KR920007088A - 도포장치 및 도포방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

도포장치 및 도포방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 대한 도포장치를 조립한 반도체 웨이퍼의 레지스트 도포 시스템을 나타낸 개략 구송도,
제2도는 제1도의 도포장치를 확대하여 나타낸 단면도,
제3도는 제1도의 도포장치를 확대하여 나타낸 단면도.

Claims (8)

  1. 피도포판을 지지하고 또한 회전시키는 적어도 2개의 기판지지 부재와, 상기 지지부재를 포위하고 또한 동일한 작업분위기로 하는 1개의 하우징과, 상기 하우징 바깥에 배치되고, 상기 지지부재에 대하여 기판을 반입/반출 하기 위한 기판반송장치(110)와, 상기 적어도 2개의 지지부에 지지된 기판 상에 도포액을 공급하기 위한 노즐을 포함하는 도포액 공급기구(107)와, 상기 노즐을 상기 적어도 2개의 기판 지지부 사이에서 이동되기 위한 이동수단(62), (72)과, 상기 지지부재의 사이에 배열설치되고, 상기 노즐내의 굳어진 상기 도포액을 배출하기 위한 대기 트랜치(20), (76), (77)와, 를 구비하는 도포장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 노즐(12)내의 굳어진 상기 도포액을 배출하기 위한 대기 트랜치(20), (76), (77)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도포장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판 반송수단이 단일의 반송장치(110)로 되는 도포장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 지지부재가 1개의 하우징내에 배치되고 동일한 작업 분위기로 되는 도포장치.
  5. 피도포판을 지지하고 또한 회전시키는 적어도 2개의 기판 지지부재와, 상기 각각 지지부재에 대하여, 피도포판을 반입/반출하기 위한 기판반송수단(110)과, 상기 적어도 2개의 지지부재에 대하여 피도포판사이에 도포액을 공급하기 위한 노즐을 포함하는 도포액 공급기구(107)와, 상기 노즐을 상기 적어도 2개의 판지지부재 사이에서, 이동시키기 위한 노즐 이동수단(62),(72)과, 를 구비하는 도포장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 대기 트랜치(26), (76), (77)가 상기 노즐이 대기시의 재치수단으로 미농하는 도포장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 하우징의 근처에, 상기 도포장치와 관련하는 다른 기판처리기구가 배열설치되고, 상기 기판 반송장치(110)가 상기 다른 처리기구에 함께 사용되는 도포장치.
  8. 피도포판을 지지하고 또한 회전시키는 적어도 2개의 기판지지부재와, 상기 지지부재를 포위하고 동일한 작업분위기로 하는 하우징과, 상기 하우징 바깥에 배치되고, 상기 지지부재에 대하여 피도포판을 반입/반출하기 위한 기판반송장치(110)와, 상기 적어도 2개의 지지부재에 지지된 피도판 상에 도포액을 공급하기 위한 노즐(12)을 포함하는 도포핵 공급기구와, 상기 노즐을 상기 적어도 2개의 기판지지 부재에서 이동시키기 위한 이동수단과, 상기 지지부재의 사이에 배치되고, 상기 노즐내의 불필요한 상기 도포액을 배출하기 위한 대기 트랜치(26), (76), (77)와, 를 구비하는 도포장치에 있어서의 도포방법으로서, 상기 적어도 2개의 지지부재에 있어서의 처리 사이클이 동일한 처리시간이고, 또한 서로 반사이클씩 어긋나게 설정되는 단계와, 상기 노즐이 상기 지지부재에 지지된 피도포판상에 도포액을 공급하는때 이외에는 상기 대기트렌치상에 배치되는 단계와, 를 구비하는 도포방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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