Tel Sagami Limited | Semiconductor wafer treating apparatus |
FR2624839B1 (fr) * | 1987-12-22 | 1990-06-01 | Recif Sa | Appareil pour le transfert horizontal de plaquettes de silicium notamment |
US4856957A (en) * | 1988-01-11 | 1989-08-15 | Mactronix, Inc. | Semiconductor wafer transfer apparatus with back-to-back positioning and separation |
JP3006714B2 (ja) * | 1988-12-02 | 2000-02-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型基板移載装置及び縦型熱処理装置並びに縦型熱処理装置における基板移載方法 |
US4927313A (en) * | 1989-02-21 | 1990-05-22 | Westinghouse Electric Corp. | Nuclear fuel pellet sintering boat unloading apparatus and method |
FR2656599B1 (fr) * | 1989-12-29 | 1992-03-27 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de rangement d'objets plats dans une cassette avec rayonnages intermediaires. |
KR940003241B1 (ko) * | 1991-05-23 | 1994-04-16 | 금성일렉트론 주식회사 | To-220 반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치 |
US5246528A (en) * | 1991-05-31 | 1993-09-21 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Automatic wafer etching method and apparatus |
US5299901A (en) * | 1992-04-16 | 1994-04-05 | Texas Instruments Incorporated | Wafer transfer machine |
TW245823B (ko) * | 1992-10-05 | 1995-04-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JP2812642B2 (ja) * | 1993-07-01 | 1998-10-22 | 三菱電機株式会社 | ウエハ整列機 |
US5443348A (en) * | 1993-07-16 | 1995-08-22 | Semiconductor Systems, Inc. | Cassette input/output unit for semiconductor processing system |
US5766824A (en) * | 1993-07-16 | 1998-06-16 | Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for curing photoresist |
EP0634699A1 (en) * | 1993-07-16 | 1995-01-18 | Semiconductor Systems, Inc. | Clustered photolithography system |
US5570987A (en) * | 1993-12-14 | 1996-11-05 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Semiconductor wafer transport container |
US6712577B2 (en) * | 1994-04-28 | 2004-03-30 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
US5544421A (en) * | 1994-04-28 | 1996-08-13 | Semitool, Inc. | Semiconductor wafer processing system |
US6833035B1 (en) * | 1994-04-28 | 2004-12-21 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station |
EP0757843A1 (en) * | 1994-04-28 | 1997-02-12 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station |
US5525024A (en) * | 1994-08-17 | 1996-06-11 | Applied Materials, Inc. | Cassette loader having compound translational motion |
US5713711A (en) * | 1995-01-17 | 1998-02-03 | Bye/Oasis | Multiple interface door for wafer storage and handling container |
US5658123A (en) * | 1995-09-15 | 1997-08-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Container-less transfer of semiconductor wafers through a barrier between fabrication areas |
DE19535617A1 (de) * | 1995-09-25 | 1997-03-27 | Siemens Ag | System zum Transport von Testboards |
US6036426A (en) * | 1996-01-26 | 2000-03-14 | Creative Design Corporation | Wafer handling method and apparatus |
US6723174B2 (en) | 1996-03-26 | 2004-04-20 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
US6942738B1 (en) | 1996-07-15 | 2005-09-13 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
TW331550B (en) * | 1996-08-14 | 1998-05-11 | Tokyo Electron Co Ltd | The cassette receiving room |
TW353772B (en) * | 1996-09-09 | 1999-03-01 | Tokyo Electron Ltd | Workpiece relaying apparatus |
JPH10139159A (ja) * | 1996-11-13 | 1998-05-26 | Tokyo Electron Ltd | カセットチャンバ及びカセット搬入搬出機構 |
US6157866A (en) * | 1997-06-19 | 2000-12-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated material handling system for a manufacturing facility divided into separate fabrication areas |
US5915910A (en) * | 1997-08-29 | 1999-06-29 | Daitron, Inc. | Semiconductor wafer transfer method and apparatus |
US6183186B1 (en) | 1997-08-29 | 2001-02-06 | Daitron, Inc. | Wafer handling system and method |
JP4274601B2 (ja) * | 1998-07-08 | 2009-06-10 | 昌之 都田 | 基体の移載装置及びその操作方法 |
GB2343436A (en) * | 1998-11-03 | 2000-05-10 | Garbuio Spa | Unloading open top containers by tipping |
WO2001040087A1 (en) * | 1999-12-02 | 2001-06-07 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer transport system |
JP2004524673A (ja) * | 2000-07-07 | 2004-08-12 | セミトゥール・インコーポレイテッド | 自動処理システム |
FR2835337B1 (fr) * | 2002-01-29 | 2004-08-20 | Recif Sa | Procede et dispositif d'identification de caracteres inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation |
DE102007018634B8 (de) | 2007-04-19 | 2008-11-27 | Siemens Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Entladen eines Behälters |
EP2194012B1 (en) * | 2008-12-04 | 2012-07-25 | Ingenieursbureau Moderniek B.V. | A device for unloading the contents of a container, |
CN102969262B (zh) * | 2012-12-07 | 2017-03-01 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 硅片倒片装置 |
WO2015057347A1 (en) * | 2013-10-16 | 2015-04-23 | Gt Crystal Systems, Llc | Transporting product from a product cartridge |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3949891A (en) * | 1974-07-22 | 1976-04-13 | Micro Glass Inc. | Semiconductor wafer transfer device |
CA1049662A (en) * | 1977-01-25 | 1979-02-27 | Michael J. E. Gillissie | Apparatus and method for transferring semiconductor wafers |
DE3171220D1 (en) * | 1980-09-02 | 1985-08-08 | Heraeus Schott Quarzschmelze | Method of and apparatus for transferring semiconductor wafers between carrier members |
JPS59101847A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 半導体ウエハの受取,受渡し装置 |
GB2138775B (en) * | 1983-04-25 | 1987-02-04 | Ruska Instr Corp | Transferring e.g. semi-conductor wafers between carriers |
JPS59220445A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-11 | バリアン・アソシエイツ・インコ−ポレイテツド | 基底を通る入路を有するカセツトトロリ− |
US4603897A (en) * | 1983-05-20 | 1986-08-05 | Poconics International, Inc. | Vacuum pickup apparatus |
GB2156582A (en) * | 1984-03-29 | 1985-10-09 | Perkin Elmer Corp | Small part transport system |
DE3508516A1 (de) * | 1985-03-09 | 1986-09-11 | Wolfgang 6108 Weiterstadt Köhler | Vorrichtung zum transportieren einer platte im reinraum |
-
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