CN215008260U - 一种解胶装置以及封装系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED封装技术设备领域，尤其涉及一种解胶装置以及封装系统。解胶装置包括支撑结构和光照结构。支撑结构包括由耐温材料制成的滑座以及由透光材料制成并用于承托两目标物的载板，滑座开设有光源腔，滑座的外表面还设有承载面，且承载面开设有连通光源腔的透光孔，载板设置于承载面且遮盖透光孔。光照结构包括光源以及调光驱动电源，调光驱动电源用于驱动光源，光源设置于光源腔并朝透光孔投射具有预定波长的光线，光线照射位于载板上的两目标物，以降低两目标物之间的粘着力。本实用新型通过光线照射位于载板上的UV膜和晶片，从而对UV膜层上产生粘着力的粘接剂进行固化，减小粘接剂对晶片的粘性。

Description

一种解胶装置以及封装系统

技术领域

本实用新型属于LED封装技术设备领域，尤其涉及一种解胶装置以及封装系统。

背景技术

随着LED(Light-Emitting Diode)封装行业的发展，逐渐延伸到各个细分行业，如植物照明、动物照明等。而不同的领域对LED光源的品质要求是不一样的，尤其是一些恶劣环境的应用，对LED灯珠的可靠度提出了新的要求。

但是由于LED晶片一直以来都是以正装晶片为主，该晶片的优点是亮度高，缺点是由于使用直径很小的线材(如：直径23微米，25微米等)进行焊接进行电互联。该类LED灯珠在一些温度极高、温差较大、湿度较大的环境中应用引起的品质风险极高，因此市场上发展出了一款倒装晶片应用于上述场所。该晶片的结构上把电极做在了晶片的底部，并且在电极上植了金属锡，行业称为植锡球。为了让该晶片有利于分选与转运，上游供应商在供货给LED灯珠封装厂时，来料是使用蓝膜紧贴与LED晶片的蓝宝石一面。

当LED晶片在LED封装厂被使用的时候，LED晶片不能直接对蓝膜进行扩膜使用，而是需要先将晶片上下翻转180°，然后才能在LED固晶工序中被固晶机的吸嘴吸取并进行转移与绑定。因此，上述类型晶片进行封装时，需要进行翻膜转移，而LED晶片在翻膜转移的过程中需要一种粘性比来料蓝膜更强的粘性膜UV膜(Ultraviolet Rays Film)进行翻膜转移。

但是，UV膜把晶片转移过来后，晶片是胶粘在UV膜上，且UV膜和晶片之间过大的粘着力，不利于后续晶片在固晶时，固晶机的吸嘴对晶片的吸附、转移和绑定。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种解胶装置，旨在解决如何降低晶片与UV膜之间的粘着力的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种解胶装置，用于降低两个目标物之间的粘着力，所述解胶装置包括：

支撑结构，包括由耐温材料制成的滑座以及由透光材料制成并用于承托两所述目标物的载板，所述滑座开设有光源腔，所述滑座的外表面还设有承载面，且所述承载面开设有连通所述光源腔的透光孔，所述载板设置于所述承载面且遮盖所述透光孔；以及

光照结构，包括光源以及调光驱动电源，所述调光驱动电源用于驱动所述光源，所述光源设置于所述光源腔并朝所述透光孔投射具有预定波长的光线，所述光线照射位于所述载板上的两所述目标物，以降低两所述目标物之间的粘着力。

在一个实施例中，所述光源包括相对所述载板设置并与所述调光驱动电源电性连接的电路板以及设置于所述电路板上的灯珠，所述灯珠间隔设置有多个且向所述透光孔投射所述光线。

在一个实施例中，所述解胶装置还包括用于控制所述调光驱动电源的控制器。

在一个实施例中，所述支撑结构还包括保护外壳，所述保护外壳开设有容置腔，所述容置腔具有开口，所述滑座经所述开口而设置于所述容置腔，所述调光驱动电源连接所述保护外壳。

在一个实施例中，所述滑座包括底板、顶板以及位于所述顶板和所述底板之间的侧板，所述侧板设置有多个，且各所述侧板首尾连接，所述承载面设置于所述顶板。

在一个实施例中，两相对设置的侧板分别与所述容置腔的两侧腔壁滑动连接。

在一个实施例中，所述解胶装置还包括设置于所述容置腔内的限位开关，所述滑座具有滑入所述容置腔内的闭合状态和滑出所述容置腔的打开状态，所述滑座处于所述闭合状态时触发所述限位开关。

在一个实施例中，所述解胶装置还包括连接所述保护外壳，并用于控制所述光源的发光时间的得电延时继电器。

在一个实施例中，所述解胶装置还包括连接所述保护外壳，并用于对所述光照结构进行散热的散热器。

本申请的另一目的还在于提供一种封装系统，其包括所述解胶装置，所述封装系统还包括UV膜以及胶粘于所述UV膜上的晶片，所述晶片设置有多个，且所述UV膜设置于所述载板，所述封装系统还包括用于张紧所述UV膜扩晶环，所述UV膜的四周边缘连接所述扩晶环的内环侧面，所述封装系统还包括用于吸取所述晶片的固晶机。

本申请的解胶装置的有益效果在于：通过将胶粘有晶片的UV膜设置在载板上，再使光源朝透光孔投射预定波长的光线，光线通过载板而照射在UV膜和晶片上，从而对UV膜层上产生粘着力的粘接剂进行固化，减小粘接剂对晶片的粘性，有利于晶片在固晶时，固晶机的吸嘴可以将晶片吸附、转移和绑定。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的解胶装置的立体结构示意图；

图2是本申请实施例所提供的解胶装置的原理示意图。

其中，图中各附图标记：

100、解胶装置；

10、光照结构；

11、光源；

111、电路板；

112、灯珠；

113、把手；

12、得电延时继电器；

13、控制器；

15、保护壳体；

151、容置腔；

152、开口；

20、支撑结构；

30、载板；

40、滑座；

41、侧板；

42、顶板；

421、承载面；

14、抽屉轨；

101、晶片；

102、UV膜；

104、扩晶环；

103、载板；

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1及图2，本申请实施例提供了一种解胶装置100，用于降低两个目标物之间的粘着力。本实施例中，解胶装置100用于降低晶片101和UV膜102之间的粘着力。解胶装置100包括支撑结构20和光照结构10。支撑结构20包括由耐温材料制成的滑座40以及由透光材料制成并用于承托两目标物的载板30。可选地，滑座40由金属材料制成，比如不锈钢。滑座40开设有光源11腔，滑座40的外表面还设有承载面421。且承载面421开设有连通光源11腔的透光孔，载板30设置于承载面421且遮盖透光孔。可选地，本实施例中承载面421朝上水平布置，载板30同样水平布置于承载面421。可选地，载板30由石英玻璃制成，石英玻璃是由各种纯净的天然石英(如水晶、石英砂等)熔化制成。线膨胀系数极小，是普通玻璃的1/10～1/20，具有很好的抗热震性、耐热性以及透光性。它的耐热性很高，经常使用温度为1100℃～1200℃，短期使用温度可达1400℃。光照结构10包括光源11以及调光驱动电源，所述调光驱动电源用于驱动所述光源11，光源11设置于光源11腔且在调光驱动电源的驱动下发光，并朝透光孔投射具有预定波长的光线，光线照射位于载板30上的两目标物，以降低两目标物之间的粘着力。可选地，光线的波长范围为330～400nm，即光线可以为330～400nm的波长中的所有或者任意波长。通过将胶粘有晶片101的UV膜102设置在载板30上，再使光源11朝透光孔投射预定波长的光线，光线通过载板30而照射在UV膜102和晶片101上，从而对UV膜102层上产生粘着力的粘接剂进行固化，减小粘接剂对晶片101的粘性，有利于晶片101在固晶时，固晶机的吸嘴可以将晶片101吸附、转移和绑定。

请参阅图1及图2，在一个实施例中，光源11包括相对载板30设置并与调光驱动电源电性连接的电路板111以及设置于电路板111上的灯珠112，灯珠112间隔设置有多个且向透光孔投射光线。可选地，本实施例中灯珠112为UVLED灯珠112。

在一个实施例中，所述解胶装置还包括用于控制调光驱动电源的控制器。控制器通过控制调光驱动电源从而调节施加于光源11上的电压，控制器13电性连接电路板111并调节施加于灯珠112上的电压。可选地，灯珠112上的电压的调节范围为0～10V。通过调节灯珠112上的电压，从而使UVLED灯珠112点亮，同时控制灯珠112照射至UV膜102上的光照能量。

请参阅图1及图2，在一个实施例中，支撑结构20还包括保护外壳，保护外壳开设有容置腔151，容置腔151具有开口152，滑座40经开口152而设置于容置腔151，调光驱动电源连接保护外壳。通过将滑座40设置于容置腔151内，从而避免光源11产生的光线对周边环境造成光污染。可选地，调光驱动电源内置于容置腔内。

在一个实施例中，滑座40包括底板、顶板42以及位于顶板42和底板之间的侧板41，侧板41设置有多个，且各侧板41首尾连接，承载面421设置于顶板42。

请参阅图1及图2，在一个实施例中，两相对设置的侧板41分别与容置腔151的两侧腔壁滑动连接。可选地，可以通过滑轨结构或抽屉轨14而将两侧板41分别滑动连接至容置腔151的两侧腔壁，从而使滑座40可以沿水平方向并相对保护壳体15往复滑动。

可选地，朝外设置并位于开口152处的侧板41上还设置有把手113，使用者通过把手113而操控滑座40往复滑动。

请参阅图1及图2，在一个实施例中，解胶装置100还包括设置于容置腔151内的限位开关，滑座40具有滑入容置腔151内的闭合状态和滑出容置腔151的打开状态，滑座40处于闭合状态时触发限位开关，从而使调光驱动电源驱动灯珠112点亮。

请参阅图1及图2，在一个实施例中，解胶装置100还包括连接保护外壳，并用于控制光源11的发光时间的得电延时继电器12。可选地，滑座40沿抽屉轨14往容置腔151内推到底时，将触发限位开关进行电路的通断，当接通外部的主驱动电源，并按下电源开关后，UVLED灯珠112准备工作，当滑座40朝容置腔151内推动到限位开关的位置时，限位开关触发后，给得电延时继电器12一个信号，此时开始计时，当实际的计时时间与得电延时继电器12预设的时间相同时，UVLED灯珠112熄灭，对UV膜102和晶片101的照射结束。

可选地，通过控制器13可以控制和调节调光驱动电源的电压输出，从而使灯珠实现特定波长的LED的光功率输出，并通过调节得电延时继电器12的时间配合，即在0～最大光功率输出的范围中，实现任意UV光线的光功率输出，实现控制UV膜粘着胶的固化程度，从而控制LED晶片与UV膜之间的粘着力。

请参阅图1及图2，可选地，得电延时继电器12用来控制UVLED灯珠112驱动电路，在合上电源开关后的电流延时输出时间，时间控制范围为：0.01s-99.99h，从而用来控制光源11对UV膜102的光照时间，并实现光源11光照功率的0～100％的调节输出。

可选地，该解胶装置100的光源11的光照能量值可以根据需要而调整它的能量大小，还可以使用得电延时继电器12来调整它的光照时间，由此控制UV膜102上的粘接剂的粘度，从而实现降低UV膜102的粘性的效果。

请参阅图1及图2，在一个实施例中，解胶装置100还包括连接保护外壳，并用于对光照结构10进行散热的散热器。可选地，本实施例中的散热器为风冷散热器，风冷散热器用来降低UVLED灯珠112在点亮过程中产生的热量从而延长UVLED灯珠112的寿命以及降低解胶装置100内部的温度。

本实用新型还提出了一种封装系统，该封装系统包括解胶装置100，该解胶装置100的具体结构参照上述实施例，由于本封装系统采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

请参阅图1及图2，在一个实施例中，封装系统还包括UV膜102以及胶粘于UV膜102上的晶片101，晶片101间隔设置有多个，且UV膜102设置于载板30，封装系统还包括用于张紧UV膜102扩晶环104，UV膜102的四周边缘连接扩晶环104的内环侧面，封装系统还包括用于吸取晶片101的固晶机。可选地，UV膜102是将特殊配方涂料涂布于PET、P0、PVC、EVA薄膜基材表面，以达到阻隔紫外光及短波长可见光的效果。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种解胶装置，用于降低两个目标物之间的粘着力，其特征在于，所述解胶装置包括：

支撑结构，包括由耐温材料制成的滑座以及由透光材料制成并用于承托两所述目标物的载板，所述滑座开设有光源腔，所述滑座的外表面还设有承载面，且所述承载面开设有连通所述光源腔的透光孔，所述载板设置于所述承载面且遮盖所述透光孔；以及

光照结构，包括光源以及调光驱动电源，所述调光驱动电源用于驱动所述光源，所述光源设置于所述光源腔并朝所述透光孔投射具有预定波长的光线，所述光线照射位于所述载板上的两所述目标物，以降低两所述目标物之间的粘着力。

2.如权利要求1所述的解胶装置，其特征在于：所述光源包括相对所述载板设置并与所述调光驱动电源电性连接的电路板以及设置于所述电路板上的灯珠，所述灯珠间隔设置有多个且向所述透光孔投射所述光线。

3.如权利要求1所述的解胶装置，其特征在于：所述解胶装置还包括用于控制所述调光驱动电源的控制器。

4.如权利要求1-3任意一项所述的解胶装置，其特征在于：所述支撑结构还包括保护外壳，所述保护外壳开设有容置腔，所述容置腔具有开口，所述滑座经所述开口而设置于所述容置腔，所述调光驱动电源连接所述保护外壳。

5.如权利要求4所述的解胶装置，其特征在于：所述滑座包括底板、顶板以及位于所述顶板和所述底板之间的侧板，所述侧板设置有多个，且各所述侧板首尾连接，所述承载面设置于所述顶板。

6.如权利要求5所述的解胶装置，其特征在于：两相对设置的侧板分别与所述容置腔的两侧腔壁滑动连接。

7.如权利要求4所述的解胶装置，其特征在于：所述解胶装置还包括设置于所述容置腔内的限位开关，所述滑座具有滑入所述容置腔内的闭合状态和滑出所述容置腔的打开状态，所述滑座处于所述闭合状态时触发所述限位开关。

8.如权利要求4所述的解胶装置，其特征在于：所述解胶装置还包括连接所述保护外壳，并用于控制所述光源的发光时间的得电延时继电器。

9.如权利要求4所述的解胶装置，其特征在于：所述解胶装置还包括连接所述保护外壳，并用于对所述光照结构进行散热的散热器。

10.一种封装系统，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的解胶装置，所述封装系统还包括UV膜以及胶粘于所述UV膜上的晶片，所述晶片设置有多个，且所述UV膜设置于所述载板，所述封装系统还包括用于张紧所述UV膜扩晶环，所述UV膜的四周边缘连接所述扩晶环的内环侧面，所述封装系统还包括用于吸取所述晶片的固晶机。

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