CN215892008U - 一种基板、led发光模组以及灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种基板、LED发光模组以及灯具，该基板包括：基板主体、支撑层以及至少一个反光杯，所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体，所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧，且与所述基板主体固定连接，以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接，装配时，仅需将LED芯片经由反光杯焊接于基板上即可，此时，在反光杯的作用下将LED芯片侧面发出的光线反射至中部发光面发出，从而确保LED芯片的全部光线均经由中部发光面发出，进而提高出光效率，并且，本申请通过省略白胶以及支架的设计可以有效降低热阻，从而减少光衰、提高寿命以及增加产品可靠性。

Description

一种基板、LED发光模组以及灯具

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种基板、LED发光模组以及灯具。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因具有响应速度快、寿命长、节能环保等优点而发展迅速，已逐步替代传统的白炽灯，成为新一代的节能照明灯具宠儿，随着LED半导体发光技术的不断成熟，LED已经广泛应用于各个领域，如照明应用、显示背光、信号灯、消毒杀菌、油墨光固化、医学理疗等。在一些特殊的应用场合，如路灯、深紫外杀菌等。

现有的LED灯是通过芯片进行发光操作的，当芯片发光时，其中一部分的光线从芯片的中部发光面发出，而另一部分光线将经由芯片的侧面发出，而在使用时，仅经由中部发光面发出的光线才能被用户接收，侧面发出的光线则被浪费，从而导致现有的LED灯出光效率低，浪费资源。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种基板、LED发光模组以及灯具，以解决现有技术中出光效率低的技术问题。

(一)技术方案

为实现上述目的，本实用新型第一方面提供了一种基板，包括：基板主体、支撑层以及至少一个反光杯，所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体，所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧，且与所述基板主体固定连接，以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接。

作为本技术方案的可选方案之一，所述支撑层设置为BT树脂；和/或，所述基板主体设置为陶瓷基板。

作为本技术方案的可选方案之一，所述反光杯设置为顶部开口结构，所述反光杯的底部与所述基板主体固定连接，且所述底部上开设有安装孔，以露出设置于所述基板主体上的焊盘。

作为本技术方案的可选方案之一，所述反光杯与所述基板主体之间设有夹角，所述夹角为锐角。

为实现上述目的，本实用新型第二方面提供了一种LED发光模组，包括：

如前述中任一项所述的基板；

至少一个LED芯片，安装于所述基板的反光杯内，并与所述基板的基板主体电性连接；

硅胶层，涂覆于所述LED芯片的外侧，并封堵所述反光杯。

作为本技术方案的可选方案之一，所述LED芯片设置为多个，多个LED芯片由不同发光颜色的LED芯片构成。

作为本技术方案的可选方案之一，多个LED芯片包括：串联连接的多个蓝光芯片和多个红光芯片，所述反光杯设置为两个，所述蓝光芯片和红光芯片安装于对应的所述反光杯内，两个所述反光杯内均涂覆有硅胶层，且用于涂覆所述蓝光芯片的硅胶层中混杂有荧光粉。

作为本技术方案的可选方案之一，所述红光芯片发出光线的波长为660nm，所述蓝光芯片的波长为450nm。

作为本技术方案的可选方案之一，所述LED发光模组所发出光线的波长范围为380nm-780nm。

为实现上述目的，本实用新型第三方面提供了一种灯具，包括：散热器以及如前述中任一项所述的LED发光模组，所述散热器安装于所述LED发光模组的背光侧。

(二)有益效果

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种基板、LED发光模组以及灯具，该基板包括：基板主体、支撑层以及至少一个反光杯，所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体，所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧，且与所述基板主体固定连接，以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接。装配时，仅需将LED芯片经由反光杯焊接于基板上即可，此时，在反光杯的作用下将LED芯片侧面发出的光线反射至中部发光面发出，从而确保LED芯片的全部光线均经由中部发光面发出，进而提高出光效率，并且，本申请通过省略白胶以及支架的设计可以有效降低热阻，从而减少光衰、提高寿命以及增加产品可靠性。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本实用新型中基板的结构示意图；

图2是本实用新型中LED发光模组的结构示意图；

图3是本实用新型中LED发光模组的俯视图；

图4是本实用新型中反射杯的结构示意图；

图5是本实用新型中灯具的结构示意图；

图6是图5中其中一个位置的局部放大图；

图7是图5中另一个位置的局部放大图；

图8是本实用新型中其中一个实施例示出灯具的绝对光谱图；

图9是本实用新型中另一个实施例示出灯具的相对光谱图。

图中：1、基板主体；2、反光杯；3、支撑层；4、LED芯片；5、安装孔；6、硅胶层；7、红光芯片；8、蓝光芯片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：

为了解决现有的LED灯出光效率低的技术问题，如图1-图8所示，本申请第一方面提供一种基板，包括：基板主体1和至少一个反光杯2，具体的，基板主体1的长度为150mm，宽度为15mm，反光杯的固晶区域为3mm；优选的，基板主体1设置为陶瓷基板，以提高基板的导电和导热性能；优选的，反光杯2设置为不透明反射杯，颜色为黑色或者白色，白色增加反射提高LED成品的亮度，适用于照明类产品；黑色吸收散射光提高LED成品的对比度，适用于显示屏类产品；具体的，反光杯2的中部具有用于容纳LED芯片4的腔体，其中，反光杯2的数量可以根据需要进行预先设计，示例性的，如图3所示，可以将多个LED芯片安装于一个反光杯内，或者，如图5-图7所示，可以将反光杯设置为两个，两个反光杯间隔安装于基板主体上，其中一部分LED芯片安装于一个反光杯内，另一部分LED芯片安装于另一个反光杯内，优选的，两部分LED芯片发射不同颜色的光线，示例性的，可以将多个蓝色芯片安装于一个反光杯内，多个红色芯片安装于另一个反光杯，以保证每种颜色光线的出光效率；优选的，蓝光芯片选用144PCS蓝光芯片；红光芯片选用2PCS红光芯片。

在本实施例中，为了降低产品体积，降低成本，通常将壁厚设置为比较薄，此时若还采用焊接的方式将反射杯固定安装于基板主体1上的话，将容易出现反光杯2折断的问题，并且上述焊接工艺操作比较困难，因此，本申请为了解决上述技术问题，采用在反光杯2外侧增设支撑层3的方式，以实现将反光杯2通过支撑层3与基板主体1稳定连接，从而实现对反光杯2的支撑与保护；进一步的，支撑层3远离基板主体1的壁面与反光杯2的顶部相齐平，一方面可以保证产品外观的平整度，另一方面可以通过支撑层3对反光杯2的外壁面进行全面支撑与保护。

在一个优选的实施例中，支撑层3内壁面的形状与反光杯2外壁面的形状相适配，示例性的，如图4所示，反光杯2的外壁面为倾斜的平面结构，对应的，支撑层3的内壁面设置为与其相适配的倾斜平面结构，以对反光杯2的周向进行支撑与保护，优选的，反光杯2与基板主体1之间的夹角为锐角，示例性的，设置为30°；在另一个实施例中，当反光杯2的外壁面设置为突出结构时，支撑层3的内壁面则对应设置为内凹结构，从而实现对反光杯2的稳定支撑于保护，因此，综上，本申请未对支撑层3内壁面的形状进行限定，只要其可以与反光杯2的外壁面相适配即可；在一个具体的实施例中，支撑层3的内壁面与反光杯2的外壁面相连接，并且支撑层3的下壁面通过纯胶膜与基本本体固定连接，从而实现通过支撑层3将反光杯2与基板主体1稳定连接，装配时，仅需将LED芯片4经由反光杯2焊接于基板上即可，此时，在反光杯2的作用下将LED芯片4侧面发出的光线反射至中部发光面发出，从而确保LED芯片4的全部光线均经由中部发光面发出，进而提高出光效率。

在一个优选的实施例中，反光杯2的内壁面采用镀亮银工艺形成镜面结构，以对LED芯片发射出的光线进行反射，其中，镀亮银厚度为120UM；支撑层3的内壁面与反光杯2的非镜面侧相贴合，综上，本实施例采用镀亮银工艺制得反光杯2，具有较高的反光能力以及良好的导电能力；使用时，反光杯2的镜面侧将LED芯片4侧面发出的光线反射至中部发光面发出，从而确保LED芯片4的全部光线均经由中部发光面发出，进而提高出光效率，当然，反光杯2还可以采用其他材料制成，本实施例中未对材料进行限定，只要可以实现光反射的材料均适用于本实施例中，均属于本申请的保护范围。

进一步的，本实施例中，在基板主体1与反光杯2的腔体配合的位置设置有焊盘，其中，焊盘的数量以及排布方式可以根据待连接LED芯片4的数量以及排布方式相对应，综上，采用本实施例的设计进行装配时，仅需将LED芯片4焊接于焊盘上即可，从而减少了焊线工艺步骤，进而提高产品可靠性，优选的，采用回流焊的方式将LED芯片4与焊盘进行焊接，当然，还可以采用其他的焊接方式实现LED芯片4与焊盘的稳定连接，示例性的，可以采用共晶焊以及金属封焊等，本实施例中未对焊接工艺进行具体限定；示例性的，如图5-图7所示，蓝光芯片由一组18串8组并联，并且串联2个红光芯片，其中，焊盘正负极之间的间距0.35mm，焊盘正负极尺寸为宽0.4mm、长0.5mm，每颗焊盘之间的间距为0.65mm。两排焊盘中心间距1.2mm对称分布。

在一个具体的实施例中，反光杯2设置为顶部开口结构，反光杯2的底部与基板主体1固定连接，且底部上开设有安装孔5，以露出设置于基板主体1上的焊盘，在另一个具体的实施例中，反光杯2可以设置为两端开口结构，底部开口结构将多个焊盘包围起来；优选的，反光杯2的顶部尺寸大于反光杯2的底部尺寸；示例性的，反光杯2的顶部尺寸设置为5.46mm，底部尺寸设置为5mm，高度设置为0.4mm，优选的，支撑层3的厚度与反光杯2的厚度相同，亦可设置为0.4mm；如图3和图4所示，当将反光杯2安装于灯条时，由于此时多个LED芯片4沿着基板主体1的长度方向间隔设置，因此，为了容纳上述多个LED芯片4，对应的将反光杯2设置为开放性的矩形结构，且反光杯2的内壁面设置为平面结构，以保证反光杯2内壁面各处反光效率均相等，当然，反光杯2的内壁面还可以设置为弧面结构，从而避免出现弯折处降低反光效率的技术问题，综上，本实施例中未对反光杯2的内壁面形状做具体限定；为了进一步提升反光杯2内壁面的反光性能，优选的，在反光杯2的内壁面均布有多个凸起，其中凸起的形状可以设置为弧形、三角形或者菱形等，本实施例中未对凸起的形状进行限定；并且为了便于支撑层3对反光杯2进行稳定支撑，优选的将反光杯2的外壁面亦设置为平面结构。

在另一个优选的实施例中，反光杯2与基板主体1相接触的位置涂覆有散热涂层，以将反光杯2产生的热量快速传到至基板主体1，提高散热效率，具体的，散热涂层可以选用辐射散热涂料、碳纳米管散热涂料等，本实施例中未对散热涂层的具体材料进行限定，只要可以实现导热功能的材料均适用于本申请，均属于本申请的保护范围。

在一个优选的实施例中，支撑层3设置为BT树脂，具体以双马来酰亚胺(BMI)和三嗪为主树脂成份,并加入环氧树脂、聚苯醚树脂(PPE)或烯丙基化合物等作为改性组分所形成的热固性树脂，其具有良好的耐热性、绝缘性、耐磨性和稳定性，BT树脂为固态树脂，形状可以根据待支撑反光杯2外壁面的形状与尺寸进行预先裁剪，从而实现对反光杯2外壁面进行周向支撑；当然，支撑层3还可以采用其他硬质材料制成，只要可以实现对反光杯2稳定支撑以及与基板主体1稳定连接的材料均适用于本实施例中，均属于本实施例的保护范围；具体的，首先按照反光杯2外壁面的形状制备出支撑层3；之后将支撑层3安装于反光杯2的外侧，并通过纯胶膜与基本本体固定连接，最后通过加温加压的方式将反光杯2与支撑层3固定连接；优选的，上述加温加压的所需压力参数为18kg，所需温度参数为150℃，时间参数为10min；进一步的，为了提高BT树脂与基板主体1之间的结合力，优选的，将基板主体1设置为BT基板。

在一个优选的实施例中，支撑层3可以设置为流动的液体材料，经过更干固化后可以对反光杯2的外壁面进行支撑，优选的，可以选用白胶等材料，具体的，基板主体1上形成有挡胶槽，反射杯安装于挡胶槽内，在反射杯与挡胶槽之间灌注有支撑层3，以对反射杯的外壁面进行支撑于保护，其中，挡胶槽可以设置为基板主体1上的凹槽，或者通过凸设于基板主体1上的环形结构构成。

综上所述，与现有的LED发光模组相比较，本申请省略白胶、支架等设计，以使得芯片产生的热量可以直接传输给基板本体，从而有效降低热阻，从而减少光衰、提高寿命以及增加产品可靠性；并且，本申请采用陶瓷基板的设计可以进一步提高基板的导电和导热性能。

本申请第二方面提供一种基板的制备方法，方法包括：

提供一个基板主体1和至少一个反光杯2；

示例性的，反光杯设置为两个，两个反光杯间隔设置；

按照反光杯2外壁面的形状制备出支撑层3；

将支撑层3安装于反光杯2的外侧，并与基板主体1固定连接；

通过加温加压的方式将反光杯2与支撑层3固定连接。

综上，采用本实施例的设计可以省略焊线工艺操作，仅需将LED芯片4焊接于焊盘上即可，有效提高产品可靠性，

本申请第三方面提供一种LED发光模组，包括：

如前述任一项的基板；

至少一个LED芯片4，安装于基板的反光杯2内，并与基板的基板主体1电性连接；具体的，LED芯片4可以设置为多个，每个LED芯片4均通过焊盘与基板主体1固定连接，优选的采用回流焊；并且，本实施例中的LED芯片4优选采用的是倒装的芯片结构，但并不限定于此，还可以是其它的芯片结构，例如正装芯片结构、垂直芯片结构。

硅胶层6，涂覆于LED芯片4的外侧，并封堵反光杯2，一方面对LED芯片4进行保护，另一份方面与支撑层3相平齐，保证外观平整度。

具体的，当需要不同颜色的光线时，硅胶层6可以掺杂不用颜色的荧光粉，下面以发出白光进行举例说明，其中LED芯片4设置为蓝光芯片8，对应的将荧光粉设置为可以将蓝光转化为白光的荧光粉，此时，经由蓝光芯片8发出的光线将被荧光粉所吸收，并激励后形成白光，本实施例中的硅胶层6中各荧光粉的组合以及比例都可以根据实际的色温、显示指数等需求来进行配制；在另一个实施例中，若想要发出不同颜色的光线亦可以取消硅胶层6，具体根据需要进行预先设置。

当本实施例中LED发光模组应用于植物补光灯时，优选的，LED芯片4设置为多个，多个LED芯片4由不同发光颜色的LED芯片4构成，优选的，多个LED芯片4等间距设置；例如可以采用蓝光芯片8与白色LED芯片4相结合，或者蓝光芯片8、红光芯片7与白色LED芯片4相结合具体可以根据需要进行预先设计；在一个优选的实施例中，可以采用蓝光芯片8、红光芯片7以及紫光芯片相结合的方式，优选的，红光芯片7发出光线的波长为660nm，蓝光芯片8发出光线的波长为460nm，紫光芯片发出光线的波长为400nm，具体的，光照与植物生长密切相关，最大限度的利用光能，促进植物光合作用，直接关系到农业生产的效益，研究表明，光合作用能利用的光谱主要是红光和蓝光，在植物生长的不同阶段，植物对红、蓝光需求的比例也有所不同，除此之外，短紫外线可以防止植物徒长，有消毒杀菌的作用，可以减少植物病害；根据测定的植物叶绿素的吸收光谱图，叶绿素对阳光的吸收主要集中在可见光660nm左右的红光、460nm的蓝光和400nm左右的紫光附近。综上，采用本实施例设计的植物补光灯对植物进行照射，散发出的红光将会抑制植物侧根的产生，提高植物的含糖量；散发出的蓝紫光将会抑制叶柄的伸长而增加作物的蛋白质含量。

在一个优选的实施例中，如图5-图7所示，多个LED芯片4包括：串联连接的多个蓝光芯片8和多个红光芯片7，其中，红光芯片7设置为垂直结构芯片；所述反光杯2设置为两个，所述蓝光芯片8和红光芯片7安装于对应的所述反光杯2内，两个反光杯2内均涂覆有硅胶层6，且用于涂覆蓝光芯片8的硅胶层6中混杂有荧光粉，以使得将蓝光芯片8激活为白光发出；综上所述，采用两个反光杯的设计一方面可以便于加工制造，另一方面可以保证红光芯片7和蓝光芯片8出光互补干扰，并且可以提高每种芯片的出光效率；优选的，为了保证出光均匀，多个蓝光芯片8等间距设置在其中一个反光杯2内，多个红光芯片7亦等间距设置在另一个反光杯2内；优选的间距设置为0.65mm；示例性的，蓝光芯片由一组18串8组并联，并且串联2个红光芯片，其中，红光芯片发出光线的波长为660nm，蓝光芯片发出光线的波长为450nm；多个蓝光芯片的外侧涂覆有混杂有荧光粉的硅胶层，其中，硅胶含量为1.2g，包括：A部分为0.2g；B部分为1g；荧光粉含量为0.924g，包括：红粉(RH618B)为0.024g；黄粉(BM302D)为0.9g；采用上述荧光胶层发出的白光与红光之间的配合可以实现可以实现如图8所示380nm-780nm波长可见光范围内的全光谱光色的出光，从而提高出光效率；进一步的，本实施例可以通过调节芯片排布、调节发光颜色、亮度、芯片波长等参数来实现植物照明所需要的光谱；示例性的，当将荧光粉中红粉比例增大，对应的蓝色波长所对应的绝对光谱的峰值则降低，其余颜色对应的绝对光谱的峰值将提高；同理的，当将荧光粉中红粉比例减小，对应的蓝色波长所对应的绝对光谱的峰值则提高，其余颜色对应的绝对光谱的峰值将降低；其余调整过程与上述类似，故在此不做过多赘述。

具体的，焊盘正负极之间的间距0.35mm，焊盘正负极尺寸为宽0.4mm、长0.5mm，每颗焊盘之间的间距为0.65mm；两排焊盘中心间距1.2mm对称分布；反光杯与基板主体之间呈30°角设置；采用PLA-20测试仪器，积分时间：264ms，峰值AD lp：43832，对本实施例提出的灯具进行检测，生成如图8的测试图，测量参数为：光照度E＝12917.4lx；E(fc)＝1200.5fc；CIE x＝0.3777；CIE y＝0.3658；CIE u'＝0.2277；CIE v'＝0.4962；相关色温＝3994K；峰值波长＝446.0nm；半波宽＝20.0nm；主波长＝581.9nm；色纯度＝23.1％；红色比＝19.0％；绿色比＝77.8％；蓝色比＝3.2％；Duv＝0.0044；显色指数Ra＝87.2；R1＝88；R2＝89；R3＝88；R4＝88；R5＝88；R6＝83；R7＝89；R8＝85；R9＝61；R10＝74；R11＝88；R12＝68；R13＝88；R14＝93；R15＝88；SDCM＝6.3(F4000)；白光分级：OUT；辐射度1(400-700nm)＝42.232W/㎡；辐射度2(380-780nm)＝42.983W/㎡；叶绿素A加权辐射度＝7.6043W/㎡；叶绿素B加权辐射度＝8.5223W/㎡；远红光辐射度＝0.73038W/㎡；蓝-紫光辐射度＝8.8111W/㎡；黄-绿辐射度＝17.845W/㎡；红-橙辐射度＝15.607W/㎡；光合辐射度＝36.924W/㎡；光合辐射度＝36.924W phyto/㎡；红蓝辐照度比＝1.7713；远红光光子通量密度＝4.4210E+000μmol/(㎡·s)；光子通量密度＝199.57μmol/(㎡·s)。综上所述，采用本实施例中蓝光芯片和红光芯片的配合，可以实现380nm-780nm波长范围内的全光谱光色的出光，从而提高出光效率。

若将前述实施例中的蓝光芯片选为可以发出460nm波长光线，红光芯片选为可以发出660nm波长的光线，并在蓝光芯片和红光芯片的外侧均涂覆硅胶层，此时，本实施例的植物补光灯将发散出蓝色光线和红色光线，具体光谱图如图9所示。

本申请第四方面提供一种LED发光模组的制备方法，方法包括：

提供一个采用如前述任一项方法制备出的基板；

提供至少一个LED芯片4；优选的，LED芯片4设置为多个，多个LED芯片4由不同颜色的LED芯片4构成；示例性的，包括：串联的多个蓝光芯片和多个红光芯片；其中，红光芯片为660nm；具体的，多个蓝光芯片安装于其中一个反光杯内，另一个安装于另一个反光杯内。

将LED芯片4经由基板的反光杯2焊接于基板主体1上；

在LED芯片4的外侧涂覆有硅胶层6，以封堵反光杯2；

具体的，为了实现发射白光光线，可以在涂覆在蓝光芯片的硅胶层中掺杂将蓝光激活成白光的荧光粉。

之后进行测试，无问题后即可出货。

综上，采用上述工艺配合，一方面通过采用将LED芯片4直接焊接于基板主体1的方式省略焊线工艺，从而提高产品可靠性，另一方面，可以减少分光、编带以及SMT工艺流程，仅需测试无异常后即可出货。

本申请第五方面提供一种灯具，包括：散热器以及如前述任一项的LED发光模组，散热器与LED发光模组的背光侧相连接，通过散热器将LED发光模组产生的热量快速导出，以提高LED发光模组工作的稳定性。

本申请第六方面提供一种灯具的制备方法，方法包括：

提供一个采用如前述任一项方法制备出的LED发光模组；

提供一个散热器；

将散热器安装于LED发光模组背光侧。

综上，现有的灯具由于无反射杯的结构，外部的LED发光模组为凸设于基板主体1上的，为了避免在受到外力作用下出现破损，现有技术中，一般需要在LED发光模组外侧增设硅胶防护层，以对LED发光模组进行保护，但是，采用本实施例的工艺设计加工完成的LED发光模组外观为与基板主体1的纯平结构，因此可以有效避免受到外力损伤。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，若干个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

而且，术语“包括”、“包含”和“具有”以及他们的任何变形或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

以上仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改和变化对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种基板，其特征在于，包括：基板主体、支撑层以及至少一个反光杯，所述反光杯的中部具有用于容纳LED芯片的腔体，所述支撑层设置于至少一个所述反光杯的外侧，且与所述基板主体固定连接，以将至少一个所述反光杯与所述基板主体相连接。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述支撑层设置为BT树脂；和/或，所述基板主体设置为陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述反光杯设置为顶部开口结构，所述反光杯的底部与所述基板主体固定连接，且所述底部上开设有安装孔，以露出设置于所述基板主体上的焊盘。

4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述反光杯与所述基板主体之间设有夹角，所述夹角为锐角。

5.一种LED发光模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-4中任一项所述的基板；

至少一个LED芯片，安装于所述基板的反光杯内，并与所述基板的基板主体电性连接；

硅胶层，涂覆于所述LED芯片的外侧，并封堵所述反光杯。

6.根据权利要求5所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED芯片设置为多个，多个LED芯片由不同发光颜色的LED芯片构成。

7.根据权利要求6所述的LED发光模组，其特征在于，多个LED芯片包括：串联连接的多个蓝光芯片和多个红光芯片，所述反光杯设置为两个，所述蓝光芯片和红光芯片安装于对应的所述反光杯内，两个所述反光杯内均涂覆有硅胶层，且用于涂覆所述蓝光芯片的硅胶层中混杂有荧光粉，以使得将蓝光芯片激活为白光发出。

8.根据权利要求7所述的LED发光模组，其特征在于，所述红光芯片发出光线的波长为660nm，所述蓝光芯片的波长为450nm。

9.根据权利要求8所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组所发出光线的波长范围为380nm-780nm。

10.一种灯具，其特征在于，包括：散热器以及如权利要求5-9中任一项所述的LED发光模组，所述散热器安装于所述LED发光模组的背光侧。

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