KR19990021049A - 웨이퍼 테이프 마운팅 장치 - Google Patents

웨이퍼 테이프 마운팅 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR19990021049A
KR19990021049A KR1019970044543A KR19970044543A KR19990021049A KR 19990021049 A KR19990021049 A KR 19990021049A KR 1019970044543 A KR1019970044543 A KR 1019970044543A KR 19970044543 A KR19970044543 A KR 19970044543A KR 19990021049 A KR19990021049 A KR 19990021049A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
frame
turn
wafers
tape mounting
Prior art date
Application number
KR1019970044543A
Other languages
English (en)
Inventor
조종천
김현호
안승철
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019970044543A priority Critical patent/KR19990021049A/ko
Publication of KR19990021049A publication Critical patent/KR19990021049A/ko

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼 테이프 마운팅(wafer tape mounting)장치에 관한 것으로, 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼를 선택적으로 수납하는 웨이퍼 로더부와, 로더 엘리베이터의 구동으로 진공 툴이 승하강 가능하도록 설치되며 취출 웨이퍼를 정렬 위치까지 이송시키는 웨이퍼 트랜스퍼부와, 웨이퍼를 이송시키기 위한 턴 오버 로드가 회전 중심에 대하여 소정의 각도로 결합된 웨이퍼 턴 오버부와, 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼 프레임을 선택적으로 수납하는 프레임 로더부를 포함하여 구성한 것이다. 상기와 같은 본 발명에 의하면, 8 및 12 웨이퍼와 같이 크기가 각각 다른 2가지의 웨이퍼를 선택적으로 사용하도록 하여 웨이퍼의 사용 선택 폭을 늘이고, 웨이퍼의 픽업 및 턴을 위한 작업 반경을 줄여 전체적으로 부피를 감소시킴과 아울러 웨이퍼의 파손 가능성을 배제하며, 웨이퍼 픽업의 동작을 보다 확실하게 하여 웨이퍼의 대량 파손 및 오염을 방지하도록 한다.

Description

웨이퍼 테이프 마운팅장치
본 발명은 웨이퍼 테이프 마운팅(wafer tape mounting)장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 8 및 12 웨이퍼와 같이 크기가 각각 다른 2가지의 웨이퍼를 선택적으로 사용하도록 하여 웨이퍼의 사용 선택 폭을 늘이고, 웨이퍼의 픽업(pick up) 및 턴(turn)을 위한 작업 반경을 줄여 전체적으로 부피를 감소시킴과 아울러 웨이퍼의 파손(brokn) 가능성을 배제하며, 웨이퍼 픽업의 동작을 보다 확실하게 하여 웨이퍼의 대량 파손을 방지할 수 있게 한 웨이퍼 테이프 마운팅장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정은 웨이퍼에 원하는 반도체 소자들을 형성하는 공정과, 상기 반도체 소자들을 각각 패키지화하는 조립 공정과, 완성된 패키지들의 특성 및 수명을 검사하기 위한 검사 공정으로 크게 분류할 수 있다.
상기한 반도체 소자 형성 공정에 있어서, 웨이퍼 레벌 공정이 완료되고 나면, 웨이퍼에 형성된 칩들의 전기적 기능 검사를 실시하여 불량으로 판정된 칩은 붉은 점을 표시하게 되며, 불량으로 처리된 칩들은 조립 공정에서 제외된다.
이와 같이, 불량 칩의 선별 작업이 완료된 후에는 웨이퍼로부터 소정의 크기로 칩을 절단하기 위한 쏘잉(sawing) 공정을 실시하게 된다.
통상적으로, 쏘잉 공정은 다시 웨이퍼의 후면에 접착 테이프를 접착시키는 웨이퍼 테이프 마운팅 공정과, 다이아몬드 등과 같은 커터를 사용하여 칩을 절단하기 위한 실질적인 쏘잉 공정으로 구분되며, 웨이퍼 테이프 마운팅 공정이 완료된 후, 실질적인 쏘잉 공정으로 진행되는 바, 웨이퍼 테이프 마운팅 공정을 위한 종래 웨이퍼 테이프 마운팅장치의 전형적인 실시 형태를 첨부 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 의한 웨이퍼 테이프 마운팅장치의 일례를 보인 평면도로서, 그 전체적인 구성을 살펴보면, 수개의 웨이퍼(W)가 적재된 카세트(cassette)(11)를 올려 놓기 위한 웨이퍼 스태커(wafer stacker)(12)를 포함하는 웨이퍼 로더부(wafer loader section)와, 상기 웨이퍼 스태커(12)에 적재된 웨이퍼(W)를 진공 툴(vaccum tool)(21)을 이용하여 정렬(arrange) 위치까지 이송시키는 웨이퍼 트랜스퍼부(wafer transfer section)와, 상기 웨이퍼 트랜스퍼부로 이송된 웨이퍼(W)의 위치를 정렬시키는 웨이퍼 어레인저(arranger)(29)를 포함하는 웨이퍼 정렬부와, 정렬된 웨이퍼(W)를 센터 테이블(31)에 공급하기 위한 웨이퍼 턴 오버부(wafer turn over section)와, 수개의 웨이퍼 프레임(41)이 적재되는 프레임 스태커(42)를 포함하는 프레임 로더부(frame loader section)와, 상기 프레임 스태커(42)로부터 이송된 웨이퍼 프레임(41)을 센터 테이블(31)로 공급하기 전에 정렬시킴과 아울러 웨이퍼 프레임(41)의 언로딩(unloading) 동작을 안내하는 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부(frame arrange and unloading guide section)와, 정렬된 웨이퍼 프레임(41)을 센터 테이블(31)에 공급하기 위한 프레임 턴 오버부(frame turn over section)와, 웨이퍼(W)와 웨이퍼 프레임(41)을 공급받아 테이핑(taping) 작업을 준비하기 위한 센터 테이블부(center table section)와, 센터 테이블(31)에 공급된 웨이퍼(W) 및 웨이퍼 프레임(41)을 테이핑하기 위한 테이핑 어셈블리부(tapping assembly section)와, 웨이퍼 프레임(41)의 크기에 맞도록 테이프(T)를 절단하는 커팅부(cutting section)와, 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부에 의해 언로딩된 웨이퍼 프레임(41)을 수납하기 위한 수납 스태커(71)를 구비하는 프레임 언로더부(frame unloader section)를 포함하고 있다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 웨이퍼 스태커(12)의 일측부에는 통상적인 구성을 갖는 엘리베이터(13)가 일체로 구성되어 있으며, 따라서 엘리베이터(13)의 구동에 의하여 도 2에 도시한 웨이퍼 스태커(12)가 소정의 높이로 승하강되면서 카세트(11)의 내부에 적재된 웨이퍼(W)의 인출 동작이 가능하도록 되어 있다.
상기 웨이퍼 트랜스퍼부는 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 스태커(12)의 일측에 설치되는 로드리스(rodless) 실린더(22)와, 진공 툴(21)을 구비함과 아울러 로드리스 실린더(22)의 안내를 받으며 직선 이동되는 픽업 플레이트(23)을 포함하고 있다.
상기 진공 툴(21)은 전체적으로 동일한 폭을 갖는 형상을 갖고 있으며, 그 선단부에 웨이퍼(W)를 진공 흡착시키기 위한 진공 흡착부(24)가 형성되어 있고, 픽업 플레이트(23)에 힌지부(25)에 의하여 180°로 회전 가능하도록 지지되어 있다.
상기 진공 흡착부(24)는 미세한 직경을 갖는 수개의 진공 홀(hole)이 모여 대략 사각형상을 이루며 형성되어 있다.
상기 웨이퍼 정렬부의 웨이퍼 어레인저(29)는 소정의 방향으로 미세 진동하면서 웨이퍼(W)가 정위치에 정렬하도록 하는 것으로, 이는 향후의 쏘잉 공정시 칩의 절단을 보다 확실하게 하여 불량률을 줄이는 중요한 역할을 한다.
상기 웨이퍼 턴 오버부는 도 4에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 어레인저(29)와 센터 테이블(31)의 중간부에 설치되는 구동수단(50)과, 상기 구동수단(50)의 구동에 의하여 웨이퍼 정렬부에서 정렬된 웨이퍼(W)를 센터 테이블(31)로 이동시키는 턴 오버 로드(51)를 포함하고 있다.
상기 턴 오버 로드(51)는 회전 중심선에 대하여 직각을 이루도록 구성되어 있으므로, 180°회전 동작시 이송 스트로크의 거리 및 높이가 매우 크도록 되어 있다.
상기 턴 오버 로드(51)의 단부에는 진공 툴(21)과 마찬가지로 미세한 직경을 갖는 수개의 진공 홀이 모여 대략 사각형상을 이루는 진공 흡착부(52)가 형성되어 있다.
상기 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부는 웨이퍼 턴 오버부와 동일한 구성으로 웨이퍼 프레임(41)을 센터 테이블(31)로 이송시키기 위하여 구동수단(60) 및 턴 오버 로드(61)를 포함하고 있으며, 상기 턴 오버 로드(61)에는 웨이퍼 프레임(41)을 진공 흡착시키기 위하여 수개의 진공 흡착부(62)(63)를 갖는 흡착수단(64)이 구비되어 있다.
도면중 미설명 부호 81은 테이프(T)의 공급을 위한 롤러를 보인 것이다.
상기와 같이 구성되는 종래 기술에 의한 웨이퍼 테이프 마운팅장치에 있어서는, 웨이퍼 스태커(12)의 일측에 설치된 엘리베이터(13)의 구동으로 웨이퍼 스태커(12)가 소정 높이로 상승 또는 하강하여, 웨이퍼(W)가 취출 위치에 도달하게 되면, 로드리스 실린더(22)에 의해 픽업 플레이트(23)가 웨이퍼 스태커(12)의 방향으로 이동하여, 픽업 플레이트(23)의 선단부에 고정된 진공 툴(21)이 웨이퍼(W)를 흡착시키게 된다.
이 후, 상기 픽업 플레이트(23)는 웨이퍼(W)를 이끌고 역방향으로 진행하게 되며, 정해진 위치에서 진공 툴(21)이 힌지부(25)를 중심으로 회전하여 웨이퍼(W)를 뒤집게 된다.
이 때, 웨이퍼(W2)의 하측에는 턴 오버 로드(51)가 위치하여 진공 흡착부(52)가 웨이퍼(W)를 흡착시키는 동시에, 진공 툴(12)은 다음의 동작을 위하여 초기 상태로 복귀하게 된다.
이와 같이, 턴 오버 로드(51)의 진공 흡착부(52)에 웨이퍼(W)가 고정된 상태에서 구동수단(50)의 구동에 의하여 턴 오버 로드(51)가 180°회전하여 웨이퍼(W)를 다시 뒤집어 센터 테이블(31)의 상면에 이송시키게 된다.
이 때, 상기 웨이퍼(W)는 웨이퍼 어레인저(29)에 의하여 정확히 정렬하게 됨으로써 위치가 틀어지는 경우는 없다.
상기와 같이, 센터 테이블(31)에 웨이퍼(W)가 지지된 상태에서 웨이퍼 프레임(41)이 센터 테이블(31)로 이송되는 바, 그 일련의 동작을 설명하면, 프레임 로더부로부터 프레임 스태커(42)에 적재된 웨이퍼 프레임(41)이 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부로 이송된 후, 흡착수단(64)의 진공 흡착부(62)(63)에 의하여 흡착된다.
이 후, 흡착수단(64)을 구비한 턴 오버 로드(61)가 구동수단(60)의 구동으로 180°회전하여 웨이퍼 프레임(41)을 센터 테이블(31)로 이송시키게 되며, 상기 센터 테이블(31)에는 웨이퍼(W)와 웨이퍼 프레임(41)이 각각 지지되는 것이다.
이와 같이, 웨이퍼(W)와 웨이퍼 프레임(41)이 각각 공급된 후에는 테이핑 어셈블리부에 의해 테이프(T)가 웨이퍼(W) 및 웨이퍼 프레임(41)을 지나게 되므로, 테이프(T)에 웨이퍼(W) 및 웨이퍼 프레임(41)이 부착 고정된 상태를 유지하게 되며, 도면에는 도시하지 않았으나 커팅부의 구동에 의해 웨이퍼 프레임(41)의 크기로 테이프(T)를 절단하여 웨이퍼(W)를 일체로 갖는 웨이퍼 프레임(41)이 얻어지게 된다.
이 후, 턴 오버 로드(61)가 구동수단(60)의 구동으로 다시 180°회전하여 웨이퍼(W)를 일체로 갖는 웨이퍼 프레임(41)이 웨이퍼 정렬 및 언로딩 가이드부로 언로딩된 다음, 프레임 언로더부의 수납 스태커(71)로 수납된다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 의한 웨이퍼 테이프 마운팅장치에 있어서는, 8 웨이퍼(W)만 적용되는 것으로서, 12 웨이퍼(W)인 경우에는 전혀 사용이 불가능한 결정적인 단점이 있는 것이었다.
또한, 장치의 전체적인 부피가 커지게 되고, 웨이퍼(W)의 파손 현상을 배제하지 못하는 또 다른 단점이 있었다.
즉, 턴 오버 로드(51)가 180°로 회전을 하여 웨이퍼(W)를 웨이퍼 어레인저(29)로부터 센터 테이블(31)로 이송시킴으로써 턴 오버 로드(51)의 회전 반경만큼 장치의 부피가 커지게 되며, 이는 12 웨이퍼(W)의 사용할 때 전체적인 부피가 더욱 커지게 하는 요인으로 작용하게 되고, 턴 오버 로드(51)의 회전 반경이 큰만큼 턴 오버 로드(51)의 회전 동작시 웨이퍼(W)가 도중에 떨어지거나, 파손되는 등의 현상이 발생되는 것이다.
뿐만 아니라, 웨이퍼 스태커(12)가 엘리베이터(13)의 구동에 의하여 승하강되는 구조로 되어 있으므로, 웨이퍼(W)이 취출을 감지하기 위한 감지수단의 오동작으로 웨이퍼(W)가 카세트(11)로부터 완전하게 벗어나기 전에 웨이퍼 스태커(12)가 승하강될 경우에는 카세트(11)에 수납된 수개의 웨이퍼(W)가 심하게 파손되거나, 파손 조각에 의하여 오염됨으로써 사용이 불가능하게 되는 문제점이 야기되는 것이다.
따라서, 본 발명의 주 목적은 8 및 12 웨이퍼와 같이 크기가 각각 다른 2가지의 웨이퍼를 선택적으로 사용하도록 하여 웨이퍼의 사용 선택 폭을 늘일 수 있도록 한 웨이퍼 테이프 마운팅장치를 제공하려는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 웨이퍼의 픽업 및 턴을 위한 작업 반경을 줄여 전체적으로 부피를 감소시킴과 아울러 웨이퍼의 파손 가능성을 배제시킬 수 있도록 한 웨이퍼 테이프 마운팅장치를 제공하려는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼 픽업의 동작을 보다 확실하게 하여 웨이퍼의 대량 파손 및 오염을 방지할 수 있도록 한 웨이퍼 테이프 마운팅장치를 제공하려는 것이다.
도 1 내지 도 4는 종래 기술에 의한 웨이퍼 테이프 마운팅장치를 보인 것으로,
도 1은 전체 구성을 보인 평면도.
도 2는 웨이퍼 스태커의 정면도.
도 3은 웨이퍼 트랜스퍼부의 평면도.
도 4는 웨이퍼 턴 오버부의 평면도.
도 5 내지 도 8은 본 발명에 의한 웨이퍼 테이프 마운팅장치를 보인 것으로,
도 5는 전체 구성을 보인 평면도.
도 6은 웨이퍼 트랜스퍼부의 평면도.
도 7은 웨이퍼 턴 오버부의 평면도.
도 8은 로더 엘리베이터의 실시례를 보인 측면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
111 : 카세트 112 : 웨이퍼 스태커
121 : 진공 툴 122 : 로드리스 실린더
123 : 픽업 플레이트 124 : 로더 엘리베이터
125 : 진공 흡착부 129 : 웨이퍼 어레인저
131 : 센터 테이블 141A,141B : 웨이퍼 프레임
142 : 프레임 스태커 150 : 구동수단
151 : 턴 오버 로드 152 : 구동 모터
153 : 구동 풀리 154 : 벨트
155 : 종동 풀리 156 : 회전축
157 : 진공 흡착부 171 : 구동 모터
172 : 구동 풀리 173 : 종동 풀리
174 : 벨트 175 : 리드 스크류
176 : 연결부재
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼를 선택적으로 수납하는 웨이퍼 로더부와, 로더 엘리베이터의 구동으로 진공 툴이 승하강 가능하도록 설치되며 취출 웨이퍼를 정렬 위치까지 이송시키는 웨이퍼 트랜스퍼부와, 웨이퍼를 이송시키기 위한 턴 오버 로드가 회전 중심에 대하여 소정의 각도로 결합된 웨이퍼 턴 오버부와, 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼 프레임을 선택적으로 수납하는 프레임 로더부를 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테이프 마운팅장치가 제공된다.
상기 진공 툴은 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼를 선택적으로 흡착시키도록 진공 툴의 폭보다 넓은 진공 흡착부가 구비된 것을 특징으로 한다.
상기 턴 오버 로드는 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼를 선택적으로 흡착시키도록 턴 오버 로드의 폭보다 넓은 진공 흡착부가 구비된 것을 특징으로 한다.
상기 진공 흡착부는 웨이퍼와 동심원을 이루는 원호 형상인 것을 특징으로 한다.
상기 진공 툴은 직각 방향으로 평면 회전이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 여러 특징을 가지는 본 발명에 의한 웨이퍼 테이프 마운팅장치는, 기존의 웨이퍼 테이프 마운팅장치와 같이, 웨이퍼 로더부와, 웨이퍼 트랜스퍼부와, 웨이퍼 정렬부와, 웨이퍼 턴 오버부와, 프레임 로더부와, 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부와, 프레임 턴 오버부와, 센터 테이블부와, 테이핑 어셈블리부와, 커팅부와, 프레임 언로더부를 포함하고 있으며, 상기한 구성 중에서 웨이퍼 로더부와, 웨이퍼 트랜스퍼부와, 웨이퍼 턴 오버부의 구성만 상이하다.
이하, 본 발명에 의한 웨이퍼 테이프 마운팅장치의 특징적인 구성을 첨부 도면에 도시한 실시례에 따라서 보다 설명하면 다음과 같다.
도 5 내지 도 8은 본 발명에 의한 웨이퍼 테이프 마운팅장치를 보인 것으로, 도 5는 전체 구성을 보인 평면도, 도 6은 웨이퍼 트랜스퍼부의 평면도, 도 7은 웨이퍼 턴 오버부의 평면도, 도 8은 로더 엘리베이터의 실시례를 보인 측면도를 각각 보인 것이다.
이에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 웨이퍼 테이프 마운팅장치는, 예를 들어, 8 및 12와 같이 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼(W1)(또는, (W2))를 적재할 수 있는 카세트(111)를 올려 놓기 위한 웨이퍼 스태커(112)를 포함하는 웨이퍼 로더부와, 상기 웨이퍼 스태커(112)에 적재된 웨이퍼(W1)(또는, (W2)를 진공 툴(121)을 이용하여 정렬 위치까지 이송시키는 웨이퍼 트랜스퍼부와, 상기 웨이퍼 트랜스퍼부로 이송된 웨이퍼(W1)(또는, (W2))의 위치를 정렬시키는 웨이퍼 어레인저(129)를 포함하는 웨이퍼 정렬부와, 정렬된 웨이퍼(W1)(또는, (W2))를 센터 테이블(131)에 공급하기 위한 웨이퍼 턴 오버부와, 예를 들어, 8 및 12와 같이 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))이 적재되는 프레임 스태커(142)를 포함하는 프레임 로더부와, 상기 프레임 스태커(142)로부터 이송된 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))을 센터 테이블(131)로 공급하기 전에 정렬시킴과 아울러 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))의 언로딩 동작을 안내하는 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부와, 정렬된 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))을 센터 테이블(131)에 공급하기 위한 프레임 턴 오버부와, 웨이퍼(W1)(또는, (W2))와 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))을 공급받아 테이핑 작업을 준비하기 위한 센터 테이블부와, 센터 테이블(131)에 공급된 웨이퍼(W1)(또는, (W2)) 및 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))을 테이핑하기 위한 테이핑 어셈블리부와, 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))의 크기에 맞도록 테이프(T)를 절단하는 커팅부와, 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부에 의해 언로딩된 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))을 수납하기 위한 프레임 언로더부를 포함하고 있다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 웨이퍼 스태커(112)에는 기존과 같이 엘리베이터에 의하여 더 이상 승하강되지는 않으며, 항상 정지된 상태를 유지하도록 되어 있다.
반면에, 웨이퍼 트랜스퍼부는 도 6에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 스태커(112)의 일측에 설치되는 로드리스 실린더(122)와, 진공 툴(121)을 구비함과 아울러 로드리스 실린더(122)의 안내를 받으며 직선 이동되는 픽업 플레이트(123)을 포함하고 있으며, 상기 로드리스 실린더(122)는 로더 엘리베이터(124)로 연결 설치되어 있어, 로더 엘리베이터(124)의 구동에 의하여 로드리스 실린더(122), 픽업 플레이트(123) 및 진공 툴(121)이 승하강되도록 구성되어 있다.
상기 로더 엘리베이터(124)의 구성은 기존의 웨이퍼 스태커(12)를 승하강시키도록 한 로더 엘리베이터(13)(도 1에 도시)와 동일한 구성을 갖는 것으로, 그 구성을 살펴보면, 도 8에 도시한 바와 같이, 구동 모터(171)와, 구동 풀리(172)와, 종동 풀리(173)와, 벨트(174)와, 리드 스크류(175)와, 리드 스크류(175)의 회전 동작에 따라서 승하강됨과 아울러 로드리스 실린더(122)가 지지되는 연결부재(176)를 포함하고 있어, 구동 모터(171)의 동력이 종동 풀리(173) 및 벨트(174)를 지나 종동 풀리(173)로 전달되어 리드 스크류(175)를 회전시키고, 그 리드 스크류(175)의 회전에 따라서 연결부재(176)에 연결되는 로드리스 실린더(122)를 승하강시키도록 구성되어 있다.
상기 진공 툴(121)은 픽업 플레이트(123)에 힌지 포인트(h)를 중심으로 하여, 통상적인 구성에 의하여 90°의 각도로 평면 회전이 가능하도록 구성되어 있고, 선단부에는 웨이퍼(W1)(또는, (W2))를 진공 흡착시키기 위하여 미세한 진공 홀로 이루어진 진공 흡착부(125)가 형성되어 있다.
상기 진공 흡착부(125)는 크기가 다른 2가지 형태의 웨이퍼(W1)(또는, (W2))를 흡착 고정할 수 있도록 진공 툴(121)의 폭(a)보다 넓고 웨이퍼(W1)(또는, (W2))와 동심을 이루는 원호 형상으로 형성되어 넓게 있다.
한편, 웨이퍼 턴 오버부는 도 7에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 어레인저(129)와 센터 테이블(131)의 중간부에 설치되는 구동수단(150)과, 상기 구동수단(150)의 구동에 의하여 웨이퍼 정렬부에서 정렬된 웨이퍼(W1)(또는, (W2))를 센터 테이블(131)로 이동시키는 턴 오버 로드(151)를 포함하고 있으며, 상기 구동수단(150)은 기존의 구동수단(50)과 동일한 구성으로 되어 있다.
즉, 구동 모터(152)의 동력이 구동 풀리(153)에 연결되어 있는 벨트(154)를 거쳐 종동 풀리(155)로 전달되고, 상기 종동 풀리(155)에 고정된 회전축(156)이 회전됨에 따라 턴 오버 로드(151)를 회전시키도록 되어 있다.
상기 턴 오버 로드(151)는 회전축(156)에 소정의 각도(Z)로 결합되어 있어, 180°회전 동작시 턴 오버 로드(151)의 스트로크 거리 및 높이를 현저하게 감소시키도록 되어 있다.
상기 턴 오버 로드(151)의 선단부에는 진공 툴(121)과 마찬가지로 미세한 직경을 갖는 수개의 진공 홀이 모인 형태로 진공 흡착부(157)가 형성되어 있는 바, 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼(W1)(또는, (W2))를 흡착시킬 수 있도록 턴 오버 로드(151)의 폭(b)보다 넓고 웨이퍼(W1)(또는, (W2))와 동심을 이루는 원호 형상으로 보다 넓게 형성되어 있다.
도면중 종래의 기술 구성과 동일한 부분에 대하여는 동일 부호를 부여하였다.
이와 같이 구성되는 본 발명에 의한 웨이퍼 테이프 마운팅장치에 의한 일련의 작용을 설명하면, 웨이퍼 스태커(112)가 고정된 상태에서 로더 엘리베이터(124)의 구동에 의해 로드리스 실린더(122)가 소정의 높이로 상승 또는 하강하게 된다.
이 때, 진공 툴(121)이 웨이퍼 스태커(112)의 카세트(111)에 수납된 웨이퍼(W1)(또는, (W2))의 취출 높이에 도달하게 되면, 승하강 동작이 정지되며, 로드리스 실린더(122)에 의해 진공 툴(121)이 전진하여 웨이퍼(W1)(또는, (W2))를 흡착시키게 된다.
이 때, 상기 진공 툴(121)의 선단부에는 비교적 넓은 면적으로 진공 흡착부(125)가 형성되어 있으므로, 기존의 8 웨이퍼(W1) 뿐만 아니라, 비교적 큰 크기를 갖는 12 웨이퍼(W2)도 보다 안정하게 잡을 수 있다.
이 후, 로드리스 실린더(122)가 웨이퍼(W1)(또는, (W2))를 이끌고 역방향으로 진행하게 되며, 정해진 위치에서 진공 툴(121)이 힌지 포인트(h)를 중심으로 90°로 평면 회전하여 웨이퍼(W1)(또는, (W2))를 웨이퍼 어레인지(129)의 방향으로 이송시키게 된다.
이 때, 웨이퍼(W)의 하측에는 턴 오버 로드(151)가 위치하여 진공 흡착부(157)가 웨이퍼(W1)(또는, (W2))를 흡착시키는 동시에, 진공 툴(121)은 다음의 동작을 위하여 초기 상태로 복귀하게 된다.
이와 같이, 턴 오버 로드(151)의 진공 흡착부(157)에 웨이퍼(W1)(또는, (W2))가 고정된 상태에서 구동수단(150)의 구동에 의하여 턴 오버 로드(151)가 180°회전하여 웨이퍼(W1)(또는, (W2))를 뒤집어 센터 테이블(131)의 상면에 이송시키게 된다.
이 때, 상기 턴 오버 로드(151)는 회전축(156)에 대하여 소정의 각도(Z)로 결합되어 있으므로, 턴 오버 로드(151)의 스트로크 거리 및 높이를 감소시키게 되는 것이다.
또한, 상기 턴 오버 로드(151)의 선단부에 비교적 넓은 면적으로 진공 흡착부(125)가 형성되어 있으므로, 기존의 8 웨이퍼(W1) 뿐만 아니라, 비교적 큰 크기를 갖는 12 웨이퍼(W2)도 보다 안정하게 잡을 수 있다.
이 후, 프레임 로더부로부터 프레임 스태커(142)에 적재된 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))이 프레임 정렬 및 언로딩 가이드부로 이송된 후, 흡착수단(64)의 진공 흡착부(62)(63)에 의하여 흡착되며, 별도의 턴 오버 로드(61)가 구동수단(60)의 구동으로 180°회전하여 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))을 센터 테이블(131)로 이송시킴으로써 센터 테이블(131)에 웨이퍼(W1)(또는, (W2)) 및 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))이 각각 지지된다.
이와 같이, 웨이퍼(W1)(또는, (W2)) 및 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))이 각각 공급된 후에는 테이핑 어셈블리부에 의해 테이프(T)가 웨이퍼(W1)(또는, (W2)) 및 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))을 지나게 되므로, 테이프(T)에 웨이퍼(W1)(또는, (W2)) 및 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))이 부착 고정된 상태를 유지하게 되며, 도면에는 도시하지 않았으나 커팅부의 구동에 의해 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))의 크기로 테이프(T)를 절단하여 웨이퍼(W1)(또는, (W2))를 일체로 갖는 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))이 얻어지게 된다.
이 후, 턴 오버 로드(61)가 구동수단(60)의 구동으로 다시 180°회전하여 웨이퍼(W1)(또는, (W2))를 일체로 갖는 웨이퍼 프레임(141A)(또는, (141B))이 웨이퍼 정렬 및 언로딩 가이드부로 언로딩된 다음, 프레임 언로더부의 수납 스태커(71)로 수납되는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 웨이퍼 테이프 마운팅장치는, 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼를 선택적으로 수납하는 웨이퍼 로더부와, 로더 엘리베이터의 구동으로 진공 툴이 승하강 가능하도록 설치되며 취출 웨이퍼를 정렬 위치까지 이송시키는 웨이퍼 트랜스퍼부와, 웨이퍼를 이송시키기 위한 턴 오버 로드가 회전 중심에 대하여 소정의 각도로 결합된 웨이퍼 턴 오버부와, 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼 프레임을 선택적으로 수납하는 프레임 로더부를 포함하여 구성한 것이다. 상기와 같은 본 발명에 의하면, 8 및 12 웨이퍼와 같이 크기가 각각 다른 2가지의 웨이퍼를 선택적으로 사용하도록 하여 웨이퍼의 사용 선택 폭을 늘이고, 웨이퍼의 픽업 및 턴을 위한 작업 반경을 줄여 전체적으로 부피를 감소시킴과 아울러 웨이퍼의 파손 가능성을 배제하며, 웨이퍼 픽업의 동작을 보다 확실하게 하여 웨이퍼의 대량 파손 및 오염을 방지하는 등의 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼를 선택적으로 수납하는 웨이퍼 로더부와, 로더 엘리베이터의 구동으로 진공 툴이 승하강 가능하도록 설치되며 취출 웨이퍼를 정렬 위치까지 이송시키는 웨이퍼 트랜스퍼부와, 웨이퍼를 이송시키기 위한 턴 오버 로드가 회전 중심에 대하여 소정의 각도로 결합된 웨이퍼 턴 오버부와, 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼 프레임을 선택적으로 수납하는 프레임 로더부를 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테이프 마운팅장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 진공 툴은 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼를 선택적으로 흡착시키도록 진공 툴의 폭보다 넓은 진공 흡착부가 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테이프 마운팅장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 턴 오버 로드는 크기가 각각 다른 수개의 웨이퍼를 선택적으로 흡착시키도록 턴 오버 로드의 폭보다 넓은 진공 흡착부가 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테이프 마운팅장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 진공 흡착부는 웨이퍼와 동심원을 이루는 원호 형상인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테이프 마운팅장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 진공 툴은 직각 방향으로 평면 회전이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 테이프 마운팅장치.
KR1019970044543A 1997-08-30 1997-08-30 웨이퍼 테이프 마운팅 장치 KR19990021049A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970044543A KR19990021049A (ko) 1997-08-30 1997-08-30 웨이퍼 테이프 마운팅 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970044543A KR19990021049A (ko) 1997-08-30 1997-08-30 웨이퍼 테이프 마운팅 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR19990021049A true KR19990021049A (ko) 1999-03-25

Family

ID=66038130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970044543A KR19990021049A (ko) 1997-08-30 1997-08-30 웨이퍼 테이프 마운팅 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR19990021049A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100702513B1 (ko) * 2001-03-02 2007-04-02 삼성전자주식회사 테이프 마운팅 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0287546A (ja) * 1988-09-22 1990-03-28 Nitto Denko Corp 保護フイルムの貼付方法
JPH0291959A (ja) * 1988-09-29 1990-03-30 Nitto Denko Corp 粘着テープの貼付方法
JPH0582625A (ja) * 1991-09-19 1993-04-02 Hitachi Ltd ウエハ搬送装置
KR19980039731A (ko) * 1996-11-28 1998-08-17 황인길 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 방법 및 그 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0287546A (ja) * 1988-09-22 1990-03-28 Nitto Denko Corp 保護フイルムの貼付方法
JPH0291959A (ja) * 1988-09-29 1990-03-30 Nitto Denko Corp 粘着テープの貼付方法
JPH0582625A (ja) * 1991-09-19 1993-04-02 Hitachi Ltd ウエハ搬送装置
KR19980039731A (ko) * 1996-11-28 1998-08-17 황인길 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 방법 및 그 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100702513B1 (ko) * 2001-03-02 2007-04-02 삼성전자주식회사 테이프 마운팅 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100722185B1 (ko) 전자 디바이스 처리 시스템
JP2006074004A (ja) ワーク搬送収納装置,およびそのワーク搬送収納装置を備えた切削装置
TWI486599B (zh) Led晶片分選設備
KR100364946B1 (ko) Bga 패키지를 테스트하기 위한 ic 테스트 장치
JPS62169341A (ja) プロ−ブカ−ド自動交換プロ−バ
KR100849589B1 (ko) 절삭장치
JP2995435B2 (ja) チップ自動選別搬送装置
KR100571513B1 (ko) 소잉소터시스템의 칩피커
KR100639399B1 (ko) 반도체 처리장치
KR19990021049A (ko) 웨이퍼 테이프 마운팅 장치
KR100639400B1 (ko) 리드 픽 앤 플레이스 장비
KR20220094120A (ko) 테이프 마운터
KR100312860B1 (ko) 번인 테스터 소팅 핸들러용 트레이 트랜스퍼 기능을 갖는 소팅 픽커
KR100376773B1 (ko) 핸들러용 인덱스장치
KR101023935B1 (ko) 반도체 칩 배출방법 및 그 장치
KR100402947B1 (ko) 웨이퍼 프레임에 접착된 테이프제거기용 트랜스퍼
KR200151979Y1 (ko) 반도체패키지 제조를 위한 칩 본더의 칩 이젝팅 장치
KR100473692B1 (ko) 칩소터 장치
KR100295775B1 (ko) 번인 테스터 소팅 핸들러용 소팅부의 트레이 적재장치
JP4245792B2 (ja) 部品反転装置及び方法
JP2001156129A (ja) ウェーハとコンタクトボードとのアライメント装置
KR100356340B1 (ko) 웨이퍼 프레임 로딩용 엘리베이터
KR100269946B1 (ko) 웨이퍼 마운트 설비의 웨이퍼 스톡커 이송장치
KR20050096351A (ko) 반도체 제조공정의 소잉장치
JP3568008B2 (ja) キャップ給送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application