JPH05136248A - 粘着テープの粘着力制御方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一種類の粘着テープで複数種の対象物の粘着
保持に対応することが可能な粘着テープの粘着力制御技
術を提供する。 【構成】 ウェハリング２０の粘着テープ２１に粘着保
持された半導体ウェハ２２の裏面領域に対する紫外線４
ａの照射時間をシャッタ６の開閉によって制御すること
により、粘着テープ２１における粘着剤２１ａの半導体
ウェハ２２に対する粘着力を所望の値に制御し、ペレッ
ト２２ａのサイズの大小に関係なく、ピックアップ時に
おける離脱力を一定に制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、粘着テープの粘着力制
御技術に関し、特に、半導体装置の組立工程における半
導体ペレットの採取工程などに適用して有効な技術に関
する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、半導体装置の組立工程では、
半導体ウェハから半導体ペレットを個別に分離して採取
する方法として、次のような技術を用いることが知られ
ている。すなわち、枠状のウェハリングに貼付された粘
着テープの粘着面に半導体ウェハの裏面を粘着して支持
させ、この状態でダイシングなどによる半導体ペレット
の切断分離を行い、その後、粘着テープの背面側から半
導体ペレットを個別に突き上げ、吸着コレットなどに保
持して採取するものである。

【０００３】このような粘着テープを用いる方法では、
安定な保持動作を実現すべく粘着テープのウェハリング
に対する粘着力は強く、逆に、半導体ウェハに対する粘
着力は、採取動作を容易にするなどの目的である程度弱
くすることが必要となり、粘着力の兼ね合いが難しい。

【０００４】このため、従来では、ウェハリングに粘着
される強粘着テープと、半導体ウェハの裏面に粘着され
る弱粘着テープとからなる多層構造とすることで、粘着
力の強弱の兼ね合いを実現することが行われていた。

【０００５】この方法では、粘着テープの貼付作業など
が二度手間となり、また、粘着力の制御の自動化も困難
であるなどの問題があり、最近では、紫外線の照射によ
って粘着力の変化する粘着剤を用いた粘着テープを用
い、半導体ウェハの粘着領域に選択的に紫外線を照射
し、最小の飽和領域まで粘着力を低下させることが行わ
れている。

【０００６】なお、粘着テープを用いた半導体ペレット
の採取技術については、たとえば、株式会社工業調査
会、昭和５６年１１月１０日発行、「電子材料」１９８
１年１１月号Ｐ１４９〜Ｐ１５６、などの文献に記載さ
れている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な従来技術では、紫外線を粘着力低下の飽和領域まで単
に一様に照射するため、得られる粘着力の値は粘着剤の
配合などによって一定の値に決まってしまい、サイズの
異なる半導体ペレットの採取に際しては、その都度、粘
着テープの種類を切り換える必要があり、作業が煩雑に
なるという問題がある。

【０００８】すなわち、単位面積当たりの粘着力が一定
の場合、サイズの大きい半導体ペレット程、採取時に必
要な剥離力は大きくなるが、円滑な採取作業のために
は、剥離力（粘着力）はある程度以下にする必要があ
り、一方、粘着力が小さすぎると、採取時に、隣接する
半導体ペレットが剥離飛散するという不具合を生じるの
で、半導体ペレットのサイズの大小などに応じて粘着力
の最適な値は異なることとなる。

【０００９】本発明の目的は、粘着力を所望の値に制御
することにより、一種類の粘着テープで複数種の対象物
の粘着保持に対応することが可能な粘着テープの粘着力
制御技術を提供することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、対象物に対する貼付
作業の自動化を容易に実現することが可能な粘着テープ
の粘着力制御技術を提供することにある。

【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００１３】すなわち、本発明の粘着テープの粘着力制
御方法は、表面に塗布された粘着剤によって所望の対象
物を保持する粘着テープの粘着力制御方法において、粘
着剤に対するエネルギドーズ量を制御することにより、
粘着剤の対象物に対する粘着力を所望の値に制御するも
のである。

【００１４】また、本発明の粘着テープの粘着力制御方
法は、請求項１記載の粘着テープの粘着力制御方法にお
いて、対象物を半導体ウェハとし、粘着剤に対して照射
される紫外線の波長、照射光量および照射時間の少なく
とも一つ、または粘着剤に与える熱エネルギ量を制御す
ることにより、半導体ウェハに対する粘着力を所望の値
に制御するものである。

【００１５】また、本発明の粘着テープの粘着力制御方
法は、請求項１または２記載の粘着テープの粘着力制御
方法において、エネルギドーズ量に応じた粘着力の変化
特性が互いに異なる複数種の粘着剤を多層に粘着テープ
に被着させることにより、対象物に対する粘着力を所望
の値に制御するものである。

【００１６】また、本発明の粘着テープの粘着力制御方
法は、請求項１または２記載の粘着テープの粘着力制御
方法において、エネルギドーズ量に応じた粘着力の変化
特性が互いに異なる複数種の粘着剤を所望の割合で混合
して粘着テープに塗布することにより、対象物に対する
粘着力を所望の値に制御するものである。

【００１７】また、本発明の粘着テープの粘着力制御装
置は、粘着剤が塗布された粘着テープに対して所望のエ
ネルギを与えるエネルギ源と、このエネルギ源から粘着
テープに与えられるエネルギドーズ量を制御するドーズ
量制御手段とを備え、エネルギドーズを所望の値に制御
することにより、粘着剤の対象物に対する粘着力を所望
の値に制御するものである。

【００１８】また、本発明の粘着テープの粘着力制御装
置は、請求項５記載の粘着テープの粘着力制御装置にお
いてエネルギ源として紫外線源を用い、ドーズ量制御手
段を、粘着テープに対する紫外線の照射の有無を制御す
るシャッタと、このシャッタの開閉動作を制御する制御
コンピュータと、対象物および粘着剤の組み合わせに応
じて異なる紫外線の照射時間が格納される制御テーブル
メモリとで構成し、制御コンピュータは、粘着剤および
対象物の種別に応じて制御テーブルメモリを参照するこ
とにより、紫外線の照射による粘着テープに対するエネ
ルギドーズ量を所望の値に制御する動作を行うようにし
たものである。

【００１９】また、本発明の粘着テープの粘着力制御装
置は、請求項５または６記載の粘着テープの粘着力制御
装置において、対象物が半導体ウェハであり、半導体装
置の組立工程において半導体ウェハを切断分離して半導
体ペレットを採取する工程に用いられるものである。

【００２０】

【作用】上記した本発明の粘着テープの粘着力制御方法
によれば、粘着テープに対するエネルギドーズ量の制御
によって、粘着テープの種類を変更することなく対象物
に対する粘着力を所望の値に随意に設定できるので、一
種類の粘着テープで複数種の対象物の粘着保持に対応す
ることができる。

【００２１】また、対象物の種類が変化しても、その都
度、粘着テープの種別を切り換えるなどの煩雑な作業が
不用となり、対象物に対する貼付作業の自動化を容易に
実現することができる。

【００２２】また、本発明の粘着テープの粘着力制御装
置によれば、エネルギ源から粘着テープに与えられるエ
ネルギドーズ量を、ドーズ量制御手段によって所望の値
に制御することにより、当該粘着テープにおける対象物
に対する粘着力を所望の値に設定することができるの
で、粘着テープの種類を変更することなく対象物に対す
る粘着力を所望の値に随意に設定でき、一種類の粘着テ
ープで複数種の対象物の粘着保持に対応することができ
る。

【００２３】また、対象物の種類が変化しても、ドーズ
量制御手段によって粘着テープに対するエネルギドーズ
量を変化させるという簡単な操作で、粘着テープの粘着
力を随意の値に設定できるので、その都度、粘着テープ
の種別を切り換えるなどの煩雑な作業が不用となり、対
象物に対する貼付作業の自動化を容易に実現することが
できる。

【００２４】

【実施例】以下、本発明の一実施例である粘着テープの
粘着力制御方法および装置について図面を参照しながら
詳細に説明する。

【００２５】図１は、本実施例の粘着テープの粘着力制
御方法および装置の作用の一例を示す線図であり、図２
は本実施例の粘着テープの粘着力制御装置が有する粘着
力制御テーブルの構成の一例を示す説明図、また、図３
は、本実施例の粘着テープの粘着力制御装置の構成の一
例を示す説明図である。

【００２６】まず、図３などを参照しながら、本実施例
の粘着テープの粘着力制御装置の構成の一例について説
明する。

【００２７】筐体１には、ウェハリング２０が載置され
るように構成されている。

【００２８】このウェハリング２０は、枠部材２０ａの
底面に、粘着剤２１ａが塗布された粘着面を内向きにし
て粘着テープ２１が全面に貼付されており、枠部材２０
ａの中央部に露出した粘着テープ２１には、半導体ウェ
ハ２２の裏面が粘着されている。

【００２９】また、半導体ウェハ２２において、所望の
機能を有する半導体素子などからなる複数のペレット２
２ａが形成された表面側には、周知のダイシング技術な
どによって当該ペレット２２ａの形成領域の境界部を分
断するように溝２２ｂが格子状に刻設されている。

【００３０】筐体１の前後には、ローダ２およびアンロ
ーダ３が配置されており、ウェハリング２０に対して粘
着テープ２１および半導体ウェハ２２が貼付された状態
のウェハリング２０の筐体１への搬入および搬出操作が
行われるように構成されている。

【００３１】筐体１の底面には、ウェハリング２０にお
ける半導体ウェハ２２の貼付領域を丁度包含する寸法お
よび形状の透過窓１ａが開設されている。

【００３２】さらに、筐体１の直下には、紫外線ランプ
４および反射板５が配置されており、紫外線ランプ４か
ら放射される所望の波長および強度の紫外線４ａを、前
記透過窓１ａを通じて、ウェハリング２０に貼付された
粘着テープ２１における半導体ウェハ２２の粘着領域に
照射することが可能になっている。

【００３３】筐体１の底部と、紫外線ランプ４との間に
は、たとえばエアシリンダなどの駆動機構６ａによって
開閉動作が行われるシャッタ６が介設されており、当該
紫外線ランプ４から放射された紫外線４ａの粘着テープ
２１に対する照射の有無を制御することが可能になって
いる。

【００３４】駆動機構６ａは、中央処理装置７ａおよび
キーボード７ｂ，ディスプレイ７ｃなどからなる制御コ
ンピュータ７に接続されており、この制御コンピュータ
７は、駆動機構６ａの動作を制御することにより、シャ
ッタ６の開閉時間、すなわち粘着テープ２１に対する紫
外線４ａの照射時間を随意に制御することが可能になっ
ている。

【００３５】また、紫外線ランプ４のランプ電源４ｂ
は、同様に、制御コンピュータ７に接続されており、当
該紫外線ランプ４の点滅操作や、発光強度などを随意に
制御することが可能になっている。

【００３６】この場合、制御コンピュータ７には、制御
テーブルメモリ８が接続されている。この制御テーブル
メモリ８は、たとえば図２に例示されているような粘着
力制御テーブル８ａが格納されている。この粘着力制御
テーブル８ａは、たとえばペレット２２ａのサイズが異
なる複数種の半導体ウェハ２２（ウェハ品種Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄ，・・・）、および紫外線４ａの照射時間と粘着
力の変化との関係が異なる複数種の粘着剤２１ａ（粘着
剤Ｘ，粘着剤Ｙ，・・・）の各々の組み合わせ毎に、最
適な紫外線４ａの照射時間の設定値が記憶されている。

【００３７】すなわち、本実施例の粘着テープ２１にお
ける粘着剤２１ａの粘着力は、たとえば、図１に実線で
例示したように、紫外線４ａの照射時間の長短（エネル
ギドーズ量の大小）に応じて変化し、照射時間の増加と
ともに粘着力の値は漸減し、所定の照射時間以上では、
ある最低値に飽和するような特性を有している。

【００３８】そして、本実施例の場合では、たとえばペ
レット２２ａのサイズが小さい場合、すなわち粘着テー
プ２１に対するペレット２２ａの粘着面積が小さい場合
には、紫外線４ａの照射時間を比較的短くして、粘着力
を低下を小さくし、サイズの比較的大きなペレット２２
ａの場合には、たとえば粘着力の低下の飽和領域まで紫
外線４ａを照射するようにして、ペレット２２ａのサイ
ズの大小などに関係なく、後述のようなピックアップ工
程における所要離脱力がほぼ一定になるように制御す
る。

【００３９】そして、制御コンピュータ７は、半導体ウ
ェハ２２や粘着テープ２１における粘着剤２１ａの組み
合わせに応じて、適宜、この粘着力制御テーブル８ａの
内容を読み取ることにより、シャッタ６の開閉時間の制
御を実行するものである。

【００４０】なお、特に図示しないがローダ２およびア
ンローダ３の動作も制御コンピュータ７によって制御さ
れており、同じく、制御コンピュータ７によって制御さ
れる図示しないロボットアームなどによって、図３で破
線の矢印で例示した経路のウェハリング２０の移動動作
が行われるようになっている。

【００４１】すなわち、本実施例の粘着テープの粘着力
制御装置では、後述のような紫外線４ａの照射を含めた
一連の作業を自動的に行うことが可能になっている。

【００４２】以下、本実施例の粘着テープの粘着力制御
方法および装置の作用の一例について説明する。

【００４３】まず、前段の工程において粘着テープ２１
および半導体ウェハ２２の貼付が行われたウェハリング
２０は、ローダ２を介して個別に搬入され、筐体１に載
置される。

【００４４】なお、当該ウェハリング２０に粘着保持さ
れている半導体ウェハ２２や粘着テープ２１における粘
着剤２１ａの種別などは、予め、制御コンピュータ７に
入力されている。なお、周知の画像認識などの方法で、
半導体ウェハ２２や粘着テープ２１の種別の識別を、制
御コンピュータ７自体が自動的に行ってもよいことは言
うまでもない。

【００４５】こうして、ウェハリング２０を筐体１に載
置した後、制御コンピュータ７は、半導体ウェハ２２や
粘着テープ２１の種別などの情報に基づいて制御テーブ
ルメモリ８に格納されている前述の粘着力制御テーブル
８ａから、当該半導体ウェハ２２および粘着テープ２１
の組み合わせにおける最適な紫外線４ａの照射時間を読
み出す。

【００４６】そして、シャッタ６を、前記照射時間だけ
開放することにより、紫外線ランプ４から放射される紫
外線４ａを、当該照射時間だけ、粘着テープ２１におけ
る半導体ウェハ２２の粘着領域に裏面側から選択的に照
射する。

【００４７】これにより、粘着テープ２１における粘着
剤２１ａの粘着力は、紫外線４ａの照射時間に応じた所
望の値にまで低下する。

【００４８】その後、このような紫外線４ａの照射処理
を終えたウェハリング２０は、アンローダ３を介して、
たとえば図５に例示されるような、ペレット２２ａのピ
ックアップ工程に搬出される。

【００４９】すなわち、図５に例示されるピックアップ
工程では、ウェハリング２０を所定の図示しない試料台
に載置固定し、粘着テープ２１の裏面側からニードル３
０によって目的のペレット２２ａを突き上げるととも
に、半導体ウェハ２２の側において当該ニードル３０に
対向して配置されたコレット３１に吸着保持させ、たと
えば、図示しないペレットトレイに収納する作業や、周
知のペレットボンディング装置に直接的に供給するなど
の作業などが必要に応じて行われる。

【００５０】ところで、このようなピックアップに工程
において、粘着テープ２１の半導体ウェハ２２、すなわ
ち、個々のペレット２２ａに対する粘着力が過大な場合
には、粘着テープ２１からのペレット２２ａの離脱が困
難になり、逆に過小な場合には、突き上げられたペレッ
ト２２ａに隣接するペレットが粘着テープ２１の表面か
ら不時に飛散離脱するなどの不具合を生じることとな
る。

【００５１】また、粘着テープ２１からのペレット２２
ａの離脱に要する力は、ペレット２２ａのサイズ、すな
わち、粘着テープ２１に対する粘着面積の大小や、粘着
剤２１ａの種別などによって多様であり、粘着テープ２
１の交換などによって対応する従来の場合には、作業が
煩雑となることは避けられない。

【００５２】ところが、本実施例の粘着テープの粘着力
制御技術の場合には、半導体ウェハ２２や粘着テープ２
１の種別の組み合わせに応じて、紫外線４ａの照射時間
を制御するだけで、自動的に最適な粘着力の設定調整が
行われるので、単一種の粘着テープ２１によって複数種
の半導体ウェハ２２のピックアップ作業に対応できると
いう利点がある。

【００５３】また、粘着力の調整作業を容易に自動化で
きるという利点もある。

【００５４】

【実施例２】図４は、本発明の他の実施例である粘着テ
ープの粘着力制御方法の一例を示す略断面図である。

【００５５】この実施例２の場合には、粘着テープ２１
における粘着剤を多層構造にしたものである。

【００５６】すなわち、粘着テープ２１には、たとえ
ば、粘着力の大きさや、有効な紫外線４ａの波長などが
異なる複数種の粘着剤２１ｂ，粘着剤２１ｃ，粘着剤２
１ｄが層状に塗布されている。

【００５７】これにより、照射する紫外線４ａの波長の
選択や照射時間などを適宜制御することにより、１層の
粘着剤２１ａの場合よりも、より多様な粘着力の設定／
制御が可能になるという利点がある。

【００５８】また、図１において破線で例示したよう
に、段階的に変化する粘着力の変化特性を実現すること
ができる。

【００５９】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００６０】たとえば、粘着テープの粘着力制御装置の
構成は、前述の実施例に例示したものに限らない。

【００６１】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００６２】すなわち、本発明の粘着テープの粘着力制
御方法によれば、粘着力を所望の値に制御することによ
り、一種類の粘着テープで複数種の対象物の粘着保持に
対応することができるという効果が得られる。

【００６３】また、本発明の粘着テープの粘着力制御方
法によれば、対象物に対する貼付作業の自動化を容易に
実現することができるという効果が得られる。

【００６４】また、本発明の粘着テープの粘着力制御装
置によれば、粘着力を所望の値に制御することにより、
一種類の粘着テープで複数種の対象物の粘着保持に対応
することができるという効果が得られる。

【００６５】また、本発明の粘着テープの粘着力制御装
置によれば、対象物に対する貼付作業の自動化を容易に
実現することができるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である粘着テープの粘着力制
御方法および装置の作用の一例を示す線図である。

【図２】本発明の一実施例である粘着テープの粘着力制
御装置が有する粘着力制御テーブルの構成の一例を示す
説明図である。

【図３】本発明の一実施例である粘着テープの粘着力制
御装置の構成の一例を示す説明図である。

【図４】本発明の他の実施例である粘着テープの粘着力
制御方法の一例を示す略断面図である。

【図５】ピックアップ工程の一例を示す略断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 筐体 １ａ 透過窓 ２ ローダ ３ アンローダ ４ 紫外線ランプ ４ａ 紫外線 ４ｂ ランプ電源 ５ 反射板 ６ シャッタ ６ａ 駆動機構 ７ 制御コンピュータ ７ａ 中央処理装置 ７ｂ キーボード ７ｃ ディスプレイ ８ 制御テーブルメモリ ８ａ 粘着力制御テーブル ２０ ウェハリング ２０ａ 枠部材 ２１ 粘着テープ ２１ａ 粘着剤 ２１ｂ 粘着剤 ２１ｃ 粘着剤 ２１ｄ 粘着剤 ２２ 半導体ウェハ ２２ａ ペレット ２２ｂ 溝 ３０ ニードル ３１ コレット

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に塗布された粘着剤によって所望の
   対象物を保持する粘着テープの粘着力制御方法であっ
   て、前記粘着剤に対するエネルギドーズ量を制御するこ
   とにより、前記粘着剤の前記対象物に対する粘着力を所
   望の値に制御することを特徴とする粘着テープの粘着力
   制御方法。
2. 【請求項２】 前記対象物が半導体ウェハであり、前記
   粘着剤に対して照射される紫外線の波長、照射光量およ
   び照射時間の少なくとも一つ、または前記粘着剤に与え
   る熱エネルギ量を制御することにより、前記半導体ウェ
   ハに対する粘着力を所望の値に制御することを特徴とす
   る請求項１記載の粘着テープの粘着力制御方法。
3. 【請求項３】 エネルギドーズ量に応じた粘着力の変化
   特性が互いに異なる複数種の粘着剤を多層に前記粘着テ
   ープに被着させることにより、前記対象物に対する粘着
   力を所望の値に制御することを特徴とする請求項１また
   は２記載の粘着テープの粘着力制御方法。
4. 【請求項４】 エネルギドーズ量に応じた粘着力の変化
   特性が互いに異なる複数種の粘着剤を所望の割合で混合
   して前記粘着テープに塗布することにより、前記対象物
   に対する粘着力を所望の値に制御することを特徴とする
   請求項１または２記載の粘着テープの粘着力制御方法。
5. 【請求項５】 粘着剤が塗布された粘着テープに対して
   所望のエネルギを与えるエネルギ源と、このエネルギ源
   から前記粘着テープに与えられる前記エネルギドーズ量
   を制御するドーズ量制御手段とを備え、前記エネルギド
   ーズを所望の値に制御することにより、前記粘着剤の対
   象物に対する粘着力を所望の値に制御することを特徴と
   する粘着テープの粘着力制御装置。
6. 【請求項６】 前記エネルギ源が紫外線源であり、前記
   ドーズ量制御手段は、前記粘着テープに対する紫外線の
   照射の有無を制御するシャッタと、このシャッタの開閉
   動作を制御する制御コンピュータと、前記対象物および
   前記粘着剤の組み合わせに応じて異なる前記紫外線の照
   射時間が格納される制御テーブルメモリとで構成され、
   前記制御コンピュータは、前記粘着剤および前記対象物
   の種別に応じて前記制御テーブルメモリを参照すること
   により、前記紫外線の照射による前記粘着テープに対す
   るエネルギドーズ量を所望の値に制御する動作を行うこ
   とを特徴とする請求項５記載の粘着テープの粘着力制御
   装置。
7. 【請求項７】 前記対象物が半導体ウェハであり、半導
   体装置の組立工程において前記半導体ウェハを切断分離
   して半導体ペレットを採取する工程に用いられることを
   特徴とする請求項５または６記載の粘着テープの粘着力
   制御装置。