JP3273694B2 - 処理装置及び処理方法 - Google Patents

処理装置及び処理方法

Info

Publication number
JP3273694B2
JP3273694B2 JP8240094A JP8240094A JP3273694B2 JP 3273694 B2 JP3273694 B2 JP 3273694B2 JP 8240094 A JP8240094 A JP 8240094A JP 8240094 A JP8240094 A JP 8240094A JP 3273694 B2 JP3273694 B2 JP 3273694B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
mounting table
heat treatment
posture
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP8240094A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07273165A (ja
Inventor
哲 大沢
裕之 岩井
寿 菊池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP8240094A priority Critical patent/JP3273694B2/ja
Priority to US08/409,098 priority patent/US5645419A/en
Priority to SG1995000159A priority patent/SG30321A1/en
Priority to EP95104581A priority patent/EP0675523A3/en
Priority to KR1019950006860A priority patent/KR100269414B1/ko
Priority to TW084103144A priority patent/TW337597B/zh
Publication of JPH07273165A publication Critical patent/JPH07273165A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3273694B2 publication Critical patent/JP3273694B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、処理装置及び処理方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体装置の製造工程において
は、被処理体である半導体ウエハに酸化、拡散、CVD
などの各種の処理を施す工程があり、この処理工程にお
けるスループットの向上、無塵化及び省スペース化等を
図る観点から、種々の処理装置が提案されている(特公
平4−27121号公報、特開平4−133422号公
報、特開平4−148717号公報等参照)。
【0003】例えば、特開平4−148717号公報に
記載されている処理装置は、箱状の処理室内に縦型の熱
処理炉を収容し、処理室の前部に複数枚の半導体ウエハ
を垂直に収容したキャリアを搬入搬出するための搬出入
口を設けている。この場合、キャリア内に垂直に収容さ
れている半導体ウエハを前記縦型の熱処理炉内に搬入搬
出する被処理体保持具であるウエハボートに水平状態で
移載する必要があることから、前記搬出入口の近傍には
キャリアを載置する載置台を有し、この載置台を介して
キャリアの姿勢を半導体ウエハが垂直から水平になるよ
うに変換する姿勢変換機構が設けられている。
【0004】この姿勢変換機構は、載置台の下方に形成
した空きスペースに載置台を回動させてキャリアの姿勢
を変換するように構成されている。そして、この姿勢変
換機構により姿勢変換されたキャリアを搬送機構により
上方の収容部に処理に必要な個数だけ収容してから、こ
の収容部から熱処理炉側に順次搬送し、そのキャリア内
の半導体ウエハを移載機構により取り出して前記ウエハ
ボートに順次移載するようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな処理装置においては、載置台を下方に回動させてキ
ャリアを姿勢変換するようになっているため、載置台の
下方に載置台が回動できる十分な空きスペースを確保す
る必要があると共に、搬送機構側にも載置台の回動に伴
って所定の回動軌跡で張り出しながら移動するキャリア
との干渉を避けるための十分なスペースを確保する必要
がある。従って、省スペース化ひいては装置の小型化を
図る上である程度の限界があり、また、キャリアの移動
及び搬送距離が長い分だけ処理時間が多くかかり、スル
ープットすなわち処理効率の向上を図る上でもある程度
の限界があった。
【0006】そこで、本発明の目的は、装置の小型化及
び処理効率の向上が図れる処理装置及び処理方法を提供
することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1記載の処理装置は、複数枚の被処理体が垂直
に収容されたキャリアの搬出入口を有し、前記被処理体
を熱処理する縦型の熱処理炉を収容した処理室と、この
処理室内の前記搬出入口近傍に設けられ、前記キャリア
を被処理体が垂直から水平になるように姿勢変換する姿
勢変換機構と、この姿勢変換機構の上方に設けられ、姿
勢変換された複数個のキャリアを収容する収容部と、こ
の収容部と前記姿勢変換機構及び前記熱処理炉側との間
でキャリアを搬送する搬送機構と、前記熱処理炉側に搬
送されたキャリアと熱処理炉に搬入搬出される被処理体
保持具との間で被処理体を移載する移載機構とを備え
前記姿勢変換機構は前記キャリアを載置する載置台と、
この載置台に載置されたキャリアの側面領域内に設定さ
れた回転中心を支点として載置台を回動可能に支持する
支持部と、前記載置台を前記搬出入口側に垂直に立上が
るように前記回転中心を支点として回動させる駆動部
と、前記載置台に設けられ、姿勢変換された前記キャリ
アの下部を受ける受部とを有し この受部が載置台の前
後方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。
【0008】前記載置台が、キャリアを平行に2個載置
可能な横長平板状に形成されており、前記載置台の両側
部の前記支持部が枠体の両側壁部に回動可能に支持され
ていることが好ましい(請求項2)。前記載置台には、
前記キャリア内に収容された円形で周縁部に切欠部を有
する複数枚の被処理体をキャリアの底部開口部から支持
して回転を与える一対の回転ローラと、該回転ローラの
両側に配設され、被処理体の切欠部が回転ローラ上に位
置した時に被処理体の周縁部に接触することにより切欠
部と回転ローラとの間に隙間を生じさせて被処理体の回
転を停止させる被処理体ガイドとを有し、被処理体の切
欠部を所定方向に整列させる整列機構が昇降可能に設け
られていることが好ましい(請求項3)。 前記回転ロー
ラ間には、櫛歯状で、その櫛歯の対向壁部に設けた投光
素子と受光素子により前記キャリア内の被処理体の有無
を検知する検知器が設けられていることが好ましい(請
求項4)。 前記載置台には、キャリアの後端部に当接し
て前記受部との間でキャリアをクランプするクランプ部
材が設けられていることが好ましい(請求項5)。
【0009】請求項記載の処理方法は、複数枚の被処
理体が垂直に収容されたキャリアを、縦型の熱処理炉を
収容した処理室の搬出入口から熱処理炉側に搬送処理す
るに際して、前記処理室内の搬出入口近傍で前記キャリ
アを載置台に載置し受部とクランプ部材との間でクラン
プする工程と、載置台と共にキャリアをその側面領域内
の回転中心回りに回動させて前記被処理体を垂直から水
平にする姿勢変換工程と、キャリアのクランプを解除す
る工程と、姿勢変換されたキャリアを前記搬出入口の上
方領域に設けられた収容部に搬送する搬送工程とを備え
たことを特徴とする。
【0010】請求項記載の処理方法は、複数枚の被処
理体が垂直に収容されたキャリアを、縦型の熱処理炉を
収容した処理室の搬出入口から熱処理炉側に搬送処理す
るに際して、前記処理室内の搬出入口近傍で前記キャリ
アを載置台に載置し受部とクランプ部材との間でクラン
プする工程と、載置台と共にキャリアをその側面領域内
の回転中心回りに回動させて前記被処理体を垂直から水
平にする姿勢変換工程と、前記キャリアのクランプを解
除する工程と、姿勢変換されたキャリアを前記熱処理炉
側に搬送する搬送工程とを備えたことを特徴とする。
【0011】
【0012】
【作用】請求項1記載の処理装置によれば、姿勢変換機
構によりキャリアをその側面領域内の回転中心回りに回
動されて、被処理体が垂直から水平になるように姿勢変
されるため、キャリアを張り出し量の少ない最少半径
及び最少移動量の回転軌跡で迅速に姿勢変換することが
でき、装置の小型化及び処理効率の向上が図れる。
に、前記載置台には姿勢変換された前記キャリアの下部
を受ける受部が載置台の前後方向に移動可能に設けられ
ているため、受部の後退移動によりキャリアの前端部を
位置決めすることができると共に、姿勢変換されたキャ
リアの下部を受部により支持することができる。
【0013】請求項6または7記載の処理方法によれ
ば、キャリアを張り出し量の少ない最少半径及び最少移
動量の回転軌跡で迅速に姿勢変換して迅速に搬送するこ
とができるため、処理時間の短縮化及び処理効率の向上
が図れる。
【0014】
【0015】
【0016】
【0017】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を添付図面に基づ
いて詳述する。
【0018】処理装置の側断面図構成を示す図1におい
て、1は処理装置のハウジングを形成する例えば鉄板等
により箱状に形成された処理室であり、この処理室1内
の奥部上方には下部に炉口を有する円筒状の反応管、そ
の周囲を覆うように配置されたヒータ及び断熱材等から
なる縦型の熱処理炉2が設置されている。
【0019】この熱処理炉2の下方の空間部(ローディ
ングエリア)には図2にも示すように炉口を開閉する蓋
体3が昇降機構4により昇降可能に設けられ、この蓋体
3上には被処理体である半導体ウエハWを水平状態で上
下方向に所定の間隔を存して多数枚例えば150枚程度
保持する被処理体保持具である例えば石英製のウエハボ
ート5が保温筒6を介して載置されている。半導体ウエ
ハWを保持したウエハボートは、蓋体3の昇降に伴っ
て保温筒6と共に前記熱処理炉2内に搬入搬出(ロー
ド、アンロード)されるように構成されている。
【0020】一方、前記処理室1の前部には半導体ウエ
ハWを垂直に複数枚例えば25枚程度収容するプラスチ
ック容器であるキャリア7を搬入搬出するために図示し
ない透明材質製のスライドドアを備えた搬出入口8が形
成され、処理室1内の搬出入口8近傍にはキャリア7を
キャリア7内の半導体ウエハWが垂直から水平になるよ
うに姿勢変換する姿勢変換機構9が設けられている。こ
の姿勢変換機構9は、図3ないし図4に示すようにキャ
リア7を載置する載置台10と、この載置台10をキャ
リア7の側面領域内に設定された回転中心Xを支点とし
て回動可能に支持する支持部としてのスイングアーム1
1と、載置台10を水平状態から前記搬出入口8側に垂
直状態に立上がるように前記回転中心Xを支点として回
動させる駆動部としてのエアシリンダ12とを備えてい
る。
【0021】実施例の載置台10は、キャリア7を平行
に2個載置できる横長平板状に例えばステンレススチー
ルにより形成されており、載置台10の両側部にスイン
グアーム11が固定されている。載置台10は上部が開
放された箱状の枠体13の上部に配置され、スイングア
ーム11が枠体13の両側壁部13aに回転中心Xとな
る支軸14と軸受15を介して回動可能に支持されてい
る。また、前記枠体13の一方の側壁部13aには支軸
14を中心とする円弧状のスリット16が形成され、一
方のスイングアーム11にはそのスリット16を通って
枠体13外に延出されたクランクピン17が突設されて
いる。そして、このクランクピン17にエアシリンダ1
2が連結され、このエアシリンダ12の駆動により載置
台10が水平状態から搬出入口8側に立上がった垂直状
態に支軸14を支点として往復回動されるように構成さ
れている。
【0022】前記キャリア7は、図7に示すように上部
が開放されており、両側壁対向部には複数枚の円形の半
導体ウエハWを垂直状態で平行に且つ回転可能に収容す
るための溝18が形成され、底部には半導体ウエハWの
配列方向である前後方向に連続した開口部19が形成さ
れている。前記半導体ウエハWの周縁部には整列用の切
欠部であるオリエンテーションフラット(以下、オリフ
ラ部ともいう。)20が形成されており、半導体ウエハ
Wはそのオリフラ部20が所定方向(実施例では下方)
に向くように後述の整列機構34によって整列されるよ
うになっている。
【0023】前記載置台10の上面にはキャリア7の底
部両側部を位置決めするための位置決め部材21が取付
けられ、載置台10の搬出入口8側とは反対側の前縁部
には図5ないし図6に示すようにキャリア7の前端部7
aを位置決めすると共に姿勢変換されたキャリア7の下
部(前端部7a)を受けるための受部22が設けられて
いる。この受部22は後述の搬送機構51によるキャリ
ア7の支持を許容するために姿勢変換されたキャリア7
の下部両側部を支持するようになっており、載置台10
の後縁部に沿って連続した前部クランプバー23上に設
けられている。この前部クランプバー23は、載置台1
0の下面両側に配設した一対のガイド24及びガイドロ
ッド25を介して載置台10の前縁部から前後方向に移
動可能に設けられ、載置台10の下面中央部には前部ク
ランプバー23を前後方向に駆動するエアシリンダ26
が設けられている。
【0024】載置台10上の後縁部にはキャリア7の後
端部に当接して前記受部22との間でキャリア7を前後
からクランプするクランプ部材27が各キャリアに対し
て2個ずつ載置台10の貫通穴28から延出して配置さ
れている。これらクランプ部材17は載置台の下面にブ
ラケット29を介して回動可能に支持された後部クラン
プバー30上に設けられ、載置台10の下面中央部には
この後部クランプバー30を前後方向に回動するエアシ
リンダ31が設けられている。
【0025】また、載置台10上の後縁部にはキャリア
7内における全ての半導体ウエハWのオリフラ部20が
下方に向いているか否か、すなわち整列しているか否か
を検知する光学式の整列確認センサ32が設けられてい
る。また、前記載置台10にはキャリア7の底部開口部
19と対応する開口部33が形成され、載置台10の下
部にはその開口部33から上方へ延出して半導体ウエハ
Wの整列を行う整列機構34及び半導体ウエハWを検知
する光学式の検知器(以下、ウエハセンサともいう。)
35が昇降可能に設けられている。
【0026】これら整列機構34及びウエハセンサ35
としては、例えば特開平4−30554号公報に記載さ
れているような公知のものが適用可能である。すなわ
ち、整列機構34は、図5ないし図7に示すように支持
枠36上に前記オリフラ部20の幅間隔で回転可能に設
けられ、半導体ウエハWを支持する複数の環状溝37a
を有する左右一対の回転ローラ37と、これら回転ロー
ラ37をベルト38を介して同一方向に回転駆動するモ
ータ39と、回転ローラ37の両側に配設されたウエハ
ガイド(被処理体ガイド)40とを備えている。
【0027】前記支持枠36は載置台10の下面に設け
た基枠41に昇降ガイド42を介して昇降可能に支持さ
れ、基枠41にはその支持枠36を昇降させるエアシリ
ンダ43が設けられている。この整列機構34は、エア
シリンダ43により上昇して回転ローラ37で半導体ウ
エハWを支持し、この半導体ウエハWを回転させ、その
オリフラ部20が回転ローラ37上に位置して半導体ウ
エハWの周縁部がウエハガイド40と接触することによ
り、オリフラ部20と回転ローラ37との間に隙間が生
じて半導体ウエハWの回転が止まり、これにより半導体
ウエハWを整列させるように構成されている。
【0028】前記回転ローラ37間に前記ウエハセンサ
35が設けられている。このウエハセンサ35は、図8
に示すように櫛歯状に形成されており、その櫛歯の対向
壁部に設けた投光素子44と受光素子45により半導体
ウエハWの有無を検知するように構成されている。前記
載置台10の下部には載置台10の下面に設けられた整
列機構34等を覆うために支軸14を中心とする曲面状
に例えばステンレススチールにより形成されたカバー4
6が取付けられ、このカバー46及び載置台10には載
置台10の上方から下方へ流れるクリーンエアの気流を
通過させるための多数の通気孔47,48が形成されて
いる。
【0029】そして、姿勢変換機構9の上方領域には姿
勢変換されたキャリア7を複数個収容する棚状の収容部
49が設けられと共に、熱処理炉2側には前記キャリア
7を半導体ウエハWの移載のために載置する移載部50
が設けられ、収容部49と移載部50との間にはキャリ
ア7の搬送を行う搬送機構51が、移載部50とローデ
ィグエリアのウエハボート5との間には半導体ウエハW
の移載を行う移載機構52がそれぞれ設けられている。
【0030】本実施例の収容部49は前記載置台10の
前縁部と平行に走行可能に設けられた搬送機構51の走
行空間部を挟んで前後に設けられ、前方の収容部49A
には左右及び上下に計12個のキャリア7を、後方の収
容部49Bには左右及び上下に計4個のキャリア7をそ
れぞれ収容保管できるように構成されている。また、本
実施例の移載部50は前方の収容部49Aの下方に配置
され、キャリア7を上下に2個載置できるように構成さ
れている。
【0031】前記搬送機構51は、支柱53を有する走
行部54と、その支柱53に昇降可能に設けられた昇降
フレーム55と、この昇降フレーム55に水平方向に屈
伸可能に設けられてキャリア7の下部を支持する搬送ア
ーム56とを備えている。この搬送機構51は、載置台
10と収容部49との間、収容部49と移載部50との
間、及び載置台10と移載部50との間でキャリア7の
受取り受渡しができるように構成されている。
【0032】また、前記移載機構52は、図10に示す
ように昇降可能に設けられた昇降フレーム57と、この
昇降フレーム57上に水平回動可能に設けられた矩形の
回動フレーム58と、この回動フレーム58上にその長
手方向に沿って往復移動可能に設けられた移動体59
と、この移動体59の移動方向一端に設けられ、複数枚
例えば5枚程度の半導体ウエハWを上下方向に適宜間隔
で支持する平板状の移載アーム60とを備えている。こ
の移載機構52は、処理前の半導体ウエハWを移載部5
0のキャリア7内から順次取り出してウエハボート5に
移載し、また、処理後の半導体ウエハWをウエハボート
5から順次取り出してキャリア7内に移載するように構
成されている。なお、前記移載機構52における各移載
アーム60の基部一側部には図11に示すように移載ア
ーム60上に支持された半導体ウエハWの上下位置で対
峙する投光素子61と受光素子62からなるウエハセン
サ63が設けられ、半導体ウエハWの有無を検知できる
ようになっている。
【0033】次に、実施例の作用及びキャリア7の搬送
処理方法について説明する。先ず、キャリア7を例えば
搬送ロボット等により処理装置の搬出入口8から姿勢変
換機構9の載置台10上に2個ずつ載置する。そして、
この載置台10上においてキャリア7内の半導体ウエハ
Wを整列機構34により所定方向に整列させると共にウ
エハセンサ35により半導体ウエハWの有無及び枚数を
検知する。
【0034】次いで、受部22の後退移動によりキャリ
ア7を位置決めすると共にクランプ部材27との間でキ
ャリア7をクランプし、エアシリンダ12の駆動により
図9に示すように載置台10と共にキャリア7をその側
面領域内の回転中心X位置の支軸14を支点として90
度回動させて半導体ウエハWが垂直から水平になるよう
に姿勢変換する。この姿勢変換によりキャリア7が受部
22に支持され、クランプ部材27が後退してキャリア
7のクランプを解除する。このキャリア7を搬送機構5
1により収容部49へ搬送し、以上の動作を繰り返して
所望個数のキャリア7を収容部49に収容する。
【0035】しかる後、順次収容部49のキャリア7を
搬送機構51により移載部50に搬送し、移載機構52
によりこのキャリア7内の半導体ウエハWをローディン
グエリアに降ろされているウエハボート5に移載する。
この場合、空になったキャリア7は搬送機構51により
順次収容部49へ戻される。
【0036】そして、所望枚数の半導体ウエハWの移載
が終了すると、昇降機構4によりウエハボート5及び保
温筒6を熱処理炉2内に搬入すると共に炉口を蓋体3で
閉じ、所定時間、所定温度、所定雰囲気で所望の熱処理
を実施し、熱処理が終了すると、ウエハボート5を熱処
理炉2内からローディングエリアへ搬出する。なお、処
理後の半導体ウエハWは冷却後、前記とは逆の手順で順
次ウエハボート5からキャリア7内に移載され、そのキ
ャリア7は収容部49に搬送されて保管され、その後、
姿勢変換機構9の載置台10を介して搬出入口8から処
理室1外へ搬出される。
【0037】このようにキャリア7を処理室1内の搬出
入口8の近傍でキャリア7の側面領域内の回転中心X回
りに回動して姿勢変換するため、図9に示すようにキャ
リア7を張り出し量の少ない最少半径及び最少移動量の
回動軌跡で、しかも載置台110の上方のスペースを利
用して姿勢変換することができる。従って、キャリア7
の姿勢変換を迅速に行え、姿勢変換時のキャリア7と搬
送機構51との干渉を避けるためのスペースSを縮小で
きると共に、姿勢変換されたキャリア7を上方の収容部
49に搬送する搬送距離及び搬送時間の短縮が図れ、装
置の小型化及び処理効率の向上が図れる。また、キャリ
ア7を載置した載置台10が支持部であるスイングアー
ム11によりキャリア7の側面領域内に設定した回転中
心X回りに回動可能に支持されて、搬出入口8側に垂直
に立上がるように駆動部であるエアシリンダ12により
回動され、姿勢変換されたキャリア7の下部が受部22
により支持されるため、キャリア7の姿勢変換を簡単な
構成で確実に行うことができる。
【0038】そして、載置台10にはキャリア7内の半
導体ウエハWを所定方向に整列させる整列機構34が設
けられているため、載置台10を下方の空きスペースに
回動させてキャリアの姿勢変換を行うようし、空きスペ
ースの下方から昇降機構により整列機構を載置台上に昇
降させるようにした従来の処理装置と異なり、装置の小
型化が図れると共に、載置台10の下方のスペースを例
えばコントローラの設置等に有効に利用することができ
る。更に、載置台10にはキャリア7内の半導体ウエハ
Wを検知するウエハセンサ35が設けられているため、
キャリア7内の半導体ウエハWの有無及び枚数を検知す
ることができ、半導体ウエハWの処理枚数等を容易に管
理することができる。
【0039】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施
が可能である。例えば、整列機構34としては、半導体
ウエハWに形成されたオリフラ部20ではなく、ノッチ
等の切欠部を整列させるものであってもよい。また、整
列機構34及びウエハセンサ35は必ずしも必要とされ
るものではなく、必要に応じて載置台10に設ければよ
い。被処理体としては、半導体ウエハW以外に、例えば
LCD基板等が適用可能である。
【0040】前記実施例では一旦、姿勢変換機構9の載
置台10から収容部49にキャリア7を収容してから移
載部50に搬送するようにしたが、半導体ウエハWの移
載を平行して行うために前記収容部49への搬送と平行
して適宜姿勢変換機構9の載置台10から移載部50に
直接キャリア7を搬送するようにしてもよい。
【0041】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果が得られる。
【0042】(1)請求項1記載の処理装置によれば、
姿勢変換機構によりキャリアをその側面領域内の回転中
心回りに回動されて、被処理体が垂直から水平になるよ
うに姿勢変換されるため、キャリアを張り出し量の少な
い最少半径及び最少移動量の回転軌跡で迅速に姿勢変換
することができ、装置の小型化及び処理効率の向上が図
れる。特に、前記載置台には姿勢変換された前記キャリ
アの下部を受ける受部が載置台の前後方向に移動可能に
設けられているため、受部の後退移動によりキャリアの
前端部を位置決めすることができると共に、姿勢変換さ
れたキャリアの下部を受部により支持することができ
る。
【0043】(2)請求項6または7記載の処理方法
よれば、キャリアを張り出し量の少ない最少半径及び最
少移動量の回転軌跡で迅速に姿勢変換して迅速に搬送す
ることができるため、処理時間の短縮化及び処理効率の
向上が図れる。
【0044】
【0045】
【0046】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す処理装置の断面図であ
る。
【図2】同処理装置の処理室内の概略的構成を示す斜視
図である。
【図3】姿勢変換機構の側面図である。
【図4】同姿勢変換機構の正面図である。
【図5】同姿勢変換機構における載置台の平面図であ
る。
【図6】同載置台の側断面図である。
【図7】同載置台に設けられた整列機構及びウエハセン
サを示す断面図である。
【図8】ウエハセンサの部分的拡大側面図である。
【図9】姿勢変換された載置台の側面図である。
【図10】移載機構の斜視図である。
【図11】同移載機構に設けられたウエハセンサの構成
を示す側面図である。
【符号の説明】
W 半導体ウエハ(被処理体) X 回転中心 1 処理室 2 熱処理炉 5 ウエハボート(被処理体保持具) 7 キャリア 8 搬出入口 9 姿勢変換機構 10 載置台 11 スイングアーム(支持部) 12 エアシリンダ(駆動部) 22 受部 34 整列機構 35 ウエハセンサ(検知器) 49 収容部 51 搬送機構 52 移載機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菊池 寿 岩手県江刺市岩谷堂字松長根52番地 東 京エレクトロン東北株式会社 東北事業 所内 (56)参考文献 特開 平5−90388(JP,A) 特開 平5−267432(JP,A) 特開 平5−338732(JP,A) 特開 平5−343495(JP,A) 特開 平5−343499(JP,A) 特開 平6−177224(JP,A) 特開 平7−117812(JP,A) 特開 平7−221159(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数枚の被処理体が垂直に収容されたキ
    ャリアの搬出入口を有し、前記被処理体を熱処理する縦
    型の熱処理炉を収容した処理室と、この処理室内の前記
    搬出入口近傍に設けられ、前記キャリアを被処理体が垂
    直から水平になるように姿勢変換する姿勢変換機構と、
    この姿勢変換機構の上方に設けられ、姿勢変換された複
    数個のキャリアを収容する収容部と、この収容部と前記
    姿勢変換機構及び前記熱処理炉側との間でキャリアを搬
    送する搬送機構と、前記熱処理炉側に搬送されたキャリ
    アと熱処理炉に搬入搬出される被処理体保持具との間で
    被処理体を移載する移載機構とを備え 前記姿勢変換機
    構は前記キャリアを載置する載置台と、この載置台に載
    置されたキャリアの側面領域内に設定された回転中心を
    支点として載置台を回動可能に支持する支持部と、前記
    載置台を前記搬出入口側に垂直に立上がるように前記回
    転中心を支点として回動させる駆動部と、前記載置台に
    設けられ、姿勢変換された前記キャリアの下部を受ける
    受部とを有し この受部が載置台の前後方向に移動可能
    に設けられていることを特徴とする処理装置。
  2. 【請求項2】 前記載置台が、キャリアを平行に2個載
    置可能な横長平板状に形成されており、前記載置台の両
    側部の前記支持部が枠体の両側壁部に回動可能に支持さ
    れていることを特徴とする請求項1記載の処理装置。
  3. 【請求項3】 前記載置台には、前記キャリア内に収容
    された円形で周縁部に切欠部を有する複数枚の被処理体
    をキャリアの底部開口部から支持して回転を与える一対
    の回転ローラと、該回転ローラの両側に配設され、被処
    理体の切欠部が回転ローラ上に位置した時に被処理体の
    周縁部に接触することにより切欠部と回転ローラとの間
    に隙間を生じさせて被処理体の回転を停止させる被処理
    体ガイドとを有し、被処理体の切欠部を所定方向に整列
    させる整列機構が昇降可能に設けられていることを特徴
    とする請求項1記載の処理装置。
  4. 【請求項4】 前記回転ローラ間には、櫛歯状で、その
    櫛歯の対向壁部に設けた投光素子と受光素子により前記
    キャリア内の被処理体の有無を検知する検知器が設けら
    れていることを特徴とする請求項3記載の処理装置。
  5. 【請求項5】 前記載置台には、キャリアの後端部に当
    接して前記受部との 間でキャリアをクランプするクラン
    プ部材が設けられていることを特徴とする請求項1記載
    の処理装置。
  6. 【請求項6】 複数枚の被処理体が垂直に収容されたキ
    ャリアを、縦型の熱処理炉を収容した処理室の搬出入口
    から熱処理炉側に搬送処理するに際して、前記処理室内
    の搬出入口近傍で前記キャリアを載置台に載置し受部と
    クランプ部材との間でクランプする工程と、載置台と共
    にキャリアをその側面領域内の回転中心回りに回動させ
    て前記被処理体を垂直から水平にする姿勢変換工程と、
    キャリアのクランプを解除する工程と、姿勢変換された
    キャリアを前記搬出入口の上方領域に設けられた収容部
    に搬送する搬送工程とを備えたことを特徴とする処理方
    法。
  7. 【請求項7】 複数枚の被処理体が垂直に収容されたキ
    ャリアを、縦型の熱処理炉を収容した処理室の搬出入口
    から熱処理炉側に搬送処理するに際して、前記処理室内
    の搬出入口近傍で前記キャリアを載置台に載置し受部と
    クランプ部材との間でクランプする工程と、載置台と共
    にキャリアをその側面領域内の回転中心回りに回動させ
    て前記被処理体を垂直から水平にする姿勢変換工程と、
    前記キャリアのクランプを解除する工程と、姿勢変換さ
    れたキャリアを前記熱処理炉側に搬送する搬送工程とを
    備えたことを特徴とする処理方法。
JP8240094A 1994-03-29 1994-03-29 処理装置及び処理方法 Expired - Fee Related JP3273694B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8240094A JP3273694B2 (ja) 1994-03-29 1994-03-29 処理装置及び処理方法
US08/409,098 US5645419A (en) 1994-03-29 1995-03-23 Heat treatment method and device
SG1995000159A SG30321A1 (en) 1994-03-29 1995-03-24 Heat treatment method and device
EP95104581A EP0675523A3 (en) 1994-03-29 1995-03-28 Heat treatment method and device
KR1019950006860A KR100269414B1 (ko) 1994-03-29 1995-03-29 열처리방법 및 열처리장치
TW084103144A TW337597B (en) 1994-03-29 1995-03-31 A heat treatment and the processing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8240094A JP3273694B2 (ja) 1994-03-29 1994-03-29 処理装置及び処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07273165A JPH07273165A (ja) 1995-10-20
JP3273694B2 true JP3273694B2 (ja) 2002-04-08

Family

ID=13773551

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8240094A Expired - Fee Related JP3273694B2 (ja) 1994-03-29 1994-03-29 処理装置及び処理方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3273694B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6009890A (en) * 1997-01-21 2000-01-04 Tokyo Electron Limited Substrate transporting and processing system
US6079927A (en) * 1998-04-22 2000-06-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Automated wafer buffer for use with wafer processing equipment
JP6134173B2 (ja) * 2013-03-21 2017-05-24 東京エレクトロン株式会社 磁気アニール装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07273165A (ja) 1995-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100269414B1 (ko) 열처리방법 및 열처리장치
US6327794B2 (en) Processing method for substrate
US5055036A (en) Method of loading and unloading wafer boat
KR101109815B1 (ko) 종형 열처리 장치 및 그 종형 열처리 장치를 이용한 열처리방법
KR20020019414A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치를 이용한 반도체디바이스 제조 방법
KR100350693B1 (ko) 카세트 반송 기구
JP2008174361A (ja) 基板搬送装置
US4955775A (en) Semiconductor wafer treating apparatus
JP2008060513A (ja) 処理装置及び処理方法
JP3069575B2 (ja) 縦型熱処理装置
JP3965131B2 (ja) 基板処理装置
JP3570827B2 (ja) 処理装置
US5234528A (en) Vertical heat-treating apparatus
JP3273694B2 (ja) 処理装置及び処理方法
JP3380570B2 (ja) 搬送装置
JP4358690B2 (ja) 縦型熱処理装置及びその運用方法
JP2748155B2 (ja) 熱処理装置
JP2002164406A (ja) 処理装置
JP4495825B2 (ja) 半導体製造装置及び半導体製造方法
JP3260160B2 (ja) 板状体の配列ピッチ変換装置
JP3248654B2 (ja) 洗浄装置
JP2740848B2 (ja) 縦型熱処理装置
JP3592375B2 (ja) 半導体基板搬送装置及び搬送方法並びに半導体装置の製造方法
JP3332982B2 (ja) 基板処理システムおよびキャリア搬送装置
JP3102824B2 (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080201

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110201

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140201

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees