JPH01217938A - ウエハキャリアの自動搬送スシテム - Google Patents

ウエハキャリアの自動搬送スシテム

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Publication number
JPH01217938A
JPH01217938A JP63041879A JP4187988A JPH01217938A JP H01217938 A JPH01217938 A JP H01217938A JP 63041879 A JP63041879 A JP 63041879A JP 4187988 A JP4187988 A JP 4187988A JP H01217938 A JPH01217938 A JP H01217938A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
wafer carrier
inter
wafer
preprocessing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63041879A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Takiguchi
滝口 正幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP63041879A priority Critical patent/JPH01217938A/ja
Publication of JPH01217938A publication Critical patent/JPH01217938A/ja
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体製造工場においてウェハに各処理を施
すべく、該ウェハを載置したウェハキャリアを自動搬送
するシステムに関する。
〈従来の技術) 第2図は、この種の従来のウェハキャリア自動搬送シス
テムを設けた工場の概略構成図である。
図で示す様に、工場内は複数の処理室A−Fに分割され
ている。そして各処理室A〜Fには、自動搬送システム
が所定数だけ備えられている−この自動搬送システムは
、ウェハキャリアを収納する自動倉庫21〜26と、後
述の前処理装置と工程処理装置から成るウェハ処理装置
27〜34と、上記各自動倉庫21〜26と各ウェハ処
理装置27〜34間でウェハキャリアを搬送する工程間
搬送路35〜42とより構成されている。更に各処理室
A〜Fの自動搬送システムは、環状の処理室間搬送路4
3によって連結されている。
第3図は、上記各処理室A〜Fに設けられた従来の自動
搬送システムを示す概略構成図て、処理室Aを例とした
ものである。
上記ウェハ処理装置27は、同一の前処理を行う複数の
前処理装置44.45の夫々に、各前処理装置44、4
5と連続した処理を行う複数の工程処理装置46〜49
を連結して成るもので、その前処理装置44、45に上
記工程間搬送路35が接続されている。
そlノて例えば工程処理装置46で処理を施す場合には
、ウェハWを載置したウェハキャリアWCを自動倉庫2
1から工程間搬送路35に沿って前処理装置44へ搬送
する。必要な前処理及び工程処理が完了した後、再び工
程間搬送路35に沿って自動倉庫21へ搬送して収納し
、その後、処理室間搬送路43によって他の処理室B〜
Fの一つへ搬送される。
上述の様に従来の自動搬送システムでは、ウェハWに対
しである工程処理を施す場合に、その工程処理を行う工
程処理装置に連結された前処理装置ヘウエハキャリアW
Cを搬送している。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかし上記構成の自動搬送システムにおいては、前処理
装置の処理能力が、その前処理装置に連結された工程処
理装置の処理能力より大きい場合には、その前処理装置
な長時間に亘って停止させる、即ち遊ばせるといったこ
とか起こる。
又前処理装置が故障した場合には、その前処理装置に連
結された工程処理装置か使用できなくなってしまうとい
う問題もあった。
本発明は、上記問題点を解決した稼働効率の良い自動搬
送システムを提供することを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 J二記目的を達成する為に、本発明の自動搬送システム
では、同一の前処理を行う複数の前処理装置を前処理部
に、複数の工程処理装置を工程処理部に夫々集合させた
状態で配置するとともに、工程間搬送路を環状に形成し
、該環状の工程間搬送路と、自動倉庫及び」二記各処理
部とを連接している。
〈作用〉 上記構成では、自動倉庫から工程間搬送路へ搬出された
ウェハキャリアは、前処理部内の、処理に余裕のある何
れかの前処理装置へ搬送される。
そして前処理完了後、予め指定された工程処理を行う工
程処理部内の一つの工程処理装置へ搬送される。
〈実施例〉 以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。
第1図は、本発明に係るウェハキャリアの自動搬送シス
テムを示す概略構成図である。
図で示す様に本発明の自動搬送システムでは、同一の前
処理を行う複数、例えば二つの前処理装置1.2は、一
つの前処理部3に集合した状態で配置されるとともに、
複数、例えば四つの工程処理装置4〜7は、一つの工程
処理部8に集合した状態で配置されている。
又上記各処理部3,8の各処理装置1.2及び4〜7は
、環状の工程間搬送路9と連接されている。更に自動倉
庫10と上記工程間搬送路9とは、二つの方向転換機構
11.12を介して工程間搬送路9の引込み部9a、 
9bで連接されている。
上記工程間搬送路9は、リニアモータ式の搬送車13等
によってウェハキャリアWCを搬送させるものである。
上記方向転換機構it、 izは、後述の如く自動倉庫
IOに収納するウェハキャリアWCの向きケ一定とする
為に設けられたものである。尚この方向転換機構11.
12は、同様の機構が自動倉庫10に内設されている場
合には、工程間搬送路9中に設ける必要はなく、又その
場合、上記工程間搬送路9の引込み部9a、 9bも省
略し得る。
上記工程間搬送路9上の搬送車13と、各処理装置1,
2.4〜7及び自動倉庫10間のウェハキャリアWCの
移載は1図示しない移載装置によって自動的に行われる
次に上記構成の自動搬送システムにおけるウェハキャリ
アWCの流れを説明する。
自動倉庫lOに収納されているウェハキャリアWCは、
搬送車13に移載されて、一方の引込み部、本実施例の
場合には引込み部9aから工程間搬送路9へ搬出され、
前処理部3内の、処理に余裕のある何れかの前処理装置
1例えば前処理装置lへ搬送される。どの前処理装置に
処理の余裕があるかは、このシステムを制御する制御装
N(図示せず)によって予め検知されており、その検知
信号に基づいて搬送される。
前処理装置lにおいて、ウェハキャリアWC上のウェハ
Wに対して膜形成前の洗浄等、必要な前処理が施された
後、ウェハキャリアWCは、予め指定された膜形成等の
工程処理を行う工程処理部8内の一つの工程処理装置、
例えば工程処理装置5へ搬送される。
工程処理完了後、ウェハキャリアWCは一方の方向転換
機構1本実施例の場合には方向転換機構12により 1
80度回転されて、搬出時と同じ向きに転換されてから
、移載装置によって再び自動倉庫10に収納される。ウ
ェハキャリアWCを降ろした搬送車13は、方向転換機
構12で90度方向転換されて他方の方向転換機構11
へ進んで次の搬送に用いられる。この様に、工程間搬送
路9を環状に形成したことにより、ウェハキャリアWC
の搬送効率が向上する。
上記搬送車13は複数備えられており、複数のウェハキ
ャリアWCが次々と指定の工程処理に応じて自動倉庫1
0.前処理部3.工程処理部8.自動倉庫10と順次搬
送される。又工程処理部8においては、同一のウェハキ
ャリアWCのウェハWに対して複数の工程処理を施す為
に、そのウェハキャリアWCが工程処理装置4〜7間で
搬送される場合もある。
上記−つの自動搬送システムにおいて処理の完了したウ
ェハWのウェハキャリアWCは、処理室間搬送路14に
よって他の自動搬送システムへ搬送される。
上述の如く本発明の自動搬送システムでは、同一の前処
理を行う各前処理装置1.2を、各工程処理装置4〜7
に対応づけていない為、処理に余裕のある何れかの前処
理装置l又は2を適宜に用いて前処理を完了させること
ができる。
〈発明の効果〉 以上述べた様に本発明の自動搬送システムによれば、前
処理装置の処理能力と工程処理装置の処理能力とのバラ
ンスを考慮して各装置の台数を決定し得る為、各装置の
台数を必要最小限とすることができる。即ち稼働効率の
良い自動搬送システムが実現され、結果として半導体の
製造コストを低減させることができる。
又、工程間搬送路を環状としたことによりウェハキャリ
アの搬送効率が向上し、しかも同一の前処理を行う複数
の前処理装置の一台が故障した場合にも、他の前処理装
置へ搬送させるといった対応が迅速に行える為、半導体
製造における一連の処理に要する時間、所謂T、A、T
、を短縮することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は1本発明に係るウェハキャリアの自動搬送シス
テムを示す概略構成図、 第2図は、従来のウェハキャリア自動搬送システムを設
けた工場の概略構成図、 第3図は、従来の自動搬送システムを示す概略構成図で
ある。 1.2・・・前処理装置、  3−・前処理部。 4.5,6.7・・・工程処理装置。 8・・・工程処理部、 9・・・工程間搬送路。 lO・・・自動倉庫、 W・・・ウェハ。 WC・・・ウェハキャリア。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  自動倉庫と、同一の前処理を行う複数の前処理装置と
    、複数の工程処理装置と、工程間搬送路とを備え、ウェ
    ハを載置したウェハキャリアを前記自動倉庫から搬出す
    るとともに、前記工程間搬送路に沿って搬送して、前記
    前処理装置と工程処理装置とで前記ウェハに処理を施し
    、再び前記工程間搬送路に沿って搬送して前記自動倉庫
    へ収納する自動搬送システムにおいて、 前記複数の前処理装置を前処理部に、前記複数の工程処
    理装置を工程処理部に夫々集合させた状態で配置すると
    ともに、 前記工程間搬送路を環状に形成し、該環状の工程間搬送
    路と、前記自動倉庫及び前記各処理部とを連接して成る
    ことを特徴とするウェハキャリアの自動搬送システム。
JP63041879A 1988-02-26 1988-02-26 ウエハキャリアの自動搬送スシテム Pending JPH01217938A (ja)

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JP63041879A JPH01217938A (ja) 1988-02-26 1988-02-26 ウエハキャリアの自動搬送スシテム

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JPH01217938A true JPH01217938A (ja) 1989-08-31

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ID=12620559

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JP63041879A Pending JPH01217938A (ja) 1988-02-26 1988-02-26 ウエハキャリアの自動搬送スシテム

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5372471A (en) * 1991-12-13 1994-12-13 United Microelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
US5443346A (en) * 1992-07-03 1995-08-22 Shinko Electric Co., Ltd. Wafer conveying system in a clean room
US5668056A (en) * 1990-12-17 1997-09-16 United Microelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
US5709519A (en) * 1992-01-22 1998-01-20 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Plasma processing apparatus
WO2001075965A1 (fr) * 2000-04-05 2001-10-11 Tokyo Electron Limited Dispositif de traitement

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