JPH0291959A - 粘着テープの貼付方法 - Google Patents

粘着テープの貼付方法

Info

Publication number
JPH0291959A
JPH0291959A JP63245239A JP24523988A JPH0291959A JP H0291959 A JPH0291959 A JP H0291959A JP 63245239 A JP63245239 A JP 63245239A JP 24523988 A JP24523988 A JP 24523988A JP H0291959 A JPH0291959 A JP H0291959A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
adhesive tape
cassette
ring
vacuum suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63245239A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Ametani
雨谷 稔
Saburo Miyamoto
三郎 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP63245239A priority Critical patent/JPH0291959A/ja
Publication of JPH0291959A publication Critical patent/JPH0291959A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はカセットから取出した、例えば集積回路形成
用半導体ウェハの外側にリングを配置し、その上面に粘
着テープを自動的に貼付して、カットしたのち、この粘
着テープを貼付したリングとウェハをカセットに収納す
る粘着テープの貼付方法に関するものである。
〔従来の技術〕
このようなウェハの場合、ウェハの裏面にテープを貼着
した状態でシリコンウェハのストリートを水流を利用し
てカントし、チップを分割するなどの作業を行う。
上記のような粘着テープの貼付方法としては、上面に粘
着テープを貼付する前のウェハとリングを貼付台上に真
空吸引により固定し、この固定したウェハとリング上に
粘着テープを貼着し、つぎにカット手段により粘着テー
プをリング上でカットしたのち、カット後の粘着テープ
を巻取って除去する方法が行われている。
上記のような従来の粘着テープの貼付方法は貼付部の後
方や側方に設けたカセットから取出したウェハを搬送ベ
ルトにより貼付部へ搬送し、二の貼付部で粘着テープを
貼付したのち、リングを貼り合わせて粘着テープをカッ
トし、カットされた粘着テープ貼付ずみのリングとウェ
ハを何等かの搬送手段で前方の搬送ベルトへ送り出して
、この搬送ベルトにより搬送したリングとウェハをカセ
ットに収納するという工程からなつている。
〔発明が解決しようとする!!題〕
従来の粘着テープ貼付方法は、上記のように、きわめて
複雑な工程からなっている。
従ってこの方法を実施する装置もきわめて複雑で大型の
ものとなり、高価であるとともに取扱いも面倒であるな
どの問題があった。
(LmBを解決するための手段〕 上記の問題点を解決するために、この発明は昇降自在の
縦向きの旋回軸上に横向きのアームを固定し、このアー
ムに半径方向に自在に進退するよう装着した進退部材の
先端に薄板状の真空吸着板を固定した搬送手段と、この
搬送手段の周囲に配置したウェハカセット支持台とリン
グカセット支持台および粘着テープ貼付部からなり、上
記搬送手段の旋回軸の昇降運動と、アームに装着した進
退部材の進退運動により、ウニ八カセット内のウェハを
前記真空吸着板により吸着して取出し、この取出したウ
ェハを粘着テープ貼付部まで移動させ、吸着部材を反転
することにより、ウニへの表裏を反転させて、ウェハの
裏面を上にして、この粘着テープ貼付部にウェハを正し
くセットし、同じく搬送手段により、リングカセット内
のリングを真空吸着板により吸着して取出し、前記粘着
テープ貼付部まで移動させてウェハの外側に正しくセッ
トしたのち真空吸着板を退避させ、ついでウェハとリン
グ上に粘着テープを貼付し、そののち、リング上におい
て、カット手段により粘着テープをカットし、カットし
た粘着テープはリングとウェハ上に貼付した部分を残し
て巻取り、粘着テープを貼付したリングとウェハは貼付
台の真空吸引を解除すると同時に前記真空吸着板で吸着
して再度反転し、ウェハの表面を上にして所定のカセッ
トに収納したのち真空吸着を解除してカセットから退避
させることを特徴とする粘着テープの貼付方法を提供す
るものである。
また、上記カセット支持台と粘着テープ貼付部の間にウ
ェハのアライメント部を設けて、搬送手段によりカセッ
トから取出したウェハをアライメント部によりセンタリ
ングおよびアライメントを行ったのち粘着テープ貼付部
に供給する場合もある。
〔実施例〕
第1図はこの発明方法を実施する装置の全体を示す平面
図で、Aは搬送手段、Bはウェハカセット支持台、Cは
リングカセット支持台である。
また、Dはアライメント部、Eは粘着テープ貼付部、F
は粘着テープ貼付後のリングとウェハの収納用カセット
支持台である。
第3図は搬送手段Aの側面図である。この図で1は機箱
で、その中央に垂直の旋回軸2が設けである。
この旋回軸2は機箱1内に設けた駆動手段および制御手
段により任意の位置への昇降および360゜の範囲の任
意の角度への旋回ができるものである。
上記旋回軸2の上端には水平のアーム3を固定する。こ
の水平のアーム3上にはガイド溝があり、このガイド溝
に沿って進退する進退部材4を有し、アーム3内には進
退部材4の駆動手段を設ける。
また、上記進退部材4の両端には2叉状の真空吸着板5
.6をネジ止めなどの手段で着脱自在に固定しである。
上記吸着板5.6はその前端部上面または下面などの必
要部分に複数の吸着孔を設け、吸着板5.6内に設けた
細い連通孔を進退部材4に連結した真空吸引ホース7に
連通させ、このホース7を自動制御弁を介して真空吸引
装置に連結しである。
上記搬送手段Aはエンコーダおよび各部に配置した各種
センサによる動作チエツク機能をもち、ティーチング機
能を内蔵した制御装置を有するもので、この制御装置に
よりあらかじめ設定されたプログラムに従って旋回軸2
の昇降と旋回、進退部材4の進退、真空吸着板5.6の
吸着作用および吸着解除を行う。
また、上記吸着板5.6は工程の関係上、小型モータな
どの駆動手段による反転機能をもたせて表裏反転ができ
るようにして斡り。
第4図ないし第5図はアライメント部りを示すもので、
第4図の11は旋回手段である。
この旋回手段は軸受12に回動自在に取付けた吸着台1
4と、この台14を旋回させるステッピングモータ13
と、軸受12をモータ13とともに固定した固定フレー
ム18からなっている。
吸着台14は第5図のようにその上面に吸着用溝16が
あり、この満16が図示省略しである真空吸引装置に通
じる第4図の連通孔17に連通している。
21は検出手段で、前記軸受12の上端に固定したブラ
ケット22に複数の検出器23を固定するが、この検出
器23は吸着台14の中心を通る延長線上に適当間隔で
配置し、かつ吸着台14の上面より低い位置とする。
前記検出器23が光電素子の場合、ブラケット22の外
端には覆い板26を取付け、この板26の下面には各検
出器23に向けて光線を送る複数の投光器27を固定す
る。
31はセンタリング装置で、取付台32上にガイドレー
ル33を設け、このガイドレール33に摺動自在または
揺動自在に取付けた一対の上向きの腕34にセンタリン
グ板35をネジ止めなどで着脱自在に取付けたもので、
センタリング板35には、第5図のように対向する円弧
状の凹部36が形成されている。
凹部36はウェハ8の円周に一致するもので、前記各部
34は図示省略しであるリンク機構などにより開閉する
もので、閉じたとき両凹部36でウェハ8の外周に一致
する円が吸着台14と回忌に形成されるものである。
上記の検出器23および投光器27が複数あるのは径の
異なるウェハに対応するためで、センタリング板35も
同じ理由で着脱自在とする。
第3図は、支持台B上に、複数枚のウェハ8を収容した
カセット10を載せた状態を示している。
いま、搬送手段Aのウニ八吸着用の吸着板5が、第3図
のようにカセット10内の所定のウェハ8の下側に挿入
され、ついで真空吸引によりウェハ8の下面を吸着する
と、進退部材4が後退して、吸着したウェハ8をウェハ
カセット10から取り出す。
ついで、旋回軸2が回転してアーム3を旋回させ、その
先端のウェハ8をアライメント部りに向けて停止する。
つぎに、進退部材4がアライメント部りに向けて前進す
る。
このとき、アライメント部りのセンタリング板35は開
いているため、ウェハ8は板35.26に接触せずに吸
着台14上に載せられる。
上記のように吸着台14に供給されたウェハ8の中心が
吸着台14の旋回中心とほぼ一致したことを何らかの検
知手段が検知すると、旋回軸2が少し下降し、ウェハ8
を東着台14上に載せ、吸着を解除する。
各センタリング板35が水平になると同時にこの両板3
5が閉じ始め、両板35の凹所36がウェハ8の外周に
一致するとウェハ8の中心と吸着台14の旋回中心が一
致する。
この状態となると同時に吸着台14の真空吸引が始まり
、ウェハ8が吸着台14上に固定されると同時に両腕3
4が開き、両センタリング板35がウェハ8から離れる
図示例のようにウェハ8が最小径の場合は最も内寄りの
投光器27から最も内側の検出器23に向けて光線が送
られる。同時にモータ@御用のパルスジェネレータから
のパルス信号によりステンピングモータ13が起動し、
吸着台14を第5図の矢印方向に回し始める。
第5図のようにウェハ8により検出器23が覆われてい
るときは検出器23からは信号は出ないが、ウェハ8の
直線状のオリエンチーシランフラットすなわちオリフラ
9が第6図!のように検出器23の位置にくると、投光
器27からの光線が検出器23に当り、この検出器23
からの信号でモータ13の回転速度を低下させて停止精
度を向上させる。
こうして低速となワたモータ13により同方向に回転さ
れるウェハ8のオリフラ9が第6図Hのように再度検出
器23と出合うと、投光器27がらの光線が遮断され、
同検出器23からの信号で、モータ13は停止する。モ
ータ13が停止したのち、制御回路からモータ13へ逆
転指令が出されると同時にパルスモータの回転を指令す
るパルスジェネレータが発するパルスを積算するカウン
タ回路が作動を開始する。
上記のようにモータ13が逆転して第6図mのように再
びオリフラ9が検出器23で検出されると、パルスジェ
ネレータの発信は停止し、モータ13は停止する。
従ってカウンタ回路で積算したパルス数αは、モータ1
3がオリフラ9の一端から他端まで回転した角度を示す
、また、lパルスに対するモータ13の回転角は定まっ
ているから、パルス数αはオリフラ9と検出器23とが
出合った2個所の点し、その値のパルスをモーター3に
与えてその角度だけ、第5図mの位置からモータ13を
逆転させて停止させる。
上記のαは任意の数で例えばαをOとすると、第6図■
のように検出器23の位置とオリフラ9の中心点が合致
する。
また、αを0以外の任意の整数にすれば、検出器23の
位置をオリフラ9の中心点以外の任意の位置にできる。
上記のようにしてウェハ8の位置決めを行なったのち、
アーム3上の進退部材4がふたたびアライメント部りへ
向けて前進し、吸着板5をウェハ8の外周下面に挿入し
たのち、旋回軸2が若干上昇して吸着板5をウェハ8の
下面に接触させ、ついでウェハ8を吸着する。
上記のように吸着板5がウェハ8の下面を吸着すると同
時に、吸着台14はウェハ8の吸着を解除し、そののち
、旋回軸2が若干上昇し、ついで進退部材4が後退して
アライメント部りからウェハ8を取り出し、吸着板5を
反転させてウェハ8の裏面を上にした状態で待機する。
上記のようにアライメント部りから取出されて裏面を上
にしたウェハ8は旋回軸2の旋回と進退部材4の前進に
よりつぎの粘着テープ貼付部Eへ送り出される。
一方、前記リングカセット支持台C上のリングカセット
15内のリング19も搬送手段Aの旋回軸2と進退部材
4の作動と、リング吸着用の吸着板6の作用により吸着
されて粘着テープ貼付部Eへ送り出される。
第7図ないし第9図は粘着テープ貼付部Eの詳細を示す
もので、41は粘着テープ貼付台である。
上記貼付台41は第7図のようにフレーム42上に固定
され、真空吸引装置に通じる複数の真空吸引孔によりリ
ング19を吸着固定する。また、この貼付台41の中央
の開口43にウェハの吸着台44が遊嵌している。また
、貼付台41の開口43の周囲のリングs!置部45は
第10図のように台41の他の面よりリング19の厚み
分だけ低く段差をつけである。
第7図のように吸着台44の下部の筒体46の外側には
複数の縦向きガイド片47を設け、支持台48上に設け
た筒壁49の内面のガイド溝50と前記ガイド片47を
摺動自在に係合させて吸着台44の回止めとする。
エアシリンダ51で昇降する支持台48に昇降自在には
めた昇降軸52の上端に前記吸着台44を固定し、昇降
軸52をバネ53で支承し、かつ昇降軸52にねじ込ん
だ調整ナツト54により台44の上限位置を11整し得
るようにし、その上面が貼付台41の上面より僅かに高
くなるように支持してリング19とウェハ8の厚みが異
なる場合や加工誤差を吸収し得るようになっている。
第7図の57は多孔質プラスチックからなるウェハ保護
フィルムで、繰出リール58から繰り出され、フレーム
42に設けたガイドロール5Sと吸着台44上を通り、
巻取リール60に巻取られるが、吸着台44が下ったと
き巻取リール60が矢印方向へ回転しフィルム57を巻
き取る。@取るフィルム57の長さは巻取リール60の
外側に巻かれているフィルム57に圧着している検出ロ
ール61と連動するパルス発振器(図示省略)から発振
されるパルス数をカウン°トして検出し、その値が設定
値に達するとリール60を停止せしめる。この設定値は
調整可能である。
また、上記のように保護フィルム57を引出したリール
60が停止したのち、同リール60が逆転してリール5
8.60間のフィルム57を弛め、吸着台44が上昇し
たとき保護フィルム57に不必要な張力を加えないよう
にする。また、図示省略しであるが、繰出リール58に
巻かれた保護フィルム57の外周にもパルス発振器に連
動するロールを接触させてフィルム57の残量を検出す
る検出装置を設け、さらに、操出リール58のオーバラ
ンを防止するブレーキやフィルム57の静電気を除去す
るイオン発生器を設ける。
貼付台41上にリング19が載せられ、その中央のウェ
ハ吸着台44の保護フィルム57上にウェハ8が載せら
れて真空吸引された条件で、粘着テープの貼付および切
断剥離が行なわれる。
この貼付と剥離の装置は第7図のようにガイドレール6
5に沿って移動する貼付ユニット66と剥離ユニット6
7からなっている。貼付ユニット66の本体68にはゴ
ムからなる貼付ロール69とその上部に位置する上下の
ロール70.71とがあり、剥離ユニット67の本体7
2にはビーリングロール73と複数のガイドロール74
とを設ける。
第7図の75は粘着テープ76の繰出リール、77は同
巻取リールで、リール75から操り出されたテープ76
はガイドロール78を経て粘着面を下にした状態で貼付
ユニット66の上下のロール70.71間を通り、貼付
ロール69の下からピーリングロール73の下を通り、
ガイドロール74およびガイドロール7Sに導かれて巻
取り−ル77に巻取られる。上記の各ユニット66.6
7はエアシリンダなどの駆動手段により駆動される。
80はカット手段で第9図のようなものである。
すなわち、固定フレーム81に取付けた垂直のエアシリ
ンダ82のピストンロンドに固定した昇降枠83にブラ
ケット84を設けて、このブラケット84に固定したギ
ヤモータ85で駆動される旋回枠86の先端の取付部材
87に自由回転の円板状カンタ88を取付けたもので、
この取付部材87はバネにより押下されている。
また、旋回枠86の中心に固定した垂直の軸89の下端
には円板状の押え!7ii90を回動自在に取付け、こ
の押え仮90の下面外周にリング状のゴム91を固定す
る。
と記の各ユニット66.67およびカット手段80の作
用を説明すれば、テープ貼付台41とウェハ吸着台44
上にリング19とウェハ8が載って吸着固定されている
条件において、繰出リール75と巻取リール77が制動
され、剥離ユニット67の本体72が固定された状態で
貼付ユニット66が第7図の位置から同図に向って右方
へ移動すると、第10図のようにロール69.73間に
粘着テープ76が展張される。このようにロール69が
テープ76を展張しつつ移動するさい、ゴム製の貼付ロ
ール69がテープ76をリング19とウェハ8上に押し
付けていくことによりテープ76はリング19とウェハ
8に貼付される。
こうしてロール69.73間にテープ76が張られた状
態となった条件で第9図のカット手段80のシリンダ8
2が働き、上昇位置にある昇降枠83を旋回枠86とと
もに下降させ、押え仮90の下側のゴム91がリング1
9上のテープ76をリング19とともにテープ貼付台4
1上に押し付けて停止する。また、シリンダ82が起動
すると同時に、ギヤモータ85も起動し、カッタ88の
外周の刃がリング19上のテープ76をカットしつつ軸
89を中心に回転するが、この間、軸89は回るが押え
仮90は回らない、こうしてテープ76を完全に切るた
め、カッタ88が2回転すると、ギヤモータ85は止り
、シリンダ82が働いて昇降枠83が上昇し、カッタ8
8はリング19上から離れる。
上記のように、シリンダ19上にテープ76が貼着され
、このテープ76がカッタ88により切抜かれたのち、
剥離ユニット67が貼付ユニット66の方へ移動し始め
る。このとき、リール75.77は制動状態のままであ
るか”ら、切抜き後の孔のあいたテープはリング19上
から離れる。第11図のように剥離ユニット67が貼付
ユニット66に接近して停止したとき、搬送手段Aの吸
着板6が貼付台41上のリング19の方に移動してくる
ついで、搬送手段Aの旋回軸2が若干下降して吸着板6
でテープ76を貼付したウェハ8とリング19を吸着す
る。
同時にウェハ吸着台44、リング載置部45はウェハ8
とリング19の吸着を解き、吸着板6は進退部材4とと
もに後退して旋回軸2とともに旋回し、カセット支持台
F上のカセット30にウェハ8およびリング19を向け
て進退部材4を前進させ、反転してウェハ8の表面を上
にしたのちカセット30内にテープを貼付したリング1
9とウェハ8を挿入して吸着板6は元に戻る。
上記の粘着テープ貼付部Eにおけるテープ76の貼付中
において、搬送手段Aを働かせ、カセット10内からつ
ぎのウェハ8を取り出してアライメント部りに供給する
ことができる。
上記のように、粘着テープを貼付したリング19とウェ
ハ8を収納して満杯になったカセット30は、空のカセ
ット30と取り替える。
第2図に示す実施例の場合)よ搬送手段へを2台配置し
て、一方、すなわち、第2図の右側の搬送手段Aはウェ
ハ用の真空吸着[5のみを有し、左側の搬送手段Aはリ
ング用の真空吸着板6を有するものとする。
また、再搬送手段Aの間に粘着テープ貼付部Eを設け、
右側の搬送手段Aの周囲には2台のウェハカセット支持
台Bと1台のアライメント部りを配置し、左側の搬送手
段Aの周囲には1台のリングカセット支持台Cと、2台
のリングとウェハの収納カセット支持台Fを配置する。
上記のように配置した場合も各部の作用は同じであるが
、右側の一方の支持台B上のカセット10内のウェハ8
がなくなると、直ちに他方の支持台B上のカセット10
内のウェハ8の使用を開始し、その間に空のカセット1
0をウェハ8の入つたカセット10と取替える。
また、左側においては、最初1よ2台の支持台F上にそ
れぞれ空のカセット30を載せておき、方のカセット3
0がテープ貼付ずみのリング1Sとウェハ8で満杯にな
ると、他方のカセット30にリング19とウェハ8を入
れはじめるがこの間に一方の支持台F上のカセット30
を空のものに載せかえる。
実施例では左側のリングカセット支持台Cが1台である
が、これを2台にして一方の支持台C上のカセット15
が空になると他のカセット15からリング19を取り出
し、その間に空のカセット15とリング19の入ったカ
セット15を取替えるようにするとよい。
なお、アライメントが不用な場合はアライメント部りを
省略する。
(発明の効果〕 この発明は上記のように、昇降自在の縦向き旋回軸上に
横向きアームを固定し、このアームに半径方間に自在に
進退するよう装着した進退部材の先端に薄板状の真空吸
着板を固定した搬送手段を用い、その周囲にはウェハカ
セット支持台とリングカセット支持台およびウェハのア
ライメント部(不要な場合もある)ならびにウェハとリ
ング上に粘着テープを貼付する貼付部を配置したもので
あるから、従来の装置のような搬送ベルトが不要となる
また、ウェハとリングおよび粘着テープに貼付したリン
グとウェハの搬送は全て搬送手段のアームを支持する旋
回軸の昇降運動と、旋回運動ならびに進退部材の進退運
動と真空吸着板の吸着作用と吸着解除の組合せによって
行うので、カセット支持台を昇降させることなく、ウェ
ハやリングを所望の位置から取出したり、粘着テープで
貼着したリングとウェハを所望の位置に収納したりでき
る。
また、各カセット支持台や754171部、粘着テープ
貼付部などは搬送手段を中心としてその周囲に配置した
ものであるから、各部を一列に並べて搬送ベルトでウェ
ハやリングを搬送する従来の装置に比較して小型化でき
、駆動手段も簡単となるなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図はこの発明方法を実施する装置の各別を
示す平面図、第3図は同上の搬送手段とカセット支持台
の拡大側面図、第4図はアライメント部の拡大縦断正面
図、第5図は同上の拡大平面図、第6図!〜■は同上の
作用を説明する行程側平面図、第7図は粘着テープ貼付
部の正面図、第8図は同上一部の平面図、第9図はカッ
ト手段の一例を示す拡大側面図、第10図、第11図は
粘着テープ貼付部および剥離ユニットの作用を示す一部
縦断拡大正面図である。 A・・・・・・搬送手段、 B・・・・・・ウェハカセット支持台、C・・・・・・
リングカセット支持台、D・・・・・・アライメント部
、 E・・・・・・粘着テープ貼付部、 F・・・・・・リングとウェハの収納用カセット支持台
、2・・・・・・旋回軸、   3・・・・・・アーム
、4・・・・・・進退部材、  5.6・・・・・・吸
着板、8・・・・・・ウェハ、    9・・・・・・
オリフラ、10.15.30・・・・・・カセット、1
1・・・・・・旋回手段、 14・・・・・・吸着台、
19・・・・・・リング、  21・・・・・・検出手
段、31・・・・・・センタリング装置、 41・・・・・・貼付台、  66・・・・・・貼付ユ
ニット、67・・・・・・Ij11j!ilユニット、
69・・・・・・貼付ロール、73・・・・・・ビーリ
ングロール、76・・・・・・粘着テープ、80・・・
・・・カット手段。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)昇降自在の縦向きの旋回軸上に横向きのアームを
    固定し、このアームに半径方向に自在に進退するよう装
    着した進退部材の先端に薄板状の真空吸着板を固定した
    搬送手段と、この搬送手段の周囲に配置したウェハカセ
    ット支持台とリングカセット支持台および粘着テープ貼
    付部からなり、上記搬送手段の旋回軸の昇降運動と、ア
    ームに装着した進退部材の進退運動により、ウェハカセ
    ット内のウェハを前記真空吸着板により吸着して取出し
    、この取出したウェハを粘着テープ貼付部まで移動させ
    、吸着部材を反転することにより、ウェハの表裏を反転
    させて、ウェハの裏面を上にして、この粘着テープ貼付
    部にウェハを正しくセットし、同じく搬送手段により、
    リングカセット内のリングを真空吸着板により吸着して
    取出し、前記粘着テープ貼付部まで移動させてウェハの
    外側に正しくセットしたのち真空吸着板を退避させ、つ
    いでウェハとリング上に粘着テープを貼付し、そののち
    、リング上において、カット手段により粘着テープをカ
    ットし、カットした粘着テープはリングとウェハ上に貼
    付した部分を残して巻取り、粘着テープを貼付したリン
    グとウェハは貼付台の真空吸引を解除すると同時に前記
    真空吸着板で吸着して再度反転し、ウェハの表面を上に
    して所定のカセットに収納したのち真空吸着を解除して
    カセットから退避させることを特徴とする粘着テープの
    貼付方法。
  2. (2)上記カセット支持台と粘着テープ貼付部の間にウ
    ェハのアライメント部を設けて、搬送手段によりカセッ
    トから取出したウェハをアライメント部によりセンタリ
    ングおよびアライメントを行ったのち保護フィルム貼付
    部に供給する請求項(1)記載の保護フィルムの貼付方
    法。
JP63245239A 1988-09-29 1988-09-29 粘着テープの貼付方法 Pending JPH0291959A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63245239A JPH0291959A (ja) 1988-09-29 1988-09-29 粘着テープの貼付方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63245239A JPH0291959A (ja) 1988-09-29 1988-09-29 粘着テープの貼付方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0291959A true JPH0291959A (ja) 1990-03-30

Family

ID=17130731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63245239A Pending JPH0291959A (ja) 1988-09-29 1988-09-29 粘着テープの貼付方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0291959A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0430553A (ja) * 1990-05-28 1992-02-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の位置合わせ支持装置
KR19990021049A (ko) * 1997-08-30 1999-03-25 윤종용 웨이퍼 테이프 마운팅 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0430553A (ja) * 1990-05-28 1992-02-03 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の位置合わせ支持装置
JP2552017B2 (ja) * 1990-05-28 1996-11-06 大日本スクリーン製造株式会社 基板の位置合わせ支持装置
KR19990021049A (ko) * 1997-08-30 1999-03-25 윤종용 웨이퍼 테이프 마운팅 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3560823B2 (ja) ウェハ転写装置
US4865677A (en) Sticking and cutoff device for adhering adhesive tape on thin articles
JP3607143B2 (ja) 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置
TW200834701A (en) Method for cutting protective tape of semiconductor wafer and apparatus for cutting the protective tape
TW201715635A (zh) 半導體晶圓的搬送方法及半導體晶圓的搬送裝置
KR20070085154A (ko) 반도체 웨이퍼의 점착 테이프 부착 방법 및 이를 이용한장치
JP2919938B2 (ja) 薄板に貼着した粘着テープのカット方法
JPS62174940A (ja) ウエハとリングの自動貼合せ装置
TWI353647B (en) Method of cutting a protective tape and protective
JPH0291959A (ja) 粘着テープの貼付方法
JPH0287546A (ja) 保護フイルムの貼付方法
JPH01321257A (ja) 薄板と粘着テープの貼着方法
JP2013135053A (ja) 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
CN216970306U (zh) 检测机用贴标记机构
CN214824405U (zh) 蓝膜上料式编带机及其自动补料装置
JPH0281456A (ja) 保護フィルムの剥離方法
JPH02262352A (ja) 半導体ウエハの自動貼付け装置
JPH07307366A (ja) 異方性導電テープ収納用カセットおよび異方性導電テープの貼着装置
JP2006015453A (ja) 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置
JPH0384949A (ja) ウエハと粘着テープの貼り合わせ方法
JPH0794296B2 (ja) 自動紙継用前処理装置
JPS6060733A (ja) リングと薄板の貼り合せ装置
JPH0525640B2 (ja)
JPS59113636A (ja) 全自動ウエ−ハ−のテ−プ貼着機
JPS6215458B2 (ja)