CN102720956A - 一种基于荧光灯罩的led灯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于荧光灯罩的LED灯,包括灯头、荧光灯罩和LED灯芯组件;所述LED灯芯组件包括LED电源、LED灯芯夹具和LED灯芯,其中LED灯芯为筒型柱状灯芯,由平面薄片式LED光源向内卷曲并固定后形成,所述LED灯芯夹具夹持住LED灯芯、并与LED电源相固定;所述荧光灯罩与灯头固定,LED灯芯组件置于荧光灯罩内。本发明提供的基于应该灯罩的LED灯,其荧光层没有紧贴在LED芯片上,提高了LED芯片的散热能力,有效提高了其使用寿命;同时荧光灯罩的材质均匀,能够有效提高整个LED灯的出光均匀性。增加了整个LED灯使用时的视觉效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明设备,尤其涉及一种一体化无散热器含荧光灯罩的LED灯。
背景技术
发光二极管为一种可将电能转换为光能的高效率冷光发光元件,并具有耗电量低、寿命长等优点,故发光二极管多半用于电子产品指示用途;发光二极管的家用化主要以LED灯的方式出现。LED灯以质优、耐用、节能为主要特点,投射角度调节范围大,抗高温、防潮防水、防漏电等优势,使其取代现有的荧光灯成为照明领域中的主流已经逐渐形成趋势。
通常我们使用的LED灯都为白光LED,LED产生白光主要有两种途径:第一种是将红光、绿光和蓝光三种LED芯片进行组合产生白光;第二种是用LED去激发光致转换荧光粉形成白光,这种途径较为成熟的方式是使用蓝光LED芯片搭配黄色荧光粉(如YAG: Ce3+等)实现白光发射。
对于光致转换的白光LED,荧光粉涂层的结构、特性等对白光LED的性能有着至关重要的影响。目前制备该类荧光粉涂层的工艺是将荧光粉颗粒与透明胶体(如环氧胶、硅胶等)混合后,通过点胶机,在LED芯片上涂覆荧光粉颗粒与透明胶体的混合体层。具体工艺方法为:
(1)将LED芯片固定在带杯口的支架上;
(2)用金线键合LED芯片正负极;
(3)将胶体(硅胶、环氧树脂等)与荧光粉进行混合形成荧光粉混合液;
(4)通过点胶机进行点胶将荧光粉混合液涂覆在LED芯片上。
但是上述工艺存在如下缺点:1、荧光粉混合液会受支架杯口形状的影响而产生黄圈或蓝圈现象,影响出光质量;2、点胶的方式是运用重力等力学作用让荧光粉混合液流动后将LED芯片包裹,很难保证荧光粉涂层的均匀性,影响出光均匀性;3、涂覆在LED芯片上的荧光粉涂层的可重复性差,极大地制约了批量化生产和成品率。
使用中有的LED灯的功率较大,LED灯芯的寿命与节点的工作温度有较密切的联系, 目前LED灯在工作过程中只有大约50%的电能转换成光能,其余的电能几乎都转成热能,使LED灯的温度升高,而温度每增加10摄氏度其信赖性就会减少一半。特别在大功率LED灯中,散热是个大问题。如果散热不好会直接导致LED灯芯快速老化,稳定性降低, 同时散热不好会产生严重光衰影响灯的寿命。
由于现有的LED灯芯本身的散热能力有限,为了避免LED灯芯长期在高温环境下使用对其寿命和稳定性的影响,散热器是必不可少的器件,但是散热器的体积大、质量重,因而会影响整个LED灯的造型设计和发光效果,同时大大增加了制造和运输成本。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种基于荧光灯罩的LED灯,提高LED灯的出光均匀性和散热效果。
技术方案:为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种基于荧光灯罩的LED灯,包括灯头、荧光灯罩和LED灯芯组件;所述LED灯芯组件包括LED电源、LED灯芯夹具和LED灯芯,其中LED灯芯为筒型柱状灯芯,由平面薄片式LED光源向内卷曲并固定后形成,所述LED灯芯夹具夹持住LED灯芯、并与LED电源相固定;所述荧光灯罩与灯头固定,LED灯芯组件置于荧光灯罩内。
上述LED灯,在LED灯芯通电发光后,能够激发荧光灯罩内的荧光粉产生光之转换效应,发出白光;由于荧光灯罩能够独立生产制造,其材质内荧光粉分别的均匀性能够得以改善,有效改善了整个LED灯的出光均匀性;通过由于LED芯片没有覆满硅胶等胶质,其工作时产生的热量能够很容易地散发出去,避免LED灯芯长时间受热,改善了其善热能力;同时,筒型柱状灯芯的出光角度更为全位。
作为一种优选结构,所述平面薄片式LED光源包括衬底和LED芯片,在衬底的正反两面均设置有LED结合区,LED芯片排布在LED结合区上。
所述衬底可以为覆有导电图案的聚酯类或聚酰亚胺类透明薄膜,在导电图案表面印刷阻焊层形成LED结合区。
所述衬底还可以仅为形成导电图案的铜箔,在导电图案表面印刷阻焊层形成LED结合区。
所述LED芯片通过焊接或者胶合的方式固定在LED结合区上。
作为一种荧光灯罩的实现结构,所述荧光灯罩包括透明灯罩本体,在透明灯罩本体的表面涂覆有荧光涂层;其中透明灯罩本体的材质可以采用透明塑料、透明陶瓷、透明玻璃等。
作为另一种荧光灯罩的实现结构,荧光灯罩的材质为含有荧光物质的透明塑料或者透明陶瓷,比如含有铝酸盐(比如Ce3+铝酸盐)或氮化物(比如Eu氮化物)中的一种或两种物质的钇铝石榴石。
为了增加整个LED灯的散热效果,在荧光灯罩的侧壁和底壁上均设置有散热透孔。
所述灯头为标准灯头,比如标准的螺口灯头或插口灯头。
有益效果:本发明提供的基于应该灯罩的LED灯,其荧光层没有紧贴在LED芯片上,提高了LED芯片的散热能力,有效提高了其使用寿命;同时荧光灯罩的材质均匀,能够有效提高整个LED灯的出光均匀性。增加了整个LED灯使用时的视觉效果。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为灯罩的结构示意图;
图3为电源、LED灯芯夹具组件的结构示意图;
图4为LED灯芯组件的结构示意图;
图5为透明衬底平面薄片式LED光源结构示意图;
图6为镂空衬底平面薄片式LED光源结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如图1所示为一种基于荧光灯罩的LED灯,包括标准灯头1、如图2所示的荧光灯罩3和如图3、图4所示的LED灯芯组件4;所述LED灯芯组件4包括LED电源2、LED灯芯夹具5和LED灯芯6,其中LED灯芯6为筒型柱状灯芯,由平面薄片式LED光源7向内卷曲并固定后形成,所述LED灯芯夹具5上设置有卡槽,LED灯芯6卡在卡槽内固定、并且LED灯芯夹具5与LED电源2相固定;所述荧光灯罩4通过螺纹结构与灯头1固定,LED灯芯组件4置于荧光灯罩4内。
所述平面薄片式LED光源7包括衬底71和LED芯片72,在衬底71的正反两面均设置有LED结合区,LED芯片72排布在LED结合区上。
如图5所示为一种透明衬底平面薄片式LED光源,其衬底71为覆有导电图案711的聚酯类或聚酰亚胺类透明薄膜712,在导电图案711表面印刷阻焊层形成LED结合区。
如图6所示为一种镂空衬底平面薄片式LED光源,其衬底71为形成导电图案711的铜箔,在导电图案711表面印刷阻焊层形成LED结合区。
所述LED芯片72可以通过焊接或者胶合的方式固定在LED结合区上。
所述荧光灯罩3可以通过两种结构实现:一是在透明灯罩本体的表面涂覆有荧光涂层;而是选用含有荧光物质的透明塑料或者透明陶瓷制作荧光灯罩;为了增加整个灯具的散热效果,可以在荧光灯罩的侧壁和底壁上均设置散热透孔。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:该LED灯包括灯头(1)、荧光灯罩(3)和LED灯芯组件(4);所述LED灯芯组件(4)包括LED电源(2)、LED灯芯夹具(5)和LED灯芯(6),其中LED灯芯(6)为筒型柱状灯芯,由平面薄片式LED光源(7)向内卷曲并固定后形成,所述LED灯芯夹具(5)夹持住LED灯芯(6)、并与LED电源(2)相固定;所述荧光灯罩(4)与灯头(1)固定,LED灯芯组件(4)置于荧光灯罩(4)内。
2.根据权利要求1所述的基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:所述平面薄片式LED光源(7)包括衬底(71)和LED芯片(72),在衬底(71)的正反两面均设置有LED结合区,LED芯片(72)排布在LED结合区上。
3.根据权利要求2所述的基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:所述衬底(71)为覆有导电图案(711)的聚酯类或聚酰亚胺类透明薄膜(712),在导电图案(711)表面印刷阻焊层形成LED结合区。
4.根据权利要求2所述的基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:所述衬底(71)为形成导电图案(711)的铜箔,在导电图案(711)表面印刷阻焊层形成LED结合区。
5.根据权利要求1所述的基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:所述LED芯片(72)通过焊接或者胶合的方式固定在LED结合区上。
6.根据根据权利要求1所述的基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:所述荧光灯罩(3)包括透明灯罩本体,在透明灯罩本体的表面涂覆有荧光涂层。
7.根据根据权利要求1所述的基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:所述荧光灯罩(3)的材质为含有荧光物质的透明塑料或者透明陶瓷。
8.根据权利要求1所述的基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:在荧光灯罩的侧壁和底壁上均设置有散热透孔。
9.根据权利要求1所述的一体化无散热器LED灯,其特征在于:所述灯头(1)为标准灯头。
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