JPH11297643A - ウエハの裏面及びスクライブリングにテープを貼り合わせる半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テープの弛みを確実に補正することができる
ウエハの裏面及びスクライブリングにテープを貼り合わ
せる半導体製造装置を提供する。 【解決手段】 テープカット後のテープ１０Ａを送った
後、テープ弛み補正ユニット３１がＹ方向へ開き、テー
プ１０のＹ方向へ弛みを補正する。その後、テープ弛み
補正ユニット３１がＸ方向へ開き、テープ１０のＸ方向
へ弛みを補正する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハの裏面及び
スクライブリングにテープを貼り合わせる半導体製造装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ウエハの裏面及びスクライブリ
ングにテープを貼り合わせる半導体製造装置は、アライ
メントステージでウエハをアライメント後、ウエハを反
転させリングにロール状のテープを貼り合わせる。貼り
合わせた後、カッターがリング上を回転しテープを円形
にカットする。次いで、円形にカットした周りのテープ
（不要テープ）を剥離し巻取りローラーがテープを巻取
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術による装置では以下の問題点があった。 （１）テープの円形カットを重ねるにつれ、リングにカ
ッターの切り跡が蓄積され、テープカット時にカット不
良を起こし、カットできないエリアが発生する。そし
て、不要テープ剥離時にテープが絡まりウエハが割れ
る。

【０００４】また、カッターの位置調整は、リング上の
カッターの切り跡位置及び状態がリングによって異なる
ため、非常に困難である。 （２）不要テープ巻取り時に、テープ送り方向のテンシ
ョンが加わるため送り方向と垂直な方向にテープが縮ん
でしまう。このため、次のテープを貼り合わせる時にテ
ープにシワ・弛みが発生する。

【０００５】（３）テープの弛みを補正する機構は、
Ｘ、Ｙの２方向を調整できるユニットが２個しか無いた
め、テープ貼り合わせ後のテープテンションに偏りが発
生する。このため次工程であるダイシング後に隣接ダイ
スと接触する危険性がある。 （４）近年のウエハの大口径化に伴い、ウエハの貼り合
わせ精度が問題となっているが、従来技術ではウエハの
みアライメントユニットでアライメントされており、リ
ングはメカ的な位置決めのみでアライメントされていな
い。また、ウエハにもアライメント後にウエハを反転さ
せるため反転時の位置ズレが発生する。ウエハの貼り合
わせ精度が問題になっている点として、ダイシング工程
ではウエハ貼り付け精度のマージンを考慮して、実際の
ウエハ径よりも長いストロークでカッティングしてお
り、非効率的である。

【０００６】また、ダイシング以降の工程で今後のウエ
ハの大口径化に伴いウエハパターンサーチ時間が増加す
ることが考えられ、装置処理能力が低下する。本発明
は、上記問題点を除去し、テープの弛みを確実に補正す
ることができるウエハの裏面及びスクライブリングにテ
ープを貼り合わせる半導体製造装置を提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕ウエハの裏面及びスクライブリングにテープを貼
り合わせる半導体製造装置において、テープの弛みを補
正する機構を具備するようにしたものである。 〔２〕上記〔１〕記載の半導体製造装置において、前記
テープの弛みを補正する機構は、前記テープのＸ及びＹ
方向のテンションを調整可能である複数の扇型のテープ
弛み補正ユニットを具備するようにしたものである。

【０００８】〔３〕上記〔１〕記載の半導体製造装置に
おいて、前記テープの弛みを補正する機構は、円形のテ
ープ弛みを補正する下方凸状リングユニットと上方凹状
リングユニットとを具備するようにしたものである。 〔４〕上記〔１〕記載の半導体製造装置において、前記
テープの弛みを補正する機構は、前記テープの中心部の
寄りを防止するクラウン形状の不要テープ巻取りローラ
ーを具備するようにしたものである。

【０００９】〔５〕上記〔１〕記載の半導体製造装置に
おいて、リング上のカット跡認識ユニットと、この認識
ユニットからの認識に基づいて前記テープのカット径を
自動補正できるカッターとを具備するようにしたもので
ある。 〔６〕上記〔５〕記載の半導体製造装置において、前記
リングの履歴管理装置を具備するようにしたものであ
る。

【００１０】〔７〕上記〔６〕記載の半導体製造装置に
おいて、前記リングの履歴管理装置により使用限界リン
グの自動排出を行う装置を具備するようにしたものであ
る。 〔８〕上記〔５〕記載の半導体製造装置において、ウエ
ハマウントステージ及びリングステージをＸ、Ｙ、θ方
向に可動する機構を具備するようにしたものである。

【００１１】

〔９〕上記〔８〕記載の半導体製造装置に
おいて、前記認識ユニットを使用しリングをアライメン
トする機構を具備するようにしたものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。図１は本発明の第１実施例を示す半
導体製造装置の構成図であり、図１（ａ）はその上面
図、図１（ｂ）はその半導体製造装置の側面図である。
この半導体製造装置は、ウエハアライメントユニット
１、ウエハ反転アーム２、ウエハマウントステージ３、
カット径を自動補正できるカッター４、テープ貼り合わ
せローラー５、テープ剥離ローラー６、テープ巻取りロ
ーラー７、テープチャックユニット８、リング上のカッ
ト跡の認識ユニット９で構成されている。

【００１３】なお、図１において、１０はテープ、１１
はウエハ、１２はリングである。この半導体製造装置の
動作について説明する。図２は本発明の第１実施例を示
す半導体製造装置の動作工程図である。 （１）まず、図１に示すように、アライメントユニット
１でウエハ１１をアライメント後、ウエハ反転アーム２
でウエハ１１をウエハマウントステージ３に反転させ
る。これと平行して、リング１２をウエハマウントステ
ージ３へ搬送し、テープチャックユニット８によりテー
プ１０を引き出す。その後、図２（ａ）に示すように、
リング１２上のカット跡を認識ユニット９で認識する。

【００１４】（２）次に、図２（ｂ）に示すように、そ
の認識結果からカット跡に重ならない位置へカッター４
を移動させ、カッター４のテープのカット径を自動的に
補正する。 （３）その後、図２（ｃ）に示すように、テープ貼り合
わせローラー５でウエハ１１裏面及びリング１２にテー
プ１０を貼り付ける。

【００１５】（４）次に、図２（ｄ）に示すように、認
識ユニット９での認識結果から得られたカッター径でカ
ッター４がテープ１０を円形カットする。 （５）その後、図２（ｅ）に示すように、テープ剥離ロ
ーラー６で円形カットした周辺のテープ１０Ａを剥離す
る。 （６）次いで、図２（ｆ）に示すように、円形にカット
されたテープ１０Ａの先端をテープチャックユニット８
がクランプし、テープ１０を引き出す。

【００１６】（７）この時、図２（ｇ）に示すように、
テープ巻取りローラー７でカット済のテープ１０Ａを巻
取る。このように、第１実施例によれば、円形カット跡
を認識し、カッターのカット径を自動補正するようにし
たので、 （１）リング１枚あたりでカットできる回数が延長でき
るため、リングの使用限界も延長可能となり、リング部
材費を低減できる。

【００１７】（２）各々のリング状態に合った最適位置
でカットを実施することにより、不要テープ剥離時の剥
離ミスが低減され、ウエハ割れ等の仕損を低減できる。
次に、本発明の第２実施例について説明する。図３は本
発明の第２実施例を示す半導体製造装置の動作工程図で
ある。第１実施例と同一構成箇所についての説明は省略
し、異なる部分についてのみ説明する。

【００１８】第１実施例と異なる点としては、第１実施
例ではリング１２上のカット跡を認識ユニット９で認識
していた。これに対して、第２実施例ではリング１２毎
にナンバーあるいはバーコード等何らかの表示を設け、
それを認識ユニット９で認識するようにしたものであ
る。また、リング１２の使用限界が設定でき、設定を超
えているリング１２を廃棄するボックス２０から構成さ
れている。

【００１９】以下、その動作について説明する。第１実
施例ではリング１２上のカット跡を認識ユニット９で認
識していた。これに対して、第２実施例では、リング１
２毎にナンバーあるいはバーコード等何らかの表示を設
け、それを認識ユニット９で認識し、リング１２各々の
カット位置履歴を管理することにより、カット径を自動
補正する。また、リング１２の履歴管理を実施し使用限
界回数を設定することにより、リング毎に使用限界管理
を行う。設定を超えているリング１２は装置上でエラー
表示又はリング廃棄ボックス２０に自動で排出され、次
リング１２を搬送する。

【００２０】このように、第２実施例によれば、リング
表示を認識しカッターのカット径を自動補正することに
より、 （１）リング１枚あたりでカットできる回数が延長でき
るためリングの使用限界も延長可能となり、リング部材
費を低減できる。 （２）各々のリング状態に合った最適位置でカットを実
施することにより、不要テープ剥離時の剥離ミスが低減
され、ウエハ割れ等の仕損を低減できる。

【００２１】（３）また、リング表示を認識し、リング
の履歴管理を行うことで、リング使用限界の管理を行う
ことにより、不良リングが低減され、不良リングを使用
することによるウエハ割れ等の仕損が低減できる。次
に、本発明の第３実施例について説明する。図４は本発
明の第３実施例を示す半導体製造装置の説明図であり、
図４（ａ）は従来の問題点の説明図、図４（ｂ）はそれ
を解決する本発明の第３実施例を示す半導体製造装置の
説明図である。

【００２２】第１〜第２実施例と同一構成箇所について
の説明は省略し、異なる部分についてのみ説明する。第
１〜第２実施例と異なる点としては、不要テープ巻取り
ローラーの形状を中心が太い形状（クラウン形状）に
し、中心部に円形カットされたテープ１０Ａが寄り難い
構造にする。

【００２３】このように、第３実施例によれば、不要テ
ープ巻取りローラー２１の形状を中心部が太い形状にす
ることにより、テープ巻取り時の送り方向のテンション
で円形カットされたテープ１０Ａが不要テープ巻取りロ
ーラー２１の中心へ寄ることを防止することが可能とな
る。これにより、次テープ貼り合わせ時にテープの弛み
による不良発生を低減することができる。

【００２４】次に、本発明の第４実施例について説明す
る。図５は本発明の第４実施例を示す半導体製造装置の
説明図であり、図５（ａ）は従来の問題点の説明図、図
５（ｂ）はそれを解決する本発明の第４実施例を示す半
導体製造装置の説明図である。第１〜第３実施例と同一
構成箇所についての説明は省略し、異なる部分について
のみ説明する。

【００２５】第１〜第３実施例と異なる点としては、テ
ープの弛みを補正する機構を、従来のＸ、Ｙの２方向を
調整できるユニット２個を４個に変更する。また、ユニ
ットの形状を従来のフラット形状から扇形状へ変更す
る。本発明の第４実施例に示す半導体製造装置の動作を
図５を参照しながら説明する。

【００２６】図５（ｂ）に示すように、テープカット後
のテープ１０Ａを送った後、テープ弛み補正ユニット３
１がＹ方向へ開き、テープ１０のＹ方向へ弛みを補正す
る。その後、テープ弛み補正ユニット３１がＸ方向へ開
き、テープ１０のＸ方向へ弛みを補正する。このよう
に、第４実施例によれば、ユニットの形状を扇形状にし
たことにより、Ｘ方向及びＹ方向へのテープの弛みを円
滑に補正することができる。

【００２７】（１）テープテンションが均一に加わるた
め、偏ったテープのテンションによるダイシング以降の
工程で隣接ダイス同士の接触を低減することが可能とな
り、品質の向上が見込まれる。 （２）テープテンションが均一に加わるため、ダイスボ
ンド工程でのノンエキスパンド時のダイス位置が安定
し、ウエハ認識率の向上に伴う装置処理能力向上が見込
まれる。

【００２８】次に、本発明の第５実施例について説明す
る。図６は本発明の第５実施例を示す半導体製造装置の
構成図であり、図６（ａ）はその半導体製造装置の側面
図、図６（ｂ）はその半導体製造装置の上面図である。
第１〜第４実施例と同一構成箇所についての説明は省略
し、異なる部分についてのみ説明する。

【００２９】第１〜第４実施例と異なる点としては、テ
ープ１０の弛みを補正する機構を円形の凹凸ユニット、
つまり、下方凸状ユニット４１と上方凹状ユニット４２
でテープ１０全周をエキスパンドし、テンションを加え
る。図７は本発明の第５実施例に示す半導体製造装置の
動作工程図である。本発明の第５実施例に示す半導体製
造装置の動作について説明する。

【００３０】（１）まず、図７（ａ）に示すように、テ
ープカット後のテープ１０Ａを送った後、テープ１０下
方に下方凸状ユニット４１が待機し、テープ１０上方か
ら上方凹状ユニット４２がテープ１０を押し付ける。テ
ープテンションは上方凹状ユニット４２の下降量で調節
できる。 （２）次に、図７（ｂ）に示すように、テープ貼り合わ
せローラ５が貼り合わせを実施する。

【００３１】このように、第５実施例によれば、凹凸状
のリングユニットを設けるようにしたので、 （１）テープにテンションが均一に加わるため、偏った
テープのテンションによるダイシング以降の工程で隣接
ダイスどうしの接触を低減することが可能となり、品質
の向上が見込まれる。

【００３２】（２）テープテンションが均一に加わるた
め、ダイスボンド工程でのノンエキスパンド時のダイス
位置が安定し、ウエハ認識率の向上に伴う装置処理能力
向上が見込まれる。 （３）第４実施例と比較して装置の制御が容易である。
次に、本発明の第６実施例について説明する。

【００３３】図８は本発明の第６実施例を示す半導体製
造装置の構成図（その１）であり、図８（ａ）はその半
導体製造装置の側面図、図８（ｂ）はその半導体製造装
置の上面図である。第１〜第５実施例と同一構成箇所に
ついての説明は省略し、異なる部分についてのみ説明す
る。

【００３４】図８（ａ）に示すように、認識ユニット９
を有するウエハアライメントユニットをウエハマウント
ステージ３内に設ける。このとき、図８（ｂ）に示すよ
うに、リング１２はＸ、Ｙ、θ軸を有し、認識ユニット
９の認識結果からリング１２は位置補正ができるもので
ある。図９は本発明の第６実施例を示す半導体製造装置
の構成図（その２）であり、図９（ａ）はその半導体製
造装置の側面図、図９（ｂ）はその半導体製造装置の上
面図である。

【００３５】図９（ａ）に示すように、認識ユニット９
を有するリングアライメントユニットをウエハマウント
ステージ３内に設ける。このときウエハマウントステー
ジ３はＸ、Ｙ、θ軸を有し、認識ユニット９の認識結果
から、ウエハマウントステージ３の位置補正ができるも
のである。本発明の第６実施例に示す装置の動作を図
８、図９及び図１０を用いて説明する。

【００３６】まず、図８に示すように、リング１２をリ
ングステージへ搬送後、認識ユニット９でリング１２の
位置を認識し、Ｘ、Ｙ、θ位置を補正する。次に、図９
に示すように、ウエハをウエハマウントステージ３へ反
転させた後、認識ユニット９でウエハ１１の位置を認識
し、Ｘ、Ｙ、θ位置を補正する。その後、図１０に示す
ように、リング１２とウエハ１１の位置を相対認識し、
位置ズレしている場合はウエハ１１又はリング１２の位
置を補正する。

【００３７】このように、第６実施例によれば、ウエハ
の貼り合わせ精度が向上することにより、 （１）ダイシング工程以降でのウエハ認識率の向上に伴
う、装置処理能力の向上を図ることができる。 （２）ダイシング工程でのカッティングストロークマー
ジン低減による装置処理能力の向上を図ることができ
る。

【００３８】（３）ダイシングブレードの寿命延長に伴
う、部材費用削減及びブレード交換頻度低減に伴う装置
処理能力の向上を図ることができる。なお、本発明は上
記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基
づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲
から排除するものではない。

【００３９】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 〔Ａ〕テープテンションが均一に加わるため、偏ったテ
ープのテンションによるダイシング以降の工程で隣接ダ
イス同士の接触を低減することが可能となり、品質の向
上を図ることができる。

【００４０】また、テープテンションが均一に加わるた
め、ダイスボンド工程でのノンエキスパンド時のダイス
位置が安定し、ウエハ認識率の向上に伴う装置処理能力
の向上を図ることができる。 〔Ｂ〕ダイシングブレードの寿命延長に伴う、部材費用
削減及びブレード交換頻度低減に伴う装置処理能力の向
上を図ることができる。

【００４１】〔Ｃ〕不要テープ巻取りローラーの形状を
中心部が太い形状にすることにより、テープ巻取り時の
送り方向のテンションでテープが不要テープ巻取りロー
ラーの中心へ寄ることを防止することが可能となる。こ
れにより、次テープ貼り合わせ時にテープ弛みによる不
良発生を低減することができる。 〔Ｄ〕円形カット跡を認識し、カッターのカット径を自
動補正するようにしたので、 （ａ）リング１枚あたりでカットできる回数が延長でき
るため、リングの使用限界も延長可能となり、リング部
材費を低減できる。

【００４２】（ｂ）各々のリング状態に合った最適位置
でカットを実施することにより、不要テープ剥離時の剥
離ミスが低減され、ウエハ割れ等の仕損を低減できる。 〔Ｅ〕リング表示を認識し、リングの履歴管理を行うこ
とで、リング使用限界の管理を行うことにより不良リン
グが低減され、不良リングを使用することによるウエハ
割れ等の仕損が低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す半導体製造装置の構
成図である。

【図２】本発明の第１実施例を示す半導体製造装置の動
作工程図である。

【図３】本発明の第２実施例を示す半導体製造装置の動
作工程図である。

【図４】本発明の第３実施例を示す半導体製造装置の説
明図である。

【図５】本発明の第４実施例を示す半導体製造装置の説
明図である。

【図６】本発明の第５実施例を示す半導体製造装置の構
成図である。

【図７】本発明の第５実施例に示す半導体製造装置の動
作工程図である。

【図８】本発明の第６実施例を示す半導体製造装置の構
成図（その１）である。

【図９】本発明の第６実施例を示す半導体製造装置の構
成図（その２）である。

【図１０】本発明の第６実施例を示す半導体製造装置の
構成図（その３）である。

【符号の説明】

１ ウエハアライメントユニット ２ ウエハ反転アーム ３ ウエハマウントステージ ４ カット径を自動補正できるカッター ５ テープ貼り合わせローラー ６ テープ剥離ローラー ７ テープ巻取りローラー ８ テープチャックユニット ９ 認識ユニット １０ テープ １０Ａ 円形カットされたテープ １１ ウエハ １２ リング ２０ リング廃棄ボックス ２１ 不要テープ巻取りローラー（クラウン形状） ３１ テープ弛み補正ユニット ４１ 下方凸状ユニット ４２ 上方凹状ユニット

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハの裏面及びスクライブリングにテ
   ープを貼り合わせる半導体製造装置において、 テープの弛みを補正する機構を具備することを特徴とす
   る半導体製造装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体製造装置におい
   て、前記テープの弛みを補正する機構は、前記テープの
   Ｘ及びＹ方向のテンションを調整可能である複数の扇型
   のテープ弛み補正ユニットを具備することを特徴とする
   半導体製造装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の半導体製造装置におい
   て、前記テープの弛みを補正する機構は、円形のテープ
   弛みを補正する下方凸状リングユニットと上方凹状リン
   グユニットとを具備することを特徴とする半導体製造装
   置。
4. 【請求項４】 請求項１記載の半導体製造装置におい
   て、前記テープの弛みを補正する機構は、前記テープの
   中心部の寄りを防止するクラウン形状の不要テープ巻取
   りローラーを具備することを特徴とする半導体製造装
   置。
5. 【請求項５】 請求項１記載の半導体製造装置におい
   て、（ａ）リング上のカット跡の認識ユニットと、
   （ｂ）該認識ユニットからの認識に基づいて前記テープ
   のカット径を自動補正できるカッターとを具備すること
   を特徴とする半導体製造装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載の半導体製造装置におい
   て、前記リングの履歴管理装置を具備することを特徴と
   する半導体製造装置。
7. 【請求項７】 請求項６記載の半導体製造装置におい
   て、前記リングの履歴管理装置により使用限界リングの
   自動排出を行う装置を具備することを特徴とする半導体
   製造装置。
8. 【請求項８】 請求項５記載の半導体製造装置におい
   て、ウエハマウントステージ及びリングステージをＸ、
   Ｙ、θ方向に可動する機構を具備することを特徴とする
   半導体製造装置。
9. 【請求項９】 請求項８記載の半導体製造装置におい
   て、前記認識ユニットを使用しリングをアライメントす
   る機構を具備することを特徴とする半導体製造装置。