JPH04340248A - ウエハプローバ - Google Patents
ウエハプローバInfo
- Publication number
- JPH04340248A JPH04340248A JP2041591A JP2041591A JPH04340248A JP H04340248 A JPH04340248 A JP H04340248A JP 2041591 A JP2041591 A JP 2041591A JP 2041591 A JP2041591 A JP 2041591A JP H04340248 A JPH04340248 A JP H04340248A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- carrier
- turntable
- arm
- prober
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 63
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 10
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハにおける
ウエハプローバに関するものである。
ウエハプローバに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ウエハプローバは、ウエハ上に形成した
半導体集積回路の各電気特性を検査するためのものであ
り、特にＬＳＩの生産量の増加と微細化によりプローバ
の自動化の傾向が進んでいる。
半導体集積回路の各電気特性を検査するためのものであ
り、特にＬＳＩの生産量の増加と微細化によりプローバ
の自動化の傾向が進んでいる。
【０００３】ウエハーバのウエハ搬入搬出機構における
自動ウエハ搬送装置として、ベルト搬送形式が知られて
いるが、更に、無塵化を実現するものとして、キャリア
からサブチャックまでの搬送を上記のようなベルトを用
いずにピンセットアームを用いた方式が実施されている
。このような方式は、ウエハを収納したキャリアからこ
のアームでウエハを取り出してサブチャック上に載置し
、測定後、このアームでウエハを搬送して空のキャリア
へ収納するようにしている。
自動ウエハ搬送装置として、ベルト搬送形式が知られて
いるが、更に、無塵化を実現するものとして、キャリア
からサブチャックまでの搬送を上記のようなベルトを用
いずにピンセットアームを用いた方式が実施されている
。このような方式は、ウエハを収納したキャリアからこ
のアームでウエハを取り出してサブチャック上に載置し
、測定後、このアームでウエハを搬送して空のキャリア
へ収納するようにしている。
【０００４】この従来例を図５に示すと、ウエハプロー
バ１のウエハ供給位置に３個から４個のキャリア２が載
置可能に設けられており、オペレータがウエハプローバ
１の供給位置にキャリアを搬入した後に、このキャリア
２の近傍に設けたピンセットアーム３を搭載したアーム
ベースが平行移動しながら、所望のキャリア２内のウエ
ハを保持して搬送する。そして、測定済みのウエハを収
納したキャリアは、再びオペレータがウエハプローバ１
のウエハ供給位置から搬出するようにしている。そのた
め、ピンセットアーム３を平行移動させるためのスペー
スを要すると共に装置が大型化する。しかも、オペレー
タがウエハプローバ１内へキャリアをセットしたり搬出
する必要があった。
バ１のウエハ供給位置に３個から４個のキャリア２が載
置可能に設けられており、オペレータがウエハプローバ
１の供給位置にキャリアを搬入した後に、このキャリア
２の近傍に設けたピンセットアーム３を搭載したアーム
ベースが平行移動しながら、所望のキャリア２内のウエ
ハを保持して搬送する。そして、測定済みのウエハを収
納したキャリアは、再びオペレータがウエハプローバ１
のウエハ供給位置から搬出するようにしている。そのた
め、ピンセットアーム３を平行移動させるためのスペー
スを要すると共に装置が大型化する。しかも、オペレー
タがウエハプローバ１内へキャリアをセットしたり搬出
する必要があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、ウエハプローバにおけるウエハ搬入搬出機構が複
雑で、しかも大型化する点と、オペレータの人手をわず
らわせる点である。
点は、ウエハプローバにおけるウエハ搬入搬出機構が複
雑で、しかも大型化する点と、オペレータの人手をわず
らわせる点である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウエハ搬入搬
出機構を簡素化してコンパクトに形成し、かつ自動化に
寄与するため、プローブ本体のウエハ搬入搬出位置に回
転自在なターンテーブル上に複数個のキャリア載置台を
配設したことを特徴とする。
出機構を簡素化してコンパクトに形成し、かつ自動化に
寄与するため、プローブ本体のウエハ搬入搬出位置に回
転自在なターンテーブル上に複数個のキャリア載置台を
配設したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】ウエハプローバの近傍位置でキャリアを搬送す
るロボット搬送機構からターンテーブル上に半導体ウエ
ハを収納したキャリアを移送すると、キャリアはターン
テーブルの回転に伴って、ウエハプローバ内のローダ部
に位置され、次いで搬送アームによりキャリア内のウエ
ハを取り出して測定位置へ搬送し、測定後はこのアーム
機構によりキャリア内に収容され、このキャリアはター
ンテーブルの回転によりプローブ本体の外部に回転搬送
されるので、ロボット搬送機構により別の工程へ自動的
に搬送することができる。
るロボット搬送機構からターンテーブル上に半導体ウエ
ハを収納したキャリアを移送すると、キャリアはターン
テーブルの回転に伴って、ウエハプローバ内のローダ部
に位置され、次いで搬送アームによりキャリア内のウエ
ハを取り出して測定位置へ搬送し、測定後はこのアーム
機構によりキャリア内に収容され、このキャリアはター
ンテーブルの回転によりプローブ本体の外部に回転搬送
されるので、ロボット搬送機構により別の工程へ自動的
に搬送することができる。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明におけるウエハプローバの一
実施例を示した平面図であり、図２は、同上の正面図で
ある。このウエハプローバは、キャリアに半導体ウエハ
が複数枚収納された状態でキャリア載置台に載置され、
このキャリア収納部から搬送手段によりウエハを一枚ず
つ取り出してプローバの測定位置に搬送し、再び測定済
みウエハを戻す公知の構成から成る。
実施例を示した平面図であり、図２は、同上の正面図で
ある。このウエハプローバは、キャリアに半導体ウエハ
が複数枚収納された状態でキャリア載置台に載置され、
このキャリア収納部から搬送手段によりウエハを一枚ず
つ取り出してプローバの測定位置に搬送し、再び測定済
みウエハを戻す公知の構成から成る。
【０００９】本例におけるプローブ本体１０の端部、即
ちウエハ搬入搬出位置に円形状のターンテーブル１１を
回転可能に設ける。このターンテーブル１１の中央部に
回動軸１２を設け、この回動軸１２を駆動モータ１３を
介して駆動回転するように設けている。
ちウエハ搬入搬出位置に円形状のターンテーブル１１を
回転可能に設ける。このターンテーブル１１の中央部に
回動軸１２を設け、この回動軸１２を駆動モータ１３を
介して駆動回転するように設けている。
【００１０】このターンテーブル１１の上部には、複数
個（本例は４個）のキャリア載置台１４Ａ〜１４Ｄを固
着し、図１においてＸ、Ｙ方向に搬送するロボット搬送
機構より、プローブ本体１０の外側に露出しているキャ
リア載置台１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｄの何れかに移載する
。この場合のキャリア１５Ａ〜１５Ｄには、複数枚の半
導体ウエハ１６が一方向から取り出し可能なような取出
口１７が設けられている。このキャリア１５Ａ〜１５Ｄ
はキャリア載置台１４Ａ〜１４Ｄに載置されたとき、キ
ャリア１５の取出口１７がターンテーブル１１の外側を
向くように載置される。
個（本例は４個）のキャリア載置台１４Ａ〜１４Ｄを固
着し、図１においてＸ、Ｙ方向に搬送するロボット搬送
機構より、プローブ本体１０の外側に露出しているキャ
リア載置台１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｄの何れかに移載する
。この場合のキャリア１５Ａ〜１５Ｄには、複数枚の半
導体ウエハ１６が一方向から取り出し可能なような取出
口１７が設けられている。このキャリア１５Ａ〜１５Ｄ
はキャリア載置台１４Ａ〜１４Ｄに載置されたとき、キ
ャリア１５の取出口１７がターンテーブル１１の外側を
向くように載置される。
【００１１】この状態で、ターンテーブル１１を例えば
図１において反時計回り方向に回転させると、キャリア
１５Ａの位置から１８０度回転したときに、キャリア１
５Ｃの位置まで回転し、このとき、キャリア１５Ａの対
向位置に設けられたアーム搬送機構１８が図１において
矢印方向に移動してキャリア内のウエハ１６をア−ム上
に吸着載置して測定位置まで搬送させ、プロ−ブ針を接
触させて所定の電気的特性を測定し、測定後はこのアー
ム搬送機構１８により上記と同様にア−ム上にウエハ１
６を吸着搬送してキャリア内に収納される。
図１において反時計回り方向に回転させると、キャリア
１５Ａの位置から１８０度回転したときに、キャリア１
５Ｃの位置まで回転し、このとき、キャリア１５Ａの対
向位置に設けられたアーム搬送機構１８が図１において
矢印方向に移動してキャリア内のウエハ１６をア−ム上
に吸着載置して測定位置まで搬送させ、プロ−ブ針を接
触させて所定の電気的特性を測定し、測定後はこのアー
ム搬送機構１８により上記と同様にア−ム上にウエハ１
６を吸着搬送してキャリア内に収納される。
【００１２】次いで、測定後のウエハが収納されたキャ
リアは、ターンテーブル１１を回転させることによりプ
ローブ本体１０の外部に位置するので、ロボット搬送に
より次工程に搬送される。又、ターンテーブル１１の回
転によりアーム搬送機構１８の対向位置まで順次キャリ
アが回転して、未測定の半導体ウエハ１６は測定位置ま
で搬送される。
リアは、ターンテーブル１１を回転させることによりプ
ローブ本体１０の外部に位置するので、ロボット搬送に
より次工程に搬送される。又、ターンテーブル１１の回
転によりアーム搬送機構１８の対向位置まで順次キャリ
アが回転して、未測定の半導体ウエハ１６は測定位置ま
で搬送される。
【００１３】図３及び図４は、本発明の他の実施例を示
したもので、ウエハプローバにおけるローダ部に関する
ものである。本例は、従来のようにピンセットアームを
キャリアに沿って平行移動する構成ではなく、上記した
例と同様にキャリアの向きを変えてウエハの搬入搬出を
する機構である。
したもので、ウエハプローバにおけるローダ部に関する
ものである。本例は、従来のようにピンセットアームを
キャリアに沿って平行移動する構成ではなく、上記した
例と同様にキャリアの向きを変えてウエハの搬入搬出を
する機構である。
【００１４】図３において、半導体製造の前工程からプ
ローブ本体２０のローダ部２１に２個のウエハを収納し
たキャリア２２、２３を図の如く同一の向きに配列する
。次いで、図４において図示しないキャリア中心を回転
中心軸として、回転可能なタ−ンテ−ブルによりキャリ
ア２２、２３をウエハ取り出し用のアーム搬送機構２４
の方向に図の鎖線に示す方向に各々正逆９０度回転させ
る。
ローブ本体２０のローダ部２１に２個のウエハを収納し
たキャリア２２、２３を図の如く同一の向きに配列する
。次いで、図４において図示しないキャリア中心を回転
中心軸として、回転可能なタ−ンテ−ブルによりキャリ
ア２２、２３をウエハ取り出し用のアーム搬送機構２４
の方向に図の鎖線に示す方向に各々正逆９０度回転させ
る。
【００１５】この状態で、アーム搬送機構２４のア−ム
によりキャリアからウエハを取り出し、測定ステージに
搬送し、検査済みウエハをキャリア２２、２３に収納す
るようにする。 次に、図４に示すように、キャリア
２２、２３をプローブ本体２０のローダ部２１から取り
出す前に図３に示す状態にキャリア２２、２３の向きを
戻すようにする。
によりキャリアからウエハを取り出し、測定ステージに
搬送し、検査済みウエハをキャリア２２、２３に収納す
るようにする。 次に、図４に示すように、キャリア
２２、２３をプローブ本体２０のローダ部２１から取り
出す前に図３に示す状態にキャリア２２、２３の向きを
戻すようにする。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明のウエハプロ
ーバは、プローブ本体のウエハ搬入搬出位置に回転自在
なウエハ載置台を配設したので、ウエハ搬入搬出機構を
簡素化することができ、しかも、ウエハプローバをコン
パクトに形成できると共に、ウエハプローバの自動化に
も寄与できる等の効果がある。
ーバは、プローブ本体のウエハ搬入搬出位置に回転自在
なウエハ載置台を配設したので、ウエハ搬入搬出機構を
簡素化することができ、しかも、ウエハプローバをコン
パクトに形成できると共に、ウエハプローバの自動化に
も寄与できる等の効果がある。
【図１】本発明におけるウエハプローバのキャリア載置
部分を示した平面図である。
部分を示した平面図である。
【図２】本発明におけるウエハプローバのキャリア載置
部分を示した正面図である。
部分を示した正面図である。
【図３】本発明の他例を示すウエハプローバのキャリア
載置部分を示した平面説明図である。
載置部分を示した平面説明図である。
【図４】図３におけるキャリが回転した状態を示す平面
説明図である。
説明図である。
【図５】従来例を示したウエハプローバのキャリア載置
部分の平面説明図である。
部分の平面説明図である。
１０ プローブ本体
１１ ターンテーブル
１３ 駆動モータ
１４Ａ乃至１４Ｄ キャリア載置台
１５Ａ乃至１５Ｄ キャリア
１６ 半導体ウエハ
１８ アーム搬送機構
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエハキャリア搬送ロボットの搬送路
に沿った位置及びプローブ本体のウエハ搬入搬出位置に
ターンテーブルを回転自在に設け、このターンテーブル
上に複数個のキャリア載置台を配設したことを特徴とす
るウエハプローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2041591A JPH04340248A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | ウエハプローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2041591A JPH04340248A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | ウエハプローバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340248A true JPH04340248A (ja) | 1992-11-26 |
Family
ID=12026408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2041591A Pending JPH04340248A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | ウエハプローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340248A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7355420B2 (en) | 2001-08-21 | 2008-04-08 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| US7420381B2 (en) | 2004-09-13 | 2008-09-02 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
| US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| JP2013093530A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニット搬出入装置 |
| JP2014017308A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
| US9429638B2 (en) | 2008-11-21 | 2016-08-30 | Cascade Microtech, Inc. | Method of replacing an existing contact of a wafer probing assembly |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP2041591A patent/JPH04340248A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7355420B2 (en) | 2001-08-21 | 2008-04-08 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| US7492175B2 (en) | 2001-08-21 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
| US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7876115B2 (en) | 2003-05-23 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
| US7420381B2 (en) | 2004-09-13 | 2008-09-02 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
| US8013623B2 (en) | 2004-09-13 | 2011-09-06 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
| US9429638B2 (en) | 2008-11-21 | 2016-08-30 | Cascade Microtech, Inc. | Method of replacing an existing contact of a wafer probing assembly |
| US10267848B2 (en) | 2008-11-21 | 2019-04-23 | Formfactor Beaverton, Inc. | Method of electrically contacting a bond pad of a device under test with a probe |
| JP2013093530A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニット搬出入装置 |
| JP2014017308A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Lintec Corp | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3579228B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3552178B2 (ja) | 基板収納カセット、インターフェイス機構および基板処理装置 | |
| US5148100A (en) | Handler used in testing system for semiconductor devices | |
| JPS636857A (ja) | ウエ−ハ移し替え装置 | |
| JP4173309B2 (ja) | センタリング装置及び枚葉式検査装置 | |
| JP2015079997A (ja) | オーバーヘッドホイスト搬送車 | |
| US6249342B1 (en) | Method and apparatus for handling and testing wafers | |
| JPH0669295A (ja) | プローブシステム | |
| JPH04340248A (ja) | ウエハプローバ | |
| JPH09285982A (ja) | 薄型ワーク搬送装置 | |
| JP2952331B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JPH0577565B2 (ja) | ||
| JPH05136219A (ja) | 検査装置 | |
| JPH09263326A (ja) | Ｉｃ試験用ｉｃ搬送装置 | |
| JP4261951B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH0625010Y2 (ja) | ウエハの受渡し機構 | |
| JPH0630370B2 (ja) | プローブ装置 | |
| JPH06167536A (ja) | Ｉｃハンドラのｉｃ加熱処理方法及びｉｃハンドラ | |
| JPH03220742A (ja) | プロービングマシン | |
| KR102358770B1 (ko) | Ssd 테스터 자동화 시스템 | |
| JPS63217636A (ja) | ウエハプロ−バ | |
| JPH07117572B2 (ja) | 半導体装置の測定装置 | |
| JPH0826413A (ja) | 板状体の搬送機構および搬送方法 | |
| JPH0582625A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| JPS592182B2 (ja) | 自動半導体ウエハ測定装置 |