JPS6145804A - 半導体ウエハ搬送装置 - Google Patents
半導体ウエハ搬送装置Info
- Publication number
- JPS6145804A JPS6145804A JP16560484A JP16560484A JPS6145804A JP S6145804 A JPS6145804 A JP S6145804A JP 16560484 A JP16560484 A JP 16560484A JP 16560484 A JP16560484 A JP 16560484A JP S6145804 A JPS6145804 A JP S6145804A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- wafer
- carriers
- hand
- wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Pile Receivers (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の分野］
本発明は、半導体ウェハ搬送装置、特に、半導体ウェハ
を収納する複数個のキャリアからウェハを出し入れする
ハンドが最小限の領域で動作可能な様に、複数個のキャ
リヤをハンドの周囲に配置した半導体ウェハ搬送装置に
関するものである。
を収納する複数個のキャリアからウェハを出し入れする
ハンドが最小限の領域で動作可能な様に、複数個のキャ
リヤをハンドの周囲に配置した半導体ウェハ搬送装置に
関するものである。
［発明の背景”］
半導体ウェハ搬送装置とは、一般に、半導体ウェハ（以
下ウェハと呼ぶ）に対して加工又は測定を行なう他の装
置（以下本体と呼ぶ）に取付けられ、本体に対して、キ
ャリアに収納されているウェハを供給し、さらに、本体
から搬出された加工又は測定の終了したウェハをキャリ
アに収納するものである。
下ウェハと呼ぶ）に対して加工又は測定を行なう他の装
置（以下本体と呼ぶ）に取付けられ、本体に対して、キ
ャリアに収納されているウェハを供給し、さらに、本体
から搬出された加工又は測定の終了したウェハをキャリ
アに収納するものである。
従来のこの種のウェハ搬送装置は、第１図に示す様に、
通常、ウェハの供給キャリア及び収納キャリアが別なも
のであったが、近年のウェハの大型化、さらには自動化
のための多数キャリアの使用により、供給及び収納のた
めに２キヤリアを用いる事により生じるウェハ搬送装置
の大型化が無視出来ないものとなって来た。
通常、ウェハの供給キャリア及び収納キャリアが別なも
のであったが、近年のウェハの大型化、さらには自動化
のための多数キャリアの使用により、供給及び収納のた
めに２キヤリアを用いる事により生じるウェハ搬送装置
の大型化が無視出来ないものとなって来た。
そこで、上記問題点を解決する目的で第２図に示す様な
ウェハをキャリアに対して出し入れすることにより供給
、及び収納を１キヤリアで可能とする構成のウェハ搬送
装置が考案されたが、これは、ウェハをキャリアから引
き出す際に、複数のキャリア各々に対し、ウェハを引き
出す空領域が必要であったため、やはり無駄なスペース
が多かった。
ウェハをキャリアに対して出し入れすることにより供給
、及び収納を１キヤリアで可能とする構成のウェハ搬送
装置が考案されたが、これは、ウェハをキャリアから引
き出す際に、複数のキャリア各々に対し、ウェハを引き
出す空領域が必要であったため、やはり無駄なスペース
が多かった。
［発明の目的］
本発明は、上記従来例の欠点を除去する目的でなされた
ものであり、キャリアにウェハを出し入れする方式のウ
ェハ搬送装置において、無駄な領域を無くすのみでなく
、この事により、ウェハ搬送時間を短縮し、さらに、キ
ャリアの増設に対しても、容易に対応する事を可能なら
しめるものである。
ものであり、キャリアにウェハを出し入れする方式のウ
ェハ搬送装置において、無駄な領域を無くすのみでなく
、この事により、ウェハ搬送時間を短縮し、さらに、キ
ャリアの増設に対しても、容易に対応する事を可能なら
しめるものである。
［実施例の説明コ
以下に従来例及び本発明の実施例を述べる。
第１図は従来例の上面概略図であり、ウェハの供給、収
納を別々のキャリアを用いて行なうタイプのものである
。
納を別々のキャリアを用いて行なうタイプのものである
。
ここで、１は搬送装置、２は半導体ウェハに対して加工
又は測定を行なう本体、３は供給キャリア、４は収納キ
ャリア、５は供給キャリア３から出されたウェハ、６は
収納キャリア４に入れられるウェハである。この図から
も明らかな様に、１キヤリア分の処理に２キャリア分の
スペースが必要である。
又は測定を行なう本体、３は供給キャリア、４は収納キ
ャリア、５は供給キャリア３から出されたウェハ、６は
収納キャリア４に入れられるウェハである。この図から
も明らかな様に、１キヤリア分の処理に２キャリア分の
スペースが必要である。
第２図は第１図の装置を改良した伯の従来例の上面概略
図であり、ウェハの供給及び収納を同一キャリアに対し
て行なうタイプのものである。
図であり、ウェハの供給及び収納を同一キャリアに対し
て行なうタイプのものである。
ここで、１は搬送装置、２は半導体ウェハに対して加工
又は測定を行なう本体、１１．１２．１３は各々ウェハ
を供給かつ収納するキャリア、１４はウェハ、１５はウ
ェハ１４をキャリア１１（または１２．１３）から引き
出し、本体２に供給し、または本体２から搬出されたウ
ェハ１４をキャリア１１（又は１２．１３）に押し入れ
るハンドである。
又は測定を行なう本体、１１．１２．１３は各々ウェハ
を供給かつ収納するキャリア、１４はウェハ、１５はウ
ェハ１４をキャリア１１（または１２．１３）から引き
出し、本体２に供給し、または本体２から搬出されたウ
ェハ１４をキャリア１１（又は１２．１３）に押し入れ
るハンドである。
同図において、ハンド１５は本体２に供給すべきウェハ
が入っているキャリアの所まで移動しく上下方向移動も
含む）、ウェハを引き出す動作を行っている。この時ウ
ェハをキャリアから引き出すためには、引き出したウェ
ハを位置させるスペースが必要となる。また、この事は
ウェハをキャリアに収納する場合でも同じである。
が入っているキャリアの所まで移動しく上下方向移動も
含む）、ウェハを引き出す動作を行っている。この時ウ
ェハをキャリアから引き出すためには、引き出したウェ
ハを位置させるスペースが必要となる。また、この事は
ウェハをキャリアに収納する場合でも同じである。
ところで、上述の搬送装置においては、各々のキャリア
に対して、必要となる空スペースが各々別々であったた
めに、無駄なスペースが多く、そ−３＝ れがために搬送装置が必要以上に大きくなってしまい、
また、搬送装置の動作時間が長くなっていた。
に対して、必要となる空スペースが各々別々であったた
めに、無駄なスペースが多く、そ−３＝ れがために搬送装置が必要以上に大きくなってしまい、
また、搬送装置の動作時間が長くなっていた。
以上の従来例の欠点を除去する目的でなされたのが本発
明である。
明である。
第３図に本発明の一実施例に係るウェハ搬送装置の上面
概略図を示す。
概略図を示す。
同図において、１は搬送装置、２は半導体ウェハに対し
て加工又は測定を行なう本体、２１．２２は各々ウェハ
を供給かつ収納するキャリア、２３はウェハ、２４はウ
ェハをキャリア２１（または２２）カラ引き出して本体
２に供給し、または本体２から搬出されたウェハ２３を
キャリア２１（又は２２）に押し入れるハンドである。
て加工又は測定を行なう本体、２１．２２は各々ウェハ
を供給かつ収納するキャリア、２３はウェハ、２４はウ
ェハをキャリア２１（または２２）カラ引き出して本体
２に供給し、または本体２から搬出されたウェハ２３を
キャリア２１（又は２２）に押し入れるハンドである。
同図において、ハンド２４は本体２に供給すべきウェハ
が入っているキャリア２１の特定位置まで上下動により
移動し、ウェハ２３を引き出す動作を行なう。この後、
ハンド２４は最上位置まで上昇し、さらに、９０°回転
し、さらにハンドを伸ばす事によりウェハ２３を本体２
に供給する。なお、本体２からのウェハ２３の搬出動作
は上述動作の逆となっている。また、キャリア２２に対
して、ウェハを出し入れする場合は、ハンド２４がキャ
リア２１に対してウェハを出し入れする場合に対し、１
８０°回転した状態となる。
が入っているキャリア２１の特定位置まで上下動により
移動し、ウェハ２３を引き出す動作を行なう。この後、
ハンド２４は最上位置まで上昇し、さらに、９０°回転
し、さらにハンドを伸ばす事によりウェハ２３を本体２
に供給する。なお、本体２からのウェハ２３の搬出動作
は上述動作の逆となっている。また、キャリア２２に対
して、ウェハを出し入れする場合は、ハンド２４がキャ
リア２１に対してウェハを出し入れする場合に対し、１
８０°回転した状態となる。
以上説明した様に、本発明の搬送装置においては、ウェ
ハをキャリアから引き出すために必要な空スペースが、
２キヤリアつまりキャリア２１．２２に対して共通とな
っているため、無駄なスペースを必要としてない。
ハをキャリアから引き出すために必要な空スペースが、
２キヤリアつまりキャリア２１．２２に対して共通とな
っているため、無駄なスペースを必要としてない。
なお、本発明の拡張として、次の様な搬送装置も容易に
実現可能である。
実現可能である。
［変形例の説明］
ａ）第４図に示す様なキャリアの増設
置〜２４は第３図と共通のものである。また３０は直線
型キャリア増設ユニット、３１．３２．３３は増設キャ
リアである。
型キャリア増設ユニット、３１．３２．３３は増設キャ
リアである。
ここで、ハンド２４はキャリア３１に対してウェハ２３
の引き出し、押し入れを行なう。キャリア３１に収納さ
れているウェハの処理が終了するとキャリア増設ユニッ
ト３０は、図中、上下方向に移動する事によりキャリア
３２又はキャリア３３をキャリア３１があった場所に位
置させ、キャリア３２又はキャリア３３内のウェハをハ
ンド２４が操作可能とさせている。
の引き出し、押し入れを行なう。キャリア３１に収納さ
れているウェハの処理が終了するとキャリア増設ユニッ
ト３０は、図中、上下方向に移動する事によりキャリア
３２又はキャリア３３をキャリア３１があった場所に位
置させ、キャリア３２又はキャリア３３内のウェハをハ
ンド２４が操作可能とさせている。
ｂ）第５図に示す様なキャリアの増設
置〜２１は第３図と同じものである。また４０は回転型
キャリア増設ユニット４１．４２．４３．４４は増設キ
ャリアである。
キャリア増設ユニット４１．４２．４３．４４は増設キ
ャリアである。
動作としては第４図とほぼ同様であるが、増設キャリア
が回転型である点が異なる。
が回転型である点が異なる。
なお第３図、第４図のキャリアの数は図示の数に限定さ
れるものではない。
れるものではない。
［発明の効果］
以上、説明したように、半導体ウェハをキャリアから出
し入れするハンドの周囲にキャリアを配置するという簡
単な構造を用いる事により以下の様な大きな効果がある
。
し入れするハンドの周囲にキャリアを配置するという簡
単な構造を用いる事により以下の様な大きな効果がある
。
ａ）ウェハをキャリアに引き出し、または押し入れる際
の無駄スペースが最小限で済む。
の無駄スペースが最小限で済む。
ｂ）無駄スペースが少ないためウェハの搬送距離が短く
なり、搬送装置の高速動作が可能となる。
なり、搬送装置の高速動作が可能となる。
Ｃ）必要に応じてキャリアの増設が容易に可能である。
第１図は従来の搬送装置の上面概略図、第２図は第１図
の搬送装置の改良例の上面概略図、第３図は本発明の一
実施例の上面概略図、第４図及び第５図はそれぞれ本発
明の変形例の上面概略図である。 第１図において、１は搬送装置、２は本体、３は供給キ
ャリア、４は収納キャリア、５，６はウェハである。 第２図において、１は搬送装置、２は本体、１１゜１２
、１３は供給・収納キャリア、１４はウェハ、１５はハ
ンドである。 第３図中、１は搬送装置、２は本体、２１．２２は供給
・収納キャリア、２３はウェハ、２４はハンドである。 また、第４図及び第５図において、１〜２４は第３図と
共通であり、第４図における３０は直線型キャリア増設
ユニット、３１．３２．３３は増設キャリアである。ま
た、第５図における４４は回転型キャリア増設ユニット
４１．４２．４３．４４は増設キャリアである。
の搬送装置の改良例の上面概略図、第３図は本発明の一
実施例の上面概略図、第４図及び第５図はそれぞれ本発
明の変形例の上面概略図である。 第１図において、１は搬送装置、２は本体、３は供給キ
ャリア、４は収納キャリア、５，６はウェハである。 第２図において、１は搬送装置、２は本体、１１゜１２
、１３は供給・収納キャリア、１４はウェハ、１５はハ
ンドである。 第３図中、１は搬送装置、２は本体、２１．２２は供給
・収納キャリア、２３はウェハ、２４はハンドである。 また、第４図及び第５図において、１〜２４は第３図と
共通であり、第４図における３０は直線型キャリア増設
ユニット、３１．３２．３３は増設キャリアである。ま
た、第５図における４４は回転型キャリア増設ユニット
４１．４２．４３．４４は増設キャリアである。
Claims (1)
- ウェハを収納する複数のキャリアからウェハを出し入れ
するためのハンドを有するウェハ搬送装置であつて、上
記キャリアからウェハを出し入れする際に必要なスペー
スを最小にするため上記搬送装置が各キャリア共通の使
用位置に配置されることを特徴とする半導体ウェハ搬送
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16560484A JPS6145804A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 半導体ウエハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16560484A JPS6145804A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 半導体ウエハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6145804A true JPS6145804A (ja) | 1986-03-05 |
Family
ID=15815509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16560484A Pending JPS6145804A (ja) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | 半導体ウエハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6145804A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0851139A (ja) * | 1990-03-30 | 1996-02-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JPH08227930A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 製造装置及び製造方法 |
| JPH08227929A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JP2015046646A (ja) * | 2014-12-12 | 2015-03-12 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | キャリア移載促進装置 |
-
1984
- 1984-08-09 JP JP16560484A patent/JPS6145804A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227930A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 製造装置及び製造方法 |
| JPH08227929A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JPH0851139A (ja) * | 1990-03-30 | 1996-02-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JP2015046646A (ja) * | 2014-12-12 | 2015-03-12 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | キャリア移載促進装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5100502A (en) | Semiconductor wafer transfer in processing systems | |
| US6484415B2 (en) | Vacuum processing apparatus | |
| JPS636857A (ja) | ウエ−ハ移し替え装置 | |
| WO1998036444A1 (en) | Device for processing semiconductor wafers | |
| US20070158291A1 (en) | Reticle storage pod (rsp) transport system utilizing foup adapter plate | |
| KR20090120943A (ko) | 진공처리시스템, 진공처리시스템에 사용되는 버퍼모듈 및진공처리시스템의 트레이 이송방법 | |
| TW360898B (en) | Semiconductor fabricating apparatus, method for modifying positional displacements of a wafer in a wafer cassette within the semiconductor fabricating apparatus and method for transferring the wafer cassette | |
| ATE382023T1 (de) | Durchsatzverbesserung für einzel-wafer-reaktor | |
| CN105590881A (zh) | 包含将沉积腔室与处理腔室分开的隔离区域的处理系统 | |
| KR100504673B1 (ko) | 반도체 또는 액정웨이퍼 낱장반송 및 이재 시스템 | |
| JPS6145804A (ja) | 半導体ウエハ搬送装置 | |
| JPS6169966A (ja) | 真空処理装置 | |
| JPH0697262A (ja) | 半導体ウエハ搬送装置 | |
| JP2003072916A (ja) | 保管装置 | |
| JP2002237512A (ja) | ウエハー枚葉搬送用コンベヤの移載装置 | |
| JPH06140492A (ja) | クラスタ装置 | |
| JP3795134B2 (ja) | ウエハカセット搬送システム | |
| JPH02271643A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JPS62131455A (ja) | イオン処理装置用エンドステ−シヨン | |
| JP2539472B2 (ja) | 被処理物収納部支持機構 | |
| JPS6227248A (ja) | 給送装置 | |
| JPH04304372A (ja) | 多室構造型真空処理装置 | |
| KR20040040624A (ko) | 트레이를 이용한 반도체 패키지 이송 시스템 | |
| JP2827730B2 (ja) | 縦型減圧ｃｖｄ装置 | |
| JPH02307241A (ja) | ウェハー搬送装置 |