JP2947380B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置Info
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- Japan
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- cassette
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 42
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
- H01J37/32743—Means for moving the material to be treated for introducing the material into processing chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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-
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はロボットによってカセッ
トと反応チャンバー(ウェハ保持具)との間でウェハの
受け渡しを行なうプラズマ処理装置に関する。
トと反応チャンバー(ウェハ保持具)との間でウェハの
受け渡しを行なうプラズマ処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンウェハ表面にエッチングやアッ
シング等の処理を自動的に行なうプラズマ処理装置とし
て、未処理のウェハを上下方向に離間して多数枚収納し
たカセットを待機位置から搬送ラインに沿って移載位置
まで搬送し、次いでカセットごと載置台に移し、この載
置台上に固定されたカセットからロボットによってウェ
ハを1枚づつ或いは複数枚づつウェハ保持具に移し換
え、このウェハ保持具ごとウェハを反応チャンバー内に
入れて所定の処理を行なうようにしたものがある。
シング等の処理を自動的に行なうプラズマ処理装置とし
て、未処理のウェハを上下方向に離間して多数枚収納し
たカセットを待機位置から搬送ラインに沿って移載位置
まで搬送し、次いでカセットごと載置台に移し、この載
置台上に固定されたカセットからロボットによってウェ
ハを1枚づつ或いは複数枚づつウェハ保持具に移し換
え、このウェハ保持具ごとウェハを反応チャンバー内に
入れて所定の処理を行なうようにしたものがある。
【0003】そして、上記のウェハの移し換えはカセッ
トは固定したまま、ロボットのアームの動きのみによっ
て行なっている。即ち、ロボットのアームが伸びてカセ
ット内の最下段のウェハをロボットのハンド上に載せ、
アームを縮めて所定角度(180°)水平回転し、再び
アームを伸してウェハ保持体内にハンドを差し入れてウ
ェハを保持体に受け渡し、この後アームが縮んで所定角
度水平回転するとともに一段分アームが上昇して同様な
動きを繰り返すことで全部のウェハを移し換えるように
している。
トは固定したまま、ロボットのアームの動きのみによっ
て行なっている。即ち、ロボットのアームが伸びてカセ
ット内の最下段のウェハをロボットのハンド上に載せ、
アームを縮めて所定角度(180°)水平回転し、再び
アームを伸してウェハ保持体内にハンドを差し入れてウ
ェハを保持体に受け渡し、この後アームが縮んで所定角
度水平回転するとともに一段分アームが上昇して同様な
動きを繰り返すことで全部のウェハを移し換えるように
している。
【0004】また、上記のカセットはプラスチックの一
体成形品で、その構造は図5に示すように、底板100
上に平行な2枚の側板101,101を立設し、これら
側板101の内側面にウェハWの周縁部が入り込む溝1
02…を形成している。
体成形品で、その構造は図5に示すように、底板100
上に平行な2枚の側板101,101を立設し、これら
側板101の内側面にウェハWの周縁部が入り込む溝1
02…を形成している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプラズ
マ処理装置においては、載置台に固定したカセットの側
板の延長線上に反応チャンバーが位置していない場合が
多く、特に反応チャンバーを2つ設けたプラズマ処理装
置にあっては、側板の延長線と反応チャンバーとの位置
はズレることになる。
マ処理装置においては、載置台に固定したカセットの側
板の延長線上に反応チャンバーが位置していない場合が
多く、特に反応チャンバーを2つ設けたプラズマ処理装
置にあっては、側板の延長線と反応チャンバーとの位置
はズレることになる。
【0006】一方、ロボットのハンドがカセット内に進
入する際には、側板とハンドとが干渉しないような動き
としなければならない。その結果、ロボットとカセット
との間でのウェハ授受の動きと、ロボットとウェハ保持
具との間でのウェハ授受の動きとが対象的な動きとなら
ず、このためロボットの構造が極めて複雑なものとな
り、受け渡しの時間も短縮できない。
入する際には、側板とハンドとが干渉しないような動き
としなければならない。その結果、ロボットとカセット
との間でのウェハ授受の動きと、ロボットとウェハ保持
具との間でのウェハ授受の動きとが対象的な動きとなら
ず、このためロボットの構造が極めて複雑なものとな
り、受け渡しの時間も短縮できない。
【0007】また、搬送ラインの向きを換えたり或いは
搬送ラインにカセットをセットする際にカセットの向き
を反応チャンバーに向けるようにすれば、上記の不利は
解消できるが、反応チャンバーが2つ以上ある場合には
このような手段は採れない。
搬送ラインにカセットをセットする際にカセットの向き
を反応チャンバーに向けるようにすれば、上記の不利は
解消できるが、反応チャンバーが2つ以上ある場合には
このような手段は採れない。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、搬送ラインからウェハカセットを受け取る載置
台を固定せず、搬送ラインと直交する方向と反応チャン
バーを向く方向との間で回動可能とした。
発明は、搬送ラインからウェハカセットを受け取る載置
台を固定せず、搬送ラインと直交する方向と反応チャン
バーを向く方向との間で回動可能とした。
【0009】
【作用】搬送ラインを走行してきたカセットは移載位置
において載置台上に移されて固定される。次いで載置台
が水平面内で反応チャンバーに向く方向まで回動し、そ
の結果カセットの側板の延長線上に反応チャンバーが位
置することとなる。
において載置台上に移されて固定される。次いで載置台
が水平面内で反応チャンバーに向く方向まで回動し、そ
の結果カセットの側板の延長線上に反応チャンバーが位
置することとなる。
【0010】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図1は本発明に係るプラズマ処理装置の全体
平面図であり、プラズマ処理装置は本体1に沿ってベル
トコンベア等からなる搬送ライン2が設けられ、また本
体1は搬送ライン2に沿って配置された2つのカセット
載置台3,3、これらカセット載置台3,3に対応して
配置された2つの反応チャンバー4,4及びこれらカセ
ット載置台3,3と反応チャンバー4,4の中間位置に
設けられる移載ロボット5からなる。
説明する。図1は本発明に係るプラズマ処理装置の全体
平面図であり、プラズマ処理装置は本体1に沿ってベル
トコンベア等からなる搬送ライン2が設けられ、また本
体1は搬送ライン2に沿って配置された2つのカセット
載置台3,3、これらカセット載置台3,3に対応して
配置された2つの反応チャンバー4,4及びこれらカセ
ット載置台3,3と反応チャンバー4,4の中間位置に
設けられる移載ロボット5からなる。
【0011】搬送ライン2は待機ステーションS1から
未処理のウェハWを収納したカセット6を移載位置S
2,S2まで搬送し、この移載位置S2においてカセッ
ト6を前記載置台3との間で授受する。
未処理のウェハWを収納したカセット6を移載位置S
2,S2まで搬送し、この移載位置S2においてカセッ
ト6を前記載置台3との間で授受する。
【0012】反応チャンバー4は合成石英にて形成さ
れ、下方にはウェハ保持具7が設けられている。このウ
ェハ保持具は合成石英からなる4本の支柱の内側部にウ
ェハWの周縁部が嵌り込む溝が多数形成されるととも
に、昇降動自在とされ、上昇限の位置で反応チャンバー
4内に入り込んで反応チャンバー4の下面開口を閉塞す
る。
れ、下方にはウェハ保持具7が設けられている。このウ
ェハ保持具は合成石英からなる4本の支柱の内側部にウ
ェハWの周縁部が嵌り込む溝が多数形成されるととも
に、昇降動自在とされ、上昇限の位置で反応チャンバー
4内に入り込んで反応チャンバー4の下面開口を閉塞す
る。
【0013】移載ロボット5は垂直軸8を中心として多
関節アーム9が水平面内で回動可能とされ、アーム9の
先端にはウェハWを載せるハンド10が設けられてい
る。
関節アーム9が水平面内で回動可能とされ、アーム9の
先端にはウェハWを載せるハンド10が設けられてい
る。
【0014】次に図2乃至図4に基づき載置台3の詳細
につき説明する。ここで図2は載置台の平面図、図3は
図2のA−A線断面図、図4は図3のB方向矢視図であ
り、カセット載置台3はベース11に中空の支柱12を
立設し、この支柱12内にモータ13にて回転せしめら
れるスクリューシャフト14を配置し、また支柱12の
側壁に設けたレール15に昇降部材16を係合せしめる
とともに、昇降部材16に取り付けたナット17を前記
スクリューシャフト14に螺合し、スクリューシャフト
14の回転により昇降部材16が昇降動するようにして
いる。
につき説明する。ここで図2は載置台の平面図、図3は
図2のA−A線断面図、図4は図3のB方向矢視図であ
り、カセット載置台3はベース11に中空の支柱12を
立設し、この支柱12内にモータ13にて回転せしめら
れるスクリューシャフト14を配置し、また支柱12の
側壁に設けたレール15に昇降部材16を係合せしめる
とともに、昇降部材16に取り付けたナット17を前記
スクリューシャフト14に螺合し、スクリューシャフト
14の回転により昇降部材16が昇降動するようにして
いる。
【0015】昇降部材16の下面にはギヤボックス18
を取り付け、このギヤボックス18外側に固着したモー
タ19の回転を駆動プーリ20、タイミングベルト21
及び被動プーリ22を介してギヤボックス18内のウォ
ーム23に伝達し、更にウォーム23の回転をこれと噛
合するウォームギヤ24に伝達し、ウォームギヤ24の
軸25を回転せしめるようにしている。
を取り付け、このギヤボックス18外側に固着したモー
タ19の回転を駆動プーリ20、タイミングベルト21
及び被動プーリ22を介してギヤボックス18内のウォ
ーム23に伝達し、更にウォーム23の回転をこれと噛
合するウォームギヤ24に伝達し、ウォームギヤ24の
軸25を回転せしめるようにしている。
【0016】軸25の上端は昇降部材15に形成した開
口26から突出し、この上端にプレート27がネジ止め
され、このプレート27の下面にはストッパ28が取り
付けられ、モータ19の駆動によりギヤ列を介してプレ
ート27が所定角度水平回転した時にストッパ28が昇
降部材15に取り付けたリミットスイッチ29に当接し
てモータ19への通電を遮断してプレート27の回動を
停止する。そして本発明にあってはこの停止した位置に
おいてプレート27が反応チャンバー4の方向を向くよ
うに設定している。
口26から突出し、この上端にプレート27がネジ止め
され、このプレート27の下面にはストッパ28が取り
付けられ、モータ19の駆動によりギヤ列を介してプレ
ート27が所定角度水平回転した時にストッパ28が昇
降部材15に取り付けたリミットスイッチ29に当接し
てモータ19への通電を遮断してプレート27の回動を
停止する。そして本発明にあってはこの停止した位置に
おいてプレート27が反応チャンバー4の方向を向くよ
うに設定している。
【0017】また、プレート27には開口30が形成さ
れ、この開口30からプレート27上に載置されたカセ
ット6内にウェハWが残っているか否かを検知するセン
サ31を臨ませている。
れ、この開口30からプレート27上に載置されたカセ
ット6内にウェハWが残っているか否かを検知するセン
サ31を臨ませている。
【0018】以上において、ウェハWにプラズマ処理を
施すには、カセット6を待機位置S1から搬送ライン2
に沿って移載位置S2まで搬送し、移載位置S2におい
てカセット6ごと載置台3のプレート27上に移し、次
いでモータ19を駆動してプレート27を移載ロボット
5を中心として対向する反応チャンバー4に向くまで回
動させる。この操作により、カセット6の側板の延長線
上に反応チャンバー4が位置することとなり、ロボット
5のアーム9が伸縮動する際にカセット6の側板に干渉
することがない。
施すには、カセット6を待機位置S1から搬送ライン2
に沿って移載位置S2まで搬送し、移載位置S2におい
てカセット6ごと載置台3のプレート27上に移し、次
いでモータ19を駆動してプレート27を移載ロボット
5を中心として対向する反応チャンバー4に向くまで回
動させる。この操作により、カセット6の側板の延長線
上に反応チャンバー4が位置することとなり、ロボット
5のアーム9が伸縮動する際にカセット6の側板に干渉
することがない。
【0019】次いで、プレート27上に固定されたカセ
ット6内にロボット5のアーム9が伸びてカセット内の
最下段のウェハWをロボットのハンド10上に載せ、ア
ームを縮めて180°水平回転し、再びアーム9を伸し
てウェハ保持具7内にハンド10を差し入れてウェハW
を保持具7に受け渡し、この後アーム9が縮んで180
°水平回転するとともに一段分アームが上昇し、前記と
同様の動きを繰り返すことで全部のウェハWを保持具7
に移し換え、保持具7が上昇して反応チャンバー4内に
保持具7ごとウェハWを入れ、真空引きしてプラズマを
発生せしめて所定の処理を行ない、処理が終了したなら
ば前記と逆の動作によりカセット6内にウェハWを戻
し、更にカセット6を搬送ライン2に戻して次工程に送
る。
ット6内にロボット5のアーム9が伸びてカセット内の
最下段のウェハWをロボットのハンド10上に載せ、ア
ームを縮めて180°水平回転し、再びアーム9を伸し
てウェハ保持具7内にハンド10を差し入れてウェハW
を保持具7に受け渡し、この後アーム9が縮んで180
°水平回転するとともに一段分アームが上昇し、前記と
同様の動きを繰り返すことで全部のウェハWを保持具7
に移し換え、保持具7が上昇して反応チャンバー4内に
保持具7ごとウェハWを入れ、真空引きしてプラズマを
発生せしめて所定の処理を行ない、処理が終了したなら
ば前記と逆の動作によりカセット6内にウェハWを戻
し、更にカセット6を搬送ライン2に戻して次工程に送
る。
【0020】尚、図示例にあっては載置台3と反応チャ
ンバー4をそれぞれ2台づつ設けている。そこで、例え
ば右側の載置台3から右側の反応チャンバー4にウェハ
Wを移載する時のプレート27の回動角が問題となる
が、この場合も左側の反応チャンバー4にウェハWを移
載する時と同じだけプレート27を回動させる。このよ
うにすればロボット5のアームの伸縮動は全く同じとな
り、アーム9の水平面での回動角のみを変えれば済むの
で制御が簡単になる。
ンバー4をそれぞれ2台づつ設けている。そこで、例え
ば右側の載置台3から右側の反応チャンバー4にウェハ
Wを移載する時のプレート27の回動角が問題となる
が、この場合も左側の反応チャンバー4にウェハWを移
載する時と同じだけプレート27を回動させる。このよ
うにすればロボット5のアームの伸縮動は全く同じとな
り、アーム9の水平面での回動角のみを変えれば済むの
で制御が簡単になる。
【0021】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
搬送ラインからウェハカセットを受け取る載置台を、搬
送ラインと直交する方向と反応チャンバーを向く方向と
の間で回動可能としたので、カセットの側板の延長線上
に反応チャンバーが位置することとなり、その結果、ロ
ボットとカセットとの間でのウェハ授受の動きと、ロボ
ットとウェハ保持具との間でのウェハ授受の動きとが対
象的な動きとなり、このためロボットの動きと構造を単
純なものにすることができ、コストダウンと受け渡し時
間の短縮が図れる。
搬送ラインからウェハカセットを受け取る載置台を、搬
送ラインと直交する方向と反応チャンバーを向く方向と
の間で回動可能としたので、カセットの側板の延長線上
に反応チャンバーが位置することとなり、その結果、ロ
ボットとカセットとの間でのウェハ授受の動きと、ロボ
ットとウェハ保持具との間でのウェハ授受の動きとが対
象的な動きとなり、このためロボットの動きと構造を単
純なものにすることができ、コストダウンと受け渡し時
間の短縮が図れる。
【図1】本発明に係るプラズマ処理装置の全体平面図
【図2】載置台の平面図
【図3】図2のA−A線断面図
【図4】図3のB方向矢視図
【図5】ウェハカセットの斜視図
2…搬送ライン、3…載置台、4…反応チャンバー、5
…移載ロボット、6…カセット、7…ウェハ保持具、1
1…ベース、16…昇降部材、27…プレート、W…ウ
ェハ。
…移載ロボット、6…カセット、7…ウェハ保持具、1
1…ベース、16…昇降部材、27…プレート、W…ウ
ェハ。
フロントページの続き (72)発明者 川村 芳次 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東京応化工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−290616(JP,A) 特開 昭58−108641(JP,A) 特開 昭61−107735(JP,A) 特開 平3−161161(JP,A) 実開 平3−27049(JP,U) 実開 平2−82032(JP,U) 実開 昭62−91439(JP,U)
Claims (2)
- 【請求項1】 搬送ラインとの間でウェハを収納したカ
セットの授受を行なうカセット載置台と、プラズマ雰囲
気でウェハに各種処理を施す反応チャンバーと、反応チ
ャンバーとカセットとの間でのウェハの移載を伸縮動す
るアームで行なうロボットを備えたプラズマ処理装置に
おいて、前記反応チャンバーと前記載置台は搬送ライン
に対して同じ側にそれぞれ少なくとも2つ配置され、前
記載置台は搬送ラインと直交する方向と反応チャンバー
を向く方向との間で水平回動可能とされていることを特
徴とするプラズマ処理装置。 - 【請求項2】 前記載置台は間欠的に昇降動可能とされ
ていることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理
装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4031453A JP2947380B2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | プラズマ処理装置 |
US08/752,293 US5709519A (en) | 1992-01-22 | 1993-01-22 | Plasma processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4031453A JP2947380B2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05198659A JPH05198659A (ja) | 1993-08-06 |
JP2947380B2 true JP2947380B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=12331675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4031453A Expired - Lifetime JP2947380B2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | プラズマ処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5709519A (ja) |
JP (1) | JP2947380B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6712577B2 (en) * | 1994-04-28 | 2004-03-30 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
US5944475A (en) * | 1996-10-11 | 1999-08-31 | Asyst Technologies, Inc. | Rotated, orthogonal load compatible front-opening interface |
US6082950A (en) * | 1996-11-18 | 2000-07-04 | Applied Materials, Inc. | Front end wafer staging with wafer cassette turntables and on-the-fly wafer center finding |
US6152070A (en) | 1996-11-18 | 2000-11-28 | Applied Materials, Inc. | Tandem process chamber |
US5893795A (en) * | 1997-07-11 | 1999-04-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for moving a cassette |
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